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觸控板的電控線路結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6618340閱讀:233來源:國知局
專利名稱:觸控板的電控線路結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是關(guān)于一種觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),特別是關(guān)于一種具有第 一電控線路及第二電控線路的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的電阻式觸控面板其導(dǎo)電玻璃上的電控線路包含一第一 電控線路及 一第二電控線路。第一電控線路與透明導(dǎo)電層電連接,而第二電控線路電連 接于所述的第一電控線路,導(dǎo)引一工作電壓至所述的第一電控線路,以在透 明導(dǎo)電層涂布區(qū)形成一 電壓梯度。發(fā)明內(nèi)容本實用新型所欲解決的技術(shù)問題從導(dǎo)線的電阻值公式可知導(dǎo)線的電阻值與截面積成反比,在電控線路的 材質(zhì)及布線型式固定的情形下,可利用改變其截面積的大小,以改變導(dǎo)線的 電阻值。因此,本實用新型的主要目的在于以金屬濺射制造工藝形成第一電控線 路及第二電控線路,且利用改變其形成的寬度以改變其截面積大小,以控制 其兩者的電阻值大小。另一目的在于先以金屬濺射制造工藝形成第一電控線路,再以金屬濺射 制造工藝或網(wǎng)版印刷制造工藝形成第二電控線路,除了可利用改變其形成的 寬度以改變其截面積大小外,亦可利用兩種不同材質(zhì)分別形成第一電控線路 及第二電控線路,以控制其兩者的電阻值大小,且網(wǎng)版印刷制造工藝較簡易, 可使制作流程更為簡便。本實用新型解決問題的技術(shù)手段本實用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段為利用一種具有第 一電控線路及第二電控線路的觸控板電控線路結(jié)構(gòu)。以金屬濺射制造工藝形 成一第一濺射金屬鍍膜作為第一電控線路,以及形成一第二濺射金屬鍍膜作 為第二電控線路,或以網(wǎng)版印刷制造工藝形成一導(dǎo)電膜作為第二電控線路, 其中第二電控線路電連接于所述的第一電控線路,以導(dǎo)引一工作電壓至所述 的第一電控線路。在進(jìn)行金屬濺射制造工藝時,借由改變第一電控線路及第 二電控線路的寬度大小,以改變其截面積大小,以控制第一電控線路及第二 電控線路的電阻值。本實用新型對照先前技術(shù)的功效通過本實用新型所釆用的技術(shù)手段,可借由結(jié)構(gòu)上改變,以控制電控線 路的電阻大小。而以兩次分別進(jìn)行金屬濺射的方式,除了可利用改變其截面 積大小外,亦可配合使用兩種不同材質(zhì),以控制第二電控線路的電阻值。且 由于網(wǎng)版印刷制造工藝較簡易,故使其制作流程更為簡便。本實用新型所釆用的具體實施例,將借由以下的實施例及附呈圖式作進(jìn) 一步的說明。


圖1為顯示本實用新型第一實施例的立體圖;圖2為顯示圖1的分解立體圖;圖3為顯示圖1中導(dǎo)電玻璃的3-3斷面的剖面圖;圖4至圖12為顯示本實用新型第一實施例的制造方法剖面圖;圖13為顯示本實用新型第二實施例的剖面圖;圖14為顯示本實用新型第三實施例的剖面圖;圖15至圖19為顯示本實用新型第四實施例的制造方法剖面圖;圖20至圖21為顯示本實用新型第五實施例的制造方法剖面圖;圖22為顯示本實用新型第六實施例的剖面圖;圖23為顯示本實用新型第七實施例的剖面圖。附圖標(biāo)號1 導(dǎo)電玻璃10 透明玻璃基板2 導(dǎo)電薄膜 20、 20a 透明導(dǎo)電層 21 導(dǎo)電薄膜層 22、 22a、 23a、 23b 光刻膠層24、 24a 第一布線區(qū)25、 25a 第二布線區(qū) 26 靶材26a 第一靶材26b 第二靶材27、 27a 第一濺射金屬28、 28a 第二濺射金屬30、 30a、 30b、 30c、 30d、 30e、 30f 第一電控線路31、 31a、 31b、 31c、 31d、 31e、 31f 第二電控線路 40 間隔點Al 透明導(dǎo)電層涂布區(qū)A2 周邊布線區(qū)具體實施方式
參閱圖1至圖3,在本實用新型中主要包含一導(dǎo)電玻璃1及一導(dǎo)電薄膜2。 導(dǎo)電玻璃1包括有一透明玻璃基板10,在所述的透明玻璃基板10上定義有一 透明導(dǎo)電層涂布區(qū)A1,并披覆有一透明導(dǎo)電層20,其材質(zhì)為氧化銦錫,而未 被透明導(dǎo)電層20披覆的區(qū)域定義為一周邊布線區(qū)A2。在透明導(dǎo)電層20上且鄰近于所述的周邊布線區(qū)A2處,具有一第一電控線路30。而第二電控線路 31位于周邊布線區(qū)A2上,電連接于第一電控線路30的對角端點,以導(dǎo)引一 工作電壓至第一電控線路30,并經(jīng)由第一電控線路30電連接于所述的透明導(dǎo) 電層20,以在所述的透明導(dǎo)電層20上形成一電壓梯度。而在導(dǎo)電玻璃1的透 明導(dǎo)電層涂布區(qū)Al裝置有復(fù)數(shù)個間隔點40,以使導(dǎo)電玻璃1及導(dǎo)電薄膜2 保持一間隔。而導(dǎo)電薄膜2為一具有可導(dǎo)電性質(zhì)的薄膜層。請參閱圖4至圖12,其顯示本實用新型第一實施例的制造方法。如圖4 及圖5所示, 一透明玻璃基板IO,所述的透明玻璃基板10上披覆一具有導(dǎo)電 性的透明導(dǎo)電層20a。參閱圖6至圖8,于透明導(dǎo)電層20a上披覆一光刻膠層22,其中所述的 光刻膠層22的面積等同于透明導(dǎo)電層20a,經(jīng)由紫外線曝光,光刻膠層22被 紫外線照射的區(qū)域會形成保護(hù)遮罩,并經(jīng)由顯影制造工藝,以去除未被紫外 線照射的區(qū)域,透明導(dǎo)電層20a上未被光刻膠層22a覆蓋的部分以化學(xué)蝕刻方 式進(jìn)行蝕刻作用,使未受光刻膠層22a覆蓋部分的透明導(dǎo)電層20a受蝕刻作用, 而受到光刻膠層22a覆蓋部分的透明導(dǎo)電層20則被保留,其受到蝕刻作用移 除的區(qū)域,將其定義為周邊布線區(qū)A2。參閱圖9,將光刻膠層22a移除后,重新再涂布另一光刻膠層23,覆蓋 于透明導(dǎo)電層20及周邊布線區(qū)A2上,并分別在透明導(dǎo)電層20及周邊布線區(qū) A2上定義第一布線區(qū)24及第二布線區(qū)25,且第一布線區(qū)24的寬度與第二布 線區(qū)25相同。參閱圖IO,利用銀作為一靶材26,在透明導(dǎo)電層20上的第一布線區(qū)24 及第二布線區(qū)25內(nèi),以金屬濺射制造工藝將銀離子附著于第一布線區(qū)24及 第二布線區(qū)25內(nèi),待堆積至預(yù)定厚度后,以形成一第一濺射金屬鍍膜27及 一第二濺射金屬鍍膜28,其中第一濺射金屬鍍膜27與第二濺射金屬鍍膜28 的結(jié)構(gòu)寬度相同,但第一濺射金屬鍍膜27的結(jié)構(gòu)厚度小于第二濺射金屬鍍膜 28的結(jié)構(gòu)厚度。參閱圖11及圖12??梢詽袷絼冸x法或干式剝離法除去光刻膠層23,并 留下前述的第一濺射金屬鍍膜27及第二濺射金屬鍍膜28,以分別作為一第一 電控線路30以及第二電控線路31。其中第一電控線路30的結(jié)構(gòu)寬度與第二 電控線路31的結(jié)構(gòu)寬度相同,且第一電控線路30的結(jié)構(gòu)厚度小于第二電控 線路31的結(jié)構(gòu)厚度,故第一電控線路30的截面積小于第二電控線路31。由 導(dǎo)線電阻的計算公式可知,第一電控線路30的電阻值大于第二電控線路31。參閱圖13。其顯示本實用新型第二實施例的剖面圖,本實施例的第一電 控線路30a以及第二電控線路31a的制造工藝方法與第一實施例相似(見圖4 至圖11),不同之處在于進(jìn)行金屬濺射制造工藝的前,欲形成第一電控線路30a 以及第二電控線路31a的布線區(qū)域?qū)挾炔煌?,以在最后使形成的第一電控線 路30a的結(jié)構(gòu)厚度小于第二電控線路31a,且第一電控線路30a的結(jié)構(gòu)寬度也 小于第二電控線路31a,由于截面積的倍數(shù)差異更大,故第一電控線路30a的 電阻值與第二電控線路31a的差異倍數(shù)也更大。參閱圖14。其顯示本實用新型第三實施例的剖面圖,本實施例的制造工 藝方法與第一實施例相似,不同之處在于形成第一電控線路30b的布線區(qū)域 寬度大于第二電控線路31b的布線區(qū)域?qū)挾?,以在最后使形成的第一電控線 路30b的結(jié)構(gòu)厚度小于第二電控線路31b,且第一電控線路30b的結(jié)構(gòu)寬度大 于第二電控線路31b,兩者的截面積相同,以使第一電控線路30b與第二電控 線路31b的電阻值相同。參閱圖15至圖19,其顯示本實用新型第四實施例的制造方法剖面圖。首 先依照圖4至圖8的作法,在玻璃基板10上形成一透明導(dǎo)電層20,且覆蓋一 具有第一布線區(qū)24a的光刻膠層23a。再以一第一靶材26a進(jìn)行第一次金屬濺 射制造工藝,以在第一布線區(qū)24a形成一第一濺射金屬27a。再將光刻膠層23a 除去,重新披覆一層具有一第二布線區(qū)25a的光刻膠層23b,再以另一材質(zhì)的 第二靶材26b進(jìn)行第二次金屬濺射制造工藝,以在第二布線區(qū)25a形成一第 二濺射金屬鍍膜28a。再將光刻膠層23b除去,即可得到兩種不同材質(zhì)的第一電控線路30c與第二電控線路31c,且第二電控線路31c電連接于第一電控線 路30c。參閱圖20至圖21,其顯示本實用新型第五實施例的制造方法剖面圖。首 先依照第四實施例的作法,在玻璃基板10上形成一透明導(dǎo)電層20,并具有一 第一電控線路30d。再以網(wǎng)版印刷制造工藝,將導(dǎo)電銀膠印刷于周邊布線區(qū) A2預(yù)定位置上,形成一與第一電控線路30d的結(jié)構(gòu)寬度相同,但結(jié)構(gòu)厚度較 厚的導(dǎo)電膜,以作為第二電控線路31d,且第二電控線路31d電連接于所述的 第一電控線路30d。參閱圖22,其顯示本實用新型第六實施例的剖面圖。本實施例與第五實 施例作法相似,主要差異在于進(jìn)行網(wǎng)版印刷制造工藝時,形成一結(jié)構(gòu)厚度較 厚,且結(jié)構(gòu)寬度較大的導(dǎo)電膜以作為第二電控線路31e,且第二電控線路31e 電連接于所述的第一電控線路30e。參閱圖23,其顯示本實用新型第七實施例的剖面圖。本實施例與第六實 施例作法相似,主要差異在于進(jìn)行網(wǎng)版印刷制造工藝時,形成一結(jié)構(gòu)厚度較 厚,且結(jié)構(gòu)寬度較小的導(dǎo)電膜以作為第二電控線路31f,且第二電控線路31f 電連接于所述的第一電控線路30f,兩者的截面積相同以使兩者電阻值相同。 由以上的實施例可知,本實用新型所提供的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu)確具 產(chǎn)業(yè)上的利用價值,故本實用新型業(yè)已符合于專利的要件。而以上的敘述僅 為本實用新型的較佳實施例說明,凡精于此項技術(shù)的人可依據(jù)上述的說明而 作其它種種的改良,而這些改變?nèi)詫儆诒緦嵱眯滦偷膭?chuàng)作精神及所界定的權(quán) 利要求范圍中。
權(quán)利要求1.一種觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),在觸控板的透明玻璃基板上定義有一透明導(dǎo)電層涂布區(qū),并在所述的透明導(dǎo)電層涂布區(qū)上披覆有一透明導(dǎo)電層,而所述的透明玻璃基板上未被所述的透明導(dǎo)電層披覆的區(qū)域定義為一周邊布線區(qū),其特征在于所述的透明導(dǎo)電層于鄰近于所述的周邊布線區(qū)處,以金屬濺射制造工藝形成一第一濺射金屬鍍膜作為第一電控線路,所述的第一電控線路電連接于所述的透明導(dǎo)電層,以在所述的透明導(dǎo)電層上形成一電壓梯度,而所述的周邊布線區(qū)上,亦以金屬濺射制造工藝形成一第二濺射金屬鍍膜作為第二電控線路,所述的第二電控線路電連接于所述的第一電控線路,以導(dǎo)引一工作電壓至所述的第一電控線路。
2. 如權(quán)利要求1所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的第一濺射金屬鍍膜與所述的第二濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)寬度相同,且所述的第一 濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度小于所述的第二濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度。
3. 如權(quán)利要求1所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的第 一濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度小于所述的第二濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度,且所 述的第一濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)寬度小于所述的第二濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)寬 度。
4. 如權(quán)利要求1所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的第 一濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度小于所述的第二濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度,且所 述的第一濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)寬度大于所述的第二濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)寬 度。
5. 如權(quán)利要求1所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的第 一電控線路先以第一次金屬濺射制造工藝形成第一濺射金屬鍍膜后,再以第 二次金屬濺射制造工藝形成電連接于所述的第一濺射金屬鍍膜的第二濺射金 屬鍍膜,作為所述的第二電控線路。
6. 如權(quán)利要求1所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的第一電控線路的第一濺射金屬鍍膜與所述的第二電控線路的第二濺射金屬鍍膜 以一次金屬濺射制造工藝所形成。
7. —種觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),在觸控板的透明玻璃基板上定義有一透明導(dǎo)電層涂布區(qū),并在所述的透明導(dǎo)電層涂布區(qū)上披覆有一透明導(dǎo)電層,而 所述的透明玻璃基板上未被所述的透明導(dǎo)電層披覆的區(qū)域定義為一周邊布線 區(qū),其特征在于所述的透明導(dǎo)電層于鄰近于所述的周邊布線區(qū)處,以金屬濺 射制造工藝形成一濺射金屬鍍膜作為第一電控線路,所述的第一電控線路電 連接于所述的透明導(dǎo)電層,以在所述的透明導(dǎo)電層上形成一電壓梯度,而所 述的周邊布線區(qū)上,則在完成所述的濺射金屬鍍膜后,以網(wǎng)版印刷制造工藝 形成一導(dǎo)電膜作為第二電控線路,所述的第二電控線路電連接于所述的第一 電控線路,以導(dǎo)引一工作電壓至所述的第一電控線路。
8. 如權(quán)利要求7所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的濺 射金屬鍍膜與所述的導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)寬度相同,且所述的濺射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu) 厚度小于所述的導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)厚度。
9. 如權(quán)利要求7所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的濺 射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度小于所述的導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)厚度,且所述的濺射金屬鍍 膜的結(jié)構(gòu)寬度小于所述的導(dǎo)電膜的寬度。
10. 如權(quán)利要求7所述的觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的濺 射金屬鍍膜的結(jié)構(gòu)厚度小于所述的導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)厚度,且所述的濺射金屬鍍 膜的結(jié)構(gòu)寬度大于所述的導(dǎo)電膜的寬度。
專利摘要本實用新型是關(guān)于一種觸控板的電控線路結(jié)構(gòu),在觸控板的透明玻璃基板上定義有一透明導(dǎo)電層涂布區(qū)并披覆有一透明導(dǎo)電層,而所述的透明玻璃基板上未被所述的透明導(dǎo)電層披覆的區(qū)域定義為一周邊布線區(qū);在透明導(dǎo)電層上且鄰近于所述的周邊布線區(qū)處,以金屬濺射制造工藝形成一第一濺射金屬鍍膜作為第一電控線路,以在所述的透明導(dǎo)電層上形成一電壓梯度;另在周邊布線區(qū)上可利用金屬濺射制造工藝或以網(wǎng)版印刷制造工藝形成一第二濺射金屬鍍膜作為第二電控線路;其中第二電控線路電連接于所述的第一電控線路,以導(dǎo)引一工作電壓至所述的第一電控線路。本實用新型使觸控板制作流程更為簡便。
文檔編號G06F3/045GK201122284SQ20072019473
公開日2008年9月24日 申請日期2007年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月3日
發(fā)明者簡順達(dá) 申請人:宸鴻光電科技股份有限公司
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