專利名稱：：制造包括至少一個電子模塊的卡的方法、在該方法中包含的組件以及中間產(chǎn)品的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種制造卡的方法，所述卡每個均包含電子模塊，具體地，包括電子顯示器的電子模塊。根據(jù)本發(fā)明的該方法獲得的卡例如是銀行卡，具體地，是符合ISO標準的銀行卡。但是，本發(fā)明還可應用于總體形狀不是矩形的電子卡，具體地，圓形卡。本發(fā)明還涉及在根據(jù)本發(fā)明的該方法的范圍內(nèi)獲得的組件和中間產(chǎn)品。
背景技術：
：在最近的數(shù)年，已經(jīng)開發(fā)出大量的電子卡或集成電路卡。剛開始的時候，電子卡由包括電阻性接觸模塊的卡體形成，其中該電阻性接觸模塊容納在卡體的凹槽中。接著，開發(fā)出非接觸性卡，也就是，這種卡包括由連接到天線的電子電路形成的應答器。隨著電子卡的不斷發(fā)展，試圖將實現(xiàn)其他功能的其他電子元件集成到卡中。例如，已7>開了一種這樣的卡，它包括可被用戶激勵的開關和電子顯示器。這些卡通常需要比較大的電池或光伏電池型供電裝置。為了將這些各種元件集成到卡中，通常將這些元件以至少一個電子模塊的形式組合在一起，所述電子模塊包括支承體或基底，在所述支承體或基底的表面上設置所述各種電子元件。圖l示出這種模塊的示意性實例。模塊2包括連接到電子顯示器6的集成電路4、設置在支承體12上的電池8和激勵器10，形成^f吏這些元件互連在一起的PCB。為了限制這些模塊的厚度，電池和/或顯示器可以設置在支承體12的周邊或者i殳置在其中的凹槽中。將由不同形狀和尺寸的各種元件構成的較大電子模塊集成到卡中并非6易事。而且，如果要集成數(shù)字顯示器，它必須精確定位在制得的卡中，這會帶來其他的問題，同時這也是本發(fā)明將要解決的問題。歐洲專利]\0.0570784在一個實施例中7>開了一種制造卡的方法，該卡包括電子組件，具體地，應答器，它設置在定位框架的主孔中。根據(jù)所公開的實施例，該應答器和該定位框架嵌入在粘合劑中，該粘合劑可以以粘性液體尤其是樹脂的形式添加。在歐洲專利No.0570784中，該定位框架僅用于對由集成電路和線圏形成的應答器在卡內(nèi)部的內(nèi)區(qū)進行定界。因此，當對各種元件和粘合劑施壓以形成卡時，該應答器^皮保持在內(nèi)區(qū)，而非固態(tài)的粘合劑則有可能會鋪開形成流過制得的卡的一層。本領域技術人員會在該專利文獻中找到一種將體積較大、形狀復雜的電子模塊集成到緊湊平面卡的方法。然而，如該文獻所述，設置在定位框架的主孔中的電子才莫塊在形成卡時通常會輕微移動。實際上，該文獻并未公開如何將該應答器保持在定位框架的主孔內(nèi)部的精確的固定位置。本領域技術人員很可能會想當然地考慮減小主孔的尺寸，以使它們可以大致匹配電子模塊的尺寸，具體地，該才莫塊的外部輪廓。然而，必須要考慮制造容許誤差，因此難以預期過于緊密的配合。此外，根據(jù)模塊的制造方法不同，對各種元件在支承體上的定位也會略有不同。因此，例如，數(shù)字顯示器6設置在PCB的表面上或者其周邊的位置會發(fā)生輕^:變化。然而，為了獲得高質(zhì)量的卡，該數(shù)字顯示器必須相對于制得的卡的外部輪廓精確定位。當在該數(shù)字顯示器的上方設置匹配該數(shù)字顯示器尺寸的透明孔以使卡的用戶讀取顯示的情況下，這一點尤其重要。除了將電子才莫塊相對于卡的外部輪廓進行定位的該問題之外，還存在其他問題。這個問題涉及在卡制造安裝設施中引入電子模塊。還要注意，這里，電子卡通常都是成批制造的，也就是說，會有多個卡同時以板片的形式制造，該板片包括多個電子模塊。然后，在裁切步驟中，從所獲得的板上分離出每個卡片，如歐洲專利No.0570784所述。在下面的/>開內(nèi)容中所述的實施例范圍內(nèi)，應答器相對于定位框架保持自由狀態(tài)，直到形成卡。這需要在處理用于形成卡的各種元件時小心，確保應答器保持在定位7結構中的相應孔中，直到進行施壓。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明旨在解決該后一問題，以便簡化電子模塊的設置，同時確保電子模塊保持在定位結構的孔中，以及方便用于制造卡的各種元件和材料的組裝。因此，本發(fā)明首先涉及一種在卡制造期間制得的組件，每個組件包括電子模塊。該卡制造方法包括提供具有至少一個、至少部分穿通的孔的板片(plate)以及至少一個電子模塊，所述電子模塊電氣獨立于所a片，并且在安裝設施(installation)中至少部分容納在所述至少一個孔中，其中在安裝設施中將樹脂添加到所述電子模塊的至少一側，所述板片形成用于所述電子模塊的定位結構。該組件包括所述板片和所述至少一個電子模塊，其特征在于，在將所述組件引入所述安裝設施之前，以足夠剛性的方式組裝所,片和所述至少一個電子模塊，以便于首先在直到添加所述樹脂為止以及后來在添加所述樹脂期間，所述至少一個電子才莫塊保持在相對于所,片基本限定的位置。應當注意，該樹脂可以以各種形式和以各種狀態(tài)進行添加。該術語"樹脂"應當作廣義理解，包括各種公知的粘接劑，例如PVC和聚氨酯樹脂，或本領域技術人員可利用的其他樹脂。在優(yōu)選實施例中，如此設置每個孔和/或位于所述孔中的電子模塊，以^更在孔中保留空間，并且在板片的至少一側開口。該卡或中間產(chǎn)品的制造方法則包括將填充材料引入在孔中保留的該空間中的步驟。在卡制造方法的初始步驟中組裝穿孔板片和電子模塊具有多個優(yōu)點并解決了前述問題。在電子模塊和板片之間進行材料連接意味著對該組件尤其是可以通it^l片進行處理，以實施卡制造方法的后續(xù)步驟。當根據(jù)本發(fā)明的卡或中間產(chǎn)品制造方法將板片和電子模塊引入在其中添加樹脂的安裝設施時，根據(jù)本發(fā)明的該組件解決了將電子模塊保持在板片的孔中的問題。在優(yōu)選實施例中，其中在已組裝了根據(jù)本發(fā)明的組件之后在穿孔板片的孔中保留有空間，通過施壓，特別地，利用壓力或輪輥來壓出填充材料或樹脂，4吏得保留在孔中的空間通常填充有填充材料或樹脂。如果沒有進行特別的預防，則該步驟會使電子模塊相對于框架移動。根據(jù)本發(fā)明的該組件以有利的方式解決了該問題，它在整個卡制造方法期間將模塊保持在精確位置，不論是保持在板片的主平面中，還是沿垂直于主平面的軸的方向均是如此。本發(fā)明還涉及一種卡制造方法的中間產(chǎn)品，它包括根據(jù)前述優(yōu)選實施例的組件以及填充材料，該填充材料填充了保留在板片孔中的至少大部分空間，其中電子才莫塊設置在該板片孔中。該中間產(chǎn)品的頂表面和底表面優(yōu)選近乎平坦。在第一種變型中，中間產(chǎn)品的厚度與所述板片大致相同，該填充材料基本設置在保留于板片孔中的空間中。在第二種變型中，填充材料通過樹脂形成，該樹脂覆蓋板片的頂表面和底表面中的至少一個表面。在后面那種情況下，中間產(chǎn)品具有改善的剛性，因為樹脂覆蓋了板片的至少一側，優(yōu)選兩側。如果樹脂覆蓋板片的兩側和電子模塊，則當外表面大致平坦時，中間產(chǎn)品已經(jīng)可以用作卡。然而，在卡制造方法中制成根據(jù)本發(fā)明的中間產(chǎn)品仍然具有若干優(yōu)點，其中該卡制造方法包括將樹脂添加到中間產(chǎn)品兩側的至少一個附加步驟。本發(fā)明還涉及該制造方法。根據(jù)用于制造至少一個卡的該方法，制成如上所述的中間產(chǎn)品，然后將樹脂沉積到中間產(chǎn)品的頂表面和底表面中至少一個表面。最后，對此時處于非固態(tài)的所沉積樹脂施壓，從而形成具有平坦外表面的至少一個卡，這是因為沉積在中間產(chǎn)品上的樹脂填充在中間產(chǎn)品中的任何厚度變化中。沉積在中間產(chǎn)品上的樹脂優(yōu)選形成薄層?？梢栽趩蝹€步驟中添加樹脂，也可以在多個連續(xù)步驟中添加樹脂以進一步改進平坦度。該方法尤其有利于獲得那些具有非常平坦表面且包括厚度不均、由各種元件形成的較大電子模塊的卡。實際上，當電子模塊由不同材料且具有不同厚度水平和空的中間區(qū)的各種元件形成時，添加到板片孔的保留空間的填充材料或樹脂以具有厚度變化的不規(guī)則方式分布。當填充材料或樹脂硬化、收縮時，在樹脂中會發(fā)生厚度變化，于是產(chǎn)生具有輕微凹陷或凸起的表面。中間產(chǎn)品的表面狀態(tài)通常不能滿足銀行卡標準，但是在形成成品卡時，通過隨后在中間產(chǎn)品的兩側沉積樹脂膜，可以消除厚度的變化。于是卡具有非常平坦的外表面。一般來說，本發(fā)明涉及一種制造至少一個中間產(chǎn)品或至少一個卡的方法，包括以下步驟-根據(jù)上述本發(fā)明的優(yōu)選實施例制得組件，所述組件包括板片，所述板片具有至少一個孔和至少部分設置在所述孔中的至少一個電子模塊，在將填充材料添加到在所述至少一個孔中的保留空間之前，以足夠剛性的方式組裝所i^il片和所述至少一個電子模塊，從而在以下步驟之前和在以下步驟中將所述至少一個電子^^莫塊保持在所述至少一個孔中相對于所述板片基本固定的位置-添加填充材料，并且將處于粘性液態(tài)的所述填充材料引入在所述至少一個孔中的所述保留空間中；-固化所述填充材料。根據(jù)優(yōu)選變型，該方法的特征在于，樹脂沉積在所述板片的底表面和頂表面中的至少一個表面上方，至少沉積在這樣的一側上，填充材料在該側被引入所a片中的所述至少一個孔中。根據(jù)優(yōu)選變型，填充材料和樹脂相同并且同時4皮添加。根據(jù)上述方法的特定特征，利用相對于板片-電子模塊組件運動的至少一個輪輥或一個刀片(blade)，鋪開該樹脂。從而獲得具有近乎平坦的外表面的中間產(chǎn)品或卡。除了以非限制性實例的方式給出的中間產(chǎn)品或卡制造方法的實施之外，通過閱讀所述組件和所述中間產(chǎn)品的下列說明，根據(jù)本發(fā)明的組件、根據(jù)本發(fā)明的方法以及在該方法范圍內(nèi)獲得的中間產(chǎn)品的其他優(yōu)點和特定特征將更加顯而易見。本說明書參照以下示圖，其中圖l在之前已經(jīng)說明，它示意性示出根據(jù)本發(fā)明的方法集成在卡中的電子模塊；圖2示出在根據(jù)本發(fā)明的組件的第一實施例中采用的板片；圖3A示出被引入圖2的板片的孔中的電子模塊；圖3B示出根據(jù)本發(fā)明的組件的第一實施例的部分橫截面圖4是根據(jù)本發(fā)明的組件的第一實施例的部分頂視圖5和6分別部分示出所述組件的第一實施例的第一和第二變型；圖7A是所述組件的第一實施例的第三變型中采用的板片的部分頂視圖7B是所述組件的第一實施例的所述第三變型的部分頂-f見圖8部分示出所述組件的所述第一實施例的第四變型；圖9是根據(jù)本發(fā)明的組件的第二實施例的部分頂視圖IO是所述組件的所述第二實施例的變型的部分頂視圖ll是根據(jù)本發(fā)明的組件的第三實施例的部分頂視圖12是根據(jù)本發(fā)明的組件的第四實施例的部分頂視圖13是沿圖12的線XIII-XIII截取的部分橫截面圖14示意性示出所述組件的第四實施例的變型的部分頂視圖15是沿圖14的線XV-XV截取的部分橫截面圖16是在根據(jù)本發(fā)明的制造卡的方法中制得的根據(jù)本發(fā)明的中間產(chǎn)品的部分橫截面圖17是根據(jù)本發(fā)明的中間產(chǎn)品的可選實施例的部分橫截面圖18是根據(jù)本發(fā)明的中間產(chǎn)品的另一個可選實施例的部分橫截面圖19是由圖17所示的中間產(chǎn)品經(jīng)根據(jù)本發(fā)明的制造方法獲得的卡的部分橫截面圖20示意性示出本發(fā)明的卡制造方法的另一實施。該方法還可以應用于根據(jù)本發(fā)明制造中間產(chǎn)品；圖21是通過圖20所示的方法制得的多個卡的部分橫截面圖；以及圖22示意性示出也通過圖20所示的方法制得的多個卡或中間產(chǎn)品的ii可選實施例。具體實施例方式參照圖2至4，我們現(xiàn)在闡述根據(jù)本發(fā)明的組件的第一實施例，它在也才艮據(jù)本發(fā)明的卡制造方法中而制得。本發(fā)明的方法尤其適用于批量制造卡，也就是同時制造多個卡。圖4部分示出的組件22包括用于制造多批卡的多個電子模塊2。然而，需要注意，本發(fā)明不限于批量制造卡，在特定變型中，本發(fā)明還可以應用于一張卡一張卡的制造，也就是單卡制造。組件22包括板片14和至少一個電子模塊2，該板片14具有至少一個至少部分穿通孔16，所述至少一個電子模塊2至少部分容納在所述至少一個孔16中。在圖2所示的實例中，板片14具有多個穿通孔16，并且限定為與容納在所述孔16中的模塊一樣多的用于電子模塊2的框架。該板片限定用于電子模塊的定位結構。根據(jù)本發(fā)明，在每個孔16的周邊設置突起部分18。在圖2至4所示的變型中，在孔16的兩個相對相反側設置兩個突起部分18，它們基本沿所述孔的對角線方向設置。然而，需要注意，可以設置任意數(shù)量的突起部分，它們可以沿每個孔16的周邊設置在任意位置。優(yōu)選地，在每個孔16中設置至少兩個突起部分。這些突起部分形成插入到孔中的電子才莫塊的止動部件(stopmember)。圖2和4用虛線20示出通過本發(fā)明的制造方法獲得的每個卡的最終周邊形狀，其中包括組件22。以傳統(tǒng)方式，通過本領域技術人員公知的方法裁出所獲得的每個卡。圖3A示出圖2的橫截面III-III中的板片14。突起部分18的厚度或高度小于板片14的厚度或高度。在引入電子模塊2之前，以各種方式形成突起部分18。這些部分可以通過在壓力機中進行熱壓或冷壓而獲得。它們還可以使用超聲頭或產(chǎn)生高頻電場的頭來獲得。這提供具有恒定厚度的初始板片14,其中穿有具有突起部分的孔16。接著，通過以局域的方式作用于這些突起部分的工具或頭，減小突起部分的厚度。該步驟可以利用前述方法之一快速且高效執(zhí)行。在板片14的另一個變型中，通過機械加工，尤其是利用銑刀，減小突起部分18的厚度。在另一個變型中，板片14由兩層形成，它們相互疊焊在一起，底層包括突起部分18，而頂層具有矩形孔，這些矩形孔匹配在突起部分中的孔16。因此，突起部分18可以通過本領域技術人員公知的任何方法來制得。一旦制得板片14,則在每個孔16中插入一個電氣獨立于板片的電子模塊2。該電子模塊及其所有的電連接都提前制好。在這里所述的實例中，模塊2包括基底12，該基底12延伸到所述模塊邊緣處的至少一些區(qū)域中，延伸超出所述模塊承栽的電子元件4至8?；?2具有這樣的尺寸和形狀，以便當將電子模塊2插入到孔16中時，基底12具有在兩個突起部分18上疊置的兩個區(qū)域24。因此，基底12支撐在突起部分18上，如圖3B所示。根據(jù)本發(fā)明，電子模塊2以足夠剛性的方式裝配到板片14，這樣一方面電子模塊2在根據(jù)本發(fā)明的卡制造方法期間保持在孔16中，另一方面它們大致保持在裝配突起部分18時所限定的初始位置。電子模塊在被插入到孔16中時可以被相對于板片14上的限定參照物進行定位。模塊2相對于板片14的該定位影響到作為一個整體的模塊，因此尤其影響到基底12，或者它會影響到才莫塊的一個具體元件，尤其是電子顯示器6。如果通過限定意欲使得顯示器6在成品卡的一個表面可視，則這一點尤其有利。當顯示器通過卡的覆蓋層中的孔而顯現(xiàn)時，顯示器相對于卡的輪廓20的精確定位從審美以及功能的角度而言都非常重要。當需要相對于顯示器進行定位時，以這樣的方式提供制造電子顯示器6然后插入模塊2的方法，以使得顯示器6相對于板片14處于確定的位置，這因此形成定位結構。還可以以各種方式將電子模塊2固定到突起部分18。例如，如果形成基底12的兩個區(qū)域24和突起部分18的材料可以直接相互附著，則所述區(qū)域24可以利用熱電極簡單地熱焊到突起部分18。模塊2還可以利用超聲頭或本領域技術人員公知的其他方法固定到板片14。在另一個變型中，在突起部分18上或區(qū)域24上沉積粘性膜，以便將它們粘接在一起。在其他變型中，通過在基底邊緣和突起部分直接添加粘接劑液滴或粘接帶，將基底12固定到突起部分。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以使用以足夠剛性的方式將13模塊2裝配到突起部分的任何化學或物理方法。由此獲得牢固的組件，它由板片14和容納在板片的孔16中的電子模塊2形成。下面要注意組件22的兩個特別有益的特征-第一，模塊2的厚度基本等于板片14的厚度，電子模塊2被整個容納在相應的孔16中；-第二，槽(slot)26保持在模塊2和孔16的邊緣之間除了突起部分18所在的區(qū)域之外的位置。模塊2整個容納在孔16內(nèi)，也就是在板片14的厚度中，這意味著可以更好地控制較薄卡的制造。這意味著卡具有相對于模塊2的厚度最小的可能的厚度增加。槽26的存在減小了穿孔板片14和模塊2的制造容許誤差，并且根據(jù)裝配到基底的電子顯示器的位置，允許基底12在不同孔中的定位可以略有不同。此外，如下所述，接下來，可以通過樹脂來填充槽26，從而在基底12和穿通孔16的壁之間提供粘合橋。這最終確保了電子模塊2和板片4可以極佳地相互固定，從而當成品卡被彎曲或者經(jīng)受其他應力時，電子模塊2會適當?shù)仉S板片14發(fā)生形變。這就防止了模塊2的基底12的邊緣對成品卡的外表面留痕跡，從而防止破壞卡的外表美觀。需要注意，如此選擇所使用的材料，尤其是用于制造基底12的材料，以便該材料可以承受一定量的彈性形變，并且可以允許電子模塊2能夠在卡經(jīng)受應力時彎曲，特別地，在為確保符合相關標準而執(zhí)行的測試的范圍之內(nèi)彎曲。在圖5中示出了第一可選實施例，它示出板片14的單個孔16，這里板片14具有近似單個卡的尺寸。還用于圖6和8的該簡化圖決不是限制性示圖，它描述的組件30類似于圖4的組件22，也就是用于批量制造多個卡的組件。圖5的變型的不同點在于，突起部分18A形成在孔16的四個拐角中。這些突起部分由此在孔16的底部區(qū)域限定出平截拐角。相對于孔16的大致矩形突起的突起部分18A可以由相同的前述技術制成。模塊2具有這樣的尺寸，以侵羞底12的四個拐角疊層在四個部分18A上疊置。以和前述變型類似的方式將電子模塊裝配到板片14。14圖6示出才艮據(jù)本發(fā)明的組件的第二可選實施例。該可選實施例的特征在于，它沿矩形孔16的兩個相反邊緣設置臺階34,該臺階形成中間級，基底12的兩個側向區(qū)域36靠在該中間級上?？梢砸院推渌冃退龅耐黄鸩糠诸愃频姆绞叫纬膳_階34。通過焊接或接合，或者通過本領域技術人員可利用的任何其他物理或化學方法，將電子模塊裝配到板片14。圖7A和7B示出才艮據(jù)第一實施例的第三變型的組件?？蚣?4包括多個孔16。每個孔的周邊區(qū)域具有至少一個凹口(notch)38或優(yōu)選至少兩個凹口38。每個凹口限定出小的圓形臺階。電子模塊2在邊緣處具有突起部分40，當將模塊2插入到孔16中時，這些突起部分40部分疊置在凹口38上。這些突起部分40靠在小圓形臺階38上。模塊2通過區(qū)域40裝配到板片14，其中這些區(qū)域被焊接或接合到凹口38中。在特定變型中，這些凹口具有這樣的尺寸，以使突起區(qū)域40必須被強制推入這些凹口中，這將電子模塊2固定到板片14。然而，后一種變型的缺點是，需要基底12和凹口38非常精確地匹配在每個孔16的周邊區(qū)。需要注意，第一和第三變型可以結合在一起，其中突起部分18則疊置在突起區(qū)域40上。目前已經(jīng)描述的根據(jù)本發(fā)明的組件的第一實施例的多個變型的特征在于，在電子^t塊的邊緣上，特別地，在基底上的不同的區(qū)域被疊層在板片孔的相應周邊區(qū)上，其中板片孔容納所述電子模塊。這些周邊區(qū)的厚度優(yōu)選小于穿孔板片的厚度。根據(jù)本發(fā)明，所述邊緣區(qū)域和疊置在其上的所述周邊區(qū)相互裝配在一起，從而電子模塊被固定在板片孔中。電子模塊的邊緣區(qū)域可以直接靠在相應周邊區(qū)上或通過樹脂膜連接到周邊區(qū)。由此通過電子模塊邊緣上的特定區(qū)域而在電子模塊和穿孔板片之間產(chǎn)生材料連接部，這些材料連接部與其中設置有電子模塊的孔的相應周邊區(qū)域相對設置。圖8示出本發(fā)明的組件的第一實施例的第四特定變型。組件44由框架14形成，該框架14包括至少一個孔16,該孔16通過橫梁46分成兩個二級孔，其中該橫梁的厚度小于板片14的厚度。可以說，孔16具有兩個二級孔，或者等價地存在被較窄的橫梁分隔的兩個孔。電子模塊2設置成使得在基底12的中心區(qū)中沒有電子元件，其中一旦已將模塊2插入到孔16中，則該基底的中心區(qū)疊置在橫梁46上。通過水平部件46將模塊2裝配到板片14，其中模塊2被例如焊接或接合到該水平部件46。本領域技術人員還可以采用其他裝配方法。在已描述的才艮據(jù)本發(fā)明的組件的第一實施例的所有變型中，板片14的在孔16周邊的區(qū)域的厚度優(yōu)選小于板片的總體厚度。需要注意，還可以設想具有恒定厚度的板片的其他變型。在這種情況下，基底12位于板片14上方，在孔16中設有電子元件。圖9示出根據(jù)本發(fā)明的組件50的第二實施例。這里不再贅述前面已經(jīng)描述的內(nèi)容。本實施例的特征在于，通過粘接帶52的多個部分，特別地，兩個部分，將電子模塊2裝配到板片14。在本實施例中，電子模塊2整個容納在相應孔16中，并且沒有疊置在板片14上的部分。粘接帶部分52在每個電子模塊和穿孔板片之間限定出材料連接部。這些部分52可以設置在電子模塊2的任一側。在圖9的實例中，這些部分52在模塊2的基底12和孔16的周邊區(qū)之間形成橋。這些部分設置在由基底12承載的電子元件相反的一側。該實例決不是限制性的。一般地，該第二實施例的特征為，由不同的材料元件形成的帶的設置在電子模塊的邊緣和容納電子模塊的孔的相應周邊區(qū)之間形成橋。"粘接帶部分"一般是指其表面將板片14粘接到基底12的帶部分。這種粘接必須足以在運輸和處理組件50期間以及卡制造方法的步驟期間將電子模塊保持在相應孔16中，其中在卡制造方法期間該組件50被制成同時批量制造的卡批中的構成元件。圖10示出組件56的第二實施例的有利變型。在電子模塊和板片14中的孔16的周邊區(qū)之間的材料連接部或橋在此通過自粘圓片58來實現(xiàn)。每個孔的周邊區(qū)具有凹口60，這些凹口60限定出兩個小的中間臺階。自粘圓片58的疊置在板片14上的部^i殳置在這些凹口60內(nèi)部，以避免產(chǎn)生相對于框架14的任何過量的厚度。凹口60的深度可以較小，至少等于圓片58的厚度，或者相反地，凹口60的深度可以較大，但小于框架14的厚度。在此不再贅述前面已經(jīng)描述的內(nèi)容。16圖11示出根據(jù)本發(fā)明的組件的第三實施例。該組件62也包括穿孑L板片14和設置在孔16中的電子模塊2。在此，通過可熱重激活的(heat-reactivatable)粘接線64，將這些模塊2裝配到板片14。這些可熱重激活的粘接線64穿過板片14，具體地，穿過孔16。設置每條可熱重激活的粘接線64，以粘接到它所穿過的板片14和模塊2。在圖ll所示的實例中，通過兩條線64將每個電子模塊2保持在相應孔16中，這兩條線64靠近模塊的兩個相反邊緣設置?？蔁嶂丶せ畹恼辰泳€64可以是由合成或天然材料制成，或者覆有粘接劑。在另一個變型中，線本身由固體樹脂形成，它可以通過應用加熱或紫外光而進行粘接。當然，在另一個變型中，穿過孔16的粘接帶可以形成線64。在另一個變型中，可熱重激活的粘接線可以穿it^l片14中在兩個相鄰孔16之間形成的溝槽，從而防止這些線引起相對于板片14的超額厚度。根據(jù)預期設置，可以在電子模塊之前或之后添加可熱重激活的粘接線64。同樣，可熱重激活的粘接線可以設置在基底12的與基底所承載的電子元件相反的一側，如圖11所示，或者相對于基底12設置在與電子元件相同的一側上的其他位置。該可熱重激活的粘接線可以粘接到基底12或者其下面的一些電子元件。本領域技術人員將會理解，可能的變型有很多。這里所述的裝配方法包括將元件粘接到電子模塊和板片14，然后從周邊區(qū)穿過空間16,到達每個孔16的另一個周邊區(qū)。圖11示出平行于矩形孔16的一個邊緣的可熱重激活的粘接線，但是這些線可以非常好地傾斜設置，尤其是沿所述孔16的對角線方向設置。圖12至15示出才艮據(jù)本發(fā)明的組件的第四實施例的兩個變型。在此不再贅述前面已經(jīng)描述的內(nèi)容。該第四實施例的不同之處在于，通過將樹脂引入在模塊2和相應孔16之間的槽26中，將電子模塊2裝配到板片14。在圖12和13所示的變型中，例如通過使用注射器，將粘接劑引入槽26中，以使得小的帶狀粘接劑70在孔16的側壁17和電子模塊的基底12的邊緣之間形成粘接橋。一旦將電子模塊置于板片中的相應孔中就可以添加該粘接帶，或者在引入模塊之前添加所述粘接帶。在后一種情況下，粘接17帶施加為靠在孔16的側壁17上。該粘接帶可以在粘性液體狀態(tài)或糊狀狀態(tài)下甚至固態(tài)下添加，然后通過加熱使其變軟或變粘。帶70可以通過足以良好粘接到框架14和電子模塊尤其是其基底12的任何樹脂形成，從而將電子模塊保持在相應孔中，因此能夠處理組件68，而不會讓電子模塊脫離其各自的孔。在電子模塊和板片14之間提前形成的材料連接部對于在初始處理操作期間和根據(jù)本發(fā)明的方法的多個步驟期間將電子模塊保持在給定位置中非常重要，下面將進一步說明。圖12和13的變型的特征在于，樹脂帶70在槽26中也就M底12的邊緣和板片14的側表面17之間限定出小橋。這顯然不意味著樹脂帶70不能也部分延伸到基底12的頂表面或底表面中的一個或其他表面上方以及板片14的頂表面上方。然而，需要注意，優(yōu)選地，用于固定模塊的樹脂整個地位于孔16內(nèi)部，因此不會導致相對于板片的任何超額厚度。圖14和15所示的變型的不同之處在于，組件72包括用于將電子元件2固定到板片14的樹脂液滴。這些液滴74優(yōu)選被添加到基底12的設置有電子元件的一側。樹脂72的液滴主要在孔16的側壁17和基底12的頂表面之間形成接合部。然而，這并不意味著液滴74流入槽26中。根據(jù)本發(fā)明的組件的該第四實施例的兩個變型因此彼此比較類似。在該第四實施例中，局部施加樹脂，從而在電子模塊和相應孔的周邊區(qū)之間形成橋或接合部。該橋或接合部優(yōu)選位于孔16內(nèi)部，從而它不會導致相對于框架14的厚度的任何超額厚度，其中框架14厚度大致等于電子模塊2的最大厚度。需要注意，樹脂可以施加到模塊2的多個不同邊緣區(qū)域上方。在圖12和14中，樹脂僅僅沉積到兩個徑向相反的區(qū)域。顯然，可以設置更多區(qū)域，特別地，在孔16的四個拐角附近設置四個區(qū)域。還需要注意，所述不同區(qū)域可以較短，如圖12和14所示，或者延伸較長距離，例如沿矩形孔16的兩個小邊延伸。在上述根據(jù)本發(fā)明的組件的所有實施例中，電子模塊可以具有各種結構。該電子才莫塊可以在基底12的兩側具有電子元件，從而基底12位于相應孔的中間區(qū)。一些元件還可以設置在基底12中的孔中，或者設置在其周邊，以防止其各自的厚度增加。在后一種情況下，電子元件還可以穿過基底且從基底的兩側出來。優(yōu)選地，板片14的厚度大致等于電子模塊的厚度；但是這不是強制性要求。一些元件，特別地，電子顯示器，具有比板片14的厚度大的厚度。最后，需要注意，各種實施例和/或各種變型可以相互結合。下面參照圖16和17來說明在根據(jù)本發(fā)明的卡制造方法期間制得的中間產(chǎn)品的兩個主要變型。圖16所示的中間產(chǎn)品80通過根據(jù)本發(fā)明的組件形成，所述組件包括穿孔板片14和容納在相應孔16中的電子模塊。模塊2的基底12靠在設置于孔16的周邊的突起部分上，如前參照根據(jù)本發(fā)明的組件的第一實施例所述。初始地，電子模塊2和穿孔板片14通過在板片14的突起部分和電子模塊的基底12之間設置的粘接膜相互裝配在一起。在另一個變型中，通過添加樹脂液滴或樹脂帶，特別地，添加到在基底12和壁84之間保留的槽中，將模塊2固定到板片14。需要注意，在圖16和17中，為根據(jù)本發(fā)明的組件選擇的實例通過非限制性說明的方式給出。實際上，通過添加填充材料82到在孔16中保留的空間當中，根據(jù)本發(fā)明的任何組件都可以形成中間產(chǎn)品。在圖16的變型中，填充材料82幾乎填充每個孔16，然而不覆蓋板片14的頂表面和底表面或者具有和板片14相同厚度的電子顯示器6的表面。填充材料82填充孔16中保留的至少大部分空間。該填充材料以粘性液體形式添加，并且通過本領域技術人員可利用的多種方法，特別地，通過鑄注或本領域技術人員熟知的任何其他技術，插入到孔中。應注意，特別地，可以設想通過注入技術，通過將模板蓋壓在板片14上，其中該蓋在注入期間控制(master)電子顯示器6的頂表面，從而引入填充材料82?？梢栽O想這樣一個變型，其中電子顯示器6也被填充材料覆蓋，然后該填充材料被穿透。再次強調(diào)，給出這些實例都決不是限制性的。在圖16的變型中，填充材料整個穿過框架14的頂表面添加，也就是，添加在基底12的與電子模塊2相反的一側。填充材料82可以通過各種合適材料形成，這些材料優(yōu)選一旦固化就具有彈性。優(yōu)選地，填充材料82具有與開口16的側壁的良好粘著性。特別地，采用合成或天然樹脂形成材料82。例如，材料82可以是聚氨酯樹脂或PVC樹脂。材料82還可以通過在環(huán)境溫度下硬化或例如對紫外光(UV)起反應的粘接劑形成。在可設想的另一個變型中，材料82可以通過凝膠或硅基材料形成。圖17所示的中間產(chǎn)品86與圖16的不同之處在于，填充材料82由至少覆蓋板片14的頂表面88也就是引入樹脂82的一側的表面的樹脂形成。在圖17的實例中，樹脂82還覆蓋板片14和模塊2特別M底12的底表面89。在另一個變型中，板片14和電子模塊被置于工作表面或工作片上，這與圖16的情況一樣，并且樹脂僅從上方慢慢地引入孔16中的保留空間。在這種情況下，僅僅覆蓋板片14的頂表面88和顯示器6的頂表面。如果電子顯示器6被樹脂82覆蓋，則該樹脂82顯然足夠透明，以允許讀取顯示。與圖16的實例一樣，電子電路4被樹脂82所覆蓋。一旦樹脂添加并分配到孔16中，則設置用于固化樹脂以形成中間產(chǎn)品的步驟。在圖17的實例中，根據(jù)本發(fā)明的組件被嵌入樹脂82中。然而，在圖16的實例中，樹脂82沒有限定穿通層，但是它基本局域在板片14的孔16中。在圖16和17中，固化的樹脂的頂表面略有波紋，也就是說，它的厚度略有不均。這并不意味著樹脂僅僅通過澆注技術來添加，而是說它可以表示當樹脂或填充材料固化時，該材料可以以不均勻的方式收縮，這里假設存在由多種材料形成的較大體積的電子元件。因此，中間產(chǎn)品86的不平坦表面還可能是因為采用了其中用輪輥或刀片來鋪開樹脂的方法，甚至是在具有平坦表面的壓力機中注入或鋪開樹脂的情況下也是如此。中間產(chǎn)品86—旦被裁開，就可以用于形成卡或電子標記，但是它的表面狀態(tài)可以在根據(jù)本發(fā)明的方法的范圍內(nèi)改善，這將在下面進行說明。圖18示出中間產(chǎn)品的可選實施例。該變型的特征在于，在根據(jù)本發(fā)明的組件的每一側也設置兩個工作片，也就是，覆蓋樹脂層的頂表面和底表面。這些工作片104和106因此具有差的與樹脂82的粘著性，便于制造中間產(chǎn)品。實際上，該樹脂接下來不被設置成與用于根據(jù)本發(fā)明的中間產(chǎn)品的制造安裝設施的表面接觸。一旦樹脂固化，則移除工作片。在另一個變型中，在樹脂的每一側設置薄塑料膜，它會牢固地粘接到樹脂。該膜保持在才艮據(jù)下面所述的方法制得的卡中。參照圖19,下面將說明根據(jù)本發(fā)明用于制造至少一個卡的方法。該方法中的步驟包括-制造出根據(jù)本發(fā)明的中間產(chǎn)品，例如圖16的中間產(chǎn)品80或者圖17的中間產(chǎn)品86;-在中間產(chǎn)品的頂表面和頂表面中的至少一個表面上沉積樹脂；-對沉積在中間產(chǎn)品上的樹脂施壓，以鋪開樹脂并使得中間產(chǎn)品的所述底表面和/或所述頂表面水平，所述樹脂則處于非固態(tài)，優(yōu)選為粘性液態(tài)，從而補償中間產(chǎn)品的任何厚度不均。圖19示出根據(jù)下述方法批量制造的多個卡。在制得中間產(chǎn)品86之后，除了兩個外部固體層94和96之外，兩個樹脂層92已經(jīng)被添加到中間產(chǎn)品86的每側。利用壓力機，向外層94和96施壓，從而形成多個卡90。在此不再贅述前面已經(jīng)引用的內(nèi)容。如果中間產(chǎn)品包括兩個外部塑料膜，則該樹脂沉積在上方并且這些膜在兩側覆有樹脂。需要注意，關于在中間產(chǎn)品86的每側添加樹脂92,還可以進行多種變型。第一種主要變型在于，在添加外層94、96之前或同時，添加粘性液體狀態(tài)的樹脂。根據(jù)本發(fā)明的卡例如可以在具有平坦表面的壓力機中形成，各種元件被置于該壓力機中，或者利用本領域技術人員公知的壓力輪輥形成。樹脂92與填充材料或樹脂82相同，都用于形成中間產(chǎn)品。然而，適用于薄層應用的不同樹脂對于層92而言也是非常合適的選擇。此外，優(yōu)選地，選擇特別穩(wěn)定且固化期間不會明顯收縮的樹脂92。從圖19中可以清楚看到，中間產(chǎn)品86的頂表面略有波紋。當施壓時鋪開樹脂92,使其填充到中間產(chǎn)品的波紋中，從而形成一個卡或多個卡90,卡的外層94和96具有極平的表面。通過在兩個步驟中添加樹脂或填充材料來制造，產(chǎn)生具有給定厚度的卡，因此克服了在制造那些內(nèi)部具有較大電子模塊或元件特別是厚度不均的電子元件的卡時所遇到的平坦度問題，21件厚度不均將導致卡內(nèi)部的樹脂厚度不均?？梢栽诙鄠€連續(xù)步驟中，將樹脂添加到中間產(chǎn)品以及從上方施壓。因此，在第一次施加樹脂期間，優(yōu)選采用兩個工作片，然后一旦樹脂層92固化，就移除工作片。接著從上方添加第二樹脂層，從而進一步改善卡的平坦度。如上所述，還可以設置在沉積的兩個薄樹脂層之間具有薄塑料膜的多層結構。根據(jù)第二種主要變型，以固態(tài)樹脂片的形式添加樹脂層92，接著它們在施壓之前或同時至少部分熔化，從而形成成品卡。這些樹脂片因此足夠軟并易于形變，從而能夠鋪開并填充中間產(chǎn)品86的表面不均，以形成高質(zhì)量的平整卡。可以通過多種方式，特別地，通過實際壓力，來施加熱量。最后，根據(jù)樹脂特性，可以以多種方式固化樹脂92。該樹脂可以在環(huán)境溫度下固化，或者通過本領域技術人員公知的其他方式固化，特別地，通過與熱塑性材料的化學反應或聚合反應來固化。需要注意，成品卡90可以包括多個外層和透明保護層，從而例如保護在層94或93上進行的任何印刷。通常，在本發(fā)明范圍內(nèi)獲得的任何中間產(chǎn)品和任何卡接下來都可以與可變數(shù)量的塑料層層疊，而不使用任何其他樹脂。以這種方式與外層層疊的中間層可以在裁切操作之后形成成品卡。參照圖20至22,將說明根據(jù)本發(fā)明的卡或中間產(chǎn)品制造方法的另一實施方式。在該實施方式中，人們可以采用才艮據(jù)本發(fā)明的任何組件，該組件由穿孔板片14和電子模塊形成，該電子模塊尤其是安裝在基底12上的顯示器6和電子電路4。如圖16和17所示，電子顯示器設置在基底12的孔中或者設置在其周邊。它通過連接銷或其他連接或固定裝置固定到基底。根據(jù)本發(fā)明的該組件設置有處于粘性液體狀態(tài)的樹脂98，該樹脂98位于兩個固體層94和96之間，在設置有壓力輪輥100和102的安裝設施中分別位于104和106之間，其中在壓力輪輥100和102之間連續(xù)引入各種元件。輪輥100和102優(yōu)選自由旋轉，并牽引由電子模塊和穿孔板片形成的組件和外層。該實施方式不是限制性的，它的優(yōu)點在于，允許根據(jù)本發(fā)明的組件和外層與壓力輪輥100和102接觸，從而可以以相同方式向前運動。樹脂98優(yōu)選北添加到底層94或相應頂層104以及根據(jù)本發(fā)明的組件上方。22這決不是限制性的，本領域技術人員還可以采用允許電子組件適當嵌入或涂覆的任何其他方式來添加樹脂。安裝設施支承體已經(jīng)被全部示意性示出，它并不形成本發(fā)明的方法的任何特定特征。需要注意，已經(jīng)示意性示出了在卡制造安裝設施中的壓力輪輥100和102及其設置?？梢砸粋€接一個地設置若干對壓力輪輥或者其他類似壓力裝置，例如裝有傳送帶的連續(xù)壓力機。這些輪輥對可以具有不同直徑，并且一對輪輥之間的距離也可以不同。特別地，壓力輪輥之間的距離可以沿穿過壓力輪輥的元件運動方向而減小。因此，分別在外層94和96之間或者在104和106之間，厚度逐漸減小。這使得樹脂98能夠更好地分布，從而獲得制得的卡的改善的平坦度?？梢栽O置除了壓力輪輥之外的其他方式，例如采用刀片來鋪開樹脂以及將樹脂分布到穿孔板片的孔中的保留空間和本發(fā)明的組件的兩側。圖21示出通過上述方法獲得的批量卡。卡108因此包括連接到穿孑L板片14并覆有樹脂98的電子模塊。這些卡包括兩個外部固體層94和96，它們具有近乎平坦的表面。這些層94和96適當?shù)卣辰拥綐渲?8，從而它們形成成品卡的一部分。以公知的方式，利用裁切工具或通過本領域技術人員公知的手段尤其是利用噴液，從同時制造的批量卡中裁出每個卡。圖22示出通過參照圖20所示的制造方法獲得的中間產(chǎn)品或批量卡110。這里，固體層104和106形成工作片，它們不能牢固地粘接到樹脂98,因此一_§~#脂98固化之后，這些片104和106則被移除。因此獲得中間產(chǎn)品或批量卡，它們的主體由樹脂98形成，樹脂的外表面則限定出所獲得的產(chǎn)品的外表面。根據(jù)多個變型通過層疊中間產(chǎn)品110的每側，可以，隨后添加其他外層。同樣，圖21所示的卡108也可以接納其他外層，特別是印刷層和最終透明保護層。這些卡都在添加這些附加層之前或之后單獨裁切。在于此所述的方法的另一種實施方式中，可以在具有平臺表面的壓力機中形成中間產(chǎn)品或卡。所有這些元件都在施加任何壓力之前被添加到這些表面之間，以形成中間產(chǎn)品或幾乎平坦的卡。需要注意，首先可以采用壓力輪輥，接著可以將獲得的產(chǎn)品至于具有平坦表面的壓力機中，直到樹月旨固化。最后需要注意，優(yōu)選添加粘性液體狀態(tài)的樹脂98。然而，在一個變型中，可以添加固態(tài)的樹脂或任何其他填充材料，然后將它熔化，從而它接下來可以填充穿孔板片14的孔中的保留空間，因此形成緊湊的、基本充滿的卡，也就是，具有較低的殘留氣體水平的卡。權利要求1.一種組件(22，30，32，42，44，50，56，62，68，72)，其在卡制造期間制得，每個卡包括電子模塊(2)，所述卡制造包括提供框架(14)，所述框架具有至少一個、至少部分穿通的孔(16)，以及至少一個電子模塊(2)，所述電子模塊電氣獨立于所述板片并且在安裝設施中至少部分容納在所述至少一個孔中，其中在所述安裝設施中將樹脂添加到所述電子模塊的至少一側，所述板片形成用于所述電子模塊的定位結構，所述組件包括所述板片和所述至少一個電子模塊，其特征在于，在將所述組件引入所述安裝設施之前，所述板片和所述至少一個電子模塊以足夠剛性的方式裝配在一起，以便于首先在直到添加所述樹脂為止以及后來在添加所述樹脂期間，所述至少一個電子模塊保持在相對于所述板片基本限定的位置的所述孔中。2.根據(jù)權利要求l所述的組件(22，30，32),其特征在于，每個孔和/或位于所述孔中的電子模塊被設置成在孔中保留空間，在所ittl片的至少一側開口，所述卡制造包括其中將填充材料(82;98)引入所述至少一個孔中所述保留空間中的步驟。3.根據(jù)權利要求1或2所述的組件(22，30，32)，其特征在于，在每個孔(16)的周邊，所g片(14)具有至少一個突起部分(18，18A，34),所述突起部分的厚度小于所逸板片的厚度，并且所述突起部分在設置于所述孔中的所述電子模塊的邊緣區(qū)域上疊置，所述區(qū)域被固定到所述突起部分，以將電子模塊固定到板片。4.根據(jù)前述任一權利要求所述的組件(42)，其特征在于，每個電子模塊(2)具有至少一個突起區(qū)域(40)，所述突起區(qū)域在所述板片(14)中的對應孔(16)的周邊區(qū)上疊置，所述突起區(qū)域被粘接到所述周邊區(qū)，以將電子模塊固定到板片。5.根據(jù)權利要求4所述的組件(42)，其特征在于，所述周邊區(qū)由凹口(38)限定，所述凹口形成在每個孔周邊且限定出厚度小于板片(14)的厚度的中間臺階。6.根據(jù)權利要求l所述的組件(44),其特征在于，每個孔被所i^片的橫梁(46)分成兩個二級孔，所述橫梁在設置于孔中的電子模塊(2)上疊置，所述橫梁被固定到電子模塊，以將所述電子模塊固定到板片。7.根據(jù)權利要求6所述的組件，其特征在于，所述橫梁的厚度小于所^片的厚度。8.根據(jù)權利要求l所述的組件(50，56，62)，其特征在于，每個電子模塊(2)通過粘接性緊固件裝配到所述框架。9.根據(jù)權利要求8所述的組件(50,56)，其特征在于，所述粘接性緊固件通過多個粘接帶(52)或粘接圓片(58)形成。10.根據(jù)權利要求9所述的組件(56)，其特征在于，所述粘接連接部件在設置于每個孔(16)的周邊的凹口(60)中被固定到所iiil片。11.根據(jù)權利要求8所述的組件(62),其特征在于，所述粘接連接部件通過線或熱粘性帶(64)形成，所述線或熱粘性帶穿過設置于所g片中的孔并將設置在所述孔中的電子才莫塊(2)連接到所i^片。12.根據(jù)權利要求1所述的組件(68，72)，其特征在于，設置在所*片(14)的孔中的每個電子模塊(2)通過樹脂液滴或樹脂帶連接到所^L片，所述樹脂液滴或樹脂帶在電子模塊和所i^片之間限定材料橋。13.根據(jù)前述任一權利要求所述的組件，其特征在于，在電子模塊和容納電子模塊的相應孔之間設置槽(26)，所述槽被用于將電子模塊固定到所iiil片的裝置所斷開。14.根據(jù)前述任一權利要求所述的組件，其特征在于，每個電子模塊(2)具有承載電子元件的基底(12)，電子模塊通過所述基底裝配到所述板片。15.—種在卡制造期間制得的中間產(chǎn)品(80，86)，其特征在于，其是通過根據(jù)權利要求2或權利要求2的從屬權利要求3至14之一所述的組件且通過填充材料(82)形成的，所述組件包括板片(14)和至少一個電子模塊(2),所ii^l片具有至少一個、至少部分穿通的孔(16)，所述電子^t塊至少部分容納在所述至少一個孔中，所述填充材料(82)填充所述至少一個孔中至少大部分保留空間。16.才艮據(jù)權利要求15所述的中間產(chǎn)品(86)，其特征在于，其包括樹脂(82)，所述樹脂覆蓋所述板片(14)的頂表面和底表面(88，89)中的至少一個表面。17.根據(jù)權利要求16所述的中間產(chǎn)品，其特征在于，所述填充材料和所述樹脂通過相同物質(zhì)形成。18.根據(jù)權利要求16或17所述的中間產(chǎn)品，其特征在于，至少一個固體層(104，106)覆蓋所述樹脂，所述固體層形成工作片，所述工作片不能牢固地粘接到所述樹脂(82)并且將在所述卡制造期間去除，從而所述工作片不會包含在成品卡中。19.一種制造中間產(chǎn)品或至少一個卡的方法，包括以下步驟-制得根據(jù)權利要求2或權利要求2的從屬權利要求3至14之一所述的組件；-添加填充材料(82，98)，并將粘性液態(tài)的所述填充材料引入所述組件的板片(14)的孔(16)中的保留空間；以及-固化所述填充材料。20.根據(jù)權利要求19所述的方法，其特征在于，在所iiil片(14)的頂層和底層中至少一個層上方沉積樹脂(82，98)。21.根據(jù)權利要求20所述的方法，其特征在于，所述填充材料和所述樹脂由相同物質(zhì)形成且被同時添加。22.根據(jù)權利要求20或21所述的方法，其特征在于，至少一個固體層(94,96;104，106)被添加到所述樹脂上，以覆蓋所述樹脂且形成頂層和/或底層。23.根據(jù)權利要求22所述的方法，其特征在于，所述頂層或所述底層是不會牢固地粘接到所述樹脂的工作片(104，106)，所述工作片隨后被去除。24.根據(jù)權利要求22所述的方法，其特征在于，所述頂層或所述底層形成制成的卡的一層，所述固體層牢固地粘接到所述樹脂。25.根據(jù)權利要求19至24之一所述的方法，其特征在于，所述樹脂利用相對于所述組件運動的至少一個輪輥(100，102)或刀片鋪開，從而在硬化之后，樹脂具有近乎平坦的外表面。26.—種制造至少一個卡的方法，包括以下步驟-制得根據(jù)權利要求15至18之一所述的中間產(chǎn)品；-在所述中間產(chǎn)品的頂表面和底表面中的至少一個表面上沉積樹脂(92),以及-對所述樹脂施壓，其中所述樹脂沉積在所述中間產(chǎn)品上且然后處于非固態(tài)，以形成具有平坦外表面的至少一個卡，所述樹脂補償所述中間產(chǎn)品中的厚度不均。27.根據(jù)權利要求26所述的方法，其特征在于，連續(xù)執(zhí)行以下操作至少兩次沉積樹脂，對非固態(tài)的所述樹脂施壓以及固化所述樹脂。28.根據(jù)權利要求26或27所述的方法，其特征在于，所述樹脂在粘性液體狀態(tài)下添加。29，根據(jù)權利要求26至28之一所述的方法，其特征在于，所述沉積的樹脂被至少一個工作片(104，106)覆蓋，所述工作片不會牢固地粘接到所述樹脂，在所述樹脂固化之后去除所述至少一個工作片。30.根據(jù)權利要求26至29之一所述的方法，其特征在于，具有最后一個步驟，其是將至少一個固體外層(94，96)添加到所述樹脂(92)上，所述固體層牢固地粘接到所述樹脂。全文摘要在電子卡的制造中包含的組件(22)包括板片(14)，該板片具有多個孔(16)，在該多個孔中分別容納多個電子模塊(2)。通過固定裝置，特別地，通過跨在電子模塊周圍的主要部分上方且留出槽(26)的固定橋，將這些電子模塊裝配到板片(14)。例如該固定裝置通過孔(16)的周邊的突起部分(18)形成，這些突起部分具有小于板片(14)的厚度并且用作電子模塊的支承體，特別地，用作這些模塊的基底(12)的支承體。例如通過焊接或粘接的方式執(zhí)行固定。本發(fā)明還涉及通過這種組件和填充材料形成的中間產(chǎn)品，其中填充材料填充孔(16)中的至少大部分保留空間。本發(fā)明還涉及制造卡的方法，其中最終在樹脂中涂覆根據(jù)本發(fā)明的組件，形成基本平面的卡。文檔編號G06K19/077GK101490702SQ200780027277公開日2009年7月22日申請日期2007年6月5日優(yōu)先權日2006年6月19日發(fā)明者F·德羅茲申請人:納格雷德股份有限公司