專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置、安裝有電子裝置的電子設(shè)備、安裝有電子裝置的物品、電子裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子裝置、安裝有電子裝置的電子設(shè)備、安裝有電子裝置的 物品、電子裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，在印刷布線基板等基底(base)上安裝電路芯片而成的電子裝置 廣為熟知。這樣的電子裝置用于如內(nèi)置于電子設(shè)備以對(duì)該電子設(shè)備進(jìn)行控制 或者作為單體與外部設(shè)備進(jìn)行信息交換等的用途上。作為電子裝置的一個(gè)例 子，熟知的有以讀寫(xiě)器為代表的外部設(shè)備以及利用電波非接觸地進(jìn)行信息交 換的各種RFID (Radio Frequency IDentification:射頻識(shí)別)標(biāo)簽。作為該 RFID標(biāo)簽的一種，己經(jīng)提出了具有如下結(jié)構(gòu)的標(biāo)簽，即在由塑料或紙等構(gòu)成 的基片上安裝有電波通信用導(dǎo)體圖案和IC芯片的結(jié)構(gòu)(例如，參照J(rèn)P特開(kāi) 2001-156110號(hào)公報(bào))。關(guān)于這樣類(lèi)型的RFID標(biāo)簽，可想到如下的利用形態(tài)， 即，貼附于物品等上，與外部設(shè)備交換與該物品相關(guān)的信息，從而對(duì)物品進(jìn) 行識(shí)別等。
圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)中的RFID標(biāo)簽的一個(gè)例子的示意性剖面圖。 其中所示的RFID標(biāo)簽90具有如下結(jié)構(gòu)在例如由PET薄膜等構(gòu)成的可 折彎的基底91上形成有由導(dǎo)體圖案構(gòu)成的天線92;并在其上安裝有電路芯 片93。在該電路芯片93中，設(shè)置有用于與外部器械通過(guò)天線92傳遞信息的 電路。形成在該電路芯片93下面的連接端子93a通過(guò)錫焊等與天線92電連 接在一起，該電路芯片93進(jìn)而通過(guò)粘接劑94被固定在基底91上。而且，在 RFID標(biāo)簽90的基底91上，設(shè)置有覆蓋電路芯片93的灌封材料(potting material) 95以及以包圍電路芯片93的方式配置的環(huán)狀加強(qiáng)體96。進(jìn)而，由 基底91、天線92、電路芯片93、灌封材料95以及加強(qiáng)體96組合而成的標(biāo) 簽主體全部被包覆材料97覆蓋。在灌封材料95中，用于填埋環(huán)狀加強(qiáng)體96 內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)部分95a覆蓋電路芯片93的上部，將電路芯片93封裝在基底91 上。RFID標(biāo)簽90被利用時(shí)例如裝戴在衣服等柔軟材質(zhì)的物品上，所以會(huì)受 到強(qiáng)的外力。在RFID標(biāo)簽90中的電路芯片93的周邊設(shè)置有灌封材料95以 及加強(qiáng)體96，所以電路芯片93得到保護(hù)。因此，即使在基底91的厚度方向 上受到壓力，也能夠防止電路芯片93自身的破裂及剝^。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在RFID標(biāo)簽90中，若要給加強(qiáng)體96賦予強(qiáng)度以強(qiáng)化對(duì)電路芯 片93的保護(hù)，則加強(qiáng)體96周邊的部分有可能會(huì)被毀壞。例如，若基底91 受到彎曲應(yīng)力，則應(yīng)力會(huì)集中在天線92上的從加強(qiáng)體96露出的部分(圖1 中以虛線圓所示部分)，可能會(huì)導(dǎo)致天線92斷線。
并且，加強(qiáng)體96周邊部分破壞所引起的這樣的問(wèn)題并不僅限于RFID標(biāo) 簽，這種問(wèn)題是在具有柔軟性的基底上安裝有電路芯片的電子裝置的通病。
本發(fā)明是借鑒上述情況而提出的，其目的在于，提供一種能夠降低向電 路芯片施加的彎曲應(yīng)力且也能夠避免導(dǎo)體圖案的斷線的電子裝置、安裝有該 電子裝置的電子設(shè)備、安裝有該電子裝置的物品、電子裝置的制造方法。
能夠達(dá)到上述目的的本發(fā)明的電子裝置的特征在于，具有
基底；
導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上； 電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；
加強(qiáng)體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的 夕卜形，而且具有沿著上述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在規(guī)定的基體 材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
封裝體，其填埋所述加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片上部，從而將該
電路芯片封裝在所述基底上。
在本發(fā)明的電子裝置中，因?yàn)榉庋b體具有填埋環(huán)狀加強(qiáng)體內(nèi)側(cè)并覆蓋電 路芯片上部從而將電路芯片封裝在上述基底上的結(jié)構(gòu)，所以即使基底被折彎， 應(yīng)力也不會(huì)施加在電路芯片上，因此能夠防止電路芯片的破裂及剝落。進(jìn)而， 在本發(fā)明的電子裝置中，因?yàn)橐园鼑娐沸酒姆绞脚渲玫募訌?qiáng)體具有沿著 上述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在基體材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所 以在基底的厚度方向上受到的力所引起的變形得以抑制，從而能夠保護(hù)電路芯片，另一方面，對(duì)于使基底彎曲的力能夠作出柔軟的變形，因此能夠使導(dǎo) 體圖案的斷線得到抑制。
其中，在上述本發(fā)明的電子裝置中，優(yōu)選地，
J:述基體材料由彈性體構(gòu)成，
支柱由金屬材料構(gòu)成。
由于沿著基底的厚度方向延伸的支柱由金屬材料構(gòu)成，所以克服在基底 的厚度方向上受到的力的剛性得以強(qiáng)化，另一方面，對(duì)于使基底彎曲的力可 作出柔軟的變形。
而且，上述本發(fā)明的上述電子裝置可以是一種RFID標(biāo)簽，該RFID標(biāo)簽 使上述導(dǎo)體圖案發(fā)揮通信用天線的功能，并使上述電路芯片通過(guò)導(dǎo)體圖案進(jìn) 行無(wú)線通信。
因?yàn)橐园惭b于商品或卡片上的狀態(tài)被使用的RFID標(biāo)簽被折彎的情況很 多，所以本發(fā)明的電子裝置適合于RFID標(biāo)簽。
而且，能夠達(dá)到上述目的的本發(fā)明的電子設(shè)備是一種具有電子裝置、安 裝有該電子裝置且借助該電子裝置的動(dòng)作來(lái)驅(qū)動(dòng)的設(shè)備主體部的電子設(shè)備， 其特征在于，所述電子裝置具有
基底；
導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上； 電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；
加強(qiáng)體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的 外形，而且具有沿著上述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在規(guī)定的基體 材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
封裝體，其填埋所述加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片上部，從而將該
電路芯片封裝在所述基底上。
在本發(fā)明的電子設(shè)備中，例如，即使電子設(shè)備自身發(fā)生折彎，或者在修 理或檢查時(shí)電子裝置被折彎，都能夠抑制導(dǎo)體圖案的斷線，所以能夠提高電 子設(shè)備的可靠性。
而且，安裝有能夠達(dá)到上述目的的本發(fā)明的電子裝置的物品是一種由電 子裝置和安裝有該電子裝置的被安裝物品構(gòu)成的物品，其特征在于，所述電 子裝置具有基底；
導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上； 電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；
加強(qiáng)體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的 外形，而且具有沿著上述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在規(guī)定的基體 材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
封裝體，其填埋所述加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片上部，從而將該 電路芯片封裝在所述基底上。
雖然例如安裝有RFID標(biāo)簽等電子裝置的物品會(huì)同電子裝置一起被折彎， 但是在這種情況下，仍然也能夠抑制電路芯片的破裂及剝落以及導(dǎo)體圖案的 斷線。
此外，能夠達(dá)到上述目的的本發(fā)明的電子裝置的制造方法的特征在于， 包括
連接工序，將電路芯片連接到布線形成有導(dǎo)體圖案的基底上的該導(dǎo)體圖
案；
粘接劑涂敷工序，涂敷粘接劑以覆蓋所述電路芯片上部；
加強(qiáng)體配置工序，將加強(qiáng)體以包圍所述電路芯片的方式配置在所述基底 上，使粘接劑處于填埋該加強(qiáng)體的至少內(nèi)側(cè)的狀態(tài)，所述加強(qiáng)體的基體材料 具有環(huán)狀的外形，所述加強(qiáng)體具有沿著所述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱 分散在規(guī)定的基體材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
固化工序，使所述粘接劑固化，從而由該粘接劑將所述電路芯片封裝在 所述基底上，并將所述加強(qiáng)體固定在該基底上。
在本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，將沿著基底的厚度方向延伸的多個(gè) 支柱分散而成的加強(qiáng)體以包圍電路芯片的方式配置在上述基底上，并使處于 填埋加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)的狀態(tài)的粘接劑固化，從而能夠制造出相對(duì)在基底的厚度 方向上受到的力具有剛性且對(duì)使基底彎曲的力可作出柔軟的變形的電子裝 置。
如上所說(shuō)明，根據(jù)本發(fā)明，能夠在避免彎曲應(yīng)力向電路芯片集中的同時(shí)， 也能否避免向?qū)w圖案的應(yīng)力集中。


圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)中的RFID標(biāo)簽的一個(gè)例子的示意性剖面圖。 圖2是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的剖面圖。 圖3是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的俯視圖。 圖4是用于說(shuō)明圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽的制造方法的圖。 圖5是用于說(shuō)明圖4所示加強(qiáng)體的制造方法的圖。 圖6是用于說(shuō)明裝戴有RPID標(biāo)簽的衣服的制造方法的圖。 圖7是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的印刷電路基板裝置和安裝有該印刷電路 基板裝置的臺(tái)式計(jì)算器的概略圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
圖2和圖3分別是表示本發(fā)明的電子裝置的一實(shí)施方式的RFID標(biāo)簽的 剖面圖和俯視圖。并且，在圖2的剖面圖中，為易于看懂結(jié)構(gòu)，與圖3的俯 視圖相比放大示出了 RFID標(biāo)簽的中央部分。
該圖2及圖3所示RFID標(biāo)簽10與圖1所示的RFID標(biāo)簽90相比，除了 加強(qiáng)體的結(jié)構(gòu)不同之外，其他與圖1所示的RFID標(biāo)簽90相同。即，在可撓 性的基底11上形成有天線12且安裝有電路芯片13，而且用粘接劑14來(lái)固 定該電路芯片13。而且，在基底11上，設(shè)置有覆蓋電路芯片13上部的灌封 材料15和以包圍電路芯片13的方式配置的環(huán)狀加強(qiáng)體16。進(jìn)而，由基底11、 天線12、電路芯片13、灌封材料15以及加強(qiáng)體16組合而成的裝置全部被包 覆材料17覆蓋。并且，在圖3的俯視圖中，為易于看懂內(nèi)部結(jié)構(gòu)，省略了包 覆材料17的圖示。
加強(qiáng)體16的外形呈圓環(huán)狀，具有沿著基底11的厚度方向延伸的多個(gè)支 柱16b分散在基體材料16a中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)?；w材料16a由橡膠等彈性 體構(gòu)成，支柱16b由金屬材料構(gòu)成且呈針狀，在厚度方向上貫穿基體材料16a 而延伸。
灌封材料15被劃分為用于填埋加強(qiáng)體16內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)部15a和從外側(cè)包 圍加強(qiáng)體16的外側(cè)部15c。在灌封材料15中，用于填埋加強(qiáng)體16內(nèi)側(cè)的內(nèi) 側(cè)部15a覆蓋電路芯片13上部，將電路芯片13封裝在基底11上。在此，天線12相當(dāng)于本發(fā)明中所述的導(dǎo)體圖案的一個(gè)例子，灌封材料
15的內(nèi)側(cè)部15a相當(dāng)于本發(fā)明所述的加強(qiáng)體的一個(gè)例子。
在該RFID標(biāo)簽10中,，以包圍電路芯片的方式配置的加強(qiáng)體16具有沿著基底11厚度方向上延伸的多個(gè)支柱16b分散在基體材料16a中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。因此，加強(qiáng)體16在基底11的厚度方向上即支柱的延伸方向上受到的力所引起的變形得以抑制，從而能夠保護(hù)電路芯片13，另一方面，針對(duì)使基底11彎曲的力能夠作出柔軟的變形，所以向天線12上的從加強(qiáng)體16露出的部分的應(yīng)力集中得以抑制，從而能夠防止天線12的斷線。另外，在該RFID標(biāo)簽10中，被加強(qiáng)體16包圍的電路芯片13的上部被用于填埋加強(qiáng)體16內(nèi)部的灌封材料15的內(nèi)側(cè)部15a所覆蓋，所以電路芯片13共同被該內(nèi)側(cè)部15a與基底ll封裝。因此，也能夠防止向電路芯片13的應(yīng)力集中，從而也能夠防止電路芯片13的破裂及剝落等。
接下來(lái)，說(shuō)明RFID標(biāo)簽的制造方法。
圖4是用于說(shuō)明圖2以及圖3所示RFID標(biāo)簽的制造方法的圖。
從圖4 (a)部分到(e)部分，依次表示制造RFID標(biāo)簽的各工序。
為獲得RFID標(biāo)簽IO，首先，在圖4的(a)部分所示的連接工序中，在布線形成有天線12的基底11的天線12上連接電路芯片13。
其次，在圖4的(b)部分所示的粘接劑涂敷工序中，涂敷由熱固化樹(shù)脂構(gòu)成的液狀的灌封材料15p以覆蓋電路芯片13的上部。將灌封材料15P也涂敷在電路芯片13周邊。
接著，在圖4的(c)部分及(d)部分所示的加強(qiáng)體配置工序中，將加強(qiáng)體16對(duì)位安裝在基底11上，使加強(qiáng)體16包圍電路芯片13。
在此，暫且參照?qǐng)D5對(duì)加強(qiáng)體16的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。
圖5是用于說(shuō)明圖4所示加強(qiáng)體的制造方法的圖。
為了制造加強(qiáng)體，首先，如圖5的(a)部分所示，在同一方向上配置多根金屬制的細(xì)長(zhǎng)的棒，并利用有彈性體構(gòu)成的基體材料將這些棒結(jié)合成圓柱狀。接著，如圖5的(b)部分所示，在結(jié)合成圓柱狀后將其切成圓盤(pán)狀。然后，如圖5 (c)部分所示，將所切成的圓盤(pán)狀的中央開(kāi)孔，得到多根支柱16b分散在基體材料16a中而成的加強(qiáng)體16。
參照?qǐng)D4繼續(xù)進(jìn)行說(shuō)明。如圖4 (c)部分及(d)部分所示，若以沉入灌封材料15p中的方式配置加強(qiáng)體16，則灌封材料15p被劃分為加強(qiáng)體16的內(nèi)側(cè)和加強(qiáng)體16的外側(cè)的兩個(gè)區(qū)域。之后，如(d)部分所示，加熱固化灌封材料15p。由此，在加強(qiáng)體16的內(nèi)側(cè)形成了內(nèi)側(cè)部15a。
接著，在圖4的(e)部分所示的包覆工序中，通過(guò)包覆材料17從上下表面兩側(cè)覆蓋基底11。通過(guò)加熱及加壓來(lái)使包覆材料17粘合。包覆工序結(jié)束，就可得到圖2所示的RFID標(biāo)簽10。
接下來(lái)，作為如上所述的RFID標(biāo)簽的應(yīng)用例，對(duì)本發(fā)明的裝戴有RFID標(biāo)簽10的衣服進(jìn)行說(shuō)明，該衣服是安裝有電子裝置的物品的一實(shí)施方式。
圖6是用于說(shuō)明裝戴有RFID標(biāo)簽的衣服的制造方法的圖。
例如，如圖6所示，通過(guò)粘貼等將圖2以及圖3所示的RFID標(biāo)簽IO裝戴在衣服5的標(biāo)簽5a上。然后，在裝戴在衣服5上的RFID標(biāo)簽10中存儲(chǔ)表示衣服5的屬性的信息。例如，通過(guò)無(wú)線通信將JAN代碼(Japanese ArticleNumber:日本商品代碼)等衣服5的屬性信息從信息寫(xiě)入裝置6發(fā)送至RFID標(biāo)簽IO，以此將該屬性信息存儲(chǔ)在電路芯片13 (參照?qǐng)D2)中。
在上述實(shí)施方式中，作為電子裝置舉例說(shuō)明了 RFID標(biāo)簽，但是本發(fā)明的電子裝置并不僅限于RFID標(biāo)簽，例如也可以適用于在可撓性的基底上安裝有電路芯片的印刷電路基板裝置。
圖7是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的印刷電路基板裝置和安裝有該印刷電路基板裝置的臺(tái)式計(jì)算器的概略圖。
圖7所示的臺(tái)式計(jì)算器7具有計(jì)算器主體部71和安裝在計(jì)算器主體部71中的印刷電路基板裝置75。印刷電路基板裝置75具有與圖2以及3所示RFID標(biāo)簽10相同的結(jié)構(gòu)。即，具有如下結(jié)構(gòu)在作為基底的軟性印刷電路77 (FPC77)上安裝有電路芯片76，另外，雖然省略了圖示，但是在FPC77上以包圍電路芯片的方式配置有加強(qiáng)體，該加強(qiáng)體是沿著基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在基體材料中而成的，進(jìn)而，封裝體填埋加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)并覆蓋電路芯片上部，從而將電路芯片76封裝在FPC77上。但是，印刷電路基板裝置75的電路芯片與圖2所示的RPID標(biāo)簽10的不同點(diǎn)為具有對(duì)計(jì)算器主體部71的控制功能；在FPC77上布線形成有在電路芯片76和計(jì)算器主體部71之間傳遞信號(hào)的布線圖案以取代天線。計(jì)算器主體部71具有用于進(jìn)行各種顯示的顯示部71a以及操作鍵71b，借助電路芯片76的動(dòng)作來(lái)驅(qū)動(dòng)。在安裝有印刷電路基板裝置75的臺(tái)式計(jì)算器7中，即使計(jì)算器主體部71被
彎曲，也能夠防止印刷電路基板裝置75上的布線圖案的斷線。
并且，雖然在此對(duì)臺(tái)式計(jì)算器7的計(jì)算器主體部71被彎曲的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明并不僅限于此，例如也可以適用于在具有硬盒的設(shè)備主體部中以彎曲狀態(tài)安裝有電子裝置的電子設(shè)備，或者為了修理或保養(yǎng)從設(shè)備主體部取出電子裝置時(shí)電子裝置容易彎曲的電子設(shè)備。而且，本發(fā)明并不僅限于臺(tái)式計(jì)算器，也可以適用于安裝有電子裝置的移動(dòng)電話(huà)等各種電子設(shè)備，上述電子裝置是指，在可撓性的基底上安裝了電路芯片的電子裝置。
而且，雖然在上述實(shí)施方式中舉例說(shuō)明了具有包覆材料，但是本發(fā)明的電子裝置并不僅限于于此，也可以不設(shè)置包覆材料。
另外，在上述實(shí)施方式中，雖然舉例說(shuō)明了將彈性體作為加強(qiáng)體的基體材料的情形，但是本發(fā)明的電子裝置并不僅限于此，基體材料例如也可以采用丙烯酸(PMAA)、聚縮醛(POM)、聚苯硫醚(PPS)、聚丙烯(PP)、ABS樹(shù)脂(ABS)、聚氯乙烯(PVC)等樹(shù)脂。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，具有基底；導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上；電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；加強(qiáng)體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的外形，而且具有沿著上述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在規(guī)定的基體材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；封裝體，其填埋所述加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片上部，從而將該電路芯片封裝在所述基底上。
2. 如權(quán)利要求l所記載的電子裝置，其特征在于， 所述基體材料由彈性體構(gòu)成， 支柱由金屬材料構(gòu)成。
3. 如權(quán)利要求l所記載的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置是一種 RFID標(biāo)簽，所述RFID標(biāo)簽使所述導(dǎo)體圖案發(fā)揮通信用天線的功能，使所述 電路芯片通過(guò)該導(dǎo)體圖案進(jìn)行無(wú)線通信。
4. 一種電子設(shè)備，具有電子裝置、安裝有該電子裝置且借助該電子裝置 的動(dòng)作來(lái)驅(qū)動(dòng)的設(shè)備主體部，其特征在于，所述電子裝置具有基底；導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上； 電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；加強(qiáng)體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的 外形，而且具有沿著上述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在規(guī)定的基體 材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；封裝體，其填埋所述加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片上部，從而將該 電路芯片封裝在所述基底上。
5. —種物品，由電子裝置和安裝有該電子裝置的被安裝物品構(gòu)成，其特 征在于，所述電子裝置具有基底；導(dǎo)體圖案，其布線形成在所述基底上；電路芯片，其與所述導(dǎo)體圖案電連接；加強(qiáng)體，其在所述基底上以包圍所述電路芯片的方式配置，具有環(huán)狀的 外形，而且具有沿著上述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在規(guī)定的基體 材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；封裝體，其填埋所述加強(qiáng)體的內(nèi)側(cè)并覆蓋所述電路芯片上部，從而將該 電路芯片封裝在所述基底上。
6. —種電子裝置的制造方法，其特征在于，包括連接工序，將電路芯片連接到布線形成有導(dǎo)體圖案的基底上的該導(dǎo)體圖案；粘接劑涂敷工序，涂敷粘接劑以覆蓋所述電路芯片上部； 加強(qiáng)體配置工序，將加強(qiáng)體以包圍所述電路芯片的方式配置在所述基底上，使粘接劑處于填埋該加強(qiáng)體的至少內(nèi)側(cè)的狀態(tài)，所述加強(qiáng)體的基體材料具有環(huán)狀的外形，所述加強(qiáng)體具有沿著所述基底的厚度方向延伸的多個(gè)支柱分散在規(guī)定的基體材料中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；固化工序，使所述粘接劑固化，從而由該粘接劑將所述電路芯片封裝在所述基底上，并將所述加強(qiáng)體固定在該基底上。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠降低施加至電路芯片的彎曲應(yīng)力且能夠避免導(dǎo)體圖案的斷線的電子裝置，該電子裝置具有基底(11)；導(dǎo)體圖案(12)，其布線形成在基底上；電路芯片(13)，其與導(dǎo)體圖案(12)電連接；加強(qiáng)體(16)，其在基底(11)上以包圍電路芯片(13)的方式配置，具有環(huán)狀的外形，具有沿著基底(11)的厚度方向延伸的多個(gè)支柱(16b)分散在規(guī)定的基體材料(16a)中而成的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；封裝體(15a)，其填埋加強(qiáng)體(16)內(nèi)側(cè)并覆蓋電路芯片(13)上部，從而將電路芯片(13)封裝在基底(11)上。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101636750SQ200780052238
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2007年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月23日
發(fā)明者吉良秀彥, 小八重健二, 小林弘, 竹內(nèi)周一 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社