專利名稱：電子芯片卡的改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種芯片卡的改良，尤指一種除可使該芯片與 卡片本體穩(wěn)固結(jié)合之外，也可使該芯片在使用時(shí)達(dá)到較佳的電器特性的 電子芯片卡的改良。
技術(shù)背景一般現(xiàn)有技術(shù)如圖1、圖2所示電子芯片卡4，其是由一卡片本體41、 一導(dǎo)電膠層42及一芯片43所構(gòu)成，該卡片本體41的一面上設(shè)有一容置 區(qū)411，該容置區(qū)411的兩側(cè)是分別設(shè)有一導(dǎo)電部412，且該卡片本體41 內(nèi)部是埋設(shè)與導(dǎo)電部412連接的感測線圈413;該導(dǎo)電膠層42是設(shè)于容 置區(qū)411中；該芯片43是設(shè)置于容置區(qū)411中且層疊于導(dǎo)電膠層42上， 而該芯片43對應(yīng)容置區(qū)411的一面上是設(shè)有兩個(gè)接點(diǎn)43U吏該接點(diǎn)431 可透過導(dǎo)電膠層42與各導(dǎo)電部412形成導(dǎo)通；構(gòu)成一電子芯片卡4。由于該電子芯片卡4的芯片43僅是以導(dǎo)電膠層42固設(shè)于容置區(qū)411 中，因此，當(dāng)該電子芯片卡4于攜帶時(shí)受到擠壓、或使用一段時(shí)間之后， 常會(huì)使該芯片43有松動(dòng)的情形發(fā)生，導(dǎo)致芯片43的接點(diǎn)431與各導(dǎo)電 部412產(chǎn)生接觸不良的狀況，而影響芯片43使用時(shí)的電器特性。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的為提供一種除芯片與卡片本體能穩(wěn)固結(jié)合之外， 芯片在使用時(shí)也能達(dá)到較佳的電器特性的電子芯片卡的改良。本實(shí)用新型提供了一種電子芯片卡的改良，包含一面上設(shè)有容置區(qū) 的卡片本體，該容置區(qū)的兩側(cè)是分別i殳有一導(dǎo)電部，且該卡片本體內(nèi)部是埋設(shè)與導(dǎo)電部連接的感測線圏； 一設(shè)置于容置區(qū)中的芯片，該芯片對 應(yīng)容置區(qū)的一面上是設(shè)有至少二接點(diǎn)；以導(dǎo)線分別連接容置區(qū)兩側(cè)的導(dǎo) 電部與芯片對應(yīng)容置區(qū)的接點(diǎn)。本實(shí)用新型的有益效果是，除可使該芯片與卡片本體穩(wěn)固結(jié)合之外， 亦可使該芯片于使用時(shí)達(dá)到較佳的電器特性。


圖1,是現(xiàn)有技術(shù)的立體分解示意圖。圖2，是現(xiàn)有技術(shù)的剖面示意圖。圖3,是本實(shí)用新型的立體分解示意圖。圖4,是本實(shí)用新型的立體外觀示意圖。圖5，是本實(shí)用新型的第四圖A-A剖面示意圖。其中4電子芯片卡42導(dǎo)電膠層413感測線圈41卡片本體43芯片431接點(diǎn)411容置區(qū)412導(dǎo)電部1卡片本體2芯片3導(dǎo)線11容置區(qū)12導(dǎo)電部13感測線圈21接點(diǎn)22感應(yīng)區(qū)具體實(shí)施方式
如圖3、圖4、圖5所示，是分別為本實(shí)用新型的立體分解示意圖、 本實(shí)用新型的立體外觀示意圖及本實(shí)用新型的第四圖A-A剖面示意圖。 如圖所示本實(shí)用新型是一種電子芯片卡的改良，其至少是由一卡片本 體l、 一芯片2以及多數(shù)導(dǎo)線3所構(gòu)成。上述所提的卡片本體1其一面設(shè)有一容置區(qū)11,該容置區(qū)11的兩側(cè) 是分別設(shè)有一導(dǎo)電部12,且該卡片本體1內(nèi)部是埋設(shè)與導(dǎo)電部12連接的 感測線圈13。該芯片2是設(shè)置于上述卡片本體1的容置區(qū)11中，且該芯片2對應(yīng)容置區(qū)11的一面上是設(shè)有至少二接點(diǎn)21,并于該芯片2的另一面上是設(shè) 有感應(yīng)區(qū)22，該感應(yīng)區(qū)22是與卡片本體1位于同一平面上。各導(dǎo)線3是分別連接容置區(qū)11兩側(cè)的導(dǎo)電部12與芯片2的接點(diǎn)21。 如是，藉由上述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成一全新的電子芯片卡的改良。當(dāng)本實(shí)用新型于組裝時(shí)，是將各導(dǎo)線3的二端分別與容置區(qū)11兩側(cè) 的導(dǎo)電部12與芯片2的接點(diǎn)21進(jìn)行焊接，或以其它方式加以連接，使 該芯片2與感測線圈13形成導(dǎo)通，使該芯片2于使用時(shí)達(dá)到較佳的電器 特性，而不會(huì)有接觸不良的情形發(fā)生，之后再將該芯片2設(shè)于卡片本體1 的容置區(qū)ll中，而設(shè)置時(shí)是可直接以緊迫配合的方式加以卡接，或是利 用黏著劑加以黏合，使該芯片2設(shè)置之后其感應(yīng)區(qū)22是與卡片本體1位 于同一平面上，如此，可使該芯片2與卡片本體1穩(wěn)固結(jié)合。種種缺點(diǎn)，除可使該芯片與卡片本體穩(wěn)固結(jié)合之外，亦可使該芯片于使 用時(shí)達(dá)到較佳的電器特性，進(jìn)而本實(shí)用新型產(chǎn)生能更進(jìn)步、更實(shí)用、更 符合使用者所須，確已符合創(chuàng)作專利申請的要件，依法提出專利申請。惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限 定本實(shí)用新型實(shí)施范圍；故，凡依本實(shí)用新型申請專利范圍及創(chuàng)作說明 書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋之 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種電子芯片卡的改良，其特征在于一卡片本體，其一面設(shè)有一容置區(qū)，該容置區(qū)的兩側(cè)是分別設(shè)有一導(dǎo)電部，且該卡片本體內(nèi)部是埋設(shè)與導(dǎo)電部連接的感測線圈；一芯片，是設(shè)置于上述卡片本體的容置區(qū)中，且該芯片對應(yīng)容置區(qū)的一面上是設(shè)有至少二接點(diǎn)；以導(dǎo)線分別連接容置區(qū)兩側(cè)的導(dǎo)電部與芯片對應(yīng)容置區(qū)的接點(diǎn)。
2、 如權(quán)利要求1所述之電子芯片卡的改良，其特征是，該芯片的 另一面上是設(shè)有感應(yīng)區(qū)，該感應(yīng)區(qū)是與卡片本體位于同一平面上。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電子芯片卡的改良，包含一面上設(shè)有容置區(qū)的卡片本體，該容置區(qū)的兩側(cè)是分別設(shè)有一導(dǎo)電部，且該卡片本體內(nèi)部是埋設(shè)與導(dǎo)電部連接的感測線圈；一設(shè)置于容置區(qū)中的芯片，該芯片對應(yīng)容置區(qū)的一面上是設(shè)有至少兩個(gè)接點(diǎn)；以導(dǎo)線分別連接容置區(qū)兩側(cè)的導(dǎo)電部與芯片對應(yīng)容置區(qū)的接點(diǎn)，除可使該芯片與卡片本體穩(wěn)固結(jié)合之外，也可使該芯片在使用時(shí)達(dá)到較佳的電器特性。
文檔編號G06K19/077GK201130387SQ20072030544
公開日2008年10月8日 申請日期2007年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月19日
發(fā)明者鄭孟仁 申請人:第一美卡事業(yè)股份有限公司