專利名稱：用于采集逐級(jí)制造度量的線上系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的各種實(shí)施方式涉及用于跟蹤電路板的制造的方法和技術(shù)。特別是，至少一種實(shí)施方式規(guī)定在電路板中使用RFID標(biāo)簽來跟蹤電路板的 各種制造階段的狀態(tài)。
背景技術(shù)：
在例如電路板制造的制造過程中，經(jīng)常期望確定該過程的各種階段的 狀態(tài)。其在確定一個(gè)具體的制造階段是否運(yùn)行在最佳狀態(tài)下或是否運(yùn)行在 臨界故障狀態(tài)下可能是有幫助的。傳統(tǒng)的制造方法趨向于依賴人的交互作 用或監(jiān)測(cè)來測(cè)定具體制造階段的狀態(tài)。該方法不方便、耗時(shí)并且在資源方 面昂貴。其它方法可使用例如傳感器的自動(dòng)監(jiān)測(cè)技術(shù)來測(cè)量制造階段的某 些狀態(tài)。但是這些傳感器通常并不提供關(guān)于在具體制造階段加工的每個(gè)產(chǎn) 品(例如電路板)的信息和/或具體過程如何應(yīng)用于每個(gè)產(chǎn)品的相關(guān)信息。另外，在許多情況下，確定產(chǎn)品故障是由于制造的缺陷、組件故障， 或不當(dāng)使用是重要的。例如，電路板故障是否由不當(dāng)使用或產(chǎn)品缺陷導(dǎo)致 可確定該故障是否是一個(gè)孤立的事件還是同一批次中的所有電路板都會(huì) 受這種故障的影響，并因此應(yīng)被召回或返回。目前，確定電路板的整個(gè)批 次是否受缺陷的影響是困難并且耗時(shí)的。在各個(gè)制造階段中跟蹤具體電路板的制造狀態(tài)的 一個(gè)問題是如何單 獨(dú)識(shí)別每個(gè)電路板。因?yàn)殡娐钒逶谥圃爝^程中受各種化學(xué)和機(jī)械過程的影 響，因此在每個(gè)電路板的表面上印制數(shù)字、條形碼，或其它標(biāo)識(shí)符是不切 實(shí)際的。即，該化學(xué)和/或機(jī)械過程趨向于消除或損壞電路板上的這些標(biāo)識(shí) 付。
所以，需要一種在各個(gè)制造階段中精確跟蹤單獨(dú)的產(chǎn)品(例如電路板) 的狀態(tài)的系統(tǒng)和/或方法。發(fā)明內(nèi)容射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽被耦合至電路板，以當(dāng)該電路板通過制造階段 時(shí)跟蹤每個(gè)制造階段具體的運(yùn)行和環(huán)境狀態(tài)。在每個(gè)階段使用RFID讀取 器和數(shù)據(jù)采集器以讀取RFID標(biāo)簽，并連同每個(gè)階段的處理信息、運(yùn)行狀 態(tài)以及結(jié)果一起存儲(chǔ)其識(shí)別信息。其允許快速和精確地采集每個(gè)電路板在 各個(gè)制造階段的制造信息以及每個(gè)階段在具體時(shí)間的運(yùn)行狀態(tài)。對(duì)于具體 電路板來說，這種制造度量可以通過印制在該電路板上的標(biāo)識(shí)符在逐級(jí)基 礎(chǔ)上被檢索。本發(fā)明的一種實(shí)施方式提供了一種基底，其包括(a)在該基底上界 定的一個(gè)或更多電路板；(b)在該基底上形成的一個(gè)或更多自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 孔；以及(c)在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)孔內(nèi)耦合到該基底的射頻識(shí)別(RFID)標(biāo) 簽，該RFID標(biāo)簽被配置為當(dāng)一個(gè)或更多電路板通過一個(gè)或更多制造階賴二 時(shí)識(shí)別這些電路板。該RFID標(biāo)簽可沿著該基底的周邊、在界定一個(gè)或更 多電路的區(qū)域之外放置。用于一個(gè)或更多電路板的標(biāo)識(shí)符可存儲(chǔ)在RFID 標(biāo)簽內(nèi)并在可每個(gè)制造階段被讀取以識(shí)別該一個(gè)或更多電路板。在一些實(shí) 施方式中，RFID標(biāo)簽可^:置在一個(gè)或更多電路板外，/^而當(dāng)該一個(gè)或更 多電路板被從基底切下時(shí)，該RFID標(biāo)簽保持在原處。本發(fā)明的另 一 實(shí)施方式提供了 一種用于采集電路板在制造中的逐級(jí) 制造度量的系統(tǒng)，其包括(a)電路板，其具有帶有標(biāo)識(shí)符的射頻識(shí)別 (RFID)標(biāo)簽；(b) —個(gè)或更多RFID讀取器，其被放置在制造過程的一 個(gè)或更多階段，并且被配置為當(dāng)RFID標(biāo)簽到達(dá)它的無線電信號(hào)范圍內(nèi)時(shí) 從RFID標(biāo)簽讀取標(biāo)識(shí)符；(c) 一個(gè)或更多數(shù)據(jù)采集器，其被耦合至一個(gè) 或更多RFID讀取器，以存儲(chǔ)從RFID標(biāo)簽讀取的標(biāo)識(shí)符和制造階段的逐 級(jí)制造信息；(d)數(shù)據(jù)庫(kù)，其用于存儲(chǔ)該由一個(gè)或更多數(shù)據(jù)采集器采集的 標(biāo)識(shí)符和逐級(jí)制造信息；(e)RFID寫入器，其用于獲取用于電路板的標(biāo)識(shí) 符并將該標(biāo)識(shí)符寫入該電路板上的RFID標(biāo)簽；(f)條形碼寫入器，其用
于將條形碼寫入電^各板，該條形碼對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)在RFID標(biāo)簽內(nèi)的標(biāo)識(shí)符。 該電路板也可包括自動(dòng)光學(xué)4企測(cè)孔，其內(nèi)放置RFID標(biāo)簽。用于在制造過程中采集電路板的逐級(jí)制造度量的系統(tǒng)的另 一特點(diǎn)包 括耦合至數(shù)據(jù)庫(kù)的報(bào)告服務(wù)器，并且該報(bào)告服務(wù)器被配置為(l)接收有 關(guān)具體電路板的制造信息的請(qǐng)求；(2)從數(shù)據(jù)庫(kù)中檢索所請(qǐng)求的信息；以 及(3)發(fā)送所請(qǐng)求的信息給請(qǐng)求方。該所請(qǐng)求的信息可包括電路板的制 造階段的運(yùn)行狀態(tài)。本發(fā)明的另 一 方面提供了 一種用于跟蹤電路板通過其制造階段的方 法，其包括(a)耦合射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽至包括一個(gè)或更多電路板的 基底；(b)分配標(biāo)識(shí)符給RFID標(biāo)簽；(c)在各個(gè)制造階段掃描RFID標(biāo) 簽來獲取其標(biāo)識(shí)符以跟蹤一個(gè)或更多電路板的進(jìn)展；(d)獲取各個(gè)制造階 段的運(yùn)行狀態(tài)；(e)存儲(chǔ)標(biāo)識(shí)符和一個(gè)或更多電路板的各個(gè)制造階段中的 每一個(gè)階段的運(yùn)行狀態(tài)；(f)在數(shù)據(jù)庫(kù)中合并所存儲(chǔ)的一個(gè)或更多電路才反 的各個(gè)制造階段中的每一個(gè)階段的運(yùn)行狀態(tài)；(g)在一個(gè)或更多電路板上 印制條形碼，其對(duì)應(yīng)于RFID標(biāo)簽中的標(biāo)識(shí)符；(h)從基底上切下一個(gè)或 多個(gè)電路板。如果運(yùn)行狀態(tài)超出規(guī)定極限則可生成警報(bào)?？苫陔娐钒迳?的條形碼生成逐級(jí)制造報(bào)告。RFID標(biāo)簽可在一個(gè)或更多電路板外的區(qū)域 內(nèi)被耦合至基底。該方法可進(jìn)一步包括(a)獲取各個(gè)制造階段中的每一 個(gè)階段的加工信息；以及(b)存儲(chǔ)該加工信息，其中該加工信息包括下 述中至少一個(gè)操作者標(biāo)識(shí)符、在具體制造階段中加工電路板的時(shí)間或曰 期、制造階段的測(cè)試結(jié)果，或階段標(biāo)識(shí)符。


圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式、在初始制造階段中可如何將 RFID標(biāo)簽耦合至電路板以有助于跟蹤單獨(dú)的電路板的制造狀態(tài)；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式、含有RFID標(biāo)簽以跟蹤并監(jiān) 圖3示出了本發(fā)明的另一種實(shí)現(xiàn)，其中單個(gè)基底在其上具有被單個(gè)RFID標(biāo)簽跟蹤的多個(gè)電3各板；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的、示出了采集和報(bào)告電路板 逐級(jí)制造信息的信息流程的結(jié)構(gòu)圖；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的具體電路板的范例制造報(bào)告，圖6是根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的、示出了用于采集和報(bào)告電路板 的逐級(jí)制造信息的方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
為提供本發(fā)明的全面認(rèn)識(shí)，在以下描述中闡明了許多具體的細(xì)節(jié)。但 是所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，如果沒有這些具體的細(xì)節(jié)仍可實(shí)現(xiàn)本發(fā) 明。在其它的實(shí)例中，所熟知的方法、程序，和/或組件未做詳細(xì)描述，以 免不必要地模糊本發(fā)明的各方面。以下描述中給出了具體的細(xì)節(jié)以提供這些實(shí)施方式的全面理解。但是 應(yīng)被所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員理解的是，如果沒有這些具體的細(xì)節(jié)，仍可實(shí)現(xiàn) 這些實(shí)施方式。例如，可在簡(jiǎn)圖中示出電路或過程以免在不必要的細(xì)節(jié)上 模糊這些實(shí)施方式。在其它的實(shí)例中，所熟知的電路、結(jié)構(gòu)、過程和技術(shù) 可不作詳細(xì)描述以免模糊這些實(shí)施方式。本發(fā)明的一個(gè)特點(diǎn)提供了將射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽耦合至電路板以有 助于單獨(dú)地跟蹤每個(gè)電路板及在各個(gè)制造階段的制造狀態(tài)。本發(fā)明的另 一方面是提供一種系統(tǒng)，其用于快速和精確地在各種制造 階段中采集每個(gè)項(xiàng)目的制造信息。本發(fā)明的又一特點(diǎn)提供了一種用于獲取如具體電路板的各個(gè)制造階 段的制造狀態(tài)、測(cè)試結(jié)果、責(zé)任操作者等的制造度量的報(bào)告機(jī)制。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式、在初始制造P介段RFID標(biāo)簽 可如何被耦合至電路板以有助于跟蹤單獨(dú)的電路板的制造狀態(tài)。應(yīng)注意的 是，如這里用到的術(shù)語"電路板"，其包括但不限于多層板、薄膜基底、
撓性電路、多芯片模塊、印制電路板以及用于形成電路或具有電介質(zhì)材料的其它類型的液體鋪設(shè)(liquid-laid)、撓性、半撓性、半剛性和/或剛性基 底。電路板典型地經(jīng)過各個(gè)制造階段，其包括形成一個(gè)或更多介電層(例 如樹脂增強(qiáng)層)、在電^各板上構(gòu)成導(dǎo)電跡線(例如刻蝕和電鍍)、在層之間 形成通孔(例如鉆孔)、在電路板上裝配電組件，和/或測(cè)試電贈(zèng)4反上的電 路。這些階段包括可部分或全部地在裝配線上執(zhí)行的化學(xué)和/或機(jī)械過程， 電路板在裝配線上從一個(gè)階段移動(dòng)到另 一階段。制造過程中，部件號(hào)102通常被分配至正在制造的電路板104?？蓮?描述該板的指令表(也被稱為工序過程卡、流程表、作業(yè)順序單或生產(chǎn)通 知單)中獲取該部件號(hào)102,該說明書列表也可包括電路板104的具體的 加工要求。部件號(hào)102可被電子地獲取(例如從一臺(tái)計(jì)算機(jī))、光學(xué)地獲 取(例如通過從工序過程卡讀取條形碼)，或由操作者人工輸入，然后通 過RFID寫入器110將其傳送到RFID標(biāo)簽106。在一些實(shí)施方式中，除部件號(hào)102之外，標(biāo)識(shí)符(例如電路板的序列 號(hào))也可存儲(chǔ)在RFID標(biāo)簽106中。該部件號(hào)和/或標(biāo)識(shí)符可由RFID寫入 器110通過無線電信號(hào)(例如定向或全向信號(hào)廣播)、電石茲信號(hào)、電信號(hào)(例 如通過RFID標(biāo)簽106上的直接接觸)或其它方式發(fā)送至RFID標(biāo)簽106?？蛇x地，RFID標(biāo)簽106可具有一個(gè)在其制造過程中生成的嵌入式標(biāo) 識(shí)符。在這種實(shí)施方式中，RFID寫入器110是不必要的。該RFID標(biāo)識(shí)符 可從RFID標(biāo)簽106中被簡(jiǎn)單地讀取并然后與對(duì)應(yīng)于電路板104的部件號(hào) 102和/或序列號(hào)相關(guān)聯(lián)。在各種實(shí)施方式中，存儲(chǔ)在RFID標(biāo)簽106中的部件號(hào)102和/或標(biāo)識(shí) 符可為號(hào)碼、字母數(shù)字代碼或符號(hào)。相同的部件號(hào)和/或標(biāo)識(shí)符可被多個(gè) RFID標(biāo)簽使用(例如多個(gè)RFID標(biāo)簽具有相同的部件號(hào)以識(shí)別具體的電^各 板組)和/或唯一的標(biāo)識(shí)符可被每個(gè)RFID標(biāo)簽使用(例如每個(gè)數(shù)字唯一地 識(shí)別每個(gè)電路板)。在本發(fā)明的一些實(shí)施方式中，RFID標(biāo)簽106可被插入到電路板104 中的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)孑L內(nèi)。這些AOI孔通常在許多制造過程中被用 于識(shí)別電路板的位置和/或方向。使用AOI孔來容納RFID標(biāo)簽106利用了
現(xiàn)有的電路板制造過程的特點(diǎn)，從而避免必須增加新孔，并且將RFID標(biāo)簽嵌入到其不干擾電路板104的化學(xué)/機(jī)械過程的位置。事實(shí)上，通過將 RFID標(biāo)簽106放置到AOI孔內(nèi)，該RFID標(biāo)簽106可^皮保護(hù)免受如壓制 或表面規(guī)劃的機(jī)械過程的影響、不受化學(xué)過程(例如刻蝕、電鍍等)的影 響，并且不干擾電路板104的制造。在各個(gè)實(shí)施方式中，在不同的制造階段RFID標(biāo)簽106可被耦合(例 如插入到AOI孔內(nèi))至電路板104。例如，在一旦基底已經(jīng)形成，則在疊 合(lay-up )階段RFID標(biāo)簽106可被耦合至電路板104。如果包含多層電 路板，則在多層電路板的第一層、中間層、末尾層形成中或在末尾層形成 之后，RFID標(biāo)簽106可被耦合至電路板。在一些實(shí)例中，RFID標(biāo)簽可》丈 置在一個(gè)位置(例如AOI孔)，在電路板制造過程結(jié)束后該標(biāo)簽可從該位 置上移開。在其它實(shí)現(xiàn)中，在電路板正在制造時(shí)RFID標(biāo)簽可被嵌入到該 電路板內(nèi)。例如，RFID標(biāo)簽可被嵌入到用于構(gòu)成電路〗反的一層的樹脂中 或被嵌入到多層電路板的兩層之間。當(dāng)該RFID標(biāo)簽嵌入到電路板時(shí)，其 被放置成不干擾在電路板上形成的電路布線或通孔。例如，RFID標(biāo)簽可 放置在電路板的周邊上， 一旦電路板制造過程完成該RFID標(biāo)簽即被切下 或移開。在RFID標(biāo)簽106被耦合至電路板104之后，可通過各個(gè)制造階段識(shí) 別和/或跟蹤該RFID標(biāo)簽106。RFID讀取器112可利用無線電信號(hào)從RFID標(biāo)簽106讀取部件號(hào)和/ 或標(biāo)識(shí)符，并且提供部件號(hào)和/或標(biāo)識(shí)符給lt據(jù)采集器114。數(shù)據(jù)釆集器114 可存儲(chǔ)這些信息用于隨后的檢索。所以當(dāng)電路板104通過各個(gè)制造階段時(shí)， 具有RFID讀取器和數(shù)據(jù)采集器的跟蹤系統(tǒng)在這些制造階段可通過其RFID 標(biāo)簽106識(shí)別具體的電路板以及記錄具體階段和/或電路板的運(yùn)行狀態(tài)、加 工結(jié)果、責(zé)任4喿作者，和其它信息。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的、包括RFID標(biāo)簽206以通 過各個(gè)制造階段跟蹤和監(jiān)測(cè)具體的運(yùn)行狀態(tài)和結(jié)果的電路板。如圖1所示， 電路板204可以已經(jīng)標(biāo)有和/或關(guān)聯(lián)有在初始的制造階段已耦合至電路板 204的RFID標(biāo)簽206。
當(dāng)電路板204通過各種制造階段時(shí)，其被多個(gè)RFID讀取器208和210 識(shí)別。即，當(dāng)電路板204進(jìn)入或離開一個(gè)具體加工階段時(shí)，RFID讀取器 208或210從RFID標(biāo)簽206讀取部件號(hào)和/或標(biāo)識(shí)符并將其存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)采 集器212或214中。以這種方式可采集有關(guān)電路板處理的信息。與從RFID 標(biāo)簽206讀取部件號(hào)和/或標(biāo)識(shí)符并將其存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)采集器212或214中一 起，數(shù)據(jù)采集器212或214也可在每個(gè)階段存儲(chǔ)RFID標(biāo)簽被讀取的曰期 和時(shí)間、具體階段的名稱或標(biāo)識(shí)符、負(fù)責(zé)該具體階段的操作者(如果存在) 的名字或號(hào)碼、具體階段的采集的數(shù)據(jù)、結(jié)果和/或狀況或條件。以這種方 式可獲取電路板204的每個(gè)制造階段的狀態(tài)、質(zhì)量或效率。即， 一旦讀取 RFID標(biāo)簽206，則其中的部件號(hào)和/或標(biāo)識(shí)符可與從每個(gè)制造階段獲取的 信息相關(guān)聯(lián)。可使用電路板204的RFID標(biāo)簽206來跟蹤或監(jiān)測(cè)電路板204的一些 階段可包括預(yù)浸料疊合、壓制、鉆孔、填孔制作、干膜外層、電鍍、帶 刻蝕(Strip-Etch-Strip) (SES)、防焊、表面處理(其包括鎳/金、浸錫、抗 變色(OSP)、鍍4艮)、布線、電測(cè)試、表面貼裝、最終質(zhì)保，等等。根據(jù)各種實(shí)現(xiàn)，當(dāng)電路板204在傳送帶上逐級(jí)移動(dòng)時(shí)，可通過一個(gè)或 更多RFID讀取器208和210自動(dòng)跟蹤該電路板204,和/或在一個(gè)或多個(gè) 制造階段，可通過操作者將電路板呈現(xiàn)給RFID讀取器208和/或210人工 跟蹤該電鴻4反204。圖3示出了本發(fā)明的另一種實(shí)現(xiàn)，其中單個(gè)基底302在其上具有被單 個(gè)RFID標(biāo)簽312跟蹤的多個(gè)電路板。在這種實(shí)施方式中，多個(gè)電路板304、 306、 308，和310被形成在單個(gè)基底302上，并且RFID標(biāo)簽312被耦合 至基底302在電路板304、 306、 308和310之外的區(qū)域內(nèi)。以這種方式， 單個(gè)RFID標(biāo)簽312可用于跟蹤多個(gè)電路板304、 306、 308和310以及各 個(gè)制造階段的運(yùn)行狀態(tài)、結(jié)果和/或其他度量。這種實(shí)現(xiàn)在同時(shí)加工(例如 構(gòu)成和/或測(cè)試)多個(gè)電鴻^反304、 306、 308,和310時(shí)尤其有用。這種實(shí)施方式的另一新穎的特點(diǎn)是RFID標(biāo)簽312力欠置在電^各板304、 306、 308和310外的基底302的周邊上。在交付前電路板304、 306、 308， 和310被從基底302切下，將RFID標(biāo)簽312留在未使用的框架區(qū)域上。
從而RFID標(biāo)簽312不被隨電鴻4反304、 306、 308和310交付。在可選的 實(shí)施方式中，框架可容納一個(gè)或更多電路板，這些電路板與耦合在該框架 上的RFID標(biāo)簽一起通過不同的制造階段。 一旦電路板完成，就可從該才匡 架中移出這些電路板。在這些實(shí)施方式中的任一種中， 一旦基底302上的 電路板304、 306、 308,和310的制造完成，則可移出RFID標(biāo)簽312并 將其重新用于跟蹤其它電路板的制造。本發(fā)明的另 一方面提供從RFID標(biāo)簽312傳送信息到電路板304、306、 308，和310。例如，每個(gè)電路板304、 306、 308，和310唯一的序列號(hào)可 能基于RFID標(biāo)簽312內(nèi)的部件號(hào)和/或標(biāo)識(shí)符來生成。這種唯一的序列號(hào) 可作為條形碼316 (例如2維條形碼)印制在每個(gè)電路板304、 306、 308, 和310上。這種條形碼316對(duì)于每個(gè)電路板304、 306、 308，和310可以 是唯一的，并可用于隨后檢索具體電路板的逐級(jí)的制造報(bào)告。這種制造報(bào) 告可包括電路板制造過程中的釆集和/或存儲(chǔ)的加工信息、運(yùn)行狀態(tài)、功能 和/或質(zhì)量控制測(cè)試結(jié)果。通過基于網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用程序可提供該制造報(bào)告，所 述應(yīng)用程序檢索所存儲(chǔ)的、由數(shù)據(jù)采集器在每個(gè)制造階段采集的信息。如前面所指出，本發(fā)明的另 一特點(diǎn)提供在基底302上生成自動(dòng)光學(xué)檢 測(cè)(AOI)孔314并將RFID標(biāo)簽312》欠置在該位置。這些AOI孔314已 是許多電路板制造過程的一部分，并通常被光學(xué)傳感器用于識(shí)別電路板的 位置和/或方向。通過將RFID標(biāo)簽放入AOI孔內(nèi)，RFID標(biāo)簽312可被完 全容納在該孔內(nèi)并對(duì)電路板的制造過程產(chǎn)生最小的影響。裝配于AOI孔 314內(nèi)的RFID標(biāo)簽312可具有使其完全適合裝入AOI孑L 314內(nèi)的這種尺 寸。例如，包含天線的RFID標(biāo)簽312可在裝在在一個(gè)緊湊外殼中(例如 直徑八毫米、厚一毫米的圓形外殼中)。圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的、示出了采集和報(bào)告電路板的逐 級(jí)制造信息的信息流程的結(jié)構(gòu)圖。如圖1和2所示，多個(gè)數(shù)據(jù)采集器402、 404、 406,和408可采集電路板制造加工的多個(gè)制造階段中的每一個(gè)階段 的進(jìn)展信息、測(cè)試結(jié)果、運(yùn)行狀態(tài)，和/或一致性狀況信息。數(shù)據(jù)采集器 402、 404、 406,和408被耦合至多采集器界面410，以傳輸存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)采 集器402、 404、 406，和408中的信息到存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)412。主服務(wù)器414
可耦合至存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)412以控制對(duì)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)412中的信息的訪問。當(dāng)例如顧客的請(qǐng)求方418希望獲取有關(guān)具體電路板的制造狀態(tài)、結(jié)果 和/或其它逐級(jí)制造度量的信息時(shí)，可通過網(wǎng)絡(luò)報(bào)告服務(wù)器416 (例如因特 網(wǎng)或網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)請(qǐng)求制造報(bào)告。網(wǎng)絡(luò)報(bào)告服務(wù)器416凈皮耦合至主服務(wù)器 414以請(qǐng)求來自存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)412的逐級(jí)制造信息。被報(bào)告給發(fā)出請(qǐng)求的顧 客的信息不僅限于訂單完成信息而且也可包括有關(guān)電路板的制造的逐級(jí) 信息。這種逐級(jí)制造信息可包括電路板到達(dá)和/或完成一個(gè)階段的日期和時(shí) 間、負(fù)責(zé)每個(gè)階段的操作者、每個(gè)階段的運(yùn)行狀態(tài)(例如效率的相對(duì)或絕 對(duì)指示和/或具體制造階段的準(zhǔn)確度)、電路板到達(dá)的當(dāng)前和過去的階段、 每個(gè)階段的結(jié)果，以及每個(gè)階段的數(shù)據(jù)。在一種實(shí)施方式中，這種制造才艮 告可在電路板已經(jīng)被交付后獲取(例如基于具體電路板標(biāo)識(shí)符)。圖5示 出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的、具體電路板的范例制造報(bào)告。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的、用于采集和報(bào)告電路板的 逐級(jí)制造信息的方法的流程圖。耦合RFID標(biāo)簽至電路板600。例如其可 在制造的早期階段完成。分配標(biāo)識(shí)符給RFID標(biāo)簽602。該標(biāo)識(shí)符可為電 路板的部件號(hào)或其可為每個(gè)電路板的唯一的標(biāo)識(shí)符。當(dāng)電路板通過每個(gè)制 造階,史時(shí)，RFID標(biāo)簽纟皮掃描并且其標(biāo)識(shí)符纟皮記錄604。與RFID標(biāo)簽標(biāo)識(shí) 符一起，加工電路板通過的每個(gè)制造階段的運(yùn)行狀態(tài)或信息也被記錄606。 這些運(yùn)行狀態(tài)或信息可包括每個(gè)電路板通過每個(gè)階段的揭:作者姓名、日期 和時(shí)間、每個(gè)階段的測(cè)試結(jié)果，和/或效率的相對(duì)或絕對(duì)指示和/或具體制 造階段的準(zhǔn)確度。如果一個(gè)或更多運(yùn)行狀態(tài)超出規(guī)定限制，則系統(tǒng)可生成 實(shí)時(shí)警報(bào)608。該警報(bào)可用于警告操作者有關(guān)具體制造階段的狀態(tài)的問題。 然后用于該電路板的所記錄的信息被合并或存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)庫(kù)中610。應(yīng)請(qǐng)求 電路板的逐級(jí)制造信息或度量可作為報(bào)告被提供612。在逐級(jí)基礎(chǔ)上的每個(gè)電路板的這種制造度量的有效性可允許確定其 后的電路板問題是否在該具體電路板(或一批電路板)的制造時(shí)出現(xiàn)或其 是否作為現(xiàn)場(chǎng)不正常使用的結(jié)果出現(xiàn)。另外，這種制造度量在提供這種證 據(jù)時(shí)也是有用的，即具體電路板或一批電路板是在最佳的加工狀態(tài)下制造
的和/或滿足某些加工要求(例如理想狀態(tài)等)。使用RFID標(biāo)簽來跟蹤每個(gè)印制電路板通過其制造階段的進(jìn)展、狀況， 和/或歷史記錄也有助于通過識(shí)別改進(jìn)的加工將會(huì)有益的區(qū)域來優(yōu)化制造 過程。這種逐板跟蹤也有助于識(shí)別有缺陷的電路板，因?yàn)楫?dāng)電路板未通過 質(zhì)量控制或功能測(cè)試時(shí)更容易被識(shí)別。而且，跟蹤系統(tǒng)為顧客提供有關(guān)他 們的電路板在制造的每個(gè)階段的完整和詳細(xì)的信息。另外，顧客可使用每 個(gè)電路板上的條形碼來檢索電路板的制造報(bào)告，該報(bào)告顯示了逐級(jí)加工信 息以及該電路板是否通過所有的功能和/或質(zhì)量控制測(cè)試。雖然這里的各種實(shí)施例和附圖示出了跟蹤電路板通過制造過程，但是 應(yīng)該明確理解的是，本發(fā)明可在許多其它類型的項(xiàng)目上才丸行，以跟蹤他們 通過其制造階段。圖1、 2、 3,和/或4中所示的一個(gè)或更多組件和功能可被重新排列和 /或組合為單個(gè)組件或被包含在幾個(gè)組件中，而不脫離本發(fā)明。也可添加額 外的元件或組件，而不脫離本發(fā)明。圖1、 2，和/或3中所示的裝置、設(shè) 備，和/或組件可配置為執(zhí)行圖4和/或6中所示的方法、特點(diǎn)，或步驟。雖然已在附圖中描述并示出了某些示例性的實(shí)施方式，但是應(yīng)該理解 這種實(shí)施方式僅僅是示例性而不是對(duì)廣泛的本發(fā)明的限制，并且因?yàn)楦鞣N 其它改變都是可能的，所以本發(fā)明不限于所示和所描述的具體結(jié)構(gòu)和布 置。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)知道可配置剛才描述的優(yōu)選的實(shí)施方式的各種 修改和改變，而不脫離本發(fā)明的范圍和精神。所以，應(yīng)該理解在隨附的權(quán) 利要求的范圍內(nèi)，本發(fā)明可以不同于這里的具體描述而被實(shí)施。
權(quán)利要求
1. 一種基底，其包括一個(gè)或更多電路板，其被界定在所述基底上；一個(gè)或更多自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)孔，其形成在所述基底上；以及射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽，其在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)孔內(nèi)被耦合至所述基底，所述RFID標(biāo)簽被配置為當(dāng)所述一個(gè)或更多電路板通過一個(gè)或更多制造階段時(shí)識(shí)別所述一個(gè)或更多電路板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底，其中所述RFID標(biāo)簽被沿所述基底的 周邊、在界定所述一個(gè)或更多電路板的區(qū)域之外放置。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底，其中用于所述一個(gè)或更多電路板的 標(biāo)識(shí)符被存儲(chǔ)在所述RFID標(biāo)簽內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的基底，其中所述標(biāo)識(shí)符在每個(gè)制造階段被 讀耳又以識(shí)別所述一個(gè)或更多電贈(zèng)4反。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底，其中所述RFID標(biāo)簽被放置在所述一 個(gè)或更多電路板之外，以使當(dāng)所述一個(gè)或更多電路板被從所述基底切下時(shí) 所述RFID標(biāo)簽保持在原處。
6. —種用于在制造中采集電路板的逐級(jí)制造度量的系統(tǒng)，其包括 電鴻^反，其具有帶有標(biāo)識(shí)符的射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽；一個(gè)或更多RFID讀取器，其被放置在制造過程的一個(gè)或更多階段， 并被配置為當(dāng)RFID標(biāo)簽到達(dá)所述一個(gè)或更多RFID讀取器的無線電信號(hào) 范圍內(nèi)時(shí)所述一個(gè)或更多RFID讀取器從所述RFID標(biāo)簽讀耳又標(biāo)識(shí)符；以 及一個(gè)或更多數(shù)據(jù)采集器，其被耦合至所述一個(gè)或更多RFID讀取器， 以連同制造階段的逐級(jí)制造信息一起存儲(chǔ)從RFID標(biāo)簽讀取的標(biāo)識(shí)符。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其中所述電路板包括自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 孔，所述RFID標(biāo)簽^L置在所述自動(dòng)光學(xué)^r測(cè)孔上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括RFID寫入器，其用于獲得用于所述電路板的標(biāo)識(shí)符并將所述標(biāo)識(shí)符 寫入所述RFID標(biāo)簽。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括條形碼寫入器，其用于在所述電路板上寫入條形碼，所述條形碼對(duì)應(yīng) 于存儲(chǔ)在所述RFID標(biāo)簽內(nèi)的所述標(biāo)識(shí)符。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括數(shù)據(jù)庫(kù)，其用于存儲(chǔ)由所述一個(gè)或更多數(shù)據(jù)采集器采集的所述標(biāo)識(shí)符 及所述逐級(jí)制造信息。
11. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括 報(bào)告服務(wù)器，其被耦合至所述數(shù)據(jù)庫(kù)并被配置為接收對(duì)關(guān)于具體電路板的制造信息的請(qǐng)求； 從所述數(shù)據(jù)庫(kù)中檢索被請(qǐng)求的信息；以及 發(fā)送所述被請(qǐng)求的信息到請(qǐng)求方。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述被請(qǐng)求的信息包括用于所 述電路板的制造階段的運(yùn)行狀態(tài)。
13. —種用于在電路板的制造階段期間跟蹤所述電路板的方法，其包括耦合射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽至包括一個(gè)或更多電路板的基底； 分配標(biāo)識(shí)符纟會(huì)所述RFID標(biāo)簽；在各個(gè)制造階段掃描所述RFID標(biāo)簽以獲得所述RFID標(biāo)簽的標(biāo)識(shí)符， 以跟蹤所述一個(gè)或更多電路板的加工過程；獲得所述各個(gè)制造階段的運(yùn)行狀態(tài)；以及存儲(chǔ)所述標(biāo)識(shí)符和所述一個(gè)或更多電路板的所述各個(gè)制造階段中的 每一個(gè)階段的運(yùn)行狀態(tài)。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其進(jìn)一步包括在所述一個(gè)或更多電路板上印制條形碼，所述條形碼對(duì)應(yīng)于所述RFID 標(biāo)簽內(nèi)的所述標(biāo)識(shí)符。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其進(jìn)一步包括 基于所述一個(gè)或更多電路板中之一上的所述條形碼檢索逐級(jí)制造報(bào)告。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所迷的方法，其進(jìn)一步包括 如果運(yùn)行狀態(tài)處于規(guī)定限制之外則生成警報(bào)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其進(jìn)一步包括在數(shù)據(jù)庫(kù)中合并所存儲(chǔ)的、所述電路板的所述各個(gè)制造階段中的每一 個(gè)階段的運(yùn)行狀態(tài)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述RFID標(biāo)簽在所述一個(gè)或 更多電路板之外的區(qū)域內(nèi)被耦合至所述基底。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其進(jìn)一步包括 將所述一個(gè)或更多電路板從所述基底切下。
20. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其進(jìn)一步包括 獲得所述各個(gè)制造階段中的每一個(gè)P介段的加工過程信息；以及 存儲(chǔ)所述加工過程信息，其中所述加工過程信息包括下述中的至少一個(gè)操作者標(biāo)識(shí)符、在具 體制造階段加工所述電路板的時(shí)間和日期、制造階段的測(cè)試結(jié)果，或階段 標(biāo)識(shí)符。
全文摘要
射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽被耦合至電路板，以當(dāng)該電路板通過制造階段時(shí)跟蹤每個(gè)制造階段具體的運(yùn)行和環(huán)境狀態(tài)。在每個(gè)階段使用RFID讀取器和數(shù)據(jù)采集器以讀取RFID標(biāo)簽并連同每個(gè)階段的處理信息、運(yùn)行狀態(tài)和結(jié)果一起存儲(chǔ)其識(shí)別信息。這允許快速和精確地采集每個(gè)電路板在各個(gè)制造階段的制造信息以及每個(gè)階段在具體時(shí)間的運(yùn)行狀態(tài)。接著對(duì)于具體電路板通過印制在該電路板上的標(biāo)識(shí)符可在逐級(jí)基礎(chǔ)上檢索這種制造度量。
文檔編號(hào)G06F7/00GK101401063SQ200780008627
公開日2009年4月1日 申請(qǐng)日期2007年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月20日
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