專利名稱：計(jì)算機(jī)裝置及其溫度調(diào)節(jié)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)裝置及其溫度調(diào)節(jié)方法，且特別涉及一種應(yīng)用在 計(jì)算機(jī)裝置中，調(diào)節(jié)電子元件的溫度的溫度調(diào)節(jié)方法。
背景技術(shù)：
處理器的功耗和溫度隨運(yùn)行速度的加快而不斷增大，現(xiàn)已成為一個(gè)不折 不扣的"火爐"。如何使處理器安全運(yùn)行，提高系統(tǒng)的可靠性，防止因過(guò)熱 而產(chǎn)生的死機(jī)、藍(lán)屏、反復(fù)重啟動(dòng)甚至處理器燒毀，是處理器設(shè)計(jì)者所面臨 的最大問(wèn)題。
以前，對(duì)中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)溫度監(jiān)控只能通過(guò) "外部監(jiān)測(cè)"措施一即通過(guò)主板CPU插座下面的熱敏電阻來(lái)監(jiān)測(cè)CPU工作 時(shí)的溫度。整個(gè)監(jiān)測(cè)過(guò)程全面是由主板來(lái)負(fù)責(zé)，熱敏電阻直接將所監(jiān)測(cè)到的 數(shù)據(jù)傳給主板上的溫控電路，如果監(jiān)測(cè)到CPU的工作溫度超過(guò)在基本輸入 輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System, BIOS)中的默認(rèn)值時(shí)，就會(huì)自動(dòng)斷電關(guān)機(jī) 或報(bào)警、加快散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
采用此種方式的優(yōu)點(diǎn)是體積小、價(jià)格低，使用方便，不過(guò)在監(jiān)控CPU 溫度時(shí)明顯存在缺陷。比如此種方式監(jiān)測(cè)到的溫度往往是CPU底面的溫度， 而不是內(nèi)核溫度，溫度讀數(shù)是由監(jiān)控芯片根據(jù)溫敏電阻的阻值變化計(jì)算得 出，而且此類接觸式測(cè)試受外部環(huán)境影響很大。如果熱敏電阻與CPU接觸 不夠緊密，CPU的熱量不能有效地傳送到，所測(cè)量溫度會(huì)有很大誤差。
目前最新的CPU，其核心溫度變化速度達(dá)30 5(TC/s，核心溫度的變化 速度越快，測(cè)量溫度的延遲誤差也越大。因此，有些現(xiàn)有技術(shù)便利用溫度偏 差修正(temperature offset correction)方案來(lái)糾正此種CPU溫控所帶來(lái)的偏 差。所謂"溫度偏差修正"就是指當(dāng)系統(tǒng)采用外部測(cè)量法時(shí)，必須在測(cè)量結(jié) 果的基礎(chǔ)上增加一個(gè)溫度偏差值即BIOS中顯示的溫度值=實(shí)際測(cè)試值+溫 度偏差值。
4上述的溫度偏差值由主板熱敏電阻、臨界溫度等因素來(lái)決定，當(dāng)系統(tǒng)設(shè)
定以后它就是一個(gè)常量。換言之，無(wú)論現(xiàn)在使用的CPU為哪一種類型(type)、 系列(family)、型號(hào)(mode)等，系統(tǒng)都是以同一個(gè)溫度偏差值來(lái)校正檢測(cè)到的 CPU溫度。然而，縱然是相同廠牌的CPU，運(yùn)行時(shí)的溫度變化還是有所差異。 如果每個(gè)不同的CPU都以同一個(gè)溫度偏差值來(lái)校正，便很容易造成散熱問(wèn) 題。例如，當(dāng)實(shí)際測(cè)試值加上溫度偏差值后的顯示溫度尚未超過(guò)在BIOS中 的默認(rèn)值時(shí)，系統(tǒng)就不會(huì)自動(dòng)斷電關(guān)機(jī)或報(bào)警、加快散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。如此 一來(lái)，系統(tǒng)還是有可能因過(guò)熱而產(chǎn)生死機(jī)、藍(lán)屏、反復(fù)重啟動(dòng)甚至處理器燒 毀。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種計(jì)算機(jī)裝置及其溫度調(diào)節(jié)方法，以解 決上述問(wèn)題。
本發(fā)明的一 目的在于提供一種計(jì)算機(jī)裝置及其溫度調(diào)節(jié)方法，用以調(diào)節(jié) 計(jì)算機(jī)裝置中電子元件的溫度。
根據(jù)一具體實(shí)施例，本發(fā)明的計(jì)算機(jī)裝置包含電子元件、基本輸入輸出 系統(tǒng)(BIOS)模塊以及與BIOS模塊和電子元件電性連接的芯片組(chipset)。 BIOS模塊儲(chǔ)存預(yù)先建立的對(duì)照表。對(duì)照表記錄多個(gè)第一信息以及多個(gè)調(diào)整 參數(shù)，且每一個(gè)第一信息分別對(duì)應(yīng)一個(gè)調(diào)整參數(shù)。
于此實(shí)施例中，在計(jì)算機(jī)裝置開(kāi)機(jī)后，芯片組會(huì)先讀取關(guān)于電子元件的 第二信息，并且査詢上述的對(duì)照表，以從所有第一信息中選出符合電子元件 的第二信息的第一信息。之后，芯片組再利用對(duì)應(yīng)被選出的第一信息的調(diào)整 參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)電子元件的溫度。
舉例而言，對(duì)照表中所記錄的調(diào)整參數(shù)可以是溫度偏差值，而每一個(gè)第 一信息分別代表一個(gè)特定的電子元件。亦即，針對(duì)不同的電子元件，都在對(duì) 照表中設(shè)定一個(gè)對(duì)應(yīng)的溫度偏差值。當(dāng)芯片組確認(rèn)目前使用的電子元件后， 即可以對(duì)應(yīng)的溫度偏差值來(lái)校正電子元件的溫度，進(jìn)而進(jìn)行后續(xù)的溫度監(jiān)控 或調(diào)節(jié)。
此外，對(duì)照表中所記錄的調(diào)整參數(shù)也可以是風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值，而每一個(gè)第一 信息分別代表一個(gè)特定的電子元件。亦即，針對(duì)不同的電子元件，都在對(duì)照表中設(shè)定一個(gè)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。當(dāng)芯片組確認(rèn)目前使用的電子元件后，即 可以對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值來(lái)調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，進(jìn)而更有效率地調(diào)節(jié)電子元件的 溫度。
根據(jù)一實(shí)施例，本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)方法適于調(diào)節(jié)計(jì)算機(jī)裝置的電子元件 的溫度，其中上述計(jì)算機(jī)裝置儲(chǔ)存對(duì)照表，上述對(duì)照表記錄多個(gè)第一信息以 及多個(gè)調(diào)整參數(shù)，各上述第一信息分別對(duì)應(yīng)上述這些調(diào)整參數(shù)的其中之一， 上述方法包含在上述計(jì)算機(jī)裝置開(kāi)機(jī)時(shí)，讀取關(guān)于上述電子元件的第二信 息；查詢上述對(duì)照表，以比對(duì)上述第二信息與上述這些第一信息，以由上述 這些調(diào)整參數(shù)中選出設(shè)定調(diào)整參數(shù)；以及利用上述設(shè)定調(diào)整參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)上述 電子元件的溫度。因此，根據(jù)本發(fā)明的計(jì)算機(jī)裝置及其溫度調(diào)節(jié)方法，針對(duì) 不同的電子元件，都可以對(duì)應(yīng)的溫度偏差值來(lái)校正檢測(cè)到的電子元件的溫 度，并且再視實(shí)際情況，以對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值來(lái)調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。借此，本 發(fā)明不僅可準(zhǔn)確地顯示不同電子元件的溫度變化，且還可有效率地控制風(fēng)扇 轉(zhuǎn)速，以調(diào)節(jié)電子元件的溫度。
關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過(guò)以下的發(fā)明詳述及附圖得到進(jìn)一步 的了解。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例的計(jì)算機(jī)裝置的功能方框圖。
圖2A所示為圖1中對(duì)照表的示意圖。
圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明另一具體實(shí)施例的對(duì)照表的示意圖。 圖3所示為根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例的溫度調(diào)節(jié)方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)方法用以調(diào)節(jié)計(jì)算機(jī)裝置中電子元件的溫度。計(jì)算機(jī) 裝置中設(shè)有運(yùn)行時(shí)必要的軟硬件元件，如中央處理單元(CPU)、基本輸入輸 出系統(tǒng)(BIOS)模塊、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory, RAM)、只讀 存儲(chǔ)器(Read Only Memory, ROM)、主板(main board, MB)、電源供應(yīng)器(power supply)、操作系統(tǒng)(operation system, OS)等。上述元件的功能為所屬領(lǐng)域的技 術(shù)人員可輕易達(dá)成并加以運(yùn)用，在此不再詳加贅述。請(qǐng)參閱圖1，圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例的計(jì)算機(jī)裝置1的功
能方框圖。計(jì)算機(jī)裝置1包含電子元件3、 BIOS模塊10、芯片組12、存儲(chǔ) 單元14以及超級(jí)輸入輸出(Super IO， SIO)芯片5。芯片組12另包含北橋(north bridge)芯片120以及南橋(southbridge)芯片122。北橋芯片120專門負(fù)責(zé)電子 元件3、顯示功能與存儲(chǔ)單元14之間的通信與管理；南橋芯片122則負(fù)責(zé)周 邊裝置(peripheral device)的連接，例如儲(chǔ)存裝置(軟硬盤、光驅(qū)與刻錄機(jī)等)、 網(wǎng)絡(luò)功能，并提供PCI接口、通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接 端口等，以擴(kuò)充連接更多周邊裝置。南橋芯片122通過(guò)SIO芯片5來(lái)控制輸 入輸出。此外，存儲(chǔ)單元14即為一般現(xiàn)有的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。
一般而言，電子元件3在制造時(shí)，廠商即會(huì)將關(guān)于電子元件3的信息放 入其中，使計(jì)算機(jī)裝置1可辨識(shí)目前使用的電子元件3的類型、系列或型號(hào) 等。舉例而言，如果電子元件為CPU，則最常被用來(lái)辨識(shí)電子元件的信息為 辨識(shí)代碼(CPUID)。不同廠商制造的電子元件，其CPUID定義也不同，如 "0F24" (Intel處理器)、"681H" (AMD處理器)。根據(jù)這些數(shù)字代碼即可判 斷電子元件屬于哪種類型。然而，就算是不同的電子元件，還是有可能發(fā)生 擁有相同的CPUID。因此，尚有其他信息可用來(lái)輔助辨識(shí)不同的電子元件， 如高速緩存大小(cache size)、邏輯處理器數(shù)量(CPU count)等。至于應(yīng)該采用 哪些信息來(lái)辨識(shí)電子元件，需視實(shí)際應(yīng)用而定。
如圖1所示，BIOS模塊10儲(chǔ)存對(duì)照表100。對(duì)照表100記錄多個(gè)與電 子元件相關(guān)的信息以及多個(gè)調(diào)整參數(shù)，且每一個(gè)信息分別對(duì)應(yīng)一個(gè)調(diào)整參 數(shù)。對(duì)照表100中所記錄的調(diào)整參數(shù)可以是溫度偏差值。亦即，針對(duì)不同的 電子元件，都在對(duì)照表100中設(shè)定一個(gè)對(duì)應(yīng)的溫度偏差值。對(duì)照表100中所 記錄的調(diào)整參數(shù)也可以是風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。亦即，針對(duì)不同的電子元件，都在對(duì) 照表中設(shè)定一個(gè)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。
請(qǐng)參閱圖2A，圖2A所示為圖1中對(duì)照表100的示意圖。如圖2A所示， 對(duì)照表100可包含兩個(gè)子對(duì)照表100a、 100b。子對(duì)照表100a記錄辨識(shí)代碼、 高速緩存大小、邏輯處理器數(shù)量等關(guān)于電子元件的信息，并且記錄對(duì)應(yīng)不同 電子元件的溫度偏差值；子對(duì)照表100b則記錄辨識(shí)代碼、高速緩存大小、 邏輯處理器數(shù)量等關(guān)于電子元件的信息，并且記錄對(duì)應(yīng)不同電子元件的風(fēng)扇 轉(zhuǎn)速值。借此，溫度校正與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的控制即可達(dá)到互相獨(dú)立。
7請(qǐng)參閱圖2B，圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明另一具體實(shí)施例的對(duì)照表100' 的示意圖。如圖2B所示，對(duì)照表100'記錄辨識(shí)代碼、高速緩存大小、邏輯 處理器數(shù)量等關(guān)于電子元件的信息，并且同時(shí)記錄對(duì)應(yīng)不同電子元件的溫度 偏差值以及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。換言之，本發(fā)明可將多種調(diào)整參數(shù)同時(shí)記錄于一個(gè) 對(duì)照表中，也可將每一個(gè)調(diào)整參數(shù)分別記錄于不同的子對(duì)照表中。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1，計(jì)算機(jī)裝置1開(kāi)機(jī)后，在開(kāi)機(jī)自我檢測(cè)階段 (Power-on-self-test, POST),南橋芯片122即會(huì)從BIOS模塊10讀取對(duì)照表 100，并且經(jīng)由北橋芯片120將對(duì)照表100存入存儲(chǔ)單元14。接著，北橋芯 片120讀取關(guān)于電子元件3的信息，并且査詢上述的對(duì)照表100，以從對(duì)照 表100中選出符合電子元件3的信息。之后，南橋芯片122再利用對(duì)應(yīng)被選 出的信息的調(diào)整參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)電子元件3的溫度。
舉例而言，如果電子元件3的辨識(shí)代碼為0F24、高速緩存大小為64KB 且邏輯處理器數(shù)量為2，則對(duì)應(yīng)的溫度偏差值即為l(TC(如圖2A中的子對(duì)照 表100a所示)，且對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值即為7200 rpm(如圖2A中的子對(duì)照表 100b所示)。南橋芯片122即將目前測(cè)到的電子元件3的溫度加上該溫度偏 差值，再將新的溫度值填入BIOS模塊10。當(dāng)電子元件3的溫度超過(guò)BIOS 模塊10中的默認(rèn)值時(shí)，南橋芯片122即通過(guò)SIO芯片5控制風(fēng)扇(未顯示) 以7200 rpm的轉(zhuǎn)速運(yùn)行，以調(diào)節(jié)電子元件3的溫度。
于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，本發(fā)明在找出對(duì)應(yīng)電子元件3的溫度偏差值及/或風(fēng)扇轉(zhuǎn) 速值后，尚需針對(duì)SIO芯片5的種類(如QST、 ITE、 WINBOND等)去改變 填值。此屬后端應(yīng)用的范疇，在此不再多做論述。
請(qǐng)參閱圖3，圖3所示為根據(jù)本發(fā)明一具體實(shí)施例的溫度調(diào)節(jié)方法的流 程圖。請(qǐng)一并參閱圖1，本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)方法適于調(diào)節(jié)計(jì)算機(jī)裝置1的電 子元件3的溫度。如上所述，計(jì)算機(jī)裝置1儲(chǔ)存對(duì)照表100，且對(duì)照表100 記錄多個(gè)與電子元件相關(guān)的信息以及多個(gè)調(diào)整參數(shù)，其中，各信息分別對(duì)應(yīng) 一個(gè)調(diào)整參數(shù)。本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)方法包含下列步驟。首先，執(zhí)行步驟S10, 在開(kāi)機(jī)自我檢測(cè)階段，從BIOS模塊10讀取對(duì)照表100，并且將對(duì)照表100 存入存儲(chǔ)單元14。接著，執(zhí)行步驟S12，讀取關(guān)于電子元件3的信息。接著， 執(zhí)行步驟S14，査詢對(duì)照表100，以比對(duì)電子元件3的信息與對(duì)照表100中 所記錄的信息，以由所有調(diào)整參數(shù)中選出一設(shè)定調(diào)整參數(shù)。最后，執(zhí)行步驟S16，利用被選出的設(shè)定調(diào)整參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)電子元件3的溫度。至于溫度調(diào)節(jié)
方法的詳細(xì)原理及其它應(yīng)用變化，如上所述，在此不再贅述。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明的計(jì)算機(jī)裝置及其溫度調(diào)節(jié)方法，針對(duì)不 同的電子元件，都可以對(duì)應(yīng)的溫度偏差值來(lái)校正檢測(cè)到的電子元件的溫度， 并且再視實(shí)際情況，以對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值來(lái)調(diào)整風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。借此，本發(fā)明 不僅可準(zhǔn)確地顯示不同電子元件的溫度變化，且還可有效率地控制風(fēng)扇轉(zhuǎn) 速，以調(diào)節(jié)電子元件的溫度。此外，不同的調(diào)整參數(shù)(如溫度偏差值、風(fēng)扇轉(zhuǎn) 速值等)可分別記錄于獨(dú)立的對(duì)照表中，以達(dá)到溫度校正與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的控制互 相獨(dú)立。
通過(guò)以上優(yōu)選具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與 精神，而并非以上述所揭示的優(yōu)選具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。 相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排在本發(fā)明所想要申 請(qǐng)的權(quán)利要求書的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明所申請(qǐng)的權(quán)利要求書的范疇?wèi)?yīng)該根 據(jù)上述的說(shuō)明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性 的安排。
權(quán)利要求
1、一種計(jì)算機(jī)裝置，其特征是，包含電子元件；基本輸入輸出系統(tǒng)模塊，儲(chǔ)存對(duì)照表，上述對(duì)照表記錄多個(gè)第一信息以及多個(gè)調(diào)整參數(shù)，上述這些第一信息中的每一個(gè)第一信息分別對(duì)應(yīng)上述這些調(diào)整參數(shù)的其中之一；以及芯片組，耦接上述基本輸入輸出系統(tǒng)模塊與上述電子元件，上述芯片組讀取關(guān)于上述電子元件的第二信息，查詢上述對(duì)照表，以從上述這些第一信息中選出符合上述第二信息的第一信息，并且利用對(duì)應(yīng)被選出的上述第一信息的調(diào)整參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)上述電子元件的溫度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)裝置，其特征是，還包含存儲(chǔ)單元， 且上述芯片組包含第一芯片，在開(kāi)機(jī)自我檢測(cè)階段，從上述基本輸入輸出系統(tǒng)模塊讀取上 述對(duì)照表，并且將上述對(duì)照表存入上述存儲(chǔ)單元；以及第二芯片，讀取關(guān)于上述電子元件的上述第二信息，查詢儲(chǔ)存于上述存 儲(chǔ)單元中的上述對(duì)照表，以從上述這些第一信息中選出符合上述第二信息的 上述第一信息，并且通過(guò)上述第一芯片利用對(duì)應(yīng)被選出的上述第一信息的上 述調(diào)整參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)上述電子元件的溫度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)裝置，其特征是，其中每個(gè)上述這些 第一信息或上述第二信息包含由下列參數(shù)所組成的群組中的至少其中之一-辨識(shí)代碼、高速緩存大小以及邏輯處理器數(shù)量。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)裝置，其特征是，其中每個(gè)上述這些 調(diào)整參數(shù)包含溫度偏差值及/或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的計(jì)算機(jī)裝置，其特征是，其中上述對(duì)照表包含第一子對(duì)照表，記錄上述這些第一信息以及多個(gè)溫度偏差值；以及 第二子對(duì)照表，記錄上述這些第一信息以及多個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。
6、 一種溫度調(diào)節(jié)方法，其特征是，適于調(diào)節(jié)計(jì)算機(jī)裝置的電子元件的 溫度，其中上述計(jì)算機(jī)裝置儲(chǔ)存對(duì)照表，上述對(duì)照表記錄多個(gè)第一信息以及多個(gè)調(diào)整參數(shù)，各上述第一信息分別對(duì)應(yīng)上述這些調(diào)整參數(shù)的其中之一，上 述方法包含在上述計(jì)算機(jī)裝置開(kāi)機(jī)時(shí)，讀取關(guān)于上述電子元件的第二信息； 査詢上述對(duì)照表，以比對(duì)上述第二信息與上述這些第一信息，以由上述 這些調(diào)整參數(shù)中選出設(shè)定調(diào)整參數(shù)；以及利用上述設(shè)定調(diào)整參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)上述電子元件的溫度。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征是，其中上述對(duì)照表預(yù)先儲(chǔ)存 在基本輸入輸出系統(tǒng)模塊中，上述方法還包含-在開(kāi)機(jī)自我檢測(cè)階段，從上述基本輸入輸出系統(tǒng)模塊讀取上述對(duì)照表， 并且將上述對(duì)照表存入存儲(chǔ)單元。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征是，其中査詢上述對(duì)照表的步 驟在上述存儲(chǔ)單元中進(jìn)行。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征是，其中每個(gè)上述這些第一信 息或上述第二信息包含由下列參數(shù)所組成的群組中的至少其中之一辨識(shí)代 碼、高速緩存大小以及邏輯處理器數(shù)量。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征是，其中每個(gè)上述這些調(diào)整參 數(shù)包含溫度偏差值及/或風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。
11、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征是，其中上述對(duì)照表包含 第一子對(duì)照表，記錄上述這些第一信息以及多個(gè)溫度偏差值；以及 第二子對(duì)照表，記錄上述這些第一信息以及多個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速值。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種計(jì)算機(jī)裝置及其溫度調(diào)節(jié)方法，計(jì)算機(jī)裝置包含基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)模塊以及與BIOS模塊電性連接的芯片組。BIOS模塊儲(chǔ)存預(yù)先建立的對(duì)照表。對(duì)照表記錄多個(gè)第一信息以及多個(gè)調(diào)整參數(shù)，且每一個(gè)第一信息分別對(duì)應(yīng)一個(gè)調(diào)整參數(shù)。在計(jì)算機(jī)裝置開(kāi)機(jī)后，芯片組會(huì)先讀取關(guān)于電子元件的第二信息，并且查詢上述的對(duì)照表，以從所有第一信息中選出符合電子元件的第二信息的第一信息。之后，芯片組再利用對(duì)應(yīng)被選出的第一信息的調(diào)整參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)電子元件的溫度。本發(fā)明不僅可準(zhǔn)確地顯示不同電子元件的溫度變化，且還可有效率地控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以調(diào)節(jié)電子元件的溫度。
文檔編號(hào)G06F11/32GK101604281SQ20081010994
公開(kāi)日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2008年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月11日
發(fā)明者詹鈞富 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司