專利名稱：卡用適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種卡用適配器，例如涉及一種用于使小型化了的記憶卡 與比其大的標準卡之間具有互換性的卡用適配器。
背景技術(shù)：
有一種用于將與標準卡相比小型化了的記憶卡(小型卡)安裝在標準 卡的安裝對象上的卡用適配器(參照專利文獻1)。該卡用適配器通過端 子基板分別懸臂支承與小型卡的端子間距及端子寬度對應(yīng)排列的多個卡 側(cè)端子、與標準卡用的間距及端子寬度對應(yīng)設(shè)置的多個連接器側(cè)端子?？?側(cè)端子與連接器側(cè)端子在端子基板上被連接，若將小型卡安裝在卡用適配 器上，則該小型卡的端子與卡用適配器的卡側(cè)端子變?yōu)殡娺B接的狀態(tài)。
通過卡側(cè)端子與連接器側(cè)端子經(jīng)端子基板成為電連接的狀態(tài)，被安裝 的小型卡的端子變?yōu)榕c卡用適配器的連接器側(cè)端子電連接的狀態(tài)。由此， 在卡用適配器中，被安裝的小型卡的端子的功能被分配為比其大的標準卡 的端子(連接器側(cè)端子)。
在所述結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有的卡用適配器中，在卡側(cè)端子與連接器側(cè)端子的中 間位置印刷電阻體，由此可以保護電路不受大電流影響，同時也除去了信 號路線的噪音。
另外，作為現(xiàn)有的卡用適配器，有相對于卡側(cè)端子，通過絕緣板配置
金屬板，卡側(cè)端子與金屬板通過通孔連接的結(jié)構(gòu)(參照專利文獻2)。 專利文獻l:日本特開2006—350725號公報(圖3) 專利文獻2:日本特開2007—42539號公報(圖7) 但是，在小型卡的各端子的功能的配置與標準卡的各端子的功能的配 置不同的情況下，為了連接各功能，有使用跳線等的方法，及使用用于連 接各功能的電路基板的方法等。但是，在這些方法中，由于設(shè)計跳線或電
路基板，存在結(jié)構(gòu)復雜而卡用適配器難以薄型化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題而提出，目的在于提供一種進一步薄型化了的卡 用適配器。
本發(fā)明的卡用適配器，用于使第一記憶卡與第二記憶卡大致相同地發(fā) 揮作用，其特征在于，具備
安裝部，其安裝所述第一記憶卡；
多個卡連接部，其與被安裝在所述安裝部上的所述第一記憶卡的多個 端子連接；
多個連接器連接部，其與所述第二記憶卡的連接對象即連接器的多個 端子連接；
保持部，其由絕緣體構(gòu)成，保持所述卡連接部及所述連接器連接部； 導通部，所述多個卡連接部中的第一卡連接部的一部分及所述多個連 接器連接部中的第一連接器連接部的一部分在所述保持部露出于所述保 持部的表面，所述導通部使該露出了的一部分彼此在所述表面上導通；以 及
連續(xù)形成部，其使所述多個卡連接部中的第二卡連接部及所述多個連 接器連接部中的第二連接器連接部在所述保持部內(nèi)相互連續(xù)形成為一體，
所述導通部相對于所述連續(xù)形成部以非接觸跨過的方式橫切所述連 續(xù)形成部。
根據(jù)上述卡用適配器，通過在保持部的表面形成用于在保持部外連接 卡連接部與連接器連接部的導通部，可以使模制成形的制造工序簡化，使 卡用適配器進一步薄型化。
另外，在上述卡用適配器中，優(yōu)選的是，具備多組所述第一卡連接部 及所述第一連接器連接部，各個組的所述導通部分別形成在所述保持部的 表面上。在這種情況下，通過在保持部的表面形成多個導通部，對多組的 端子進行連接，可以確保端子間的連接的自由度，可以提高設(shè)計的自由度。
另外，本發(fā)明的卡用適配器，用于使第一記憶卡與第二記憶卡大致相 同地發(fā)揮作用，其特征在于，具備 安裝部，其安裝所述第一記憶卡；
多個卡連接部，其與安裝在所述安裝部上的所述第一記憶卡的多個端 子連接;
多個連接器連接部，其與用于連接所述第二記憶卡的連接器的多個端 子連接；
保持部，其由絕緣體構(gòu)成，保持所述卡連接部及所述連接器連接部； 導通部，包括所述多個卡連接部中的至少兩個在內(nèi)的卡連接部的組、
包括所述多個連接器連接部中的至少兩個在內(nèi)的連接器連接部的組之中
的任一個組，在所述保持部中露出于所述保持部的表面，所述導通部使該
露出了的部分彼此在所述表面導通。
根據(jù)上述卡用適配器，通過在保持部的表面形成用于在保持部外連接
卡連接部彼此或連接器連接部彼此的導通部，可以使卡用適配器進一步薄型化。
另外，在上述卡用連接器中，優(yōu)選的是，所述導通部相對于所述卡連 接部的組或所述連接器連接部的組以外的所述卡連接部及所述連接器連 接部的至少一個以非接觸跨過的方式橫切。在這種情況下，因為可以使通 過模制成形而形成的保持部的結(jié)構(gòu)簡單化來形成導通部，所以可使卡用連 接器容易制造。
另外，在上述卡用連接器中，優(yōu)選的是，所述導通部由導電性的印刷 體形成。在這種情況下，通過向保持部的表面上印刷而形成導通部，可以 使該導通部呈層狀進一步薄化地形成，可以使卡用適配器進一步薄型化。
另外，在上述卡用適配器中，優(yōu)選的是，所述導通部的厚度比所述卡 連接部及所述連接器連接部的板厚薄。在這種情況下，因為導通部比卡連 接部及連接器連接部薄，所以與使卡連接部和連接器連接部的連續(xù)形成部 立體交叉的情況相比，可以使立體交叉的部位的厚度變薄而形成，可以使 卡用適配器進一步薄型化。
另外，在上述卡用適配器中，優(yōu)選的是，在所述保持部的表面具有屏 蔽層，所述多個卡連接部及所述多個連接器連接部中接地的連接部的至少 一個的一部分露出于所述保持部的表面，該露出的部分與所述屏蔽層連 接。在這種情況下，可以通過屏蔽層屏蔽電噪音。
另外，在上述卡用連接器中，優(yōu)選的是，所述屏蔽層在包括對所述保 持部的表面的所述導通部進行覆蓋的位置的區(qū)域形成，在所述屏蔽層與所 述導通部之間形成有絕緣層。在這種情況下，可以在包括形成有保持部表 面的導通部的區(qū)域在內(nèi)的寬領(lǐng)域內(nèi)形成屏蔽層。
另外，在上述卡用連接器中，優(yōu)選的是所述屏蔽層被絕緣性的被覆部 覆蓋。在這種情況下，通過對屏蔽層進行絕緣，可以防止屏蔽層與其它的 金屬零件接觸而短路。
另外，在上述卡用連接器中，優(yōu)選的是，所述導通部被絕緣性的被覆 部覆蓋。在這種情況下，通過使導通部絕緣，可以防止導通部與其它的金 屬零件接觸而短路。
另外，在上述卡用連接器中，優(yōu)選的是，所述屏蔽層由導電性的印刷 體形成。在這種情況下，通過印刷在保持部的表面形成屏蔽層，可以利用 與在保持部的表面印刷導通部的工序相同的印刷工序形成屏蔽層。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，可以提供進一步薄型化了的卡用適配器。


圖1是表示關(guān)于本發(fā)明的一個實施方式的卡用適配器的整體結(jié)構(gòu)的 立體圖2是表示與上述實施方式有關(guān)的卡用適配器的端子結(jié)構(gòu)的立體圖； 圖3是表示與上述實施方式有關(guān)的卡用適配器的保持部的立體圖； 圖4是表示與上述實施方式有關(guān)的卡用適配器的卡側(cè)端子與連接器 側(cè)端子間的連接部及橫穿該連接部的導通部的平面圖5是表示與其它的實施方式有關(guān)的形成有屏蔽層的保持部的立體
圖6是表示與其它的實施方式有關(guān)的卡用適配器的被覆部的剖面圖； 圖7是表示與其它的實施方式有關(guān)的卡用適配器的被覆部的剖面圖； 圖8是表示與其它的實施方式有關(guān)的保持部及在其表面形成的導通 部的立體圖； 圖中.-IO—小型卡；20 —卡用適配器；21—殼體；22 —插入口； 25 —卡側(cè)端
子；27—連接器側(cè)端子；31—保持部；32a、 32b—框部；33 —插入導向部；
35 —下部殼體；38 —開口部；41—連續(xù)形成部；50 —導通部；55 —屏蔽層；
61 —絕緣層；62—被覆部。
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發(fā)明的一個實施方式進行詳細說明。
圖1是表示與本發(fā)明的一個實施方式有關(guān)的卡用適配器20及安裝在 其中的小型卡10的立體圖?？ㄓ眠m配器20的外形形狀及端子(連接器側(cè) 端子27)的位置與標準卡基本一樣地形成，在安裝有比標準卡小的小型卡 10的狀態(tài)下，通過將該卡用適配器20安裝在設(shè)置于標準卡的安裝對象即
電腦等的插槽內(nèi)的連接器(未圖示)上，相對于安裝標準卡的連接器，可
以安裝大小及端子排列與標準卡不同的小型卡10，使小型卡10的各端子
和功能與該端子相同的連接器的端子電導通。
艮口，在圖1中，卡用適配器20在箱型的殼體21的一方的端部具有插 入小型卡10的插入口 22，同時在殼體21的內(nèi)部具有與從該插入口 22 插入的小型卡10的多個端子接觸的多個卡側(cè)端子(卡連接部)25、配合 于卡用適配器20的安裝對象即連接器的多個端子的配置而排列的多個連 接器側(cè)端子(連接器連接部)27、懸臂保持各卡側(cè)端子25和各連接器側(cè) 端子27的保持部31?？▊?cè)端子25及連接器側(cè)端子27通過金屬板形成為 平板狀。另外，保持部31由樹脂等絕緣體形成。
殼體21由近似平板狀的下部殼體35、在該下部殼體35的一側(cè)端部形 成并具有插入口 22的插入導向部33以及覆蓋該下部殼體35的上面?zhèn)鹊?上部殼體36構(gòu)成。在下部殼體35的上面，形成有沿著下部殼體35的側(cè) 緣向上方突出的框部32a、 32b，對從插入口 22插入的小型卡10的緣部進 行引導。另外，在下部框體35的另一方的端部35b附近，在框部32a、 32b 間配置有保持部31，被懸臂保持在該保持部31上的連接器側(cè)端子27沿下 部框體35的另一方的端部35b排列。在下部框體35的另一方的端部35b 的底面部上，在與各連接器側(cè)端子27分別面對的位置上形成有多個開口 部38，通過該開口部38，連接器側(cè)端子27變?yōu)樵谙虏靠蝮w35的下方露
出的狀態(tài)。該結(jié)構(gòu)是與標準卡相同的結(jié)構(gòu)，由此，相對于用于安裝標準卡
的連接器(未圖示)，與標準卡同樣也可以安裝卡用適配器20。
保持部31由樹脂材料構(gòu)成，為保持卡側(cè)端子25及連接器側(cè)端子27 而通過模制成形形成。圖2是表示形成保持部31之前的卡側(cè)端子25及連 接器側(cè)端子27的立體圖。如圖2所示，卡側(cè)端子25形成的端子寬度與在 小型卡IO上設(shè)置的端子的端子寬度相對應(yīng)，并且卡側(cè)端子25以與小型卡 10的端子的排列間距對應(yīng)的間距排列。由此，在將小型卡10安裝在卡用 適配器20上的情況下，小型卡10的端子與卡用適配器20的卡側(cè)端子25 變?yōu)榻佑|狀態(tài)。另外，連接器側(cè)端子27形成的端子寬度與卡用適配器20 的安裝對象(即標準卡的安裝對象)即連接器的端子寬度對應(yīng)，并且連接 器側(cè)端子27以與該連接器的端子排列的間距對應(yīng)的間距排列。由此，在 將卡用適配器20安裝在電腦等電子機器的連接器上的情況下，卡用適配 器20的連接器側(cè)端子27與連接器的端子變?yōu)榻佑|狀態(tài)。
卡側(cè)端子25及連接器側(cè)端子27根據(jù)與小型卡10的各端子對應(yīng)的功 能及與連接器側(cè)端子27的連接對象即連接器的各端子對應(yīng)的功能，相同 功能的端子彼此通過連續(xù)形成部41而連接。該連續(xù)形成部41是卡側(cè)端子 25與連接器側(cè)端子27在保持部31內(nèi)相互一體連接的部位。
在圖2中，例如，在分配給與卡側(cè)端子25a接觸的小型卡10 (圖1) 的端子的功能，與分配給與連接器側(cè)端子27a接觸的連接器的端子的功能 是相同的功能的情況下，這些卡側(cè)端子25a與連接器側(cè)端子27a通過連續(xù) 形成部41a連接而形成。由此，若在卡用適配器20上安裝了小型卡10的 狀態(tài)下將該卡用適配器20安裝在連接器上，則小型卡10的端子，與分配 的功能和分配給該端子的功能相同的連接器端子之間變?yōu)殡妼ā?br> 在此，在卡側(cè)端子25b與連接器側(cè)端子27b與小型卡10及連接器的 同樣功能的端子對應(yīng)的情況下，需要連接這些卡側(cè)端子25b和連接器側(cè)端 子27b。在這種情況下，通過在這些端子25b、 27b間配置其它的端子(卡 側(cè)端子25c、連接器側(cè)端子27c)的連續(xù)形成部41x，在模制成形的保持部 31的內(nèi)部，為了不與該連續(xù)形成部41x接觸而跨過交叉來構(gòu)成新的連續(xù)形 成部，進行模制成形工序需要復雜的制造工序。在該實施方式的情況下， 作為使連接端子的部位彼此不接觸而交叉的結(jié)構(gòu)，可以是將連接一方的端
子的部位配置在保持部31的表面的結(jié)構(gòu)。
艮P，卡側(cè)端子25b在模制成形并被支承在保持部31 (圖l)上的基板 部25M中，從保持部31內(nèi)向該保持部31的上面?zhèn)葟澢?，彎曲了的前?部25b2形成為與保持部31的上表面?zhèn)鹊谋砻娼茷橥黄矫妗?br> 另外，連接器側(cè)端子27b在模制成形并被支承在保持部31 (圖l)上 的支承部27bl中，從保持部31內(nèi)向該保持部31的上面?zhèn)葟澢?，彎曲?的前端部27b2形成為與保持部31的上表面?zhèn)鹊谋砻娼茷橥黄矫妗?br> 由此，如圖3所示，在模制成形的保持部31的上表面?zhèn)鹊谋砻嫔希?卡側(cè)端子25b的前端部25b2及連接器側(cè)端子27b的前端部27b2變?yōu)槁冻?的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，通過印刷含有作為導電體的銀粉末的電阻非常小的 導電性的印刷體(導電性漿料)，形成薄的層狀的導通部50，以包括在保 持部31的上面?zhèn)鹊谋砻娴倪@些端子的前端部露出的部分。在此，雖然將 銀用作導電體，但是本發(fā)明不僅限于此，也可以使用具有同樣特性的其它 材料。這樣形成的導通部50的厚度比卡側(cè)端子25及連接器側(cè)端子27的 板厚薄。在此，雖然導通部50是靠印刷形成的，但是本發(fā)明不僅限于此， 只要是能夠形成與印刷方式形成的同樣薄的導電體，例如只要是薄膜的導 電片這樣的導電體等，都可以用于導通部50。由此，卡側(cè)端子25b的前端 部25b2及連接器側(cè)端子27b的前端部27b2在保持部31的表面通過導通 部50連接為導通狀態(tài)。
如此，在由絕緣體構(gòu)成的保持部31的表面，卡側(cè)端子25b與連接器 側(cè)端子27b連接為導通狀態(tài)。在這種情況下，如圖4所示，雖然在保持部 31的內(nèi)部配置有卡側(cè)端子25c與連接器側(cè)端子27c的連續(xù)形成部41x，但 是卡側(cè)端子25b與連接器側(cè)端子27b通過在保持部31的上面?zhèn)鹊谋砻嬗?導通部50連接，在構(gòu)成保持部31的絕緣體的作用下，這兩個連接部位成 為互相絕緣的狀態(tài)。
在以上說明的結(jié)構(gòu)的卡用適配器20中，在將小型卡10從插入口 22 (圖1 )插入并使小型卡10的端子與卡用適配器20的卡側(cè)端子25接觸時， 小型卡10的各端子通過卡側(cè)端子25與連接于該卡側(cè)端子25上的連接器 側(cè)端子27電連接。
若在安裝了小型卡10的狀態(tài)下將卡用適配器20安裝在其安裝對象即
電腦等的插槽內(nèi)，則卡用適配器20的連接器側(cè)端子27與插槽的連接器的 端子接觸而被電連接。
在此，在卡用適配器20的安裝對象即連接器中，為了與分配給標準 記憶卡的各端子的功能的配置相一致，分配連接器的各端子的功能。因此， 在使用進行了與標準卡的功能配置不同的功能配置的小型卡10的情況下， 使用與該小型卡10的端子的功能配置對應(yīng)并連接著卡側(cè)端子25與連接器 側(cè)端子27的卡用適配器20。
這樣，在卡用適配器20中，通過將卡側(cè)端子25與連接器側(cè)端子27 以對應(yīng)于分配給小型卡10的端子的功能的配置的方式連接起來，在卡側(cè) 端子25與連接器側(cè)端子27之間，產(chǎn)生相互連接的部位交叉的部分。在該 交叉部分中，如上所述，交叉的一方的被連接的部位在保持部31的表面 上通過印刷印刷體(導電性漿料)而形成為導通部50，與保持部31的內(nèi) 部的另一方的被連接的部位(連續(xù)形成部41x (圖2、圖4))非接觸交叉。
在本實施方式的卡用適配器20中，在避免兩個交叉連接的部位(連 續(xù)形成部41x及導通部50)相接觸的結(jié)構(gòu)中，通過向保持部31的表面印 刷形成一方的被連接的部位，由此可以使該被連接的部位(導通部50)層 狀地更薄地形成。由此，與例如將跳線或電路基板等那樣的具有厚度的零 件安裝在保持部31的外部來構(gòu)成導通部50的情況相比，可以使卡側(cè)端子 25與連接器側(cè)端子27的被連接的部位的厚度進一步薄化。根據(jù)這樣的以 上的結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)進一步薄化了的卡用適配器20。
另外，根據(jù)本實施方式的卡用適配器20，在卡側(cè)端子25b與連接器側(cè) 端子27b的被連接的部位與其它的端子間的被連接的部位(連續(xù)形成部 41)交叉的結(jié)構(gòu)中，僅通過形成使作為一方的被連接部位的一部分的卡側(cè) 端子25b及連接器側(cè)端子27b的各前端部25b2及27b2向保持部31的上 表面?zhèn)葟澢暮唵蔚亩俗咏Y(jié)構(gòu)，通過導通部50的印刷，可以以跨過其它 的端子間的被連接的部位(連續(xù)形成部41)的方式將卡側(cè)端子25b及連接 器側(cè)端子27b間連接為導電狀態(tài)。由此，在通過模制成形而形成的保持部 31的內(nèi)部，就沒有必要形成靠金屬板連接的部位的立體交叉的復雜結(jié)構(gòu)。 另外，因為導通部50比卡側(cè)端子25、連接器側(cè)端子27的板厚薄，所以兩
個連續(xù)形成部可以形成為比立體交叉時的厚度薄的厚度。
另外，通過模制成形保持部31并在保持部31內(nèi)保持卡側(cè)端子25和 連接器側(cè)端子27間的連續(xù)形成部41x后，通過在保持部31的表面形成導 通部50，可以避免模制成形的制造工序變得復雜，可以容易制造卡用適配 器20。
另外，在保持部31的表面上形成多個導通部50，通過進行多組的端 子的連接，可以保證端子間連接的自由度，可以提高設(shè)計的自由度。
并且，在上述實施方式中，雖然對卡側(cè)端子25與連接器側(cè)端子27的 連接的部位相互非接觸交叉的情況進行了說明，但是在此基礎(chǔ)上，也可以 形成電屏蔽層。例如，如圖5所示，在通過印刷而設(shè)有導通部50的保持 部31的表面上，通過在其整個面上印刷導電性漿料，形成屏蔽層55。在 這種情況下，如圖6所示，通過至少在屏蔽層55與導通部50間形成絕緣 層61，使導通部50與屏蔽層55非導通。如此，通過使導通部50與屏蔽 層55非導通，可以在包括形成了導通部50的區(qū)域在內(nèi)的保持部31的上 表面?zhèn)鹊谋砻嬲w上形成屏蔽層55。另外，圖6及后述的圖7是模式地表 示保持部31、導通部50及屏蔽層55的剖面的圖，表示的各層的厚度比實 際的厚度厚。
在保持部31的表面(圖5)，露出有接地用的卡側(cè)端子25d的前端部 25d2，且露出有接地用的連接器側(cè)端子27d的前端部27d2。由此，通過將 這些接地用的端子與屏蔽層55連接為導通狀態(tài)，可以將屏蔽層55保持為 接地電位，可以屏蔽從各卡側(cè)端子25及連接器側(cè)端子27產(chǎn)生的電噪音。 并且，與屏蔽層55連接的接地用的端子可以是卡側(cè)端子25d或連接器側(cè) 端子27d中的任何一個。
另外，如圖6所示，屏蔽層55也可以被絕緣性的被覆部62覆蓋。這 樣，通過使屏蔽層50絕緣，即使在卡用適配器20的殼體由金屬材料構(gòu)成 的情況下，也可以防止該金屬材料與屏蔽層55短路。
另外，如圖5所示的屏蔽層55雖然形成在保持部31的表面的整體上， 但是本發(fā)明不僅限于此，例如，也可以是避開導通部50的形成區(qū)域來設(shè) 計。這樣，不需要在導通部50與屏蔽層55間形成絕緣層。并且，在這種 情況下，例如，如圖7所示，通過用絕緣性的被覆部62覆蓋導通部50及 屏蔽層55的各自的表面，可以防止與金屬零件接觸而短路。
另外，在對于圖5及圖6說明的結(jié)構(gòu)中，通過印刷而在保持部31的 表面形成屏蔽層55，可以在保持部31的表面利甩與印刷導通部50的工序 相同的印刷工序形成屏蔽層55。
另外，在上述的實施方式中，雖然對于通過印刷在保持部31的表面 上的導通部50將卡側(cè)端子25與連接器側(cè)端子27進行連接的情況進行了 說明，但是本發(fā)明并不僅限于此，在對多個卡側(cè)端子25中的至少兩個進 行連接的情況下，或者在對多個連接器側(cè)端子27中的至少兩個進行連接 的情況下也可以適用。例如，如圖8所示，在將由多個卡側(cè)端子25中的 兩個(卡側(cè)端子25d、 25e)構(gòu)成的卡側(cè)端子的組作為接地端子使用的情況 下，使該端子的一部分(例如前端部25d2、 25e2)在保持部31的表面露 出，在包括這兩個露出部分的區(qū)域通過印刷導電性漿料而形成導通部50。 通過該導通部50，可以使卡側(cè)端子25中的接地端子(卡側(cè)端子25d、 25e) 與其它的端子以非接觸的方式連接。由此，在作為接地端子設(shè)定的卡側(cè)端 子25d及25e中，即使僅其中的任一個被用作連接小型卡10時的接地端 子的情況下，也可以將另一個端子保持為接地電位。
另外，對于連接器側(cè)端子27也一樣，例如，在將多個連接器側(cè)端子 27中的兩個(連接器側(cè)端子27d、 27e)構(gòu)成的連接器側(cè)端子的組作為接 地端子使用的情況下，使該端子的一部分(例如前端部27d2、 27e2)露出 于保持部31的表面，通過在包括這兩個露出部分的區(qū)域上印刷導電性漿 料來形成導通部50。通過該導通部50，可以將連接器側(cè)端子27中的接地 端子(連接器側(cè)端子27d、 27e)與其它的端子以非接觸的方式連接。并且， 在圖8所示的例中，雖然對于連接接地端子彼此的情況進行了說明，但是 不僅限于此，在卡側(cè)端子25上設(shè)有多個電源端子的情況下，或者對于在 連接器側(cè)端子27上設(shè)有多個電源端子的情況下也可以適用。另外，也可
以適用于對分配了相同功能的信號端子間進行連接的情況。
另外，在上述的實施方式中，雖然說明了在保持部31的表面通過導 通部50對在保持部31內(nèi)不與其它的端子連接的卡側(cè)端子25b與連接器側(cè) 端子27b進行連接的情況，但是本發(fā)明不僅限于此，即使是在保持部31 內(nèi)與其它的端子連續(xù)形成的端子中，也可以使其一部分露出于保持部31 的表面來形成導通部50，可以通過導通部50與在內(nèi)部連接的其它的端子
不同的另外的端子進行連接。
另外，在上述實施方式中，雖然對于相對于配置成一列的連接器側(cè)端
子27,卡側(cè)端子25配置成一列，它們被一個保持部31保持的結(jié)構(gòu)進行了 說明，但是本發(fā)明不僅限于此，例如，即使在卡側(cè)端子25被配置為多列 的情況下也可以適用。在這種情況下，不管是將保持部31相對于多列的 卡側(cè)端子25的各列設(shè)置為共用的結(jié)構(gòu)，還是在多列的卡側(cè)端子25的各列 分別設(shè)置的結(jié)構(gòu)都可以，只要在它們的保持部31的表面上通過印刷來形 成導通部50即可。
權(quán)利要求
1.一種卡用適配器，用于使第一記憶卡與第二記憶卡大致相同地發(fā)揮作用，其特征在于，具備安裝部，其安裝所述第一記憶卡；多個卡連接部，其與被安裝在所述安裝部上的所述第一記憶卡的多個端子連接；多個連接器連接部，其與所述第二記憶卡的連接對象即連接器的多個端子連接；保持部，其由絕緣體構(gòu)成，保持所述卡連接部及所述連接器連接部；導通部，所述多個卡連接部中的第一卡連接部的一部分及所述多個連接器連接部中的第一連接器連接部的一部分在所述保持部露出于所述保持部的表面，所述導通部使該露出了的一部分彼此在所述表面上導通；以及連續(xù)形成部，其使所述多個卡連接部中的第二卡連接部及所述多個連接器連接部中的第二連接器連接部在所述保持部內(nèi)相互連續(xù)形成為一體，所述導通部相對于所述連續(xù)形成部以非接觸跨過的方式橫切所述連續(xù)形成部。
2. 如權(quán)利要求1所述的卡用適配器，其特征在于 具備多組所述第一卡連接部及所述第一連接器連接部，各個組的所述導通部分別形成在所述保持部的表面上。
3. —種卡用適配器，用于使第一記憶卡與第二記憶卡大致相同地發(fā)揮 作用，其特征在于，具備-安裝部，其安裝所述第一記憶卡；多個卡連接部，其與安裝在所述安裝部上的所述第一記憶卡的多個端 子連接；多個連接器連接部，其與用于連接所述第二記憶卡的連接器的多個端 子連接；保持部，其由絕緣體構(gòu)成，保持所述卡連接部及所述連接器連接部； 導通部，包括所述多個卡連接部中的至少兩個在內(nèi)的卡連接部的組、 包括所述多個連接器連接部中的至少兩個在內(nèi)的連接器連接部的組之中 的任一個組，在所述保持部中露出于所述保持部的表面，所述導通部使該 露出了的部分彼此在所述表面導通。
4. 如權(quán)利要求3所述的卡用適配器，其特征在于-所述導通部相對于所述卡連接部的組或所述連接器連接部的組以外的所述卡連接部及所述連接器連接部的至少一個以非接觸跨過的方式橫 切。
5. 如權(quán)利要求1至4的任一項所述的卡用適配器，其特征在于 所述導通部由導電性的印刷體形成。
6. 如權(quán)利要求1至4的任一項所述的卡用適配器，其特征在于所述導通部的厚度比所述卡連接部及所述連接器連接部的板厚薄。
7. 如權(quán)利要求5所述的卡用適配器，其特征在于在所述保持部的表面具有屏蔽層，所述多個卡連接部及所述多個連接器連接部中接地的連接部的至少 一個的一部分露出于所述保持部的表面，該露出的部分與所述屏蔽層連 接。
8. 如權(quán)利要求7所述的卡用適配器，其特征在于所述屏蔽層在包括對所述保持部的表面的所述導通部進行覆蓋的位 置的區(qū)域形成，在所述屏蔽層與所述導通部之間形成有絕緣層。
9. 如權(quán)利要求7所述的卡用適配器，其特征在于所述屏蔽層被絕緣性的被覆部覆蓋。
10. 如權(quán)利要求7所述的卡用適配器，其特征在于所述導通部被絕緣性的被覆部覆蓋。
11. 如權(quán)利要求7所述的卡用適配器，其特征在于所述屏蔽層由導電性的印刷體形成。
12. 如權(quán)利要求5所述的卡用適配器，其特征在于 所述導通部的厚度比所述卡連接部及所述連接器連接部的板厚薄。
13. 如權(quán)利要求8所述的卡用適配器，其特征在于 所述屏蔽層被絕緣性的被覆部覆蓋。
14. 如權(quán)利要求8所述的卡用適配器，其特征在于 所述屏蔽層由導電性的印刷體形成。
15. 如權(quán)利要求9所述的卡用適配器，其特征在于 所述屏蔽層由導電性的印刷體形成。
16. 如權(quán)利要求10所述的卡用適配器，其特征在于:所述屏蔽層由導電性的印刷體形成。
17. 如權(quán)利要求13所述的卡用適配器，其特征在于: 所述屏蔽層由導電性的印刷體形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種進一步薄型化的卡用適配器。所述卡用適配器具備多個卡連接部(25)，其與被安裝在安裝第一記憶卡(10)的安裝部(21)上的第一記憶卡的多個端子連接；多個連接器連接部(27)，其與第二記憶卡的連接對象即連接器的多個端子連接；保持部(31)，其由絕緣體構(gòu)成并保持卡連接部及連接器連接部；導通部(50)，第一卡連接部(25b)的一部分及第一連接器連接部(27b)的一部分在保持部露出于其表面，所述導通部在保持部的表面使該露出的部分彼此導通；連續(xù)形成部，其使第二卡連接部(25c)及第二連接器連接部(27c)在保持部內(nèi)相互連續(xù)形成一體，導通部的結(jié)構(gòu)是相對于連續(xù)形成部以非接觸跨過的方式橫切連續(xù)形成部。
文檔編號G06K19/077GK101354756SQ20081014431
公開日2009年1月28日 申請日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月27日
發(fā)明者佐藤一樹, 我妻透, 高橋春奈 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社