專利名稱：包括芯片和襯底的系統(tǒng)以及組裝該系統(tǒng)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包括芯片和襯底的系統(tǒng)并且涉及一種組裝該系 統(tǒng)的方法。
背景技術(shù)：
當(dāng)利用比如芯片倒裝技術(shù)將芯片(也稱為集成電路)附接到載 體時，芯片的觸點將連接到載體的接觸焊盤上。這種情況的一個例子
是對包括天線和連接到該天線的芯片的RFID收發(fā)機的組裝。
圖1示出這種芯片的示例的頂視圖，而圖2示出其側(cè)視圖。芯 片1包括主體2，如本技術(shù)領(lǐng)域所公知，該主體2主要為包圍電路的 例如由硅制成的襯底。
芯片1包括作為電路觸點的第一芯片接觸焊盤3和第二芯片接 觸焊盤4。為了將芯片1與載體的觸點接觸，對于該示例，芯片l包 括置于第一芯片接觸焊盤3上的第一凸起5和置于第二芯片接觸焊盤 4上的第二凸起6。
在第一芯片接觸焊盤3與第二芯片接觸焊盤4之間的阻抗^是 芯片1的電路的輸入阻抗。它的等效電路在圖3中示出。
可以將輸入阻抗L建模成與電容C并聯(lián)的電阻R。另外，可以經(jīng) 由具有相對小的電阻和/或相對大的電容的電連接來將兩個凸起5、 6
中之一連接到芯片1的主體2。忽略該電容(如果芯片1的輸入信號 是對于RFID收發(fā)機常見的高頻信號，這是尤為合理的)，或者忽略 該電阻，那么可以將該連接建模成相應(yīng)的凸起5、 6與主體2之間的 短接電路7。對于示出的例子，第二凸起6被連接到主體2。
為了將芯片1電連接到載體的接觸焊盤，可以將第一凸起5和 第二凸起6粘結(jié)到這些接觸焊盤上。
圖4示出了附接到載體的芯片1的頂視圖，而圖5示出其側(cè)視圖，對于該示例所述載體是一個塑料薄片8。薄片8包括第一接觸焊
盤9和第二接觸焊盤10。芯片1的第一凸起5與第一接觸焊盤9相 接觸，芯片1的第二凸起6與第二接觸焊盤10相接觸，從而芯片1 與薄片8被隔開。如果在所示例子的情況下薄片8承載天線11，則 接觸焊盤9、 IO可以是天線11的接觸端子d
芯片1的主體2與薄片8的接觸焊盤9、 10部分重疊。重疊區(qū) 域由參考符號Al和A2代表，其中重疊區(qū)域Al涉及第一接觸焊盤9 與主體2之間的重疊，而重疊區(qū)域A2涉及第二接觸焊盤IO與芯片1 的主體2之間的重疊。
重疊區(qū)域A1、 A2的每一個都與芯片1的主體2形成雜散電容。 具體而言，重疊區(qū)域Al引起第一接觸焊盤9與主體2之間的第一雜 散電容d，而重疊區(qū)域A2引起第二接觸焊盤10與主體2之間的第二 雜散電容C2。
可以根據(jù)如下等式來計算引起的電容值
其中d是薄片8的接觸焊盤9、 10與芯片1的主體2的朝向薄 片8的表面12之間的距離，s是介電常數(shù)。
得到的等效電路可以建模為如圖6所示。由于第二芯片接觸焊 盤4基本上由短接電路7連接到芯片1的主體2，因此可以忽略第二 雜散電容C2。不過，第一雜散電容C,具有這樣的效應(yīng)得出的安裝 在薄片8上的芯片1的電路的輸入電容Cm成為
具體地說，當(dāng)以相對大的數(shù)量生產(chǎn)其上附接了芯片1的薄片8 時，組裝的薄片8與芯片1的不同組合的重疊區(qū)域A1往往不同，導(dǎo) 致所得到的被組裝的組合的輸入電容Cm不同。具體地說，如果所得 的輸入電容Cm如在RFID收發(fā)機的情況下那樣影響所述組合的性能， 那么不同的所得輸入電容C^會對各個組裝的薄片8與芯片1組合的性能產(chǎn)生負面影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種包括附接到襯底上的芯片的系統(tǒng)，該 芯片的有效輸入電容受到由于附接到襯底而造成的雜散電容的影響， 其中由于該系統(tǒng)的組裝工藝期間的容差因而有效電容變化較小。 本發(fā)明的又一目的是提供用于生產(chǎn)這種系統(tǒng)的相應(yīng)方法。 本發(fā)明的目的通過一個系統(tǒng)實現(xiàn)的，該系統(tǒng)包括 芯片，其包括電路和安裝表面，該安裝表面包括作為該電路的 輸入端的電路的第一觸點和第二觸點；和
襯底，其包括表面，該表面包括第一接觸焊盤、第二接觸焊盤 以及通過低電阻連接被連接到第一接觸焊盤的導(dǎo)電焊盤；芯片以安裝 表面朝向襯底的表面的方式附接到襯底，使得安裝表面至少與第一接 觸焊盤和導(dǎo)電焊盤隔開，安裝表面在第一重疊區(qū)域上與第一接觸焊盤 部分重疊，并且安裝表面在第二重疊區(qū)域上與導(dǎo)電焊盤部分重疊，從 而第一接觸焊盤的重疊部分與安裝表面形成第一雜散電容并且導(dǎo)電 焊盤的重疊部分與安裝表面形成第二雜散電容，并且將第一接觸焊盤 和導(dǎo)電焊盤布置在襯底的表面上，以使得如果芯片相對于襯底的表面 側(cè)偏，那么第一重疊區(qū)域增大而第二重疊區(qū)域減小或者第一重疊區(qū)域 減小而第二重疊區(qū)域增大。
如背景技術(shù)中所述，芯片(尤其是用于RFID收發(fā)機的芯片)的 輸入電容受到由芯片外殼和襯底焊盤所引起的雜散電容的影響。焊盤 是與芯片外殼并尤其與芯片安裝表面形成雜散電容的導(dǎo)電材料的基 本區(qū)域。這樣的雜散電容的一個例子是由部分地與第一接觸焊盤重疊 的安裝表面與該安裝表面所重疊的第一接觸焊盤部分之間形成的第 一電容。所得雜散電容的電容值取決于重疊區(qū)域。由于制造本發(fā)明系 統(tǒng)的過程中的容差，該重疊對于不同芯片/襯底系統(tǒng)很可能改變。為 了補償不同的第一雜散電容的值，本發(fā)明的系統(tǒng)包括了經(jīng)由低電阻連 接而被連接到第一接觸焊盤的導(dǎo)電焊盤，即，通過短接電路將導(dǎo)電焊 盤與第一接觸悍盤連接起來。導(dǎo)電焊盤被安裝表面重疊的部分也形成一個雜散電容，即第二 雜散電容。由于第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤被短接，因此這兩個雜散電 容是并聯(lián)的，從而它們形成一個所得的雜散電容，所得的雜散電容的 電容值是第一和第二雜散電容的電容值之和。
當(dāng)生產(chǎn)本發(fā)明的系統(tǒng)時，由于工藝的容差，可能會發(fā)生不同芯 片被相對于襯底彼此略微偏移地附接到它們的襯底上，導(dǎo)致第一雜散 電容的不同的電容值。
第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤位于襯底表面上，以使得如果芯片相 對于襯底的表面?zhèn)绕瑒t第二重疊區(qū)域減小時第一重疊區(qū)域增大，和 /或第二重疊區(qū)域增大時第一重疊區(qū)域減小。由于所得的雜散電容的 電容值取決于第一和第二重疊區(qū)域之和，因此所得雜散電容的值將至 少波動很小，該波動是由于芯片相對于襯底的側(cè)偏引起的。
襯底本身例如可以是塑料薄片或印刷電路板，或者可以由紙、 陶瓷、鐵氧體材料或這些材料的組合所制成。
在本發(fā)明的系統(tǒng)的一個實施例中，將第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤 布置在襯底的表面上，以使得當(dāng)芯片側(cè)移時，第一重疊區(qū)域減小了與 第二重疊區(qū)域的增大量相同的量，和/或第一重疊區(qū)域增大了與第二 重疊區(qū)域的減小量相同的量。對于本發(fā)明系統(tǒng)的該變型，所得雜散電 容的值保持恒定，從而導(dǎo)致附接到襯底的芯片的恒定的所得輸入電 容。
安裝表面可以是矩形的并包括四個角。然后，根據(jù)本發(fā)明系統(tǒng) 的另一實施例，第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤位于襯底的表面上，以使得 四個角中的第一角與第一接觸焊盤部分重疊，并且四個角中的與第一 角相對的第二角與導(dǎo)電焊盤部分重疊。第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤的面 積可以近似相同。另外，用于數(shù)個本發(fā)明系統(tǒng)的芯片很可能彼此側(cè)偏 一個相對很小的程度。那么，本發(fā)明系統(tǒng)的該變型使得第一和第二重 疊區(qū)域的和可以保持恒定，從而導(dǎo)致所得雜散電容的值恒定。
在本發(fā)明系統(tǒng)的制造過程中，芯片可能會略微斜翹，具體地說 會相對于通過了相對角的軸斜翹或相對于將安裝表面分成兩半的軸 斜翹。那么芯片和襯底之間的距離沿著安裝表面是不同的。
9例如，如果芯片相對于前述的軸之一斜翹，那么芯片和襯底之 間的距離可能在特定角的周圍減小。然而相對的角周圍的距離增大相 同的量。由于第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤位于相對的角處，因此與距離 減小的角相關(guān)的雜散電容的電容值增大，而與距離增大的角相關(guān)的雜 散電容的電容值減小。因此，本實施例的所得的雜散電容的值波動很 小甚至保持恒定。
在本發(fā)明系統(tǒng)的另一實施例中，其中安裝表面是矩形的，安裝 表面包括四條邊。第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤可以位于襯底的表面上， 以使得四條邊中的第一邊與第一接觸焊盤部分重疊并且四條邊中的 與第一邊相對的第二邊與導(dǎo)電焊盤部分重疊。具體地說，如果第一接 觸焊盤和導(dǎo)電焊盤的總面積實質(zhì)上相同，那么用于不同的本發(fā)明系統(tǒng) 的芯片的不同布置保持恒定。
芯片的兩個觸點是芯片電路的輸入端。第二觸點可能是接地觸 點，并且尤其可能通過低電阻和/或高電容路徑連接到安裝表面。如 果輸入信號是高頻信號，那么高電容路徑實質(zhì)上為短接電路。
本發(fā)明的系統(tǒng)尤其可以是RFID收發(fā)機的一部分，該RFID收發(fā) 機除了本發(fā)明的系統(tǒng)之外還包括布置在襯底的表面上并連接到第一 和第二接觸焊盤的天線。
對于RFID收發(fā)機常見的還有將芯片安裝在獨立的載帶上。于是 本發(fā)明的系統(tǒng)可以是附接了芯片的載帶，即襯底是載帶，并且天線布 置在另一襯底上，其中天線電連接到第一和第二接觸焊盤。
本發(fā)明的目的還通過一種用于對包括了附接到襯底的芯片的系 統(tǒng)進行生產(chǎn)的方法來實現(xiàn)，該方法包括
布置芯片，該芯片包括電路和安裝表面，該安裝表面包括作為 該電路的輸入端的電路的第一觸點和第二觸點，所述芯片的安裝表面 在襯底的表面上，其中表面包括第一接觸焊盤、第二接觸焊盤以及通 過低電阻連接被連接到第一接觸焊盤的導(dǎo)電焊盤；和
將第一觸點與第一接觸焊盤相接觸，并將第二觸點與第二接觸 焊盤相接觸，以使得安裝表面至少與第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤隔開， 安裝表面在第一重疊區(qū)域上與第一接觸焊盤部分重疊，并且安裝表面在第二重疊區(qū)域上與導(dǎo)電悍盤部分重疊，從而第一接觸焊盤的重疊部 分與安裝表面形成第一雜散電容，并且導(dǎo)電焊盤的重疊部分與安裝表 面形成第二雜散電容，其中將第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤布置在襯底的 表面上，以使得如果芯片相對于襯底的表面?zhèn)绕敲串?dāng)?shù)诙丿B區(qū) 域減小時第一重疊區(qū)域增大或者當(dāng)?shù)诙丿B區(qū)域增大時第一重疊區(qū) 域減小。
利用本發(fā)明的方法可以制造本發(fā)明的系統(tǒng)。
在本發(fā)明的方法的一個實施例中，將第一接觸焊盤和導(dǎo)電焊盤 布置在襯底的表面上，以使得當(dāng)芯片相對于襯底的表面?zhèn)绕珪r第一重 疊區(qū)域減小與第二重疊區(qū)域的增大量相同的量和/或第一重疊區(qū)域增 大與第二重疊區(qū)域的減小量相同的量。
安裝表面可以特別地為矩形并包括四個角，其中第一接觸焊盤 和導(dǎo)電焊盤位于襯底的表面上，以使得四個角中的第一角與第一接觸 焊盤部分重疊，并且四個角中的與第一角相對的第二角與導(dǎo)電焊盤部 分重疊。如果安裝表面是矩形的，則它包括四條邊。第一接觸焊盤和 導(dǎo)電焊盤可以位于襯底的表面上，以使得四條邊中的第一邊與第一接 觸焊盤部分重疊，并且四條邊中的與第一邊相對的第二邊與導(dǎo)電焊盤 部分重疊。
第二觸點可以通過低電阻和/或高電容路徑連接到安裝表面。于 是第二觸點特另lj地可以接地。


下面參照附圖中所示實施例以非限制性示例的方式來更為詳細 地描述本發(fā)明。
圖1是如上所述的芯片的頂視圖2是如上所述的圖1的芯片的側(cè)視圖3是如上所述的圖1的芯片的輸入阻抗的等效電路圖4是如上所述的附接到載體的圖1的芯片的組合的頂視圖5是如上所述的圖4的組合的側(cè)視圖6是如上所述的圖4和圖5的組合的等效電路圖；圖7是附接到載體的另一芯片的組合的頂視圖； 圖8是圖7的組合的側(cè)視圖； 圖9是圖7和圖8的組合的等效電路圖；和 圖10是圖7的組合的另一頂視圖。
具體實施例方式
已經(jīng)在背景技術(shù)中討論了圖1到圖6。
圖7示出附接到在載體或襯底的芯片71的頂視圖，對于該示例 實施例，載體或襯底是由塑料制成的薄片78。圖8示出對應(yīng)側(cè)視圖。
對于該示例實施例，芯片71包括由例如硅制成的主體72所包 圍的電路。主體72包括矩形的具有四個角84-87的安裝表面83。安 裝表面83還包括用于接觸芯片71的電路的第一芯片接觸焊盤73和 第二芯片接觸焊盤74。對于該示例實施例，兩個芯片接觸焊盤73、 74位于安裝表面83的兩個相鄰的角84、 85處。如針對背景技術(shù)中 描述的芯片1那樣，芯片71的電路的輸入阻抗l可以建模成與電容 C并聯(lián)的電阻R。
對于該示例實施例，芯片71的安裝表面83還包括用于測試芯 片71電路性能的第一芯片測試焊盤和第二芯片測試焊盤(沒有在圖 中明確地顯示芯片測試焊盤)。第一芯片測試焊盤位于安裝表面83 的角86處，第二芯片測試焊盤位于安裝表面83的角87處。因此， 第一芯片測試焊盤位于安裝表面83上與第一芯片接觸焊盤73呈中心 對稱的位置處。
為了將芯片71附接到薄片78上，對于該示例實施例，芯片71 包括例如由金制成的凸起75、 76、 88、 89。凸起75置于第一芯片接 觸焊盤73上，凸起76置于第二芯片接觸焊盤74上，凸起88置于第 一芯片測試焊盤上，凸起89置于第二芯片測試焊盤上。另外，第二 凸起76經(jīng)由對于本示例實施例具有相對小的電阻和/或相對大的電 容的電連接來連接到芯片71的主體72。該連接在圖中沒有明確示出。
薄片78包括表面90，該表面90包括以導(dǎo)電材料制成的第一接 觸焊盤79和第二接觸焊盤80。如果芯片71是RFID收發(fā)機的一部分，那么薄片78的表面90可以包括該RFID收發(fā)機的天線。那么，接觸 焊盤79、 80可以是該天線的端子。作為一種替換，如果芯片71是 RFID收發(fā)機的一部分，那么薄片78可以是附接了該芯片71的載帶 (strap)。那么，RFID收發(fā)機的天線可以附接到另一襯底(圖中沒 有明確示出，但本領(lǐng)域技術(shù)人員公知)。則天線可以與連接到接觸焊 盤79、 80的導(dǎo)電痕跡81相接觸，如本領(lǐng)域所公知并如圖7和圖8 所示。
對于本示例實施例，薄片78的表面90包括由導(dǎo)電材料制成的 第一測試焊盤91和第二測試焊盤92。第一測試焊盤91經(jīng)由低電阻 連接路徑93連接到第一接觸焊盤79。因此，第一測試焊盤91和第 一接觸焊盤79實質(zhì)上是短路的。
另外，將接觸焊盤79、 80和測試焊盤91、 92放置在薄片78的 表面90上，以使得對于本示例實施例而言它們各自的中心形成了矩 形。
為了將芯片71附接到薄片78，通過將芯片71的安裝表面83 重疊在薄片78的表面90的由接觸焊盤79、 80和測試焊盤91、 92 的中心所定義的區(qū)域上的方式，將芯片71放置在薄片78上，以使安 裝表面83朝向薄片78的表面90。因此，通過凸起75接觸第一接觸 焊盤79、凸起76接觸第二接觸焊盤80、凸起88接觸第一測試焊盤 91以及凸起89接觸第二測試焊盤92的方式，將接觸焊盤79、 80和 測試焊盤91、92放置在薄片78的表面90上并且將芯片71附接到薄 片78。從而對于本示例實施例而言通過芯片倒裝工藝將芯片71附接 到薄片78。
結(jié)果，芯片71的安裝表面83與接觸焊盤79、80和測試焊盤91、 92部分重疊。具體而言，安裝表面83與角84處的第一接觸焊盤79 部分重疊，導(dǎo)致重疊區(qū)域B1;安裝表面83與角85處的第二接觸焊 盤80部分重疊，導(dǎo)致重疊區(qū)域B2;安裝表面83與角86處的第一測 試焊盤91部分重疊，導(dǎo)致重疊區(qū)域B3;安裝表面83與角87處的第 二測試焊盤92部分重疊，導(dǎo)致重疊區(qū)域B4。
重疊區(qū)域Bl到B4的每一個與芯片71的主體72，尤其是與安裝
13表面83形成雜散電容。具體地說，重疊區(qū)域Bl導(dǎo)致第一芯片接觸焊
盤73與主體72之間的雜散電容d，重疊區(qū)域B2導(dǎo)致第二芯片接觸 焊盤74與主體72之間的雜散電容C2，并且重疊區(qū)域B3也導(dǎo)致第一 芯片接觸焊盤73與主體72之間的雜散電容C3，因為第一接觸焊盤 79和第一測試焊盤91被低電阻連接路徑93連接起來了 。 可以根據(jù)如下等式來計算所得的電容
C3』
其中d是薄片78的接觸焊盤79、 80或測試焊盤91、 92與芯片 71的安裝表面83之間的距離，s是介電常數(shù)。
由于第一測試焊盤91和第一接觸焊盤79被路徑93短路，因此 雜散電容d和C:,并聯(lián)。由于第二凸起76經(jīng)由對于本示例實施例而言
具有相對小的電阻和/或相對大的電容的電連接被連接到芯片71的 主體72，因此所得到的附接于薄片78的芯片71的輸入電容Cm等于 Cre,C + C1+C3
其中d+C3是得到的雜散電容Cstray。 圖9示出對應(yīng)的等效電路圖。
兩個雜散電容G和C:,導(dǎo)致了所得的雜散電容Cstray，該雜散電容 C.,tw的電容值取決于兩個重疊區(qū)域Bl和B3的和。如果將第一接觸焊 盤79和第一測試焊盤91放置在薄片78上以使得該區(qū)域?qū)τ诒∑?8 上的略微錯位的芯片71而言至少保持近似恒定，那么對于多個芯片 71/薄片78組合而言，所得雜散電容C,一具有至少近似的恒定電容 值，從而導(dǎo)致這些組合具有至少近似恒定的輸入電容值。
對于本示例實施例，第一接觸焊盤79和第一測試焊盤91位于 兩個相對的角84、 86處。因此，如果芯片71例如略微向圖7所示的 y軸定義的方向錯位而略微側(cè)偏，那么由第一接觸焊盤79導(dǎo)致的重 疊區(qū)域Bl增加一個特定的量。同時，由第一測試焊盤91導(dǎo)致的重疊區(qū)域B3減小。另外，對于本示例實施例，根據(jù)圖7很明顯的是，重 疊區(qū)域B1增加了與重疊區(qū)域B3所減小的量相同的量，從而導(dǎo)致恒定 的所得雜散電容C"w。
如果芯片71例如略微向圖7所示x軸定義的方向錯位而略微側(cè) 偏，那么由第一接觸焊盤79導(dǎo)致的重疊區(qū)域Bl減小一個特定的量。 同時，由第一測試焊盤91導(dǎo)致的重疊區(qū)域B3增加。另外，對于本示 例實施例，根據(jù)圖7很明顯的是，重疊區(qū)域B1減小了與重疊區(qū)域B3 所增加的量相同的量，從而導(dǎo)致恒定的所得雜散電容Cstw。
由于在將芯片71附接到薄片78的制造工藝期間的容差，芯片 71和薄片78之間的距離d可能不恒定。具體地說，安裝表面83可 能沒有與薄片78的表面90精確平行，這尤其影響了雜散電容d和 C3的值，從而影響所得雜散電容C"ray的值。特別是，芯片71可能相 對于圖10所示四個軸101到104略微斜翹。
對于本示例實施例，第一軸101通過了第二角85和第四角87， 第二軸102通過了第一角84和第三角86。第三軸103和第四軸104 的每一個將芯片71分成兩半，其中第三軸103與x軸平行，第四軸 104與y軸平行。
如果芯片71被相對于軸101到104中之一略微斜翹地安裝到薄 片78上，則芯片71與薄片78之間的距離d沿著安裝表面83而不同。
例如，如果芯片71相對于前述軸101到104中之一斜翹，則芯 片71與薄片78之間的距離d在特定角例如角84的周圍可能減小。 然而，在相對角，即，角86周圍的距離d增加相同的量。由于第一 接觸焊盤79和第一測試焊盤91位于相對的角84、 86處，因此雜散 電容d的電容值隨著距離d減小而增大，而雜散電容C3的電容值在 距離d增大時減小。因此，對于本示例實施例，所得雜散電容Cstray 的值波動很小甚至保持恒定。
最后，應(yīng)當(dāng)注意的是，上述實施例說明而非限定本發(fā)明，并且 所屬領(lǐng)域技術(shù)人員將能在不脫離所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明范圍的 情況下設(shè)計出許多替代實施例。在權(quán)利要求書中，置于括號中的任何 參考符號不應(yīng)理解為限制該權(quán)利要求。詞語"包括"和"包含"之類不排除在作為整體的任何權(quán)利要求與說明書中所列的部件或步驟之 外的部件或步驟存在。引用單個部件不排除引用多個這種部件，反之 亦然。在列舉了幾個裝置的設(shè)備權(quán)利要求中，這些裝置的多個可以由 同一個硬件來實現(xiàn)。特定手段記載在相互不同的從屬權(quán)利要求中這一 事實不表明這些手段的結(jié)合不能用來獲得有益效果。
權(quán)利要求
1.一種系統(tǒng)，包括芯片(71)，其包括電路和安裝表面(83)，該安裝表面包括作為該電路的輸入端的電路的第一觸點和第二觸點(73，74，75，76)；和襯底(78)，其包括表面(90)，該表面包括第一接觸焊盤(79)、第二接觸焊盤(80)以及通過低電阻連接(93)被連接到第一接觸焊盤(79)的導(dǎo)電焊盤(91)；所述芯片(71)以安裝表面(83)朝向襯底(78)的表面(90)的方式附接到襯底(78)，使得安裝表面(83)至少與第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)隔開，安裝表面(83)在第一重疊區(qū)域(B1)上與第一接觸焊盤(79)部分重疊，并且安裝表面(83)在第二重疊區(qū)域(B3)上與導(dǎo)電焊盤(91)部分重疊，從而第一接觸焊盤(79)的重疊部分與安裝表面(83)形成第一雜散電容(C1)，并且導(dǎo)電焊盤(91)的重疊部分與安裝表面(83)形成第二雜散電容(C3)，并且將第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)布置在襯底(78)的表面(90)上，以使得如果芯片(71)相對于襯底(78)的表面(90)側(cè)偏，那么第一重疊區(qū)域(B1)增大而第二重疊區(qū)域(B3)減小或者第一重疊區(qū)域(B1)減小而第二重疊區(qū)域(B3)增大。
2. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中將第一接觸焊盤(79)和導(dǎo) 電焊盤(91)布置在襯底(78)的表面(90)上，以使得當(dāng)芯片(71) 側(cè)偏時，第一重疊區(qū)域(Bl)減小與第二重疊區(qū)域(B3)的增大量相 同的量，和/或第一重疊區(qū)域(Bl)增大與第二重疊區(qū)域(B3)的減 小量相同的量。
3. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中安裝表面(83)為矩形并包 括四個角(84-87)，第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)位于襯 底(78)的表面(90)上，以使得四個角中的第一角(84)與第一接觸焊盤(79)部分重疊，并且四個角中的與第一角(84)相對的第二 角(86)與導(dǎo)電焊盤(91)部分重疊。
4. 如權(quán)利要求l所述的系統(tǒng)，其中安裝表面(83)為矩形并包 括四條邊，第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)位于襯底(78)的 表面(90)上，以使得四條邊中的第一邊與第一接觸焊盤(79)部分 重疊，并且四條邊中的與第一邊相對的第二邊與導(dǎo)電焊盤(91)部分 重疊。
5. 如權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中第二觸點(74,76)通過低 電阻和/或高電容路徑連接到安裝表面(83)。
6. —種RFID收發(fā)機，包括 如權(quán)利要求1到5中之一所述的系統(tǒng)；和天線，其安裝在襯底(78)的表面(90)上并連接到第一接觸 焊盤(79)和第二接觸焊盤(80)。
7. —種RFID收發(fā)機，包括 如權(quán)利要求1到5中之一所述的系統(tǒng)； 另一個襯底；和天線，其布置在所述另一個襯底上并且電連接到第一接觸焊盤 (79)和第二接觸焊盤(80)。
8. —種方法，其用于生產(chǎn)包括附接到襯底(78)的芯片(71) 的系統(tǒng)，該方法包括步驟布置芯片(71)，該芯片包括電路和安裝表面(83)，該安裝 表面包括作為該電路的輸入端的電路的第 一 觸點和第二觸點 (73， 74， 75， 76)，所述芯片(71)的安裝表面(83)在襯底(78) 的表面(90)上，其中表面(90)包括第一接觸焊盤(79)、第二接 觸焊盤(80)以及通過低電阻連接(93)被連接到第一接觸焊盤(79)的導(dǎo)電焊盤(91);和將第一觸點(73,75)與第一接觸焊盤(79)相接觸，并將第二 觸點(74,76)與第二接觸焊盤(80)相接觸，以使得安裝表面(83) 至少與第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)隔開，安裝表面(83) 在第一重疊區(qū)域(Bl)上與第一接觸焊盤(79)部分重疊，并且安裝 表面(83)在第二重疊區(qū)域(B3)上與導(dǎo)電焊盤(91)部分重疊，從 而第一接觸焊盤(79)的重疊部分與安裝表面(83)形成第一雜散電 容(d)，并且導(dǎo)電焊盤(91)的重疊部分與安裝表面(83)形成第 二雜散電容(C3)，其中將第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)布 置在襯底(78)的表面(90)上，以使得如果芯片(71)相對于襯底 (78)的表面(90)側(cè)偏，那么當(dāng)?shù)诙丿B區(qū)域(B3)減小時第一重 疊區(qū)域(B1)增大或者當(dāng)?shù)诙丿B區(qū)域(B3)增大時第一重疊區(qū)域(B1) 減小。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中將第一接觸焊盤(79)和導(dǎo) 電焊盤(91)布置在襯底(78)的表面(90)上，以使得當(dāng)芯片(71) 側(cè)偏時，第一重疊區(qū)域(Bl)減小與第二重疊區(qū)域(B3)的增大量相 同的量，和/或第一重疊區(qū)域(Bl)增大與第二重疊區(qū)域(B3)的減 小量相同的量。
10. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中安裝表面(83)為矩形并 包括四個角(84-87)，第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)位于 襯底(78)的表面(90)上，以使得四個角(84-87)中的第一角(84) 與第一接觸焊盤(79)部分重疊，并且四個角(84-87)中的與第一 角(84)相對的第二角(86)與導(dǎo)電焊盤(91)部分重疊。
11. 如權(quán)利要求8所述的方法，其中安裝表面(83)為矩形并 包括四條邊，第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)位于襯底(78) 的表面(90)上，以使得四條邊中的第一邊與第一接觸焊盤(79)部 分重疊，并且四條邊中的與第一邊相對的第二邊與導(dǎo)電焊盤(91)部
12.如權(quán)利要求8所述的方法，其中第二觸點(74,76)通過低 電阻和/或高電容路徑連接到安裝表面(83)。
全文摘要
一種包括芯片(71)和襯底(78)的系統(tǒng)。芯片(71)包括電路和具有第一和第二觸點(73，74，75，76)的安裝表面(83)。襯底(78)包括具有第一接觸焊盤和第二接觸焊盤(79，80)以及通過低電阻連接(93)被連接到第一接觸焊盤(79)的導(dǎo)電焊盤(91)的表面(90)。芯片(71)附接到襯底(78)以使得安裝表面(83)與第一接觸焊盤(75)和導(dǎo)電焊盤(91)隔開。安裝表面(83)在第一重疊區(qū)域(B1)上與第一接觸焊盤(79)部分重疊，從而引起第一雜散電容(C₁)，并且安裝表面(83)在第二重疊區(qū)域(B3)上與導(dǎo)電焊盤(91)部分重疊，從而引起第二雜散電容(C₃)。將第一接觸焊盤(79)和導(dǎo)電焊盤(91)布置在襯底(78)的表面(90)上，以使得如果芯片(71)相對于表面(90)側(cè)偏，那么第一重疊區(qū)域(B1)增大而第二重疊區(qū)域(B3)減小，或者第一重疊區(qū)域(B1)減小而第二重疊區(qū)域(B3)增大。
文檔編號G06K19/077GK101601054SQ200780037598
公開日2009年12月9日 申請日期2007年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月9日
發(fā)明者安東·薩爾弗爾納 申請人:Nxp股份有限公司