專利名稱：風(fēng)扇模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種風(fēng)扇模塊，且特別是有關(guān)于一種具有彈性墊圈的風(fēng)扇模塊。
背景技術(shù)：
服務(wù)器大多仰賴多個風(fēng)扇的運行來進(jìn)行散熱，而這些風(fēng)扇配置于一框架中， 以組成具有強大冷卻氣流的風(fēng)扇模塊。
在服務(wù)器中，這些風(fēng)扇模塊大多以螺絲鎖附于機殼的底板上，或是以彈片及 其它配件卡固于機殼上。然而，當(dāng)風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時，這些組合件會產(chǎn)生振動進(jìn)而發(fā)出噪 音。為了解決噪音及振動的問題，最常見的方式即是在每個風(fēng)扇與框架間配置軟墊 以吸振，進(jìn)而減少噪音的產(chǎn)生。然而，將軟墊配置風(fēng)扇與框架間即表示每個風(fēng)扇下 方都必須有對應(yīng)的軟墊，以避免任一風(fēng)扇所產(chǎn)生的振動經(jīng)框架傳遞至服務(wù)器的機 殼。如此一來，不僅增加組裝與拆卸風(fēng)扇所需的時間與人力，更增加零件成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種風(fēng)扇模塊，可減少達(dá)成避振目的所需的工時、人力與零件成本。
本發(fā)明提出一種風(fēng)扇模塊，適于固定在一機殼的一第一底板上。風(fēng)扇模塊包 括一框架、 一電路板、多個彈性墊圈、多個固定件以及多個風(fēng)扇。框架具有一第二 底板，第二底板具有多個第一破孔。電路板固定至框架。彈性墊圈配置于第一底板 與第二底板之間。各固定件分別貫穿一第一破孔與一彈性墊圈，且固定于機殼的第 一底板上。風(fēng)扇配置于框架中且電性連接至電路板。
在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，各彈性墊圈具有一第一環(huán)部、 一第二環(huán)部以及 一連接部。第一環(huán)部位于第一底板與第二底板之間。連接部連接第一環(huán)部與第二環(huán) 部，且位于對應(yīng)的固定件與對應(yīng)的第一破孔的孔壁之間。此外，各第一破孔例如具有互相連接的一第一部份與一第二部分，且第一部份位于第二部分的相同側(cè)。各第 一部份的尺寸大于等于各第一環(huán)部的尺寸。各第二部份的尺寸小于各第一環(huán)部的尺 寸且大于等于各連接部的尺寸。
在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，框架還具有二側(cè)板與多個隔板。側(cè)板互相平行 且垂直連接第二底板。隔板垂直連接側(cè)板。各風(fēng)扇位于側(cè)板與任二相鄰之隔板之間。 各側(cè)板具有對應(yīng)風(fēng)扇的多個風(fēng)口。此外，各側(cè)板例如具有一卡槽結(jié)構(gòu)，電路板卡置
于這些卡槽結(jié)構(gòu)之間。另外，風(fēng)扇模塊可還包括多個螺釘與多個墊片。其中一個側(cè) 板具有多個鎖合孔，各螺釘穿過一個鎖合孔與一個墊片而鎖固至機殼。
在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，電路板具有一電源插槽與多個風(fēng)扇連接器。電 源插槽用以插接一外部電源。各風(fēng)扇插接至對應(yīng)的風(fēng)扇連接器。此外，電路板在電 源插槽旁可還具有一第三破 L。第三破孔在電路板的邊緣具有一缺口。 一個彈性墊 圈與一個固定件設(shè)置于第三破孔。
在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，電路板位于風(fēng)扇與第二底板之間。 在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，彈性墊圈的材質(zhì)包括橡膠或硅膠。 在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，電路板具有多個第二破孔，固定件的一端位于 第二破孔中。
在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，這些固定件是固定于機殼的第一底板上的多個 固定柱。
在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，各固定件為一螺釘。
在此風(fēng)扇模塊的一實施例中，第二底板還具有朝電路板的方向凹陷的多個凹 陷區(qū)。第一破孔位于凹陷區(qū)。各彈性墊圈位于第一底板與第二底板之間的部分的厚 度大于各凹陷區(qū)的凹陷深度。
綜上所述，在本發(fā)明的風(fēng)扇模塊中，彈性墊圈是配置于風(fēng)扇模塊的框架與機 殼的底板之間。因此，本發(fā)明不需在每個風(fēng)扇與框架之間都配置彈性墊圈，而是以 少量的彈性墊圈即可避免風(fēng)扇所產(chǎn)生的振動經(jīng)由框架傳遞至機殼。藉此，本發(fā)明的 風(fēng)扇模塊的彈性墊圈所需的組裝工時、人力與零件成本較少。
為讓本發(fā)明的上述和其特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并 配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的風(fēng)扇模塊的示意圖。
圖2為圖1的風(fēng)扇模塊組裝于一機殼上的示意圖。
圖3為圖1的風(fēng)扇模塊在配置有彈性墊圈處的剖視圖。
圖4為圖1的風(fēng)扇模塊的框架的示意圖。 圖5為圖1的風(fēng)扇模塊的電路板的示意圖。
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的風(fēng)扇模塊的示意圖，而圖2為圖1的風(fēng)扇模塊組裝 于一機殼上的示意圖。請參照圖2，本實施例的風(fēng)扇模塊100適于固定在一機殼50 的一底板52上。圖2中僅繪示機殼50的一部份，而此機殼50可以是服務(wù)器的機 殼或是其它電子裝置的機殼。
風(fēng)扇模塊IOO包括一框架110、 一電路板120、多個彈性墊圈130、多個固定 件140以及多個風(fēng)扇150?？蚣?10具有一底板112，底板112具有多個破孔HIO。 電路板120固定至框架110。彈性墊圈130配置于底板52與底板112之間，圖1 中可在底板112外看見彈性墊圈130，而此彈性墊圈130位于圖1的風(fēng)扇模塊100 與底板52，具體位置將在后續(xù)圖式中表達(dá)。每個固定件140都貫穿一破孔H10、 一破孔H20與一彈性墊圈130,以將整個風(fēng)扇模塊100固定于機殼50的底板52 上。固定件140可以是螺釘，其材質(zhì)例如是金屬或其它適當(dāng)材質(zhì)。圖1中省略部分 固定件140與彈性墊圈130以繪出完整的破孔H10。風(fēng)扇150配置于框架110中且 電性連接至電路板120，以從電路板120獲得運轉(zhuǎn)所需的電力和控制信號。
在本實施例的風(fēng)扇模塊100中，彈性墊圈130是位于框架110的底板112與 機殼50的底板52之間。因此，個別風(fēng)扇150所產(chǎn)生的振動可能傳遞至框架110， 但彈性墊圈130可阻隔此振動繼續(xù)傳遞至機殼50，藉以達(dá)到避震及降低噪音的效 果。而且，本實施例的風(fēng)扇模塊100不需針對每個風(fēng)扇150個別設(shè)計避震結(jié)構(gòu)，而 是在整個框架110與機殼50的底板52之間以彈性墊圈130進(jìn)行避震。因此，本實 施例的風(fēng)扇模塊IOO可減少組裝工時、人力與零件成本，而且少了個別的避震結(jié)構(gòu) 的風(fēng)扇150的整體結(jié)構(gòu)也相對簡單。另外，由于風(fēng)扇150可具有熱插拔的功能，當(dāng) 風(fēng)扇150沒有個別的避震結(jié)構(gòu)時，風(fēng)扇150的熱插拔動作將容易許多。
6請參照圖1與圖2，底板112還具有朝電路板120的方向凹陷的多個凹陷區(qū) RIO。破孔H10位于凹陷區(qū)R10。各彈性墊圈130位于底板52與底板112之間的 部分的厚度大于各凹陷區(qū)RIO的凹陷深度，以避免底板52直接接觸底板112。
圖3為圖1的風(fēng)扇模塊在配置有彈性墊圈處的剖視圖。請參照圖3，各彈性墊 圈130具有一第一環(huán)部132、 一第二環(huán)部134以及一連接部136。第一環(huán)部132與 第二環(huán)部134的大致為環(huán)形的片狀體，且第一環(huán)部132的表面可設(shè)置有突起部P10 (標(biāo)示于圖1)以減少與底板52的接觸面積而增進(jìn)避震效果。第一環(huán)部132位于 機殼50的底板52與框架110的底板112之間，亦即本實施例中最主要用于發(fā)揮吸 振效果的部分。第一環(huán)部132與第二環(huán)部134分別位于底板112的相對兩側(cè)。本實 施例中，第二環(huán)部134位于風(fēng)扇150的正下方，但第二環(huán)部134也可能位于兩個風(fēng) 扇150之間。連接部136連接第一環(huán)部132與第二環(huán)部134，且位于對應(yīng)的固定件 140與對應(yīng)的破孔H10的孔壁之間。具體而言，連接部136是呈管狀而套住固定件 140并與固定件140共同通過破孔HIO。
在此實施例中，電路板120位于風(fēng)扇150與底板112之間。另外，彈性墊圈 130的材質(zhì)包括橡膠、硅膠或其它彈性材質(zhì)。固定件140是固定于機殼50的底板 52上的多個固定柱54 (圖3中僅繪示一個)，亦即第一環(huán)部132位于固定柱54 與框架110的底板112之間。具體而言，固定柱54是鎖固于機殼50的底板52上， 固定件140再鎖固于固定柱54上。此外，電路板120例如具有多個破孔H20 (圖 3中僅繪示一個)，破孔H20露出固定件140的一端以便于對螺釘形式的固定件 140進(jìn)行鎖固。
請參照圖1與圖3，本實施例中各個破孔H10具有互相連接的一第一部份H12 與一第二部份H14,且各個破孔H10的第一部份H12都位于第二部份H14的相同 側(cè)。各第一部份H12的尺寸大于等于各第一環(huán)部132的尺寸。各第二部份H14的 尺寸小于各第一環(huán)部132的尺寸且大于等于各連接部136的尺寸。因此，固定件 140與彈性墊圈130共同固定于電路板120的破孔H20后，彈性墊圈130的第一環(huán) 部132可由破孔H10的第一部份H12通過。接著，再將電路板120、固定件140 與彈性墊圈130共同向破孔H10的第二部份H14移動。此時，由于第二部份H14 的尺寸小于第一環(huán)部132的尺寸，因此電路板120與底板112之間可獲得適度的卡 合效果。4，本實施例的框架110 具有底板112、側(cè)板114、側(cè)板116與多個隔板118。側(cè)板114與側(cè)板116互相平 行且垂直連接底板112。底板112例如是包括了分別由側(cè)板114與側(cè)板116垂直延 伸的兩個部分。隔板118垂直連接側(cè)板114與側(cè)板116。最外側(cè)的兩個隔板118可 由側(cè)板114垂直延伸。各風(fēng)扇150是位于底板112、側(cè)板114、側(cè)板116與二個隔 板118之間。側(cè)板114具有對應(yīng)風(fēng)扇150的多個風(fēng)口 H30，而側(cè)板116具有對應(yīng)風(fēng) 扇150的多個風(fēng)口 H40，以作為氣流進(jìn)出之用。側(cè)板114與側(cè)板116還分別具有一 卡槽結(jié)構(gòu)G10與一卡槽結(jié)構(gòu)G20，電路板120 (繪示于圖1)卡置于卡槽結(jié)構(gòu)GIO 與一卡槽結(jié)構(gòu)G20之間。請參照圖2與圖4，風(fēng)扇模塊100可更包括多個螺釘162 與多個墊片164。側(cè)板116具有多個鎖合孔H50，各螺釘162穿過一個鎖合孔H50 與一個墊片164而鎖固至機殼50的一隔板56上。墊片164例如是在側(cè)板116與隔 板56之間。
圖5為圖1的風(fēng)扇模塊的電路板的示意圖。請參照圖5，本實施例的電路板 120具有一電源插槽122與多個風(fēng)扇連接器124。電源插槽122用以插接一外部電 源(未繪示)，此外部電源例如是服務(wù)器的電源供應(yīng)器。各風(fēng)扇150插接至對應(yīng)的 風(fēng)扇連接器124。風(fēng)扇150例如是具有對應(yīng)的接頭(未繪示)而直接插接至風(fēng)扇連 接器124，或者風(fēng)扇150也可經(jīng)由額外的連接線(未繪示)插接至風(fēng)扇連接器124。 電源插槽122所接收到的電力由電路板120上的線路分送至各風(fēng)扇連接器124，再 從風(fēng)扇連接器124傳送至風(fēng)扇150以驅(qū)動其運轉(zhuǎn)。另外，風(fēng)扇連接器124還可傳遞 控制信號以控制風(fēng)扇150的運轉(zhuǎn)。此外，電路板120在電源插槽122旁可還具有一 破孔H60。破孔H60在電路板120的邊緣具有一缺口 H62。破孔H60中可設(shè)置彈 性墊圈130與固定件140。
綜上所述，在本發(fā)明的風(fēng)扇模塊中，彈性墊圈是配置于整個風(fēng)扇模塊與機殼 之間。因此，所有風(fēng)扇所產(chǎn)生的振動都可被彈性墊圈吸收而不會傳遞至機殼，進(jìn)而 避免產(chǎn)生噪音。換言之，本發(fā)明的風(fēng)扇模塊是讓所有風(fēng)扇所產(chǎn)生的振動都先傳遞至 風(fēng)扇模塊的框架上，再由彈性墊圈進(jìn)行吸振，并不需要針對每個風(fēng)扇個別設(shè)計吸振 結(jié)構(gòu)。如此一來，即可減少吸振結(jié)構(gòu)所需的組裝工時、人力與零件成本。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種風(fēng)扇模塊，適于固定在一機殼的一第一底板上，該風(fēng)扇模塊包括一框架，具有一第二底板，其中該第二底板具有多個第一破孔；一電路板，固定至該框架；多個彈性墊圈，配置于該第一底板與該第二底板之間；多個固定件，分別貫穿該些第一破孔其中之一與該些彈性墊圈其中之一，且固定于該機殼的該第一底板上；以及多個風(fēng)扇，配置于該框架中且電性連接至該電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，各該彈性墊圈具有 一第一環(huán)部，位于該第一底板與該第二底板之間； 一第二環(huán)部；以及一連接部，連接該第一環(huán)部與該第二環(huán)部，且位于對應(yīng)的該固定件與對應(yīng)的 該第一破孔的孔壁之間。
3. 如權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，各該第一破孔具有互相連接的一第一部份與一第二部分，各該第一部份的尺寸大于等于各該第一環(huán)部的尺寸，各 該第二部份的尺寸小于各該第一環(huán)部的尺寸且大于等于各該連接部的尺寸，且該些 第一部份位于該些第二部分的相同側(cè)。
4. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該框架還具有二側(cè)板與多個隔 板，該些側(cè)板互相平行且垂直連接該第二底板，該些隔板垂直連接該些側(cè)板，而各 該風(fēng)扇位于該些側(cè)板與任二相鄰的該些隔板之間，各該側(cè)板具有對應(yīng)該些風(fēng)扇的多 個風(fēng)口。
5. 如權(quán)利要求4所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，各該側(cè)板具有一卡槽結(jié)構(gòu)，該 電路板卡置于該些卡槽結(jié)構(gòu)之間。
6. 如權(quán)利要求4所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，更包括多個螺釘與多個墊片，其中該些側(cè)板其中之一具有多個鎖合孔，各該螺釘穿過該些鎖合孔其中之一與該些 墊片其中之一而鎖固至該機殼。
7. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該電路板具有一電源插槽與多 個風(fēng)扇連接器，該電源插槽用以插接一外部電源，各該風(fēng)扇插接至對應(yīng)的該風(fēng)扇連接器。
8. 如權(quán)利要求7所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該電路板在該電源插槽旁還具 有一第三破孔，該第三破孔在該電路板的邊緣具有一缺口，該些彈性墊圈其中之一 與該些固定件其中之一設(shè)置于該第三破孔。
9. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該電路板位于該些風(fēng)扇與該第 二底板之間。
10. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該些彈性墊圈的材質(zhì)包括橡 膠或硅膠。
11. 如權(quán)利要求l所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該電路板具有多個第二破孔， 該些固定件的一端位于該些第二破孔中。
12. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該些固定件是固定于該機殼 的該第一底板上的多個固定柱。
13. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，各該固定件為一螺釘。
14. 如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，該第二底板還具有朝該電路板的方向凹陷的多個凹陷區(qū)，該些第一破孔位于該些凹陷區(qū)，各該彈性墊圈位于該 第一底板與該第二底板之間的部分的厚度大于各該凹陷區(qū)的凹陷深度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種風(fēng)扇模塊，適于固定在一機殼的一第一底板上。風(fēng)扇模塊包括一框架、一電路板、多個彈性墊圈、多個固定件以及多個風(fēng)扇?？蚣芫哂幸坏诙装?，第二底板具有多個第一破孔。電路板固定至框架。彈性墊圈配置于第一底板與第二底板之間。各固定件分別貫穿一第一破孔與一彈性墊圈，且固定于機殼的第一底板上。風(fēng)扇配置于框架中且電性連接至電路板。
文檔編號G06F1/20GK101639719SQ20081012960
公開日2010年2月3日 申請日期2008年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月31日
發(fā)明者吳劍鋒, 楊守仁 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司