專利名稱：一種接口裝置及設(shè)備及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域，尤其涉及一種接口裝置及設(shè)備及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，SD卡座適用于SD卡，而一般情況下，SD卡的功能限于存 儲，因此，具備SD卡座的設(shè)備(如手機(jī)、筆記本、PDA以及便攜式導(dǎo)航設(shè) 備)通常用SD卡來擴(kuò)展存儲空間。
如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的SD卡將閃存芯片和讀寫接口電路安裝在一個(gè)很 薄的基板上，面積小于33mmx23mm，總厚度小于1.4mm,薄基板的反面有 一排金屬觸點(diǎn)，金屬觸點(diǎn)和讀寫接口電路相連。
從上述內(nèi)容可以看出，現(xiàn)有技術(shù)中SD卡接口本身是為存儲器設(shè)計(jì)的，因 此僅支持?jǐn)U展存儲空間，具備SD卡座的設(shè)備通過SD接口僅可擴(kuò)展存儲空 間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了 一種接口裝置及設(shè)備及系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中SD 接口僅支持?jǐn)U展存儲空間的問題。
本發(fā)明的實(shí)施例是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn) 一種接口裝置，包括基板1和基板2，包括
接收模塊，用于接收非存儲模塊輸出的信號，輸出所述信號，所述非存 儲模塊輸出的信號符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)；
發(fā)送模塊，用于接收所述接收模塊輸出的信號，將其接收到的信號發(fā)送
至具備SD卡座的設(shè)備；
所述接收模塊和發(fā)送模塊置于基板1上，通過連接線路實(shí)現(xiàn)； 所述基板1和所述基板2采用PCB電路板的材質(zhì)；
基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，基板2的A端短于基板1的A端使金屬觸點(diǎn) 外露，所述基板2的A端與所述基板1的A端——對應(yīng)，基板1和基板2經(jīng)熱壓工 藝封裝。
所述基板2被制作成預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階梯面。
所述基板1的連接線路的末端具有一排金屬化通孔。 一種接口設(shè)備，包括基板1和基板2，包括
信號處理模塊，用于將其接收到的信號轉(zhuǎn)換成符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)的信
號，并輸出；單獨(dú)做在一塊電路板上；
接收模塊，用于接收信號處理模塊輸出的信號，輸出至發(fā)送模塊； 發(fā)送模塊，與SD卡座連接，用于將所述接收模塊輸出的信號發(fā)送至具備
SD卡座的設(shè)備；
所述接收模塊和所述發(fā)送模塊置于基板1上，通過連接線路實(shí)現(xiàn)，所述 基板1和所述基板2均采用PCB電路板的材質(zhì)；
所述基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述基板2的A端短于基板1的A端使 金屬觸點(diǎn)外露，所述基板2的A端與所述基板1的A端——對應(yīng)，所述基板1和 所述基板2經(jīng)熱壓工藝封裝。
基板1的連接線路的末端設(shè)置一排金屬化通孔。
所述基板2被制作成預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階 梯面；
所述發(fā)送模塊與SD卡座相連；
所述信號處理模塊與基板1末端的金屬化通孔連接。
一種接口系統(tǒng)，包括基板1和基板2，包括
信號處理單元，用于將其接收到的信號轉(zhuǎn)換成符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)的信 號，并輸出；
接收單元，用于接收信號處理單元輸出的信號，輸出至發(fā)送單元； 發(fā)送單元，與SD卡座連接，用于將其接收到的信號發(fā)送至具備SD卡座 的設(shè)備；
所述接收單元和所述發(fā)送單元置于基板1上，通過連接線路實(shí)現(xiàn)，所述 基板1和所述基板2采用PCB電路板的材質(zhì)；
所述基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述基板2的A端短于基板1的A端使 金屬觸點(diǎn)外露，所述基板2的A端與所述基板1的A端——對應(yīng)，所述基板1和 所述基板2經(jīng)熱壓工藝封裝。
基板1的連接線路的末端具有一排金屬化通孔。
所述基板2被制作成預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階 梯面；
所述發(fā)送單元與SD卡座相連； 所述信號處理單元與基板1末端的金屬化通孔連接。
由上述本發(fā)明的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明的實(shí)施例提供 了一種接口裝置及設(shè)備及系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了具備SD卡座的便攜設(shè)備通過SD接口 實(shí)現(xiàn)更多的功能，使得SD卡座得到充分利用，增加了通過SD卡接口傳輸數(shù) 據(jù)的外部設(shè)備。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的SD卡的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的接口裝置具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的接口設(shè)備具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供了 一種接口裝置，包括接收模塊和發(fā)送模塊
接收模塊接收來自于非存儲模塊輸出的信號，所述非存儲模塊輸出的信 號符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)，而后將其輸出至發(fā)送模塊；
發(fā)送模塊接收到該信號后將其發(fā)送至具備SD卡座的設(shè)備。
所述接口裝置由基板1和基板2構(gòu)成，所述接收模塊和發(fā)送模塊置于基板 1上，通過連接線路實(shí)現(xiàn)，所述基板1和基板2均采用PCB電路板的材質(zhì)；
基板1的A端(需要說明的是這里提到的A端僅為描述方面而設(shè)，并未 特別指定為基板的某端)設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，基板2的A端短于基板1的A端使金 屬觸點(diǎn)外露，所述基板2的A端與所述基板1的A端——對應(yīng)，基板1和基板2經(jīng) 熱壓工藝封裝后粘結(jié)在一起。
所述基板1的連接線路的末端具有一排金屬化通孔；
所述基板2內(nèi)縮至預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階梯面。
為了便于進(jìn)一步了解本發(fā)明的實(shí)施例提供的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖2對 本發(fā)明實(shí)施例提供的接口裝置實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)方式進(jìn)行詳細(xì)地說明
如圖2所示，接口裝置包括基板(1)和基板(2)，基板(1)的厚度為 1.45mm，上面用印刷電路板的工藝制作所需的連接線路，構(gòu)成接收模塊和 發(fā)送模塊；基板(2)的厚度為0.8mm，基板(2)要比基板(1 )短，以便 于基基板(1 )上的金屬觸點(diǎn)外露。
基板(1 )的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，并將金屬觸點(diǎn)鍍金；在基板(1 )另
一端，即基板(1 )上連接線路的末端，制作一排金屬化孔，所述金屬化孔 用于連接其他設(shè)備。
基板(1)和基板(2)采用熱壓工藝粘接在一起，這樣基板(2)內(nèi)縮
的部分在基板(1)上形成一個(gè)臺階，金屬觸點(diǎn)就位于臺階之上。這個(gè)臺階
在該接口裝置插入標(biāo)準(zhǔn)SD卡座時(shí)，能夠起到限位的作用，防止卡座簧片在該 接口裝置的壓力之下產(chǎn)生不可恢復(fù)的形變。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種接口設(shè)備，包括信號處理模塊、接收模塊和 發(fā)送模塊
信號處理模塊，從外界接收到的信號，并將接收到的信號轉(zhuǎn)換成符合SD 卡接口標(biāo)準(zhǔn)的信號，而后輸出至接收模塊；
接收模塊，用于接收到信號處理模塊輸出的信號，接收到該信號后，將 其輸出至發(fā)送模塊；
發(fā)送模塊，發(fā)送模塊的另外一端與SD卡座連接，用于將其接收到的信號 發(fā)送至與其相連接的、具備SD卡座的設(shè)備。
所述接口設(shè)備包括基板1和基板2;基板1和基板2均采用PCB電路板材質(zhì) 實(shí)現(xiàn)；基板2被制作成預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階梯 面；基板1和基板2經(jīng)熱壓工藝封裝后粘結(jié)在一起。
所述接收模塊和發(fā)送模塊的實(shí)現(xiàn)同前所述接收裝置的實(shí)現(xiàn)方式。接收模 塊和發(fā)送模塊置于基板1上，并通過連接線路實(shí)現(xiàn)，基板1的連接線路的末端 具有一排金屬化通孔，基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，基板2的A端短于基板1 的A端，以便于金屬觸點(diǎn)外露，基板2的A端與基板1的A端——對應(yīng)。
信號處理模塊單獨(dú)做在一塊電路板上，這個(gè)電路板上有一排金屬孔，和 所述基板1的金屬化通孔——對應(yīng)的，可以用焊錫焊接起來，也可以通過其 他連接方式將信號處理模塊與基板1連接。
所述接口設(shè)備通過基板1上的金屬觸點(diǎn)與S D卡座相連接。
下面以SD接口的移動(dòng)電視接收器為例，結(jié)合附圖3說明本發(fā)明實(shí)施例提 供的接口設(shè)備的
具體實(shí)施例方式
在此實(shí)施例中，信號處理模塊單獨(dú)做在一個(gè)電路板上面，該信號處理模 塊包括天線(10)、低噪聲放大器LNA (11)、調(diào)諧芯片(12)、解調(diào)芯片 (15)、防靜電電路(17) ; SD卡接口 (19)包括接收模塊和發(fā)送模塊， SD卡接口的具體實(shí)現(xiàn)類似于所述接口裝置中的具體實(shí)施方式
，在此就不再贅 述。
如圖3所示，移動(dòng)電視接收器通過天線(10)接收電視信號，天線(10)是 U波段的拉桿天線，天線接收到的電視信號經(jīng)過一個(gè)LNA電路(11)放大，可以 降低整個(gè)系統(tǒng)的噪聲指數(shù)，便于提高接收靈敏度；
被LNA放大之后的信號進(jìn)入調(diào)諧器芯片(12)，頻率被變換到中頻，生成 與所述電視信號相對應(yīng)的中頻信號；
該中頻信號進(jìn)入解調(diào)芯片(15)，經(jīng)解調(diào)芯片解調(diào)后轉(zhuǎn)換成某個(gè)電視頻道 的電視節(jié)目碼流，從解調(diào)芯片輸出的電視節(jié)目碼流進(jìn)入SD接口變換電路 (16)，被整理成符合SDIO接口標(biāo)準(zhǔn)(SD接口標(biāo)準(zhǔn)之一)的信號，這部分功 能也可被集成到解調(diào)芯片(15)中；
SD接口變換電路(16)輸出的信號進(jìn)入靜電防護(hù)電路(17),以防止SD 接口上的靜電損壞電子元件，經(jīng)過靜電防護(hù)之后的信號連接到 一排金屬化通 孔(18)上，這排金屬化通孔跟SD卡接口(19)上的那排孔是對應(yīng)的，方便將SD 卡接口(19)焊接上來，形成一個(gè)整體。
SD卡接口(19)和移動(dòng)電視信號處理電路焊接起來，就構(gòu)成了 一個(gè)移動(dòng)電 視接收器，將該移動(dòng)電視接收器的SD卡接口插入一臺智能便攜設(shè)備(例如筆 記本電腦、PDA、手機(jī))，智能便攜設(shè)備將SD卡接口上傳過來的電視節(jié)目碼 流轉(zhuǎn)換成電視畫面并顯示出來，即可讓用戶觀看到電視節(jié)目了。這就為這些 智能設(shè)備方便的擴(kuò)展了電視的功能。
同理，也可以通過上述實(shí)現(xiàn)方式擴(kuò)展具備SD卡座的便攜設(shè)備的其他功
能，如無限網(wǎng)卡等。
從上述內(nèi)容可以看出，通過本發(fā)明實(shí)施例提供的接口設(shè)備，可以為具備
SD卡座的便攜設(shè)備提供更多的服務(wù)，擴(kuò)展了具備SD卡座的便攜設(shè)備的功能。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種接口系統(tǒng)，包括信號處理單元、接收單元和 發(fā)送單元
信號處理單元，用于將其接收到的信號轉(zhuǎn)換成符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)的信 號，而后輸出至接收單元；
接收單元，用于接收信號處理單元輸出的信號，之后輸出至發(fā)送單元；
發(fā)送單元，發(fā)送單元與SD卡座連接，用于將其接收到的信號發(fā)送至與之 相連接的、具備SD卡座的設(shè)備。
所述接口系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式與所述接口設(shè)備的實(shí)施方式類似，在此就不再 贅述。
但本發(fā)明不只限于此， 一切基于通過接收非存儲模塊輸出的信號，并將所述 信號經(jīng)轉(zhuǎn)換后發(fā)送至具備SD卡座的設(shè)備的技術(shù)方案，不管采用何種形式，均 在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不 局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可 輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明 的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種接口裝置，包括基板1和基板2，其特征在于，包括接收模塊，用于接收非存儲模塊輸出的信號，輸出所述信號，所述非存儲模塊輸出的信號符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)；發(fā)送模塊，用于接收所述接收模塊輸出的信號，將其接收到的信號發(fā)送至具備SD卡座的設(shè)備；所述接收模塊和發(fā)送模塊置于基板1上，通過連接線路實(shí)現(xiàn)；所述基板1和所述基板2采用PCB電路板的材質(zhì)；基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，基板2的A端短于基板1的A端使金屬觸點(diǎn)外露，所述基板2的A端與所述基板1的A端一一對應(yīng)，基板1和基板2經(jīng)熱壓工藝封裝。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口裝置，其特征在于，所述基板2被制作成 預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階梯面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口裝置，其特征在于，所述基板1的連接線 路的末端具有一排金屬化通孔。
4、 一種接口設(shè)備，包括基板1和基板2，其特征在于，包括 信號處理模塊，用于將其接收到的信號轉(zhuǎn)換成符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)的信號，并輸出；單獨(dú)做在一塊電路板上；接收模塊，用于接收信號處理模塊輸出的信號，輸出至發(fā)送模塊； 發(fā)送模塊，與SD卡座連接，用于將所述接收模塊輸出的信號發(fā)送至具備SD卡座的設(shè)備；所述接收模塊和所述發(fā)送模塊置于基板1上，通過連接線路實(shí)現(xiàn)，所述 基板1和所述基板2均采用PCB電路板的材質(zhì)；所述基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述基板2的A端短于基板1的A端使 金屬觸點(diǎn)外露，所述基板2的A端與所述基板1的A端——對應(yīng)，所述基板1和 所述基板2經(jīng)熱壓工藝封裝。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的接口設(shè)備，其特征在于，基板1的連接線路的 末端設(shè)置一排金屬化通孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的接口設(shè)備，其特征在于，所述基板2被制作成 預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階梯面；所述發(fā)送模塊與SD卡座相連； 所述信號處理模塊與基板1末端的金屬化通孔連接。
7、 一種接口系統(tǒng)，包括基板1和基板2，其特征在于，包括 信號處理單元，用于將其接收到的信號轉(zhuǎn)換成符合SD卡接口標(biāo)準(zhǔn)的信號，并輸出；接收單元，用于接收信號處理單元輸出的信號，輸出至發(fā)送單元； 發(fā)送單元，與SD卡座連接，用于將其接收到的信號發(fā)送至具備SD卡座 的設(shè)備；所述接收單元和所述發(fā)送單元置于基板1上，通過連接線路實(shí)現(xiàn)，所述 基板1和所述基板2采用PCB電路板的材質(zhì)；所述基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，所述基板2的A端短于基板1的A端使 金屬觸點(diǎn)外露，所述基板2的A端與所述基板1的A端——對應(yīng)，所述基板1和 所述基板2經(jīng)熱壓工藝封裝。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的接口系統(tǒng)，其特征在于，基板1的連接線路的 末端具有一排金屬化通孔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的接口系統(tǒng)，其特征在于，所述基板2被制作成 預(yù)定形狀，至所述基板2和所述基板1封裝后呈現(xiàn)階梯面；所述發(fā)送單元與SD卡座相連； 所述信號處理單元與基板1末端的金屬化通孔連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種接口裝置及設(shè)備及系統(tǒng)，包括基板1和基板2，基板1的A端設(shè)置有金屬觸點(diǎn)，基板2的A端短于基板1的A端使金屬觸點(diǎn)外露，基板2的A端與基板1的A端一一對應(yīng)，基板1和基板2經(jīng)熱壓工藝封裝。本發(fā)明克服了SD卡接口不適應(yīng)擴(kuò)展具備非存儲附加功能的外部設(shè)備的缺陷，使得具備SD卡座的設(shè)備可以通過SD卡座擴(kuò)張更多的功能。
文檔編號G06F13/38GK101359319SQ20081014623
公開日2009年2月4日 申請日期2008年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者曹若欣, 郭春雨, 建 陳 申請人:精倫電子股份有限公司