專利名稱：標(biāo)記帶、標(biāo)記帶卷和rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有用于存儲信息的RFID電路元件的標(biāo)記帶、卷繞成卷形式的標(biāo)記帶的標(biāo)記帶卷、以及用該標(biāo)記帶和標(biāo)記帶卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽。

背景技術(shù)：
已知RFID(射頻識別)系統(tǒng)用于無接觸地(使用線圈的電磁耦合方法、電磁感應(yīng)方法、或電磁波方法)將信息發(fā)送至用于存儲信息的RFID標(biāo)記電路元件和從RFID標(biāo)記電路元件接收信息。
例如，已知專利文件1披露了這樣一種用于產(chǎn)生RFID標(biāo)簽的標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備，該RFID標(biāo)簽用于將信息發(fā)送至這種RFID電路元件和從這種RFID電路元件接收信息。在該現(xiàn)有技術(shù)中，其上沿帶子縱向方向以基本上相等間距設(shè)置有RFID電路元件(天線部件、IC芯片)的標(biāo)記帶(帶狀帶)圍繞供給卷盤卷繞成卷的形式。該標(biāo)記帶由多層層合結(jié)構(gòu)構(gòu)成，這些層從沿供給卷盤徑向的外側(cè)依次包括用于將標(biāo)記帶粘結(jié)至打印接受帶層的粘結(jié)粘合劑層(第二粘合劑層)、帶子基底層(襯底)、用于將產(chǎn)生RFID標(biāo)簽粘貼至待粘貼物體的粘貼粘合劑層、以及當(dāng)RFID標(biāo)簽要粘貼時剝離的剝離材料層，RFID電路元件設(shè)置在帶子基底層和粘貼粘合劑層之間。
通過將這種結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶從繞供給卷盤的卷供給出來，并通過粘結(jié)粘合劑層粘附至已經(jīng)根據(jù)需要打印的打印接受帶層(層合帶)，可產(chǎn)生帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶。然后，通過將RFID信息寫入已設(shè)置在帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶上的RFID電路元件，并將帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶切割至所想要的長度，可連續(xù)地產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽。當(dāng)使用這樣產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽時，通過剝?nèi)冸x材料層來露出粘貼粘合劑層，且通過粘合力將整個標(biāo)簽粘貼至待粘貼的物體。
〔專利文件1〕JP，A，2004-333651

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題 當(dāng)標(biāo)記帶如上述現(xiàn)有技術(shù)所述地構(gòu)成卷的形式時，在卷的直徑方向的外側(cè)和內(nèi)側(cè)的內(nèi)周長和外周長之間會發(fā)生差異，這導(dǎo)致易于產(chǎn)生皺紋。類似地，當(dāng)使用標(biāo)記帶產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽粘貼至具有曲面或不規(guī)則形狀的待粘貼物體時，在內(nèi)周長和外周長之間也會發(fā)生差異，這導(dǎo)致易于產(chǎn)生皺紋。而且，當(dāng)這樣將標(biāo)記帶卷繞成卷的形式時，且當(dāng)將產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽粘貼至具有彎曲或不規(guī)則表面的待粘貼物體時，發(fā)生以下問題由于層合結(jié)構(gòu)內(nèi)帶子基底層和打印接受帶的恢復(fù)力，易于發(fā)生層間剝離。
因此考慮到，當(dāng)將現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)記帶卷繞成卷的形式時，且當(dāng)將產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽粘貼至具有彎曲或不規(guī)則表面的待粘貼物體時，會發(fā)生皺紋和剝離，從而無法保持帶、卷和標(biāo)簽的整齊性。
本發(fā)明的目的是提供能夠保持整齊性的標(biāo)記帶、標(biāo)記帶卷和RFID標(biāo)簽。
解決問題的方式 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第一發(fā)明的標(biāo)記帶包括基本片狀的天線基底，在該天線基底上設(shè)置RFID電路元件，該RFID電路元件設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件和用于發(fā)送和接收信息的天線；第一帶，該第一帶包括基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層，第一標(biāo)記帶基底層用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個天線基底；以及第二帶，該第二帶設(shè)置在第一帶的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⒍鄠€天線基底插設(shè)于第一帶和第二帶之間；其中，第一帶和第二帶中的至少一個帶子包括由彈性材料形成的彈性層。
根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶是層合結(jié)構(gòu)標(biāo)記帶，該標(biāo)記帶包括第二帶和第一帶，第一帶包括用于連續(xù)地設(shè)置基本片狀天線基底的基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層，其中，第一帶和第二帶中的至少一個帶子具有由彈性材料形成的彈性層。由于這種結(jié)構(gòu)，在將具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶卷繞成卷時，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用彈性層的彈性材料的彈性，通過伸展直徑方向外側(cè)的部分或收縮直徑方向內(nèi)側(cè)的部分，從而吸收周長中的差異。結(jié)果，可以預(yù)先地防止發(fā)生由于周長中差異引起的皺紋。根據(jù)第一發(fā)明，當(dāng)標(biāo)記帶卷繞成卷的形式時，因此可保持標(biāo)記帶的整齊性。
第二發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第一帶和第二帶中的至少一個帶子包括設(shè)置成相鄰于天線基底的天線基底粘合劑層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)槭褂迷O(shè)置成相鄰于天線基底的天線基底粘合劑層，可將天線基底固定至第一帶和第二帶中的至少一個帶子，所以標(biāo)記帶可構(gòu)造有沿著帶子縱長方向穩(wěn)定地連續(xù)設(shè)置的天線基底。此外，因?yàn)榕c粘合劑層既設(shè)置在第一帶上又設(shè)置在第二帶上時相比，可減小總的帶子厚度，所以只在第一帶和第二帶中的一個帶子上設(shè)置天線基底粘合劑層具有防止皺紋的效果。
第三發(fā)明是根據(jù)第二發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第二帶包括粘貼粘合劑層，用于將第一標(biāo)記帶基底層粘貼至待粘貼的物體；以及剝離材料層，該剝離材料層在粘貼時被剝離，且設(shè)置在粘貼粘合劑層的粘貼側(cè)。
由于這種結(jié)構(gòu)，標(biāo)記帶可形成為多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)設(shè)有第一帶和第二帶，第二帶具有粘貼粘合劑層和剝離材料層，從而當(dāng)使用該標(biāo)記帶制備的RFID標(biāo)簽時，通過剝離第二帶的剝離材料層可露出粘貼粘合劑層，通過該粘合劑層的粘合力可將RFID標(biāo)簽粘貼至待粘貼的物體。
第四發(fā)明是根據(jù)第三發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第二帶包括天線基底粘合劑層，并且，該天線基底粘合劑層也用作粘貼粘合劑層。
在第四發(fā)明中，標(biāo)記帶可形成有多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)設(shè)有第一帶、天線基底和第二帶，第一帶具有也用作粘貼粘合劑層的天線基底粘合劑層，第二帶具有剝離材料層和設(shè)置成相鄰于天線基底的粘貼粘合劑層。由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)榕c構(gòu)造有分開的天線基底粘合劑層和粘貼粘合劑層的標(biāo)記帶相比，標(biāo)記帶沒有在天線基底粘合劑層和粘貼粘合劑層之間構(gòu)造特殊的基底層，所以可減小帶子厚度，獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。
第五發(fā)明是根據(jù)第三或第四發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第二帶包括彈性層，并且，該彈性層也用作剝離材料層。
在第五發(fā)明中，第二帶的剝離層由彈性材料形成。由于這種結(jié)構(gòu)，在將標(biāo)記帶卷繞成卷時，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用彈性層的彈性材料的彈性，通過伸展直徑方向外側(cè)的部分或收縮直徑方向內(nèi)側(cè)的部分，從而吸收周長中的差異。結(jié)果，可以預(yù)先地防止發(fā)生由于周長中差異引起的皺紋。
第六發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第一帶包括彈性層，并且，該彈性層具有第一標(biāo)記帶基底層。
在第六發(fā)明中，第一帶的第一標(biāo)記帶基底層由彈性材料形成。由于這種結(jié)構(gòu)，在將標(biāo)記帶卷繞成卷時，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用第一帶的第一標(biāo)記帶基底層的彈性材料的彈性，通過伸展直徑方向外側(cè)的部分或收縮直徑方向內(nèi)側(cè)的部分，從而吸收周長中的差異。結(jié)果，可以預(yù)先地防止發(fā)生由于周長中差異引起的皺紋。
第七發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第二帶包括基本帶狀的第二標(biāo)記帶基底層，該第二標(biāo)記帶基底層用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個天線基底。
由于這種結(jié)構(gòu)，標(biāo)記帶可構(gòu)成有多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)具有設(shè)有第一標(biāo)記帶基底層的第一帶、天線基底、以及設(shè)有第二標(biāo)記帶基底層的第二帶。此外，通過對第二標(biāo)記帶基底層著色并使用該顏色作為背景色，可從標(biāo)記帶的表面?zhèn)仍鰪?qiáng)視覺效果(容易看見印記等)和裝飾效果(顏色可取悅用戶等)。
第八發(fā)明是根據(jù)第七發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第二帶包括彈性層，并且，該彈性層也用作第二標(biāo)記帶基底層。
在第八發(fā)明中，第二帶的第二標(biāo)記帶基底層由彈性材料形成。由于這種結(jié)構(gòu)，在將標(biāo)記帶卷繞成卷時，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用第二帶的第二標(biāo)記帶基底層的彈性材料的彈性，通過伸展直徑方向外側(cè)的部分或收縮直徑方向內(nèi)側(cè)的部分，從而吸收周長中的差異。結(jié)果，可以預(yù)先地防止發(fā)生由于周長中差異引起的皺紋。
第九發(fā)明是根據(jù)第二發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第一帶包括粘結(jié)粘合劑層，該粘結(jié)粘合劑層用于粘結(jié)可打印的打印接受帶和第一標(biāo)記帶基底層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)闃?biāo)記帶可通過粘結(jié)粘合劑層粘結(jié)至待打印的帶子，所以可使用具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽，該多層結(jié)構(gòu)設(shè)有具有粘結(jié)粘合劑層和第一標(biāo)記帶基底層的第一帶、天線基底、以及第二帶。也可獲得在粘結(jié)帶子時抑制抬起之類的效果。
第十發(fā)明是根據(jù)第九發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第一帶包括天線基底粘合劑層，并且，該天線基底粘合劑層也用作粘結(jié)粘合劑層。
第十發(fā)明提供具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶，該多層結(jié)構(gòu)設(shè)有第二帶、天線基底和第一帶，第一帶具有也用作粘結(jié)粘合劑層的天線基底粘合劑層，其中粘結(jié)粘合劑層設(shè)置成相鄰于天線基底。由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)榕c分開地構(gòu)成這些層的標(biāo)記帶相比，標(biāo)記帶沒有在天線基底粘合劑層和粘結(jié)粘合劑層之間構(gòu)造特殊的基底層(第一標(biāo)記帶基底層)，所以可獲得減小帶子厚度的效果。
第十一發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，第一帶或第二帶包括由能夠形成印記的打印接受材料形成的打印接受層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)榇蛴〗邮軐涌杀淮蛴。詿o需特別地粘結(jié)用于形成印記的打印接受帶，就可產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽，可獲得減小標(biāo)記帶或RFID標(biāo)簽的整體厚度的效果。
第十二發(fā)明是根據(jù)第十一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，打印接受層一體地設(shè)置在基本片狀的打印接受基底材料上。
由于這種結(jié)構(gòu)，通過對第二標(biāo)記帶基底層著色并使用該顏色作為背景色，可從標(biāo)記帶的表面?zhèn)仍鰪?qiáng)視覺效果(容易看見印記等)和裝飾效果(顏色可取悅用戶等)。
第十三發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，彈性層包括由作為彈性材料的聚氨酯形成的聚氨酯膜層。
由于這種結(jié)構(gòu)，在將標(biāo)記帶卷繞成卷時，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用聚氨酯膜層的彈性吸收周長中的差異。
第十四發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，彈性層包括由作為彈性材料的基本網(wǎng)狀膜形成的網(wǎng)狀膜層。
由于這種結(jié)構(gòu)，在將標(biāo)記帶卷繞成卷時，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用基本網(wǎng)狀膜層的彈性吸收周長中的差異。
第十五發(fā)明是根據(jù)第一發(fā)明的標(biāo)記帶，其中，彈性層包括由作為彈性材料的膠乳形成的膠乳層。
由于這種結(jié)構(gòu)，在將標(biāo)記帶卷繞成卷時，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用膠乳層的彈性吸收周長中的差異。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第十六發(fā)明的標(biāo)記帶卷包括圍繞基本垂直于帶子縱長方向的軸線卷繞的標(biāo)記帶，其中該標(biāo)記帶包括基本片狀的天線基底，在該天線基底上設(shè)置RFID電路元件，該RFID電路元件設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件和用于發(fā)送和接收信息的天線；第一帶，該第一帶包括基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層，該第一標(biāo)記帶基底層用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個天線基底；以及第二帶，該第二帶設(shè)置在第一帶的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⒍鄠€天線基底插設(shè)于第一帶和第二帶之間；其中，第一帶和第二帶中的至少一個帶子包括由彈性材料形成的彈性層。
在第十六發(fā)明中，標(biāo)記帶卷通過圍繞軸線卷繞層合結(jié)構(gòu)標(biāo)記帶來構(gòu)成，該層合結(jié)構(gòu)標(biāo)記帶設(shè)有第二帶和第一帶，第一帶包括用于連續(xù)地設(shè)置基本片狀天線基底的基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層。在這種情況下，第一帶和第二帶中的至少一個帶子具有由彈性材料形成的彈性層。由于這種結(jié)構(gòu)，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向外側(cè)和直徑方向內(nèi)側(cè)的周長中發(fā)生差異時，也可利用彈性層的彈性材料的彈性，通過伸展直徑方向外側(cè)的部分或收縮直徑方向內(nèi)側(cè)的部分，從而吸收周長中的差異。結(jié)果，可以預(yù)先地防止發(fā)生由于周長中差異引起的皺紋。根據(jù)第十六發(fā)明，因此可保持標(biāo)記帶卷的整齊性。
第十七發(fā)明是根據(jù)第十六發(fā)明的標(biāo)記帶卷，其中，標(biāo)記帶的第一帶和第二帶中的至少一個帶子包括設(shè)置成相鄰于天線基底的天線基底粘合劑層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)槭褂迷O(shè)置成相鄰于天線基底的天線基底粘合劑層，可將天線基底固定至第一帶和第二帶中的至少一個帶子，所以可通過卷繞沿著帶子縱長方向穩(wěn)定地連續(xù)設(shè)置天線基底的標(biāo)記帶來構(gòu)成標(biāo)記帶卷。此外，因?yàn)榕c粘合劑層既設(shè)置在第一帶上又設(shè)置在第二帶上時相比，可減小總的帶子厚度，所以只在第一帶和第二帶中的一個帶子上設(shè)置天線基底粘合劑層具有在卷繞成卷時防止皺紋的效果。
第十八發(fā)明是根據(jù)第十七發(fā)明的標(biāo)記帶卷，其中，第二帶包括粘貼粘合劑層，用于將所述第一標(biāo)記帶基底層粘貼至待粘貼的物體；以及剝離材料層，該剝離材料層在粘貼時被剝離，且設(shè)置在粘貼粘合劑層的粘貼側(cè)。
由于這種結(jié)構(gòu)，標(biāo)記帶卷可通過圍繞軸線卷繞多層結(jié)構(gòu)標(biāo)記帶來構(gòu)成，該標(biāo)記帶設(shè)有第一帶、天線基底和第二帶，第二帶具有粘貼粘合劑層和剝離材料層，從而當(dāng)使用從標(biāo)記帶卷饋送出來的該標(biāo)記帶制備的RFID標(biāo)簽時，通過剝離第二帶的剝離材料層可露出粘貼粘合劑層，通過該粘合劑層的粘合力可將RFID標(biāo)簽粘貼至待粘貼的物體。
第十九發(fā)明是根據(jù)第十六發(fā)明的標(biāo)記帶卷，其中，標(biāo)記帶的第二帶包括基本帶狀的第二標(biāo)記帶基底層，該第二標(biāo)記帶基底層用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個天線基底。
由于這種結(jié)構(gòu)，標(biāo)記帶卷可通過圍繞軸線卷繞具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶來構(gòu)成，該多層結(jié)構(gòu)具有設(shè)有第一標(biāo)記帶基底層的第一帶、天線基底、以及設(shè)有第二標(biāo)記帶基底層的第二帶。此外，通過對第二標(biāo)記帶基底層著色并使用該顏色作為背景色，可從標(biāo)記帶的表面?zhèn)仍鰪?qiáng)視覺效果(容易看見印記等)和裝飾效果(顏色可取悅用戶等)。
第二十發(fā)明是根據(jù)第十六發(fā)明的標(biāo)記帶卷，其中，標(biāo)記帶的第一帶包括粘結(jié)粘合劑層，該粘結(jié)粘合劑層用于粘結(jié)可打印的打印接受帶和第一標(biāo)記帶基底層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)闃?biāo)記帶可通過粘結(jié)粘合劑層粘結(jié)至打印接受帶，所以使用其中圍繞軸線卷繞具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶的標(biāo)記帶卷并將標(biāo)記帶從標(biāo)記帶卷饋送出來可產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽，該多層結(jié)構(gòu)設(shè)有具有粘結(jié)粘合劑層和第一標(biāo)記帶基底層的第一帶、天線基底、以及第二帶。也可獲得在粘結(jié)帶子時抑制抬起之類的效果。
第二十一發(fā)明是根據(jù)第十六發(fā)明的標(biāo)記帶卷，其中，標(biāo)記帶的第一帶或第二帶包括由能夠形成印記的打印接受材料形成的打印接受層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)榭稍诖蛴〗邮軐由蠈?shí)施打印，所以無需分開地粘結(jié)用來形成印記的打印接受帶，就可產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽并可減小標(biāo)記帶的厚度。由于這種結(jié)構(gòu)，因此也可有效地防止產(chǎn)生皺紋。結(jié)果，可以減小標(biāo)記帶卷的直徑方向尺寸。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第二十二發(fā)明的RFID標(biāo)簽包括基本片狀的天線基底，在該天線基底上設(shè)置RFID電路元件，該RFID電路元件設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件和用于發(fā)送和接收信息的天線；第一帶，該第一帶包括基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層，第一標(biāo)記帶基底層用于連續(xù)地設(shè)置天線基底；以及第二帶，該第二帶設(shè)置在第一帶的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⑻炀€基底插設(shè)于第一帶和第二帶之間；其中，第一帶和第二帶中的至少一個帶子包括由彈性材料形成的彈性層。
在第二十二發(fā)明的RFID標(biāo)簽中，在具有多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶中，第一帶和第二帶中的至少一個帶子具有由彈性材料形成的彈性層，該多層結(jié)構(gòu)設(shè)有包括用于設(shè)置基本片狀天線基底的基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層的第一帶、以及第二帶。由于這種結(jié)構(gòu)，在將RFID標(biāo)簽粘貼至待粘貼物體的凹入形狀部分和凸出形狀部分時，即使當(dāng)由于不規(guī)則的曲率在曲率直徑方向外側(cè)和曲率直徑方向內(nèi)側(cè)之間的周長中發(fā)生差異時，也可利用彈性層的彈性材料的彈性，伸展直徑方向外側(cè)的部分或收縮直徑方向內(nèi)側(cè)的部分，從而吸收周長中的差異。結(jié)果，可以預(yù)先地防止發(fā)生由于周長中差異引起的皺紋。根據(jù)第二十二發(fā)明，因此可保持標(biāo)記帶卷的整齊性。
第二十三發(fā)明是根據(jù)第二十二發(fā)明的RFID標(biāo)簽，其中，第一帶包括粘結(jié)粘合劑層，該粘結(jié)粘合劑層用于粘結(jié)打印接受帶層和第一標(biāo)記帶基底層。
由于這種結(jié)構(gòu)，帶有印記的RFID標(biāo)簽可形成有層合結(jié)構(gòu)，該層合結(jié)構(gòu)設(shè)有第一帶、天線基底和第二帶，第一帶包括打印接受帶層、粘結(jié)粘合劑層和第一標(biāo)記帶基底層。
第二十四發(fā)明是根據(jù)第二十二發(fā)明的RFID標(biāo)簽，其中，第一帶或第二帶包括由能夠形成印記的打印接受材料形成的打印接受層。
由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)榇蛴〗邮軐涌杀淮蛴?，所以無需特別地粘結(jié)打印接受帶層，就可產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽，可獲得減小RFID標(biāo)簽的整體厚度的效果。
發(fā)明的優(yōu)點(diǎn) 根據(jù)本發(fā)明，可保持標(biāo)記帶、標(biāo)記帶卷和RFID標(biāo)簽的整齊性。



圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖； 圖2是示出第一帶和第二帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖3是示出由根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備中設(shè)置的控制器執(zhí)行的控制過程的流程圖； 圖4是示出卷繞在卷軸構(gòu)件上的基帶的狀態(tài)的概念圖； 圖5是示出在第一改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖6是示出在第二改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖7是示出在第三改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖8是示出在第四改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖9是示出在第五改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖10是示出在第六改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖11是示出在第七改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖12是示出在第八改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖13是示出在第九改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖14是示出第九改型的用于制造其中卷繞基帶的基帶卷的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖； 圖15是示出在第十改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖16是示出在第十一改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖17是示出在第十二改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖18是示出第十二改型的用于制造其中卷繞基帶的基帶卷的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖； 圖19是示出在第十三改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖20是示出在第十四改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖21是示出在第十五改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖22是示出第十五改型的用于制造其中卷繞基帶的基帶卷的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖； 圖23是示出在第十六改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖24是示出在第十七改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖25是示出在第十八改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖26是示出在第十九改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖27是示出在第二十改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖28是示出在第二十一改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖29是示出在第二十二改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖30是示出在第二十三改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖31是示出在第二十四改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖32是示出在第二十五改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖33是示出在第二十六改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖34是示出在第二十七改型中第二帶和第一帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖35是示出在本發(fā)明第二實(shí)施例中第一帶和第二帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖36是示出由根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的控制器執(zhí)行的控制過程的流程圖； 圖37是示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖； 圖38是示出在本發(fā)明第三實(shí)施例中第一帶和第二帶被粘結(jié)且RFID標(biāo)記插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖； 圖39是示出RFID電路元件盒子的結(jié)構(gòu)的一例子的圖； 圖40是示出在向RFID電路元件寫入信息且?guī)в杏∮浀臉?biāo)記標(biāo)簽帶被切割之后形成的RFID標(biāo)簽的外觀實(shí)例的俯視圖和仰視圖； 圖41示出了圖40的XXXXI-XXXXI’剖面沿順時針方向轉(zhuǎn)過90度的剖視圖； 圖42是圖37的剖面XXXXII-XXXXII’上的基帶210的剖視圖； 圖43是示出從進(jìn)行評價試驗(yàn)的許多情況中不產(chǎn)生皺紋的情況選取的、相對于各IC芯片厚度與天線厚度的組合的帶子基底厚度的下限值的表； 圖44是示出本發(fā)明第四實(shí)施例的IC芯片保持構(gòu)件相對于RFID標(biāo)記中的天線基底的位置關(guān)系、以及從RFID電路元件盒子中的其中卷繞基帶的第一卷饋送出的基帶的狀態(tài)的圖； 圖45示出了RFID標(biāo)記設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件從天線基底的卷的卷繞方向外側(cè)突出的情況、以及RFID標(biāo)記設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件從天線基底的卷的卷繞方向內(nèi)側(cè)突出的情況； 圖46是示出本發(fā)明第四實(shí)施例的評價試驗(yàn)結(jié)果的表； 圖47示出了本發(fā)明第五實(shí)施例的評價試驗(yàn)中的兩種粘貼方法，這兩種粘貼方法包括粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽的縱長方向基本上平行于圓柱體軸線方向、以及粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽的縱長方向基本上垂直于圓柱體軸線方向； 圖48是示出從本發(fā)明第五實(shí)施例的評價試驗(yàn)結(jié)果中選取的滿意結(jié)果的表；以及 圖49是示出本發(fā)明第六實(shí)施例的評價試驗(yàn)結(jié)果的表和示出評價試驗(yàn)結(jié)果的圖表。
附圖標(biāo)記的說明 103 覆蓋膜(打印接受帶；打印接受帶層) 151 IC電路部件 152 標(biāo)記側(cè)天線(天線) 160 天線基底 200A 第二帶 200Aa 粘合劑層(天線基底粘合劑層) 200Ab 帶子基底層(第二標(biāo)記帶基底層，彈性層) 200Ac 粘合劑層(粘貼粘合劑層，天線基底粘合劑層) 200Ad 剝離片層(剝離層，彈性層) 200B 第一帶 200Ba 粘合劑層(天線基底粘合劑層) 200Bb 帶子基底層(第一標(biāo)記帶基底層，彈性層) 200Bc 粘合劑層(粘結(jié)粘合劑層) 200Be 熱敏層(打印接受層) 200Be’ 轉(zhuǎn)印層；圖像接受層(打印接受層) 200Bf 熱敏基底層(打印接受基底材料) 200Bf’ 轉(zhuǎn)印基底層(打印接受基底材料) 200Bg 熱敏層(打印接受層) 200Bg’ 轉(zhuǎn)印層(打印接受層) 200Bh 熱敏片 200Bh’ 轉(zhuǎn)印片 210 基帶(標(biāo)記帶) 215 基帶卷(標(biāo)記帶卷) 230 控制器 T RFID標(biāo)簽 ToRFID電路元件
具體實(shí)施例方式 下面，將參見附圖來描述本發(fā)明的一些實(shí)施例。下面首先描述本發(fā)明的第一實(shí)施例。
圖1是簡要地示出本實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖。在圖1中，標(biāo)記帶卷制造設(shè)備通過插入粘結(jié)第二帶200A(結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)將在后面討論)和第一帶200B(結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)將在后面討論)、并將設(shè)有RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg插入兩個帶子之間來產(chǎn)生基帶210(標(biāo)記帶)，并通過卷繞該基帶210來制造基帶卷215(標(biāo)記帶卷)。
也就是說，標(biāo)記帶卷制造設(shè)備具有第二帶卷211，該第二帶卷通過卷繞第二帶200A來形成；第二帶軸驅(qū)動電動機(jī)212，用于驅(qū)動第二帶卷211；第一帶卷213，該第一帶卷通過卷繞第一帶200B來形成；第一帶軸驅(qū)動電動機(jī)214，用于驅(qū)動第一帶卷213；基帶卷215，該基帶卷通過沿著卷軸構(gòu)件215a的外周緣收卷基帶210來形成，該基帶包括通過粘結(jié)從第二帶卷211和第一帶卷213饋送的第二帶200A和第一帶200B來形成的帶子中除了剝離片209(將在后面詳細(xì)描述)之外的其它層；基帶軸驅(qū)動電動機(jī)216，用于驅(qū)動卷軸構(gòu)件215a；剝離片卷217，用于沿著卷軸構(gòu)件217a的外周緣收卷剝離片209；剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218，用于驅(qū)動卷軸構(gòu)件217a；饋送輥219A(主動側(cè))和饋送輥219B(從動側(cè))，用于給帶子200B和200A施加驅(qū)動力以從第一帶卷211和第二帶卷213饋送第一帶200B和第二帶200A，饋送輥219A和饋送輥219B沿著帶子200B和200A的帶子饋送路徑設(shè)置在第一帶卷211和第二帶卷213與基帶215和剝離片卷217之間；以及饋送輥軸驅(qū)動電動機(jī)220，用于驅(qū)動主動側(cè)饋送輥219A。
標(biāo)記帶卷制造設(shè)備還具有第一跳動輥221，該第一跳動輥沿著第二帶200A的帶子饋送路徑設(shè)置在第二帶卷211與饋送輥219A和219B之間，以能沿著與被饋送的第二帶200A的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；第二跳動輥222，該第二跳動輥沿著基于第二帶200A產(chǎn)生的基帶210的帶子饋送路徑設(shè)置在饋送輥219A和219B與基帶卷215之間，以能沿著與基帶210的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；第三跳動輥223，該第三跳動輥沿著第一帶200B的帶子饋送路徑設(shè)置在第一帶卷213與饋送輥219A和219B之間，以能沿著與被饋送的第一帶200B的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；第四跳動輥224，該第四跳動輥沿著基于第一帶200B產(chǎn)生的剝離片209的帶子饋送路徑設(shè)置在饋送輥219A和219B與剝離片卷217之間，以能沿著與剝離片209的帶子饋送方向相交(在本例中是相垂直)的相交方向前進(jìn)和后退；氣缸262A、262B、262C和262D，這些氣缸分別使第一至第四跳動輥221-224沿著相交方向(在本例中是垂直于帶子饋送方向的方向)前進(jìn)和后退；以及粘結(jié)輥225A和225B，用于壓緊和粘結(jié)從第二帶卷211饋送的第二帶200A和從第一帶卷213饋送的第一帶200B。
標(biāo)記帶卷制造設(shè)備還具有標(biāo)記插入器226，用于以預(yù)定間距附連包括RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg，該RFID標(biāo)記設(shè)置在被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)的第二帶200A和第一帶200B之間，該RFID電路元件設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件151(圖中未示出)和用于發(fā)送接收信息的連接至IC電路部件151的標(biāo)記側(cè)天線152(天線)；標(biāo)記檢查器270，用于獲取RFID電路元件To的標(biāo)記特征值，以確定被標(biāo)記插入器226附連的RFID標(biāo)記Tg的RFID電路元件To是否正常；帶子支承構(gòu)件274，用于以水平的狀態(tài)支承第一帶200B的附連部200B1，RFID標(biāo)記Tg被標(biāo)記插入器226附連至該附連部；切割器227，用于以預(yù)定長度切割基帶210；控制器230；光電傳感器228，用于向控制器230輸入對應(yīng)的檢測信號，且設(shè)置成在饋送輥219A和219B的沿帶子饋送方向下游側(cè)上面向饋送路徑(圖1中是水平方向)(在本例中，面向圖中帶子的頂側(cè)面)；激光記號器271，用于通過激光在基帶210上提供端部記號(圖中未示出)，且設(shè)置成在對應(yīng)切割器227的沿基帶210饋送方向上游側(cè)上面向饋送方向(圖1中是水平方向)；以及多個放電刷275，用于去除已從中剝?nèi)冸x片209的基帶210及饋送輥219A和219B上產(chǎn)生的靜電，且設(shè)置在饋送輥219A、219B和輥240A(這將在后面進(jìn)行描述)的附近。
標(biāo)記帶卷制造設(shè)備還具有第二帶驅(qū)動電路231，用于可控制地驅(qū)動前述的第二帶軸驅(qū)動電動機(jī)212；第一帶驅(qū)動電路232，用于可控制地驅(qū)動前述的第一帶軸驅(qū)動電動機(jī)214；基帶驅(qū)動電路233，用于可控制地驅(qū)動前述的基帶軸驅(qū)動電動機(jī)216；剝離片驅(qū)動電路234，用于可控制地驅(qū)動前述的剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218；饋送輥驅(qū)動電路235，用于可控制地驅(qū)動前述的饋送輥軸驅(qū)動電動機(jī)220；螺線管236，用于驅(qū)動和停止切割器227的運(yùn)轉(zhuǎn)；螺線管驅(qū)動電路237，用于控制螺線管236；激光驅(qū)動電路272，用于控制激光記號器271的激光輸出；電動氣動調(diào)節(jié)器265A、265B、265C和265D，這些電動氣動調(diào)節(jié)器用作電—?dú)廪D(zhuǎn)換裝置以根據(jù)電信號將作為加壓工作氣體的氣體從氣源(圖中未示出)分別供給至氣缸262A、262B、262C和262D，且設(shè)有操作閥(圖中未示出)以根據(jù)從控制器230輸入的電信號控制打開的程度；調(diào)節(jié)器驅(qū)動電路(圖中未示出)，用于分別控制電動氣動調(diào)節(jié)器265A、265B、265C和265D的操作閥；張力臂267A、267B、267C和267D，這些張力臂可通過氣缸262A、262B、262C和262D圍繞轉(zhuǎn)動支點(diǎn)轉(zhuǎn)動，且可轉(zhuǎn)動地支承在跳動輥221、222、223和224的前端；以及角度傳感器268A、268B、268C和268D，用于分別通過檢測張力臂267A、267B、267C和267D的角度來檢測對應(yīng)帶子200A、210、200B和209的張力，且在此例中設(shè)置在轉(zhuǎn)動支點(diǎn)的附近。
第二帶卷211通過圍繞卷軸構(gòu)件211a卷繞第二帶200A來形成，該卷軸構(gòu)件由第二帶軸驅(qū)動電動機(jī)212驅(qū)動。類似地，第一帶卷213通過圍繞卷軸構(gòu)件213a卷繞第一帶200B來形成，該卷軸構(gòu)件由第一帶軸驅(qū)動電動機(jī)214驅(qū)動。此外，基帶卷215通過圍繞卷軸構(gòu)件215a卷繞基帶210來形成，該卷軸構(gòu)件由基帶軸驅(qū)動電動機(jī)216驅(qū)動。類似地，剝離片卷217通過圍繞卷軸構(gòu)件217a卷繞剝離片209來形成，該卷軸構(gòu)件由剝離片驅(qū)動電動機(jī)218驅(qū)動。
第二帶200A在此例中如圖1的放大圖所示具有兩層結(jié)構(gòu)，且通過從第二帶卷211的內(nèi)側(cè)上的卷繞側(cè)(放大圖中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(放大圖中的底側(cè))依次層合由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ac(粘貼粘合劑層，天線基底粘合劑層)和由彈性材料(下面將詳述)形成的剝離片層200Ad(剝離材料層，彈性層)來構(gòu)成。注意，當(dāng)RFID標(biāo)簽作為完成的標(biāo)簽狀產(chǎn)品粘貼至預(yù)定的物體或類似物時，剝?nèi)冸x片層200Ad，由此能通過粘合劑層200Ac粘結(jié)到該物體或類似物。
第一帶200B在此例中如圖1的放大圖所示具有四層結(jié)構(gòu)，且通過從內(nèi)側(cè)上的卷繞側(cè)(放大圖中的底側(cè))朝向相反側(cè)(放大圖中的頂側(cè))依次層合由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ba(天線基底粘合劑層)、由彈性材料(下面將詳述)形成的帶子基底層200Bb(第一標(biāo)記帶基底層，彈性層)、由合適粘合劑形成的粘合劑層200Bc(粘結(jié)粘合劑層)和剝離片層200Bd來構(gòu)成。此外，剝離片層200Bd最終卷繞在卷軸構(gòu)件217a上，且收集為剝離片卷217。
氣缸262A-D分別設(shè)有活塞262a和缸體262b，從而通過經(jīng)由分別從電動氣動調(diào)節(jié)器262A-D供給的工作氣體使容納在氣缸262b中的活塞262a前進(jìn)和后退，使與活塞262a相連的張緊臂267A-D圍繞轉(zhuǎn)動支點(diǎn)轉(zhuǎn)動來改變跳動輥221、222、223、224的位置以控制帶子200A、210、200B和209的張力， 注意，可使用利用螺線管電磁動力的直接驅(qū)動器、電動機(jī)(包括各種電動機(jī)，諸如直線電動機(jī)或脈沖電動機(jī))之類來代替氣缸262作為驅(qū)動致動器。
控制器230是所謂的微型計(jì)算機(jī)；而將省略對其的詳細(xì)描述，控制器230包括作為中央處理單元的CPU、ROM、RAM等，且根據(jù)預(yù)先存儲在ROM中的程序，使用RAM所提供的暫存功能來實(shí)施信號處理。
在該結(jié)構(gòu)中，第二帶200A主要通過饋送輥219A和219B的饋送驅(qū)動力從第二帶卷211饋送出來且經(jīng)過跳動輥221供給到粘結(jié)輥225A和225B。類似地，從第一帶卷213饋送出來的第一帶200B也經(jīng)過跳動輥223和輥273供給到粘結(jié)輥225A和225B。然后，第二帶200A和第一帶200B定位在被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)的粘結(jié)位置的帶子饋送方向上游，RFID標(biāo)記Tg在由帶子支承構(gòu)件274支承成平放狀態(tài)的第一帶附連部200B1處由標(biāo)記插入器226依次附連至第一帶200B。此后，附連有RFID標(biāo)記Tg的第一帶200B和第二帶200A通過粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)起來。注意，通過所謂的間歇饋送驅(qū)動方法在預(yù)定插入位置(例如相等間距設(shè)置)停止對于第二帶200A和第一帶200B的饋送驅(qū)動來進(jìn)行標(biāo)記附連(也就是說，根據(jù)傳感器228的檢測信號控制此時的定位；下面將詳述)。
待粘結(jié)的具有插入標(biāo)記的帶子設(shè)置在輥240A和240B處，輥240A和240B定位在饋送輥219A和219B的下游側(cè)，設(shè)置在第一帶200B上的由剝離片層200B形成的剝離片209從形成其其余部分的基帶210剝離。基帶210被卷軸構(gòu)件215a收卷，且一旦到達(dá)預(yù)定長度就被切割器227切割。此時，在切割器227的切割位置的沿帶子饋送方向上游，端部記號由激光記號器271設(shè)置到基帶210。同時，剝離片209被卷軸構(gòu)件217a收卷和收集。結(jié)果，基帶210已形成有沿縱向以預(yù)定規(guī)則間距依次設(shè)置的多個RFID電路元件To，基帶210卷繞在卷軸構(gòu)件215a上以形成基帶卷215。
如上所述，圖2是示出其間插設(shè)RFID標(biāo)記Tg的第一帶200B和第二帶200A的粘結(jié)狀態(tài)的側(cè)視概念圖。在圖2中，RFID標(biāo)記Tg由基本上片狀的天線基底(天線模式片)160、以及設(shè)置在天線基底160的背面?zhèn)?圖2中的底側(cè))上的IC芯片保持構(gòu)件161構(gòu)成，且設(shè)有用于發(fā)送和接收信息的標(biāo)記側(cè)天線152、以及用于存儲可更新(可再寫)的信息以連接至標(biāo)記側(cè)天線152的IC電路部件151(圖中未示出)。注意，RFID電路元件To由標(biāo)記側(cè)天線152和IC電路部件151構(gòu)成。
基帶210在此例中具有八層結(jié)構(gòu)(再次參見圖中的底部或參見圖1中的放大圖)，該八層結(jié)構(gòu)通過在將RFID標(biāo)記Tg插入并設(shè)置在具有兩層結(jié)構(gòu)的第二帶200A和具有四層結(jié)構(gòu)的第一帶200B之間之后、由如上所述的卷軸構(gòu)件217a放出和去除剝離片層200B來構(gòu)成。也就是說，基帶210通過從卷繞在卷軸構(gòu)件215a的外側(cè)上的那側(cè)(圖2中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖2中的底側(cè))依次層合由彈性材料形成的剝離片層200Ad、粘合劑層200Ac、天線基底160、標(biāo)記側(cè)天線152、IC芯片保持構(gòu)件161、粘合劑層200Ba、由彈性材料形成的帶子基底材料層200Bb、以及粘合劑層200Bc來構(gòu)成。
此外，盡管圖1和2中的結(jié)構(gòu)具有插設(shè)在第二帶200A的粘合劑層200Ac和第一帶200B的粘合劑層200Ba之間的RFID標(biāo)記Tg，但是也可使用七層的結(jié)構(gòu)，其中只有一個粘合劑層而省略另一粘合劑層。而且，剝離片層200Ad和帶子基底層200Ab無需都是彈性材料，因?yàn)槿我庖粋€是彈性材料就足以。
圖3是示出由控制器230執(zhí)行的控制過程的流程圖。
在圖3中，在步驟S501中首先判斷在卷軸構(gòu)件215a上卷繞基帶210的操作是否已經(jīng)完成。例如通過判斷完成卷繞動作的操作者是否已經(jīng)通過操作裝置之類(圖中未示出)輸入旨在完成卷繞動作的操作信號，來進(jìn)行判斷。假如卷繞動作完成，則滿足該判斷，流程前進(jìn)至下一步驟S505。
在步驟S505中，根據(jù)通過操作裝置之類(圖中未示出)輸入的旨在開始產(chǎn)生基帶的操作信號開始帶子驅(qū)動。也就是說，當(dāng)控制信號輸出至饋送輥驅(qū)動電路235時，第二帶200A和第一帶200B通過饋送輥軸驅(qū)動電動機(jī)220的驅(qū)動力從第二帶卷211和第一帶卷213可驅(qū)動地饋送出來。注意，此時，控制信號也共同地輸出至第二帶驅(qū)動電路231和第一帶驅(qū)動電路232、基帶驅(qū)動電路233、剝離片驅(qū)動電路234，以驅(qū)動第二帶軸驅(qū)動電動機(jī)212和第一帶軸驅(qū)動電動機(jī)214、基帶軸驅(qū)動電動機(jī)216和剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218。由于這種結(jié)構(gòu)，第二帶200A從第二帶卷211饋送出來，第一帶200B從第一帶卷213饋送出來，且通過粘結(jié)輥225A和225B一起粘結(jié)成單個單元，并饋送至饋送輥219A和219B側(cè)。
然而注意，盡管在這個流程中沒有特別描述，但是當(dāng)在步驟S505中開始帶子驅(qū)動時，通過轉(zhuǎn)動氣缸262A-D的張力臂267A-D，同時控制第二帶軸驅(qū)動電動機(jī)212和第一帶軸驅(qū)動電動機(jī)214、基帶軸驅(qū)動電動機(jī)216、以及剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218的電動機(jī)轉(zhuǎn)速，在帶子饋送時，每個帶子200A、200B、209和210的張力都被張力控制到從由角度傳感器268A-D檢測的張力臂267A-D的角度計(jì)算出的合適值(下文中稱為“驅(qū)動過程中的帶子張力控制”)。注意，在驅(qū)動帶子時一直實(shí)施驅(qū)動過程中的帶子張力控制。
接著，在步驟S510中，判斷由卷軸構(gòu)件215a收卷的基帶210是否到達(dá)預(yù)定的卷繞末端位置。具體地說，判斷附連至基帶210的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量是否到達(dá)預(yù)定數(shù)量。例如，判斷是否已經(jīng)附連了40個RFID標(biāo)記Tg。因?yàn)樵诰o接著開始卷繞之后通常不會滿足該確定，流程前進(jìn)至下一步驟S515。
在步驟S515中，判斷如上所述被饋送的帶子是否到達(dá)要插入RFID標(biāo)記Tg的預(yù)定位置。例如，基于光電傳感器228對記號(圖中未示出)的檢測結(jié)果來作出該判斷，該記號以規(guī)則間距設(shè)置到如上所述的第二帶200A的剝離片層200Ad的表面上的預(yù)定位置。當(dāng)滿足該判斷時，流程前進(jìn)至步驟S520。
在步驟S520中，控制信號再次輸出至饋送輥驅(qū)動電路235以停止驅(qū)動饋送輥軸驅(qū)動電動機(jī)220，并停止用于將第二帶200A和第一帶200B從第二帶卷211和第一帶卷213饋送出來的驅(qū)動。注意，此時，第二帶軸驅(qū)動電動機(jī)212和第一帶軸驅(qū)動電動機(jī)214、基帶軸驅(qū)動電動機(jī)216、以及剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218的驅(qū)動通過驅(qū)動過程中的帶子張力控制自動停止。
然而注意，盡管在這個流程中沒有特別描述，但是當(dāng)在步驟S520中停止帶子驅(qū)動時，控制張力，從而供給側(cè)上的第二帶200A和第一帶200B的張力和與基帶210和剝離片209的張力和基本相等(下文中稱為“停止過程中的帶子張力控制”)，以避免在如上所述停止帶子驅(qū)動時發(fā)生帶子的錯位。
接著，在步驟S525中，標(biāo)記檢查器270獲得RFID電路元件To的標(biāo)記特征值(標(biāo)記靈敏度信息之類)，該RFID電路元件To設(shè)置在由標(biāo)記插入器226附連的RFID標(biāo)記Tg中。
在下一步驟S530中，判斷在步驟S525中輸入的標(biāo)記特征值是否在預(yù)定的合適范圍內(nèi)。當(dāng)特征值不在預(yù)定的合適范圍內(nèi)時，不滿足該判斷，流程前進(jìn)至步驟S535，在判斷出設(shè)有RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg不合適時，控制信號輸出至標(biāo)記插入器226且實(shí)施下一RFID標(biāo)記Tg的附連制備。然后，流程前進(jìn)至下一步驟S525。接著，例如，被判斷為不合適的RFID標(biāo)記Tg自動地(或經(jīng)由操作者的操作)從標(biāo)記插入器226彈出從而不附連至第一帶200B。另一方面，假如標(biāo)記特征值在預(yù)定的合適范圍內(nèi)，則滿足該確定，流程前進(jìn)至下一步驟S540。
在步驟S540中，當(dāng)如上所述在標(biāo)記插入位置停止帶子驅(qū)動時，控制信號輸出至標(biāo)記插入器226，設(shè)有RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg附連至第一帶200B的附連部200B1，該RFID電路元件包括IC電路部件151和標(biāo)記側(cè)天線152。在這點(diǎn)上，代替如上所述假如標(biāo)記合適就自動插入標(biāo)記，還可向操作者實(shí)施顯示以確認(rèn)是否插入RFID標(biāo)記Tg，然后只有操作者輸入合適的指令才插入RFID標(biāo)記Tg。此后，流程前進(jìn)至步驟S545，類似于步驟S505，控制信號輸出至饋送輥驅(qū)動電路235，以通過饋送輥軸驅(qū)動電動機(jī)220的驅(qū)動力重新開始驅(qū)動饋送第二帶200A和第一帶200B。
注意，還是在這種情況下，如同在步驟S505中那樣，實(shí)施驅(qū)動過程中的帶子張力控制以調(diào)節(jié)帶子饋送過程中帶子200A、200B、209和210的張力。
然后，在步驟S550中，判斷由標(biāo)記插入器226附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量是否為N或更多。例如可通過對步驟S540中由標(biāo)記插入器226輸出的控制信號輸出的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)，或通過在每次附連RFID標(biāo)記Tg時從標(biāo)記插入器226輸入和集成附連信號，對已附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量進(jìn)行計(jì)數(shù)。注意，N是所產(chǎn)生的基帶卷中一卷中設(shè)置的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量，例如設(shè)定為大約40。當(dāng)已附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量小于N時，不滿足該判斷，流程前進(jìn)至步驟S510。假如已附連的RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量等于或大于N，則滿足該確定，流程前進(jìn)至下一步驟S555。
在步驟S555中，判斷是否在基帶210中設(shè)置合適長度的余白(在這種情況下是其中不插入RFID標(biāo)記Tg的區(qū)域)。具體地說，判斷是否通過向標(biāo)記插入器226輸出控制信號以停止附連RFID標(biāo)記Tg、并重復(fù)步驟S515、S520和S545合適次數(shù)來形成與附連合適數(shù)量的RFID標(biāo)記Tg相等的余白。注意，例如，將余白的長度設(shè)定為等于三個RFID標(biāo)記Tg的附連區(qū)域的長度。假如已形成余白，則滿足該確定，流程返回至步驟S510。
如上所述，重復(fù)步驟S510至步驟S550，直到附連了N個RFID標(biāo)記Tg為止，然后當(dāng)在步驟S555中已形成余白且卷繞在卷軸構(gòu)件215a上的基帶卷215中的已附連RFID標(biāo)記Tg的數(shù)量達(dá)到預(yù)定數(shù)量時，滿足前述步驟S510的判斷，流程前進(jìn)至下一步驟S565。
在步驟S565中，類似于步驟S520，控制信號再次輸出至饋送輥驅(qū)動電路235以停止驅(qū)動饋送輥軸驅(qū)動電動機(jī)220，并停止從第二帶卷211和第一帶卷213饋送第二帶200A和第一帶200B。注意，在這種情況下，類似于步驟S520的情況，實(shí)施停止過程中的張力控制，以使帶子驅(qū)動停止時供給側(cè)上的第二帶200A和第帶200B的張力、以及卷繞側(cè)上的基帶210和剝離片209的張力基本平衡。
接著，在步驟S570中，控制信號輸出至螺線管驅(qū)動電路237，以驅(qū)動螺線管236并使用切割器227切割(分割)基帶210。由于這種結(jié)構(gòu)，完成了通過卷繞預(yù)定長度的基帶210所形成的卷。注意，例如，將切割器227的切割位置設(shè)定在以下位置在切割之后留出等于兩個RFID標(biāo)記Tg的附連長度的余白，并在前述步驟S555中設(shè)置等于三個RFID標(biāo)記Tg的附連長度的余白時從該余白中去除一個RFID標(biāo)記Tg的附連長度。
此后，流程前進(jìn)至步驟S575，控制信號輸出至激光驅(qū)動電路272以開始激光記號器271的激光，從而通過激光在基帶210的剝離片200Ad上、在切割器227的切割位置的沿帶子饋送方向上游側(cè)設(shè)置端部記號(圖中未示出)。該端部記號設(shè)置在余白中，該余白具有切割之后留下的兩個RFID標(biāo)記的附連長度。然后，流程返回到步驟S501。
注意，盡管以上沒有特別描述，但是通常當(dāng)最初開始基帶卷制造操作時，從RFID標(biāo)記Tg被標(biāo)記插入器226的附連位置到卷軸構(gòu)件215a處的基帶210卷繞位置，存在其中不附連RFID標(biāo)記Tg的余白(例如，大約十個RFID標(biāo)記Tg的附連區(qū)域長度)。當(dāng)該余白區(qū)域結(jié)束的位置(大約在附連第一個RFID標(biāo)記Tg的位置的沿帶子饋送方向下游側(cè)的位置)到達(dá)切割器227時，通過切割器227實(shí)施的切割來去除該余白區(qū)域。此后，當(dāng)已從中去除余白的基帶210卷繞在卷軸構(gòu)件215a上時，滿足步驟S501的判斷，從步驟S505之后的流程開始制造基帶卷。
注意，本發(fā)明并不局限于以上流程所示的過程，因?yàn)榱鞒痰倪^程可在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)作出改變，例如，步驟S570和S575的順序可顛倒等等。
現(xiàn)在將在下面描述本實(shí)施例的操作效果。
在具有本實(shí)施例的上述結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備中，在制造基帶210時，第二帶200A主要通過饋送輥219A和219B的饋送驅(qū)動力從第二帶卷211饋送出來且向粘結(jié)輥225A和225B供給。類似地，從第一帶卷213饋送出來的第一帶200B也供給到粘結(jié)輥225A和225B。然后，每次已經(jīng)饋送預(yù)定量時，暫時停止饋送第二帶200A和第一帶200B，當(dāng)?shù)诙?00A和第一帶200B處于被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)的上游側(cè)時，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連在第一帶200B的附連部200B1上。附連之后，重新開始饋送。通過實(shí)施間歇的饋送驅(qū)動，其中這樣重復(fù)饋送和停止帶子，以預(yù)定間距插入RFID標(biāo)記Tg。然后，具有該多層結(jié)構(gòu)的帶子饋送到離開饋送輥219A和219B的更下游，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片209，基帶210的其余部分卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶卷215。
當(dāng)基帶210這樣卷繞成卷狀時，由于卷的曲率會在帶子厚度方向中的一側(cè)(例如直徑方向的外側(cè))和另一側(cè)(例如直徑方向的內(nèi)側(cè))之間的周長中發(fā)生差異，這種周長的差異會在基帶210中產(chǎn)生“皺紋”。這種“皺紋”不僅損害基帶210和基帶卷215的外觀，而且注意到，這些“皺紋”通過在RFID標(biāo)記Tg上施加不必要的應(yīng)力會損害RFID標(biāo)記Tg(具體地說，由標(biāo)記側(cè)天線152和IC電路部件151構(gòu)成的RFID電路元件To)。
在如上所述的本實(shí)施例中，通過使用彈性材料以構(gòu)成包含在基帶210中的帶子基底層200Bb和剝離片層200Ad中的至少一層，可避免防止產(chǎn)生皺紋的問題。這將在下面參見圖4來更詳細(xì)地進(jìn)行描述。
圖4是示出卷繞在卷軸構(gòu)件215a上的基帶210的概念圖。在這種情況下，圖中的t表示由RFID標(biāo)記Tg和粘合劑層(粘合劑層200Ac和粘合劑層200Ba)構(gòu)成的厚度(距離)。此外，R1表示從卷軸構(gòu)件215a的中心215b到第二帶200A(具體地說，剝離片層200Ad)的厚度(距離)，而R2表示從卷軸構(gòu)件215a的中心215b到第一帶200B(具體地說，帶子基底層200Bb)的厚度(距離)。
當(dāng)基帶210因此卷繞成卷狀時，由于卷的曲率(彎曲程度)，在直徑方向外側(cè)(在這種情況下，第二帶200A)和直徑方向內(nèi)側(cè)(在這種情況下，第一帶200B)的周長中產(chǎn)生差異。具體地說，當(dāng)基帶210卷繞在卷軸構(gòu)件215a上時，第二帶200A的卷繞長度是2π(R1)，而第一帶200B的卷繞長度是2π(R1-t)。第一帶200B的長度(周長)因此比第二帶200A的長度短(在這種情況下，短一段長度2πt)，從而當(dāng)在卷軸構(gòu)件215a上卷繞成卷狀時，在第一帶200B的內(nèi)周緣側(cè)上產(chǎn)生皺紋。
在本實(shí)施例的情況下，第二帶200A(具體地說，剝離片層200Ad)和第一帶200B(具體地說，帶子基底層200Bb)中的至少一個帶子由彈性材料形成的彈性層構(gòu)成。聚氨酯膜、膠乳膜、CPP(無伸縮聚丙烯)、聚烯烴、PE(聚乙烯)、聚酰胺、柔性聚酯、PLA(聚交酯膜)、硅樹脂、或基本網(wǎng)狀的膜可用作彈性材料。由于這種結(jié)構(gòu)，即使當(dāng)由于卷的曲率在直徑方向的外側(cè)和內(nèi)側(cè)之間的周長中發(fā)生差異時，也可利用彈性材料的彈性，直徑方向外側(cè)的部分可伸展且直徑方向內(nèi)側(cè)的部分可收縮。因此可吸收周長中的差異，且預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。此外，當(dāng)通過粘合劑層200Bc將基帶210粘結(jié)(最終切割至預(yù)定長度)至作為待粘結(jié)物體的打印接受帶(參見圖39，這將在后面進(jìn)行描述)來產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時，這種基帶210有效地抑制粘結(jié)過程中基帶210側(cè)的抬起。
例如，當(dāng)?shù)诙?00A側(cè)(具體地說，剝離片層200Ad)由彈性材料構(gòu)成時，通過利用剝離片層200Ad的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收當(dāng)基帶210卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，因此預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。在這種情況下，在使用具有上述結(jié)構(gòu)的基帶210這樣產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽中，即使當(dāng)粘貼至待粘貼物體的凸出形狀部分時，由于凸出形狀的曲率而在曲率直徑方向外側(cè)和曲率直徑方向內(nèi)側(cè)上發(fā)生周長中的差異，也可通過伸展剝離片層200Ad，可吸收周長中的差異，并可預(yù)先地防止由于周長中的差異造成的皺紋產(chǎn)生。
例如，當(dāng)?shù)谝粠?00B側(cè)(具體地說，帶子基底層200Bb)由彈性材料構(gòu)成時，通過利用帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收當(dāng)基帶210卷繞成卷狀時在圓周長度中發(fā)生的差異。在這種情況下，在使用具有上述結(jié)構(gòu)的基帶210這樣產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽中，即使當(dāng)粘貼至待粘貼物體的凹入形狀部分時，由于凹入形狀的曲率而在曲率直徑方向外側(cè)和曲率直徑方向內(nèi)側(cè)上發(fā)生周長中的差異，也可通過收縮帶子基底層200Bb，可吸收周長中的差異，并可預(yù)先地防止由于周長中的差異造成的皺紋產(chǎn)生。
因此，當(dāng)根據(jù)本實(shí)施例將基帶210卷繞成卷狀時，通過防止在將已用基帶210產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽粘貼至不規(guī)則形狀的部分時產(chǎn)生皺紋，可保持基帶210、基帶卷215、以及用該基帶和基帶卷制成的RFID標(biāo)簽的整齊性。
尤其在本實(shí)施例中，例如，第一帶200B的張力還可控制(例如，將氣缸262C的活塞262a相對地驅(qū)動至伸展側(cè))到合適值(適于將帶子基底層200Bb伸展2πt的值)，以將帶子基底層200Bb卷繞在卷軸構(gòu)件215a上，同時通過前述的張力控制(驅(qū)動過程中的帶子張力控制，停止過程中的帶子張力控制)將帶子基底層200Bb的周長從2π(R1-t)伸展到2πR1。由于這種結(jié)構(gòu)，在將基帶210卷繞成基帶卷215時，因?yàn)檠厥湛s方向的應(yīng)力作用在帶子基底層200Bb上，通過利用帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)部分收縮，可吸收周長中的差異2πt，且可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
此外，隨著基帶卷215逐漸形成，卷繞成卷狀的基帶210的直徑方向尺寸增大且曲率減小。因此，隨著在卷繞過程中直徑方向位置移動離開基帶卷215的直徑方向中心越來越遠(yuǎn)，也可控制張力以在張力控制中減小朝向拉伸方向(基本上沿著帶子相對于帶子基底層200Bb的表面的方向)的張力。由于這種結(jié)構(gòu)，根據(jù)曲率增大而減小朝向拉伸方向的張力，合適地設(shè)定所加張力的數(shù)值以防止產(chǎn)生皺紋。
而且，在第一帶200B的厚度尺寸設(shè)定中厚度增大到等于外徑的狀態(tài)下，曲率增大且內(nèi)直徑側(cè)的彎曲程度變得劇烈。因此，隨著第一帶200B的厚度增大，也可控制張力以在張力控制過程中增大朝向拉伸方向(基本上沿著帶子相對于帶子基底層200Bb的表面的方向)的張力。由于這種結(jié)構(gòu)，根據(jù)曲率增大而增大朝向拉伸方向的張力，合適地設(shè)定所加張力的數(shù)值以可靠地防止產(chǎn)生皺紋。
尤其在本實(shí)施例中，第一帶200B和第二帶200A具有粘合劑層200Ba和200Ac，粘合劑層200Ba和200Ac分別設(shè)置成鄰近天線基底160(RFID標(biāo)記Tg)。由于這種結(jié)構(gòu)，基帶210可構(gòu)造成具有連續(xù)地且穩(wěn)定地以預(yù)定間距沿帶子縱向設(shè)置的天線基底160，因?yàn)榭蓪⑻炀€基底160(RFID標(biāo)記Tg)固定至第一帶200B和第二帶200A兩者。
尤其在本實(shí)施例中，第二帶200A具有粘合劑200Ac，該粘合劑200Ac兼具用作鄰近天線基底160(RFID標(biāo)記Tg)設(shè)置的天線基底粘合劑層的功能和用作將第一帶200B粘貼至待粘貼物體的粘合劑層的功能。如同在圖5(這將在后面進(jìn)行描述)所示的改型中那樣，與基帶分開設(shè)置天線基底粘合劑層(200Aa)和附連粘合劑層(200Ac)相比，由于這種結(jié)構(gòu)，通過將基帶構(gòu)造成不設(shè)置相比之下的特定基底層，可減小帶子厚度，以有效地防止產(chǎn)生皺紋。
注意，當(dāng)剝離片層200Ad和帶子基底層200Bb中的任一個由彈性材料構(gòu)成時，可組合兩者的效果以有效地預(yù)先防止產(chǎn)生皺紋。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在以上實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。下面將考慮這些改型作出描述。
(1)當(dāng)該結(jié)構(gòu)包括第一帶中的帶子基底層(中間基底層)時 盡管第二帶200A在以上實(shí)施例中具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)包括粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，例如也可采用四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)包括由合適粘合劑形成粘合劑層200Aa和由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)之類形成的有色帶子基底層200Ab(第二標(biāo)記帶基底層)。圖5是示出在第一改型中第二帶200A-1和第一帶200B-1粘結(jié)在一起且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間的側(cè)視概念圖，該圖對應(yīng)于前述的圖2。注意，圖5中與圖2中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖5所示，第一改型的第二帶200A-1具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和彈性材料形成的剝離片層200Ad構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg和第一帶200B-1的結(jié)構(gòu)與圖2所示的RFID標(biāo)記Tg和第一帶200B的結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第一改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-1的附連部200B1之后，第二帶200A-1的粘合劑層200Aa和第一帶200B-1的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-1(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-1的標(biāo)記帶卷。
在以上結(jié)構(gòu)的第一改型中，除了與以上實(shí)施例的相同效果之外，基帶210-1產(chǎn)生為具有由十層構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)。此外，通過對帶子基底層200Ab著色并使用該顏色作為背景色，可從基帶210-1的表面?zhèn)仍鰪?qiáng)視覺效果(容易看見印記等)和裝飾效果(顏色可取悅用戶等)。
尤其在第一改型中，第一帶200B和第二帶200A分別具有粘合劑層200Ba和200Aa，以將天線基底160(RFID標(biāo)記Tg)固定至帶子基底層。由于這種結(jié)構(gòu)，通過將天線基底160(RFID標(biāo)記Tg)分別固定至第一帶200B的帶子基底層200Bb和第二帶200A的帶子基底層200Ab，天線基底160(RFID標(biāo)記Tg)可連續(xù)地且穩(wěn)定地以規(guī)則間距沿帶子縱向設(shè)置。
除了上述第一改型的結(jié)構(gòu)之外，本發(fā)明還可應(yīng)用到具有各種層結(jié)構(gòu)的帶子。下面依次描述這些改型。盡管在下面的改型中，描述的例子中彈性材料不用在第二帶的剝離片層200Ad中，但是在每個改型的結(jié)構(gòu)中也可將彈性材料用在剝離片層200Ad中。
在圖6所示的第二改型中，例如，第二帶200A-2具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。注意，第二帶200A-2與第二帶200A-1的不同之處在于剝離片層200Ad不由彈性材料構(gòu)成。第二改型中的第一帶200B-2和RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-2的附連部200B1之后，第二帶200A-2的帶子基底層200Ab和第一帶200B-2的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-2(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-2的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二改型中，通過利用第一帶200B-2的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-2卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。在第二改型中，與在第一帶和第二帶上都設(shè)置粘合劑層相比，通過在第一帶200B-2和第二帶200A-2中的僅僅一個帶子(在這種情況下，第一帶200B-2)上設(shè)置用于固定RFID標(biāo)記Tg的粘合劑層200Ba，也可減小整個帶子的厚度。結(jié)果，這種結(jié)構(gòu)也可有效地防止產(chǎn)生皺紋。
在如圖7所示的第三改型中，例如，第二帶200A-3具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab(彈性層)、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-3也具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。在這種情況下，第一帶200B-3中的帶子基底層200Bb不由彈性材料形成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第三改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-3的附連部200B1之后，第二帶200A-3的粘合劑層200Aa和第一帶200B-3的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-3(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-3的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第三改型中，通過利用第二帶200A-3的帶子基底層200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-3卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖8所示的第四改型中，例如，第二帶200A-4具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。注意，第一帶200B-4的結(jié)構(gòu)與以上改型的第一帶200B-3的結(jié)構(gòu)相同，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第四改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-4的附連部200B1之后，第二帶200A-4的帶子基底層200Ab和第一帶200B-4的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-4(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-4的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第四改型中，通過利用第二帶200A-4的帶子基底層200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-4卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖9所示的第五改型中，例如，第二帶200A-5具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-5也具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第五改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-5的附連部200B1之后，第二帶200A-5的粘合劑層200Aa和第一帶200B-5的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-5(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-5的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第五改型中，通過利用第二帶200A-5的帶子基底層200Ab和第一帶200B-5的帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展且使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-5卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。結(jié)果，在第五改型中，通過使第一帶和第二帶的帶子基底層伸展和收縮，可以吸收周長中甚至很大的差異，并可以可靠地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖10所示的第六改型中，例如，第二帶200A-6具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-6也具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第六改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-6的附連部200B1之后，第二帶200A-6的帶子基底層200Ab和第一帶200B-6的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-6(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-6的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第六改型中，通過利用第二帶200A-6的帶子基底層200Ab和第一帶200B-6的帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展且使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-6卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。由于這種結(jié)構(gòu)，可以充分地吸收周長中甚至很大的差異，并可以可靠地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖11所示的第七改型中，例如，第二帶200A-7具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-7也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第七改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-7的附連部200B1之后，第二帶200A-7的粘合劑層200Aa和第一帶200B-7的粘合劑層200Ba由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-7(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-7的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第七改型中，通過利用第二帶200A-7的帶子基底層200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-7卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。在第七改型中，第一帶200B-7也具有粘合劑層200Bc，該粘合劑層200Bc兼具用作鄰近天線基底160(RFID標(biāo)記Tg)設(shè)置的天線基底粘合劑層的功能和用作粘結(jié)打印接受帶和第二帶200A-7的粘結(jié)粘合劑層的功能。由于這種結(jié)構(gòu)，與如同在實(shí)施例中基帶由分開的天線基底粘合劑層200Ba和粘結(jié)粘合劑層200Bc構(gòu)成相比，通過將基帶構(gòu)造成不設(shè)置插設(shè)的特定基底層，可減小帶子厚度，以防止產(chǎn)生皺紋。
在圖12所示的第八改型中，例如，第二帶200A-8具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-8也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第八改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-8的附連部200B1之后，第二帶200A-8的帶子基底層200Ab和第一帶200B-8的粘合劑層200Bc由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-8(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-8的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第八改型中，通過利用第二帶200A-8的帶子基底層200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-8卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。另一效果是通過第二改型和第七改型中所述的效果綜合，可大大減小帶子厚度。
盡管在第一至第八改型中，第一帶在RFID標(biāo)記Tg側(cè)具有粘合劑層200Ba或200Bc，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，也可考慮其中第一帶在RFID標(biāo)記Tg側(cè)沒有粘合劑層的結(jié)構(gòu)。下面將考慮這些改型作出描述。注意，在這種情況下，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至第二帶200A側(cè)的附連部200A1(參見圖14，這將在后面進(jìn)行描述)。
在圖13所示的第九改型中，例如，第二帶200A-9具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-9也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
圖14是簡要地示出用于制造卷繞基帶形成的基帶卷的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖，該圖對應(yīng)于前述的圖1。注意，與圖1中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖14所示，標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢查器270和帶子支承構(gòu)件274設(shè)置在第二帶200A側(cè)。由于這種結(jié)構(gòu)，在第九改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-9的附連部200A1之后，第一帶200B-9的帶子基底層200Bb和第二帶200A-9的粘合劑層200Aa由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-9(圖中未示出)卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-9的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第九改型中，通過利用第一帶200B-9的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-9卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖15所示的第十改型中，例如，第二帶200A-10具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-10也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-10的附連部200A1之后，第一帶200B-10的帶子基底層200Bb和第二帶200A-10的粘合劑層200Aa由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-10卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-10的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第十改型中，通過利用第二帶200A-10的帶子基底層200Ab的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展，可吸收基帶210-10卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖16所示的第十一改型中，例如，第二帶200A-11具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、彈性材料形成的帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-11也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc和剝離片層200Bd構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十一改型中，在標(biāo)記插入器226已將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-11的附連部200A1之后，第一帶200B-11的帶子基底層200Bb和第二帶200A-11的粘合劑層200Aa由粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，然后向下游饋送，在輥240A和240B處剝離和去除剝離片層209(剝離片層200Bd)，由其余部分構(gòu)成的基帶210-11卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-11的標(biāo)記帶卷。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第十一改型中，通過利用第二帶200A-11的帶子基底層200Ab和第一帶200B-11的帶子基底層200Bb的彈性使直徑方向外側(cè)的部分伸展且使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-11卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
(2)當(dāng)?shù)谝粠Ь哂写蛴〗邮軐?熱敏層，轉(zhuǎn)印層，圖像接受層)時 盡管借助制造所謂的層合型基帶210以產(chǎn)生RFID標(biāo)簽來描述以上實(shí)施例，在該RFID標(biāo)簽中，當(dāng)使用制造的基帶卷產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時，具有所想要的印記的打印接受帶(覆蓋膜103)粘貼至從基帶卷饋送出來的基帶210的第一帶側(cè)的粘合劑層200Bc，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，例如通過將第一帶200B構(gòu)造成設(shè)有打印接受層(熱敏層，轉(zhuǎn)印層，圖像接受層)的帶子，也可制造所謂的熱敏型、接受型和噴墨型基帶。
(2-1)熱敏帶 圖17是示出在制造熱敏型基帶時的第十二改型中，粘結(jié)第二帶200A-12和第一帶200B-12且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間時的狀態(tài)的側(cè)視概念圖，該圖對應(yīng)于前述的圖2等。注意，圖17中與圖2中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖17所示，第十二改型的第一帶200B-12具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑構(gòu)成的熱敏層200Be(打印接受層)構(gòu)成。注意，第二帶200A和RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
圖18簡要地示出了用于通過卷繞具有粘結(jié)至第一帶200B-12的這種結(jié)構(gòu)的第二帶200A-12的標(biāo)記帶210-12以制造基帶卷的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖。圖18所示的第十二改型的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備與圖1所示的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備在結(jié)構(gòu)上的不同之處包括省略了第一帶200B-12的剝離片的剝離過程，也就是說，省略了輥240B、第一跳動輥224、氣缸262D、剝離片輥217、用于驅(qū)動剝離片輥217的剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218、以及用于控制剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218的驅(qū)動的剝離片驅(qū)動電路234等等，并且由于無需剝離片的剝離而省略了設(shè)在剝離片剝離位置后部的放電刷275。在其它方面，該結(jié)構(gòu)與圖1所示的結(jié)構(gòu)相同。
在具有這種結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-12的附連部200B1之后，第二帶200A-12的粘合劑層200Ac和第一帶200B-12的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，基帶210-12卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-12的標(biāo)記帶卷。
除了該實(shí)施例的相同效果之外，具有這種結(jié)構(gòu)的第十二改型還提供以下效果無需特別粘結(jié)用于打印信息的打印接受帶就產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽，且減小整個帶子或標(biāo)簽的整體厚度，因?yàn)榛鶐?10-12是直接可打印的。
除了上述第十二改型的層結(jié)構(gòu)之外，還可考慮各種結(jié)構(gòu)。盡管在下面的改型中，描述的例子中彈性材料不用在第二帶的剝離片層200Ad中，但是在每個改型的結(jié)構(gòu)中也可將彈性材料用在剝離片層200Ad中。當(dāng)在下面的改型中第二帶具有帶子基底層200Ab時，不是第一帶側(cè)的帶子基底層200Bb由彈性材料構(gòu)成，而是第二帶側(cè)的帶子基底層200Ab也可由彈性材料構(gòu)成，或者兩個帶子基底層200Bb和200Ab都可由彈性材料構(gòu)成。
在圖19所示的第十三改型中，例如，第二帶200A-13具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-13也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑構(gòu)成的熱敏層200Be構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十三改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-13的附連部200B1之后，第二帶200A-13的粘合劑層200Aa和第一帶200B-13的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-13卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-13的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十三改型中，通過利用第一帶200B-13的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-13卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖20所示的第十四改型中，例如，第二帶200A-14具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-14也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑構(gòu)成的熱敏層200Be構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十四改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-14的附連部200B1之后，第二帶200A-14的帶子基底層200Ab和第一帶200B-14的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-14卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-14的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十四改型中，通過利用第一帶200B-14的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-14卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
盡管在第十二至第十四改型中，第一帶構(gòu)造成在RFID標(biāo)記Tg側(cè)具有粘合劑層200Ba，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，也可考慮第一帶在RFID標(biāo)記Tg側(cè)沒有粘合劑層。注意，在這種情況下，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至第二帶200A側(cè)的附連部200A1(參見圖22，這將在后面進(jìn)行描述)。
在圖21所示的第十五改型中，例如，第二帶200A-15具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-15也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Bb和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑構(gòu)成的熱敏層200Be構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
圖22是簡要地示出用于制造卷繞基帶形成的基帶卷的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖，該圖對應(yīng)于前述的圖1。注意，與圖1中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖22所示，標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢查器270和帶子支承構(gòu)件274設(shè)置在第二帶200A側(cè)。由于這種結(jié)構(gòu)，在第十五改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-15的附連部200A1之后，第一帶200B-15的帶子基底層200Bb和第二帶200A-15的粘合劑層200Aa被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-15卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-15的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十五改型中，通過利用第一帶200B-15的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-15卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
注意，盡管熱敏層200Be層合在帶子基底層200Bb上，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，由熱敏基底層和熱敏層構(gòu)成的熱敏片也可借助粘合劑設(shè)置在帶子基底層200Bb上。下面將考慮這些改型作出描述。
在圖23所示的第十六改型中，例如，第二帶200A-16具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-16具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及熱敏基底層200Bf(打印接受基底)和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑形成的熱敏層200Bg(打印接受層)構(gòu)成的熱敏片200Bh構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十六改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-16的附連部200B1之后，第二帶200A-16的粘合劑層200Aa和第一帶200B-16的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-16卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-16的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十六改型中，通過利用第一帶200B-16的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-16卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。此外，根據(jù)第十六改型，通過對熱敏片200Bh的熱敏基底層200Bf著色并使用該顏色作為背景色，可從基帶的表面?zhèn)仍鰪?qiáng)視覺效果(容易看見印記等)和裝飾效果(顏色可取悅用戶等)。
在圖24所示的第十七改型中，例如，第二帶200A-17具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此外，第一帶200B-17具有與第十六改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十七改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-17的附連部200B1之后，第二帶200A-17的帶子基底層200Ab和第一帶200B-17的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-17卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-17的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十七改型中，通過利用第一帶200B-17的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-17卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖25所示的第十八改型中，例如，第二帶200A-18具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此外，第一帶200B-18具有與第十六和第十七改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第十八改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-18的附連部200B1之后，第二帶200A-18的粘合劑層200Aa和第一帶200B-18的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-18卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-18的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十八改型中，通過利用第一帶200B-18的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-18卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖26所示的第十九改型中，例如，第二帶200A-19具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-19具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及熱敏基底層200Bf和加熱后產(chǎn)生顏色的熱敏劑形成的熱敏層200Bg構(gòu)成的熱敏片200Bh構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第十九改型中，所用的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備具有與第十五改型類似的設(shè)置在第二帶200A側(cè)的標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢查器270和帶子支承構(gòu)件274。也就是說，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-19的附連部200A1之后，第一帶200B-19的帶子基底層200Bb和第二帶200A-19的粘合劑層200Aa被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-19卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-19的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第十九改型中，通過利用第一帶200B-19的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-19卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
(2-2)接受(噴墨)型 盡管在以上將第一帶描述成具有作為打印接受層的熱敏層，但是也可有其它結(jié)構(gòu)具有轉(zhuǎn)印層，該轉(zhuǎn)印層由可通過從墨帶的熱轉(zhuǎn)印進(jìn)行打印的轉(zhuǎn)印接受層構(gòu)成；或具有圖像接受層，該圖像接受層由可通過施加墨進(jìn)行打印的圖像接受材料構(gòu)成。注意，盡管關(guān)于具有作為打印接受層的轉(zhuǎn)印層的第一帶來描述下面的例子，但是在每個改型中，也可設(shè)置圖像接受層(所謂的噴墨型)以代替轉(zhuǎn)印層。在下面每個改型的結(jié)構(gòu)中，彈性材料也可用在剝離片層200Ad中。
圖27是示出在制造所謂的接受型基帶時的第二十改型中，粘結(jié)第二帶200A-20和第一帶200B-20且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間時的狀態(tài)的側(cè)視概念圖，該圖對應(yīng)于前述的圖2等。注意，圖27中與圖2中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
如圖27所示，第二十改型的第一帶200B-20具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be’(打印接受層)構(gòu)成。注意，第二帶200A和RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
盡管圖中沒有特別示出，但是其中卷繞第一帶200B-20和第二帶200A-20粘結(jié)而成的、具有這種結(jié)構(gòu)的基帶210-20的基帶卷由如圖18所示的相同結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備制造。在具有這種結(jié)構(gòu)的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-20的附連部200B1之后，第二帶200A-20的粘合劑層200Ac和第一帶200B-20的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，基帶210-20卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-20的標(biāo)記帶卷。
類似于前述的熱敏帶，具有這種結(jié)構(gòu)的第二十改型除了提供與前述實(shí)施例相同的效果之外，還提供減小帶子或標(biāo)簽的整體厚度的效果。
在圖28所示的第二十一改型中，例如，第二帶200A-21具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-21也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be’構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十一改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-21的附連部200B1之后，第二帶200A-21的粘合劑層200Aa和第一帶200B-21的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-21卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-21的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十一改型中，通過利用第一帶200B-21的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-21卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖29所示的第二十二改型中，例如，第二帶200A-22具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-22也具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be’構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十二改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-22的附連部200B1之后，第二帶200A-22的帶子基底層200Ab和第一帶200B-22的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-22卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-22的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十二改型中，通過利用第一帶200B-22的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-22卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
盡管在第二十至第二十二改型中，第一帶構(gòu)造成在RFID標(biāo)記Tg側(cè)具有粘合劑層200Ba，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，也可考慮第一帶在RFID標(biāo)記Tg側(cè)沒有粘合劑層。注意，在這種情況下，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至第二帶200A側(cè)的附連部200A1(參見圖22，這已在前面進(jìn)行描述)。
在圖30所示的第二十三改型中，例如，第二帶200A-23具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。第一帶200B-23也具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Bb和轉(zhuǎn)印層200Be’構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。由于這種結(jié)構(gòu)，在第二十三改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-23的附連部200A1之后，第一帶200B-23的帶子基底層200Bb和第二帶200A-23的粘合劑層200Aa被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-23卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-23的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十三改型中，通過利用第一帶200B-23的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-23卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
注意，盡管以上轉(zhuǎn)印層200Be’層合在帶子基底層200Bb上，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，由轉(zhuǎn)印基底層和轉(zhuǎn)印層構(gòu)成的轉(zhuǎn)印片(接受片)也可借助粘合劑設(shè)置在帶子基底層200Bb上。下面將考慮這些改型作出描述。注意，在下面每個改型中，也可設(shè)置由圖像接受基底層和圖像接受層構(gòu)成的圖像接受片(噴墨片)以代替由轉(zhuǎn)印基底層和轉(zhuǎn)印層構(gòu)成的轉(zhuǎn)印片。
在圖31所示的第二十四改型中，例如，第二帶200A-24具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-24具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ba、彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及轉(zhuǎn)印基底層200Bf’(打印接受基底材料)和轉(zhuǎn)印層200Bg’(打印接受層)構(gòu)成的轉(zhuǎn)印片200Bh’構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十四改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-24的附連部200B1之后，第二帶200A-24的粘合劑層200Aa和第一帶200B-24的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-24卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-24的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十四改型中，通過利用第一帶200B-24的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-24卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖32所示的第二十五改型中，例如，第二帶200A-25具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此外，第一帶200B-25具有與第二十四改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十五改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-25的附連部200B1之后，第二帶200A-25的帶子基底層200Ab和第一帶200B-25的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-25卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-25的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十五改型中，通過利用第一帶200B-25的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-25卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖33所示的第二十六改型中，例如，第二帶200A-26具有兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。此外，第一帶200B-26具有與第二十四和第二十五改型相同的結(jié)構(gòu)，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十六改型中，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第一帶200B-26的附連部200B1之后，第二帶200A-26的粘合劑層200Aa和第一帶200B-26的粘合劑層200Ba被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-26卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-26的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十六改型中，通過利用第一帶200B-26的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-26卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
在圖34所示的第二十七改型中，例如，第二帶200A-27具有四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層200Ad構(gòu)成。另一方面，第一帶200B-27具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)由彈性材料形成的帶子基底層200Bb、粘合劑層200Bc、以及轉(zhuǎn)印基底層200Bf’和轉(zhuǎn)印層200Bg’構(gòu)成的轉(zhuǎn)印片(接受片)200Bh’構(gòu)成。注意，RFID標(biāo)記Tg的結(jié)構(gòu)與圖2所示實(shí)施例中的其結(jié)構(gòu)相同。
在具有這種結(jié)構(gòu)的第二十七改型中，所用的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備具有與第二十三改型類似的設(shè)置在第二帶200A側(cè)的標(biāo)記插入器226、標(biāo)記檢查器270和帶子支承構(gòu)件274。也就是說，在標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至該結(jié)構(gòu)的第二帶200A-27的附連部200A1之后，第一帶200B-27的帶子基底層200Bb和第二帶200A-27的粘合劑層200Aa被粘結(jié)輥225A和225B粘結(jié)，產(chǎn)生的基帶210-27卷繞在卷軸構(gòu)件215a上。因此制造成其中卷繞沿帶子縱向以預(yù)定的規(guī)則間距設(shè)有RFID電路元件To的基帶210-27的標(biāo)記帶卷。
在具有以上結(jié)構(gòu)的第二十七改型中，通過利用第一帶200B-27的帶子基底層200Bb的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收基帶210-27卷繞成卷狀時在周長中發(fā)生的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。盡管本實(shí)施例在第一帶或第二帶中都沒有由彈性材料形成的彈性層以合適地在第一帶上施加張力，從而通過前述第一實(shí)施例的第一帶和第二帶中的至少一個帶子所具有彈性層的彈性，吸收周長中的差異且防止產(chǎn)生皺紋，但是本實(shí)施例可通過在第一帶上施加張力(或在第一帶上施加比第二帶上更大的張力)，通過利用第一帶通常固有的彈性(收縮性)使直徑方向內(nèi)側(cè)部分收縮，來防止產(chǎn)生皺紋。也就是說，張力不變地施加在第一帶上(或者施加在第一帶上的張力大于施加在第二帶上的張力)。
本實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的結(jié)構(gòu)與圖1所示第一實(shí)施例的相同，因此將省略對其的描述。
圖35是示出在本實(shí)施例中，粘結(jié)第二帶200A和第一帶200B且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間時的狀態(tài)的側(cè)視概念圖，該圖對應(yīng)于前述的圖2等。注意，與圖2中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
在圖35中，第二帶200A在此例中具有兩層結(jié)構(gòu)，且通過從卷繞在第二帶卷211的內(nèi)側(cè)上的那側(cè)(圖中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖中的底側(cè))依次層合剝離片層200Ad’(剝離層)和由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ac(粘貼粘合劑層)來構(gòu)成。注意，該實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于剝離片層200Ad’不由彈性材料構(gòu)成。
第一帶200B在此例中具有四層結(jié)構(gòu)，且通過從卷繞外側(cè)上的那側(cè)(圖中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖中的底側(cè))依次層合由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ba、帶子基底層200Bb’、由合適粘合劑形成的粘合劑層200Bc(粘結(jié)粘合劑層)和剝離片層200Bd來構(gòu)成。注意，該實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于帶子基底層200Bb’不由彈性材料構(gòu)成。此外，剝離片層200Bd最終卷繞在卷軸構(gòu)件217a上，且收集為剝離片卷217。
基帶210在此例中具有八層結(jié)構(gòu)，該八層結(jié)構(gòu)通過在將RFID標(biāo)記Tg插入并設(shè)置在具有兩層結(jié)構(gòu)的第二帶200A和具有四層結(jié)構(gòu)的第一帶200B之間之后、由如上所述的卷軸構(gòu)件217a放出和去除剝離片層200B來構(gòu)成。也就是說，基帶通過從卷繞卷軸構(gòu)件215a的外側(cè)上的那側(cè)(圖35中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖35中的底側(cè))依次層合剝離片層200Ad’、粘合劑層200Ac、天線基底160、標(biāo)記側(cè)天線152、IC芯片保持構(gòu)件161、粘合劑層200Ba、帶子基底材料層200Bb’、以及粘合劑層200Bc來構(gòu)成。
圖36是示出由本實(shí)施例的控制器230執(zhí)行的控制過程的流程圖，該圖對應(yīng)于前述的圖3。注意，與圖3中的流程類似的流程具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
圖36與圖3的不同之處在于在步驟S505和S545中開始帶子驅(qū)動之后，在流程中添加了步驟S507和步驟S547以便張力控制，該張力控制在第一帶200B上施加拉伸方向張力。也就是說，當(dāng)在步驟S501中完成在卷軸構(gòu)件215a上卷繞基帶210的操作時，然后在步驟S505中，饋送輥219A和219B被驅(qū)動，且第二帶200A和第一帶200B從第二帶卷211和第一帶卷213中饋送出來。由于這種結(jié)構(gòu)，第二帶200A從第二帶卷211饋送出來，第一帶200B從第一帶卷213饋送出來，且通過粘結(jié)輥225A和225B一起粘結(jié)成單個單元，饋送至饋送輥219A和219B側(cè)。
然后，在步驟S507中，控制第二帶軸驅(qū)動電動機(jī)212和第一帶軸驅(qū)動電動機(jī)214、基帶軸驅(qū)動電動機(jī)216、以及剝離片軸驅(qū)動電動機(jī)218的電動機(jī)轉(zhuǎn)速，通過氣缸262A-D轉(zhuǎn)動張力臂267A-D，從而在帶子饋送時，對帶子200A、200B、209和210的張力實(shí)施張力控制到從角度檢測器268A-D檢測的張力臂267A-D的角度計(jì)算出的合適值(下文中稱為“驅(qū)動過程中的帶子張力控制”)。在本實(shí)施例中，將添加至第一帶200B的拉伸方向張力控制到合適值(適于使第一帶200B只伸展2πt的值)，從而將第一帶200B的周長從2π(R1-t)延長到2πR1(參見前述的圖4)。注意，盡管在本實(shí)施例中第一帶200B沒有由彈性材料形成的彈性層，但是可只利用第一帶200B的通常固有彈性來控制張力以使長度增加所述的量。注意，在驅(qū)動帶子時一直實(shí)施驅(qū)動過程中的帶子張力控制。
接下來的步驟S510至S545與圖3中所述描述的步驟相同，其中，當(dāng)RFID標(biāo)記Tg通過帶子驅(qū)動到達(dá)插入位置時，停止該帶子驅(qū)動，標(biāo)記檢查器270確定RFID電路元件To是否正常，當(dāng)是正常的時，標(biāo)記插入器226將RFID標(biāo)記Tg附連至第一帶200B的附連部200B1。然后，驅(qū)動饋送輥219A和219B，將第二帶200A和第一帶200B從第二帶卷211和第一帶卷213驅(qū)動且饋送出來。
接著，在步驟S457中，如同在步驟S507中那樣，將添加至第一帶200B的拉伸方向張力控制到合適值(適于使第一帶200B只延長2πt的量的值)。接下來的步驟S550至S575與圖3中的步驟相同。
注意，本發(fā)明并不局限于以上流程所示的過程，因?yàn)榱鞒痰倪^程可在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)作出改變，例如，步驟S570和S575的順序可顛倒等等。
在具有這種結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，基帶210由在其中拉伸方向的張力已經(jīng)預(yù)先添加至第一帶200B的狀態(tài)下、粘附至第二帶200A的第一帶200B構(gòu)成，該第一帶200B包括用于設(shè)置RFID標(biāo)記Tg的帶子基底層200Bb’?；鶐?10則卷繞在卷軸構(gòu)件215a上，從而通過所添加的拉伸方向張力，第一帶200B構(gòu)成直徑方向的內(nèi)側(cè)處于收縮方向的應(yīng)力作用下。由于這種結(jié)構(gòu)，利用第一帶200B的正常彈性(收縮性)，第一帶200B可由直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮。結(jié)果，即使當(dāng)由于卷的曲率而在厚度方向的一側(cè)(卷直徑方向外側(cè))和另一側(cè)(卷直徑方向內(nèi)側(cè))之間發(fā)生周長中的差異時，也可吸收周長中的差異，并可預(yù)先地防止產(chǎn)生皺紋。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、基帶卷215、以及用該帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
注意，盡管如上所述張力控制可添加第一帶200B的拉伸方向張力，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，可將張力添加至第一帶200B和第二帶200A兩者以在添加至第一帶200B的張力和添加至第二帶200A的張力之間提供張力差。在這種情況下，添加至第一帶200B的張力大于添加至第二帶200A的張力，并被控制到合適值以使第一帶200B比第二帶200A只長2πt的量。在該情況下，也可提供類似于第二實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)。
類似于前述的第一實(shí)施例，在本實(shí)施例中，當(dāng)卷的直徑方向位置變得離開直徑方向中心越來越遠(yuǎn)時，可實(shí)施用于減小拉伸方向張力的張力控制，當(dāng)?shù)谝粠?00B的厚度變得越來越大時，可實(shí)施用于增大拉伸方向張力的張力控制。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在第二實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。例如，剝離片層200Ad’和帶子基底層200Bb’中的至少一層可如同第一實(shí)施例的圖2所示結(jié)構(gòu)中那樣由彈性材料構(gòu)成，還可使用具有第一實(shí)施例的圖5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)的帶子來制造基帶。此外，在層結(jié)構(gòu)由正常的非彈性材料構(gòu)成的情況下，也可應(yīng)用在各個改型中由彈性材料構(gòu)成的彈性層(剝離片層200Ad，帶子基底層200Bb，帶子基底層200)。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個改型固有的效果。
盡管在上述的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中，通過在第一帶上施加張力(或在第一帶上施加比第二帶上更大的張力)或在第一帶和第二帶中的至少一個帶子中設(shè)置由彈性材料構(gòu)成的彈性層，可防止產(chǎn)生皺紋，但本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，也可通過將天線、IC電路部件和帶子基底的帶子厚度方向尺寸設(shè)定為合適值，可抑制產(chǎn)生皺紋，并可保持帶、卷或標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第三實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。
圖37是示出根據(jù)本實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)的概念圖，該圖對應(yīng)于上述的圖1。圖38是示出在本實(shí)施例中第一帶200B和第二帶200A粘結(jié)在一起且RFID標(biāo)記Tg插設(shè)于其間的狀態(tài)的側(cè)視概念圖，該圖對應(yīng)于前述的圖2和圖5。注意，圖37和38中與圖1、2和5中的部件類似的部件具有相同的附圖標(biāo)記，將不再進(jìn)一步描述。
在圖37和38中，第二帶200A具有類似于圖5的四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)通過依次層合剝離片層200Ad(剝離層)、由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ac(粘貼粘合劑層，天線基底粘合劑層)、帶子基底層200Ab、以及粘合劑層200Aa(天線基底粘合劑層)來構(gòu)成。第一帶200B也具有類似于圖5的四層結(jié)構(gòu)，該四層結(jié)構(gòu)通過依次層合由合適粘合劑形成的粘合劑層200Ba(天線基底粘合劑層)、由彈性材料形成的帶子基底層200Bb(第一標(biāo)記帶基底層，彈性層)、由合適粘合劑形成的粘合劑層200Bc(粘結(jié)粘合劑層)、剝離片層200Bd來構(gòu)成。
RFID標(biāo)記Tg具有類似于前述圖5的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由基本上片狀的天線基底(天線模式片)160、以及設(shè)置在天線基底160的背面?zhèn)?圖2中的底側(cè))上的IC芯片保持構(gòu)件161構(gòu)成，且設(shè)有用于發(fā)送和接收信息的標(biāo)記側(cè)天線152、以及用于存儲可更新(可再寫)的信息以連接至標(biāo)記側(cè)天線152的IC電路部件151(圖中未示出)。
在本實(shí)施例中，第一帶200B的帶子基底層200Bb、RFID標(biāo)記Tg的IC芯片保持構(gòu)件161、RFID標(biāo)記Tg的標(biāo)記側(cè)天線152、以及天線基底160的帶子厚度方向尺寸構(gòu)造成滿足合適關(guān)系(下面將詳述)的范圍內(nèi)的值。
通過粘結(jié)具有上述結(jié)構(gòu)的第二帶200A和第一帶200B，沿著使IC芯片保持構(gòu)件161從卷繞成卷時相對于天線基底160變成外側(cè)(圖37的放大圖中的左側(cè)；圖38中的頂側(cè))的那側(cè)突出的方向，將具有上述結(jié)構(gòu)的設(shè)有RFID電路元件To的RFID標(biāo)記Tg插入兩個帶子之間，標(biāo)記帶卷制造設(shè)備產(chǎn)生基帶210(標(biāo)記帶)，并制造其中卷繞基帶210的標(biāo)記帶卷215，注意，在其它方面，標(biāo)記帶卷制造設(shè)備的結(jié)構(gòu)與上述第一實(shí)施例相同。
當(dāng)使用如上所述制造成的標(biāo)記帶卷215制備RFID標(biāo)簽T時，可例如使用具有內(nèi)置式基帶卷215的盒子并通過將該盒子安裝在RFID標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中來制備標(biāo)簽。
圖39是示出這種RFID電路元件盒子的結(jié)構(gòu)的一例子的圖。如圖39所示的RFID電路元件盒子100設(shè)有罩殼100A；第一卷102(類似于以上的基帶卷215)，其中卷繞有呈窄帶的基帶101并設(shè)置在罩殼100A內(nèi)；第二卷104，其中卷繞有寬度與基帶210的寬度相同的透明覆蓋膜103(打印接受帶；打印接受帶層)；墨帶供應(yīng)側(cè)卷111，用于饋送出墨帶105(熱轉(zhuǎn)印帶；但是在覆蓋膜是熱敏帶時不需要它)；墨帶收卷輥106，用于收卷已打印的墨帶105；帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶110，通過將基帶210與覆蓋膜103按壓并粘貼在一起來構(gòu)成；以及壓力輥107(用作帶子饋送輥)，用于沿著箭頭A方向饋送帶子。
第二卷104具有圍繞卷軸件104a卷繞的覆蓋膜103。從第二卷104饋送出來的覆蓋膜103構(gòu)造成通過標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備(圖中全部省略)的打印頭10的按壓，由設(shè)置在其背側(cè)(即粘附至基帶210的那側(cè))上的墨帶收卷輥106和墨帶供給側(cè)卷111驅(qū)動的墨帶105接觸覆蓋膜103的背面。
通過將設(shè)置在標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備側(cè)的盒子電動機(jī)(圖中未示出)(例如是脈沖電動機(jī))的驅(qū)動力傳遞到墨帶收卷輥驅(qū)動軸11和帶子饋送輥驅(qū)動軸12，轉(zhuǎn)動地驅(qū)動墨帶收卷輥106和壓力輥107。
在如上所述構(gòu)造的盒子100中，從第一卷102饋送出來的標(biāo)記帶210供給至壓力輥107。另一方面，從第二卷103饋送出來的覆蓋膜103構(gòu)造成通過打印頭10的按壓，由設(shè)置在其背側(cè)(即粘附至基帶210的那側(cè))上的墨帶收卷輥106和墨帶供給側(cè)卷111驅(qū)動的墨帶105接觸覆蓋膜103的背面。
然后，當(dāng)盒子100安裝到標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備的盒子保持構(gòu)件中且輥保持器(圖中未示出)從移開位置移動到接觸位置時，覆蓋膜103和墨帶105插設(shè)在打印頭10和壓紙輥108之間，且基帶210和覆蓋膜103插設(shè)在壓力輥107和輔助輥109之間。接著，分別沿著箭頭B和箭頭D所示的方向，通過盒子電動機(jī)23提供的驅(qū)動力同步地轉(zhuǎn)動驅(qū)動墨帶收卷輥106和壓力輥107。此外，饋送輥驅(qū)動軸12、輔助輥109和壓紙輥108通過傳動機(jī)構(gòu)(未示出)來彼此連接。由于這種結(jié)構(gòu)，一旦驅(qū)動饋送輥驅(qū)動軸12，壓力輥107、輔助輥109和壓紙輥108就轉(zhuǎn)動，由此如上所述將基帶101從第一卷102饋送出來到壓力輥107。另一方面，將覆蓋膜103從第二卷104饋送出來，且由打印頭驅(qū)動電路25對打印頭10的多個加熱元件供電。結(jié)果，在覆蓋膜103的背面上打印印記R。然后，通過壓力輥107和輔助輥109將基帶211粘附至已在其上打印印記R的覆蓋膜103并與之形成一體，從而形成帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶110，該帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶110如箭頭C所示送至盒子100外側(cè)。接著，驅(qū)動墨帶收卷輥驅(qū)動軸11以將墨帶105收卷到墨帶收卷輥106上，該墨帶105已被用來將印記打印在覆蓋膜103上。
然后，在從設(shè)置在標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備側(cè)的天線(圖中未示出)到設(shè)置在從盒子100饋送出來的帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶110中的RFID電路元件To的IC電路部件151通過無線通信實(shí)施信息發(fā)送/接收之后，設(shè)置在標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備側(cè)的切割器(圖中未示出)將帶子切割至設(shè)定的長度，以產(chǎn)生RFID標(biāo)簽T。
圖40A和40B是示出在如上所述的RFID電路元件To信息寫入(或讀取)之后，從帶有印記的標(biāo)記標(biāo)簽帶110切割的RFID標(biāo)簽T的外觀的一例子的示意圖。圖40A是俯視圖，而圖40B是仰視圖。圖41示出了圖40的XXXXI-XXXXI’剖面沿順時針方向轉(zhuǎn)過90度的剖視圖。注意，圖41概念性地示出了層結(jié)構(gòu)，實(shí)際上如同下面的圖42所示，RFID標(biāo)記Tg的設(shè)置部件從RFID標(biāo)記Tg的厚度沿著帶子厚度方向在形狀上稍稍膨脹。
在圖40A、40B和圖41中，RFID標(biāo)簽T具有八層結(jié)構(gòu)，其中，覆蓋膜103添加至如前述的圖38所示的七層結(jié)構(gòu)基帶210(省略了RFID標(biāo)記Tg)，RFID標(biāo)簽T由八層構(gòu)成，該八層從覆蓋膜103側(cè)(圖41中的頂側(cè))朝向相反側(cè)(圖41中的底側(cè))依次包括覆蓋膜103、粘合劑層200Bc、帶子基底層200Bb、粘合劑層200Ba、粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層(剝離片)200Ad。然后，如上所述由天線基底160、標(biāo)記側(cè)天線152和IC芯片保持構(gòu)件161構(gòu)成的RFID標(biāo)記Tg設(shè)置在粘合劑層200Ba和粘合劑層200Aa之間，印記R(在此例中是表示RFID標(biāo)簽T的類型的字母“RF-ID”)打印在覆蓋膜103的背面上。
在以上基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過將帶子基底(帶子基底層200Bb)、IC電路部件(在本實(shí)施例中是IC芯片保持構(gòu)件161)、以及天線(標(biāo)記側(cè)天線152和天線基底160)的帶子厚度方向尺寸設(shè)定為滿足下述合適關(guān)系的值。下面作詳細(xì)描述。
圖42是圖37的剖面XXXXII-XXXXII’上的基帶210的剖視圖。如圖42所示，帶子基底層200Bb的帶子厚度方向尺寸(下文中稱為“帶子基底厚度”)標(biāo)示為tj，RFID標(biāo)記Tg的天線基底160和標(biāo)記側(cè)天線152的帶子厚度方向尺寸(下文中稱為“天線厚度”)標(biāo)示為ta，而IC芯片保持構(gòu)件161的帶子厚度方向尺寸(下文中稱為“IC芯片厚度”)標(biāo)示為ti。
如圖42所示，整個帶子的厚度方向尺寸在基帶210中的每個RFID標(biāo)記Tg的設(shè)置部分比在未設(shè)置RFID標(biāo)記Tg的部分大，因?yàn)榘鼑鶵FID標(biāo)記Tg的部分(帶子基底層200Bb之類)變得彎曲且在厚度方向延伸以迂回圍繞RFID標(biāo)記Tg。隨著由于迂回圍繞RFID標(biāo)記Tg而造成的彎曲程度增大，換言之，隨著整個帶子的厚度方向尺寸與RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸(天線厚度ta+IC芯片厚度ti)之比減小，有易于在標(biāo)記帶部分中產(chǎn)生皺紋的趨勢。
本發(fā)明人通過改變RFID標(biāo)記Tg的厚度，同時改變IC芯片厚度ti與天線厚度ta的組合，并通過相對于這些組合改變帶子基底厚度(即帶子基底層200Bb的厚度)來改變整個帶子的厚度，在許多情況下評價了皺紋是否存在。注意，在天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和(即RFID標(biāo)記Tg的厚度)小于等于300μm且天線厚度ta小于等于150μm的情況下，進(jìn)行評價試驗(yàn)。此時使用的IC芯片保持構(gòu)件161的平面尺寸是大約1.5×1.5-2×3mm，天線基底160的平面尺寸是大約15×18-24×44mm。
圖43是示出從進(jìn)行評價試驗(yàn)的許多情況中不產(chǎn)生皺紋的情況選取的相對于IC芯片厚度ti與天線厚度ta的組合的帶子基底厚度tj的下限值的表。如表所示，在情況1(天線厚度ta＝50μm；IC芯片厚度ti＝220μm)中不產(chǎn)生皺紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是50μm，在情況2(天線厚度ta＝60μm；IC芯片厚度ti＝210μm)中不產(chǎn)生皺紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是50μm，在情況3(天線厚度ta＝100μm；IC芯片厚度ti＝170μm)中不產(chǎn)生皺紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是60μm，而在情況4(天線厚度ta＝150μm；IC芯片厚度ti＝150μm)中不產(chǎn)生皺紋的范圍的帶子基底厚度tj的下限值是80μm。
從這些結(jié)果中，本發(fā)明人觀察了帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和(即RFID標(biāo)記Tg的厚度)的比tj/(ta+ti)，發(fā)現(xiàn)假如該值大于等于0.15，就可防止產(chǎn)生皺紋，因?yàn)樵撝翟谇闆r1中是0.19，在情況2中是0.19，在情況3中是0.22，在情況4中是0.27，所以從0.19的最小值減去發(fā)明人在試驗(yàn)中獲得的公差值就可獲得0.15的值。
另一方面，基帶210在如上所述制造卷時在標(biāo)記帶卷制造設(shè)備中卷繞成卷，在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時從該卷中饋送出來并轉(zhuǎn)到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中的饋送路徑。因此，當(dāng)整個帶子的厚度變得過大時，剛性也變得過大，卷繞成卷狀和轉(zhuǎn)到饋送路徑的操作變得很難。
從發(fā)明人進(jìn)行的各個調(diào)查結(jié)果中，當(dāng)天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和(即RFID標(biāo)記Tg的厚度)是270μm時，基帶210可卷繞成卷的帶子基底厚度tj的最大值是200μm。此時，帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比tj/(ta+ti)的值是200/270≈0.74。因此，通過將帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比設(shè)定為小于等于0.74，可防止厚度方向尺寸增大引起的過大剛性，并可順暢地實(shí)施卷繞和饋送。
根據(jù)本實(shí)施例，通過將帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比設(shè)定為大于等于0.15但小于等于0.74，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從本發(fā)明人的調(diào)查結(jié)果中注意到，當(dāng)帶子基底厚度tj小于等于100μm時，可最佳地卷繞基帶210的卷。此時，帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比tj/(ta+ti)的值是100/270≈0.37。因此，通過將帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和的比設(shè)定為大于等于0.15但小于等于0.37，可實(shí)現(xiàn)更佳質(zhì)量的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從圖43所示的這些結(jié)果中，本發(fā)明人還觀察了帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta的比tj/ta，發(fā)現(xiàn)假如該值大于等于0.50，就可防止產(chǎn)生皺紋，因?yàn)樵撝翟谇闆r1中是1.0，在情況2中是0.83，在情況3中是0.60，在情況4中是0.53，所以從0.53的最小值減去發(fā)明人在試驗(yàn)中所獲得的公差值就可獲得0.50的值。
另一方面，基帶210在如上所述制造卷時在標(biāo)記帶卷制造設(shè)備中卷繞成卷，在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時從該卷中饋送出來并轉(zhuǎn)到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中的饋送路徑。因此，當(dāng)整個帶子的厚度變得過大時，剛性也變得過大，卷繞成卷和轉(zhuǎn)到饋送路徑的操作變得很難。
從發(fā)明人進(jìn)行的各個調(diào)查結(jié)果中，當(dāng)天線厚度ta是50μm時，基帶210可卷繞成卷的帶子基底厚度tj的最大值是200μm。此時，帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta的比tj/ta的值是200/50＝4。因此，通過將帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta的比設(shè)定為小于等于4.0，可防止厚度方向尺寸增大引起的過大剛性，并可順暢地實(shí)施卷繞和饋送。
根據(jù)本實(shí)施例，通過將帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta的比設(shè)定為大于等于0.50但小于等于4.0，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從本發(fā)明人的調(diào)查結(jié)果中注意到，當(dāng)帶子基底厚度tj小于等于100μm時，可最佳地卷繞基帶210的卷。此時，帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta的比tj/ta的值是100/50＝2.0。因此，通過將帶子基底厚度tj相對于天線厚度ta的比tj/ta設(shè)定為大于等于0.50但小于等于2.0，可實(shí)現(xiàn)更佳質(zhì)量的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從圖43所示的這些結(jié)果中，本發(fā)明人還觀察了帶子基底厚度tj相對于IC芯片厚度ti的比tj/ti，發(fā)現(xiàn)假如該值大于等于0.20，就可防止產(chǎn)生皺紋，因?yàn)樵撝翟谇闆r1中是0.23，在情況2中是0.24，在情況3中是0.35，在情況4中是0.53，所以從0.23的最小值減去發(fā)明人在試驗(yàn)中所獲得的公差值就可獲得0.20的值。
另一方面，基帶210在如上所述制造卷時在標(biāo)記帶卷制造設(shè)備中卷繞成卷，在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時從該卷中饋送出來并轉(zhuǎn)到標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中的饋送路徑。因此，當(dāng)整個帶子的厚度變得過大時，剛性也變得過大，卷繞成卷和轉(zhuǎn)到饋送路徑的操作變得很難。
從發(fā)明人進(jìn)行的各個調(diào)查結(jié)果中，當(dāng)IC芯片厚度ti是220μm時，基帶210可卷繞成卷的帶子基底厚度tj的最大值是200μm。此時，帶子基底厚度tj相對于IC芯片厚度ti的比tj/ti的值是200/220≈0.91。因此，通過將帶子基底厚度tj相對于IC芯片厚度ti的比設(shè)定為小于等于0.91，可防止厚度方向尺寸增大引起的過大剛性，并可順暢地實(shí)施卷繞和饋送。
根據(jù)本實(shí)施例，通過將帶子基底厚度tj相對于IC芯片厚度ti的比的值設(shè)定為大于等于0.20但小于等于0.91，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
從本發(fā)明人的調(diào)查結(jié)果中注意到，當(dāng)帶子基底厚度tj小于等于100μm時，可更佳地卷繞基帶210的卷。此時，帶子基底厚度tj相對于IC芯片厚度ti的比tj/ti的值是100/220≈0.45。因此，通過將帶子基底厚度tj相對于IC芯片厚度ti的比tj/ti設(shè)定為大于等于0.20但小于等于0.45，可實(shí)現(xiàn)更佳質(zhì)量的RFID標(biāo)簽T和基帶210，且不容易產(chǎn)生皺紋。
在具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，通過將帶子基底厚度tj(帶子基底層200Bb的厚度方向尺寸)相對于RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸(天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和)的比設(shè)定為大于等于0.15，并相對于RFID標(biāo)記Tg相對地增大整個基帶本體的厚度，可減小在RFID標(biāo)記Tg的設(shè)置位置、由RFID標(biāo)記Tg引起的尺寸增大影響，并可防止產(chǎn)生皺紋。
另一方面，具有設(shè)有帶子基底層200Bb的層合結(jié)構(gòu)的基帶210在制造卷時卷繞成卷狀，在產(chǎn)生RFID標(biāo)簽時從該卷中饋送出來并轉(zhuǎn)過標(biāo)記標(biāo)簽產(chǎn)生設(shè)備中的饋送路徑。因此，當(dāng)整個帶子的厚度變得過大時，剛性也變得過大，卷繞成卷和轉(zhuǎn)到饋送路徑的操作變得很難。因此在本實(shí)施例中，通過將帶子基底厚度tj相對于RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸(天線厚度ta與IC芯片厚度ti之和)ta+ti的比設(shè)定為小于等于0.74，可防止厚度方向尺寸增大引起的過大剛性，并可順暢地實(shí)施卷繞和饋送。
結(jié)果，在本實(shí)施例中，通過將帶子基底層200Bb的厚度方向尺寸tj相對于RFID標(biāo)記Tg的厚度方向尺寸ta+ti的比設(shè)定在合適的范圍內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的基帶，且不容易產(chǎn)生皺紋。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、基帶卷215、以及用該帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
在本實(shí)施例中，通過將帶子基底厚度tj相對于RFID標(biāo)記Tg的天線厚度ta的比設(shè)定為大于等于0.50，并相對于RFID標(biāo)記Tg的天線基底160和標(biāo)記側(cè)天線152相對地增大帶子基底層200Bb的厚度，可減小在RFID標(biāo)記Tg的設(shè)置位置、由RFID標(biāo)記Tg引起的尺寸增大影響，并可防止產(chǎn)生皺紋。另一方面，通過將帶子基底厚度tj相對于RFID標(biāo)記Tg的天線厚度ta的比設(shè)定為小于等于4.0，可防止厚度方向尺寸增大引起的過大剛性，并可順暢地實(shí)施卷繞和饋送。
結(jié)果，在本實(shí)施例中，通過將帶子基底厚度tj相對于RFID標(biāo)記Tg的天線厚度ta的比設(shè)定在合適的范圍內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)踐中可用的基帶，且不容易產(chǎn)生皺紋。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、基帶卷215、以及用該帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
本實(shí)施例還尤其用彈性材料構(gòu)成帶子基底層200Bb。由于這種結(jié)構(gòu)，即使在基帶210卷繞成基帶卷215時，由于卷的曲率而在直徑方向內(nèi)側(cè)和直徑方向外側(cè)之間的周長中發(fā)生差異，也可利用帶子基底層200Bb的彈性材料的彈性，通過使直徑方向內(nèi)側(cè)的部分收縮，可吸收周長中的差異。結(jié)果，因?yàn)榭煞乐够鶐?10由于周長差異而產(chǎn)生皺紋，所以可進(jìn)一步改進(jìn)防止產(chǎn)生皺紋的效果。
在本實(shí)施例中，IC芯片保持構(gòu)件161(IC芯片部件151)尤其設(shè)置成從當(dāng)相對于天線基底160卷繞卷時從變成外側(cè)的那側(cè)突出。在這種情況下，通常當(dāng)基帶已圍繞軸線卷繞成基帶卷時，基帶的曲率在靠近卷的內(nèi)直徑側(cè)處增大(彎曲程度變得較為急劇)，基帶的曲率在靠近卷的外直徑側(cè)處減小(彎曲程度變得較為緩和)。當(dāng)基帶的厚度變化時，帶子厚度的變化在基帶的曲率較小時比在基帶的曲率較大時對于整個帶子的影響小。在本實(shí)施例的基帶210中，IC芯片保持構(gòu)件161(IC電路部件151)設(shè)置成從如上所述相對于天線基底160在卷繞卷時從變成外側(cè)的那側(cè)突出。由于這種結(jié)構(gòu)，IC芯片保持構(gòu)件161(IC電路部件151)可設(shè)置在卷的具有相對小曲率的外直徑側(cè)，結(jié)果，IC芯片保持構(gòu)件161(IC電路部件151)對帶子厚度變化有較小的影響。當(dāng)卷繞成卷時，由于這種結(jié)構(gòu)可因此獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。
此外，在本實(shí)施例中，IC芯片保持構(gòu)件161(IC電路件151)尤其設(shè)置成從彈性材料形成的帶子基底層200Bb的相反側(cè)突出。當(dāng)卷繞成卷時，由于這種結(jié)構(gòu)可因此獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。
注意，本發(fā)明并不局限于在以上第三實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一實(shí)施例的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。在這種情況下，希望的是，將RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161面向從相對于天線基底160在卷繞成卷時變成外周側(cè)的那側(cè)(圖38中的頂側(cè))突出的方向。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個改型固有的效果。
盡管在上述的第三實(shí)施例中，通過將帶子基底(帶子基底層200Bb)、IC電路部件(IC芯片保持構(gòu)件161)、以及天線(標(biāo)記側(cè)天線152和天線基底160)的帶子厚度方向尺寸設(shè)定為合適值，可防止皺紋，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，通過將IC電路部件的平面位置設(shè)定在相對于天線基底的合適位置，可抑制產(chǎn)生皺紋，并可保持帶、卷、或標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第四實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第四實(shí)施例。
本實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備、基帶210、基帶卷215、以及用這些帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T之類的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例的圖37-41所示的結(jié)構(gòu)相同，因此將省略對其的描述。
在以上的基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過如上所述將IC電路部件(本實(shí)施例中是IC芯片保持構(gòu)件161)的平面位置設(shè)定在相對于天線基底160的合適位置，可抑制產(chǎn)生皺紋。下面作詳細(xì)描述。
圖44示出了從RFID電路元件盒子100中的其中卷繞基帶210的第一卷102(類似于基帶卷215)中饋送出基帶210的狀態(tài)，且示出了表示在本實(shí)施例的RFID標(biāo)記Tg中IC芯片保持構(gòu)件161相對于天線基底160的位置關(guān)系的RFID標(biāo)記Tg的放大圖。注意，圖44中省略了對標(biāo)記側(cè)天線152的顯示。
如圖44所示，構(gòu)成RFID標(biāo)記Tg的天線基底160的帶子縱長方向(圖44中的橫向)的尺寸是2L，而帶子寬度方向(圖44中的垂向)的尺寸是2M。然后，IC芯片保持構(gòu)件161相對于天線基底160設(shè)置成天線基底160的中心位置160a與IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a只偏離距離H。在這種情況下，距離Ha是IC芯片保持構(gòu)件161的帶子縱長方向中心位置與天線基底160的帶子縱長方向中心位置之間的距離，距離Hb是IC芯片保持構(gòu)件161的帶子寬度方向中心位置與天線基底160的帶子寬度方向中心位置之間的距離。注意，距離Ha在基帶的饋送出方向(圖44中的向左方向)是負(fù)值，在與饋送出方向相反的方向(圖44中的向右方向)是正值。
在本實(shí)施例中，IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成相對于天線基底160偏離以使距離Ha和距離Hb的值在圖46所示的范圍內(nèi)。下面作詳細(xì)描述。
本發(fā)明人通過對于具有不同的天線基底160的帶子寬度方向尺寸2M且?guī)ё涌v長方向尺寸2L的多個RFID標(biāo)記Tg，改變天線基底160的中心位置160a與IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a之間的距離H，同時改變距離Ha和距離Hb的組合，評價了在許多情況下皺紋是否存在。注意，當(dāng)RFID標(biāo)記Tg如圖45A所示設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從天線基底160的卷的卷繞方向外側(cè)突出時，且當(dāng)RFID標(biāo)記Tg如圖45B所示設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從天線基底160的卷的卷繞方向內(nèi)側(cè)突出時，進(jìn)行評價試驗(yàn)。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)假如帶子縱長方向尺寸使距離Ha相對于距離L之比在預(yù)定范圍內(nèi)、且?guī)ё訉挾确较虺叽缡咕嚯xHb相對于距離M之比在預(yù)定范圍內(nèi)，則可在卷繞成卷時抑制產(chǎn)生皺紋。
圖46是示出評價試驗(yàn)結(jié)果的表。注意，在該表中，距離Ha相對于距離L之比Ha/L是負(fù)值的范圍表示如上所述IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成沿基帶的饋送方向(圖44中的向左方向)偏離距離Ha的情況，而距離Ha相對于距離L之比Ha/L是正值的范圍表示IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成沿基帶的卷的卷繞方向(圖44中的向右方向)偏離距離Ha的情況。
如圖46所示，考慮到帶子縱長方向尺寸，假如距離Ha相對于距離L之比Ha/L在大于等于-0.2且小于等于0.9(不等于0)的范圍內(nèi)，則可最低限度地抑制卷繞成卷時在基帶210中產(chǎn)生皺紋。此外，假如該比Ha/L在大于0且小于等于0.8的范圍內(nèi)，則可較有效地抑制卷繞成卷時在基帶210中產(chǎn)生皺紋。假如該比Ha/L在大于等于0.2且小于等于0.7的范圍內(nèi)，則可更加有效地抑制卷繞成卷時在基帶210中產(chǎn)生皺紋。
考慮到帶子寬度方向尺寸，假如距離Hb相對于距離M之比Hb/M在大于0且小于等于0.9的范圍內(nèi)，則可最低限度地抑制卷繞成卷時在基帶210中產(chǎn)生皺紋。假如該比Hb/M在大于0且小于等于0.5的范圍內(nèi)，則可較有效地抑制卷繞成卷時在基帶210中產(chǎn)生皺紋。假如該比Hb/M在大于0且小于等于0.3的范圍內(nèi)，則可更加有效地抑制卷繞成卷時在基帶210中產(chǎn)生皺紋。
結(jié)果，盡管RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161在天線基底160的卷的卷繞方向內(nèi)側(cè)或外側(cè)突出都有可應(yīng)用值，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，RFID標(biāo)記Tg尤其設(shè)置成IC芯片保持構(gòu)件161從天線基底160的卷的卷繞方向外側(cè)突出時，抑制產(chǎn)生皺紋的效果是最大的。
根據(jù)具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例，通過將IC芯片保持構(gòu)件161相對于天線基底160設(shè)置成使IC芯片保持構(gòu)件161的中心位置161a相對于對應(yīng)天線基底160的中心位置160a隔開滿足圖46所示的條件的預(yù)定距離H，可獲得抑制產(chǎn)生皺紋的效果。下面將作詳細(xì)描述。
也就是說，在本實(shí)施例中，基帶210在卷繞成卷時變成直徑方向的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)上具有用于粘結(jié)覆蓋膜103的粘結(jié)劑層200Bc，并且，該基帶210卷繞成卷狀，從而當(dāng)通過粘結(jié)(所謂層合型)覆蓋膜103和從基帶卷102饋送出來的基帶210來產(chǎn)生帶有印記的RFID標(biāo)簽T時，使卷繞在直徑方向的外側(cè)上的基帶210的粘結(jié)劑層200Bc與卷繞在直徑方向的內(nèi)側(cè)上的基帶210的外側(cè)上的剝離片層200Ad接觸。因此，將所饋送帶子的粘合劑層200Bc饋送出并從剝離片層200Ad剝離，其在從基帶卷102中饋送出來時是卷繞成卷的。在該剝離過程中，帶子的厚度迅速地變化，并且該部分易于產(chǎn)生皺紋。
在本實(shí)施例中，基帶可以構(gòu)造成通過如上所述將IC芯片保持構(gòu)件161相對于天線基底160偏置設(shè)置，而使每個RFID標(biāo)記的帶子厚度方向的厚度沿著帶子的縱長方向從帶子饋送側(cè)向卷芯側(cè)方向以“天線基底”厚度、“天線基底+天線”厚度、“天線基底+天線+IC電路部件”厚度的順序逐漸增大，如圖45A所示。結(jié)果，因?yàn)樵趶幕鶐Ь?02剝離和饋送出基帶210時，剝離操作沒有使其中設(shè)置RFID標(biāo)記Tg的部分中的帶子的厚度迅速地變化，所以可防止產(chǎn)生皺紋。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、以及基帶卷215以及使用該帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
根據(jù)本實(shí)施例，通過將IC芯片保持構(gòu)件161相對于天線基底160設(shè)置成例如，IC芯片保持構(gòu)件161在帶子饋送方向側(cè)的端部的帶子縱長方向位置定位在天線基底160的帶子縱長方向的中心位置的帶子饋送方向相反側(cè)(卷芯方向側(cè))，也可獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。如前所述，因?yàn)楸景l(fā)明人所用的IC芯片保持構(gòu)件161的平面尺寸是大約1.5×1.5-2×3mm，天線基底160的平面尺寸是大約15×18-24×44mm，所以可通過這種設(shè)置將距離Ha相對于距離L之比Ha/L設(shè)定在大于0但小于等于0.8的范圍內(nèi)、或大于等于0.2但小于等于0.7的范圍內(nèi)。
在本實(shí)施例中，尤其希望的是，IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成從天線基底160的卷的卷繞方向外側(cè)突出。在這種情況下，通常當(dāng)基帶已圍繞軸線卷繞成基帶卷時，基帶的曲率在靠近卷的內(nèi)直徑側(cè)處增大(彎曲程度變得較為急劇)，基帶的曲率在靠近卷的外直徑側(cè)處減小(彎曲程度變得較為緩和)。當(dāng)基帶的厚度變化時，帶子厚度的變化在基帶的曲率較小時比在基帶的曲率較大時對于整個帶子的影響小。在本實(shí)施例的基帶210中，IC芯片保持構(gòu)件161(IC電路部件151)可設(shè)置在具有較小曲率的卷的外直徑側(cè)，結(jié)果通過將IC芯片保持構(gòu)件161(IC電路部件151)設(shè)置成相對于天線基底160在卷的卷繞過程中從外側(cè)突出，則可減小由于IC芯片保持構(gòu)件161(IC電路部件151)的厚度引起的帶子厚度變化的影響。因此可進(jìn)一步改進(jìn)防止產(chǎn)生皺紋的效果。
在本實(shí)施例中，尤其當(dāng)IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成從天線基底160的卷的卷繞方向內(nèi)側(cè)突出時，可獲得防止產(chǎn)生皺紋的效果。在這種情況下，盡管由于在制造其中圍繞軸線卷繞基帶的基帶卷時卷的彎曲所引起的基帶的直徑方向內(nèi)側(cè)和直徑方向外側(cè)之間產(chǎn)生的周長中的差異，通常會在直徑方向內(nèi)側(cè)發(fā)生松弛，且會易于產(chǎn)生皺紋，但是當(dāng)在基帶210的直徑方向內(nèi)側(cè)過多的周長是必須的以覆蓋IC芯片保持構(gòu)件161的厚度時，通過將IC芯片保持構(gòu)件161設(shè)置成在卷的卷繞方向內(nèi)側(cè)突出，可防止在直徑方向內(nèi)側(cè)產(chǎn)生松弛。
注意，本發(fā)明并不局限于在以上第四實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一實(shí)施例的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。在這種情況下，希望的是，將RFID標(biāo)記Tg設(shè)置成如圖38和圖45A所示，IC芯片保持構(gòu)件161相對于天線基底160在卷的卷繞過程中變成外側(cè)的那側(cè)突出。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個改型固有的效果。
注意，盡管在第一至第四實(shí)施例中通過防止產(chǎn)生皺紋，可保持基帶210、基帶卷215和用這些帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，通過在與RFID標(biāo)記Tg相鄰的粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有預(yù)定的慢速粘合力的粘合劑，可防止產(chǎn)生第一帶200B和第二帶200A的層間剝離，因此可保持帶、卷和標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第五實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第五實(shí)施例。
本實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備、基帶210、基帶卷215、以及用這些帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T之類的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例的圖37-41所示的結(jié)構(gòu)相同，因此將省略對其的描述。
在以上的基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過如上所述在粘合劑層200Aa和粘合劑層200Ba上使用具有預(yù)定的慢速粘合力的粘合劑，可防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離，粘合劑層200Aa用于將RFID標(biāo)記Tg固定在帶子基底層200Ab上，而粘合劑層200Ba用于將RFID標(biāo)記Tg固定在帶子基底層200Bb上。下面作詳細(xì)描述。
本發(fā)明人在粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有不同慢速粘合力的各種粘合劑來進(jìn)行層間剝離評價試驗(yàn)?；谌毡竟I(yè)標(biāo)準(zhǔn)的粘合劑帶和粘合劑片試驗(yàn)方法(JIS Z0237)，來實(shí)施此時使用的粘合劑的慢速粘合力的測量。具體地說，通過使用與不銹鋼板相對的2kg橡膠輥的單次往復(fù)運(yùn)動將作為被測量物體的粘合劑粘貼在長為160mm的粘合劑片上，將粘貼有粘合劑的粘合劑片折回以與不銹鋼板平行，并在以5mm/min的速度從不銹鋼板剝離已折疊的粘合劑片時測量阻力，來測量慢速粘合力。
通過將在粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有不同慢速粘合力的多種粘合劑來產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T粘貼至具有曲率為φ25mm的曲面的圓柱體和具有曲率為φ15mm的曲面的圓柱體，并在一周過去后視覺上監(jiān)測第一帶200B和第二帶200A的層間剝離，也可進(jìn)行層間剝離評價方法。在這種情況下，每個圓柱體通過兩種粘貼方法來評價，兩種粘貼方法包括如圖47A所示粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽的縱長方向基本上面向平行于圓柱體軸線方向(下文中稱為“垂直附連”)、以及如圖47B所示粘貼標(biāo)簽以使標(biāo)簽的縱長方向基本上面向垂直于圓柱體軸線方向(下文中稱為“水平附連”)。
圖48是示出從評價試驗(yàn)結(jié)果中選取的較佳結(jié)果的表。注意，圖中的符號。表示不發(fā)生層間剝離，符號△表示發(fā)生小于3mm的容許范圍內(nèi)的層間剝離，而符號×表示發(fā)生大于等于3mm的層間剝離。
如圖48所示，盡管使用慢速粘合力為5.0(N/20mm)的粘合劑且通過垂直附連和水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ25mm的圓柱體時，以及通過水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ15mm的圓柱體時，不發(fā)生層間剝離，但是通過垂直附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ15mm的圓柱體時，發(fā)生大于等于3mm的層間剝離。此外，盡管使用慢速粘合力為6.4(N/20mm)的粘合劑且通過垂直附連和水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ25mm的圓柱體時，以及通過水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ15mm的圓柱體時，不發(fā)生層間剝離，但是通過垂直附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ15mm的圓柱體時，發(fā)生小于3mm的層間剝離。注意，當(dāng)使用慢速粘合力為6.7-25.0(N/20mm)的粘合劑且通過垂直附連和水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ25mm的圓柱體和曲率為φ15mm的圓柱體時，不發(fā)生層間剝離。
本發(fā)明人基于這些結(jié)果得出下面的結(jié)論。也就是說，假如考慮RFID標(biāo)簽T的正常使用模式，在通過水平附連將標(biāo)簽附連至曲率為φ15mm的圓柱體時，充分地不會發(fā)生層間剝離，因此能防止層間剝離的慢速粘合力的下限是5.0(N/20mm)。另一方面，基于本發(fā)明人所進(jìn)行的評價試驗(yàn)慢速粘合力高達(dá)25.0(N/20mm)且通常用來制備多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽的粘合劑的慢速粘合力的最大值約為25.0(N/20mm)，慢速粘合力的上限值是25.0(N/20mm)。因此，通過使用慢速粘合力大于等于5.0(N/20mm)但小于等于25.0(N/20mm)的粘合劑，可防止在第一帶200B和第二帶200A之間的層間剝離。
基于本發(fā)明人的經(jīng)驗(yàn)，假如慢速粘合力大于等于6.5(N/20mm)，則可更加可靠地防止第一帶200B和第二帶200A之間的層間剝離，因?yàn)楫?dāng)慢速粘合力是6.7(N/20mm)時不會發(fā)生層間分離，而當(dāng)垂直附連至曲率為φ15mm的圓柱體且慢速粘合力是6.4(N/20mm)時發(fā)生小于3mm的層間剝離。
在具有這種結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，在具有多層結(jié)構(gòu)的基帶210中的粘合劑層200Ba和粘合劑層200Aa上使用慢速粘合力為大于等于5.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合劑，該多層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Bc、帶子基底層200Bb、粘合劑層200Ba、粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層(剝離片)200Ad來構(gòu)成。由于這種結(jié)構(gòu)，可牢固地附連第一帶200B和第二帶200A，并可防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持基帶210、基帶卷215、以及用該帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
尤其在本實(shí)施例中，當(dāng)在粘合劑層200Ba和粘合劑層200Aa上使用慢速粘合力為大于等于6.5(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合劑時，可更牢固地附連第一帶200B和第二帶200A，并可進(jìn)一步防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離。
尤其在本實(shí)施例中，第一帶200B和第二帶200A分別具有用于固定RFID標(biāo)記Tg的粘合劑層200Aa和200Ba。由于這種結(jié)構(gòu)，因?yàn)檎澈蟿?00Aa和200Ba由相同的粘合劑層牢固附連，可進(jìn)一步防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離。此外，因?yàn)镽FID標(biāo)記Tg可使用粘合劑層200Aa和200Ba分別固定至帶子基底層200Ab和帶子基底層200Bb，所以RFID標(biāo)記Tg可連續(xù)地和穩(wěn)定地沿帶子縱長方向以預(yù)定間距設(shè)置。
注意，盡管在本實(shí)施例中使用慢速粘合力為大于等于5.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合劑以用于與RFID標(biāo)記Tg相鄰的粘合劑層200Aa和200Ba兩者，但是也可只在一側(cè)使用粘合劑層。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在第五實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、15-17、19-21和23-34所示的第一實(shí)施例的第一至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。注意，盡管圖12所示的第八改型的層結(jié)構(gòu)沒有粘合劑層200Aa和200Ba，但是在這種情況下，可在粘合劑層200Bc上使用本實(shí)施例的粘合劑。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個改型固有的效果。
注意，盡管在第五實(shí)施例中通過在與RFID標(biāo)記Tg相鄰的粘合劑層200Aa和200Ba上使用具有預(yù)定的慢速粘合力的粘合劑，可防止第一帶200B和第二帶200A的層間剝離，但是本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在其中在基帶上粘結(jié)覆蓋膜(打印接受帶)來構(gòu)成標(biāo)簽的所謂層合型帶子結(jié)構(gòu)的情況下，通過在用于附連覆蓋膜103的粘合劑層200Bc上使用具有預(yù)定慢速粘合力的粘合劑，可防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離，并可保持產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。詳細(xì)內(nèi)容將在下面第六實(shí)施例中進(jìn)行描述。
以下參照附圖描述本發(fā)明的第六實(shí)施例。
本實(shí)施例的標(biāo)記帶卷制造設(shè)備、基帶210、基帶卷215、以及用這些帶和卷產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽T之類的結(jié)構(gòu)與第三實(shí)施例的圖37-41所示的結(jié)構(gòu)相同，因此將省略對其的描述。
在該基本結(jié)構(gòu)中，本實(shí)施例的特征通過如上所述在用于附連覆蓋膜103的粘合劑層200Bc上使用具有所想要的慢速粘合力的粘合劑，可防止發(fā)生覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。下面作詳細(xì)描述。
本發(fā)明人在粘合劑層200Bc上使用具有不同慢速粘合力的各種粘合劑來進(jìn)行層間剝離評價試驗(yàn)。在這種情況下，測量粘合劑的慢速粘合力的方法與第五實(shí)施例的方法相同。該評價層間剝離的方法涉及在粘合劑層200Bc上使用具有不同慢速粘合力的多種粘合劑，以將形成為基本方形的、尺寸為24×24mm的RFID標(biāo)簽T粘貼至具有曲率為φ8mm的曲面的圓柱體，并在一周過去后視覺地檢查覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。
圖49A是示出評價試驗(yàn)結(jié)果的表，圖49B是評價試驗(yàn)結(jié)果的曲線圖。
如圖49所示，盡管在使用慢速粘合力為1.8至4.9(N/20/mm)的粘合劑時，層間剝離的量最大，但是在使用慢速粘合力大于等于5.4(N/20/mm)的粘合劑時，將層間剝離抑制到較小程度且只有一些層間剝離。此外，在使用慢速粘合力大于等于8.2(N/20/mm)的粘合劑時，不發(fā)生層間剝離。
本發(fā)明人基于這些結(jié)果得出下面的結(jié)論。也就是說，假如考慮RFID標(biāo)簽T的正常使用模式，能防止層間剝離的慢速粘合力下限是5.4(N/20/mm)，因?yàn)樵谠u價試驗(yàn)中發(fā)生的剝離量是處于容許范圍內(nèi)的0.5mm，當(dāng)基于本發(fā)明人的試驗(yàn)加上安全系數(shù)時，該下限是6.0(N/20/mm)。另一方面，基于本發(fā)明人所進(jìn)行的評價試驗(yàn)慢速粘合力高達(dá)25.0(N/20mm)且通常用來制備多層結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽的粘合劑的慢速粘合力的最大值約為25.0(N/20mm)，慢速粘合力的上限值是25.0(N/20mm)。因此，通過使用慢速粘合力大于等于6.0(N/20mm)但小于等于25.0(N/20mm)的粘合劑，可防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc之間的層間剝離。
因?yàn)槿缟纤霎?dāng)使用慢速粘合力為大于等于8.2(N/20mm)的粘合劑時不發(fā)生層間剝離，所以假如減去本發(fā)明人在試驗(yàn)中獲得的公差值時慢速粘合力為大于等于8.0(N/20mm)，可更加可靠地防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。
在具有以上結(jié)構(gòu)的本實(shí)施例中，在具有多層結(jié)構(gòu)的基帶210中的粘合劑層200Ac上使用慢速粘合力為大于等于6.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合劑，該多層結(jié)構(gòu)由粘合劑層200Bc、帶子基底層200Bb、粘合劑層200Ba、粘合劑層200Aa、帶子基底層200Ab、粘合劑層200Ac和剝離片層(剝離片)200Ad來構(gòu)成。由于這種結(jié)構(gòu)，在通過將覆蓋膜103粘結(jié)至基帶210來產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽中，可牢固地附連覆蓋膜103和粘合劑層200Bc，并可防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。根據(jù)本實(shí)施例，因此可保持用基帶210產(chǎn)生的RFID標(biāo)簽的整齊性。
尤其在本實(shí)施例中，通過粘合劑層200Ac上使用慢速粘合力為大于等于8.0(N/20mm)但小于等于25(N/20mm)的粘合劑，可更牢固地附連覆蓋膜103和粘合劑層200Bc，并可進(jìn)一步防止覆蓋膜103和粘合劑層200Bc的層間剝離。
還應(yīng)注意，本發(fā)明并不局限于在第六實(shí)施例中所述的層結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用到各種層結(jié)構(gòu)，只要該結(jié)構(gòu)在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想和精神實(shí)質(zhì)的范圍內(nèi)即可。例如，也可使用前述第一實(shí)施例的圖2所示的層結(jié)構(gòu)，圖5-13、15-16、23-26和31-34所示的第一實(shí)施例的第一至第十一、第十六至第十九和第二十四至第二十七改型的層結(jié)構(gòu)。在這種情況下，除了本實(shí)施例的效果之外，還可獲得第一實(shí)施例的效果和每個改型固有的效果。此外，盡管這些實(shí)施例和改型由包括RFID標(biāo)記Tg的標(biāo)記帶來構(gòu)成，但是本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)，本發(fā)明也可應(yīng)用到不具有RFID標(biāo)記Tg的常規(guī)標(biāo)簽帶。
除了先前所述之外，根據(jù)以上各實(shí)施例和修改的方法可采用適當(dāng)組合來加以利用。
注意，可以根據(jù)本發(fā)明作出沒有特別描述的各種改型，而不脫離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
1.一種標(biāo)記帶(210；210-1-27)，包括
基本片狀的天線基底(160)，在所述天線基底(160)上設(shè)置RFID電路元件(To)，所述RFID電路元件(To)設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送和接收信息的天線(152)；
第一帶(200B；200B-1-27)，所述第一帶(200B；200B-1-27)包括基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)，所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個所述天線基底(160)；以及
第二帶(200A；200A-1-27)，所述第二帶(200A；200A-1-27)設(shè)置在所述第一帶(200B；200B-1-27)的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⑺龆鄠€天線基底(160)插設(shè)于所述第一帶和所述第二帶之間；其中，
所述第一帶(200B；200B-1-27)和所述第二帶(200A；200A-1-27)中的至少一個帶子包括由彈性材料形成的彈性層(200Bb；200Ad；200Ab)。
2.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)記帶(210；210-1-27)，其特征在于
所述第一帶(200B；200B-1；200B-2；200B-3；200B-4；200B-5；200B-6；200B-7；200B-8；200B-10；200B-12；200B-13；200B-14；200B-16；200B-17；200B-18；200B-20；200B-21；200B-22；200B-24；200B-25；200B-26)和所述第二帶(200A；200A-1；200A-3；200A-5；200A-7；200A-9；200A-10；200A-11；200A-12；200A-13；200A-14；200A-15；200A-16；200A-18；200A-19；200A-20；200A-21；200A-22；200A-23；200A-24；200A-25；200A-26；200A-27)中的至少一個帶子包括設(shè)置成相鄰于所述天線基底(160)的天線基底粘合劑層(200Bc；200Ba；200Ac；200Aa)。
3.如權(quán)利要求2所述的標(biāo)記帶(210；210-1-27)，其特征在于
所述第二帶(200A；200A-1-27)包括
粘貼粘合劑層(200Ac)，用于將所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)粘貼至待粘貼的物體；以及
剝離材料層(200Ad)，所述剝離材料層(200Ad)在粘貼時被剝離，且設(shè)置在所述粘貼粘合劑層(200Ac)的粘貼側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的標(biāo)記帶(210-12；210-18；210-20；210-26)，其特征在于
所述第二帶(200A-12；200A-18；200A-20；200A-26)包括所述天線基底粘合劑層(200Ac)，并且
所述天線基底粘合劑層也用作所述粘貼粘合劑層(200Ac)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的標(biāo)記帶(210；210-1；210-12；210-20)，其特征在于
所述第二帶(200A；200A-1；200A-12；200A-20)包括所述彈性層(200Ad)，并且，所述彈性層也用作所述剝離材料層(200Ad)。
6.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)記帶(210；210-1；210-2；210-5；210-6；210-9；210-11；210-12；210-13；210-14；210-15；210-16；210-17；210-18；210-19；210-20；210-21；210-22；210-23；210-24；210-25；210-26；210-27)，其特征在于
所述第一帶(200B；200B-1；200B-2；200B-5；200B-6；200B-9；200B-11；200B-12；200B-13；200B-14；200B-15；200B-16；200B-17；200B-18；200B-19；200B-20；200B-21；200B-22；200B-23；200B-24；200B-25；200B-26；200B-27)包括所述彈性層(200Bb)，并且，所述彈性層(200Bb)具有所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)。
7.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)記帶(210-1；210-2；210-3；210-4；210-5；210-6；210-7；210-8；210-9；210-10；210-11；210-13；210-14；210-15；210-16；210-17；210-19；210-21；210-22；210-23；210-24；210-25；210-27)，其特征在于
所述第二帶(200A-1；200A-2；200A-3；200A-4；200A-5；200A-6；200A-7；200A-8；200A-9；200A-10；200A-11；200A-13；200A-14；200A-15；200A-16；200A-17；200A-19；200A-21；200A-22；200A-23；200A-24；200A-25；200A-27)包括基本帶狀的第二標(biāo)記帶基底層(200Ab)，所述第二標(biāo)記帶基底層(200Ab)用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個所述天線基底(160)。
8.如權(quán)利要求7所述的標(biāo)記帶(210-3；210-4；210-5；210-6；210-7；210-8；210-10；210-11)，其特征在于
所述第二帶(200A-3；200A-4；200A-5；200A-6；200A-7；200A-8；200A-10；200A-11)包括所述彈性層(200Ab)，并且，所述彈性層也用作所述第二標(biāo)記帶基底層(200Ab)。
9.如權(quán)利要求2所述的標(biāo)記帶(210；210-1-11)，其特征在于
所述第一帶(200B；200B-1-11)包括粘結(jié)粘合劑層(200Bc)，所述粘結(jié)粘合劑層(200Bc)用于粘結(jié)可打印的打印接受帶(103)和所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)。
10.如權(quán)利要求9所述的標(biāo)記帶(210-7；210-8)，其特征在于
所述第一帶(200B-7；200B-8)包括所述天線基底粘合劑層(200Bc)，并且，所述天線基底粘合劑層也用作所述粘結(jié)粘合劑層(200Bc)。
11.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)記帶(210-12-27)，其特征在于
所述第一帶(200B-12-27)或所述第二帶包括由能夠形成印記的打印接受材料形成的打印接受層(200Be；200Bg；200Be’；200Bg’)。
12.如權(quán)利要求11所述的標(biāo)記帶(210-16；210-17；210-18；210-19；210-24；210-25；210-26；210-27)，其特征在于
所述打印接受層(200Bg；200Bg’)一體地設(shè)置在基本片狀的打印接受基底材料(200Bf；200Bf’)上。
13.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)記帶(210；210-1-27)，其特征在于
所述彈性層(200Bb；200Ad；200Ab)包括由作為所述彈性材料的聚氨酯形成的聚氨酯膜層。
14.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)記帶(210；210-1-27)，其特征在于
所述彈性層(200Bb；200Ad；200Ab)包括由作為所述彈性材料的基本網(wǎng)狀膜形成的網(wǎng)狀膜層。
15.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)記帶(210；210-1-27)，其特征在于
所述彈性層(200Bb；200Ad；200Ab)包括由作為所述彈性材料的膠乳形成的膠乳層。
16.一種標(biāo)記帶卷(215)，包括圍繞基本垂直于帶子縱長方向的軸線卷繞的標(biāo)記帶(210；210-1-27)，其中
所述標(biāo)記帶包括
基本片狀的天線基底(160)，在所述天線基底(160)上設(shè)置RFID電路元件(To)，所述RFID電路元件(To)設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送和接收信息的天線(152)；
第一帶(200B；200B-1-27)，所述第一帶(200B；200B-1-27)包括基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)，所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個所述天線基底(160)；以及
第二帶(200A；200A-1-27)，所述第二帶(200A；200A-1-27)設(shè)置在所述第一帶(200B；200B-1-27)的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⑺龆鄠€天線基底(160)插設(shè)于所述第一帶和所述第二帶之間；其中，
所述第一帶(200B；200B-1-27)和所述第二帶(200A；200A-1-27)中的至少一個帶子包括由彈性材料形成的彈性層(200Bb；200Ad；200Ab)。
17.如權(quán)利要求16所述的標(biāo)記帶卷(215)，其特征在于
所述標(biāo)記帶(210；210-1-27)的所述第一帶(200B；200B-1；200B-2；200B-3；200B-4；200B-5；200B-6；200B-7；200B-8；200B-10；200B-12；200B-13；200B-14；200B-16；200B-17；200B-18；200B-20；200B-21；200B-22；200B-24；200B-25；200B-26)和所述第二帶(200A；200A-1；200A-3；200A-5；200A-7；200A-9；200A-10；200A-11；200A-12；200A-13；200A-14；200A-15；200A-16；200A-18；200A-19；200A-20；200A-21；200A-22；200A-23；200A-24；200A-25；200A-26；200A-27)中的至少一個帶子包括設(shè)置成相鄰于所述天線基底(160)的天線基底粘合劑層(200Bc；200Ba；200Ac；200Aa)。
18.如權(quán)利要求17所述的標(biāo)記帶卷(215)，其特征在于
所述第二帶(200A；200A-1-27)包括
粘貼粘合劑層(200Ac)，用于將所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)粘貼至待粘貼的物體；以及
剝離材料層(200Ad)，所述剝離材料層(200Ad)在粘貼時被剝離，且設(shè)置在所述粘貼粘合劑層(200Ac)的粘貼側(cè)。
19.如權(quán)利要求16所述的標(biāo)記帶卷(215)，其特征在于
所述標(biāo)記帶(210-1；210-2；210-3；210-4；210-5；210-6；210-7；210-8；210-9；210-10；210-11；210-13；210-14；210-15；210-16；210-17；210-19；210-21；210-22；210-23；210-24；210-25；210-27)的所述第二帶(200A-1；200A-2；200A-3；200A-4；200A-5；200A-6；200A-7；200A-8；200A-9；200A-10；200A-11；200A-13；200A-14；200A-15；200A-16；200A-17；200A-19；200A-21；200A-22；200A-23；200A-24；200A-25；200A-27)包括基本帶狀的第二標(biāo)記帶基底層(200Ab)，所述第二標(biāo)記帶基底層(200Ab)用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個所述天線基底(160)
20.如權(quán)利要求16所述的標(biāo)記帶卷(215)，其特征在于，
所述標(biāo)記帶(210；210-1-11)的所述第一帶(200B；200B-1-11)包括粘結(jié)粘合劑層(200Bc)，所述粘結(jié)粘合劑層(200Bc)用于粘結(jié)可打印的打印接受帶(103)和所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)。
21.如權(quán)利要求16所述的標(biāo)記帶卷(215)，其特征在于，
所述標(biāo)記帶(210-12-27)的所述第一帶(200B-12-27)或所述第二帶包括由能夠形成印記的打印接受材料形成的打印接受層(200Be；200Bg；200Be’；200Bg’)。
22.一種RFID標(biāo)簽(T)，包括
基本片狀的天線基底(160)，在所述天線基底(160)上設(shè)置RFID電路元件(To)，所述RFID電路元件(To)設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送和接收信息的天線(152)；
第一帶(200B；200B-1-27)，所述第一帶(200B；200B-1-27)包括基本帶狀的第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)，所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)用于連續(xù)地設(shè)置所述天線基底(160)；以及
第二帶(200A；200A-1-27)，所述第二帶(200A；200A-1-27)設(shè)置在所述第一帶(200B；200B-1-27)的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⑺鎏炀€基底(160)插設(shè)于所述第一帶和所述第二帶之間；其中，
所述第一帶(200B；200B-1-27)和所述第二帶(200A；200A-1-27)中的至少一個帶子包括由彈性材料形成的彈性層(200Bb；200Ad；200Ab)。
23.如權(quán)利要求22所述的RFID標(biāo)簽(T)，其特征在于，還包括可打印的打印接受帶層(103)；其中，
所述第一帶(200B-7；200B-8)包括粘結(jié)粘合劑層(200Bc)，所述粘結(jié)粘合劑層(200Bc)用于粘結(jié)所述打印接受帶層(103)和所述第一標(biāo)記帶基底層(200Bb)。
24.如權(quán)利要求22所述的RFID標(biāo)簽(T)，其特征在于
所述第一帶(200B-12-27)或所述第二帶包括由能夠形成印記的打印接受材料形成的打印接受層(200Be；200Bg；200Be’；200Bg’)。
全文摘要
〔目的〕為了提供能夠保持整齊性的標(biāo)記帶、標(biāo)記帶卷和RFID標(biāo)簽?！步鉀Q方式〕一種標(biāo)記帶包括基本片狀的天線基底(160)，在該天線基底(160)上設(shè)置RFID電路元件(To)，該RFID電路元件(To)設(shè)有用于存儲信息的IC電路部件(151)和用于發(fā)送和接收信息的天線(152)；第一帶(200B)，該第一帶(200B)包括基本帶狀的基底層(200Bb)，該基底層(200Bb)用于沿著帶子縱長方向以預(yù)定間距連續(xù)地設(shè)置多個天線基底(160)；以及第二帶(200A)，該第二帶(200A)設(shè)置在第一帶(200B)的相反側(cè)，以沿著帶子厚度方向?qū)⒍鄠€天線基底(160)插設(shè)于第一帶和第二帶之間；其中，第一帶(200B)和第二帶(200A)中的至少一個帶子包括由彈性材料形成的彈性層。
文檔編號G06K19/077GK101473339SQ20078002278
公開日2009年7月1日 申請日期2007年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月12日
發(fā)明者日置瞳, 太田喜代一, 長江強(qiáng), 山口晃志郎, 大橋勉 申請人:兄弟工業(yè)株式會社