專利名稱：可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種散熱裝置，特別是一種可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷進(jìn)步，CPU效能與處理速度也不斷隨之提升。電腦
長時間使用及執(zhí)行多種應(yīng)用程序時，會產(chǎn)生高熱影響電腦的運(yùn)作，使得密集的電子組件所產(chǎn)生的熱能排放更為不易。雖然一般電腦內(nèi)建風(fēng)扇以調(diào)節(jié)系統(tǒng)內(nèi)部溫度，不過通常僅供特定位置較佳的散熱效果。
已知散熱裝置的風(fēng)扇固設(shè)于基座內(nèi)，僅能針對固定處輔助散熱，因此為了要依照各種電腦的需求，制造者必須生產(chǎn)各種不同規(guī)格的散熱裝置以匹配不同電腦。因此，產(chǎn)生了可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，如圖1
所示，揭示一種可調(diào)整風(fēng)扇二維移動的散熱裝置A1，包含基板AIO、滑動架A20及風(fēng)扇A30，基板A10的二相對應(yīng)側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)槽A14，滑動架A20的兩端分別設(shè)有導(dǎo)接部A22，并以鎖固件A24鎖固于基板A10的各導(dǎo)槽A14內(nèi)，且滑動架A20 二相對應(yīng)側(cè)分別設(shè)有長槽A25，使風(fēng)扇A30的兩端分別以鎖固件A34鎖固于滑動架A20的長槽A25。當(dāng)使用者欲改變風(fēng)扇A30的位置時，先旋開用以固定風(fēng)扇A30的鎖固件A34后，調(diào)整風(fēng)扇A30作上、下的位置移動，在調(diào)整至適當(dāng)位置后再將鎖固件A34鎖緊定位；另再旋開用以固定滑動架A20的鎖固件A24，調(diào)整滑動架A20及風(fēng)扇30作左、右的位置移動，在調(diào)整至適當(dāng)位置后再將鎖固件A24鎖緊定位。然而將鎖固件A24—一鎖緊于滑動架A20進(jìn)行定位，對使用者而言相當(dāng)繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，包含本體、第一滑軌、風(fēng)扇組。第一滑軌設(shè)置于本體，且第一滑軌設(shè)有多個第一定位部。風(fēng)扇組設(shè)有風(fēng)扇及第一卡合部，其中，風(fēng)扇組可沿著第一滑軌滑動，第一卡合部分別卡合于多個第一定位部其中之一以定位風(fēng)扇組。
此外，本發(fā)明的實(shí)施例還包含 一對第二滑軌，且第一滑軌可沿著此對第二滑軌滑動，其中，第二滑軌設(shè)有多個第二定位部，第一滑軌設(shè)有多個第二卡合部，可分別卡合于第二定位部其中之一以定位第一滑軌。
本發(fā)明的功效在于，使用者可盡量不需其它工具輔助，以手動方式移動風(fēng)扇組而改變風(fēng)扇組相對于本體的位置，藉以因應(yīng)不同的電子裝置(如筆記本電腦)的散熱需求，調(diào)整風(fēng)扇組位移至電子裝置的熱源區(qū)進(jìn)行散熱，使其可適用于不同的電子裝置，達(dá)到共享性的提升。
以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求書及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。


圖1為已知散熱裝置的外觀示意圖。
圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的分解示意圖。
圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的外觀示意圖。
圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例的風(fēng)扇組設(shè)置于滑軌的示意圖。圖5A為本發(fā)明第一實(shí)施例的風(fēng)扇組移動時的剖面示意圖(一)。
圖5B為本發(fā)明第一實(shí)施例的風(fēng)扇組移動時的剖面示意圖(二)。
圖6為本發(fā)明第一實(shí)施例的風(fēng)扇組移動時的示意圖。
圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例的分解示意圖。
圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例的外觀示意圖。
圖9為本發(fā)明第二實(shí)施例的風(fēng)扇組設(shè)置于滑軌的示意圖。
圖IO為本發(fā)明第二實(shí)施例的風(fēng)扇組沿X軸移動時的示意圖。
圖IIA為本發(fā)明第二實(shí)施例的風(fēng)扇組沿Y軸移動時的剖面示意圖
(一) 。
圖11B為本發(fā)明第二實(shí)施例的風(fēng)扇組沿Y軸移動時的剖面示意圖
(二) 。
圖12A為本發(fā)明第二實(shí)施例的風(fēng)扇組沿Y軸移動時的示意圖(一)圖12B為本發(fā)明第二實(shí)施例的風(fēng)扇組沿Y軸移動時的示意圖(二)。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖2、圖3及圖4所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例所揭露的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置l，包含有本體IO、 一對第一滑軌20、風(fēng)扇組60。其中，本發(fā)明第一實(shí)施例揭露一對第一滑軌20，然而只要能夠達(dá)到相同功效，也可使用一個第一滑軌來完成本發(fā)明。
本體10概呈矩形，由金屬材質(zhì)制成，較佳地可以鋁擠制成，并可于中央處設(shè)有穿孔11，本體10相對應(yīng)側(cè)分別彎折形成有彎折部12，并于其中一彎折部12的壁面設(shè)有多個透孔120。此外，本體10可貼附網(wǎng)片14而覆蓋穿孔11，而網(wǎng)片14設(shè)有多個沖孔141，較佳地可由金屬材質(zhì)制成，但本發(fā)明不限于此。于前述說明中，具有多個透孔120的彎折部12上可裝設(shè)電源模塊16，其中，電源模塊16設(shè)有電源輸入端口 161及多個連接端口 162，分別露出于多個透孔120，電源輸入端口 161用以連接外部電源，多個連接端口162則可分別連接外部電子裝置(如隨身碟、手機(jī))，在此，連接端口 162較佳地為USB接口，但本發(fā)明不限于此，連接端口 162也可為SATA接口 、 IEEE 1394接口 、 eSATA接口等不同接口而連接不同的外部電子裝置。
此對第一滑軌20以平行于彎折部12的方式設(shè)置于本體10的兩側(cè)，且其一部分露出于本體10的穿孔11，再者，此對第一滑軌20也可以垂直于彎折部12的方式設(shè)置于本體10的兩側(cè)。每一個第一滑軌20設(shè)有多個第一定位部21，并于多個第一定位部21的兩端分別設(shè)有第一止擋部22。在此，第一定位部21較佳地可為卡槽，但本發(fā)明不限于此。
風(fēng)扇組60主要由風(fēng)扇蓋61與風(fēng)扇62所組成，風(fēng)扇蓋61的兩側(cè)分別延伸形成多個第一卡合部611，用以罩覆于風(fēng)扇62,并以鎖固件63將風(fēng)扇蓋61與風(fēng)扇62鎖固在一起。在此，第一卡合部611的截面型態(tài)匹配于與第一定位部21的截面型態(tài)，以導(dǎo)引第一卡合部611于不同的第一定位部21間位移。
組裝時先將風(fēng)扇組60裝設(shè)于此對第一滑軌20，并將風(fēng)扇組60的第一卡合部611安裝于第一滑軌20的第一定位部21內(nèi)，續(xù)以鎖固件23將二第一滑軌20鎖固于本體10與網(wǎng)片14的兩側(cè)，使第一卡合部611嵌于第一定位部21與網(wǎng)片14之間，并以第一滑軌20兩端的第一止擋部22避免風(fēng)扇組60脫出第一滑軌20。
當(dāng)電子裝置(如筆記本電腦)置于本體10上，并可經(jīng)由電源線連接電源輸入端口 161與電子裝置，藉以取得風(fēng)扇組60的風(fēng)扇62轉(zhuǎn)動時所需的電力，而連接端口 162則可連接外部電子裝置(如隨身碟、手機(jī))
8而作為擴(kuò)充使用。請參閱圖4、圖5A、圖5B及圖6所示，使用者于確 認(rèn)電子裝置的熱源區(qū)后欲調(diào)整風(fēng)扇組60的位置時，使用者僅需推動風(fēng)扇 組60，使風(fēng)扇組60的第一卡合部611沿著第一滑軌20位移，并于調(diào)整 至適當(dāng)位置后，第一卡合部611嵌于此一位置處的第一定位部21，藉此 即可選擇性地使風(fēng)扇組60定位于穿孔11 一側(cè)的不同位置處，以朝向電 子裝置的熱源區(qū)吹風(fēng)而達(dá)到輔助散熱效果。
請參閱圖7、圖8及圖9所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例所揭露的可調(diào)整 風(fēng)扇位置的散熱裝置l，相較于第一實(shí)施例，本實(shí)施例還包含一對第二滑 軌30，以鎖固件33將第二滑軌30鎖固于本體10與網(wǎng)片14的兩側(cè)，且 其方向約略垂直于二第一滑軌20。每一個第二滑軌30設(shè)有多個第二定位 部31，并于多個第二定位部31的兩端分別設(shè)有第二止擋部32。第一滑 軌20于第一止擋部22上設(shè)有可嵌入第二定位部31的第二卡合部24，其 中，第二卡合部24較佳地可為卡槽，且第二卡合部24的截面型態(tài)匹配 于與第二定位部31的截面型態(tài)，以導(dǎo)引第二卡合部24于不同的第二定 位部31間位移。
請參閱圖IO、圖11A、圖11B、圖12A及圖12B所示，當(dāng)使用者欲 調(diào)整風(fēng)扇組60在X軸上的位置時，僅需于X軸方向上推動風(fēng)扇組60， 使第一卡合部611沿著第一滑軌20位移，并于調(diào)整至適當(dāng)位置后，第一 卡合部611嵌于此一位置處的第一定位部21而定位風(fēng)扇組60。當(dāng)使用者 欲調(diào)整風(fēng)扇組60在Y軸上的位置時，僅需于Y軸方向上推動風(fēng)扇組60， 使風(fēng)扇組60帶動第一滑軌20的第二卡合部24沿著第二滑軌30位移， 并于調(diào)整至適當(dāng)位置后，第二卡合部24嵌于此一位置處的第二定位部31 而定位風(fēng)扇組60。藉此，可因應(yīng)各種不同型式的電子裝置的散熱需求， 調(diào)整風(fēng)扇組60至其熱源區(qū)進(jìn)行輔助散熱。藉由本發(fā)明可供使用者不需其它工具輔助的情況下，以手動方式移 動風(fēng)扇組而改變風(fēng)扇組相對于本體在X軸或Y軸的位置，簡化使用者調(diào) 整風(fēng)扇組的方式，解決習(xí)用散熱裝置在拆裝風(fēng)扇過程中遺失或毀損零組 件的問題，并可藉本發(fā)明來因應(yīng)不同的電子裝置的散熱需求而進(jìn)行散熱， 使其可適用于不同的電子裝置，達(dá)到共享性的提升。
雖然本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容己經(jīng)以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以 限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神所作些許的更 動與潤飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán) 利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于，包含本體；第一滑軌，設(shè)置于上述本體，上述第一滑軌包含多個第一定位部；及風(fēng)扇組，包含風(fēng)扇及第一卡合部，上述風(fēng)扇組可沿著上述第一滑軌滑動，上述第一卡合部可分別卡合于上述這些第一定位部其中之一以定位上述風(fēng)扇組。
2、 如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述本體以鋁擠制成。
3、 如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述本體包含穿孔，上述風(fēng)扇組朝向上述穿孔吹風(fēng)。
4、 如權(quán)利要求3所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置還包含網(wǎng)片，包含多個沖孔，貼附于上述本體而覆蓋上述穿孔。
5、 如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述這些第一定位部為卡槽。
6、 如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述第一卡合部的截面型態(tài)匹配于與上述這些第一定位部的截面型態(tài)， 以導(dǎo)引上述第一卡合部于不同的上述這些第一定位部間位移。
7、 如權(quán)利要求l所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述第一滑軌還包含多個第一止擋部，位于上述這些第一定位部的兩端 而避免上述風(fēng)扇組脫出上述第一滑軌。
8、 如權(quán)利要求7所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于上述本體包含一對第二滑軌，上述第一滑軌可沿著上述這對第二滑軌滑 動。
9、 如權(quán)利要求8所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述這對第二滑軌包含多個第二定位部，上述第一滑軌包含多個第二卡 合部，上述這些第二卡合部可分別卡合于上述這些第二定位部其中之一 以定位上述第一滑軌。
10、 如權(quán)利要求9所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于: 上述這些第二卡合部位于上述這些第一止擋部上。
11、 如權(quán)利要求9所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于: 上述這對第二滑軌還包含多個第二止擋部，位于上述這些第二定位部的 兩端而避免上述這些第一滑軌脫出上述這對第二滑軌。
12、 如權(quán)利要求9所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于: 上述這些第二卡合部的截面型態(tài)匹配于與上述這些第二定位部的截面型 態(tài)，以導(dǎo)引上述第二卡合部于不同的上述這些第二定位部間位移。
13、 如權(quán)利要求9所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述這些第二定位部為卡槽。
14、 如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于 上述風(fēng)扇組還包含風(fēng)扇蓋，用以罩覆上述風(fēng)扇。
15、 如權(quán)利要求14所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于: 上述這些第一卡合部位于上述風(fēng)扇蓋的兩側(cè)。
16、 如權(quán)利要求1所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于: 上述可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置還包含電源模塊，位于上述本體的一
17、 如權(quán)利要求16所述的可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，其特征在于:上述電源模塊包含電源輸入端口及連接端口 ，上述電源輸入端口用以連 接外部電源，上述連接端口用以連接外部電子裝置。
全文摘要
一種可調(diào)整風(fēng)扇位置的散熱裝置，包含本體、第一滑軌、風(fēng)扇組。第一滑軌設(shè)置于本體，且第一滑軌設(shè)有多個第一定位部，風(fēng)扇組設(shè)有卡合部，其中，風(fēng)扇組可沿著第一滑軌位移，第一卡合部分別卡合于多個第一定位部其中之一以定位風(fēng)扇組。
文檔編號G06F1/20GK101650585SQ20081013337
公開日2010年2月17日 申請日期2008年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月11日
發(fā)明者張正義 申請人:華信精密股份有限公司