專(zhuān)利名稱(chēng)：：一種開(kāi)關(guān)電源、計(jì)算機(jī)主板及計(jì)算機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)的供電控制，特別是一種開(kāi)關(guān)電源、計(jì)算機(jī)主板及計(jì)算機(jī)。
背景技術(shù)：
：隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷進(jìn)步，現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，主板上的內(nèi)存插槽越來(lái)越多，系統(tǒng)能執(zhí)行越來(lái)越復(fù)雜的任務(wù)。然而，由于內(nèi)存插槽的增加，系統(tǒng)所能提供的最大內(nèi)存也隨著增加，從電源方來(lái)考慮，為內(nèi)存供電的電源必須能夠滿足該最大內(nèi)存的功耗。假設(shè)在主板上設(shè)置有3個(gè)內(nèi)存插槽，此時(shí)，對(duì)內(nèi)存供電的開(kāi)關(guān)電源的相數(shù)設(shè)置為一相即可滿足供電要求，但在主板上設(shè)置有6個(gè)內(nèi)存插槽時(shí)，開(kāi)關(guān)電源的相數(shù)設(shè)置為兩相才能滿足供電要求，相應(yīng)的，主板上設(shè)置的內(nèi)存插槽越多，開(kāi)關(guān)電源的相數(shù)也需要對(duì)應(yīng)增加。然而，主板上設(shè)置有一定數(shù)目的內(nèi)存插槽，并不代表內(nèi)存插槽就一定插設(shè)有內(nèi)存，假設(shè)主板上設(shè)置有12個(gè)內(nèi)存插槽，僅代表了主板的內(nèi)存擴(kuò)展能力，并不是所有的用戶都會(huì)把所有的內(nèi)存插槽全部插上內(nèi)存。但現(xiàn)有技術(shù)的主板中，如果主板上設(shè)置有12個(gè)內(nèi)存插槽，則開(kāi)關(guān)電源的相數(shù)被設(shè)置為能夠滿足所有內(nèi)存插槽都插設(shè)有內(nèi)存時(shí)的相數(shù)需求，而且在正常工作時(shí)，開(kāi)關(guān)電源的所有相都處于工作狀態(tài)，因此，在主板上的部分內(nèi)存插槽沒(méi)有插設(shè)內(nèi)存時(shí)，開(kāi)關(guān)電源有能耗的損失，降低了開(kāi)關(guān)電源的效率。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種開(kāi)關(guān)電源、計(jì)算機(jī)主板及計(jì)算機(jī)，提高開(kāi)關(guān)電源的供電效率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種開(kāi)關(guān)電源，包括用于向至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的供電模塊，所述供電模塊所能提供的最大相數(shù)為大于1的第三數(shù)目，其中，還包括內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽中插設(shè)的內(nèi)存條的第一數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)所述第一數(shù)目確定第二數(shù)目，所述第二數(shù)目為能夠滿足所述第一數(shù)目的內(nèi)存的供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；相數(shù)控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，降低所述供電模塊的相數(shù)到第四數(shù)目，所述第四數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。上述的開(kāi)關(guān)電源，其中，所述內(nèi)存插槽具有第一管腳，所述第一管腳通過(guò)電阻連接到高于0的電壓，所述第一管腳能通過(guò)插設(shè)于所述內(nèi)存插槽內(nèi)的內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與所述內(nèi)存插槽上的接地管腳連通；所述內(nèi)存條數(shù)目確定模塊具體包括插設(shè)狀態(tài)判斷單元，與所述第一管腳連接，用于在所述第一管腳的輸出電平為低時(shí)判斷所述內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)為插設(shè)有內(nèi)存條。上述的開(kāi)關(guān)電源，其中，所述供電模塊具體包括設(shè)置有DBO總線和DBI總線的脈寬調(diào)制控制芯片；第三數(shù)目的設(shè)置有DBO總線和DBI總線的CSP芯片；所述脈寬調(diào)制控制芯片和所述第三數(shù)目的CSP芯片通過(guò)DBO總線和DBI總線形成環(huán)狀連接；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)的兩端連接到對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片的DBI總線和DBO總線；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。上述的開(kāi)關(guān)電源，其中，所述供電模塊具體包括脈寬調(diào)制控制芯片；相互獨(dú)立的分別與所述脈寬調(diào)制控制芯片連接的第三數(shù)目的CSP芯片；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)連接所述脈寬調(diào)制控制芯片和對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。上述的開(kāi)關(guān)電源，其中，所述對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目為所述第三數(shù)目減1。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)主板，包括電路板、設(shè)置在所述電if各板上的至少兩個(gè)內(nèi)存插槽；和用于為所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的開(kāi)關(guān)電源，其中，所述開(kāi)關(guān)電源包括用于向所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的供電模塊，所述供電模塊所能提供的最大相數(shù)為大于1的第三數(shù)目；內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽中插設(shè)的內(nèi)存條的第一數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)所述第一數(shù)目確定第二數(shù)目，所述第二數(shù)目為能夠滿足所述第一數(shù)目的內(nèi)存的供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；相數(shù)控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，降低所述供電模塊的相數(shù)到第四數(shù)目，所述第四數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。上述的計(jì)算機(jī)主板，其中，所述內(nèi)存插槽具有第一管腳，所述第一管腳通過(guò)電阻連接到高于0的電壓，所述第一管腳能通過(guò)插設(shè)于所述內(nèi)存插槽內(nèi)的內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與所述內(nèi)存插槽上的接地管腳連通；所述內(nèi)存條數(shù)目確定模塊包括9插設(shè)狀態(tài)判斷單元，與所述第一管腳連接，用于在所述第一管腳的輸出電平為低時(shí)判斷所述內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)為插設(shè)有內(nèi)存條。上述的計(jì)算機(jī)主板，其中，所述供電模塊具體包括設(shè)置有DBO總線和DBI總線的脈寬調(diào)制控制芯片；第三數(shù)目的設(shè)置有DBO總線和DBI總線的CSP芯片；所述脈寬調(diào)制控制芯片和所述第三數(shù)目的CSP芯片通過(guò)DBO總線和DBI總線形成環(huán)狀連接；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)的兩端連接到對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片的DBI總線和DBO總線；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。上述的計(jì)算機(jī)主板，其中，所述供電模塊具體包括脈寬調(diào)制控制芯片；相互獨(dú)立的分別與所述脈寬調(diào)制控制芯片連接的第三數(shù)目的CSP芯片；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)連接所述脈寬調(diào)制控制芯片和對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。上述的計(jì)算機(jī)主板，其中，所述對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目為所述第三數(shù)目減1。.為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種計(jì)算機(jī)，包括計(jì)算機(jī)主板，所述計(jì)算機(jī)主板包括電路板、設(shè)置在所述電路板上的至少兩個(gè)內(nèi)存插槽；和用于為所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的開(kāi)關(guān)電源，其中，所述開(kāi)關(guān)電源包括用于向所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的供電模塊，所述供電模塊所能提供的最大相數(shù)為大于1的第三數(shù)目；內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽中插設(shè)的內(nèi)存條的第一數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)所述第一數(shù)目確定第二數(shù)目，所述第二數(shù)目為能夠滿足所述第一數(shù)目的內(nèi)存的供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；相數(shù)控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，降低所述供電模塊的相數(shù)到第四數(shù)目，所述第四數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。上述的計(jì)算機(jī)，其中，所述內(nèi)存插槽具有第一管腳，所述第一管腳通過(guò)電阻連接到高于0的電壓，所述第一管腳能通過(guò)插設(shè)于所述內(nèi)存插槽內(nèi)的內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與所述內(nèi)存插槽上的接地管腳連通；所述內(nèi)存條數(shù)目確定模塊包括插設(shè)狀態(tài)判斷單元，與所述第一管腳連接，用于在所述第一管腳的輸出電平為低時(shí)判斷所述內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)為插設(shè)有內(nèi)存條。上述的計(jì)算機(jī)，其中，所述供電模塊具體包括設(shè)置有DBO總線和DBI總線的脈寬調(diào)制控制芯片；第三數(shù)目的設(shè)置有DBO總線和DBI總線的CSP芯片；所述脈寬調(diào)制控制芯片和所述第三數(shù)目的CSP芯片通過(guò)DBO總線和DBI總線形成環(huán)狀連接；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)的兩端連接到對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片的DBI總線和DBO總線；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。上述的計(jì)算機(jī)，其中，所述供電模塊具體包括脈寬調(diào)制控制芯片；相互獨(dú)立的分別與所述脈寬調(diào)制控制芯片連接的第三數(shù)目的CSP芯片；所述相數(shù)控制4莫塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)連接所述脈寬調(diào)制控制芯片和對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。上述的計(jì)算機(jī)，其中，所述對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目為所述第三數(shù)目減1。本發(fā)明實(shí)施例具有以下的有益效果本發(fā)明實(shí)施例中，確定實(shí)際插設(shè)的內(nèi)存條數(shù)目后，在實(shí)際的內(nèi)存條數(shù)目所需的電源相數(shù)小于開(kāi)關(guān)電源的最大相數(shù)時(shí)，降低開(kāi)關(guān)電源的相數(shù)，提高了開(kāi)關(guān)電源的供電效率。本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)改造內(nèi)存插槽上的現(xiàn)有接地管腳，不會(huì)影響現(xiàn)有內(nèi)存條的正常使用，實(shí)現(xiàn)筒單；本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)控制PWM控制芯片與CSP芯片之間的信號(hào)通斷來(lái)控制開(kāi)關(guān)電源的相數(shù)，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單。圖1為本發(fā)明實(shí)施例的開(kāi)關(guān)電源的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例的對(duì)內(nèi)存插槽修改的電路結(jié)構(gòu)；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)存條數(shù)目確定模塊與圖2中電路的連接示意圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種供電模塊的結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明實(shí)施例的電子開(kāi)關(guān)設(shè)置位置的示意圖6為本發(fā)明實(shí)施例的電子開(kāi)關(guān)和通斷控制模塊的連接示意圖7為本發(fā)明實(shí)施例的另一種供電模塊和電子開(kāi)關(guān)的結(jié)合示意1具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例的開(kāi)關(guān)電源、計(jì)算機(jī)主板及計(jì)算機(jī)，通過(guò)檢測(cè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，控制開(kāi)關(guān)電源以合適的相數(shù)為內(nèi)存供電，以提高開(kāi)關(guān)電源的供電效率。如圖l所示，本發(fā)明實(shí)施例的開(kāi)關(guān)電源包括內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷計(jì)算機(jī)主板上的所有內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所有內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定內(nèi)存插槽中所插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)當(dāng)前插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目確定能夠滿足內(nèi)存供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；供電模塊，用于向所述內(nèi)存插槽供電；相數(shù)控制模塊，用于控制所述供電模塊以所述需求相數(shù)向所述內(nèi)存插槽供電，其在能夠滿足內(nèi)存供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)小于供電模塊所能提降低供電模塊的相數(shù)至大于或等于所述最少相數(shù)。從上述的描述可以發(fā)現(xiàn)，首先需要判斷計(jì)算機(jī)主板上的所有內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，下面對(duì)如何獲取內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。現(xiàn)有的內(nèi)存的金手指中有許多為用于接地的管腳(GNDPIN)，對(duì)應(yīng)的內(nèi)存插槽上的管腳也是接地的管腳。然而，現(xiàn)有的內(nèi)存和內(nèi)存插槽上由于具有多個(gè)接地管腳(PIN)，因此其中一個(gè)接地管腳不接地，也不會(huì)對(duì)插設(shè)于內(nèi)存插槽的內(nèi)存的正常使用造成影響。因此在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，對(duì)其中任意一個(gè)接地管腳進(jìn)行改造，使之能用于判斷內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)。如圖2所示，為本發(fā)明實(shí)施例中的做了變更后的內(nèi)存插槽的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，在每個(gè)內(nèi)存插槽的一個(gè)接地管腳使其不接地，而是通過(guò)電阻R連接到高于0的電壓Vcc。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，內(nèi)存條數(shù)目確定模塊首先通過(guò)Net的輸出電平來(lái)判斷該內(nèi)存插槽是否插設(shè)有內(nèi)存，詳細(xì)解釋如下。當(dāng)內(nèi)存插槽中沒(méi)有插設(shè)內(nèi)存時(shí)，GND1沒(méi)有接地，受Vcc和電阻R的影響，被拉高，因此Net的輸出電平為高電平，但當(dāng)內(nèi)存插槽中插設(shè)內(nèi)存時(shí)，GND1通過(guò)內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)存插槽上的另外的接地管腳連通，實(shí)現(xiàn)接地，因此，Net的輸出電平為低電平。因此，本發(fā)明的具體實(shí)施例中，判斷模塊獲取內(nèi)存插槽上的一個(gè)第一管腳的輸出電平來(lái)判斷內(nèi)存插槽是否插設(shè)內(nèi)存條，該第一管腳通過(guò)電阻R連接到高于O的電壓Vcc，在所述內(nèi)存插槽插設(shè)有內(nèi)存時(shí)，該第一管腳通過(guò)內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)存插槽上的另外的接地管腳連通。主板上有多個(gè)內(nèi)存插槽，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，該內(nèi)存條數(shù)目確定模塊如圖3所示，其獲取所有的內(nèi)存插槽的第一管腳的輸出電平，將輸出電平中值為O的輸出電平的數(shù)目確定為內(nèi)存插槽中所插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目。當(dāng)然，在上述的描述中，是以現(xiàn)有內(nèi)存插槽的一個(gè)接地管腳為例進(jìn)行的說(shuō)明，隨著內(nèi)存的不斷變化，當(dāng)然也可以是另外設(shè)置一個(gè)管腳來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能，只需要該管腳在內(nèi)存插槽中插設(shè)內(nèi)存時(shí)，能夠通過(guò)內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與內(nèi)存插槽上的另外的接地管腳連通即可。在確定了內(nèi)存插槽中所插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目后，即需要根據(jù)內(nèi)存插槽中所插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目來(lái)確定為內(nèi)存條供電的開(kāi)關(guān)電源的相數(shù)，在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，通過(guò)多種方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，如下所述方式一、預(yù)先保存內(nèi)存條數(shù)目與開(kāi)關(guān)電源相數(shù)之間的關(guān)系，如下表所示<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>其中，a為大于或等于l的整數(shù)，a的取值可根據(jù)實(shí)際的需求進(jìn)行確定。在獲取內(nèi)存插槽中所插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目后，判斷該數(shù)目所在的區(qū)間，進(jìn)而得到該區(qū)間對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電源相數(shù)。方式二、實(shí)時(shí)計(jì)算。如采用以下公式進(jìn)行實(shí)時(shí)的計(jì)算<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>其中，x表示內(nèi)存條的數(shù)目，而y(x)表示電源相數(shù)。本發(fā)明實(shí)施例一種供電模塊如圖4所示，包括PWM(PulseWidthModulation,脈寬調(diào)制)控制芯片；串聯(lián)的至少兩個(gè)CSP(ChipScalePackage,芯片級(jí)封裝)芯片(圖4中以4相開(kāi)關(guān)電源為例，CSP芯片為4個(gè))，每個(gè)CSP芯片都設(shè)置有DBI(DigitalBusInput,數(shù)字總線輸入)總線和DBO(DigitalBusOutput,ft字總線輸出)總線；該CSP芯片可以是VT1135S芯片，當(dāng)然還可以為其它型號(hào)的芯片。PWM控制芯片控制所述至少兩個(gè)CSP芯片形成4相開(kāi)關(guān)電源，向內(nèi)存插槽供電。從圖4可以看出，由于每個(gè)CSP芯片都靠DBO/DBI總線與PWM協(xié)調(diào)，所以只需要控制PWM控制芯片的控制信號(hào)不通過(guò)對(duì)應(yīng)的CSP芯片就能控制該CSP芯片所對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)電源的相不工作。因此，本發(fā)明實(shí)施例的相數(shù)控制模塊如圖5和圖6所示，包括至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的每個(gè)電子開(kāi)關(guān)分別與一個(gè)CSP芯片對(duì)應(yīng)，電子開(kāi)關(guān)的兩端通過(guò)電阻連接到對(duì)應(yīng)的CSP芯片的DBI總線和DBO總線；所述電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目比CSP芯片數(shù)目少1，每個(gè)電子開(kāi)關(guān)對(duì)應(yīng)一個(gè)CSP芯片，當(dāng)然，也可以是少其他的數(shù)目，但少一個(gè)可以形成所有可能的相數(shù)組合。通斷控制模塊(圖5中未示出)，用于在能夠滿足內(nèi)存供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)小于所述CSP芯片數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，且供電模塊的實(shí)際工作相數(shù)大于或等于所述最少相數(shù)。舉例說(shuō)明如下，布I設(shè)當(dāng)前的電源能提供4相，當(dāng)前有6個(gè)內(nèi)存插槽插設(shè)有內(nèi)存，則能夠滿足內(nèi)存供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)為2相，此時(shí)控制2個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，則電源的實(shí)際相數(shù)為2相，能夠滿足需求，當(dāng)然，出于安全的考慮，也可以僅導(dǎo)通一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，則電源的實(shí)際相數(shù)為3相，也能夠滿足需求。上述是一種供電模塊的說(shuō)明，另外一種可能的供電模塊的結(jié)構(gòu)如圖7所示，包括PWM(PulseWidthModulation,脈寬調(diào)制)控制芯片；至少兩個(gè)相互獨(dú)立的CSP芯片(圖4中以4相開(kāi)關(guān)電源為例，CSP芯片為4個(gè)),；PWM控制芯片控制所述至少兩個(gè)CSP芯片形成4相開(kāi)關(guān)電源，向內(nèi)存插槽供電。這種電源結(jié)構(gòu)下的相數(shù)控制模塊也包括至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的每個(gè)電子開(kāi)關(guān)分別與一個(gè)CSP芯片對(duì)應(yīng)，電子開(kāi)關(guān)的兩端連接對(duì)應(yīng)的CSP芯片和PWM(PulseWidthModulation,脈寬調(diào)制)控制芯片；所述電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目比CSP芯片數(shù)目少1，每個(gè)電子開(kāi)關(guān)對(duì)應(yīng)一個(gè)CSP芯片，當(dāng)然，也可以是少其他的數(shù)目，但少一個(gè)可以形成所有可能的相數(shù)組合。第一通斷控制模塊(圖5中未示出)，用于在能夠滿足內(nèi)存供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)小于所述CSP芯片數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，供電^^莫塊的實(shí)際工作相數(shù)大于或等于所述最少相數(shù)。本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)主板包括電路板；設(shè)置在所述電踏4反上的至少兩個(gè)內(nèi)存插槽；和開(kāi)關(guān)電源，用于為所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電；其中，開(kāi)關(guān)電源包括內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷計(jì)算機(jī)主板上的至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所有內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定內(nèi)存插槽中所插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)當(dāng)前插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目確定能夠滿足內(nèi)存供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；16供電模塊，用于向所述內(nèi)存插槽供電；相數(shù)控制模塊，用于控制所述供電模塊以所述需求相數(shù)向所述內(nèi)存插槽供電。本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)包括主機(jī)，其中主機(jī)包括設(shè)置有至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的主板；設(shè)置于所述主板上的用于為所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的開(kāi)關(guān)電源；其中，開(kāi)關(guān)電源包括內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷計(jì)算機(jī)主板上的至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所有內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定內(nèi)存插槽中所插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)當(dāng)前插設(shè)的內(nèi)存條的數(shù)目確定能夠滿足內(nèi)存供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；供電模塊，用于向所述內(nèi)存插槽供電；相數(shù)控制模塊，用于控制所述供電模塊以所述需求相數(shù)向所述內(nèi)存插槽供電。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本
技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)^L為本發(fā)明的保護(hù)范圍。權(quán)利要求1.一種開(kāi)關(guān)電源，包括用于向至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的供電模塊，所述供電模塊所能提供的最大相數(shù)為大于1的第三數(shù)目，其特征在于，還包括內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽中插設(shè)的內(nèi)存條的第一數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)所述第一數(shù)目確定第二數(shù)目，所述第二數(shù)目為能夠滿足所述第一數(shù)目的內(nèi)存的供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；相數(shù)控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，降低所述供電模塊的相數(shù)到第四數(shù)目，所述第四數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述內(nèi)存插槽具有第一管腳，所述第一管腳通過(guò)電阻連接到高于O的電壓，所述第一管腳能通過(guò)插設(shè)于所述內(nèi)存插槽內(nèi)的內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與所述內(nèi)存插槽上的接地管腳連通；所述內(nèi)存條數(shù)目確定模塊具體包括插設(shè)狀態(tài)判斷單元，與所述第一管腳連接，用于在所述第一管腳的輸出電平為低時(shí)判斷所述內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)為插設(shè)有內(nèi)存條。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述供電模塊具體包括設(shè)置有數(shù)字總線輸出DBO總線和數(shù)字總線輸入DBI總線的脈寬調(diào)制控制芯片；第三數(shù)目的設(shè)置有DBO總線和DBI總線的芯片級(jí)封裝CSP芯片；所述脈寬調(diào)制控制芯片和所述第三數(shù)目的CSP芯片通過(guò)DBO總線和DBI總線形成環(huán)狀連接；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)的兩端連接到對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片的DBI總線和DBO總線；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二it目，且小于所述第三數(shù)目。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述供電模塊具體包括脈寬調(diào)制控制芯片；相互獨(dú)立的分別與所述脈寬調(diào)制控制芯片連接的第三數(shù)目的CSP芯片；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)連接所述脈寬調(diào)制控制芯片和對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目為所述第三數(shù)目減1。6.—種計(jì)算機(jī)主板，包括電路板、設(shè)置在所述電路板上的至少兩個(gè)內(nèi)存插槽；和用于為所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述開(kāi)關(guān)電源包括用于向所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的供電模塊，所述供電模塊所能提供的最大相數(shù)為大于1的第三數(shù)目；內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽中插設(shè)的內(nèi)存條的第一數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)所述第一數(shù)目確定第二數(shù)目，所述第二數(shù)目為能夠滿足所述第一數(shù)目的內(nèi)存的供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；相數(shù)控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，降低所述供電模塊的相數(shù)到第四數(shù)目，所述第四數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)主板，其特征在于，所述內(nèi)存插槽具有第一管腳，所述第一管腳通過(guò)電阻連接到高于0的電壓，所述第一管腳能通過(guò)插設(shè)于所述內(nèi)存插槽內(nèi)的內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與所述內(nèi)存插槽上的接地管腳連通；所述內(nèi)存條數(shù)目確定模塊包括插設(shè)狀態(tài)判斷單元，與所述第一管腳連接，用于在所述第一管腳的輸出電平為低時(shí)判斷所述內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)為插設(shè)有內(nèi)存條。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)主板，其特征在于，所述供電模塊具體包括設(shè)置有DBO總線和DBI總線的脈寬調(diào)制控制芯片；第三數(shù)目的設(shè)置有DBO總線和DBI總線的CSP芯片；所述脈寬調(diào)制控制芯片和所述第三數(shù)目的CSP芯片通過(guò)DBO總線和DBI總線形成環(huán)狀連"l妾；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)的兩端連接到對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片的DBI總線和DBO總線；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的計(jì)算機(jī)主板，其特征在于，所述供電模塊具體包括脈寬調(diào)制控制芯片；相互獨(dú)立的分別與所述脈寬調(diào)制控制芯片連接的第三數(shù)目的CSP芯片；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)連接所述脈寬調(diào)制控制芯片和對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的計(jì)算機(jī)主板，其特征在于，所述對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目為所述第三數(shù)目減1。11.一種計(jì)算機(jī)，包括計(jì)算機(jī)主板，所述計(jì)算機(jī)主板包括電路板、設(shè)置在所述電路板上的至少兩個(gè)內(nèi)存插槽；和用于為所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的開(kāi)關(guān)電源，其特征在于，所述開(kāi)關(guān)電源包括用于向所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的供電模塊，所述供電模塊所能提供的最大相數(shù)為大于1的第三數(shù)目；內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，用于判斷所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽中插設(shè)的內(nèi)存條的第一數(shù)目；相數(shù)確定模塊，用于根據(jù)所述第一數(shù)目確定第二數(shù)目，所述第二數(shù)目為能夠滿足所述第一數(shù)目的內(nèi)存的供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；相數(shù)控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，降低所述供電模塊的相數(shù)到第四數(shù)目，所述第四數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述內(nèi)存插槽具有第一管腳，所述第一管腳通過(guò)電阻連接到高于0的電壓，所述第一管腳能通過(guò)插設(shè)于所述內(nèi)存插槽內(nèi)的內(nèi)存條的地網(wǎng)絡(luò)與所述內(nèi)存插槽上的接地管腳連通；所述內(nèi)存條數(shù)目確定模塊包括插設(shè)狀態(tài)判斷單元，與所述第一管腳連接，用于在所述第一管腳的輸出電平為低時(shí)判斷所述內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)為插設(shè)有內(nèi)存條。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述供電模塊具體包括設(shè)置有DBO總線和DBI總線的脈寬調(diào)制控制芯片；第三數(shù)目的設(shè)置有DBO總線和DBI總線的CSP芯片；所述脈寬調(diào)制控制芯片和所述第三數(shù)目的CSP芯片通過(guò)DBO總線和DBI總線形成環(huán)狀連"f矣；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)的兩端連接到對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片的DBI總線和DBO總線；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目且小于所述第三數(shù)目。14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述供電模塊具體包括脈寬調(diào)制控制芯片；相互獨(dú)立的分別與所述脈寬調(diào)制控制芯片連接的第三數(shù)目的CSP芯片；所述相數(shù)控制模塊具體包括對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)，所述電子開(kāi)關(guān)連接所述脈寬調(diào)制控制芯片和對(duì)應(yīng)的所述CSP芯片；通斷控制模塊，用于在所述第二數(shù)目小于所述第三數(shù)目時(shí)，控制所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，所述至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)中的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)導(dǎo)通后，受所述脈寬調(diào)制控制芯片控制的所述CSP芯片的數(shù)目大于或等于所述第二數(shù)目，且小于所述第三數(shù)目。15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的計(jì)算機(jī)，其特征在于，所述對(duì)應(yīng)于所述CSP芯片設(shè)置的至少一個(gè)電子開(kāi)關(guān)的數(shù)目為所述第三數(shù)目減1。全文摘要本發(fā)明提供了一種開(kāi)關(guān)電源、計(jì)算機(jī)主板及計(jì)算機(jī)，該開(kāi)關(guān)電源包括用于向至少兩個(gè)內(nèi)存插槽供電的供電模塊，供電模塊所能提供的最大相數(shù)為大于1的第三數(shù)目，還包括內(nèi)存條數(shù)目確定模塊，判斷所述至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)，并根據(jù)至少兩個(gè)內(nèi)存插槽的內(nèi)存插設(shè)狀態(tài)確定至少兩個(gè)內(nèi)存插槽中插設(shè)的內(nèi)存條的第一數(shù)目；相數(shù)確定模塊，根據(jù)第一數(shù)目確定第二數(shù)目，所述第二數(shù)目為能夠滿足第一數(shù)目的內(nèi)存的供電需求的開(kāi)關(guān)電源的最少相數(shù)；相數(shù)控制模塊，用于在第二數(shù)目小于第三數(shù)目時(shí)，降低供電模塊的相數(shù)到第四數(shù)目，第四數(shù)目大于或等于第二數(shù)目且小于第三數(shù)目。本發(fā)明提高了內(nèi)存開(kāi)關(guān)電源的供電效率。文檔編號(hào)G06F1/26GK101655731SQ20081011879公開(kāi)日2010年2月24日申請(qǐng)日期2008年8月22日優(yōu)先權(quán)日2008年8月22日發(fā)明者張旭輝申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司