專利名稱：電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電子標(biāo)簽層 與一隔絕層部分疊合的組合設(shè)計(jì)，以導(dǎo)引電子標(biāo)簽發(fā)射的無(wú)線電波， 進(jìn)而增強(qiáng)朝讀取機(jī)端方向傳遞的信號(hào)，使電子標(biāo)簽具較高的讀取率， 而適用貼附于紙箱、木箱、物流用的塑料箱...等，或類似物品的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
RFID (無(wú)線射頻辨識(shí)Radio Fr叫uency Identification)系統(tǒng)使用 RFID標(biāo)簽(內(nèi)含芯片及天線)以儲(chǔ)存識(shí)別數(shù)據(jù)與通過(guò)無(wú)線電波(無(wú)線 電波是電磁波的一種)來(lái)傳遞資料，如此，大大地改善商品采用條形 碼(BAR CODE)辨識(shí)而會(huì)有條形碼標(biāo)示位置必須在商品包裝的最外 層、條形碼容易因污穢或損壞而造成無(wú)法被讀取機(jī)讀取判別或條形碼 可被讀取的距離受限制等問(wèn)題。然而，因RFID標(biāo)簽使用無(wú)線電波傳遞 信號(hào)，無(wú)線電波傳遞過(guò)程中碰到不同介質(zhì)的物質(zhì)時(shí)，將產(chǎn)生反射、吸 收或穿透現(xiàn)象，例如當(dāng)RFID標(biāo)簽貼覆于箱體時(shí)，無(wú)線電波會(huì)因箱體 材質(zhì)及其內(nèi)容物而有反射(無(wú)線電波遇到金屬等導(dǎo)電材質(zhì)時(shí))或是被 吸收(無(wú)線電波遇到液體時(shí))的情形，如此，會(huì)造成無(wú)線電波朝讀取 機(jī)接收方向傳遞的信號(hào)衰減。而已知的RFID標(biāo)簽釆用吸波方式來(lái)改善 上述問(wèn)題，已知結(jié)構(gòu)(請(qǐng)參閱圖5)包括有第一層電子標(biāo)簽(RFID Inlay) A、第二層填縫材(Spacer) B與第三層吸波材(Absorber) C，且該 第一層、第二層與第三層依序相互疊合，其中該電子標(biāo)簽A為RFID標(biāo) 簽，該填縫材B為紙質(zhì)、塑料或保麗龍等材質(zhì)，而該吸波材C為電阻 性導(dǎo)體，利用將電能轉(zhuǎn)換為微熱能方式，以供吸收耗損由箱體材質(zhì)及 其內(nèi)容物反射的無(wú)線電波，以達(dá)提高RFID標(biāo)簽的接收距離及范圍。
由上可知，已知結(jié)構(gòu)雖利用吸波材C以避免反射的無(wú)線電波造成
無(wú)線電波相互干擾，而使無(wú)線電波信號(hào)減弱，但因電子標(biāo)簽A所發(fā)射 出的無(wú)線電波信號(hào)有朝前方、也有朝下方的，故會(huì)造成部分的無(wú)線電 波信號(hào)被吸波材C所吸收，而使被讀取機(jī)端所讀取的無(wú)線電波信號(hào)遠(yuǎn) 遠(yuǎn)少于該電子標(biāo)簽A本身所發(fā)射出去的信號(hào)。
本實(shí)用新型有鑒于已有技術(shù)的可改進(jìn)處，而提供一種更符合消費(fèi) 大眾需求的設(shè)計(jì)，為本實(shí)用新型所欲研創(chuàng)的動(dòng)機(jī)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，通過(guò)電子 標(biāo)簽層與隔絕層部分相互疊合的設(shè)計(jì)，以導(dǎo)引電子標(biāo)簽發(fā)射的無(wú)線電 波信號(hào)的反射路徑，而減少反射的無(wú)線電波造成的信號(hào)減弱，進(jìn)而增 強(qiáng)朝讀取端方向傳遞的無(wú)線電波信號(hào)強(qiáng)度，以便于提高電子標(biāo)簽的讀 取率，以增加整體的實(shí)用性。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型一種電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，該電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu) 包括有一電子標(biāo)簽層及一隔絕層，該電子標(biāo)簽層包括有天線及芯片， 而該芯片與天線電性連接，該隔絕層為導(dǎo)電材料，而該隔絕層結(jié)合于 該電子標(biāo)簽層的下方，且該電子標(biāo)簽層與隔絕層部分相互重疊，而該 電子標(biāo)簽層的芯片設(shè)于該電子標(biāo)簽層與隔絕層相互重疊部分之外；藉 此，以供導(dǎo)引無(wú)線電波及加強(qiáng)傳遞方向的信號(hào)，提高電子標(biāo)簽的讀取 率。
由上可知，本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)具有如下實(shí)用優(yōu)點(diǎn)
1、 通過(guò)導(dǎo)引無(wú)線電波信號(hào)的方式，以增強(qiáng)電子標(biāo)簽朝讀取機(jī)接收 端方向傳遞的信號(hào)強(qiáng)度，以便于提高電子標(biāo)簽的讀取效率。
2、 適用貼附于紙類、木頭、玻璃或塑料...等包裝材，而包裝材之 內(nèi)容物為金屬材質(zhì)時(shí)或識(shí)別用的物品上，配合市售各式RFID系統(tǒng)讀寫 器及數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)，以達(dá)增進(jìn)無(wú)線識(shí)別與資料控管的功效。
本實(shí)用新型的其它特點(diǎn)及具體實(shí)施例可于以下配合附圖的詳細(xì)說(shuō) 明中，進(jìn)一步了解。


圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體外觀圖。 圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的組件分解圖。 圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面示意圖。
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的使用示意的剖面圖。 圖5為習(xí)用結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明
10電子標(biāo)簽層(RFID Inlay)
11芯片(chip)
12天線(antenna)
20隔絕層(Shielding Layer)
30箱體
40無(wú)線電波
A電子標(biāo)簽
B填縫材
C吸波材
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1 圖3，本實(shí)用新型為一種電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，該電子標(biāo)簽 結(jié)構(gòu)包括有一電子標(biāo)簽層(RFID Inlay)10及一隔絕層(Shielding Layer) 20。該電子標(biāo)簽層10為無(wú)線射頻識(shí)別崁入式標(biāo)簽(Radio Frequency Identification Inlay， RFID Inlay)，而該電子標(biāo)簽層IO包括有天線
(antenna) 12及芯片(chip) 11，且該芯片11與天線12電性連接， 該芯片11內(nèi)儲(chǔ)存有識(shí)別數(shù)據(jù)，而該天線12為無(wú)線收發(fā)的發(fā)射器及接 收器，以供傳遞資料，而該隔絕層20為導(dǎo)電油墨或、鋁箔、金屬薄膜... 等導(dǎo)電材料制成，且該隔絕層20結(jié)合于該電子標(biāo)簽層10的下方，而該電子標(biāo)簽層10與隔絕層20部分相互重疊，且該電子標(biāo)簽層的芯片 設(shè)于該電子標(biāo)簽層與隔絕層相互重疊部分之外；再者，該電子標(biāo)簽層 10與隔絕層20相互部分重疊后的新電子標(biāo)簽總長(zhǎng)度為該電子標(biāo)簽收發(fā) 頻率的波長(zhǎng)長(zhǎng)度的一半。
請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)在于通過(guò)該 電子標(biāo)簽層10與下方的隔絕層20部分相互疊合的設(shè)計(jì)，且該隔絕層 20采用導(dǎo)電油墨、鋁箔、金屬薄膜...等導(dǎo)電材料制成，以供反射無(wú)線 電波40 (是電磁波的一種)，形成電磁波屏蔽(因?yàn)楫?dāng)電磁波射入導(dǎo) 電材料時(shí)，大部分的電磁波會(huì)被反射，而小部分則會(huì)被吸收)，以導(dǎo) 引反射的無(wú)線電波40傳遞方向，避免反射的無(wú)線電波40造成無(wú)線電 波40相互干擾與衰減，且該導(dǎo)引出的反射無(wú)線電波40進(jìn)而加強(qiáng)朝讀 取端方向傳遞的無(wú)線電波40強(qiáng)度。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的隔絕 層20導(dǎo)引無(wú)線電波40的方式說(shuō)明如下，本實(shí)施例以將本實(shí)用新型的 電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)貼覆于箱體30 (如紙箱、木箱或塑料箱...等)上說(shuō)明 的，因?yàn)樵撾娮訕?biāo)簽層10發(fā)射出的無(wú)線電波40有朝前方、也有朝下 方的，故并非所有的無(wú)線電波40都可被讀取機(jī)端接收，且往下的無(wú)線 電波40射入箱體30時(shí)，會(huì)因箱體30材質(zhì)的影響而有反射、穿過(guò)或吸 收等現(xiàn)象，當(dāng)無(wú)線電波40產(chǎn)生反射時(shí)，會(huì)造成與往上的無(wú)線電波40 相互干擾而使傳遞的信號(hào)減弱。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)為了避免 因?yàn)榉瓷涞臒o(wú)線電波40造成的無(wú)線電波40相互干擾而使信號(hào)衰減， 故藉以該電子標(biāo)簽層10與隔絕層20部分重疊，而該電子標(biāo)簽層的芯 片設(shè)于該電子標(biāo)簽層與隔絕層相互重疊部分之外(尤以該電子標(biāo)簽層 10與隔絕層20相互部分重疊后的新電子標(biāo)簽總長(zhǎng)度為該電子標(biāo)簽收發(fā) 頻率的波長(zhǎng)長(zhǎng)度的一半者為最佳狀態(tài))的設(shè)計(jì)，而讓該電子標(biāo)簽層10 發(fā)射回復(fù)給讀取機(jī)端中的往該電子標(biāo)簽層10下方傳遞的無(wú)線電波40 能通過(guò)該電子標(biāo)簽層10的下方未與該隔絕層(Shielding Layer) 20相 互重疊處而射入箱體30中，且該箱體30為不導(dǎo)電材料制成，當(dāng)無(wú)線 電波40(是電磁波的一種)射入不導(dǎo)電材料(如紙張、木材和塑料... 等)的介質(zhì)時(shí)，小部分的電磁波會(huì)被反射，大部分電磁波則會(huì)在介質(zhì)
中傳遞，并在介質(zhì)中衰減，而經(jīng)由箱體30反射的無(wú)線電波40又被箱 體30上方的隔絕層20反射回下方的箱體30中，故阻擋了該電子標(biāo)簽 層10發(fā)射的無(wú)線電波40信號(hào)中的往下的無(wú)線電波40由于射入箱體30 所造成的反射千擾，以避免因無(wú)線電波40相互干擾而衰減該電子標(biāo)簽 層(RFID Inlay) 10發(fā)射回復(fù)給讀取機(jī)的無(wú)線電波40信號(hào)強(qiáng)度，且使 往下的無(wú)線電波40被限制在箱體30表層內(nèi)波動(dòng)傳遞，直到該箱體30 上方無(wú)隔絕層(Shielding Layer) 20遮蔽處而導(dǎo)出，進(jìn)而增強(qiáng)朝讀取機(jī) 方向傳遞的無(wú)線電波40，以使本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)獲得最強(qiáng)回 復(fù)信號(hào)，而提高電子標(biāo)簽的讀取效率，以便于提高RFID標(biāo)簽的識(shí)別效 能。
以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能用以限定本實(shí) 用新型可實(shí)施的范圍，凡習(xí)于本業(yè)的人士所明顯可作變化與修飾，皆 應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
權(quán)利要求1．一種電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征是，該電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)包括有一電子標(biāo)簽層及一隔絕層，該電子標(biāo)簽層包括有天線及芯片，而該芯片與天線電性連接，該隔絕層為導(dǎo)電材料，而該隔絕層結(jié)合于該電子標(biāo)簽層的下方，且該電子標(biāo)簽層與隔絕層部分相互重疊，而該電子標(biāo)簽層的芯片設(shè)于該電子標(biāo)簽層與隔絕層相互重疊部分之外。
2. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征是，該電子標(biāo)簽層 為無(wú)線射頻識(shí)別崁入式標(biāo)簽RFID Inlay，而該電子標(biāo)簽層的芯片內(nèi)儲(chǔ)存 有識(shí)別資料，該電子標(biāo)簽層的天線為無(wú)線收發(fā)的發(fā)射器及接收器。
3. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征是，該隔絕層為導(dǎo) 電油墨。
4. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征是，該隔絕層為鋁箔。
5. 如權(quán)利要求l所述的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，其特征是，該隔絕層為金 屬薄膜。
專利摘要本實(shí)用新型為一種電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，該電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)包括有一電子標(biāo)簽層及一隔絕層，該電子標(biāo)簽層包括有天線及芯片，而該芯片與天線電性連接，該隔絕層為導(dǎo)電材料，而該隔絕層結(jié)合于該電子標(biāo)簽層的下方，且該電子標(biāo)簽層與隔絕層部分相互重疊，而該電子標(biāo)簽層的芯片設(shè)于該電子標(biāo)簽層與隔絕層相互重疊部分之外；藉此，以供導(dǎo)引無(wú)線電波及加強(qiáng)傳遞方向的信號(hào)，提高電子標(biāo)簽的讀取率。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201075229SQ20072015275
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者劉穎昌 申請(qǐng)人:正隆股份有限公司