專利名稱：Rfid標(biāo)記供給設(shè)備和標(biāo)記帶卷的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于將RFID標(biāo)記供給至帶子的RFID標(biāo)記供給設(shè)備、以及用 于將標(biāo)記帶巻繞成巻形式的標(biāo)記帶巻，該標(biāo)記帶具有用于存儲(chǔ)信息的RFID電 路元件。
背景技術(shù)：
已知RFID (射頻識(shí)別)系統(tǒng)用于無(wú)接觸地(使用線圈的電磁耦合方法、 電磁感應(yīng)方法、或電磁波方法)將信息發(fā)送至用于存儲(chǔ)信息的RFID電路元件 和從RFID電路元件接收信息。
例如，已知專利文件l披露了這樣一種用于產(chǎn)生RFID標(biāo)簽的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn) 生設(shè)備，該RFID標(biāo)記標(biāo)簽用于將信息發(fā)送至這種RFID電路元件或從這種 RFID電路元件接收信息。在該現(xiàn)有技術(shù)中，其上沿帶子縱向方向以基本上相 等間距設(shè)置有RPID電路元件(天線部件、IC芯片)的標(biāo)記帶(帶狀帶)圍繞 供給巻盤巻繞成巻的形式。該標(biāo)記帶由多層層合結(jié)構(gòu)構(gòu)成，這些層從沿供給巻 盤徑向的外側(cè)依次包括用于將標(biāo)記帶粘結(jié)至打印接受帶層的粘結(jié)粘合劑層 (第二粘合劑層)、帶子基底層(襯底)、用于將產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽粘貼至待粘 貼物體的粘貼粘合劑層、以及當(dāng)標(biāo)記標(biāo)簽要粘貼時(shí)剝離的剝離材料層，RFID 電路元件設(shè)置在帶子基底層和粘貼粘合劑層之間。
通過(guò)將這種結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶從繞供給巻盤的巻供給出來(lái)，并通過(guò)粘結(jié)粘合劑 層粘附至已經(jīng)根據(jù)需要打印的打印接受帶層(層合帶)，可產(chǎn)生帶有印記的標(biāo) 記標(biāo)簽帶。然后，通過(guò)將RFID信息寫入已設(shè)置在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶上的 RFID電路元件，并將帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶切割至所想要的長(zhǎng)度，可連續(xù)地 產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽。當(dāng)使用這樣產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽時(shí)，通過(guò)剝?nèi)冸x 材料層來(lái)露出粘貼粘合劑層，且通過(guò)粘合力將整個(gè)標(biāo)簽粘貼至待粘貼的物體。[專利文件1] JP-A2004-33365
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題
標(biāo)記帶通常通過(guò)將RFID電路元件插入饋送至預(yù)定粘結(jié)位置且相互粘結(jié)的 第一帶和第二帶之間來(lái)產(chǎn)生。也就是說(shuō)，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)將RFID電 路元件粘貼至包括粘貼粘合劑層和剝離材料層的第二帶上的粘貼粘合劑層，并 在沿帶子饋送方向從粘貼位置的下游側(cè)上將已粘貼RFID電路元件的第二帶粘 結(jié)至包括粘結(jié)粘合劑層和帶子基底層的第一帶，以將RFID電路元件插設(shè)于其 間，來(lái)產(chǎn)生標(biāo)記帶。然后，通過(guò)圍繞基本上垂直于帶子縱向的軸巻繞標(biāo)記帶來(lái) 產(chǎn)生標(biāo)記帶巻。
此時(shí)，當(dāng)粘結(jié)第一帶和第二帶以將RFID電路元件插設(shè)于其間時(shí)，會(huì)發(fā)生 RFID電路元件在RFID電路元件的設(shè)置區(qū)域從粘合劑層剝離。尤其注意到，當(dāng) RFID電路元件的帶子粘結(jié)位置側(cè)上的端部從粘合劑上抬起和巻曲離開粘合劑 時(shí)，人們擔(dān)心在通過(guò)粘結(jié)第一帶和第二帶產(chǎn)生的標(biāo)記帶中會(huì)發(fā)生皺紋。此外， 當(dāng)這樣粘結(jié)第一帶和第二帶且將RFID電路元件插設(shè)于其間時(shí)，會(huì)發(fā)生問(wèn)題 由于RFID電路元件的剛度影響和在RFID電路元件的設(shè)置區(qū)域沿帶子厚度方 向的突然厚度變化所引起的高度差，易于形成皺紋。結(jié)果，注意到，人們擔(dān)心 無(wú)法保持標(biāo)記帶和已巻繞標(biāo)記帶的標(biāo)記帶巻的整齊性。
本發(fā)明的一目的是提供一種能夠保持整齊性的RFID標(biāo)記供給設(shè)備和標(biāo)記
市巻o
解決問(wèn)題的方式
為了實(shí)現(xiàn)該目的，第一發(fā)明是一種RFID標(biāo)記供給設(shè)備，用于將其上設(shè)置 RFID電路元件的基本片狀天線基底供給到第一帶和第二帶之間，該RFID電路 元件設(shè)有用于存儲(chǔ)信息的IC電路部件和用于發(fā)送和接收信息的天線，第一帶 和第二帶被饋送至預(yù)定粘結(jié)位置以相互粘結(jié)，該RFID標(biāo)記供給設(shè)備包括帶 子處理裝置，用于在天線基底上使帶子變得整齊，以防止在包括第一帶和第二 帶的標(biāo)記帶中產(chǎn)生不整齊的部分。第一發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備將其上設(shè)置RFID電路元件的天線基底供給到待相互粘結(jié)的第一帶和第二帶之間。然后，通過(guò)將第一帶和第二帶饋送到粘結(jié)位置并進(jìn)行粘結(jié)來(lái)產(chǎn)生標(biāo)記帶。
此時(shí)，通過(guò)在帶子基底材料上實(shí)施預(yù)定的帶子處理的帶子處理裝置來(lái)防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生不整齊的部分。結(jié)果，可保持帶子的整齊性。
第二發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，帶子處理裝置是壓緊裝置，該壓緊裝置用于在粘結(jié)第一帶和第二帶之前，將天線基底的至少粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊至第一帶和第二帶中的至少一個(gè)帶子設(shè)有的粘合劑層以作為帶子處理。
在第二發(fā)明中，壓緊裝置將天線基底的至少粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊至第一帶和第二帶中的至少一個(gè)帶子設(shè)有的粘合劑層。由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部牢固地粘貼至粘合劑層。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐固炀€基底的粘結(jié)位置側(cè)端部從粘合劑層上抬起和巻曲，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)可防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。因此可保持標(biāo)記帶的整齊性。
第三發(fā)明是根據(jù)第二發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，壓緊裝置將天線基底的從粘結(jié)位置側(cè)端部到帶子饋送方向相反端部的整個(gè)區(qū)域壓緊至粘合劑層。
由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的從粘結(jié)位置側(cè)端部到帶子饋送方向相反側(cè)端部的整個(gè)區(qū)域(帶子饋送方向)可牢固地粘貼至粘合劑層。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐共粌H天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部而且相反側(cè)端部從粘合劑層上抬起和巻曲，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)可以可靠地防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。
第四發(fā)明是根據(jù)第二或第三發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，壓緊裝置將天線基底的從帶子寬度方向一側(cè)端部到另一側(cè)端部的的整個(gè)區(qū)域壓緊至粘合劑層。
由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的帶子寬度方向的整個(gè)區(qū)域可牢固地粘貼至粘合劑層。具體地說(shuō)，因?yàn)橥ㄟ^(guò)壓緊帶子饋送方向的整個(gè)區(qū)域和壓緊帶子寬度方向
的整個(gè)區(qū)域，可防止天線基底的整個(gè)表面從粘合劑層上抬起和巻曲，所以當(dāng)在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)，可以可靠地防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。
li第五發(fā)明是根據(jù)第二發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，還包括至少一個(gè)帶子饋送裝置，該帶子饋送裝置沿著第一帶和第二帶的帶子饋送路徑設(shè)置；
以及協(xié)調(diào)控制裝置，用于協(xié)調(diào)地控制帶子饋送裝置和壓緊裝置，從而當(dāng)帶子到達(dá)用于附連天線基底的位置時(shí)，停止饋送第一帶和第二帶且壓緊裝置在粘結(jié)位置側(cè)端部附近實(shí)施對(duì)于天線基底的壓緊。
在該第五發(fā)明中，當(dāng)?shù)谝粠Ш偷诙П火佀脱b置饋送且天線基底通過(guò)帶子饋送到達(dá)粘貼位置時(shí)，協(xié)調(diào)控制裝置停止饋送第一帶和第二帶且壓緊裝置在粘結(jié)位置附近壓緊天線基底。
由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部牢固地粘貼至粘合劑層。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐固炀€基底的粘結(jié)位置側(cè)端部從粘合劑層上抬起和巻曲，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)可防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。
第六發(fā)明是根據(jù)第五發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，協(xié)調(diào)控制裝置協(xié)調(diào)地控制帶子饋送裝置和壓緊裝置，從而當(dāng)壓緊裝置在粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊天線基底時(shí)，重新開始饋送第一帶和第二帶，當(dāng)壓緊裝置到達(dá)天線基底的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部時(shí)，釋放壓緊裝置的壓緊。
在該第六發(fā)明中，當(dāng)壓緊裝置處于在粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊天線基底的狀態(tài)時(shí)，重新開始饋送第一帶和第二帶，當(dāng)壓緊裝置到達(dá)天線基底的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部時(shí)，釋放壓緊裝置的壓緊。由于這種結(jié)構(gòu)，壓緊裝置在鄰抵天線基底時(shí)從天線基底的粘結(jié)位置側(cè)滑動(dòng)到相反側(cè)端部。結(jié)果，天線基底的從粘結(jié)位置側(cè)端部到相反側(cè)端部的整個(gè)區(qū)域(即帶子饋送方向的整個(gè)區(qū)域)可牢固地粘貼至粘合劑層。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐固炀€基底的整個(gè)表面從粘合劑層上抬起和巻曲，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)可以可靠地防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生鮍紋。
第七發(fā)明是根據(jù)第五發(fā)明的RPID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，協(xié)調(diào)控制裝置協(xié)調(diào)地控制帶子饋送裝置和壓緊裝置，從而當(dāng)在粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊天線基底之后釋放壓緊裝置的壓緊時(shí)，重新開始饋送第一帶和第二帶，當(dāng)壓緊裝置到達(dá)天線基底的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部時(shí)，壓緊裝置再次壓緊天線基底的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部附近。在第七發(fā)明中，當(dāng)在粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊裝置壓緊天線基底之后釋放壓緊裝置的壓緊時(shí)，重新開始饋送第一帶和第二帶，當(dāng)壓緊裝置到達(dá)天線基底的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部時(shí)，在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部附近，壓緊裝置再次壓緊。由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部和相反側(cè)端部牢固地粘貼至粘合劑層。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐共粌H天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部而且相反側(cè)端部從粘合劑層上抬起和巻曲，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)可以可靠地防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。
第八發(fā)明是根據(jù)第二至第七發(fā)明中任一發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，壓緊裝置包括壓緊部，該壓緊部至少在與天線基底相接觸的粘結(jié)位置側(cè)端部具有斜切角部。
在該第八發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備中，壓緊裝置的壓緊部鄰抵天線基底
并至少在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部進(jìn)行壓緊。
此時(shí)，壓緊部的角部至少在鄰抵天線基底的側(cè)部的粘結(jié)位置側(cè)端部是斜切的。由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)壓緊部鄰抵天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部并壓緊至粘合劑時(shí)，可防止壓緊部在粘結(jié)位置側(cè)端部上的角部粘貼至粘合劑。當(dāng)角部不僅在壓緊部的粘結(jié)位置側(cè)端部是斜切的，而且在帶子饋送方向相反側(cè)端部也是斜切的，且在帶子寬度方向的兩側(cè)端部是斜切的時(shí)，可防止壓緊部的另一側(cè)端部的角部粘貼至粘合劑。
第九發(fā)明是根據(jù)第二至第七發(fā)明中任一發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，壓緊裝置包括壓緊部，該壓緊部至少在與天線基底相接觸的側(cè)部經(jīng)受剝離處理。
由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)壓緊裝置的壓緊部鄰抵粘貼至粘合劑的天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部時(shí)，可抑制壓緊部的粘結(jié)位置側(cè)端部的角部粘貼至粘合劑。當(dāng)在壓緊裝置的壓緊部鄰抵天線基底時(shí)饋送帶子時(shí)，壓緊部和天線基底可高效率地滑動(dòng)。
第十發(fā)明是根據(jù)第二至第九發(fā)明中任一發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，它還包括方向控制裝置，用于控制天線基底相對(duì)于粘合劑層的附連方向，其中壓緊裝置至少壓緊天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部附近，天線基底的附連方向由方向控制裝置控制。
由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的附連方向可被調(diào)節(jié)并附連至粘合劑層。例如， 當(dāng)附連天線基底且設(shè)置的IC電路部件的中心位置相對(duì)于天線基底的中心位置 在帶子縱長(zhǎng)方向偏離時(shí)，本發(fā)明尤其有效，因?yàn)榧偃缣炀€基底的附連方向是帶 子縱長(zhǎng)方向的相反方向，就可附連天線基底以使IC電路部件沿該相反方向偏 離到所想要的方向，在這種情況下，還可在IC電路部件被可靠地偏離且設(shè)置 在所想要的方向中時(shí)附連天線基底。
第十一發(fā)明是根據(jù)第十發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，還包括存儲(chǔ)部，
該存儲(chǔ)部能夠存儲(chǔ)天線基底且設(shè)有作為方向控制裝置的突出部，該突出部用于 穿過(guò)設(shè)置在與天線基底的中心位置偏離的位置的孔。
在第十一發(fā)明中，天線基底存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中，同時(shí)天線基底的方向由存儲(chǔ) 部的突出部來(lái)調(diào)節(jié)，該突出部插入設(shè)置在與天線基底的中心偏離的位置的孔。 由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的附連方向可被調(diào)節(jié)并附連至粘合劑層。
第十二發(fā)明是根據(jù)第十發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，還包括存儲(chǔ)部， 該存儲(chǔ)部能夠存儲(chǔ)天線基底且設(shè)有作為方向控制裝置的配合部，該配合部能夠 配合設(shè)置在天線基底上的斜切角部中的至少一個(gè)角部。
在該第十二發(fā)明中，天線基底存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部中，同時(shí)天線基底的方向由存 儲(chǔ)部的配合部來(lái)調(diào)節(jié)，該配合部配合設(shè)置在天線基底上的斜切角部中的至少一 個(gè)角部。由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底的附連方向可被調(diào)節(jié)并附連至粘合劑層。
第十三發(fā)明是根據(jù)第二至第十二發(fā)明中任一發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備， 其中，IC電路部件和天線設(shè)置在天線基底上，以使IC電路部件的中心位置與 天線基底的中心位置隔開預(yù)定距離H，以及壓緊裝置壓緊天線基底的至少粘結(jié) 位置側(cè)端部附近，IC電路部件和天線在天線基底上設(shè)置成IC電路部件的中 心位置與天線基底的中心位置隔開預(yù)定距離H。
該第十三發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備將其上設(shè)置RFID電路元件的天線基 底供給到待相互粘結(jié)的第一帶和第二帶之間。然后，通過(guò)將第一帶和第二帶饋 送到粘結(jié)位置并進(jìn)行粘結(jié)來(lái)產(chǎn)生標(biāo)記帶，通過(guò)圍繞基本垂直于帶子縱長(zhǎng)方向的 軸線巻繞該標(biāo)記帶來(lái)產(chǎn)生標(biāo)記帶巻。此時(shí)在該第十三發(fā)明中，每個(gè)天線基底中的IC電路部件設(shè)置成IC電路 部件的中心位置與天線基底的中心位置隔開預(yù)定距離H。由于這種結(jié)構(gòu)，IC電 路部件可定位在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部附近。結(jié)果，因?yàn)閹ё雍穸确较虻?厚度在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部處的區(qū)域中增大，所以當(dāng)壓緊裝置在該端部 附近進(jìn)行壓緊時(shí)，天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部可更加牢固地粘貼至粘合劑層。 因此可進(jìn)一步提高防止產(chǎn)生皺紋的效果。
第十四發(fā)明是根據(jù)第十三發(fā)明的RFID標(biāo)記供給設(shè)備，其中，IC電路部件 和天線設(shè)置在天線基底上，以使IC電路部件的中心位置與天線基底的中心位 置在第一帶或第二帶的縱長(zhǎng)方向上隔開預(yù)定距離Ha。
在該第十四發(fā)明中，每個(gè)天線基底中的IC電路部件設(shè)置成IC電路部件 的中心位置與天線基底的中心位置在第一帶或第二帶的縱長(zhǎng)方向上隔開預(yù)定 距離Ha。由于這種結(jié)構(gòu)，IC電路部件可定位在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部附 近。結(jié)果，當(dāng)壓緊裝置壓緊天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部附近(在帶子厚度方向 變得較厚)時(shí)，天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部可更加牢固地粘貼至粘合劑層。因 此可進(jìn)一步提高防止產(chǎn)生皺紋的效果。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第十五發(fā)明是一種標(biāo)記帶巻，包括標(biāo)記帶，標(biāo)記帶圍 繞基本垂直于標(biāo)記帶的縱長(zhǎng)方向的軸線巻繞，其中多個(gè)基本片狀的天線基底 沿著標(biāo)記帶縱長(zhǎng)方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置在標(biāo)記帶上，RFID電路元件設(shè)置 在天線基底上，RFID電路元件設(shè)有用于存儲(chǔ)信息的IC電路部件和用于發(fā)送和 接收信息的天線，以及天線基底經(jīng)受預(yù)定的用于使帶子變得整齊的帶子處理以 防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生不整齊的部分。
在該第十五發(fā)明的標(biāo)記帶巻中，標(biāo)記帶圍繞基本垂直于帶子縱長(zhǎng)方向的軸 線巻繞以構(gòu)成巻，在標(biāo)記帶上沿著帶子縱長(zhǎng)方向連續(xù)地設(shè)置天線基底。然后， 該標(biāo)記帶的天線基底經(jīng)受預(yù)定的帶子處理。由于這種結(jié)構(gòu)，通過(guò)防止在標(biāo)記帶 中產(chǎn)生不整齊的部分，可保持標(biāo)記帶巻的整齊性。
第十六發(fā)明是根據(jù)第十五發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，將天線基底、IC電路部 件和天線設(shè)置在標(biāo)記帶上，以使IC電路部件的中心位置與對(duì)應(yīng)天線基底的中 心位置在標(biāo)記帶的縱長(zhǎng)方向上隔開預(yù)定距離Ha，以作為帶子處理。
15在第十六發(fā)明中，對(duì)應(yīng)于IC電路部件的中心位置，每個(gè)RFID標(biāo)記設(shè)置成 與天線基底的中心位置隔開預(yù)定距離Ha。由于這種結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記可構(gòu)造成 通過(guò)使IC電路部件在帶子饋送方向設(shè)置偏離，沿著帶子縱長(zhǎng)方向，RFID標(biāo)記 Tg的帶子厚度方向的厚度從巻芯側(cè)向帶子饋送的方向隨著"天線基底"厚度 —"天線基底+天線"厚度—"天線基底+天線+ IC電路部件"厚度而逐漸 增大。結(jié)果，因?yàn)樵谡辰Y(jié)第一帶和第二帶且將RFID標(biāo)記插設(shè)于其間時(shí)，粘結(jié) 從RFID標(biāo)記厚度的較薄部分開始，所以可減小RFID標(biāo)記的高度和剛度不同 的影響，并可防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。
第十七發(fā)明是根據(jù)第十六發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，當(dāng)天線基底的帶子長(zhǎng)度 方向的長(zhǎng)度為2L且在標(biāo)記帶的饋送出方向的相反方向獲得正值時(shí)，預(yù)定距離 Ha為-0.2SHa/L^0.9 (其中Ha/L^0)。
通過(guò)將其上設(shè)置RFID電路元件的天線基底供給到第一帶和第二帶之間、 并將第一帶和第二帶饋送到粘結(jié)位置以被粘結(jié)來(lái)產(chǎn)生標(biāo)記帶，并圍繞基本垂直 于帶子縱長(zhǎng)方向的軸線巻繞標(biāo)記帶，可產(chǎn)生標(biāo)記帶巻。通過(guò)在設(shè)在第一帶和第 二帶中的至少一個(gè)帶子上的粘合劑層上壓緊天線基底，可供給天線基底。
在該第十七發(fā)明中，在構(gòu)成標(biāo)記帶巻的標(biāo)記帶的每個(gè)天線基底的部分中， IC電路部件設(shè)置成IC電路部件的中心位置與天線基底的中心位置在標(biāo)記帶 的縱長(zhǎng)方向上隔開預(yù)定距離Ha。由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)供給天線基底時(shí)，IC電路 部件可定位在天線基底的帶子粘結(jié)過(guò)程中的粘結(jié)位置側(cè)端部附近。結(jié)果，因?yàn)?帶子厚度方向的厚度在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部處增大，所以當(dāng)供給天線基 底時(shí)，通過(guò)在該端部附近壓緊和附連至粘合劑層，天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部 可更加牢固地粘貼至粘合劑層。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐固炀€基底的粘結(jié)位置側(cè)端部 從粘合劑上抬起和巻曲，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)可防止在標(biāo)記 帶中產(chǎn)生鈹紋。因此可保持標(biāo)記帶以及具有圍繞軸線巻繞的標(biāo)記帶的標(biāo)記帶巻 的整齊性。
第十八發(fā)明是根據(jù)第十七發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，標(biāo)記帶通過(guò)將第一帶和 第二帶饋送至預(yù)定的粘結(jié)位置并相互粘結(jié)第一帶和第二帶來(lái)產(chǎn)生。
由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)供給天線基底時(shí)，IC電路部件可定位在天線基底的帶子粘結(jié)過(guò)程中的粘結(jié)位置側(cè)端部附近。結(jié)果，通過(guò)將天線基底的粘結(jié)帶子時(shí)的粘 結(jié)位置側(cè)端部附近(在帶子厚度方向增大厚度)壓緊到粘合劑層上，天線基底 的粘結(jié)位置側(cè)端部牢固地粘貼至粘合劑層。因此當(dāng)在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第 二帶時(shí)，可防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。
第十九發(fā)明是根據(jù)第十八發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，通過(guò)在粘結(jié)第一帶和第 二帶之前，至少在粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊天線基底，將天線基底附連在第一 帶和第二帶中的至少一個(gè)帶子設(shè)有的粘合劑層上。
由于這種結(jié)構(gòu)，通過(guò)將IC電路部件定位在天線基底的粘結(jié)帶子時(shí)的粘結(jié) 位置側(cè)端部附近、并將天線基底的粘結(jié)帶子時(shí)的粘結(jié)位置側(cè)端部附近(在帶子 厚度方向增大厚度)壓緊至粘合劑層，可將天線基底的粘結(jié)位置側(cè)端部牢固地 粘貼至粘合劑層。因此當(dāng)在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)，可防止在標(biāo)記帶 中產(chǎn)生皺紋。
第二十發(fā)明是根據(jù)第十八或第十九發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，將天線基底、 IC電路部件和天線設(shè)置在標(biāo)記帶上，以使IC電路部件在標(biāo)記帶饋送出方向的 端部的帶子縱長(zhǎng)方向位置定位在天線基底的帶子縱長(zhǎng)方向的中心位置的饋送 出方向相反側(cè)。
由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)供給天線基底時(shí)，IC電路部件可定位在天線基底的帶子 粘結(jié)過(guò)程中的粘結(jié)位置側(cè)端部附近。結(jié)果，通過(guò)將天線基底粘結(jié)帶子時(shí)的粘結(jié) 位置側(cè)端部附近(在帶子厚度方向增大厚度)壓緊到粘合劑層上，天線基底的 粘結(jié)位置側(cè)端部牢固地粘貼至粘合劑層。因此當(dāng)在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶和第二 帶時(shí)，可防止在標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋。
第二十一發(fā)明是根據(jù)第十六發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，將天線基底、ic電路 部件和天線設(shè)置在標(biāo)記帶上，從而當(dāng)天線基底的帶子長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度為2L且
在標(biāo)記帶的饋送出方向的相反方向獲得正值時(shí)，預(yù)定距離Ha為-0.9 S Ha / L S 0.2 (其中Ha/L-0)。
由于這種結(jié)構(gòu)，IC電路部件可設(shè)置成IC電路部件的中心位置與對(duì)應(yīng)天
線基底的帶子縱長(zhǎng)方向中心位置在帶子饋送方向充分偏離。結(jié)果，RFID標(biāo)記 可以可靠地構(gòu)造成當(dāng)粘結(jié)第一帶和第二帶且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間時(shí)，厚度從巻的巻芯側(cè)朝向帶子饋送方向逐步增大。
第二十二發(fā)明是根據(jù)第二十一發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，標(biāo)記帶通過(guò)將第一 帶和第二帶饋送至預(yù)定的粘結(jié)位置并相互粘結(jié)第一帶和第二帶來(lái)產(chǎn)生。
RFID標(biāo)記可以可靠地構(gòu)造成當(dāng)將第一帶和第二帶饋送至粘結(jié)位置、并
粘結(jié)第一帶和第二帶且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間時(shí)，厚度從巻的巻芯側(cè)朝向帶子
饋送方向逐步增大。
第二十三發(fā)明是根據(jù)第二十二發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，將天線基底、IC電 路部件和天線設(shè)置在標(biāo)記帶上，以使ic電路部件在標(biāo)記帶饋送出方向的相反
側(cè)方向的端部的帶子縱長(zhǎng)方向位置定位在天線基底的帶子縱長(zhǎng)方向的中心位 置的饋送出方向側(cè)。
由于這種結(jié)構(gòu)，IC電路部件可設(shè)置成IC電路部件的中心位置與對(duì)應(yīng)天 線基底的帶子縱長(zhǎng)方向中心位置在帶子饋送方向充分偏離。結(jié)果，RFID標(biāo)記 可以可靠地構(gòu)造成當(dāng)粘結(jié)第一帶和第二帶且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間時(shí)，厚度
從巻的巻芯側(cè)朝向帶子饋送方向逐步增大。
第二十四發(fā)明是根據(jù)第二十二或第二十三發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，IC電路 部件設(shè)置成從天線基底的沿著標(biāo)記帶的巻繞方向的外側(cè)突出。
在通過(guò)圍繞軸線巻繞標(biāo)記帶構(gòu)成的標(biāo)記帶巻中，標(biāo)記帶的曲率在巻的內(nèi)直 徑側(cè)處增大(彎曲程度變得較為急劇)，標(biāo)記帶的曲率在巻的外直徑側(cè)處減小 (彎曲程度變得較為緩和)。當(dāng)標(biāo)記帶的厚度變化時(shí)，帶子厚度的變化在標(biāo)記 帶的曲率較小時(shí)比在標(biāo)記帶的曲率較大時(shí)對(duì)于整個(gè)帶子的影響小。
在該第二十四發(fā)明中，IC電路部件設(shè)置成從天線基底的沿著標(biāo)記帶的巻繞 方向的外周緣突出。由于這種結(jié)構(gòu)，IC電路部件可設(shè)置在巻的具有相對(duì)較小曲 率的外直徑側(cè)，結(jié)果，IC電路部件的厚度對(duì)于帶子厚度變化具有較小影響。因 此在巻繞成巻時(shí)可防止產(chǎn)生皺紋。
第二十五發(fā)明是根據(jù)第二十二或第二十三發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，IC電路 部件設(shè)置成從天線基底的沿著標(biāo)記帶的巻繞方向的內(nèi)側(cè)突出。
通常，當(dāng)標(biāo)記帶巻通過(guò)圍繞軸線巻繞標(biāo)記帶構(gòu)成時(shí)，由于巻的曲率會(huì)在標(biāo) 記帶的直徑方向內(nèi)側(cè)和直徑方向外側(cè)的周長(zhǎng)中產(chǎn)生差異，在直徑方向內(nèi)側(cè)發(fā)生松弛的部分易于產(chǎn)生皺紋。
此時(shí)在該第二十五發(fā)明中，IC電路部件設(shè)置成從天線基底的沿著標(biāo)記帶的 巻繞方向的內(nèi)周緣突出。由于這種結(jié)構(gòu)，在標(biāo)記帶的直徑方向內(nèi)側(cè)需要額外的 周長(zhǎng)以覆蓋IC電路部件的厚度，從而防止在直徑方向內(nèi)側(cè)發(fā)生松弛。由于這 種結(jié)構(gòu)，因此在巻繞成巻時(shí)可防止產(chǎn)生皺紋。
第二十六發(fā)明是根據(jù)第二十二至第二十五發(fā)明中任一發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其
中，標(biāo)記帶包括第一帶，第一帶包括基本片狀的標(biāo)記帶基底層，標(biāo)記帶基底 層用于沿著帶子縱長(zhǎng)方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個(gè)天線基底；以及第二帶， 第二帶設(shè)置在第一帶的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⒍鄠€(gè)天線基底插設(shè)于第 一帶和第二帶之間。
由于這種結(jié)構(gòu)，標(biāo)記帶巻可通過(guò)巻繞具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶來(lái)構(gòu)成，該多 層結(jié)構(gòu)是圍繞軸線巻繞的包括標(biāo)記帶基底層的第一帶、天線基底、以及第二帶。
第二十七發(fā)明是根據(jù)第二十六發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，標(biāo)記帶的第一帶和
第二帶中的至少一個(gè)帶子具有由彈性材料形成的彈性層。
在該第二十七發(fā)明中，在具有由包括標(biāo)記帶基底層的第一帶、天線基底、 以及第二帶來(lái)構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶中，第一帶和第二帶中的至少一個(gè)帶子 設(shè)有由彈性材料構(gòu)成的彈性層。由于這種結(jié)構(gòu)，在將具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶巻 繞成巻時(shí)，即使當(dāng)由于巻的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長(zhǎng)中發(fā)生 差異時(shí)，也可利用彈性材料的彈性，通過(guò)伸展直徑方向外側(cè)的部分或收縮直徑 方向內(nèi)側(cè)的部分，從而吸收周長(zhǎng)的差異。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐褂捎谥荛L(zhǎng)差異而在 標(biāo)記帶中產(chǎn)生皺紋，所以可進(jìn)一步改進(jìn)防止產(chǎn)生皺紋的效果。
第二十八發(fā)明是根據(jù)第二十六或第二十七發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，標(biāo)記帶
的第一帶和第二帶中的至少一個(gè)帶子包括設(shè)置成與天線基底相鄰的天線基底 粘合劑層。
由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底可利用設(shè)置成與天線基底相鄰的天線基底粘合劑 層固定至第一帶和第二帶中的至少一個(gè)帶子。結(jié)果，標(biāo)記帶巻可通過(guò)圍繞軸線 巻繞標(biāo)記帶來(lái)構(gòu)成，天線基底沿著帶子縱長(zhǎng)方向以預(yù)定間距穩(wěn)定地和連續(xù)地設(shè) 置在該標(biāo)記帶上。第二十九發(fā)明是根據(jù)第二十六至第二十八發(fā)明中任一發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，標(biāo)記帶的第二帶包括粘合劑層，用于將標(biāo)記帶基底層粘貼至待粘貼的物體；以及剝離材料層，該剝離材料層設(shè)置在用于粘貼的粘合劑層的粘貼側(cè)，且在粘貼時(shí)被剝離。
由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)使用從標(biāo)記帶巻饋送出的標(biāo)記帶產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽時(shí)，通過(guò)剝?nèi)サ诙У膭冸x層，RFID標(biāo)簽可通過(guò)露出粘合劑層而利用粘合力粘貼至待粘貼的物體，標(biāo)記帶巻通過(guò)圍繞軸線巻繞具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶來(lái)構(gòu)成，該多層結(jié)構(gòu)由包括標(biāo)記帶基底層的第一帶、天線基底、以及第二帶來(lái)構(gòu)成。
第三十發(fā)明是根據(jù)第二十六至第二十九發(fā)明中任一發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，標(biāo)記帶的第一帶包括用于粘結(jié)的粘合劑層，該用于粘結(jié)的粘合劑層用于粘結(jié)標(biāo)記帶基底層和能夠打印的打印接受帶。
由于這種結(jié)構(gòu)，標(biāo)記帶巻可通過(guò)圍繞軸線巻繞具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶來(lái)產(chǎn)生，該多層結(jié)構(gòu)設(shè)有包括作為標(biāo)記帶基底層的粘合劑層的第一帶、天線基底、以及第二帶，通過(guò)粘合劑層將標(biāo)記帶粘結(jié)至打印接受帶，可使用從該標(biāo)記帶巻饋送出來(lái)的標(biāo)記帶產(chǎn)生已打印的RFID標(biāo)簽。
第三十一發(fā)明是根據(jù)第二十六至第二十九發(fā)明的標(biāo)記帶巻，其中，標(biāo)記帶的第一帶或第二帶包括由能夠打印的打印接受材料形成的打印接受層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)榭稍诖蛴〗邮軐由蠈?shí)施打印，所以無(wú)需單獨(dú)粘結(jié)用來(lái)形成印記的打印接受帶，就可產(chǎn)生已打印的RFID標(biāo)簽并可減小標(biāo)記帶的厚度。由于這種結(jié)構(gòu)，因此也可有效地防止產(chǎn)生皺紋。
發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)
根據(jù)本發(fā)明，可保持標(biāo)記帶和標(biāo)記帶巻的整齊性。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念
圖2是示出第一帶和第二帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖；圖3是示出由根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備中設(shè)置的控制器執(zhí)行的控制過(guò)程的流程圖4是示出巻繞在巻軸構(gòu)件上的基帶的狀態(tài)的概念圖5是示出在第一改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖6是示出在第二改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖7是示出在第三改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖8是示出在第四改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖9是示出在第五改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖10是示出在第六改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖11是示出在第七改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖12是示出在第八改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖13是示出在第九改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖14是示出第九改型的用于制造其中巻繞基帶的基帶巻的標(biāo)記帶巻制造 設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖15是示出在第十改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間 的側(cè)視概念圖16是示出在第十一改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其 間的側(cè)視概念圖17是示出在第十二改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其 間的側(cè)視概念21圖18是示出第十二改型的用于制造其中巻繞基帶的基帶巻的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖19是示出在第十三改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖20是示出在第十四改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖21是示出在第十五改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖22是示出第十五改型的用于制造其中巻繞基帶的基帶巻的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖23是示出在第十六改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其
間的側(cè)視概念圖24是示出在第十七改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖25是示出在第十八改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖26是示出在第十九改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖27是示出在第二十改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖28是示出在第二十一改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于
其間的側(cè)視概念圖29是示出在第二十二改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于
其間的側(cè)視概念圖30是示出在第二十三改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于
其間的側(cè)視概念圖31是示出在第二十四改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于
其間的側(cè)視概念圖；圖32是示出在第二十五改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于 其間的側(cè)視概念圖33是示出在第二十六改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于 其間的側(cè)視概念圖34是示出在第二十七改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于
其間的側(cè)視概念圖35是示出在本發(fā)明第二實(shí)施例中第一帶和第二帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插
設(shè)于其間的側(cè)視概念圖36是示出由根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的控制器執(zhí)行的控制過(guò)程的流程圖； 圖37是示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概
念圖38是示出在本發(fā)明第三實(shí)施例中第一帶和第二帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插 設(shè)于其間的側(cè)視概念圖39是示出RFID電路元件盒子的結(jié)構(gòu)的一例子的圖； 圖40是示出在向RFID電路元件寫入信息且?guī)в杏∮浀臉?biāo)記標(biāo)簽帶被切割 之后形成的RPID標(biāo)簽的外觀實(shí)例的俯視圖和仰視圖41示出了圖40的XXXXI-XXXXI，剖面沿順時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)過(guò)90度的剖視
圖42是圖37的剖面XXXXII-XXXXir上的基帶210的剖視圖43是示出從進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)的許多情況中不產(chǎn)生皺紋的情況選取的、相 對(duì)于各IC芯片厚度與天線厚度的組合的帶子基底厚度的下限值的表；
圖44是示出本發(fā)明第四實(shí)施例的IC芯片保持構(gòu)件相對(duì)于RFID標(biāo)記中的 天線基底的位置關(guān)系、以及從RFID電路元件盒子中的其中巻繞基帶的第一巻 饋送出的基帶的狀態(tài)的圖45示出了 RFID標(biāo)記設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件從天線基底的巻的巻繞方 向外側(cè)突出的情況、以及RFID標(biāo)記設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件從天線基底的巻的 巻繞方向內(nèi)側(cè)突出的情況；
圖46是示出本發(fā)明第四實(shí)施例的評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果的表；圖47示出了在本發(fā)明第四實(shí)施例中當(dāng)粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)，從RFID標(biāo)記的厚度的薄部粘結(jié)的狀態(tài)；
圖48示出了本發(fā)明第五實(shí)施例的評(píng)價(jià)試驗(yàn)中的兩種粘貼方法，這兩種粘貼方法包括粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向基本上平行于圓柱體軸線方向、以及粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向基本上垂直于圓柱體軸線方向；
圖49是示出從本發(fā)明第五實(shí)施例的評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果中選取的滿意結(jié)果的表；
圖50是示出本發(fā)明第六實(shí)施例的評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果的表和示出評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果的圖表；
圖51是示出根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖52是示出由標(biāo)記插入器粘結(jié)RFID標(biāo)記的狀態(tài)的圖51中P部分的放大
圖53示出了由標(biāo)記插入器的壓緊器將RFID標(biāo)記粘結(jié)在第一帶上的過(guò)程；圖54是示出疊式存儲(chǔ)器的總體結(jié)構(gòu)的立體圖；圖55示出了本發(fā)明第七實(shí)施例的效果；
圖56是示出在壓緊天線基底的饋送方向的整個(gè)區(qū)域時(shí)的改型中，疊式存儲(chǔ)器和壓緊部的總體結(jié)構(gòu)的立體圖57示出了在壓緊天線基底時(shí)重新開始帶子饋送的改型中，由標(biāo)記插入器的壓緊器將RFID標(biāo)記附連在第一帶上的過(guò)程；
圖58示出了在前端和后端壓緊天線基底時(shí)的改型中，由標(biāo)記插入器的壓緊器將RFID標(biāo)記附連在第一帶上的過(guò)程；
圖59是示出壓緊部的總體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，該壓緊部在與天線基底相接觸的側(cè)部的粘結(jié)位置側(cè)端部上具有斜切角部；
圖60是示出壓緊部的總體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，該壓緊部在與天線基底相接觸的側(cè)部上具有經(jīng)受剝離處理的涂敷部；
圖61是示出疊式存儲(chǔ)器的總體結(jié)構(gòu)的立體圖，該疊式存儲(chǔ)器具有能配合天線基底的斜切部的配合部；
圖62示出了在IC電路部件在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)偏離設(shè)置時(shí)的改型中，IC芯片保持構(gòu)件相對(duì)于RFID標(biāo)記中的天線基底的位置關(guān)系、以及從RFID電路元件盒子中的其中巻繞基帶的第一巻饋送出的基帶的狀態(tài)；
圖63示出了 RFID標(biāo)記設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件從天線基底的巻的巻繞方向外側(cè)突出的情況、以及RFID標(biāo)記設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件從天線基底的巻的巻繞方向內(nèi)側(cè)突出的情況；以及
圖64示出了在IC電路部件在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)偏離設(shè)置時(shí)的改型中的評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果。
附圖標(biāo)記的說(shuō)明
103覆蓋膜(打印接受帶)
151 IC電路部件
152 標(biāo)記側(cè)天線(天線)152 天線基底
162 孔200A第二帶
200Aa粘合劑層(天線基底粘合劑層)200Ab帶子基底層
200Ac粘合劑層(粘貼粘合劑層，天線基底粘合劑層)200Ad剝離片層(剝離層，彈性層)200B第一帶
200Ba粘合劑層(粘合劑層，固定粘合劑層，天線基底粘合劑層)
200Bb帶子基底層(標(biāo)記帶基底層，彈性層)
200Bc粘合劑層(粘結(jié)粘合劑層)
200Be熱敏層(打印接受層)
200Be'轉(zhuǎn)印層(圖像接受層，打印接受層)
200Bf熱敏基底層(打印接受基底)
200Bf' 轉(zhuǎn)印基底層(打印接受基底)
200Bg熱敏層(打印接受層)200Bg，轉(zhuǎn)印層(打印接受層)
200Bh熱敏片(打印接受帶)
200Bh'轉(zhuǎn)印片(打印接受帶)
210基帶(標(biāo)記帶)
215基帶巻(標(biāo)記帶巻)
219A饋送輥(帶子饋送裝置)
226A標(biāo)記插入器(RFID標(biāo)記供給設(shè)備)
230控制器(協(xié)調(diào)控制裝置)
250壓緊器(壓緊裝置，帶子處理裝置)
280 疊式存儲(chǔ)器(存儲(chǔ)部)280A疊式存儲(chǔ)器(存儲(chǔ)部)
281 突出部(方向控制裝置)
282 配合部(方向控制裝置)TRFID標(biāo)簽
To RFID電路元件
具體實(shí)施例方式
下面，將參見附圖來(lái)描述本發(fā)明的一些實(shí)施例。下面首先描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。
圖l是簡(jiǎn)要地示出本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖。在圖1中，標(biāo)記帶巻制造設(shè)備通過(guò)插入粘結(jié)第二帶200A (結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)將在后面討論)和第一帶200B (結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)將在后面討論)、并將設(shè)有RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg插入兩個(gè)帶子之間來(lái)產(chǎn)生基帶210 (標(biāo)記帶)，并通過(guò)巻繞該基帶210來(lái)制造基帶巻215 (標(biāo)記帶巻)。
也就是說(shuō)，標(biāo)記帶巻制造設(shè)備具有第二帶巻2U，該第二帶巻通過(guò)巻繞第二帶200A來(lái)形成；第二帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)212，用于驅(qū)動(dòng)第二帶巻211;第一帶巻213，該第一帶巻通過(guò)巻繞第一帶200B來(lái)形成；第一帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)214，用于驅(qū)動(dòng)第一帶巻213;基帶巻215，該基帶巻通過(guò)沿著巻軸構(gòu)件215a的外周緣收巻基帶210來(lái)形成，該基帶包括通過(guò)粘結(jié)從第二帶巻211和第一帶巻213饋送的第二帶200A和第一帶200B來(lái)形成的帶子中除了剝離片209 (將在后面詳細(xì)描述)之外的其它層；基帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)216，用于驅(qū)動(dòng)巻軸構(gòu)件215a;剝離片巻217，用于沿著巻軸構(gòu)件217a的外周緣收巻剝離片209;剝離片軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218，用于驅(qū)動(dòng)巻軸構(gòu)件217a;饋送輥219A(主動(dòng)側(cè))和饋送輥219B(從動(dòng)側(cè))，用于給帶子200B和200A施加驅(qū)動(dòng)力以從第一帶巻211和第二帶巻213饋送第一帶200B和第二帶200A，饋送輥219A和饋送輥219B沿著帶子200B和200A的帶子饋送路徑設(shè)置在第一帶巻211和第二帶巻213與基帶215和剝離片巻217之間；以及饋送輥軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)220，用于驅(qū)動(dòng)主動(dòng)側(cè)饋送輥219A。
標(biāo)記帶巻制造設(shè)備還具有第一跳動(dòng)輥221，該第一跳動(dòng)輥沿著第二帶200A的帶子饋送路徑設(shè)置在第二帶巻211與饋送輥219A和219B之間，以能沿著與被饋送的第二帶200A的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；第二跳動(dòng)輥222，該第二跳動(dòng)輥沿著基于第二帶200A產(chǎn)生的基帶210的帶子饋送路徑設(shè)置在饋送輥219A和219B與基帶巻215之間，以能沿著與基帶210的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；第三跳動(dòng)輥223，該第三跳動(dòng)輥沿著第一帶200B的帶子饋送路徑設(shè)置在第一帶巻213與饋送輥219A和219B之間，以能沿著與被饋送的第一帶200B的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；第四跳動(dòng)輥224，該第四跳動(dòng)輥沿著基于第一帶200B產(chǎn)生的剝離片209的帶子饋送路徑設(shè)置在饋送輥219A和219B與剝離片巻217之間，以能沿著與剝離片209的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；氣缸262A、 262B、 262C和262D，這些氣缸分別使第一至第四跳動(dòng)輥221 - 224沿著相交方向(在本例中是垂直于帶子饋送方向的方向)前進(jìn)和后退；以及粘結(jié)輥225A和225B，用于壓緊和粘結(jié)從第二帶巻211饋送的第二帶200A和從第一帶巻213饋送的第一帶200B。
標(biāo)記帶巻制造設(shè)備還具有標(biāo)記插入器226，用于以預(yù)定間距附連包括RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg，該RFID標(biāo)記設(shè)置在被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)的第二帶200A和第一帶200B之間，該RFID電路元件設(shè)有用于存儲(chǔ)信息 的IC電路部件151 (圖中未示出)和用于發(fā)送接收信息的連接至IC電路部件 151的標(biāo)記側(cè)天線152 (天線)；標(biāo)記檢查器270，用于獲取RFID電路元件To 的標(biāo)記特征值，以確定被標(biāo)記插入器226附連的RFID標(biāo)記Tg的RFID電路元 件To是否正常；帶子支承構(gòu)件274，用于以水平的狀態(tài)支承第一帶200B的附 連部200B1， RFID標(biāo)記Tg被標(biāo)記插入器226附連至該附連部；切割器227， 用于以預(yù)定長(zhǎng)度切割基帶210;控制器230;光電傳感器228，用于向控制器 230輸入對(duì)應(yīng)的檢測(cè)信號(hào)，且設(shè)置成在饋送輥219A和219B的沿帶子饋送方向 下游側(cè)上面向饋送路徑(圖1中是水平方向)(在本例中，面向圖中帶子的頂 側(cè)面)；激光記號(hào)器271，用于通過(guò)激光在基帶210上提供端部記號(hào)(圖中未示 出)，且設(shè)置成在對(duì)應(yīng)切割器227的沿基帶210饋送方向上游側(cè)上面向饋送方 向(圖1中是水平方向)；以及多個(gè)放電刷275，用于去除已從中剝?nèi)冸x片 209的基帶210及饋送輥219A和219B上產(chǎn)生的靜電，且設(shè)置在饋送輥219A、 219B和輥240A (這將在后面進(jìn)行描述)的附近。
標(biāo)記帶巻制造設(shè)備還具有第二帶驅(qū)動(dòng)電路231，用于可控制地驅(qū)動(dòng)前述 的第二帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)212;第一帶驅(qū)動(dòng)電路232，用于可控制地驅(qū)動(dòng)前述的 第一帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)214;基帶驅(qū)動(dòng)電路233，用于可控制地驅(qū)動(dòng)前述的基帶 軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)216;剝離片驅(qū)動(dòng)電路234，用于可控制地驅(qū)動(dòng)前述的剝離片軸 驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218;饋送輥驅(qū)動(dòng)電路235，用于可控制地驅(qū)動(dòng)前述的饋送輥軸驅(qū) 動(dòng)電動(dòng)機(jī)220;螺線管236，用于驅(qū)動(dòng)和停止切割器227的運(yùn)轉(zhuǎn)；螺線管驅(qū)動(dòng) 電路237，用于控制螺線管236;激光驅(qū)動(dòng)電路272，用于控制激光記號(hào)器271 的激光輸出；電動(dòng)氣動(dòng)調(diào)節(jié)器265A、 265B、 265C和265D，這些電動(dòng)氣動(dòng)調(diào) 節(jié)器用作電—?dú)廪D(zhuǎn)換裝置以根據(jù)電信號(hào)將作為加壓工作氣體的氣體從氣源(圖 中未示出)分別供給至氣缸262A、 262B、 262C和262D，且設(shè)有操作閥(圖 中未示出)以根據(jù)從控制器230輸入的電信號(hào)控制打開的程度；調(diào)節(jié)器驅(qū)動(dòng)電 路(圖中未示出)，用于分別控制電動(dòng)氣動(dòng)調(diào)節(jié)器265A、 265B、 265C和265D 的操作閥；張力臂267A、 267B、 267C和267D，這些張力臂可通過(guò)氣缸262A、 262B、 262C和262D圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)支點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，且可轉(zhuǎn)動(dòng)地支承在跳動(dòng)輥221 、 222、223和224的前端；以及角度傳感器268A、 268B、 268C和268D，用于分別通 過(guò)檢測(cè)張力臂267A、 267B、 267C和267D的角度來(lái)檢測(cè)對(duì)應(yīng)帶子200A、 210、 200B和209的張力，且在此例中設(shè)置在轉(zhuǎn)動(dòng)支點(diǎn)的附近。
第二帶巻211通過(guò)圍繞巻軸構(gòu)件211a巻繞第二帶200A來(lái)形成，該巻軸構(gòu) 件由第二帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)212驅(qū)動(dòng)。類似地，第一帶巻213通過(guò)圍繞巻軸構(gòu)件 213a巻繞第一帶200B來(lái)形成，該巻軸構(gòu)件由第一帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)214驅(qū)動(dòng)。 此外，基帶巻215通過(guò)圍繞巻軸構(gòu)件215a巻繞基帶210來(lái)形成，該巻軸構(gòu)件由 基帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)216驅(qū)動(dòng)。類似地，剝離片巻217通過(guò)圍繞巻軸構(gòu)件217a 巻繞剝離片209來(lái)形成，該巻軸構(gòu)件由剝離片驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218驅(qū)動(dòng)。
第二帶200A在此例中如圖1的放大圖所示具有兩層結(jié)構(gòu)，且通過(guò)從第二 帶巻211的內(nèi)側(cè)上的巻繞側(cè)(放大圖中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(放大圖中的底側(cè)) 依次層合由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ac (粘貼粘合劑層，天線基底粘合 劑層)和由彈性材料(下面將詳述)形成的剝離片層200Ad (剝離材料層，彈 性層)來(lái)構(gòu)成。注意，當(dāng)RFID標(biāo)簽作為完成的標(biāo)簽狀產(chǎn)品粘貼至預(yù)定的物體 或類似物時(shí)，剝?nèi)冸x片層200Ad，由此能通過(guò)粘合劑層200Ac粘結(jié)到該物體 或類似物。
第一帶200B在此例中如圖1的放大圖所示具有四層結(jié)構(gòu)，且通過(guò)從內(nèi)側(cè) 上的巻繞側(cè)(放大圖中的底側(cè))朝向相反側(cè)(放大圖中的頂側(cè))依次層合由合 適粘合劑形成的粘合劑層200Ba (天線基底粘合劑層)、由彈性材料(下面將 詳述)形成的帶子基底層200Bb (標(biāo)記帶基底層，彈性層)、由合適粘合劑形 成的粘合劑層200Bc (粘結(jié)粘合劑層)和剝離片層200Bd來(lái)構(gòu)成。此外，剝離 片層200Bd最終巻繞在巻軸構(gòu)件217a上，且收集為剝離片巻217。
氣缸262A- D分別設(shè)有活塞262a和缸體262b，從而通過(guò)經(jīng)由分別從電動(dòng) 氣動(dòng)調(diào)節(jié)器262A-D供給的工作氣體使容納在氣缸262b中的活塞262a前進(jìn)和 后退，使與活塞262a相連的張緊臂267A - D圍繞轉(zhuǎn)動(dòng)支點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)改變跳動(dòng)輥 221、 222、 223、 224的位置以控制帶子200A、 210、 200B和209的張力，
注意，可使用利用螺線管電磁動(dòng)力的直接驅(qū)動(dòng)器、電動(dòng)機(jī)(包括各種電動(dòng) 機(jī)，諸如直線電動(dòng)機(jī)或脈沖電動(dòng)機(jī))之類來(lái)代替氣缸262作為驅(qū)動(dòng)致動(dòng)器。控制器230是所謂的微型計(jì)算機(jī)；而將省賂對(duì)其的詳細(xì)描述，控制器230
包括作為中央處理單元的CPU、 ROM、 RAM等，且根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)在ROM中 的程序，使用RAM所提供的暫存功能來(lái)實(shí)施信號(hào)處理。
在該結(jié)構(gòu)中，第二帶200A主要通過(guò)饋送輥219A和219B的饋送驅(qū)動(dòng)力從 第二帶巻211饋送出來(lái)且經(jīng)過(guò)跳動(dòng)輥221供給到粘結(jié)輥225A和225B。類似地， 從第一帶巻213饋送出來(lái)的第一帶200B也經(jīng)過(guò)跳動(dòng)輥223和輥273供給到粘 結(jié)輥225A和225B。然后，第二帶200A和第一帶200B定位在被粘結(jié)輥225A 和225B粘結(jié)的粘結(jié)位置的帶子饋送方向上游，RFID標(biāo)記Tg在由帶子支承構(gòu) 件274支承成平放狀態(tài)的第一帶附連部200B1處由標(biāo)記插入器226依次附連至 第一帶200B。此后，附連有RFID標(biāo)記Tg的第一帶200B和第二帶200A通過(guò) 粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)起來(lái)。此外，通過(guò)所謂的間歇饋送驅(qū)動(dòng)方法在預(yù)定插 入位置(例如相等間距設(shè)置)停止對(duì)于第二帶200A和第一帶200B的饋送驅(qū)動(dòng) 來(lái)進(jìn)行標(biāo)記附連(也就是說(shuō)，根據(jù)傳感器228的檢測(cè)信號(hào)控制此時(shí)的定位；下 面將詳述)。
待粘結(jié)的具有插入標(biāo)記的帶子設(shè)置在輥240A和240B處，輥240A和240B 定位在饋送輥219A和219B的下游側(cè)，設(shè)置在第一帶200B上的由剝離片層 200B形成的剝離片209從形成其其余部分的基帶210剝離?；鶐?10被巻軸構(gòu) 件215a收巻，且一旦到達(dá)預(yù)定長(zhǎng)度就被切割器227切割。此時(shí)，在切割器227 的切割位置的沿帶子饋送方向上游，端部記號(hào)由激光記號(hào)器271設(shè)置到基帶 210。同時(shí)，剝離片209被巻軸構(gòu)件217a收巻和收集。結(jié)果，基帶210己形成 有沿縱向以預(yù)定規(guī)則間距依次設(shè)置的多個(gè)RFID電路元件To，基帶210巻繞在 巻軸構(gòu)件215a上以形成基帶巻215。
如上所述，圖2是示出其間插設(shè)RFID標(biāo)記Tg的第一帶200B和第二帶 200A的粘結(jié)狀態(tài)的側(cè)視概念圖。在圖2中，RFID標(biāo)記Tg由基本上片狀的天 線基底(天線模式片)160、以及設(shè)置在天線基底160的背面?zhèn)?圖2中的底 側(cè))上的IC芯片保持構(gòu)件161構(gòu)成，且設(shè)有用于發(fā)送和接收信息的標(biāo)記側(cè)天 線152、以及用于存儲(chǔ)可更新(可再寫)的信息以連接至標(biāo)記側(cè)天線152的IC 電路部件151 (圖中未示出)。注意，RFID電路元件To由標(biāo)記側(cè)天線152和IC電路部件151構(gòu)成。
基帶210在此例中具有八層結(jié)構(gòu)(再次參見圖中的底部或參見圖1中的放
大圖)，該八層結(jié)構(gòu)通過(guò)在將RFID標(biāo)記Tg插入并設(shè)置在具有兩層結(jié)構(gòu)的第二 帶200A和具有四層結(jié)構(gòu)的第一帶200B之間之后、由如上所述的巻軸構(gòu)件217a 放出和去除剝離片層200B來(lái)構(gòu)成。也就是說(shuō)，基帶210通過(guò)從巻繞在巻軸構(gòu) 件215a的外惻上的那側(cè)(圖2中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖2中的底側(cè))依次層 合由彈性材料形成的剝離片層200Ad、粘合劑層200Ac、天線基底160、標(biāo)記 側(cè)天線152、 IC芯片保持構(gòu)件161、粘合劑層200Ba、由彈性材料形成的帶子 基底材料層200Bb、以及粘合劑層200Bc來(lái)構(gòu)成。
此外，盡管圖1和2中的結(jié)構(gòu)具有插設(shè)在第二帶200A的粘合劑層200Ac 和第一帶200B的粘合劑層200Ba之間的RFID標(biāo)記Tg，但是也可使用七層的 結(jié)構(gòu)，其中只有一個(gè)粘合劑層而省略另一粘合劑層。而且，剝離片層200Ad 和帶子基底層200Ab無(wú)需都是彈性材料，因?yàn)槿我庖粋€(gè)是彈性材料就足以。
圖3是示出由控制器230執(zhí)行的控制過(guò)程的流程圖。
在圖3中，在步驟S501中首先判斷在巻軸構(gòu)件215a上巻繞基帶210的操 作是否已經(jīng)完成。例如通過(guò)判斷完成巻繞動(dòng)作的操作者是否已經(jīng)通過(guò)操作裝置 之類(圖中未示出)輸入旨在完成巻繞動(dòng)作的操作信號(hào)，來(lái)進(jìn)行判斷。假如巻 繞動(dòng)作完成，則滿足該判斷，流程前進(jìn)至下一步驟S505。
在步驟S505中，根據(jù)通過(guò)操作裝置之類(圖中未示出)輸入的旨在開始 產(chǎn)生基帶的操作信號(hào)開始帶子驅(qū)動(dòng)。也就是說(shuō)，當(dāng)控制信號(hào)輸出至饋送輥驅(qū)動(dòng) 電路235時(shí)，第二帶200A和第一帶200B通過(guò)饋送輥軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)220的驅(qū)動(dòng) 力從第二帶巻211和第一帶巻213可驅(qū)動(dòng)地饋送出來(lái)。注意，此時(shí)，控制信號(hào) 也共同地輸出至第二帶驅(qū)動(dòng)電路231和第一帶驅(qū)動(dòng)電路232、基帶驅(qū)動(dòng)電路 233、剝離片驅(qū)動(dòng)電路234，以驅(qū)動(dòng)第二帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)212和第一帶軸驅(qū)動(dòng)電 動(dòng)機(jī)214、基帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)216和剝離片軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218。由于這種結(jié)構(gòu)， 第二帶200A從第二帶巻211饋送出來(lái)，第一帶200B從第一帶巻213饋送出來(lái)， 且通過(guò)粘結(jié)輥225A和225B —起粘結(jié)成單個(gè)單元，并饋送至饋送輥219A和 219B側(cè)。然而注意，盡管在這個(gè)流程中沒(méi)有特別描述，但是當(dāng)在步驟S505中開始 帶子驅(qū)動(dòng)時(shí)，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)氣缸262A-D的張力臂267A-D，同時(shí)控制第二帶軸 驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)212和第一帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)214、基帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)216、以及剝 離片軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218的電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速，在帶子饋送時(shí)，每個(gè)帶子200A、 200B、 209和210的張力都被張力控制到從由角度傳感器268A-D檢測(cè)的張力臂267A -D的角度計(jì)算出的合適值(下文中稱為"驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的帶子張力控制")。注 意，在驅(qū)動(dòng)帶子時(shí)一直實(shí)施驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的帶子張力控制。
接著，在步驟S510中，判斷由巻軸構(gòu)件215a收巻的基帶210是否到達(dá)預(yù) 定的巻繞末端位置。具體地說(shuō)，判斷附連至基帶210的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量是 否到達(dá)預(yù)定數(shù)量。例如，判斷是否已經(jīng)附連了 40個(gè)RFID標(biāo)記Tg。因?yàn)樵诰o 接著開始巻繞之后通常不會(huì)滿足該確定，流程前進(jìn)至下一步驟S515。
在步驟S515中，判斷如上所述被饋送的帶子是否到達(dá)要插入RFID標(biāo)記 Tg的預(yù)定位置。例如，基于光電傳感器228對(duì)記號(hào)(圖中未示出)的檢測(cè)結(jié)果 來(lái)作出該判斷，該記號(hào)以規(guī)則間距設(shè)置到如上所述的第二帶200A的剝離片層 200Ad的表面上的預(yù)定位置。當(dāng)滿足該判斷時(shí)，流程前進(jìn)至步驟S520。
在步驟S520中，控制信號(hào)再次輸出至饋送輥驅(qū)動(dòng)電路235以停止驅(qū)動(dòng)饋 送輥軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)220，并停止用于將第二帶200A和第一帶200B從第二帶巻 211和第一帶巻213饋送出來(lái)的驅(qū)動(dòng)。注意，此時(shí)，第二帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)212 和第一帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)214、基帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)216、以及剝離片軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng) 機(jī)218的驅(qū)動(dòng)通過(guò)驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的帶子張力控制自動(dòng)停止。
然而注意，盡管在這個(gè)流程中沒(méi)有特別描述，但是當(dāng)在步驟S520中停止 帶子驅(qū)動(dòng)時(shí)，控制張力，從而供給側(cè)上的第二帶200A和第一帶200B的張力和 與基帶210和剝離片209的張力和基本相等(下文中稱為"停止過(guò)程中的帶子 張力控制")，以避免在如上所述停止帶子驅(qū)動(dòng)時(shí)發(fā)生帶子的錯(cuò)位。
接著，在步驟S525中，標(biāo)記檢査器270獲得RFID電路元件To的標(biāo)記特 征值(標(biāo)記靈敏度信息之類)，該RFID電路元件To設(shè)置在由標(biāo)記插入器226 附連的RFID標(biāo)記Tg中。
在下一步驟S530中，判斷在步驟S525中輸入的標(biāo)記特征值是否在預(yù)定的合適范圍內(nèi)。當(dāng)特征值不在預(yù)定的合適范圍內(nèi)時(shí)，不滿足該判斷，流程前進(jìn)至
步驟S535，在判斷出設(shè)有RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg不合適時(shí)，控制 信號(hào)輸出至標(biāo)記插入器226且實(shí)施下一RFID標(biāo)記Tg的附連制備。然后，流程 前進(jìn)至下一步驟S525。接著，例如，被判斷為不合適的RFID標(biāo)記Tg自動(dòng)地
(或經(jīng)由操作者的操作)從標(biāo)記插入器226彈出從而不附連至第一帶200B。 另一方面，假如標(biāo)記特征值在預(yù)定的合適范圍內(nèi)，則滿足該確定，流程前進(jìn)至 下一步驟S540。
在步驟S540中，當(dāng)如上所述在標(biāo)記插入位置停止帶子驅(qū)動(dòng)時(shí)，控制信號(hào) 輸出至標(biāo)記插入器226，設(shè)有RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg附連至第一帶 200B的附連部200B1，該RFID電路元件包括IC電路部件151和標(biāo)記側(cè)天線 152。在這點(diǎn)上，代替如上所述假如標(biāo)記合適就自動(dòng)插入標(biāo)記，還可向操作者 實(shí)施顯示以確認(rèn)是否插入RFID標(biāo)記Tg，然后只有操作者輸入合適的指令才插 入RFID標(biāo)記Tg。此后，流程前進(jìn)至步驟S545，類似于步驟S505,控制信號(hào) 輸出至饋送輥驅(qū)動(dòng)電路235，以通過(guò)饋送輥軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)220的驅(qū)動(dòng)力重新開 始驅(qū)動(dòng)饋送第二帶200A和第一帶200B。
注意，還是在這種情況下，如同在步驟S505中那樣，實(shí)施驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的 帶子張力控制以調(diào)節(jié)帶子饋送過(guò)程中帶子200A、 200B、 209和210的張力。
然后，在步驟S550中，判斷由標(biāo)記插入器226附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù) 量是否為N或更多。例如可通過(guò)對(duì)步驟S540中由標(biāo)記插入器226輸出的控制 信號(hào)輸出的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)，或通過(guò)在每次附連RFID標(biāo)記Tg時(shí)從標(biāo)記插入器 226輸入和集成附連信號(hào)，對(duì)己附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)。注意， N是所產(chǎn)生的基帶巻中一巻中設(shè)置的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量，例如設(shè)定為大約 40。當(dāng)已附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量小于N時(shí)，不滿足該判斷，流程前進(jìn)至 步驟S510。假如已附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量等于或大于N，則滿足該確定， 流程前進(jìn)至下一步驟S555。
在步驟S555中，判斷是否在基帶210中設(shè)置合適長(zhǎng)度的余白(在這種情 況下是其中不插入RFID標(biāo)記Tg的區(qū)域)。具體地說(shuō)，判斷是否通過(guò)向標(biāo)記插 入器226輸出控制信號(hào)以停止附連RFID標(biāo)記Tg、并重復(fù)步驟S515、 S520和S545合適次數(shù)來(lái)形成與附連合適數(shù)量的RFID標(biāo)記Tg相等的余白。注意，例 如，將余白的長(zhǎng)度設(shè)定為等于三個(gè)RFID標(biāo)記Tg的附連區(qū)域的長(zhǎng)度。假如已形 成余白，則滿足該確定，流程返回至步驟S510。
如上所述，重復(fù)步驟S510至步驟S550，直到附連了N個(gè)RFID標(biāo)記Tg 為止，然后當(dāng)在步驟S555中已形成余白且?guī)喞@在巻軸構(gòu)件215a上的基帶巻215 中的已附連RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量達(dá)到預(yù)定數(shù)量時(shí)，滿足前述步驟S510的判斷， 流程前進(jìn)至下一步驟S565。
在步驟S565中，類似于步驟S520，控制信號(hào)再次輸出至饋送輥驅(qū)動(dòng)電路 235以停止驅(qū)動(dòng)饋送輥軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)220，并停止從第二帶巻211和第一帶巻 213饋送第二帶200A和第一帶200B。注意，在這種情況下，類似于步驟S520 的情況，實(shí)施停止過(guò)程中的張力控制，以使帶子驅(qū)動(dòng)停止時(shí)供給側(cè)上的第二帶 200A和第帶200B的張力、以及巻繞側(cè)上的基帶210和剝離片209的張力基本 平衡。
接著，在步驟S570中，控制信號(hào)輸出至螺線管驅(qū)動(dòng)電路237，以驅(qū)動(dòng)螺線 管236并使用切割器227切割(分割)基帶210。由于這種結(jié)構(gòu)，完成了通過(guò) 巻繞預(yù)定長(zhǎng)度的基帶210所形成的巻。注意，例如，將切割器227的切割位置 設(shè)定在以下位置在切割之后留出等于兩個(gè)RFID標(biāo)記Tg的附連長(zhǎng)度的余白， 并在前述步驟S555中設(shè)置等于三個(gè)RFID標(biāo)記Tg的附連長(zhǎng)度的余白時(shí)從該余 白中去除一個(gè)RFID標(biāo)記Tg的附連長(zhǎng)度。
此后，流程前進(jìn)至步驟S575，控制信號(hào)輸出至激光驅(qū)動(dòng)電路272以開始激 光記號(hào)器271的激光，從而通過(guò)激光在基帶210的剝離片200Ad上、在切割器 227的切割位置的沿帶子饋送方向上游側(cè)設(shè)置端部記號(hào)(圖中未示出)。該端部 記號(hào)設(shè)置在余白中，該余白具有切割之后留下的兩個(gè)RFID標(biāo)記的附連長(zhǎng)度。 然后，流程返回到步驟S501。
注意，盡管以上沒(méi)有特別描述，但是通常當(dāng)最初開始基帶巻制造操作時(shí)， 從RFID標(biāo)記Tg被標(biāo)記插入器226的附連位置到巻軸構(gòu)件215a處的基帶210 巻繞位置，存在其中不附連RFID標(biāo)記Tg的余白(例如，大約十個(gè)RFID標(biāo)記 Tg的附連區(qū)域長(zhǎng)度)。當(dāng)該余白區(qū)域結(jié)束的位置(大約在附連第一個(gè)RFID標(biāo)記Tg的位置的沿帶子饋送方向下游側(cè)的位置)到達(dá)切割器227時(shí)，通過(guò)切割 器227實(shí)施的切割來(lái)去除該余白區(qū)域。此后，當(dāng)已從中去除余白的基帶210巻 繞在巻軸構(gòu)件215a上時(shí)，滿足步驟S501的判斷，從步驟S505之后的流程開 始制造基帶巻。
注意，本發(fā)明并不局限于以上流程所示的過(guò)程，因?yàn)榱鞒痰倪^(guò)程可在不脫 離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)作出改變，例如，步驟S570和S575 的順序可顛倒等等。
現(xiàn)在將在下面描述本實(shí)施例的操作效果。
在具有本實(shí)施例的上述結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備中，在制造基帶210時(shí)， 第二帶200A主要通過(guò)饋送輥219A和219B的饋送驅(qū)動(dòng)力從第二帶巻211饋送 出來(lái)且向粘結(jié)輥225A和225B供給。類似地，從第一帶巻213饋送出來(lái)的第一 帶200B也供給到粘結(jié)輥225A和225B。然后，每次已經(jīng)饋送預(yù)定量時(shí)，暫時(shí) 停止饋送第二帶200A和第一帶200B，當(dāng)?shù)诙?00A和第一帶200B處于被 粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)的上游側(cè)時(shí)，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連 在第一帶200B的附連部200B1上。附連之后，重新開始饋送。通過(guò)實(shí)施間歇 的饋送驅(qū)動(dòng)，其中這樣重復(fù)饋送和停止帶子，以預(yù)定間距插入RFID標(biāo)記Tg。 然后，具有該多層結(jié)構(gòu)的帶子饋送到離開饋送輥219A和219B的更下游，在輥 240A和240B處剝離和去除剝離片209，基帶210的其余部分巻繞在巻軸構(gòu)件 215a上。因此制造成沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的 .基帶巻215。
當(dāng)基帶210這樣巻繞成巻狀時(shí)，由于巻的曲率會(huì)在帶子厚度方向中的一側(cè) (例如直徑方向的外側(cè))和另一側(cè)(例如直徑方向的內(nèi)側(cè))之間的周長(zhǎng)中發(fā)生 差異，這種周長(zhǎng)的差異會(huì)在基帶210中產(chǎn)生"皺紋"。這種"皺紋"不僅損害 基帶210和基帶巻215的外觀，而且注意到，這些"皺紋"通過(guò)在RFID標(biāo)記 Tg上施加不必要的應(yīng)力會(huì)損害RFID標(biāo)記Tg (具體地說(shuō)，由標(biāo)記側(cè)天線152 和IC電路部件151構(gòu)成的RFID電路元件To)。
在如上所述的本實(shí)施例中，通過(guò)使用彈性材料以構(gòu)成包含在基帶210中的 帶子基底層200Bb和剝離片層200Ad中的至少一層，可避免防止產(chǎn)生皺紋的問(wèn)題。這將在下面參見圖4來(lái)更詳細(xì)地進(jìn)行描述。
圖4是示出巻繞在巻軸構(gòu)件215a上的基帶210的概念圖。在這種情況下， 圖中的t表示由RFID標(biāo)記Tg和粘合劑層(粘合劑層200Ac和粘合劑層200Ba) 構(gòu)成的厚度(距離)。此外，R1表示從巻軸構(gòu)件215a的中心215b到第二帶200A (具體地說(shuō)，剝離片層200Ad)的厚度(距離)，而R2表示從巻軸構(gòu)件215a 的中心215b到第一帶200B (具體地說(shuō)，帶子基底層200Bb)的厚度(距離)。
當(dāng)基帶210因此巻繞成巻狀時(shí)，由于巻的曲率(彎曲程度)，在直徑方向 外側(cè)(在這種情況下，第二帶200A)和直徑方向內(nèi)側(cè)(在這種情況下，第一 帶200B)的周長(zhǎng)中產(chǎn)生差異。具體地說(shuō)，當(dāng)基帶210巻繞在巻軸構(gòu)件215a上 時(shí)，第二帶200A的巻繞長(zhǎng)度是2tt(R1)，而第一帶200B的巻繞長(zhǎng)度是2兀(Rl-t)。 第一帶200B的長(zhǎng)度(周長(zhǎng))因此比第二帶200A的長(zhǎng)度短(在這種情況下，短 一段長(zhǎng)度27rt)，從而當(dāng)在巻軸構(gòu)件215a上巻繞成巻狀時(shí)，在第一帶200B的內(nèi) 周緣側(cè)上產(chǎn)生皺紋。
在本實(shí)施例的情況下，第二帶200A (具體地說(shuō)，剝離片層200Ad)和第 一帶200B (具體地說(shuō)，帶子基底層200Bb)中的至少一個(gè)帶子由彈性材料形 成的彈性層構(gòu)成。聚氨酯膜、膠乳膜、CPP (無(wú)伸縮聚丙烯)、聚烯烴、PE (聚 乙烯)、聚酰胺、柔性聚酯、PLA (聚交酯膜)、硅樹脂、或基本網(wǎng)狀的膜可用 作彈性材料。由于這種結(jié)構(gòu)，即使當(dāng)由于巻的曲率在直徑方向的外側(cè)和內(nèi)側(cè)之 間的周長(zhǎng)中發(fā)生差異時(shí)，也可利用彈性材料的彈性，直徑方向外側(cè)的部分可伸 展且直徑方向內(nèi)側(cè)的部分可收縮。因此可吸收周長(zhǎng)中的差異，且預(yù)先地防止產(chǎn) 生皺紋。此外，當(dāng)通過(guò)粘合劑層200Bc將基帶210粘結(jié)(最終切割至預(yù)定長(zhǎng)度) 至作為待粘結(jié)物體的打印接受帶(參見圖39，這將在后面進(jìn)行描述)來(lái)產(chǎn)生 RFID標(biāo)簽時(shí)，這種基帶210有效地抑制粘結(jié)過(guò)程中基帶210側(cè)的抬起。
例如，當(dāng)?shù)诙?00A側(cè)(具體地說(shuō)，剝離片層200Ad)由彈性材料構(gòu)成 時(shí)，通過(guò)利用剝離片層200Ad的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收當(dāng)基 帶210巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，因此預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。在這種 情況下，在使用具有上述結(jié)構(gòu)的基帶210這樣產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽中，即使當(dāng)粘 貼至待粘貼物體的凸出形狀部分時(shí)，由于凸出形狀的曲率而在曲率直徑方向外側(cè)和曲率直徑方向內(nèi)側(cè)上發(fā)生周長(zhǎng)中的差異，也可通過(guò)伸展剝離片層200Ad， 可吸收周長(zhǎng)中的差異，并可預(yù)先地防止由于周長(zhǎng)中的差異造成的皺紋產(chǎn)生。
例如，當(dāng)?shù)谝粠?00B側(cè)(具體地說(shuō)，帶子基底層200Bb)由彈性材料構(gòu) 成時(shí)，通過(guò)利用帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收 當(dāng)基帶210巻繞成巻狀時(shí)在圓周長(zhǎng)度中發(fā)生的差異。在這種情況下，在使用具 有上述結(jié)構(gòu)的基帶210這樣產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽中，即使當(dāng)粘貼至待粘貼物體的 凹入形狀部分時(shí)，由于凹入形狀的曲率而在曲率直徑方向外側(cè)和曲率直徑方向 內(nèi)側(cè)上發(fā)生周長(zhǎng)中的差異，也可通過(guò)收縮帶子基底層200Bb，可吸收周長(zhǎng)中的 差異，并可預(yù)先地防止由于周長(zhǎng)中的差異造成的皺紋產(chǎn)生。
因此，當(dāng)根據(jù)本實(shí)施例將基帶210巻繞成巻狀時(shí)，通過(guò)防止在將已用基帶 210產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽粘貼至不規(guī)則形狀的部分時(shí)產(chǎn)生皺紋，可保持基帶210、 基帶巻215、以及用該基帶和基帶巻制成的RFID標(biāo)簽的整齊性。
尤其在本實(shí)施例中，例如，第一帶200B的張力還可控制(例如，將氣缸 262C的活塞262a相對(duì)地驅(qū)動(dòng)至伸展側(cè))到合適值(適于將帶子基底層200Bb 伸展27it的值)，以將帶子基底層200Bb巻繞在巻軸構(gòu)件215a上，同時(shí)通過(guò)前 述的張力控制(驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的帶子張力控制，停止過(guò)程中的帶子張力控制)將 帶子基底層200Bb的周長(zhǎng)從27i(Rl-t)伸展到27rRl。由于這種結(jié)構(gòu)，在將基帶 210巻繞成基帶巻215時(shí)，因?yàn)檠厥湛s方向的應(yīng)力作用在帶子基底層200Bb上， 通過(guò)利用帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)部分收縮，可吸 收周長(zhǎng)中的差異2;rt，且可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
此外，隨著基帶巻215逐漸形成，巻繞成巻狀的基帶210的直徑方向尺寸 增大且曲率減小。因此，隨著在巻繞過(guò)程中直徑方向位置移動(dòng)離開基帶巻215 的直徑方向中心越來(lái)越遠(yuǎn)，也可控制張力以在張力控制中減小朝向拉伸方向 (基本上沿著帶子相對(duì)于帶子基底層200Bb的表面的方向)的張力。由于這種 結(jié)構(gòu)，根據(jù)曲率增大而減小朝向拉伸方向的張力，合適地設(shè)定所加張力的數(shù)值 以防止產(chǎn)生皺紋。
而且，在第一帶200B的厚度尺寸設(shè)定中厚度增大到等于外徑的狀態(tài)下， 曲率增大且內(nèi)直徑側(cè)的彎曲程度變得劇烈。因此，隨著第一帶200B的厚度增大，也可控制張力以在張力控制過(guò)程中增大朝向拉伸方向(基本上沿著帶子相 對(duì)于帶子基底層200Bb的表面的方向)的張力。由于這種結(jié)構(gòu)，根據(jù)曲率增大 而增大朝向拉伸方向的張力，合適地設(shè)定所加張力的數(shù)值以可靠地防止產(chǎn)生皺 紋。
尤其在本實(shí)施例中，第一帶200B和第二帶200A具有粘合劑層200Ba和 200Ac，粘合劑層200Ba和200Ac分別設(shè)置成鄰近天線基底160 (RFID標(biāo)記 Tg)。由于這種結(jié)構(gòu)，基帶210可構(gòu)造成具有連續(xù)地且穩(wěn)定地以預(yù)定間距沿帶 子縱向設(shè)置的天線基底160，因?yàn)榭蓪⑻炀€基底160 (RFID標(biāo)記Tg)固定至 第一帶200B和第二帶200A兩者。
尤其在本實(shí)施例中，第二帶200A具有粘合劑200Ac，該粘合劑200Ac兼 具用作鄰近天線基底160 (RFID標(biāo)記Tg)設(shè)置的天線基底粘合劑層的功能和 用作將第一帶200B粘貼至待粘貼物體的粘合劑層的功能。如同在圖5 (這將 在后面進(jìn)行描述)所示的改型中那樣，與基帶分開設(shè)置天線基底粘合劑層 (200Aa)和附連粘合劑層(200Ac)相比，由于這種結(jié)構(gòu)，通過(guò)將基帶構(gòu)造 成不設(shè)置相比之下的特定基底層，可減小帶子厚度，以有效地防止產(chǎn)生皺紋。
注意，當(dāng)剝離片層200Ad和帶子基底層200Bb中的任一個(gè)由彈性材料構(gòu) 成時(shí)，可組合兩者的效果以有效地預(yù)先防止產(chǎn)生皺紋。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在以上實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到 各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即 可。下面將考慮這些改型作出描述。
(1)當(dāng)該結(jié)構(gòu)包括第一帶中的帶子基底層(中間基底層)時(shí)
盡管第二帶200A在以上實(shí)施例中具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)包括粘合劑 層200Ac和剝離片層200Ad，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，例如也可采用 四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)包括由合適粘合劑形成粘合劑層200Aa和由PET (聚對(duì) 苯二甲酸乙二醇酯)之類形成的有色帶子基底層200Ab。圖5是示出在第一改 型中第二帶200A-1和第一帶200B-1粘結(jié)在一起且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間的 側(cè)視概念圖，該圖對(duì)應(yīng)于前述的圖2。注意，圖5中與圖2中的部件類似的部 件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。如圖5所示，第一改型的第二帶200A-1具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘 合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和彈性材料形成的剝離片 層200Ad構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg和第一帶200B-1的結(jié)構(gòu)與圖2所示的RFID 標(biāo)記Tg和第一帶200B的結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第一改型中，在標(biāo)記插 入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-1的附連部200B1之 后，第二帶200A-1的粘合劑層200Aa和第一帶200B-1的粘合劑層200Ba由粘 結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除 剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-1 (圖中未示出) 巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距 設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-1的標(biāo)記帶巻。
在以上結(jié)構(gòu)的第一改型中，除了與以上實(shí)施例的相同效果之外，基帶210-1 產(chǎn)生為具有由十層構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)。此外，通過(guò)對(duì)帶子基底層200Ab著色并使 用該顏色作為背景色，可從基帶210-1的表面?zhèn)仍鰪?qiáng)視覺效果(容易看見印記 等)和裝飾效果(顏色可取悅用戶等)。
尤其在第一改型中，第一帶200B和第二帶200A分別具有粘合劑層200Ba 和200Aa，以將天線基底160 (RFID標(biāo)記Tg)固定至帶子基底層。由于這種 結(jié)構(gòu)，通過(guò)將天線基底160 (RFID標(biāo)記Tg)分別固定至第一帶200B的帶子基 底層200Bb和第二帶200A的帶子基底層200Ab，天線基底160 (RFID標(biāo)記 Tg)可連續(xù)地且穩(wěn)定地以規(guī)則間距沿帶子縱向設(shè)置。
除了上述第一改型的結(jié)構(gòu)之外，本發(fā)明還可應(yīng)用到具有各種層結(jié)構(gòu)的帶 子。下面依次描述這些改型。盡管在下面的改型中，描述的例子中彈性材料不 用在第二帶的剝離片層200Ad中，但是在每個(gè)改型的結(jié)構(gòu)中也可將彈性材料用 在剝離片層200Ad中。
在圖6所示的第二改型中，例如，第二帶200A-2具有三層結(jié)構(gòu)，該三層 結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。注意，第 二帶200A-2與第二帶200A-1的不同之處在于剝離片層200Ad不由彈性材料 構(gòu)成。第二改型中的第一帶200B-2和RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例 的結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-2的附連部200B1之后，第二帶200A-2的 帶子基底層200Ab和第一帶200B-2的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B 粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209 (剝離 片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-2(圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a 上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To 的基帶210-2的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二改型中，通過(guò)利用第一帶200B-2的帶子基底層 200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-2巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。在第二改型中，與 在第一帶和第二帶上都設(shè)置粘合劑層相比，通過(guò)在第一帶200B-2和第二帶 200A-2中的僅僅一個(gè)帶子(在這種情況下，第一帶200B-2)上設(shè)置用于固定 RFID標(biāo)記Tg的粘合劑層200Ba，也可減小整個(gè)帶子的厚度。結(jié)果，這種結(jié)構(gòu) 也可有效地防止產(chǎn)生皺紋。
在第三改型中，例如，第二帶200A-3具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合 劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab (彈性層)、粘合劑層200Ac 和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-3也具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合 劑層200Ba、帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。在 這種情況下，第一帶200B-3中的帶子基底層200Bb不由彈性材料形成。注意， RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第 三改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-3 的附連部200B1之后，第二帶200A-3的粘合劑層200Aa和第一帶200B-3的粘 合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B 處剝離和去除剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-3 (圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以 預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-3的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第三改型中，通過(guò)利用第二帶200A-3的帶子基底層 200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-3巻繞成巻狀時(shí)在 周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
40在圖8所示的第四改型中，例如，第二帶200A-4具有三層結(jié)構(gòu)，該三層 結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad 構(gòu)成。注意，第一帶200B-4的結(jié)構(gòu)與以上改型的第一帶200B-3的結(jié)構(gòu)相同， RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第四改 型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-4的 附連部200B1之后，第二帶200A-4的帶子基底層200Ab和第一帶200B-4的粘 合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B 處剝離和去除剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-4 (圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以 預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-4的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第四改型中，通過(guò)利用第二帶200A-4的帶子基底層 200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-4巻繞成巻狀時(shí)在 周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖9所示的第五改型中，例如，第二帶200A-5具有四層結(jié)構(gòu)，該四層 結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac 和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-5也具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合 劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層 200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。 在具有這種結(jié)構(gòu)的第五改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該 結(jié)構(gòu)的第一帶200B-5的附連部200B1之后，第二帶200A-5的粘合劑層200Aa 和第一帶200B-5的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游 饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由 其余部分構(gòu)成的基帶210-5 (圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造 成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距有RFID電路元件To的基帶210-5 的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第五改型中，通過(guò)利用第二帶200A-5的帶子基底層 200Ab和第一帶200B-5的帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸 展且使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-5巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。結(jié)果，在第五改型中，通過(guò)使第一帶和 第二帶的帶子基底層伸展和收縮，可以吸收周長(zhǎng)中甚至很大的差異，并可以可 靠地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖IO所示的第六改型中，例如，第二帶200A-6具有三層結(jié)構(gòu)，該三層 結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad 構(gòu)成。第一帶200B-6也具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性 材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意， RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第 六改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-6 的附連部200B1之后，第二帶200A-6的帶子基底層200Ab和第一帶200B-6 的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A 和240B處剝離和去除剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基 帶210-6 (圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子 縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-6的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第六改型中，通過(guò)利用第二帶200A-6的帶子基底層 200Ab和第一帶200B-6的帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸 展且使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-6巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā) 生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。由于這種結(jié)構(gòu)，可以充分地吸收周長(zhǎng)中 甚至很大的差異，并可以可靠地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖ll所示的第七改型中，例如，第二帶200A-7具有四層結(jié)構(gòu)，該四層 結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac 和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-7也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由粘合 劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí) 施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第七改型中，在標(biāo)記插入器226已將 RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-7的附連部200B1之后，第二帶 200A-7的粘合劑層200Aa和第一帶200B-7的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A 和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-7 (圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-7的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第七改型中，通過(guò)利用第二帶200A-7的帶子基底層200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-7巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。在第七改型中，第一帶200B-7也具有粘合劑層200Bc，該粘合劑層200Bc兼具用作鄰近天線基底160 (RFID標(biāo)記Tg)設(shè)置的天線基底粘合劑層的功能和用作粘結(jié)打印接受帶和第二帶200A-7的粘結(jié)粘合劑層的功能。由于這種結(jié)構(gòu)，與如同在實(shí)施例中基帶由分開的天線基底粘合劑層200Ba和粘結(jié)粘合劑層200Bc構(gòu)成相比，通過(guò)將基帶構(gòu)造成不設(shè)置插設(shè)的特定基底層，可減小帶子厚度，以防止產(chǎn)生皺紋。
在圖12所示的第八改型中，例如，第二帶200A-8具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-8也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第八改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-8的附連部200B1之后，第二帶200A-8的帶子基底層200Ab和第一帶200B-8的粘合劑層200Bc由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-8 (圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-8的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第八改型中，通過(guò)利用第二帶200A-8的帶子基底層200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-8巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。另一效果是通過(guò)第二改型和第七改型中所述的效果綜合，可大大減小帶子厚度。
盡管在第一至第八改型中，第一帶在RFID標(biāo)記Tg側(cè)具有粘合劑層200Ba或200Bc，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，也可考慮其中第一帶在RFID標(biāo)記Tg側(cè)沒(méi)有粘合劑層的結(jié)構(gòu)。下面將考慮這些改型作出描述。注意，在這種情況下，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至第二帶200A側(cè)的附連部200A1(參見圖14，這將在后面進(jìn)行描述)。
在圖13所示的第九改型中，例如，第二帶200A-9具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-9也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
圖14是簡(jiǎn)要地示出用于制造巻繞基帶形成的基帶巻的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖，該圖對(duì)應(yīng)于前述的圖l。注意，與圖l中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖14所示，標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢査器270和帶子支承構(gòu)件274設(shè)置在第二帶200A側(cè)。由于這種結(jié)構(gòu)，在第九改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-9的附連部200A1之后，第一帶200B-9的帶子基底層200Bb和第二帶200A-9的粘合劑層200Aa由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-9 (圖中未示出)巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-9的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第九改型中，通過(guò)利用第一帶200B-9的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-9巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖15所示的第十改型中，例如，第二帶200A-10具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-10也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-10的附連部200A1之后，第一帶200B-10的帶子基底層200Bb和第二帶200A-10的粘合劑層200Aa由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B 處剝離和去除剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-10 巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距 設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-10的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第十改型中，通過(guò)利用第二帶200A-10的帶子基底層 200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-10巻繞成巻狀時(shí)在 周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖16所示的第十一改型中，例如，第二帶200A-11具有四層結(jié)構(gòu)，該 四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層 200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-11也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu) 由彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。 注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié) 構(gòu)的第十一改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二 帶200A-11的附連部200A1之后，第一帶200B-11的帶子基底層200Bb和第二 帶200A-11的粘合劑層200Aa由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送， 在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209 (剝離片層200Bd)，由其余部 分構(gòu)成的基帶210-11巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱 向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-11的標(biāo)記帶巻。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第十一改型中，通過(guò)利用第二帶200A-11的帶子基底層 200Ab和第一帶200B-11的帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸 展且使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-11巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā) 生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
(2)當(dāng)?shù)谝粠Ь哂写蛴〗邮軐?熱敏層，轉(zhuǎn)印層，圖像接受層)時(shí)
盡管借助制造所謂的層合型基帶210以產(chǎn)生RFID標(biāo)簽來(lái)描述以上實(shí)施例， 在該RFID標(biāo)簽中，當(dāng)使用制造的基帶巻產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時(shí)，具有所想要的印 記的打印接受帶(覆蓋膜)粘貼至從基帶巻饋送出來(lái)的基帶210的第一帶側(cè)的 粘合劑層200Bc，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，例如通過(guò)將第一帶200B 構(gòu)造成設(shè)有打印接受層(熱敏層，轉(zhuǎn)印層，圖像接受層)的帶子，也可制造所謂的熱敏型、接受型和噴墨型基帶。 (2-1)熱敏帶
圖17是示出在制造熱敏型基帶時(shí)的第十二改型中，粘結(jié)第二帶200A-12 和第一帶200B-12且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視概念圖，該圖對(duì) 應(yīng)于前述的圖2等。注意，圖17中與圖2中的部件類似的部件具有相同的附 圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖17所示，第十二改型的第一帶200B-12具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu) 由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱 敏劑構(gòu)成的熱敏層200Be (打印接受層)構(gòu)成。注意，第二帶200A和RFID 標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
圖18簡(jiǎn)要地示出了用于通過(guò)巻繞具有粘結(jié)至第一帶200B-12的這種結(jié)構(gòu) 的第二帶200A-12的標(biāo)記帶210-12以制造基帶巻的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體 結(jié)構(gòu)的概念圖。圖18所示的第十二改型的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備與圖l所示的標(biāo) 記帶巻制造設(shè)備在結(jié)構(gòu)上的不同之處包括省略了第一帶200B-12的剝離片的 剝離過(guò)程，也就是說(shuō)，省略了輥240B、第一跳動(dòng)輥224、氣缸262D、剝離片 輥217、用于驅(qū)動(dòng)剝離片輥217的剝離片軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218、以及用于控制剝 離片軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218的驅(qū)動(dòng)的剝離片驅(qū)動(dòng)電路234等等，并且由于無(wú)需剝離 片的剝離而省略了設(shè)在剝離片剝離位置后部的放電刷275。在其它方面，該結(jié) 構(gòu)與圖l所示的結(jié)構(gòu)相同。
在具有這種結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記 Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-12的附連部200B1之后，第二帶200A-12的 粘合劑層200Ac和第一帶200B-12的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B 粘結(jié)，基帶210-12巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向 以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-12的標(biāo)記帶巻。
除了該實(shí)施例的相同效果之外，具有這種結(jié)構(gòu)的第十二改型還提供以下效 果無(wú)需特別粘結(jié)用于打印信息的打印接受帶就產(chǎn)生己打印的RFID標(biāo)簽，且 減小整個(gè)帶子和標(biāo)簽的厚度，因?yàn)榛鶐?10-12是直接可打印的。
除了上述第十二改型的層結(jié)構(gòu)之外，還可考慮各種結(jié)構(gòu)。盡管在下面的改型中，描述的例子中彈性材料不用在第二帶的剝離片層200Ad中，但是在每個(gè)
改型的結(jié)構(gòu)中也可將彈性材料用在剝離片層200Ad中。當(dāng)在下面的改型中第二 帶具有帶子基底層200Ab時(shí)，不是第一帶側(cè)的帶子基底層200Bb由彈性材料構(gòu) 成，而是第二帶側(cè)的帶子基底層200Ab也可由彈性材料構(gòu)成，或者兩個(gè)帶子基 底層200Bb和200Ab都可由彈性材料構(gòu)成。
在圖19所示的第十三改型中，例如，第二帶200A-13具有四層結(jié)構(gòu)，該 四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層 200Ad構(gòu)成。第一帶200B-13也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、 彈性材料形成的帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑構(gòu)成的熱敏層 200Be構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。 在具有這種結(jié)構(gòu)的第十三改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該 結(jié)構(gòu)的第一帶200B-13的附連部200Bl之后，第二帶200A-13的粘合劑層200Aa 和第一帶200B-13的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基 帶210-13巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的 規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-13的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十三改型中，通過(guò)利用第一帶200B-13的帶子基底層 200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-13巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖20所示的第十四改型中，例如，第二帶200A-14具有三層結(jié)構(gòu)，該 三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一 帶200B-14也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的 帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑構(gòu)成的熱敏層200Be構(gòu)成。注意， RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第 十四改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-14 的附連部200B1之后，第二帶200A-14的帶子基底層200Ab和第一帶200B-14 的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-14巻繞在巻 軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID 電路元件To的基帶210-14的標(biāo)記帶巻。在具有以上結(jié)構(gòu)的第十四改型中，通過(guò)利用第一帶200B-14的帶子基底層 200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-14巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
盡管在第十二至第十四改型中，第一帶構(gòu)造成在RFID標(biāo)記Tg側(cè)具有粘 合劑層200Ba，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，也可考慮第一帶在RFID標(biāo) 記Tg側(cè)沒(méi)有粘合劑層。注意，在這種情況下，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記 Tg附連至第二帶200A側(cè)的附連部200Al (參見圖22，這將在后面進(jìn)行描述)。
在圖21所示的第十五改型中，例如，第二帶200A-15具有四層結(jié)構(gòu)，該 四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層 200Ad構(gòu)成。第一帶200B-15也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的 帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑構(gòu)成的熱敏層200Be構(gòu)成。注意， RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
圖22是簡(jiǎn)要地示出用于制造巻繞基帶形成的基帶巻的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備
的總體結(jié)構(gòu)的概念圖，該圖對(duì)應(yīng)于前述的圖l。注意，與圖l中的部件類似的 部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖22所示，標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢査器270和帶子支承構(gòu)件274設(shè)置 在第二帶200A側(cè)。由于這種結(jié)構(gòu)，在第十五改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID 標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-15的附連部200A1之后，第一帶200B-15 的帶子基底層200Bb和第二帶200A-15的粘合劑層200Aa被粘結(jié)輥225A和 225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-15巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞 沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-15的標(biāo)記帶 巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十五改型中，通過(guò)利用第一帶200B-15的帶子基底層 200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-15巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
注意，盡管熱敏層200Be層合在帶子基底層200Bb上，但是本發(fā)明并不局 限于這種結(jié)構(gòu)，由熱敏基底層和熱敏層構(gòu)成的熱敏片也可借助粘合劑設(shè)置在帶 子基底層200Bb上。下面將考慮這些改型作出描述。在圖23所示的第十六改型中，例如，第二帶200A-16具有四層結(jié)構(gòu)，該 四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層 200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-16具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑 層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及熱敏基 底層200Bf (打印接受基底)和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑形成的熱敏層200Bg (打印接受層)構(gòu)成的熱敏片200Bh構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2 所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十六改型中，在標(biāo)記插入器 226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-16的附連部200B1之后，第 二帶200A-16的粘合劑層200Aa和第一帶200B-16的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥 225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-16巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成 其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-16 的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十六改型中，通過(guò)利用第一帶200B-16的帶子基底層 200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-16巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。此外，根據(jù)第十六 改型，通過(guò)對(duì)熱敏片200Bh的熱敏基底層200Bf著色并使用該顏色作為背景色， 可從基帶的表面?zhèn)仍鰪?qiáng)視覺效果(容易看見印記等)和裝飾效果(顏色可取悅 用戶等)。
在圖24所示的第十七改型中，例如，第二帶200A-17具有三層結(jié)構(gòu)，該 三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此外， 第一帶200B-17具有與第十六改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所 示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十七改型中，在標(biāo)記插入器226 將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-17的附連部200B1之后，第二 帶200A-17的帶子基底層200Ab和第一帶200B-17的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥 225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-17巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成 其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-17 的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十七改型中，通過(guò)利用第一帶200B-17的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-17巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖25所示的第十八改型中，例如，第二帶200A-18具有兩層結(jié)構(gòu)，該 兩層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此外，第一帶200B-18 具有與第十六和第十七改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施 例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十八改型中，在標(biāo)記插入器226將 RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-18的附連部200B1之后，第二帶 200A-18的粘合劑層200Aa和第一帶200B-18的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A 和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-18巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻 繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-18的標(biāo)記 帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十八改型中，通過(guò)利用第一帶200B-18的帶子基底層 200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-18巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖26所示的第十九改型中，例如，第二帶200A-19具有四層結(jié)構(gòu)，該 四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層 200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-19具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材 料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及熱敏基底層200Bf和加熱 后產(chǎn)生顏色的熱敏劑形成的熱敏層200Bg構(gòu)成的熱敏片200Bh構(gòu)成。注意， RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第十九改型中，所用的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備具有與第十五 改型類似的設(shè)置在第二帶200A側(cè)的標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢查器270和帶子 支承構(gòu)件274。也就是說(shuō)，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的 第二帶200A-19的附連部200A1之后，第一帶200B-19的帶子基底層200Bb 和第二帶200A-19的粘合劑層200Aa被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基 帶210-19巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的 規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-19的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十九改型中，通過(guò)利用第一帶200B-19的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-19巻繞 成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。 (2-2)接受(噴墨)型 盡管在以上將第一帶描述成具有作為打印接受層的熱敏層，但是也可有其
它結(jié)構(gòu)具有轉(zhuǎn)印層，該轉(zhuǎn)印層由可通過(guò)從墨帶的熱轉(zhuǎn)印進(jìn)行打印的轉(zhuǎn)印接受
層構(gòu)成；或具有圖像接受層，該圖像接受層由可通過(guò)施加墨進(jìn)行打印的圖像接 受材料構(gòu)成。注意，盡管關(guān)于具有作為打印接受層的轉(zhuǎn)印層的第一帶來(lái)描述下 面的例子，但是在每個(gè)改型中，也可設(shè)置圖像接受層(所謂的噴墨型)以代替 轉(zhuǎn)印層。在下面每個(gè)改型的結(jié)構(gòu)中，彈性材料也可用在剝離片層200Ad中。
圖27是示出在制造所謂的接受型基帶時(shí)的第二十改型中，粘結(jié)第二帶 200A-20和第一帶200B-20且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視概念圖， 該圖對(duì)應(yīng)于前述的圖2等。注意，圖27中與圖2中的部件類似的部件具有相 同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖27所示，第二十改型的第一帶200B-20具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu) 由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be，(打 印接受層)構(gòu)成。注意，第二帶200A和RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施 例中的其結(jié)構(gòu)相同。
盡管圖中沒(méi)有特別示出，但是其中巻繞第一帶200B-20和第二帶200A-20 粘結(jié)而成的、具有這種結(jié)構(gòu)的基帶210-20的基帶巻由如圖18所示的相同結(jié)構(gòu) 的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備制造。
在具有這種結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記 Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-20的附連部200B1之后，第二帶200A-20的 粘合劑層200Ac和第一帶200B-20的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B 粘結(jié)，基帶210-20巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向 以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-20的標(biāo)記帶巻。
類似于前述的熱敏帶，具有這種結(jié)構(gòu)的第二十改型除了提供與前述實(shí)施例 相同的效果之外，還提供減小整個(gè)帶子和標(biāo)簽的厚度的效果。
在圖28所示的第二十一改型中，例如，第二帶200A-21具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片 層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-21也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層 200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be，構(gòu)成。注意，RFID 標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十 一改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-21 的附連部200B1之后，第二帶200A-21的粘合劑層200Aa和第一帶200B-21 的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-21巻繞在巻 軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID 電路元件To的基帶210-21的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十一改型中，通過(guò)利用第一帶200B-21的帶子基底 層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-21 巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖29所示的第二十二改型中，例如，第二帶200A-22具有三層結(jié)構(gòu)， 該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第 一帶200B-22也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成 的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be，構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2 所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十二改型中，在標(biāo)記插入 器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-22的附連部200B1之后， 第二帶200A-22的帶子基底層200Ab和第一帶200B-22的粘合劑層200Ba被粘 結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-22巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制 造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶 210-22的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十二改型中，通過(guò)利用第一帶200B-22的帶子基底 層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-22 巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
盡管在第二十至第二十二改型中，第一帶構(gòu)造成在RFID標(biāo)記Tg側(cè)具有 粘合劑層200Ba，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，也可考慮第一帶在RFID 標(biāo)記Tg側(cè)沒(méi)有粘合劑層。注意，在這種情況下，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至第二帶200A側(cè)的附連部200Al (參見圖22，這已在前面進(jìn)行描述)。
在圖30所示的第二十三改型中，例如，第二帶200A-23具有四層結(jié)構(gòu)， 該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片 層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-23也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成 的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be'構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2 所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。由于這種結(jié)構(gòu)，在第二十三改型中，在標(biāo)記插入 器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-23的附連部200A1之后， 第一帶200B-23的帶子基底層200Bb和第二帶200A-23的粘合劑層200Aa被粘 結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-23巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制 造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶 210-23的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十三改型中，通過(guò)利用第一帶200B-23的帶子基底 層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-23 巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
注意，盡管以上轉(zhuǎn)印層200Be'層合在帶子基底層200Bb上，但是本發(fā)明 并不局限于這種結(jié)構(gòu)，由轉(zhuǎn)印基底層和轉(zhuǎn)印層構(gòu)成的轉(zhuǎn)印片(接受片)也可借 助粘合劑設(shè)置在帶子基底層200Bb上。下面將考慮這些改型作出描述。注意， 在下面每個(gè)改型中，也可設(shè)置由圖像接受基底層和圖像接受層構(gòu)成的圖像接受 片(噴墨片)以代替由轉(zhuǎn)印基底層和轉(zhuǎn)印層構(gòu)成的轉(zhuǎn)印片。
在圖31所示的第二十四改型中，例如，第二帶200A-24具有四層結(jié)構(gòu)， 該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片 層200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-24具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合 劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及轉(zhuǎn)印 基底層200Bf，(打印接受基底)和轉(zhuǎn)印層200Bg，(打印接受層)構(gòu)成的轉(zhuǎn)印 片200Bh，構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相 同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十四改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg 附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-24的附連部200B1之后，第二帶200A-24的粘合 劑層200Aa和第一帶200B-24的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-24巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向 以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-24的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十四改型中，通過(guò)利用第一帶200B-24的帶子基底 層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-24 巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖32所示的第二十五改型中，例如，第二帶200A-25具有三層結(jié)構(gòu)， 該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此 外，第一帶200B-25具有與第二十四改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與 圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十五改型中，在標(biāo)記 插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-25的附連部200B1 之后，第二帶200A-25的帶子基底層200Ab和第一帶200B-25的粘合劑層200Ba 被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-25巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因 此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶 210-25的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十五改型中，通過(guò)利用第一帶200B-25的帶子基底 層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-25 巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖33所示的第二十六改型中，例如，第二帶200A-26具有兩層結(jié)構(gòu)， 該兩層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此外，第一帶200B-26 具有與第二十四和第二十五改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示 實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十六改型中，在標(biāo)記插入器226 將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-26的附連部200B1之后，第二 帶200A-26的粘合劑層200Aa和第一帶200B-26的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥 225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-26巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成 其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-26 的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十六改型中，通過(guò)利用第一帶200B-26的帶子基底 層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-26巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖34所示的第二十七改型中，例如，第二帶200A-27具有四層結(jié)構(gòu)， 該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片 層200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-27具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性 材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及轉(zhuǎn)印基底層200Bf'和轉(zhuǎn) 印層200Bg，構(gòu)成的轉(zhuǎn)印片(接受片)200Bh'構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié) 構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十七改型中，所用的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備具有與第二
十三改型類似的設(shè)置在第二帶200A側(cè)的標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢查器270和 帶子支承構(gòu)件274。也就是說(shuō)，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié) 構(gòu)的第二帶200A-27的附連部200A1之后，第一帶200B-27的帶子基底層200Bb 和第二帶200A-27的粘合劑層200Aa被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基 帶210-27巻繞在巻軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中巻繞沿帶子縱向以預(yù)定的 規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-27的標(biāo)記帶巻。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十七改型中，通過(guò)利用第一帶200B-27的帶子基底 層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-27 巻繞成巻狀時(shí)在周長(zhǎng)中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。盡管本實(shí)施例在第一帶或第二帶 中都沒(méi)有由彈性材料形成的彈性層以合適地在第一帶上施加張力，從而通過(guò)前 述第一實(shí)施例的第一帶和第二帶中的至少一個(gè)帶子所具有彈性層的彈性，吸收 周長(zhǎng)中的差異且防止產(chǎn)生皺紋，但是本實(shí)施例可通過(guò)在第一帶上施加張力(或 在第一帶上施加比第二帶上更大的張力)，通過(guò)利用第一帶通常固有的彈性(收 縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)部分收縮，來(lái)防止產(chǎn)生皺紋。也就是說(shuō)，張力不變地施 加在第一帶上(或者施加在第一帶上的張力大于施加在第二帶上的張力)。
本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的結(jié)構(gòu)與圖l所示第一實(shí)施例的相同，因此 將省略對(duì)其的描述。
圖35是示出在本實(shí)施例中，粘結(jié)第二帶200A和第一帶200B且RFID標(biāo) 記Tg插設(shè)于其間時(shí)的狀態(tài)的側(cè)視概念圖，該圖對(duì)應(yīng)于前述的圖2等。注意，
55與圖2中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
在圖35中，第二帶200A在此例中具有兩層結(jié)構(gòu)，且通過(guò)從巻繞在第二帶 巻211的內(nèi)側(cè)上的那側(cè)(圖中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖中的底側(cè))依次層合剝 離片層200Ad，(剝離層)和由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ac (粘貼粘合劑 層)來(lái)構(gòu)成。注意，該實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于剝離片層200Ad' 不由彈性材料構(gòu)成。
第一帶200B在此例中具有四層結(jié)構(gòu)，且通過(guò)從巻繞外惻上的那側(cè)(圖中 的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖中的底側(cè))依次層合由合適粘合劑形成的粘合劑層 200Ba、帶子基底層200Bb'(標(biāo)記帶基底層)、由合適粘合劑形成的粘合劑層 200Bc (粘結(jié)粘合劑層)和剝離片層200Bd來(lái)構(gòu)成。注意，該實(shí)施例與第一實(shí) 施例的不同之處在于帶子基底層200Bb'不由彈性材料構(gòu)成。此外，剝離片層 200Bd最終巻繞在巻軸構(gòu)件217a上，且收集為剝離片巻217。
基帶210在此例中具有八層結(jié)構(gòu)，該八層結(jié)構(gòu)通過(guò)在將RFID標(biāo)記Tg插入 并設(shè)置在具有兩層結(jié)構(gòu)的第二帶200A和具有四層結(jié)構(gòu)的第一帶200B之間之 后、由如上所述的巻軸構(gòu)件217a放出和去除剝離片層200B來(lái)構(gòu)成。也就是說(shuō)， 基帶通過(guò)從巻繞巻軸構(gòu)件215a的外側(cè)上的那側(cè)(圖35中的頂側(cè))朝向相反側(cè) (圖35中的底側(cè))依次層合剝離片層200Ad'、粘合劑層200Ac、天線基底160、 標(biāo)記側(cè)天線152、 IC芯片保持構(gòu)件161、粘合劑層200Ba、帶子基底材料層 200Bb'、以及粘合劑層200Bc來(lái)構(gòu)成。
圖36是示出由本實(shí)施例的控制器230執(zhí)行的控制過(guò)程的流程圖，該圖對(duì) 應(yīng)于前述的圖3。注意，與圖3中的流程類似的流程具有相同的附圖標(biāo)記，將 不再進(jìn)一步描述。
圖36與圖3的不同之處在于在步驟S505和S545中幵始帶子驅(qū)動(dòng)之后， 在流程中添加了步驟S507和步驟S547以便張力控制，該張力控制在第一帶 200B上施加拉伸方向張力。也就是說(shuō)，當(dāng)在步驟S501中完成在巻軸構(gòu)件215a 上巻繞基帶210的操作時(shí)，然后在步驟S505中，饋送輥219A和219B被驅(qū)動(dòng)， 且第二帶200A和第一帶200B從第二帶巻211和第一帶巻213中饋送出來(lái)。由 于這種結(jié)構(gòu)，第二帶200A從第二帶巻211饋送出來(lái)，第一帶200B從第一帶巻213饋送出來(lái)，且通過(guò)粘結(jié)輥225A和225B—起粘結(jié)成單個(gè)單元，饋送至饋送 輥219A和219B頂iJ。
然后，在步驟S507中，控制第二帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)212和第一帶軸驅(qū)動(dòng)電 動(dòng)機(jī)214、基帶軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)216、以及剝離片軸驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)218的電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn) 速，通過(guò)氣缸262A-D轉(zhuǎn)動(dòng)張力臂267A-D，從而在帶子饋送時(shí)，對(duì)帶子200A、 200B、 209和210的張力實(shí)施張力控制到從角度檢測(cè)器268A-D檢測(cè)的張力臂 267A-D的角度計(jì)算出的合適值。在本實(shí)施例中，將添加至第一帶200B的拉 伸方向張力控制到合適值(適于使第一帶200B只伸展2兀t的值)，從而將第一 帶200B的周長(zhǎng)從2兀(Rl-t)延長(zhǎng)到2uRl (參見前述的圖4)。注意，盡管在本實(shí) 施例中第一帶200B沒(méi)有由彈性材料形成的彈性層，但是可只利用第一帶200B 的通常固有彈性來(lái)控制張力以使長(zhǎng)度增加所述的量。注意，在驅(qū)動(dòng)帶子時(shí)一直
實(shí)施驅(qū)動(dòng)過(guò)程中的帶子張力控制。
接下來(lái)的步驟S510至S545與圖3中所述描述的步驟相同，其中，當(dāng)RFID 標(biāo)記Tg通過(guò)帶子驅(qū)動(dòng)到達(dá)插入位置時(shí)，停止該帶子驅(qū)動(dòng)，標(biāo)記檢查器270確 定RFID電路元件To是否正常，當(dāng)是正常的時(shí)，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記 Tg附連至第一帶200B的附連部200Bl。然后，驅(qū)動(dòng)饋送輥219A和219B，將 第二帶200A和第一帶200B從第二帶巻211和第一帶巻213驅(qū)動(dòng)且饋送出來(lái)。
接著，在步驟S457中，如同在步驟S507中那樣，將添加至第一帶200B 的拉伸方向張力控制到合適值(適于使第一帶200B只延長(zhǎng)27tt的量的值)。接 下來(lái)的步驟S550至S575與圖3中的步驟相同。
注意，本發(fā)明并不局限于以上流程所示的過(guò)程，因?yàn)榱鞒痰倪^(guò)程可在不脫 離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)作出改變，例如，步驟S570和S575 的順序可顛倒等等。
在具有這種結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，基帶210由在其中拉伸方向的張力已經(jīng)預(yù)
先添加至第一帶200B的狀態(tài)下、粘附至第二帶200A的第一帶200B構(gòu)成，該 第一帶200B包括用于設(shè)置RFID標(biāo)記Tg的帶子基底層200Bb'?；鶐?10則 巻繞在巻軸構(gòu)件215a上，從而通過(guò)所添加的拉伸方向張力，第一帶200B構(gòu)成 直徑方向的內(nèi)側(cè)處于收縮方向的應(yīng)力作用下。由于這種結(jié)構(gòu)，利用第一帶200B的正常彈性(收縮性)，第一帶200B可由直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮。結(jié)果，即 使當(dāng)由于巻的曲率而在厚度方向的一側(cè)(巻直徑方向外側(cè))和另一側(cè)(巻直徑 方向內(nèi)側(cè))之間發(fā)生周長(zhǎng)中的差異時(shí)，也可吸收周長(zhǎng)中的差異，并可預(yù)先地防
止產(chǎn)生皺紋。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、基帶巻215、以及用該帶 和巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
注意，盡管如上所述張力控制可添加第一帶200B的拉伸方向張力，但是 本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，可將張力添加至第一帶200B和第二帶200A兩者 以在添加至第一帶200B的張力和添加至第二帶200A的張力之間提供張力差。 在這種情況下，添加至第一帶200B的張力大于添加至第二帶200A的張力，并 被控制到合適值以使第一帶200B比第二帶200A只長(zhǎng)2兀t的量。在該情況下， 也可提供類似于第二實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)。
類似于前述的第一實(shí)施例，在本實(shí)施例中，當(dāng)巻的直徑方向位置變得離開 直徑方向中心越來(lái)越遠(yuǎn)時(shí)，可實(shí)施用于減小拉伸方向張力的張力控制，當(dāng)?shù)谝?帶200B的厚度變得越來(lái)越大時(shí)，可實(shí)施用于增大拉伸方向張力的張力控制。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在第二實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到 各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即 可。例如，剝離片層200Ad'和帶子基底層200Bb'中的至少一層可如同第一實(shí) 施例的圖2所示結(jié)構(gòu)中那樣由彈性材料構(gòu)成，還可使用具有第一實(shí)施例的圖5-13、 15-17、 19-21和23 -34所示的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)的帶子來(lái) 制造基帶。此外，在層結(jié)構(gòu)由正常的非彈性材料構(gòu)成的情況下，也可應(yīng)用在各 個(gè)改型中由彈性材料構(gòu)成的彈性層(剝離片層200Ad，帶子基底層200Bb，帶 子基底層200)。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施 例的效果和每個(gè)改型固有的效果。
盡管在上述的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中，通過(guò)在第一帶上施加張力(或 在第一帶上施加比第二帶上更大的張力)或在第一帶和第二帶中的至少一個(gè)帶 子中設(shè)置由彈性材料構(gòu)成的彈性層，可防止產(chǎn)生皺紋，但本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)， 也可通過(guò)將天線、IC電路部件和帶子基底的帶子厚度方向尺寸設(shè)定為合適值， 可抑制產(chǎn)生皺紋，并可保持帶、巻或標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第三實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。
圖37是示出根據(jù)本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖，該
圖對(duì)應(yīng)于上述的圖1。圖38是示出在本實(shí)施例中第一帶200B和第二帶200A 粘結(jié)在一起且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間的狀態(tài)的側(cè)視概念圖，該圖對(duì)應(yīng)于前述 的圖2和圖5。注意，圖37和38中與圖1、 2和5中的部件類似的部件具有相 同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
在圖37和38中，第二帶200A具有類似于圖5的四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu) 通過(guò)依次層合剝離片層200Ad (剝離層)、由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ac (粘貼粘合劑層，天線基底粘合劑層)、帶子基底層200Ab、以及粘合劑層200Aa (天線基底粘合劑層)來(lái)構(gòu)成。第一帶200B也具有類似于圖5的四層結(jié)構(gòu)， 該四層結(jié)構(gòu)通過(guò)依次層合由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ba (天線基底粘合 劑層)、由彈性材料形成的帶子基底層200Bb (天線基底層，彈性層)、由合適 粘合劑形成的粘合劑層200Bc (粘結(jié)粘合劑層)、剝離片層200Bd來(lái)構(gòu)成。
RFID標(biāo)記Tg具有類似于前述圖5的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由基本上片狀的天線基 底(天線模式片)160、以及設(shè)置在天線基底160的背面?zhèn)?圖2中的底側(cè)) 上的IC芯片保持構(gòu)件161構(gòu)成，且設(shè)有用于發(fā)送和接收信息的標(biāo)記側(cè)天線152、 以及用于存儲(chǔ)可更新(可再寫)的信息以連接至標(biāo)記側(cè)天線152的IC電路部 件151 (圖中未示出)。
在本實(shí)施例中，第一帶200B的帶子基底層200Bb、 RFID標(biāo)記Tg的IC芯 片保持構(gòu)件161、 RFID標(biāo)記Tg的標(biāo)記側(cè)天線152、以及天線基底160的帶子 厚度方向尺寸構(gòu)造成滿足合適關(guān)系(下面將詳述)的范圍內(nèi)的值。
通過(guò)粘結(jié)具有上述結(jié)構(gòu)的第二帶200A和第一帶200B，沿著使IC芯片保 持構(gòu)件161從巻繞成巻時(shí)相對(duì)于天線基底160變成外側(cè)(圖37的放大圖中的 左側(cè)；圖38中的頂側(cè))的那側(cè)突出的方向，將具有上述結(jié)構(gòu)的設(shè)有RFID電路 元件To的RFID標(biāo)記Tg插入兩個(gè)帶子之間，標(biāo)記帶巻制造設(shè)備產(chǎn)生基帶210 (標(biāo)記帶)，并制造其中巻繞基帶210的標(biāo)記帶巻215，注意，在其它方面，標(biāo) 記帶巻制造設(shè)備的結(jié)構(gòu)與上述第一實(shí)施例相同。
59當(dāng)使用如上所述制造成的標(biāo)記帶巻215制備RFID標(biāo)簽T時(shí)，可例如使用具有內(nèi)置式基帶巻215的盒子并通過(guò)將該盒子安裝在RFID標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中來(lái)制備標(biāo)簽。
圖39是示出這種RFID電路元件盒子的結(jié)構(gòu)的一例子的圖。如圖39所示的RFID電路元件盒子100設(shè)有罩殼100A;第一巻102 (類似于以上的基帶巻215)，其中巻繞有呈窄帶的基帶IOI并設(shè)置在罩殼IOOA內(nèi)；第二巻104，其中巻繞有寬度與基帶210的寬度相同的透明覆蓋膜103 (打印接受帶)；墨帶供應(yīng)側(cè)巻111，用于饋送出墨帶105 (熱轉(zhuǎn)印帶；但是在覆蓋膜是熱敏帶時(shí)不需要它)；墨帶收巻輥106，用于收巻已打印的墨帶105;帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶IIO,通過(guò)將基帶210與覆蓋膜103按壓并粘貼在一起來(lái)構(gòu)成；以及壓力輥107 (用作帶子饋送輥)，用于沿著箭頭A方向饋送帶子。
第二巻104具有圍繞巻軸件104a巻繞的覆蓋膜103。從第二巻104饋送出來(lái)的覆蓋膜103構(gòu)造成通過(guò)標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(圖中全部省略)的打印頭10的按壓，由設(shè)置在其背側(cè)(即粘附至基帶210的那側(cè))上的墨帶收巻輥106和墨帶供給側(cè)巻111驅(qū)動(dòng)的墨帶105接觸覆蓋膜103的背面。
通過(guò)將設(shè)置在標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備側(cè)的盒子電動(dòng)機(jī)(圖中未示出)(例如是脈沖電動(dòng)機(jī))的驅(qū)動(dòng)力傳遞到墨帶收巻輥驅(qū)動(dòng)軸ll和帶子饋送輥驅(qū)動(dòng)軸12，轉(zhuǎn)動(dòng)地驅(qū)動(dòng)墨帶收巻輥106和壓力輥107。
在如上所述構(gòu)造的盒子100中，從第一巻102饋送出來(lái)的標(biāo)記帶210供給至壓力輥107。另一方面，從第二巻103饋送出來(lái)的覆蓋膜103構(gòu)造成通過(guò)打印頭IO的按壓，由設(shè)置在其背側(cè)(即粘附至基帶210的那側(cè))上的墨帶收巻輥106和墨帶供給側(cè)巻111驅(qū)動(dòng)的墨帶105接觸覆蓋膜103的背面。
然后，當(dāng)盒子100安裝到標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的盒子保持構(gòu)件中且輥保持器(圖中未示出)從移開位置移動(dòng)到接觸位置時(shí)，覆蓋膜103和墨帶105插設(shè)在打印頭10和壓紙輥108之間，且基帶210和覆蓋膜103插設(shè)在壓力輥107和輔助輥109之間。接著，分別沿著箭頭B和箭頭D所示的方向，通過(guò)盒子電動(dòng)機(jī)23提供的驅(qū)動(dòng)力同步地轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)墨帶收巻輥106和壓力輥107。此外，饋送輥驅(qū)動(dòng)軸12、輔助輥109和壓紙輥108通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)(未示出)來(lái)彼此連接。由于這種結(jié)構(gòu)，一旦驅(qū)動(dòng)饋送輥驅(qū)動(dòng)軸12，壓力輥107、輔助輥109和壓紙輥108就轉(zhuǎn)動(dòng)，由此如上所述將基帶101從第一巻102饋送出來(lái)到壓力輥107。另一方面，將覆蓋膜103從第二巻104饋送出來(lái)，且由打印頭驅(qū)動(dòng)電路25對(duì)打印頭10的多個(gè)加熱元件供電。結(jié)果，在覆蓋膜103的背面上打印印記R。然后，通過(guò)壓力輥107和輔助輥109將基帶211粘附至已在其上打印印記R的覆蓋膜103并與之形成一體，從而形成帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶IIO，該帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶110如箭頭C所示送至盒子100外側(cè)。接著，驅(qū)動(dòng)墨帶收巻輥驅(qū)動(dòng)軸11以將墨帶105收巻到墨帶收巻輥106上，該墨帶I05已被用來(lái)將印記打印在覆蓋膜103上。
然后，在從設(shè)置在標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備側(cè)的天線(圖中未示出)到設(shè)置在從盒子IOO饋送出來(lái)的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶110中的RFID電路元件To的IC電路部件151通過(guò)無(wú)線通信實(shí)施信息發(fā)送/接收之后，設(shè)置在標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備側(cè)的切割器(圖中未示出)將帶子切割至設(shè)定的長(zhǎng)度，以產(chǎn)生RFID標(biāo)簽T。
圖40A和40B是示出在如上所述的RFID電路元件To信息寫入(或讀取)之后，從帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶IIO切割的RFID標(biāo)簽T的外觀的一例子的示意圖。圖40A是俯視圖，而圖40B是仰視圖。圖41示出了圖40的XXXXI-XXXXI'剖面沿順時(shí)針?lè)较蜣D(zhuǎn)過(guò)90度的剖視圖。注意，圖41概念性地示出了層結(jié)構(gòu)，實(shí)際上如同下面的圖42所示，RFID標(biāo)記Tg的設(shè)置部件從RFID標(biāo)記Tg的厚度沿著帶子厚度方向在形狀上稍稍膨脹。
在圖40A、 40B和圖41中，RFID標(biāo)簽T具有八層結(jié)構(gòu)，其中，覆蓋膜103添加至如前述的圖38所示的七層結(jié)構(gòu)基帶210 (省略了 RFID標(biāo)記Tg)， RFID標(biāo)簽T由八層構(gòu)成，該八層從覆蓋膜103側(cè)(圖41中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖41中的底側(cè))依次包括覆蓋膜103、粘合劑層200Bc、帶子基底層200Bb、粘合劑層200Ba、粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層(剝離片)200Ad。然后，如上所述由天線基底160、標(biāo)記側(cè)天線152和IC芯片保持構(gòu)件161構(gòu)成的RFID標(biāo)記Tg設(shè)置在粘合劑層200Ba和粘合劑層200Aa之間，印記R (在此例中是表示RFID標(biāo)簽T的類型的字母"RF-ID")打印在覆蓋膜103的背面上。
在以上基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過(guò)將帶子基底(帶子基底層200Bb)、 IC電路部件(在本實(shí)施例中是IC芯片保持構(gòu)件161)、以及天線(標(biāo)記側(cè)天線152和天線基底160)的帶子厚度方向尺寸設(shè)定為滿足下述合適關(guān)系的值。下面作詳細(xì)描述。
圖42是圖37的剖面XXXXII-XXXXir上的基帶210的剖視圖。如圖42所示，帶子基底層200Bb的帶子厚度方向尺寸(下文中稱為"帶子基底厚度")標(biāo)示為tj， RFID標(biāo)記Tg的天線基底160和標(biāo)記側(cè)天線152的帶子厚度方向尺寸(下文中稱為"天線厚度")標(biāo)示為ta，而IC芯片保持構(gòu)件161的帶子厚度方向尺寸(下文中稱為"IC芯片厚度")標(biāo)示為ti。
如圖42所示，整個(gè)帶子的厚度方向尺寸在基帶210中的每個(gè)RFID標(biāo)記Tg的設(shè)置部分比在未設(shè)置RFID標(biāo)記Tg的部分大，因?yàn)榘鼑鶵FID標(biāo)記Tg的部分(帶子基底層200Bb之類)變得彎曲且在厚度方向延伸以迂回圍繞RFID標(biāo)記Tg。隨著由于迂回圍繞RFID標(biāo)記Tg而造成的彎曲程度增大，換言之，隨著整個(gè)帶子的厚度方向尺寸與RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸(天線厚度ta +IC芯片厚度ti)之比減小，有易于在標(biāo)記帶部分中產(chǎn)生皺紋的趨勢(shì)。
本發(fā)明人通過(guò)改變RFID標(biāo)記Tg的厚度，同時(shí)改變IC芯片厚度ti與天線厚度ta的組合，并通過(guò)相對(duì)于這些組合改變帶子基底厚度(即帶子基底層200Bb的厚度)來(lái)改變整個(gè)帶子的厚度，在許多情況下評(píng)價(jià)了皺紋是否存在。注意，在天線厚度ta與IC芯片厚度ti之禾n(即RFID標(biāo)記Tg的厚度)小于等于300)Am且天線厚度ta小于等于15(Him的情況下，進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)。此時(shí)使用的IC芯片保持構(gòu)件161的平面尺寸是大約1.5 x 1.5 - 2 x 3 mm，天線基底160的平面尺寸是大約15 x 18 - 24 x 44 mm。
圖43是示出從進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)的許多情況中不產(chǎn)生皺紋的情況選取的相對(duì)于IC芯片厚度ti與天線厚度ta的組合的帶子基底厚度tj的下限值的表。如表所示，在情況l (天線厚度ta-50nm; IC芯片厚度ti:220 pm)中不產(chǎn)生皺紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是50 nm，在情況2(天線厚度ta = 60IC芯片厚度ti = 210 pm)中不產(chǎn)生皺紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是50fim，在情況3 (天線厚度ta:100(im; IC芯片厚度ti = 170 ]um)中不產(chǎn)生鈹紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是60 jim，而在情況4(天線厚度ta= 150IC芯片厚度ti二 150 pm)中不產(chǎn)生皺紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是80 |im。
從這些結(jié)果中，本發(fā)明人觀察了帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和(即RFID標(biāo)記Tg的厚度)的比tj/(ta+ti)，發(fā)現(xiàn)假如該值大于等于0.15，就可防止產(chǎn)生鮍紋，因?yàn)樵撝翟谇闆r1中是0.19，在情況2中是0.19，在情況3中是0.22，在情況4中是0.27，所以從0.19的最小值減去發(fā)明人在試驗(yàn)中獲得的公差值就可獲得0.15的值。
另一方面，基帶210在如上所述制造巻時(shí)在標(biāo)記帶巻制造設(shè)備中巻繞成巻，在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時(shí)從該巻中饋送出來(lái)并轉(zhuǎn)到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中的饋送路徑。因此，當(dāng)整個(gè)帶子的厚度變得過(guò)大時(shí)，剛性也變得過(guò)大，巻繞成巻狀和轉(zhuǎn)到饋送路徑的操作變得很難。
從發(fā)明人進(jìn)行的各個(gè)調(diào)查結(jié)果中，當(dāng)天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和(即RFID標(biāo)記Tg的厚度)是270 pm時(shí)，基帶210可巻繞成巻的帶子基底厚度tj的最大值是200pm。此時(shí)，帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比tj/(ta+ti)的值是200/270 — 0.74。因此，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比設(shè)定為小于等于0.74，可防止厚度方向尺寸增大引起的過(guò)大剛性，并可順暢地實(shí)施巻繞和饋送。
根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比設(shè)定為大于等于0.15但小于等于0.74，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從本發(fā)明人的調(diào)查結(jié)果中注意到，當(dāng)帶子基底厚度tj小于等于lOOiam時(shí)，可最佳地巻繞基帶210的巻。此時(shí)，帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比tj/(ta+ti)的值是100/270 —0.37。因此，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比設(shè)定為大于等于0.15但小于等于0.37，可實(shí)現(xiàn)更佳質(zhì)量的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從圖43所示的這些結(jié)果中，本發(fā)明人還觀察了帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta的比tj/ta，發(fā)現(xiàn)假如該值大于等于0.50，就可防止產(chǎn)生皺紋，因?yàn)樵撝翟谇闆rl中是l.O，在情況2中是0.83，在情況3中是0.60，在情況4中是0.53，所以從0.53的最小值減去發(fā)明人在試驗(yàn)中所獲得的公差值就可獲得0.50 的值。
另一方面，基帶210在如上所述制造巻時(shí)在標(biāo)記帶巻制造設(shè)備中巻繞成巻， 在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時(shí)從該巻中饋送出來(lái)并轉(zhuǎn)到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中的饋送路 徑。因此，當(dāng)整個(gè)帶子的厚度變得過(guò)大時(shí)，剛性也變得過(guò)大，巻繞成巻和轉(zhuǎn)到 饋送路徑的操作變得很難。
從發(fā)明人進(jìn)行的各個(gè)調(diào)查結(jié)果中，當(dāng)天線厚度ta是50 pm時(shí)，基帶210 可巻繞成巻的帶子基底厚度tj的最大值是200 pm。此時(shí)，帶子基底厚度tj相 對(duì)于天線厚度ta的比tj/ta的值是200/50 — 4。因此，通過(guò)將帶子基底厚度tj相 對(duì)于天線厚度ta的比設(shè)定為小于等于4.0，可防止厚度方向尺寸增大引起的過(guò) 大剛性，并可順暢地實(shí)施巻繞和饋送。
根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta的比設(shè)定為大于 等于0.50但小于等于4.0，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不 容易產(chǎn)生皺紋。
從本發(fā)明人的調(diào)查結(jié)果中注意到，當(dāng)帶子基底厚度tj小于等于lOOpm時(shí)， 可最佳地巻繞基帶210的巻。此時(shí)，帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta的比tj/ta 的值是100/50 — 2.0。因此，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于天線厚度ta的比tj/ta 設(shè)定為大于等于0.50但小于等于2.0，可實(shí)現(xiàn)更佳質(zhì)量的RFID標(biāo)簽T和基帶 210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從圖43所示的這些結(jié)果中，本發(fā)明人還觀察了帶子基底厚度tj相對(duì)于IC 芯片厚度ti的比tj/ti，發(fā)現(xiàn)假如該值大于等于0.20，就可防止產(chǎn)生皺紋，因?yàn)?該值在情況1中是0.23，在情況2中是0.24，在情況3中是0.35，在情況4中 是0.53，所以從0.23的最小值減去發(fā)明人在試驗(yàn)中所獲得的公差值就可獲得 0.20的值。
另 一方面，基帶210在如上所述制造巻時(shí)在標(biāo)記帶巻制造設(shè)備中巻繞成巻， 在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時(shí)從該巻中饋送出來(lái)并轉(zhuǎn)到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中的饋送路 徑。因此，當(dāng)整個(gè)帶子的厚度變得過(guò)大時(shí)，剛性也變得過(guò)大，巻繞成巻和轉(zhuǎn)到 饋送路徑的操作變得很難。從發(fā)明人進(jìn)行的各個(gè)調(diào)查結(jié)果中，當(dāng)IC芯片厚度ti是220 urn時(shí)，基帶210 可巻繞成巻的帶子基底厚度tj的最大值是200 pm。此時(shí)，帶子基底厚度tj相 對(duì)于IC芯片厚度ti的比tj/ti的值是200/220 — 0.91。因此，通過(guò)將帶子基底厚 度tj相對(duì)于IC芯片厚度ti的比設(shè)定為小于等于0.91，可防止厚度方向尺寸增 大引起的過(guò)大剛性，并可順暢地實(shí)施巻繞和饋送。
根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于IC芯片厚度ti的比的值設(shè) 定為大于等于0.20但小于等于0.91 ，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的RFID標(biāo)簽T和基帶 210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從本發(fā)明人的調(diào)查結(jié)果中注意到，當(dāng)帶子基底厚度tj小于等于100 pm時(shí)， 可更佳地巻繞基帶210的巻。此時(shí)，帶子基底厚度tj相對(duì)于IC芯片厚度ti的 比tj/ti的值是100/220 — 0.45。因此，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于IC芯片厚 度ti的比tj/ti設(shè)定為大于等于0.20但小于等于0.45，可實(shí)現(xiàn)更佳質(zhì)量的RFID 標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
在具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，通過(guò)將帶子基底厚度tj(帶子基底層200Bb 的厚度方向尺寸)相對(duì)于RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸(天線厚度ta與IC芯 片厚度ti之和)的比設(shè)定為大于等于0.15，并相對(duì)于RFID標(biāo)記Tg相對(duì)地增大 整個(gè)基帶本體的厚度，可減小在RFID標(biāo)記Tg的設(shè)置位置、由RFID標(biāo)記Tg 引起的尺寸增大影響，并可防止產(chǎn)生皺紋。
另一方面，具有設(shè)有帶子基底層200Bb的層合結(jié)構(gòu)的基帶210在制造巻時(shí) 巻繞成巻狀，在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時(shí)從該巻中饋送出來(lái)并轉(zhuǎn)過(guò)標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備 中的饋送路徑。因此，當(dāng)整個(gè)帶子的厚度變得過(guò)大時(shí)，剛性也變得過(guò)大，巻繞 成巻和轉(zhuǎn)到饋送路徑的操作變得很難。因此在本實(shí)施例中，通過(guò)將帶子基底厚 度tj相對(duì)于RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸(天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和) ta+ti的比設(shè)定為小于等于0.74，可防止厚度方向尺寸增大引起的過(guò)大剛性，并 可順暢地實(shí)施巻繞和饋送。
結(jié)果，在本實(shí)施例中，通過(guò)將帶子基底層200Bb的厚度方向尺寸tj相對(duì)于 RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸ta+ti的比設(shè)定在合適的范圍內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中 可用的基帶，且不容易產(chǎn)生皺紋。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、基帶巻215、以及用該帶和巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
在本實(shí)施例中，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于RFID標(biāo)記Tg的天線厚度 ta的比設(shè)定為大于等于0.50，并相對(duì)于RFID標(biāo)記Tg的天線基底160和標(biāo)記側(cè) 天線152相對(duì)地增大帶子基底層200Bb的厚度，可減小在RFID標(biāo)記Tg的設(shè) 置位置、由RFID標(biāo)記Tg引起的尺寸增大影響，并可防止產(chǎn)生皺紋。另一方面， 通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于RFID標(biāo)記Tg的天線厚度ta的比設(shè)定為小于等 于4.0，可防止厚度方向尺寸增大引起的過(guò)大剛性，并可順暢地實(shí)施巻繞和饋 送。
結(jié)果，在本實(shí)施例中，通過(guò)將帶子基底厚度tj相對(duì)于RFID標(biāo)記Tg的天 線厚度ta的比設(shè)定在合適的范圍內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的基帶，且不容易產(chǎn)生 皺紋。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、基帶巻215、以及用該帶和巻產(chǎn) 生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
本實(shí)施例還尤其用彈性材料構(gòu)成帶子基底層200Bb。由于這種結(jié)構(gòu)，即使 在基帶210巻繞成基帶巻215時(shí)，由于巻的曲率而在直徑方向內(nèi)側(cè)和直徑方向 外側(cè)之間的周長(zhǎng)中發(fā)生差異，也可利用帶子基底層200Bb的彈性材料的彈性， 通過(guò)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收周長(zhǎng)中的差異。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐够?帶210由于周長(zhǎng)差異而產(chǎn)生鈹紋，所以可進(jìn)一步改進(jìn)防止產(chǎn)生皺紋的效果。
在本實(shí)施例中，IC芯片保持構(gòu)件161 (IC芯片部件151)尤其設(shè)置成從當(dāng) 相對(duì)于天線基底160巻繞巻時(shí)從變成外側(cè)的那側(cè)突出。在這種情況下，通常當(dāng) 基帶已圍繞軸線巻繞成基帶巻時(shí)，基帶的曲率在靠近巻的內(nèi)直徑側(cè)處增大(彎 曲程度變得較為急劇)，基帶的曲率在靠近巻的外直徑側(cè)處減小(彎曲程度變 得較為緩和)。當(dāng)基帶的厚度變化時(shí)，帶子厚度的變化在基帶的曲率較小時(shí)比 在基帶的曲率較大時(shí)對(duì)于整個(gè)帶子的影響小。在本實(shí)施例的基帶210中，IC芯 片保持構(gòu)件161 (IC電路部件151)設(shè)置成從如上所述相對(duì)于天線基底160在 巻繞巻時(shí)從變成外側(cè)的那側(cè)突出。由于這種結(jié)構(gòu)，IC芯片保持構(gòu)件161 (IC電 路部件151)可設(shè)置在巻的具有相對(duì)小曲率的外直徑側(cè)，結(jié)果，IC芯片保持構(gòu) 件161 (IC電路部件151)對(duì)帶子厚度變化有較小的影響。當(dāng)巻繞成巻時(shí)，由 于這種結(jié)構(gòu)可因此獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。此外，在本實(shí)施例中，IC芯片保持構(gòu)件161 (IC電路件151)尤其設(shè)置成
從彈性材料形成的帶子基底層200Bb的相反側(cè)突出。當(dāng)巻繞成巻時(shí)，由于這種 結(jié)構(gòu)可因此獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。
注意，本發(fā)明并不局限于在以上第三實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可 應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍 內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、 15-17、 19-21和23-34所示的第一實(shí)施例的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。在 這種情況下，希望的是，將RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161面向 從相對(duì)于天線基底160在巻繞成巻時(shí)變成外周側(cè)的那側(cè)(圖38中的頂側(cè))突 出的方向。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的 效果和每個(gè)改型固有的效果。
盡管在上述的第三實(shí)施例中，通過(guò)將帶子基底(帶子基底層200Bb)、 IC 電路部件(IC芯片保持構(gòu)件161)、以及天線(標(biāo)記側(cè)天線152和天線基底160) 的帶子厚度方向尺寸設(shè)定為合適值，可防止皺紋，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，通 過(guò)將IC電路部件的平面位置設(shè)定在相對(duì)于天線基底的合適位置，可抑制在通 過(guò)粘結(jié)第一帶和第二帶且將RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間形成的基帶中產(chǎn)生皺紋， 并可保持帶、巻、或標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第四實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第四實(shí)施例。
本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備、基帶210、基帶巻215、以及用這些帶和 巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T之類的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例的圖37-41所示的結(jié)構(gòu)相同， 因此將省略對(duì)其的描述。
在以上的基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過(guò)如上所述將IC電路部件(本 實(shí)施例中是IC芯片保持構(gòu)件161)的平面位置設(shè)定在相對(duì)于天線基底160的合 適位置，可抑制在粘結(jié)第一帶200B和第二帶200A時(shí)(下文中稱為"在帶子粘 結(jié)時(shí)")產(chǎn)生皺紋。下面作詳細(xì)描述。
圖44示出了從其中巻繞基帶210的第一巻102 (類似于基帶巻215)中饋 送出基帶210的狀態(tài)，且示出了表示在本實(shí)施例的RFID標(biāo)記Tg中IC芯片保 持構(gòu)件161相對(duì)于天線基底160的位置關(guān)系的RFID標(biāo)記Tg的放大圖。注意，圖44中省略了對(duì)標(biāo)記側(cè)天線152的顯示。
如圖44所示，構(gòu)成RFID標(biāo)記Tg的天線基底160的帶子縱長(zhǎng)方向(圖44 中的橫向)的尺寸是2L，而帶子寬度方向(圖44中的垂向)的尺寸是2M。 然后，IC芯片保持構(gòu)件161相對(duì)于天線基底160設(shè)置成天線基底160的中心 位置160a與IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a偏離距離H。在這種情況下， 距離Ha是IC芯片保持構(gòu)件161的帶子縱長(zhǎng)方向中心位置與天線基底160的帶 子縱長(zhǎng)方向中心位置之間的距離，距離Hb是IC芯片保持構(gòu)件161的帶子寬度 方向中心位置與天線基底160的帶子寬度方向中心位置之間的距離。注意，距 離Ha在基帶的饋送出方向(圖44中的向左方向)是負(fù)值，在與饋送出方向相 反的方向(圖44中的向右方向)是正值。與距離Ha不同，距離Hb在基帶210 的帶子寬度方向一側(cè)(圖44中的頂側(cè))與另一側(cè)(圖44中的底側(cè))的方向都 表示正值。
注意，距離H和距離Ha相當(dāng)于在權(quán)利要求范圍內(nèi)的IC電路部件中心位置 與對(duì)應(yīng)天線基底中心位置之間的預(yù)定距離H和IC電路部件的帶子縱長(zhǎng)方向中 心位置與對(duì)應(yīng)天線基底的帶子縱長(zhǎng)方向中心位置之間的預(yù)定距離Ha。
在本實(shí)施例中，IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成相對(duì)于天線基底160偏離以 使距離Ha和距離Hb的值在圖46所示的范圍內(nèi)。下面作詳細(xì)描述。
本發(fā)明人通過(guò)對(duì)于具有不同的天線基底160的帶子寬度方向尺寸2M且?guī)?子縱長(zhǎng)方向尺寸2L的多個(gè)RFID標(biāo)記Tg，改變天線基底160的中心位置160a 與IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a之間的距離H，同時(shí)改變距離Ha和 距離Hb的組合，評(píng)價(jià)了在許多情況下皺紋是否存在。注意，當(dāng)RFID標(biāo)記Tg 如圖45A所示設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從天線基底160的巻的巻繞方向外 側(cè)突出時(shí)，且當(dāng)RFID標(biāo)記Tg如圖45B所示設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從天 線基底160的巻的巻繞方向內(nèi)側(cè)突出時(shí)，進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)假如帶子 縱長(zhǎng)方向尺寸使距離Ha相對(duì)于距離L之比在預(yù)定范圍內(nèi)、且?guī)ё訉挾确较虺?寸使距離Hb相對(duì)于距離M之比在預(yù)定范圍內(nèi)，則可在帶子粘結(jié)時(shí)抑制產(chǎn)生皺 紋。
圖46是示出評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果的表。注意，在該表中，距離Ha相對(duì)于距離L
68之比Ha/L是負(fù)值的范圍表示如上所述IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成沿基帶的饋 送方向(圖44中的向左方向)偏離距離Ha的情況，而距離Ha相對(duì)于距離L 之比Ha/L是正值的范圍表示IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成沿基帶的巻的巻繞方 向(圖44中的向右方向)偏離距離Ha的情況。此外，與上述的比例Ha/L不 同，距離Hb相對(duì)于距離M之比Hb/M包括以下情況，其中，該值在一范圍中 設(shè)置成沿包括帶子寬度方向的一側(cè)和另一側(cè)的兩個(gè)方向偏離距離Hb。
如圖46所示，考慮到帶子縱長(zhǎng)方向尺寸，假如距離Ha相對(duì)于距離L之比 Ha/L在大于等于-0.9且小于等于0.2(不等于0)的范圍內(nèi)，則可最低限度地抑 制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。此外，假如該比Ha/L在大于等于-0.8 且小于0的范圍內(nèi)，則可較有效地抑制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。 假如該比Ha/L在大于等于-0.7且小于等于-0.2的范圍內(nèi)，則可更加有效地抑制 帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。
考慮到帶子寬度方向尺寸，假如距離Hb相對(duì)于距離M之比Hb/M在大于 0且小于等于0.9的范圍內(nèi)，則可最低限度地抑制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210 中產(chǎn)生皺紋。假如該比Hb/M在大于0且小于等于0.5的范圍內(nèi)，則可較有效 地抑制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。假如該比Hb/M在大于O且小 于等于0.3的范圍內(nèi)，則可更加有效地抑制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生 皺紋。
結(jié)果，盡管RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件在天線基底160的巻的 巻繞方向內(nèi)側(cè)或外側(cè)突出都有可應(yīng)用值，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)將基帶210 巻繞成巻狀時(shí)，RFID標(biāo)記Tg尤其設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從天線基底160 的巻的巻繞方向外側(cè)突出時(shí)，抑制產(chǎn)生皺紋的效果是最大的。
根據(jù)具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例，通過(guò)將IC芯片保持構(gòu)件161相對(duì)于天線 基底160設(shè)置成使IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a相對(duì)于天線基底160 的中心位置160a隔開滿足圖46中的條件的預(yù)定距離H，可在第一帶200B和 第二帶200A的帶子粘結(jié)過(guò)程中獲得抑制皺紋的效果。下面將作詳細(xì)描述。
也就是說(shuō)，在本實(shí)施例中，通過(guò)經(jīng)由標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg設(shè)置 在第一帶200B上，并在帶子饋送方向插入位置的下游側(cè)將設(shè)置有RFID標(biāo)記Tg的第一帶200B與第二帶200A粘結(jié)在一起以將RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間， 來(lái)產(chǎn)生具有多層結(jié)構(gòu)的基帶210，該多層結(jié)構(gòu)由包括帶子基底層200Bb等的第 一帶200B、 RFID標(biāo)記Tg、以及設(shè)置在第一帶200B的相反側(cè)以使多個(gè)RFID 標(biāo)記Tg沿著帶子厚度方向插設(shè)于其間的第二帶200A來(lái)構(gòu)成。然后，通過(guò)圍繞 巻軸構(gòu)件215a的外表面巻繞基帶210來(lái)產(chǎn)生基帶巻215，該巻軸構(gòu)件215a基 本垂直于帶子縱長(zhǎng)方向。
在本實(shí)施例中的每個(gè)RFID標(biāo)記Tg中，IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置 161a設(shè)置成相對(duì)于對(duì)應(yīng)天線基底160的中心位置160a隔開滿足圖46的條件的 預(yù)定距離H(距離Ha、 Hb)。由于這種結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg可構(gòu)造成通過(guò)使 IC芯片保持構(gòu)件161在帶子饋送方向設(shè)置偏離，沿著帶子縱長(zhǎng)方向，每個(gè)RFID 標(biāo)記Tg的帶子厚度方向的厚度從巻芯側(cè)向帶子饋送的方向隨著"天線基底" 厚度、"天線基底+天線"、"天線基底+天線+ IC電路部件"而逐漸增大。結(jié) 果，因?yàn)樵谡辰Y(jié)第一帶200B和第二帶200A且將RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間以 產(chǎn)生基帶210時(shí)，粘結(jié)從RFID標(biāo)記Tg厚度的較薄部分開始，所以可減小RFID 標(biāo)記Tg的高度和剛性不同的影響，并可防止在標(biāo)記帶210中產(chǎn)生皺紋。根據(jù) 本實(shí)施例，因此可保持基帶210、以及圍繞巻軸構(gòu)件215a巻繞基帶210所產(chǎn)生 的基帶巻215的整齊性。
根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)將IC芯片保持構(gòu)件161相對(duì)于天線基底160設(shè)置成 例如，IC芯片保持構(gòu)件161在帶子饋送方向的相反側(cè)(巻芯方向側(cè))的端部的 帶子縱長(zhǎng)方向位置定位在天線基底160的帶子縱長(zhǎng)方向的中心位置的饋送方向 側(cè)，也可獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。如前所述，因?yàn)楸景l(fā)明人所用的IC芯片 保持構(gòu)件161的平面尺寸是大約1.5 x 1.5 - 2 x 3 mm，天線基底160的平面尺 寸是大約15 x 18 - 24 x 44 mm，所以可通過(guò)這種設(shè)置將距離Ha相對(duì)于距離L 之比Ha/L設(shè)定在大于等于0.8但小于0的范圍內(nèi)、或大于等于-0.7但小于等于 -0.2的范圍內(nèi)。
在本實(shí)施例中，尤其希望的是，IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成從天線基底 160的巻的巻繞方向外側(cè)突出。在這種情況下，通常當(dāng)基帶已圍繞軸線巻繞成 基帶巻時(shí)，基帶的曲率在靠近巻的內(nèi)直徑側(cè)處增大(彎曲程度變得較為急劇)，基帶的曲率在靠近巻的外直徑側(cè)處減小(彎曲程度變得較為緩和)。當(dāng)基帶的 厚度變化時(shí)，帶子厚度的變化在基帶的曲率較小時(shí)比在基帶的曲率較大時(shí)對(duì)于 整個(gè)帶子的影響小。在本實(shí)施例的基帶210中，IC芯片保持構(gòu)件161 (IC電路
部件151)可設(shè)置在具有較小曲率的巻的外直徑側(cè)，結(jié)果通過(guò)將IC芯片保持構(gòu) 件161 (IC電路部件151)設(shè)置成相對(duì)于天線基底160在巻的巻繞過(guò)程中從外 側(cè)突出，則可減小由于IC芯片保持構(gòu)件161 (IC電路部件151)的厚度引起的 帶子厚度變化的影響。因此在巻繞成巻時(shí)可防止產(chǎn)生皺紋。
在本實(shí)施例中，尤其當(dāng)IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成從天線基底160的巻 的巻繞方向內(nèi)側(cè)突出時(shí)，可獲得在巻的巻繞過(guò)程中防止產(chǎn)生皺紋的效果。在這 種情況下，盡管由于在制造其中圍繞軸線巻繞基帶的基帶巻時(shí)巻的彎曲所引起 的基帶的直徑方向內(nèi)側(cè)和直徑方向外側(cè)之間產(chǎn)生的周長(zhǎng)中的差異，通常會(huì)在直 徑方向內(nèi)側(cè)發(fā)生松弛，且會(huì)易于產(chǎn)生皺紋，但是當(dāng)在基帶210的直徑方向內(nèi)側(cè) 過(guò)多的周長(zhǎng)是必須的以覆蓋IC芯片保持構(gòu)件161的厚度時(shí)，通過(guò)將IC芯片保 持構(gòu)件161設(shè)置成在巻的巻繞方向內(nèi)側(cè)突出，可防止在直徑方向內(nèi)側(cè)產(chǎn)生松弛。
注意，本發(fā)明并不局限于在以上第四實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可 應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍 內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、 15-17、 19-21和23-34所示的第一實(shí)施例的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。在 這種情況下，希望的是，將RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成如圖38和圖45A所示，IC 芯片保持構(gòu)件161相對(duì)于天線基底160在巻的巻繞過(guò)程中變成外側(cè)的那側(cè)突 出。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和 每個(gè)改型固有的效果。
注意，盡管在第一至第四實(shí)施例中通過(guò)防止產(chǎn)生皺紋，可保持基帶210、 基帶巻215和用這些帶和巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā) 現(xiàn)，通過(guò)在與RFID標(biāo)記Tg相鄰的粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有預(yù)定 的慢速粘合力的粘合劑，可防止產(chǎn)生第一帶200B和第二帶200A的層間剝離， 因此可保持帶、巻和標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第五實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第五實(shí)施例。本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備、基帶210、基帶巻215、以及用這些帶和 巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T之類的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例的圖37-41所示的結(jié)構(gòu)相同， 因此將省略對(duì)其的描述。
在以上的基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過(guò)如上所述在粘合劑層200Aa 和粘合劑層200Ba上使用具有預(yù)定的慢速粘合力的粘合劑，可防止第一帶200B 和第二帶200A的層間剝離，粘合劑層200Aa用于將RFID標(biāo)記Tg固定在帶子 基底層200Ab上，而粘合劑層200Ba用于將RFID標(biāo)記Tg固定在帶子基底層 200Bb上。下面作詳細(xì)描述。
本發(fā)明人在粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有不同慢速粘合力的各種粘 合劑來(lái)進(jìn)行層間剝離評(píng)價(jià)試驗(yàn)?；谌毡竟I(yè)標(biāo)準(zhǔn)的粘合劑帶和粘合劑片試驗(yàn) 方法(JISZ0237)，來(lái)實(shí)施此時(shí)使用的粘合劑的慢速粘合力的測(cè)量。具體地說(shuō)， 通過(guò)使用與不銹鋼板相對(duì)的2kg橡膠輥的單次往復(fù)運(yùn)動(dòng)將作為被測(cè)量物體的粘 合劑粘貼在長(zhǎng)為160mm的粘合劑片上，將粘貼有粘合劑的粘合劑片折回以與 不銹鋼板平行，并在以5 mm/min的速度從不銹鋼板剝離已折疊的粘合劑片時(shí) 測(cè)量阻力，來(lái)測(cè)量慢速粘合力。
通過(guò)將在粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有不同慢速粘合力的多種粘合 劑來(lái)產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T粘貼至具有曲率為(l)25inm的曲面的圓柱體和具有曲率 為())15mm的曲面的圓柱體，并在一周過(guò)去后視覺上監(jiān)測(cè)第一帶200B和第二帶 200A的層間剝離，也可進(jìn)行層間剝離評(píng)價(jià)方法。在這種情況下，每個(gè)圓柱體 通過(guò)兩種粘貼方法來(lái)評(píng)價(jià)，兩種粘貼方法包括如圖48A所示粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽 的縱長(zhǎng)方向基本上面向平行于圓柱體軸線方向(下文中稱為"垂直附連")、以 及如圖48B所示粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽的縱長(zhǎng)方向基本上面向垂直于圓柱體軸線 方向(下文中稱為"水平附連")。
圖49是示出從評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果中選取的較佳結(jié)果的表。注意，圖中的符號(hào)o 表示不發(fā)生層間剝離，符號(hào)A表示發(fā)生小于3 mm的容許范圍內(nèi)的層間剝離， 而符號(hào)x表示發(fā)生大于等于3 mm的層間剝離。
如圖49所示，盡管使用慢速粘合力為5.0 (N/20mm)的粘合劑且通過(guò)垂 直附連和水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為小25mm的圓柱體時(shí)，以及通過(guò)水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為(()15mm的圓柱體時(shí)，不發(fā)生層間剝離，但是通過(guò)垂直附連 將標(biāo)簽附連至曲率為(M5mm的圓柱體時(shí)，發(fā)生大于等于3mm的層間剝離。此 外，盡管使用慢速粘合力為6.4 (N/20 mm)的粘合劑且通過(guò)垂直附連和水平 附連將標(biāo)簽附連至曲率為(()25mm的圓柱體時(shí)，以及通過(guò)水平附連將標(biāo)簽附連至 曲率為c()15mm的圓柱體時(shí)，不發(fā)生層間剝離，但是通過(guò)垂直附連將標(biāo)簽附連至 曲率為([)15mm的圓柱體時(shí)，發(fā)生小于3mm的層間剝離。注意，當(dāng)使用慢速粘 合力為6.7-25.0 (N/20mm)的粘合劑且通過(guò)垂直附連和水平附連將標(biāo)簽附連 至曲率為(l)25mm的圓柱體和曲率為(M5mm的圓柱體時(shí)，不發(fā)生層間剝離。
本發(fā)明人基于這些結(jié)果得出下面的結(jié)論。也就是說(shuō)，假如考慮RFID標(biāo)簽 T的正常使用模式，在通過(guò)水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為(()15mm的圓柱體時(shí)， 充分地不會(huì)發(fā)生層間剝離，因此能防止層間剝離的慢速粘合力的下限是5.0 (N/20mm)。另一方面，基于本發(fā)明人所進(jìn)行的評(píng)價(jià)試驗(yàn)慢速粘合力高達(dá)25.0 (N/20mm)且通常用來(lái)制備多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽的粘合劑的慢速粘合力的最大值 約為25.0 (N/20mm)，慢速粘合力的上限值是25.0 (N/20 mm)。因此，通過(guò) 使用慢速粘合力大于等于5.0 (N/20mm)但小于等于25.0 (N/20mm)的粘合 劑，可防止在第一帶200B和第二帶200A之間的層間剝離。
基于本發(fā)明人的經(jīng)驗(yàn)，假如慢速粘合力大于等于6.5 (N/20mm)，則可更 加可靠地防止第一帶200B和第二帶200A之間的層間剝離，因?yàn)楫?dāng)慢速粘合力 是6.7 (N/20mm)時(shí)不會(huì)發(fā)生層間分離，而當(dāng)垂直附連至曲率為(()15 mm的圓 柱體且慢速粘合力是6.4 (N/20mm)時(shí)發(fā)生小于3 mm的層間剝離。
在具有這種結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，在具有多層結(jié)構(gòu)的基帶210中的粘合劑層 200Ba和粘合劑層200Aa上使用慢速粘合力為大于等于5.0 (N/20mm)但小于 等于25 (N/20mm)的粘合劑，該多層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Bc、帶子基底層 200Bb、粘合劑層200Ba、粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac 和剝離片層(剝離片)200Ad來(lái)構(gòu)成。由于這種結(jié)構(gòu)，可牢固地附連第一帶200B 和第二帶200A，并可防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離。根據(jù)本實(shí) 施例，因此可保持基帶210、基帶巻215、以及用該帶和巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的 整齊性。尤其在本實(shí)施例中，當(dāng)在粘合劑層200Ba和粘合劑層200Aa上使用慢速粘合力為大于等于6.5 (N/20 mm)但小于等于25 (N/20 mm)的粘合劑時(shí)，可更牢固地附連第一帶200B和第二帶200A，并可進(jìn)一步防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離。
尤其在本實(shí)施例中，第一帶200B和第二帶200A分別具有用于固定RFID標(biāo)記Tg的粘合劑層200Aa和200Ba。由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)檎澈蟿?00Aa和200Ba由相同的粘合劑層牢固附連，可進(jìn)一步防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離。此外，因?yàn)镽FID標(biāo)記Tg可使用粘合劑層200Aa和200Ba分別固定至帶子基底層200Ab和帶子基底層200Bb，所以RFID標(biāo)記Tg可連續(xù)地和穩(wěn)定地沿帶子縱長(zhǎng)方向以預(yù)定間距設(shè)置。
注意，盡管在本實(shí)施例中使用慢速粘合力為大于等于5.0 (N/20 mm)但小于等于25(N/20 mm)的粘合劑以用于與RFID標(biāo)記Tg相鄰的粘合劑層200Aa和200Ba兩者，但是也可只在一側(cè)使用粘合劑層。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在第五實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、 15-17、19-21和23 - 34所示的第一實(shí)施例的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。注意，盡管圖12所示的第八改型的層結(jié)構(gòu)沒(méi)有粘合劑層200Aa和200Ba，但是在這種情況下，可在粘合劑層200Bc上使用本實(shí)施例的粘合劑。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個(gè)改型固有的效果。
注意，盡管在第五實(shí)施例中通過(guò)在與RFID標(biāo)記Tg相鄰的粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有預(yù)定的慢速粘合力的粘合劑，可防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，通過(guò)其中在基帶上粘結(jié)覆蓋膜(打印接受帶)來(lái)構(gòu)成標(biāo)簽的所謂層合型帶子結(jié)構(gòu)，可防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離，并可保持產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第六實(shí)施例中迸行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第六實(shí)施例。
本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備、基帶210、基帶巻215、以及用這些帶和巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T之類的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例的圖37-41所示的結(jié)構(gòu)相同，因此將省略對(duì)其的描述。
在該基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過(guò)如上所述在用于附連覆蓋膜103的粘合劑層200Bc上使用具有所想要的慢速粘合力的粘合劑，可防止發(fā)生覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。下面作詳細(xì)描述。
本發(fā)明人在粘合劑層200Bc上使用具有不同慢速粘合力的各種粘合劑來(lái)進(jìn)行層間剝離評(píng)價(jià)試驗(yàn)。在這種情況下，測(cè)量粘合劑的慢速粘合力的方法與第五實(shí)施例的方法相同。該評(píng)價(jià)層間剝離的方法涉及在粘合劑層200Bc上使用具有不同慢速粘合力的多種粘合劑，以將形成為基本方形的、尺寸為24 x24mm的RFID標(biāo)簽T粘貼至具有曲率為())8 mm的曲面的圓柱體，并在一周過(guò)去后視覺地檢查覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。
圖50A是示出評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果的表，圖50B是評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。
如圖50所示，盡管在使用慢速粘合力為1.8至4.9 (N/20/mm)的粘合劑時(shí)，層間剝離的量最大，但是在使用慢速粘合力大于等于5.4 (N/20/mm)的粘合劑時(shí)，將層間剝離抑制到較小程度且只有一些層間剝離。此外，在使用慢速粘合力大于等于8.2 (N/20/mm)的粘合劑時(shí)，不發(fā)生層間剝離。
本發(fā)明人基于這些結(jié)果得出下面的結(jié)論。也就是說(shuō)，假如考慮RFID標(biāo)簽T的正常使用模式，能防止層間剝離的慢速粘合力下限是5.4 (N/20/mm)，因?yàn)樵谠u(píng)價(jià)試驗(yàn)中發(fā)生的剝離量是處于容許范圍內(nèi)的0.5mm，當(dāng)基于本發(fā)明人的試驗(yàn)加上安全系數(shù)時(shí)，該下限是6.0 (N/20/mm)。另一方面，基于本發(fā)明人所進(jìn)行的評(píng)價(jià)試驗(yàn)慢速粘合力高達(dá)25.0 (N/20mm)且通常用來(lái)制備多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽的粘合劑的慢速粘合力的最大值約為25.0 (N/20 mm)，慢速粘合力的上限值是25.0 (N/20mm)。因此，通過(guò)使用慢速粘合力大于等于6.0 (N/20mm)但小于等于25.0 (N/20mm)的粘合劑，可防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc之間的層間剝離。
因?yàn)槿缟纤霎?dāng)使用慢速粘合力為大于等于8.2 (N/20 mm)的粘合劑時(shí)不發(fā)生層間剝離，所以假如減去本發(fā)明人在試驗(yàn)中獲得的公差值時(shí)慢速粘合力為大于等于8.0 (N/20mm)，可更加可靠地防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc
75的層間剝離。
在具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，在具有多層結(jié)構(gòu)的基帶210中的粘合劑層
200Ac上使用慢速粘合力為大于等于6.0 (N/20 mm)但小于等于25 (N/20 mm)的粘合劑，該多層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Bc、帶子基底層200Bb、粘合劑層200Ba、粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層(剝離片)200Ad來(lái)構(gòu)成。由于這種結(jié)構(gòu)，在通過(guò)將覆蓋膜103粘結(jié)至基帶210來(lái)產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽中，可牢固地附連覆蓋膜103和粘合劑層200Bc，并可防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持用基帶210產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
尤其在本實(shí)施例中，通過(guò)粘合劑層200Ac上使用慢速粘合力為大于等于8.0 (N/20mm)但小于等于25 (N/20mm)的粘合劑，可更牢固地附連覆蓋膜103和粘合劑層200Bc，并可進(jìn)一步防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在第六實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、 15-16、23 - 26和31 - 34所示的第一實(shí)施例的第一至第十一、第十六至第十九和第二十四至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個(gè)改型固有的效果。此外，盡管這些實(shí)施例和改型由包括RFID標(biāo)記Tg的標(biāo)記帶來(lái)構(gòu)成，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可應(yīng)用到不具有RFID標(biāo)記Tg的常規(guī)標(biāo)簽帶。
注意，除了第一至第六實(shí)施例之外，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，通過(guò)在標(biāo)記插入器插入RFID標(biāo)記時(shí)在天線基底的帶子饋送方向前端(粘結(jié)位置側(cè)的端部)附近進(jìn)行壓緊和附連，可在粘結(jié)第一帶和第二帶時(shí)抑制產(chǎn)生皺紋，并可保持帶、巻和標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第七實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第七實(shí)施例。
圖51是示出根據(jù)本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖，該圖對(duì)應(yīng)于上述的圖1。在圖51中，本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備具有標(biāo)記插入器226A (RFID標(biāo)記供給設(shè)備)，該標(biāo)記插入器226A用于在第一帶200B和第二帶200A饋送至被粘結(jié)輥225A和225B相互粘結(jié)的位置(預(yù)定粘結(jié)位置)之前，通過(guò)至少在天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的端部的附近(換言之，帶子饋送方向的前端附近)進(jìn)行壓緊，其中該天線基底160設(shè)有設(shè)在第一帶200B上的粘合劑層200Ba上的RFID標(biāo)記Tg，從而以預(yù)定間距附連RFID標(biāo)記Tg。本實(shí)施例的標(biāo)記帶巻制造設(shè)備、其它結(jié)構(gòu)、基帶210、基帶巻215、以及用這些帶和巻產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T之類的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例的圖37 - 41所示的結(jié)構(gòu)相同，因此將省略對(duì)其的描述。
圖52是示出由標(biāo)記插入器226A附連RFID標(biāo)記Tg的狀態(tài)的圖51的P部分的放大圖。注意，圖中省略了RFID標(biāo)記Tg的標(biāo)記側(cè)天線152和IC芯片保持構(gòu)件161，以避免不必要的復(fù)雜性。類似地，在本實(shí)施例下面的圖中也省略了適當(dāng)?shù)臉?biāo)記側(cè)天線152和IC芯片保持構(gòu)件161。
在圖52中，標(biāo)記插入器226A具有圖中未示出的壓緊器250 (參見圖53等，這將在后面進(jìn)行描述)，該壓緊器250設(shè)有可相對(duì)于第一帶200B沿前進(jìn)和后退方向移動(dòng)的壓緊部251。壓緊器250通過(guò)壓緊部251將RFID標(biāo)記Tg壓緊到第一帶200B的粘合劑層200Ba上，該RFID標(biāo)記Tg由圖中未示出的疊式存儲(chǔ)器280 (參見圖53，這將在后面進(jìn)行描述) 一個(gè)一個(gè)地供給。在這種情況下，壓緊部251在RFID標(biāo)記Tg的天線基底層160(下文中簡(jiǎn)稱為"天線基底160")的粘結(jié)位置側(cè)(圖52中的右側(cè))的端部附近進(jìn)行壓緊。
圖53A、 53B、 53C示出了通過(guò)標(biāo)記插入器226A的壓緊器250將RFID標(biāo)記Tg附連在第一帶200B上的過(guò)程。
如圖53A所示，壓緊器250 (壓緊裝置)首先用壓緊部251壓緊從疊式存儲(chǔ)器280供給的RFID標(biāo)記Tg，并通過(guò)真空裝置(圖中未示出)的吸力將RFID標(biāo)記Tg附連至壓緊部251。注意，在這種情況下，壓緊部251附連在天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)(圖53中的右側(cè))的端部附近。然后，如圖53B所示，隨著天線基底附連至壓緊部251，壓緊器250移動(dòng)到標(biāo)記附連位置。
當(dāng)RFID標(biāo)記Tg附連位置到達(dá)該狀態(tài)時(shí)，就停止饋送輥219A (帶子饋送裝置)的驅(qū)動(dòng)，以停止饋送第一帶200B (和第二帶200A，下文中也一樣)。 如圖53C所示，壓緊器250沿著第一帶200B的方向移動(dòng)壓緊部251，并在天 線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的端部附近壓緊第一帶200B的粘合劑層200Bc。由 于這種結(jié)構(gòu)，就將RFID標(biāo)記Tg附連至第一帶200B。此后，盡管圖中沒(méi)有特 別示出，停止真空裝置的吸引，從第一帶200B后退壓緊部251以釋放壓緊部 251的壓緊，開始驅(qū)動(dòng)饋送輥219A以重新開始第一帶200B的帶子饋送。
注意，上述饋送輥219A的帶子饋送和停止操作、以及標(biāo)記插入器226A 的壓緊器250的RFID標(biāo)記Tg壓緊操作的協(xié)調(diào)控制由控制器(協(xié)調(diào)控制裝置) 230來(lái)實(shí)施。
圖54是示出了前述疊式存儲(chǔ)器280的總體結(jié)構(gòu)的立體圖。 在圖54中，疊式存儲(chǔ)器280 (存儲(chǔ)部)是能夠存儲(chǔ)多個(gè)RFID標(biāo)記Tg的 存儲(chǔ)容器，所存儲(chǔ)的RFID標(biāo)記Tg通過(guò)向上抬起底部(圖中未示出)來(lái)一個(gè)一 個(gè)地供給至壓緊器250。在與RFID標(biāo)記Tg的天線基底160的中心位置偏離的 位置沖孔，疊式存儲(chǔ)器280具有突出部281 (方向控制裝置)，該突出部281 用于插入穿過(guò)設(shè)置在天線基底160中的孔162。由于這種結(jié)構(gòu)，疊式存儲(chǔ)器280 可將RFID標(biāo)記Tg供給至壓緊器250，同時(shí)將RFID標(biāo)記Tg的方向控制到所 想要的方向，結(jié)果壓緊器250可在固定的方向?qū)FID標(biāo)記Tg附連至第一帶 200B。
注意，在本實(shí)施例中，壓緊部251的帶子縱長(zhǎng)方向(圖54中的橫向)長(zhǎng) 度大約是天線基底160的一半長(zhǎng)度，壓緊部251的帶子寬度方向(圖54中的 前后方向)長(zhǎng)度大約與天線基底160的寬度方向長(zhǎng)度相同，如圖54所示。由 于這種結(jié)構(gòu)，壓緊部251構(gòu)造成天線基底160的包括粘結(jié)位置側(cè)(圖54中 的右側(cè))端部附近的粘合劑位置的大約一半在從帶子寬度方向一側(cè)的端部到另 一側(cè)的端部的整個(gè)區(qū)域上壓緊第一帶200B。
在具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，標(biāo)記插入器226A將具有天線基底160的 RFID標(biāo)記Tg供給至被相互粘合的第一帶200B和第二帶200A之間，在該天 線基底160上設(shè)有RFID電路元件To。然后，通過(guò)將第一帶200B和第二帶200A 饋送至被粘合輥225A和225B粘結(jié)的粘結(jié)位置來(lái)產(chǎn)生基帶210。在這種情況下，在本實(shí)施例中，標(biāo)記插入器226A的壓緊器250在設(shè)在第 一帶200B上的粘合劑層200Ba上壓緊天線基底160的包括粘結(jié)位置側(cè)的端部 附近的粘結(jié)位置側(cè)。由于這種結(jié)構(gòu)，天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的端部牢固地 粘貼至第一帶200B，如圖55A所示。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐固炀€基底160的粘合 劑位置側(cè)端部從粘合劑層200Ba上抬起和巻曲，如圖55B所示，所以在粘結(jié)位 置粘結(jié)第一帶200B和第二帶200A時(shí)可防止在基帶210中產(chǎn)生皺紋。因此可保 持基帶210和通過(guò)巻繞帶子所產(chǎn)生的基帶巻215的整齊性。
尤其在本實(shí)施例中，從天線基底160的帶子寬度方向的一側(cè)端部到另一側(cè) 端部的整個(gè)區(qū)域被壓緊器250的壓緊部251壓緊至第一帶200B。由于這種結(jié) 構(gòu)，天線基底160的帶子寬度方向的整個(gè)區(qū)域可牢固地粘貼至粘合劑層200Ba。
尤其在本實(shí)施例中，通過(guò)疊式存儲(chǔ)器280將RFID標(biāo)記Tg供給至壓緊器 250，同時(shí)將RFID標(biāo)記Tg的方向控制到所想要的方向由于這種結(jié)構(gòu)，壓緊器 250可在固定的方向?qū)FID標(biāo)記Tg附連至第一帶200B。因?yàn)楦竭BRFID標(biāo)記 Tg且RFID標(biāo)記Tg的附連方向面向與帶子縱長(zhǎng)方向相對(duì)的方向，當(dāng)RFID標(biāo) 記Tg附連成，如同前述第四實(shí)施例和圖62所示的第六改型那樣，IC芯片保持 構(gòu)件161的中心位置設(shè)置成沿帶子縱長(zhǎng)方向與天線基底160的中心位置偏離 時(shí)，這種結(jié)構(gòu)是尤其有效的，在這種情況下，RFID標(biāo)記Tg可附連成IC芯片 保持構(gòu)件161在所想要的方向上的在可靠的偏離位置。
注意，本發(fā)明并不局限于第七實(shí)施例，可在不脫離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)和范 圍的前提下作出各種改型。下面將考慮這些改型作出描述。 (1)當(dāng)附連天線基底的饋送方向的整個(gè)區(qū)域時(shí)
盡管在本實(shí)施例中，天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的基本一半(饋送方向前 側(cè)的基本一半)被壓緊器250的壓緊部251壓緊，但是本發(fā)明并不局限于這種 結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，例如圖56所示，從天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端部(圖56 中的右端)到帶子饋送方向相反側(cè)的端部(圖56中的左端)的整個(gè)區(qū)域的壓 緊可能更大，從而可用壓緊部251A壓緊RFID標(biāo)記Tg。
由于這種結(jié)構(gòu)，從天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端部到帶子饋送方向相反側(cè) 端部的整個(gè)區(qū)域可牢固地粘貼至粘合劑層200Ba。結(jié)果，因?yàn)椴粌H可防止在天
79線基底160的粘合劑位置側(cè)端部還可以防止相反側(cè)端部從粘合劑層200Ba上抬 起和巻曲等，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶200B和第二帶200A時(shí)可以可靠地防 止在基帶210中產(chǎn)生皺紋。此外，因?yàn)橥ㄟ^(guò)如同本實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)，其中天線 基底160的帶子饋送方向的整個(gè)區(qū)域被壓緊且?guī)ё訉挾确较虻恼麄€(gè)區(qū)域也被壓 緊，可防止天線基底160的整個(gè)表面從粘合劑層200Ba上抬起和巻曲，所以在 粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶200B和第二帶200A時(shí)可更加可靠地防止在基帶210中產(chǎn) 生皺紋。
(2)當(dāng)在壓緊天線基底的同時(shí)重新開始帶子饋送時(shí) 在本實(shí)施例中，天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端部附近被壓緊器250的壓緊 部251壓在第一帶200B的粘合劑層200Ba上，在壓緊已經(jīng)釋放之后，重新開 始第一帶200B的帶子饋送。然而，本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)， 例如可在實(shí)施壓緊的同時(shí)重新開始第一帶200B的帶子饋送，從而在壓緊部251 在天線基底160的頂上滑動(dòng)時(shí)，將天線基底160附連至第一帶200B的粘合劑 層200Ba。
圖57A、 57B、 57C示出了在本改型中通過(guò)標(biāo)記插入器226A的壓緊器250 將RFID標(biāo)記Tg附連在第一帶200B上的過(guò)程。
如圖57A所示，當(dāng)RFID標(biāo)記Tg到達(dá)附連位置時(shí)，停止對(duì)饋送輥219A(帶 子饋送裝置)的驅(qū)動(dòng)以停止饋送第一帶200B。然后，如圖57B所示，壓緊器 250沿著第一帶200B的方向移動(dòng)壓緊部251，并在天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)
(圖57中的右側(cè))的端部附近壓緊至第一帶200B的粘合劑層200Ba。然后， 停止真空裝置的吸引作用，釋放壓緊部251和天線基底160之間的吸引作用。
如圖57C所示，隨著壓緊部251的連續(xù)(或稍弱)的壓緊，開始驅(qū)動(dòng)饋送 輥219A以重新開始第一帶200B的帶子饋送。由于這種結(jié)構(gòu)，在壓緊狀態(tài)繼續(xù) 時(shí)，壓緊部251在天線基底160的頂上滑動(dòng)。如圖57D所示，當(dāng)壓緊部251到 達(dá)天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)(圖57中的左側(cè))的端部時(shí)，壓緊部 251從第一帶200B上后退，并釋放壓緊部251的壓緊。注意，在這種情況下， 帶子饋送不必停止。由于這種結(jié)構(gòu)，就將RFID標(biāo)記Tg附連至第一帶200B。
注意，上述饋送輥219A的帶子饋送和停止操作、以及標(biāo)記插入器226A的壓緊器250的RFID標(biāo)記Tg壓緊操作的協(xié)調(diào)控制由控制器(協(xié)調(diào)控制裝置) 230來(lái)實(shí)施。
根據(jù)上述的改型，壓緊器250的壓緊部251在處于與天線基底160相接觸 的狀態(tài)時(shí)，可從天線基底的粘結(jié)位置側(cè)的端部滑動(dòng)到相反側(cè)的端部。結(jié)果，從 天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端部到相反側(cè)端部的整個(gè)區(qū)域(即帶子饋送方向的 整個(gè)區(qū)域)可牢固地粘貼至粘合劑層200Ba。因此，因?yàn)榭煞乐固炀€基底160 的整個(gè)表面從粘合劑層200Ba上抬起和巻曲等，所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶 200B和第二帶200A時(shí)可以可靠地防止產(chǎn)生皺紋。 (3)當(dāng)壓緊天線基底的前端和后端時(shí)
在本實(shí)施例中，壓緊器250的壓緊部251在天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端 部附近壓緊在第一帶200B的粘合劑層200Ba上，無(wú)需釋放壓緊之后再次壓緊， 就實(shí)施第一帶200B和第二帶200A的粘結(jié)。然而，本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)。 也就是說(shuō)，例如，當(dāng)通過(guò)帶子饋送到達(dá)天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的 端部時(shí)，也可再次實(shí)施壓緊。
圖58A、 58B、 58C、 58D、 58E、 58F示出了在本改型中通過(guò)標(biāo)記插入器 226A的壓緊器250將RFID標(biāo)記Tg附連在第一帶200B上的過(guò)程。
如圖58A所示，當(dāng)RFID標(biāo)記Tg到達(dá)附連位置時(shí)，停止對(duì)饋送輥219A(帶 子饋送裝置)的驅(qū)動(dòng)以停止饋送第一帶200B。然后，如圖58B所示，壓緊器 250向第一帶200B的方向移動(dòng)壓緊部251 ，并在天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)(圖 58中的右側(cè))的端部附近壓緊至第一帶200B的粘合劑層200Ba。
如圖58C所示，停止真空裝置的吸引，壓緊部251從第一帶200B回退， 且釋放壓緊。如圖58D所示，然后開始驅(qū)動(dòng)饋送輥219A以重新開始第一帶200B 的帶子饋送，當(dāng)壓緊部251到達(dá)天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)(圖58 中的左側(cè))的端部時(shí)，停止帶子驅(qū)動(dòng)。
然后，如圖58E所示，壓緊部251向第一帶200B的方向移動(dòng)，并在天線 基底160的粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)(圖58中的左側(cè))的端部附近壓緊在第一帶 200B的粘合劑層200Ba上。如圖58F所示，壓緊部251從第一帶200B回退， 且釋放壓緊。由于這種結(jié)構(gòu)，就將RFID標(biāo)記Tg附連至第一帶200B。注意，上述饋送輥219A的帶子饋送和停止操作、以及標(biāo)記插入器226A 的壓緊器250的RFID標(biāo)記Tg壓緊操作的協(xié)調(diào)控制由控制器(協(xié)調(diào)控制裝置) 230來(lái)實(shí)施。
根據(jù)上述改型，天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端部和相反側(cè)端部可牢固地粘 貼至第一帶200B的粘合劑層200Ba。結(jié)果，因?yàn)椴粌H可防止在天線基底160 的粘合劑位置側(cè)端部還可防止相反側(cè)端部從粘合劑層200Ba上抬起和巻曲等， 所以在粘結(jié)位置粘結(jié)第一帶200B和第二帶200A時(shí)可以可靠地防止在基帶210 中產(chǎn)生皺紋。
(4)當(dāng)使用設(shè)計(jì)成防止與粘合劑層粘貼的壓緊部時(shí)
盡管在以上改型中沒(méi)有特別考慮，但是也可有以下結(jié)構(gòu)，其中，當(dāng)天線基 底160被壓緊器250的壓緊部251壓緊在第一帶200B的粘合劑層200Ba上時(shí)， 抑制粘貼至第一帶200B的粘合劑層200Ba。
如圖59所示，例如，可使用壓緊部251B，該壓緊部251B在接觸天線基 底160的粘結(jié)位置側(cè)(圖59中的右側(cè))端部上具有斜切角部。由于這種結(jié)構(gòu)， 當(dāng)壓緊部251B接觸天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端部并壓緊至粘合劑層200Ba 時(shí)，可防止壓緊部251B的粘結(jié)位置側(cè)端部的角部粘貼至粘合劑層200Ba。盡 管在此例中只有粘結(jié)位置側(cè)(圖59中的右側(cè))的端部的角部是斜切的，但是 相反側(cè)(圖59中的左側(cè))的角部也可以是斜切的。此外，不僅帶子饋送方向 (圖59中的橫向)兩側(cè)的端部、而且?guī)ё訉挾确较?圖59中的前后方向)兩 側(cè)的端部也可構(gòu)造成具有斜切的角部。在這種情況下，可防止壓緊部251每側(cè) 的端部的角部粘貼至粘合劑層200Ba。注意，盡管圖59所示的例子描述了平 面斜切的角部，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)樾鼻幸部删哂星嫘螤睢?br> 如圖60所示，例如，可使用壓緊部251C，該壓緊部251C至少在與天線 基底160相接觸的那側(cè)上具有源自剝離處理的涂敷部252。由于這種結(jié)構(gòu)，當(dāng) 壓緊部251C接觸天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)端部并壓緊至粘合劑層200Ba時(shí)， 可抑制壓緊部251C的粘結(jié)位置側(cè)端部的角部等粘貼至粘合劑層200Ba。此夕卜， 例如當(dāng)如圖57所示的壓緊部251在帶子饋送過(guò)程中滑動(dòng)，同時(shí)通過(guò)這個(gè)涂敷 部252與天線基底160相接觸時(shí)，壓緊部可更加有效地在天線基底160上滑動(dòng)。(5) 用于控制天線基底的附連方向的方向控制裝置的改型
盡管在以上實(shí)施例中，通過(guò)在疊式存儲(chǔ)器280上設(shè)置突出部281，并將該 突出部281插入設(shè)在天線基底160中的孔262中，在將RFID標(biāo)記Tg供給至壓 緊器250時(shí)將RFID標(biāo)記Tg的方向控制到所想要的方向，但是也可考慮用于控 制天線基底160的方向的其它方法。
圖61是示出了本改型的疊式存儲(chǔ)器280A的總體結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖61 所示，在本改型中，RFID標(biāo)記Tg的天線基底160在至少一個(gè)角部上具有斜切 部163，疊式存儲(chǔ)器280A (存儲(chǔ)部)具有配合部282 (方向控制裝置)，該配 合部282能夠配合天線基底160的斜切部163。由于這種結(jié)構(gòu)，疊式存儲(chǔ)器280A 可將RFID標(biāo)記Tg供給至壓緊器250，同時(shí)將RFID標(biāo)記Tg的方向控制到所 想要的方向，結(jié)果壓緊器250可以固定的方向?qū)FID標(biāo)記Tg附連至第一帶 200B。
(6) 當(dāng)IC電路部件在天線基底的粘結(jié)位置側(cè)偏離設(shè)置時(shí) 盡管IC電路部件(在本實(shí)施例中是IC芯片保持構(gòu)件161)相對(duì)于天線基
底160尤其設(shè)置成不接觸，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)如以上實(shí)施例中那樣在 標(biāo)記插入器226A插入RFID標(biāo)記Tg的過(guò)程中，在天線基底160的帶子饋送方 向前端(粘結(jié)位置側(cè)端部)附近進(jìn)行壓緊和附連時(shí)，通過(guò)將IC電路部件的平 面位置設(shè)置在相對(duì)于天線基底160的合適位置，可增大抑制產(chǎn)生皺紋的效果。 下面作詳細(xì)描述。
圖62示出了從其中巻繞基帶210的第一巻102 (類似于基帶巻215)中饋 送出基帶210的狀態(tài)，且還示出了表示在本實(shí)施例的RFID標(biāo)記Tg中IC芯片 保持構(gòu)件161相對(duì)于天線基底160的位置關(guān)系的RFID標(biāo)記Tg的放大圖；該圖 對(duì)應(yīng)于前述的圖44。圖61中與圖44中部件相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記來(lái) 表示，將合適地省略對(duì)其的描述。
在圖62所示的本改型中，IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成相對(duì)于天線基底 160偏離以使距離Ha和距離Hb的值在圖64 (這將在后面進(jìn)行描述)所示的范 圍內(nèi)。也就是說(shuō)，在本改型中，IC芯片保持構(gòu)件161相對(duì)于天線基底160設(shè)置 成在圖44所示的相反側(cè)，即主要是帶子饋送方向的相反側(cè)(巻芯側(cè))，天線
83基底160的中心位置160a與IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a偏離距離H， 如圖62所示。
在通過(guò)如以上實(shí)施例中那樣在標(biāo)記插入器226A插入RFID標(biāo)記Tg的過(guò)程 中、在天線基底160的帶子饋送方向前端(粘結(jié)位置側(cè)端部)附近進(jìn)行壓緊來(lái) 產(chǎn)生基帶210的條件下，本發(fā)明人通過(guò)對(duì)于具有帶子縱長(zhǎng)方向尺寸為2L且?guī)?子寬度方向尺寸為2M的不同天線基底160的多個(gè)RFID標(biāo)記Tg，改變天線基 底160的中心位置160a與IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a之間的距離H， 同時(shí)改變距離Ha和距離Hb的組合，評(píng)價(jià)了在許多情況下粘結(jié)第一帶200B和 第二帶200A時(shí)鈹紋是否存在。注意，當(dāng)RFID標(biāo)記Tg如圖63A所示設(shè)置成IC 芯片保持構(gòu)件161從天線基底160的巻的巻繞方向外側(cè)突出時(shí)，和當(dāng)RPID標(biāo) 記Tg如圖63B所示設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從天線基底160的巻的巻繞方 向內(nèi)側(cè)突出時(shí)，對(duì)兩者都進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)假如帶子縱長(zhǎng)方向尺寸使 距離Ha相對(duì)于距離L之比在預(yù)定范圍內(nèi)、且?guī)ё訉挾确较虺叽缡咕嚯xHb相 對(duì)于距離M之比在預(yù)定范圍內(nèi)，則可在粘結(jié)第一帶200B和第二帶200A時(shí)抑 制產(chǎn)生皺紋。
圖64是示出評(píng)價(jià)試驗(yàn)結(jié)果的表。注意，在該表中，距離Ha相對(duì)于距離L 之比Ha/L是負(fù)值的范圍表示如上所述IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成沿基帶的饋 送方向(圖62中的向左方向)偏離距離Ha的情況，而距離Ha相對(duì)于距離L 之比Ha/L是正值的范圍表示IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成沿基帶的巻的巻繞方 向(圖62中的向右方向)偏離距離Ha的情況。此外，與上述的比例Ha/L不 同，距離Hb相對(duì)于距離M之比Hb/M包括以下情況，其中，該值在一范圍中 設(shè)置成沿包括帶子寬度方向的一側(cè)和另一側(cè)的兩個(gè)方向偏離距離Hb。
如圖64所示，考慮到帶子縱長(zhǎng)方向尺寸，假如距離Ha相對(duì)于距離L之比 Ha/L在大于等于-0.2且小于等于0.9(不等于0)的范圍內(nèi)，則可最低限度地抑 制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。假如該比Ha/L在大于0且小于等 于0.8的范圍內(nèi)，則可較有效地抑制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。 假如該比Ha/L在大于等于0.2且小于等于0.7的范圍內(nèi)，則可更有效地抑制帶 子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。注意，帶子寬度方向的結(jié)果與圖46所示的結(jié)果相同，假如距離Hb相對(duì)于 距離M之比Hb/M在大于0且小于等于0.9的范圍內(nèi)，則可最低限度地抑制帶 子粘結(jié)時(shí)在基帶210中產(chǎn)生皺紋。假如該比Hb/M在大于0且小于等于0.5的 范圍內(nèi)，則可較有效地抑制帶子粘結(jié)過(guò)程中在基帶210中產(chǎn)生皺紋。假如該比 Hb/M在大于O且小于等于0.3的范圍內(nèi)，則可更有效地抑制帶子粘結(jié)過(guò)程中在 基帶210中產(chǎn)生皺紋。
結(jié)果，盡管RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161在天線基底160的 巻的巻繞方向內(nèi)側(cè)或外側(cè)突出都有可應(yīng)用的價(jià)值，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng) 將基帶210巻繞成巻狀時(shí)，RFID標(biāo)記Tg尤其設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從 天線基底160的巻的巻繞方向外側(cè)突出時(shí)，抑制產(chǎn)生皺紋的效果是最大的。
根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的本改型，通過(guò)將IC芯片保持構(gòu)件161相對(duì)于天線基 底160設(shè)置成使IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a相對(duì)于對(duì)應(yīng)天線基底160 的中心位置160a隔開滿足圖64中的條件的預(yù)定距離H，可獲得抑制產(chǎn)生皺紋 的效果。下面將作詳細(xì)描述。
在本實(shí)施例中的每個(gè)RFID標(biāo)記Tg中，IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置 161a設(shè)置成相對(duì)于對(duì)應(yīng)天線基底160的中心位置160a隔開滿足圖64的條件的 預(yù)定距離H(距離Ha、 Hb)。由于這種結(jié)構(gòu)，IC電路部件161可定位在天線基 底160的粘結(jié)位置側(cè)端部附近。結(jié)果，因?yàn)閹ё雍穸确较虻暮穸仍谔炀€基底160 的粘結(jié)位置側(cè)端部的部分處增大，通過(guò)壓緊器250的壓緊部251在該端部附近 進(jìn)行壓緊，天線基底160的粘結(jié)位置側(cè)的端部可更加牢固地粘貼至粘合劑層。 因此可進(jìn)一步提高防止產(chǎn)生皺紋的效果。
根據(jù)本實(shí)施例，通過(guò)將IC芯片保持構(gòu)件161相對(duì)于天線基底160設(shè)置成: 例如，IC芯片保持構(gòu)件161在帶子饋送方向側(cè)的端部的帶子縱長(zhǎng)方向位置定位 在天線基底160的帶子縱長(zhǎng)方向的中心位置的帶子饋送方向的相反側(cè)(巻芯方 向側(cè))，也可獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。如前所述，因?yàn)楸景l(fā)明人所用的IC芯 片保持構(gòu)件161的平面尺寸是大約1.5 x 1.5 - 2 x 3 mm，天線基底160的平面 尺寸是大約15 x 18 - 24 x 44 mm，所以可通過(guò)這種設(shè)置將距離Ha相對(duì)于距離 L之比Ha/L設(shè)定在大于O但小于等于0.8的范圍內(nèi)、或大于等于0.2但小于等于0.7的范圍內(nèi)。
在本實(shí)施例中，尤其希望的是，IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成從天線基底
160的巻的巻繞方向外側(cè)突出。如前述的第四實(shí)施例所述，IC芯片保持構(gòu)件161 (IC電路部件151)可設(shè)置在具有較小曲率的巻的外直徑側(cè)，結(jié)果通過(guò)將IC 芯片保持構(gòu)件161 (IC電路部件151)設(shè)置成相對(duì)于天線基底160在巻的巻繞 過(guò)程中從外側(cè)突出，則可減小由于IC芯片保持構(gòu)件161 (IC電路部件151)的 厚度引起的帶子厚度變化的影響。因此可進(jìn)一步提高防止產(chǎn)生皺紋的效果。
在本實(shí)施例中，尤其當(dāng)IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成從天線基底160的巻 的巻繞方向內(nèi)側(cè)突出時(shí)，可獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。由于與第四實(shí)施例所述 相同的原因，當(dāng)在基帶210的直徑方向內(nèi)側(cè)需要過(guò)多的周長(zhǎng)以覆蓋IC芯片保 持構(gòu)件161的厚度時(shí)，通過(guò)將IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成在巻的巻繞方向內(nèi) 側(cè)突出，可防止在直徑方向內(nèi)側(cè)產(chǎn)生松弛。 (7)其它
盡管借助其中由標(biāo)記插入器226A將RFID標(biāo)記Tg附連至第一帶200B的 例子來(lái)描述了以上實(shí)施例，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可應(yīng)用 到如前述圖14所示的情況那樣將RFID標(biāo)記Tg附連至第二帶200A(例如，粘 合劑層200Aa)。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在第七實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到 各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即 可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、 15-17、 19-21和23 -34所示的第一實(shí)施例的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。在這種 情況下，希望的是，將RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161面向從在 相對(duì)于天線基底160巻繞成巻時(shí)變成外周側(cè)的那側(cè)突出的方向，如圖63A所示。 在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個(gè) 改型固有的效果。
除了先前所述之外，根據(jù)以上各實(shí)施例和修改的方法可采用適當(dāng)組合來(lái)加 以利用。
注意，可以根據(jù)本發(fā)明作出沒(méi)有特別描述的各種改型，而不脫離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)和范圍,
權(quán)利要求
1. 一種RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，用于將其上設(shè)置RFID電路元件(To)的基本片狀天線基底(160)供給到第一帶(200B；200B-1-27)和第二帶(200A；200A-1-27)之間，所述RFID電路元件(To)設(shè)有用于存儲(chǔ)信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送/接收信息的天線(152)，所述第一帶和第二帶被饋送至預(yù)定粘結(jié)位置以相互粘結(jié)，所述RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)包括帶子處理裝置(250)，用于在所述天線基底(160)上使帶子變得整齊，以防止在包括所述第一帶(200B；200B-1-27)和所述第二帶(200A；200A-1-27)的標(biāo)記帶(210；210-1-27)中產(chǎn)生不整齊的部分。
2. 如權(quán)利要求l所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于 所述帶子處理裝置是壓緊裝置(250),所述壓緊裝置(250)用于在粘結(jié)所述第一帶(200B;200B-1-27)和所述第二帶(200A;200A-1陽(yáng)27)之前，將 所述天線基底(160)的至少所述粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊至所述第一帶(200B; 200B-1 - 27)和所述第二帶(200A; 200A-1 - 27)中的至少一個(gè)帶子設(shè)有的粘 合劑層(200Ba;200Aa;200Ac)以作為帶子處理。
3. 如權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于 所述壓緊裝置(250)將所述天線基底(160)的從所述粘結(jié)位置側(cè)端部到帶子饋送方向相反端部的整個(gè)區(qū)域壓緊至所述粘合劑層(200Ba; 200Aa; 200Ac)。
4. 如權(quán)利要求2或3所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于 所述壓緊裝置(250)將所述天線基底(160)的從帶子寬度方向一側(cè)端部到另一側(cè)端部的的整個(gè)區(qū)域壓緊至所述粘合劑層(200Ba; 200Aa; 200Ac)。
5. 如權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于，還包括 至少一個(gè)帶子饋送裝置(219A)，所述帶子饋送裝置(219A)沿著所述第一帶(200B;200B-l-27)和所述第二帶(200A;200A-1 -27)的帶子饋送路徑 設(shè)置；以及協(xié)調(diào)控制裝置(230)，用于協(xié)調(diào)地控制所述帶子饋送裝置(219A)和所述壓緊裝置(250)，從而當(dāng)所述帶子到達(dá)用于附連所述天線基底(160)的位置 時(shí)，停止饋送所述第一帶(200B;200B-1-27)和第二帶(200A; 200A-1 - 27) 且所述壓緊裝置(250)在所述粘結(jié)位置側(cè)端部附近實(shí)施對(duì)于所述天線基底 (160)的壓緊。
6. 如權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于 所述協(xié)調(diào)控制裝置(230)協(xié)調(diào)地控制所述帶子饋送裝置(219A)和所述壓緊裝置(250)，從而當(dāng)所述壓緊裝置(250)在所述粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓 緊所述天線基底(160)時(shí)，重新開始饋送所述第一帶(200B;200B-l-27)和 第二帶(200A;200A-1-27)，并且，當(dāng)所述壓緊裝置(250)到達(dá)所述天線基 底(160)的所述粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部時(shí)，釋放所述壓緊裝置(250)的 壓緊。
7. 如權(quán)利要求5所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于 所述協(xié)調(diào)控制裝置(230)協(xié)調(diào)地控制所述帶子饋送裝置(219A)和所述壓緊裝置(250)，從而當(dāng)在所述粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊所述天線基底(160) 之后釋放所述壓緊裝置(250)的壓緊時(shí)，重新開始饋送所述第一帶(200B; 200B-1-27)和第二帶(200A;200A-1-27)，并且，當(dāng)所述壓緊裝置(250) 到達(dá)所述天線基底(160)的所述粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部時(shí)，所述壓緊裝 置(250)再次壓緊所述天線基底(160)的所述粘結(jié)位置側(cè)的相反側(cè)的端部附 近。
8. 如權(quán)利要求2至7中任一權(quán)利要求所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其 特征在于所述壓緊裝置(250)包括壓緊部(251B)，所述壓緊部(251B)至少在 與所述天線基底(160)相接觸的所述粘結(jié)位置側(cè)端部具有斜切角部。
9. 如權(quán)利要求2至7中任一權(quán)利要求所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其 特征在于所述壓緊裝置(250)包括壓緊部(251C)，所述壓緊部(251C)至少在 與所述天線基底(160)相接觸的側(cè)部經(jīng)受剝離處理。
10. 如權(quán)利要求2至9中任一權(quán)利要求所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于，還包括方向控制裝置(281; 282)，用于控制所述天線基底(160)相對(duì)于所述粘 合劑層(200Ba;200Aa;200Ac)的附連方向，其中所述壓緊裝置(250)至少壓緊所述天線基底(160)的所述粘結(jié)位置側(cè)端 部附近，所述天線基底(160)的所述附連方向由所述方向控制裝置(281; 282) 控制。
11. 如權(quán)利要求10所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于，還包括存儲(chǔ)部(280)，所述存儲(chǔ)部(280)能夠存儲(chǔ)所述天線基底(160)且設(shè)有 作為所述方向控制裝置的突出部(281)，所述突出部(281)用于穿過(guò)設(shè)置在 與所述天線基底(160)的中心位置偏離的位置的孔。
12. 如權(quán)利要求10所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于，還包括存儲(chǔ)部(280A)，所述存儲(chǔ)部(280A)能夠存儲(chǔ)所述天線基底(160)且 設(shè)有作為所述方向控制裝置的配合部(282)，所述配合部(282)能夠配合設(shè) 置在所述天線基底(160)上的斜切角部中的至少一個(gè)角部。
13. 如權(quán)利要求2至12中任一權(quán)利要求所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)， 其特征在于所述IC電路部件(151)和所述天線(152)設(shè)置在所述天線基底(160) 上，以使所述IC電路部件(151)的中心位置與所述天線基底(160)的中心 位置隔開預(yù)定距離H;以及所述壓緊裝置(250)壓緊所述天線基底(160)的至少所述粘結(jié)位置側(cè)端 部附近，所述IC電路部件(151)和所述天線(152)在所述天線基底(160) 上設(shè)置成所述IC電路部件(151)的中心位置與所述天線基底(160)的中 心位置隔開所述預(yù)定距離H。
14. 如權(quán)利要求13所述的RFID標(biāo)記供給設(shè)備(226A)，其特征在于 所述IC電路部件(151)和所述天線(152)設(shè)置在所述天線基底(160)上，以使所述IC電路部件(151)的中心位置與所述天線基底(160)的中心位置在所述第一帶或第二帶(200A;200A-1 -27)的縱長(zhǎng)方向上隔開預(yù)定距離 Ha。
15. —種標(biāo)記帶巻(215)，包括標(biāo)記帶(210;210-1-27)，所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)圍繞基本垂直于所述標(biāo)記帶的縱長(zhǎng)方向的軸線巻繞，其中多個(gè)基本片狀的天線基底(160)沿著所述標(biāo)記帶縱長(zhǎng)方向以預(yù)定間距連 續(xù)地設(shè)置在所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)上，RFID電路元件(To)設(shè)置在所述天線基底(160)上，所述RFID電路元 件(To)設(shè)有用于存儲(chǔ)信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送/接收信息的天線 (152)，以及所述天線基底(160)經(jīng)受預(yù)定的用于使帶子變得整齊的帶子處理以防止 在所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)中產(chǎn)生不整齊的部分。
16. 如權(quán)利要求15所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于 將所述天線基底(160)、所述IC電路部件(151)和所述天線(152)設(shè)置在所述標(biāo)記帶(210;210-1-27)上，以使所述IC電路部件(151)的中心位 置與所述對(duì)應(yīng)天線基底(160)的中心位置在所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)的 縱長(zhǎng)方向上隔開預(yù)定距離Ha，以作為所述帶子處理。
17. 如權(quán)利要求16所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于 當(dāng)所述天線基底(160)的帶子長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度為2L且在所述標(biāo)記帶(210;210-1-27)的饋送出方向的相反方向獲得正值時(shí)，所述預(yù)定距離Ha為-0,2^Ha (其中Ha/L^0)。
18. 如權(quán)利要求17所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)通過(guò)將所述第一帶(200B; 200B-1 - 27)和 第二帶(200A;200A-1-27)饋送至預(yù)定的粘結(jié)位置并相互粘結(jié)所述第一帶和 第二帶來(lái)產(chǎn)生。
19. 如權(quán)利要求18所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于 通過(guò)在粘結(jié)所述第一帶(200B;200B-l-27)和所述第二帶(200A;200A-1-27)之前，至少在所述粘結(jié)位置側(cè)端部附近壓緊所述天線基底(160)，將所 述天線基底(160)附連在所述第一帶(200B;200B-l-8;200B-12-22;200B-24-26)和所述第二帶(200A-9-ll;200A-23;200A-27)中的至少一個(gè)帶子設(shè)有 的粘合劑層(200Ba;200Bc;200Aa)上。
20. 如權(quán)利要求18或19所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于 將所述天線基底(160)、所述IC電路部件(151)和所述天線(152)設(shè)置在所述標(biāo)記帶(210;210-1-27)上，以使所述IC電路部件(151)在所述標(biāo) 記帶(210;210-1-27)饋送出方向的端部的帶子縱長(zhǎng)方向位置定位在所述天線 基底(160)的帶子縱長(zhǎng)方向的中心位置的饋送出方向相反側(cè)。
21. 如權(quán)利要求16所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于-將所述天線基底(160)、所述IC電路部件(151)和所述天線(152)設(shè)置在所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)上，從而當(dāng)所述天線基底(160)的帶子長(zhǎng) 度方向的長(zhǎng)度為2L且在所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)的饋送出方向的相反方 向獲得正值時(shí)，所述預(yù)定距離Ha為-0.9^Ha/L^0.2 (其中Ha/L-0)。
22. 如權(quán)利要求21所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)通過(guò)將所述第一帶(200B; 200B-1 - 27)和 第二帶(200A;200A-1-27)饋送至預(yù)定的粘結(jié)位置并相互粘結(jié)所述第一帶和 第二帶來(lái)產(chǎn)生。
23. 如權(quán)利要求22所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于 將所述天線基底(160)、所述IC電路部件(151)和所述天線(152)設(shè)置在所述標(biāo)記帶(210;210-1-27)上，以使所述IC電路部件(151)在所述標(biāo) 記帶(210;210-1-27)饋送出方向的相反側(cè)方向的端部的帶子縱長(zhǎng)方向位置定 位在所述天線基底(160)的帶子縱長(zhǎng)方向的中心位置的饋送出方向側(cè)。
24. 如權(quán)利要求22或23所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述IC電路部件(151)設(shè)置成從所述天線基底(160)的沿著所述標(biāo)記 帶(210; 210-1-27)的所述巻繞方向的外側(cè)突出。
25. 如權(quán)利要求22或23所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述IC電路部件(151)設(shè)置成從所述天線基底(160)的沿著所述標(biāo)記 帶(210; 210-1-27)的所述巻繞方向的內(nèi)側(cè)突出。
26. 如權(quán)利要求22至25中任一權(quán)利要求所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于，所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)包括第一帶(200B;200B-1-27)，所述第一帶(200B; 200B-1 - 27)包括基本 片狀的標(biāo)記帶基底層(200Bb)，所述標(biāo)記帶基底層(200Bb)用于沿著帶子縱 長(zhǎng)方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個(gè)所述天線基底(160);以及第二帶(200A;200A-l-27)，所述第二帶(200A; 200A-1 - 27)設(shè)置在所 述第一帶(200B;200B-1-27)的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⑺龆鄠€(gè)天 線基底(160)插設(shè)于所述第一帶和所述第二帶之間。
27. 如權(quán)利要求26所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)的所述第一帶(200B; 200B-1, 2， 5, 6， 9， 11陽(yáng) 27)和所述第二帶(200A;200A-1, 3-8, 10-12,20)中的至少一個(gè)帶子具有由 彈性材料形成的彈性層(200Bb; 200Ad; 200Ab)。
28. 如權(quán)利要求26或27所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于 所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)的所述第一帶(200B; 200B-1 - 27)和所述第二帶(200A; 200A-1 - 27)中的至少一個(gè)帶子包括設(shè)置成與所述天線基底 (160)相鄰的天線基底粘合劑層(200Ba; 200Bc; 200Aa; 200Ac)。
29. 如權(quán)利要求26至28中任一權(quán)利要求所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述標(biāo)記帶(210; 210-1-27)的所述第二帶(200A; 200A-1 - 27)包括 粘合劑層(200Ac)，用于將所述標(biāo)記帶基底層(200Bb)粘貼至待粘貼的 物體；以及剝離材料層(200Ad)，所述剝離材料層(200Ad)設(shè)置在所述用于粘貼的 粘合劑層(200Ac)的所述粘貼側(cè)，且在粘貼時(shí)被剝離。
30. 如權(quán)利要求26至29中任一權(quán)利要求所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述標(biāo)記帶(210; 210-1 - 11)的所述第一帶(200B;200B-1陽(yáng)11)包括用 于粘結(jié)的粘合劑層(200Bc)，所述用于粘結(jié)的粘合劑層(200Bc)用于粘結(jié)所 述標(biāo)記帶基底層(200Bb)和能夠打印的打印接受帶(103)。
31. 如權(quán)利要求26至29中任一權(quán)利要求所述的標(biāo)記帶巻(215)，其特征在于所述標(biāo)記帶(210;210-12-27)的所述第一帶(200B-12-27)或所述第二 帶包括由能夠打印的打印接受材料形成的打印接受層(200Be; 200Bg; 200Be'; 200Bg，)。
全文摘要
本發(fā)明的目的是為了提供能夠保持整齊性的RFID標(biāo)記供給設(shè)備和標(biāo)記帶卷。解決方式為基帶卷(102)通過(guò)圍繞基本垂直于帶子縱長(zhǎng)方向的軸卷繞基帶(210)來(lái)構(gòu)成，該基帶(210)具有沿著帶子縱長(zhǎng)方向以預(yù)定間距連續(xù)設(shè)置的多個(gè)基本片狀的天線基底(160)。RFID電路元件(To)分別設(shè)置在天線基底(160)上，該RFID電路元件(To)設(shè)有用于存儲(chǔ)信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送和接收信息的標(biāo)記側(cè)天線(152)。天線基底(160)、IC芯片保持構(gòu)件(161)、以及標(biāo)記側(cè)天線(152)設(shè)置在基帶(210)上，以使IC芯片保持構(gòu)件(161)的中心位置(161a)相對(duì)于對(duì)應(yīng)天線基底(160)的中心位置(160a)隔開預(yù)定距離(H)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101467166SQ20078002183
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月12日
發(fā)明者大橋勉, 太田喜代一, 山口晃志郎, 日置瞳, 長(zhǎng)江強(qiáng) 申請(qǐng)人:兄弟工業(yè)株式會(huì)社