專利名稱：可拆卸式散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，尤其涉及一種應(yīng)用于一電腦系統(tǒng)中的可拆卸 式散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電腦科技的快速發(fā)展，處理器的運算效能越來越快。相對地，處理 器周邊的控制芯片(例如，繪圖芯片、北橋芯片、南橋芯片)也必須加快速 度并提高效能，以適應(yīng)日益快速的處理器。眾所周知，控制芯片或者處理器的速度越快，產(chǎn)生的熱能就會越多。而 當(dāng)控制芯片或者處理器的溫度太高時，會使得控制芯片或者處理器的效率大 幅下降或者死機。因此，為了要維持處理器或者控制芯片的效能，這些控制 芯片或者處理器所產(chǎn)生的熱能就必須要快速地傳遞至控制芯片或者處理器 之外。因此，運用于電腦的散熱系統(tǒng)就應(yīng)運而生，而現(xiàn)今市面上比較常見的 運用于電腦控制芯片上的散熱系統(tǒng)有水冷式散熱系統(tǒng)與鰭片式散熱系統(tǒng)。我們以水冷式散熱系統(tǒng)為例，請參見圖l，其為公知主機板201上的水 冷式散熱系統(tǒng)示意圖。從圖中我們可以清楚的看出，水冷式散熱系統(tǒng)l主要 包含有一水冷式熱交換裝置20，其中水冷式熱交換裝置20組設(shè)于控制芯片 200上并與芯片組的表面利用固定膠緊密黏合，水冷式熱交換裝置20 (例如 冷卻槽(cooling tank))用以傳遞控制芯片200所產(chǎn)生的熱能。另外，水冷式 熱交換裝置20具有分別套合至冷卻管24、 25的一進(jìn)入管22與一輸出管23， 當(dāng)?shù)蜏氐睦鋮s流體由進(jìn)入管22注入水冷式熱交換裝置20時，低溫的冷卻流 體即可與控制芯片200傳遞至水冷式熱交換裝置20的熱能進(jìn)行熱交換使得 冷卻流體的溫度升高，從而控制芯片200的溫度下降。而且，高溫的冷卻流 體經(jīng)由輸出管23離開水冷式熱交換裝置20。利用電腦外部的泵(未示出)可 將高溫的冷卻流體導(dǎo)出到電腦外部，并利用外部散熱模塊(未示出)將高溫的 冷卻流體冷卻成為低溫的冷卻流體后再次注入水冷式熱交換裝置20的進(jìn)入管22。當(dāng)然，水冷式熱交換裝置20也可以利用鰭片式散熱模塊來取代而成為 一鰭片式散熱系統(tǒng)(未示出)。也就是說，鰭片式散熱模塊固定于控制芯片上 并與芯片組的表面緊密黏合，鰭片式散熱模塊也可以傳遞控制芯片200所產(chǎn) 生的熱能至外圍空氣。很明顯地，鰭片式散熱系統(tǒng)的散熱效率較低，但價格便宜；反之，水冷 式散熱系統(tǒng)散熱效率高，但價格昂貴。使用者可以根據(jù)本身的需求在組裝電 腦時完成水冷式散熱系統(tǒng)或是鰭片式散熱系統(tǒng)。然而，上述不管是水冷式散熱系統(tǒng)或是鰭片式散熱系統(tǒng)，所包含的水冷 式熱交換裝置20或鰭片式散熱模塊，在傳統(tǒng)的做法上都是固接在散熱模塊 上而無法替換，倘若使用者欲進(jìn)行拔除水冷式熱交換裝置20或鰭片式散熱 模塊時，則可能會造成主機板以及控制芯片不可預(yù)期的損壞。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種可拆卸式散熱系統(tǒng)，其應(yīng)用于一電腦系統(tǒng)中，電腦系統(tǒng) 包括一主機板與一第一控制芯片，第一控制芯片位于主機板上，可拆卸式散 熱系統(tǒng)包括 一平臺，組設(shè)于主機板上，并接觸第一控制芯片的表面； 一散 熱裝置；以及一固定裝置，將平臺與散熱裝置保持一固定接觸狀態(tài)，且固定 裝置可由固定接觸狀態(tài)調(diào)整成散熱裝置與平臺分離的一分離狀態(tài)。優(yōu)選地，該平臺由金屬材料制成，用以將該控制芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至 該散熱裝置，然后進(jìn)行排除。優(yōu)選地，該平臺以螺絲鎖合或扣具固定的方式組設(shè)于該主機板上。優(yōu)選地，該散熱裝置為水冷式熱交換裝置或鰭片散熱模塊。優(yōu)選地，該電腦系統(tǒng)的第一控制芯片為北橋芯片、南橋芯片或中央處理器。優(yōu)選地，該固定裝置包括多個螺絲，鎖合于該平臺的多個第一部分鎖 合孔與該散熱裝置的多個第二部分鎖合孔，使得該散熱裝置固定于該平臺上。優(yōu)選地，該主機板上具有多個第三部分鎖合孔，所述多個第三部分鎖合 孔對應(yīng)于所述多個第一部分鎖合孔與所述多個第二部分鎖合孔，當(dāng)所述多個螺絲分別鎖合于所述第一部分鎖合孔與所述第二部分鎖合孔時，也同時鎖合 于所述第三部分鎖合孔，進(jìn)而使得該平臺組設(shè)于該主機板上。優(yōu)選地，該固定裝置包括扣具，連接于該散熱裝置，當(dāng)該散熱裝置接 觸該平臺時，該扣具可穿過該平臺的通孔扣合于該平臺上，進(jìn)而使得該散熱 裝置形成該固定接觸狀態(tài)。優(yōu)選地，還包括連接于該平臺的金屬熱導(dǎo)管，該金屬熱導(dǎo)管的一端連接 到第二控制芯片。本發(fā)明所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)的中心思想主要是散熱裝置以可拆卸 的方式固定于平臺上，讓使用者可以輕松地將散熱裝置從平臺上拆卸下來， 以便置換其它種類的散熱裝置(例如將水冷式熱交換裝置更換成鰭片散熱模 塊)，而現(xiàn)有技術(shù)中的散熱系統(tǒng)由于無法對其中的散熱裝置進(jìn)行拆卸，從而對 使用者產(chǎn)生種種的不便，本發(fā)明確實解決了公知技術(shù)手段的缺點。


通過下列附圖及說明可以更深入地了解本發(fā)明 圖1為公知主機板上的水冷式散熱系統(tǒng)的示意圖。圖2A、圖2B、圖2C為本發(fā)明的一可拆卸式散熱系統(tǒng)的較佳實施例的示意圖。圖3A、圖3B、圖3C為本發(fā)明的一可拆卸式散熱系統(tǒng)的另一較佳實施 例的示意圖。
具體實施方式
請參見圖2A、圖2B、圖2C，其為本發(fā)明的一可拆卸式散熱系統(tǒng)的較佳 實施例的示意圖。如圖2A所示，可拆卸式散熱系統(tǒng)3主要應(yīng)用在一電腦系 統(tǒng)中，電腦系統(tǒng)中包含一主機板301以及一控制芯片302，可拆卸式散熱系 統(tǒng)3包含一平臺30、 一散熱裝置31以及一固定裝置32，其中平臺30組設(shè) 于主機板301上并接觸控制芯片302的表面，平臺30由熱傳導(dǎo)效率良好的 金屬材料(例如鋁)制成，其可傳導(dǎo)控制芯片302所產(chǎn)生的熱能。另外，散熱裝置31接觸平臺30的表面，在本實施例中，散熱裝置31 為一水冷式熱交換裝置，其主要的功能是將平臺30傳導(dǎo)的、控制芯片302產(chǎn)生的熱能加以排除，使得控制芯片302不會因過熱而有死機或處理效率下 降的情況發(fā)生，而本發(fā)明的散熱裝置31主要以固定裝置32以可拆卸的方式 連接于平臺30上，也就是說使用者可以隨時將固定在平臺30上的散熱裝置 31進(jìn)行拆卸，以便置換其它種類的散熱裝置(例如一鰭片散熱模塊)，而毋需 連同平臺30從主機板301上拔除，如此一來，不但增加更換散熱裝置的便 利性，還可減少在進(jìn)行散熱裝置更換時對主機板301的破壞。以下再就本實 施例的詳細(xì)技術(shù)手段做進(jìn)一步的描述。換句話說，本發(fā)明的散熱裝置31(水 冷式熱交換裝置或者鰭片散熱模塊)可與平臺30形成一固定接觸狀態(tài)或者形 成一分離狀態(tài)。如圖2B所示，為本發(fā)明的水冷式散熱系統(tǒng)的剖面分解示意圖。在本發(fā) 明所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)中，固定裝置32包含有螺絲325、 326，螺絲鎖 合孔321、 322形成于散熱裝置31(水冷式熱交換裝置)上，螺絲鎖合孔323、 324形成于平臺30上，且螺絲鎖合孔323、 324分別相對對應(yīng)于螺絲鎖合孔 321、 322，而螺絲325、 326則分別鎖合于螺絲鎖合孔321 、 323與螺絲鎖合 孔322、 324，因此，當(dāng)使用者欲對散熱裝置31(水冷式熱交換裝置)進(jìn)行拆卸 分離時，只需要將螺絲325、 326旋起移除，便可以輕松地將散熱裝置31(水 冷式熱交換裝置)拆下，從而更換上其它種類的散熱裝置。另外，上述平臺30與主機板301之間的連接，我們可以一螺絲鎖合或 -扣具固定的方式將平臺30固定于主機板301上，而位于主機板301上的 螺絲鎖合孔可對應(yīng)于上述螺絲鎖合孔32i、 322與螺絲鎖合孔323、 324，也 就是說，當(dāng)螺絲325、 326鎖合于螺絲鎖合孔32K 322與螺絲鎖合孔323、 324時，也同時鎖合于位于主機板301上的螺絲鎖合孔。此外，平臺30還可以連接有一金屬熱導(dǎo)管33，金屬熱導(dǎo)管33可以連接 到電腦系統(tǒng)中所包含的另一個控制芯片(在圖2A、圖2B中未示出)上，用以 將另一個控制芯片所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)至平臺30，最后通過散熱裝置31(水冷 式熱交換裝置)將熱能排除。上述電腦系統(tǒng)所包含的控制芯片302可為一北橋 芯片、 一南橋芯片或一中央處理器(CPU)等的控制芯片。同理，如圖2C所示，其為本發(fā)明的鰭片式散熱系統(tǒng)的剖面分解示意圖。 散熱裝置也可以是一鰭片散熱模塊35。利用相同的方法，使用者也可以將鰭 片散熱模塊35固定于平臺30上。因此，控制芯片所產(chǎn)生的熱能可傳導(dǎo)至平臺30，最后通過鰭片散熱模塊35將熱能排除。綜上所述，我們可以清楚地了解，本發(fā)明所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)主要 是在散熱裝置通過固定裝置連接于平臺上后，由于固定裝置是可以進(jìn)行拆卸 的，所以使用者便可輕松地將散熱裝置拆除，從而更換其它種類的散熱裝置， 又因為平臺不用一起拆除，使得主機板也相對地減少被破壞的機率，因此， 本發(fā)明確實改善了公知技術(shù)手段的缺點，進(jìn)而完成本發(fā)明的最主要的目的。請參見圖3A、圖3B、圖3C，其為本發(fā)明的一可拆卸式散熱系統(tǒng)的另一 較佳實施例示意圖，其中圖3B為圖3A的剖面分解示意圖。在本實施例中， 可拆卸式散熱系統(tǒng)4如同上述較佳實施例一樣應(yīng)用在一電腦系統(tǒng)中，電腦系 統(tǒng)中包含一主機板401以及一控制芯片402。從圖中我們可以清楚地看出， 可拆卸式散熱系統(tǒng)4包含有一平臺40、 一散熱裝置41(水冷式熱交換裝置) 以及一固定裝置42，而與上述較佳實施例不同的地方在于，在本實施例中， 構(gòu)成固定裝置42的主要組件為扣具(pushpin)421、 422，其中扣具421、 422 連接于散熱裝置41(水冷式熱交換裝置)并具有彈性，通孔423、 424形成于 平臺40上，當(dāng)散熱裝置41(水冷式熱交換裝置)連接于平臺40時，扣具421、 422可分別穿過通孔423、 424并通過其所具有的彈性回復(fù)力而扣合于平臺 40上，進(jìn)而使得散熱裝置41(水冷式熱交換裝置)形成固定接觸狀態(tài)。反之，也可以將扣具421、 422與平臺40拆卸分離形成分離狀態(tài)。因此， 利用本實施例所述的方式，使用者同樣可以很方便地對散熱裝置41(水冷式 熱交換裝置)進(jìn)行拆卸的動作，并更換上其它種類的散熱裝置。由于在本實施 例說明中有部分技術(shù)手段與上述較佳實施例相同，故在此就不予贅述。同理，如圖3C所示，其為本發(fā)明的鰭片式散熱系統(tǒng)的剖面分解示意圖。 散熱裝置也可以是一鰭片散熱模塊45。利用相同的方法，使用者也可以將鰭 片散熱模塊45固定于平臺40上。因此，控制芯片所產(chǎn)生的熱能可傳導(dǎo)至平 臺40，最后通過鰭片散熱模塊45將熱能排除。綜合以上技術(shù)說明，我們可以清楚地了解到，本發(fā)明所述的可拆卸式散 熱系統(tǒng)的中心思想主要是散熱裝置以可拆卸的方式固定于平臺上，讓使用者 可以輕松地將散熱裝置從平臺上拆卸下來，以便置換其它種類的散熱裝置(例 如將水冷式熱交換裝置更換成鰭片散熱模塊)，而現(xiàn)有技術(shù)中的散熱系統(tǒng)由 于無法對其中的散熱裝置進(jìn)行拆卸，從而對使用者產(chǎn)生種種的不便，本發(fā)明確實解決了公知技術(shù)手段的缺點。此外，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例 而已，并非對本發(fā)明進(jìn)行限制，本發(fā)明可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)行各種修改， 這些皆不脫離如所附權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種可拆卸式散熱系統(tǒng)，其應(yīng)用于電腦系統(tǒng)中，該電腦系統(tǒng)包括主機板與第一控制芯片，該第一控制芯片位于該主機板上，其特征是，該可拆卸式散熱系統(tǒng)包括平臺，組設(shè)于該主機板上，并接觸該第一控制芯片的表面；散熱裝置；以及固定裝置，將該平臺與該散熱裝置保持固定接觸狀態(tài)，且該固定裝置能由該固定接觸狀態(tài)調(diào)整成該散熱裝置與該平臺分離的分離狀態(tài)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，該平臺由金屬 材料制成，用以將該控制芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱裝置，然后進(jìn)行排除。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，該平臺以螺絲 鎖合或扣具固定的方式組設(shè)于該主機板上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，該散熱裝置為 水冷式熱交換裝置或鰭片散熱模塊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，該電腦系統(tǒng)的 第一控制芯片為北橋芯片、南橋芯片或中央處理器。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，該固定裝置包括多個螺絲，鎖合于該平臺的多個第一部分鎖合孔與該散熱裝置的多個第 二部分鎖合孔，使得該散熱裝置固定于該平臺上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，該主機板上具 有多個第三部分鎖合孔，所述多個第三部分鎖合孔對應(yīng)于所述多個第一部分 鎖合孔與所述多個第二部分鎖合孔，當(dāng)所述多個螺絲分別鎖合于所述第一部 分鎖合孔與所述第二部分鎖合孔時，也同時鎖合于所述第三部分鎖合孔，進(jìn) 而使得該平臺組設(shè)于該主機板上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，該固定裝置包括扣具，連接于該散熱裝置，當(dāng)該散熱裝置接觸該平臺時，該扣具能穿過 該平臺的通孔扣合于該平臺上，進(jìn)而使得該散熱裝置形成該固定接觸狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可拆卸式散熱系統(tǒng)，其特征是，還包括連接于 該平臺的金屬熱導(dǎo)管，該金屬熱導(dǎo)管的一端連接到第二控制芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種可拆卸式散熱系統(tǒng)，其應(yīng)用于一電腦系統(tǒng)中，電腦系統(tǒng)包括一主機板與一第一控制芯片，第一控制芯片位于主機板上?？刹鹦妒缴嵯到y(tǒng)包括一平臺，組設(shè)于主機板上，并接觸第一控制芯片的表面；一散熱裝置；以及一固定裝置，將平臺與散熱裝置保持一固定接觸狀態(tài)，且固定裝置可由固定接觸狀態(tài)調(diào)整成散熱裝置與平臺分離的一分離狀態(tài)。
文檔編號G06F1/20GK101266513SQ20081009958
公開日2008年9月17日 申請日期2008年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者屈鴻鈞, 李侑澄, 邱俊騰, 鍾明宏 申請人:華碩電腦股份有限公司