專利名稱：：記憶卡與其非揮發(fā)性記憶體控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明是有關(guān)于一種非揮發(fā)性記憶體控制器，且特別是有關(guān)于一種可以直接于電路板上更新固件的非揮發(fā)性記憶體控制器與使用此非揮發(fā)性記憶體控制器的記憶卡。
背景技術(shù)：
：由于信息科技的不斷進(jìn)步，利用半導(dǎo)體技術(shù)所開發(fā)出來的儲(chǔ)存媒體(storagemedia)已逐漸成為主流產(chǎn)品，一般通稱為硅碟卡(portablememory)、快閃硅碟卡(flashmemorycard)或記憶卡。其與傳統(tǒng)的軟式磁盤片、光盤片等兩大儲(chǔ)存媒體相較，可攜式硅碟卡無論在攜帶的便利性、省電、數(shù)據(jù)保存、數(shù)據(jù)傳輸速率、重復(fù)讀寫、以及防震、防潮等功能特性的表現(xiàn)上，都遠(yuǎn)超越上述兩種傳統(tǒng)儲(chǔ)存媒體許多。正因?yàn)楣璧〒碛腥绱藘?yōu)越的使用特性，于是各家國際電子產(chǎn)品大廠，都不斷積極進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，并且主動(dòng)推出其所主導(dǎo)的硅碟卡，諸如Smart卡、PC卡(PCMCIAATAFlashCard)、CF卡(CompactFlashCard)、SM卡(SmartMediaCard)、匪C卡(MultiMediaCard)、MS卡(MemoryStickCard)、SD卡(SecureDigitalCard)等，而廣泛地應(yīng)用在各式各樣的數(shù)字產(chǎn)品中。一般來說，當(dāng)記憶卡制造商完成卡片的制造后，必須利用特殊治具M(jìn)P-tooling(通常由記憶卡的控制器廠商提供)完成固件寫入的開卡程序。圖1為公知的多晶片封裝記憶卡的固件寫入的功能模塊圖。請(qǐng)參照?qǐng)Dl，多晶片封裝(multi-chippackage,MCP)集成電路110包括非揮發(fā)性記憶體控制器120與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160與170。非揮發(fā)性記憶體120更包括界面電路121、處理單元122、控制單元123、主機(jī)端存取端口組124與記憶體端口組125、126。多晶片封裝集成電路110可以是Smart卡、PC卡或是SD卡等規(guī)格的記憶晶片封裝。在此假設(shè)非揮發(fā)性記憶體控制器120是SD記憶卡控制器，而非揮發(fā)性記憶體160與170是閃存晶片。多晶片封裝集成電路110的外部裝置，例如主機(jī)(host)140，通過主機(jī)存取端口組124連接至非揮發(fā)性記憶體控制器120。若主機(jī)140欲存取非揮發(fā)性記憶體160或170，則此主機(jī)140必需遵循SD記憶卡的規(guī)范而傳送信號(hào)給界面電路121。治具180獲得新固件后，便將新固件經(jīng)由主機(jī)存取端口組124、界面電路121傳送新固件至處理單元122，而處理單元122通過控制單元將新固件寫入非揮發(fā)性記憶體160。在另一公知的技術(shù)中，當(dāng)記憶卡失效或是兼容性有問題而需要更新多晶片封裝集成電路110的固件時(shí)，是將焊接在印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上的多晶片封裝集成電路110解焊(也就是將多晶片封裝集成電路iio移開印刷電路板)，然后將多晶片封裝集成電路110加載特定的固件更新治具來重新寫入新的固件，既不方便也浪費(fèi)成本。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明提供一種非揮發(fā)性記憶體控制器可以直接在電路板上更新固件，提高固件更新的便利性。另外，本發(fā)明也提供一種記憶卡，其可以直接于電路板上更新固件。本發(fā)明提供一種非揮發(fā)性記憶體控制器，它提供一處理界面使主機(jī)得以存取非揮發(fā)性記憶體，非揮發(fā)性記憶體控制器包括模式設(shè)定端口組、固件下載端口組、主機(jī)存取端口組、記憶體端口組、控制單元、處理單元、界面單元與切換單元。固件下載端口組得接收新固件碼，主機(jī)存取端口組得耦接至主機(jī)，記憶體端口組得耦接至非揮發(fā)性記憶體?？刂茊卧罱又劣洃涹w端口組，處理單元耦接至控制單元，其中處理單元通過控制單元存取非揮發(fā)性記憶體。界面單元耦接至處理單元。切換單元的第一端耦接至主機(jī)存取端口組，其第二端耦接至固件下載端口組，其第三端耦接至界面單元，其中處理單元依據(jù)模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)，控制界面單元使其第三端耦接至其第一端，或控制界面單元使其第三端耦接至其第二端。另外，本發(fā)明也提供一種記憶卡，它包括非揮發(fā)性記憶體與非揮發(fā)性記憶體控制器，其中非揮發(fā)性記憶體控制器包括模式設(shè)定端口組、固件下載端口組、主機(jī)存取端口組、記憶體端口組、控制單元、處理單元、界面單元與切換單元。固件下載端口組得接收新固件碼，主機(jī)存取端口組得耦接至主機(jī)，記憶體端口組得耦接至非揮發(fā)性記憶體?？刂茊卧罱又劣洃涹w端口組，處理單元耦接至控制單元，其中處理單元通過控制單元存取非揮發(fā)性記憶體。界面單元耦接至處理單元。切換單元的第一端耦接至主機(jī)存取端口組，其第二端耦接至固件下載端口組，其第三端耦接至界面單元，其中處理單元依據(jù)模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)，控制界面單元使其第三端耦接至其第一端，或控制界面單元使其第三端耦接至其第二端。另外，本發(fā)明也提供一種非揮發(fā)性記憶體控制器，包括第一記憶體端口組、第二記憶體端口組、控制單元、處理單元、界面單元以及模式設(shè)定端口組。第一記憶體端口組耦接至第一非揮發(fā)性記憶體。第二記憶體端口組耦接至第二非揮發(fā)性記憶體，其中第二記憶體端口組更被共享做為固件下載端口組。控制單元耦接至第一記憶體端口組與第二記憶體端口組。處理單元耦接至控制單元，其中處理單元得通過控制單元存取第一非揮發(fā)性記憶體或第二非揮發(fā)性記憶體。界面單元耦接至處理單元，其中處理單元通過主機(jī)界面單元提供處理界面，使主機(jī)得存取第一非揮發(fā)性記憶體或第二非揮發(fā)性記憶體。其中，處理單元依據(jù)模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)控制該控制單元，以決定控制單元是否執(zhí)行經(jīng)由該固件下載端口組傳送來的指令。另外，本發(fā)明也提供一種記憶卡，包括第一非揮發(fā)記憶體、第二非揮發(fā)記憶體以及非揮發(fā)記憶體控制器。非揮發(fā)記憶體控制器包括第一記憶體端口組、第二記憶體端口組、控制單元、處理單元、界面單元以及模式設(shè)定端口組。第一記憶體端口組耦接至第一非揮發(fā)性記憶體。第二記憶體端口組耦接至第二非揮發(fā)性記憶體，其中第二記憶體端口組更被共享做為固件下載端口組?？刂茊卧罱又恋谝挥洃涹w端口組與第二記憶體端口組。處理單元耦接至控制單元，其中處理單元得通過控制單元存取第一非揮發(fā)性記憶體或第二非揮發(fā)性記憶體。界面單元耦接至處理單元，其中處理單元通過主機(jī)界面單元提供處理界面，使主機(jī)得存取第一非揮發(fā)性記憶體或第二非揮發(fā)性記憶體。其中，處理單元依據(jù)模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)控制該控制單元，以決定控制單元是否執(zhí)行經(jīng)由該固件下載端口組傳送來的指令。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的非揮發(fā)性記憶體控制器，其與非揮發(fā)性記憶體均封裝于一多晶片封裝中。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，主機(jī)存取端口組配置于多晶片封裝的下側(cè)以便焊接于印刷電路板上，而固件下載端口組則配置于多晶片封裝的上側(cè)，模式設(shè)定端口組可以配置于多晶片封裝的上側(cè)。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，主機(jī)存取端口組配置于多晶片封裝的下側(cè)中央部以便焊接于印刷電路板上，而固件下載端口組則配置于多晶片封裝的下側(cè)邊緣部，模式設(shè)定端口組可以配置于多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的非揮發(fā)性記憶體控制器，其與非揮發(fā)性記憶體各自封裝于不同的封裝中。其中主機(jī)存取端口組與記憶體端口組配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)以便焊接于印刷電路板上，而固件下載端口組則配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)，模式設(shè)定端口組配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，主機(jī)存取端口組與記憶體端口組配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而固件下載端口組則配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部，模式設(shè)定端口組可以配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的非揮發(fā)性記憶體控制器，其中切換單元為多任務(wù)器或切換開關(guān)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的非揮發(fā)性記憶體控制器，其更共享固件下載端口組做為第二個(gè)記憶體端口組，以耦接至第二非揮發(fā)性記憶體，其中控制單元更耦接至所述第二個(gè)記憶體端口組，使得處理單元通過控制單元存取第二非揮發(fā)性記憶體。因此，當(dāng)非揮發(fā)性記憶體要進(jìn)行固件更新時(shí)，切換單元會(huì)切換至固件下載端口組，進(jìn)而使處理單元獲得新的固件，控制單元?jiǎng)t根據(jù)處理單元的指令直接在電路板上對(duì)非揮發(fā)性記憶體寫入新的固件，藉此提高固件更新的便利性。并且藉由共享端口組的方式，本發(fā)明并不會(huì)提高成本與使用額外的接腳。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明。圖1為公知的多晶片封裝的固件寫入的功能模塊圖。圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的記憶卡的功能模塊圖。圖3A為本發(fā)明一實(shí)施例的切換單元的組件圖。圖3B為本發(fā)明另一實(shí)施例的切換單元的組件圖。圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器的功能模塊圖。圖5為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器功能模塊圖。圖6為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的多晶片封裝的接腳配置圖。圖7為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的多晶片封裝與治具的連接關(guān)系圖。圖8為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多晶片封裝與治具的連接爆炸圖。圖9為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多晶片封裝與治具的連接爆炸圖。圖10為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的固件更新流程圖。圖11為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的記憶卡的功能模塊圖。圖12為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器的功能模塊圖。上述附圖中110、600-多晶片封裝；120、200、400、500、1100、1200-非揮發(fā)性記憶體控制器；240-界面單元；122-處理單元；123-控制單元；124-主機(jī)存取端口組；125、126-記憶體端口組；140-主機(jī)；160、170-非揮發(fā)性記憶體；180-治具；210-切換單元；220-多任務(wù)器；221-第一端；222-第二端；223-第三端；121-界面電路；230、241_緩存器；260-模式訊號(hào)；280、620、810、920-固件下載端口組；270-模式設(shè)定端口組；320、340_開關(guān)；600、900_多晶片封裝；620、640、810、920-接腳；720-印刷電路板；722-連接器；820-焊墊；S810S890-步驟；具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。第一實(shí)施例；圖2為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的記憶卡的功能模塊圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，此記憶卡包含非揮發(fā)性記憶體控制器200與非揮發(fā)性記憶體160。非揮發(fā)性記憶體控制器200在主機(jī)140與非揮發(fā)性記憶體160之間提供一處理界面，使主機(jī)140可以將數(shù)據(jù)、固件等寫入與讀取非揮發(fā)性記憶體160。在本實(shí)施例中，假設(shè)非揮發(fā)性記憶體控制器200與非揮發(fā)性記憶體160均封裝于多晶片封裝(multi-chip-package,MCP)中。本實(shí)施例中非揮發(fā)性記憶體控制器200可以被設(shè)計(jì)為符合任何類型、任何規(guī)格的記憶卡控制器。例如，非揮發(fā)性記憶體控制器200可以是符合市面上常見的Smart卡、PC卡、CF卡、SM卡、匪C卡、MS卡與SD卡等記憶卡標(biāo)準(zhǔn)的記憶卡控制器。另外，本實(shí)施例中的非揮發(fā)性記憶體160可以是任何可編程(programmable)的只讀存儲(chǔ)器，例如快閃(FLASH)記憶體、電子抹除式可編程只讀存儲(chǔ)器(ElectricallyErasableProgrammableRead_OnlyMemory,EEPROM)等。非揮發(fā)性記憶體控制器200包括界面單元240、處理單元122、控制單元123、切換單元210、主機(jī)存取端口組124、固件下載端口組280、模式設(shè)定端口組270與記憶體端口組125。主機(jī)存取端口組124、固件下載端口組280、模式設(shè)定端口組270與記憶體端口組125可以是非揮發(fā)性記憶體控制器200的焊墊(boundingpad)組。界面單元240包括界面電路121與緩存器241，而切換單元210則包括多任務(wù)器220與緩存器230。多任務(wù)器220的第一端221、第二端222與第三端223分別做為切換單元210的第一端、第二端與第三端。主機(jī)存取端口組124耦接至多任務(wù)器220的第一端221，而固件下載端口組280耦接至多任務(wù)器220的第二端222。多任務(wù)器220的第三端223則耦接至界面單元240。記憶體端口組125可以用來耦接至非揮發(fā)性記憶體160?？刂茊卧?23耦接至處理單元122以及記憶體端口組125?？刂茊卧?23根據(jù)處理單元122的訊號(hào)，對(duì)非揮發(fā)性記憶體160執(zhí)行寫入、抹除或是讀取的動(dòng)作。換句話說，處理單元122可以通過控制單元123存取非揮發(fā)性記憶體160。處理單元122通過界面單元240與模式設(shè)定端口組270來接收模式訊號(hào)260，且依據(jù)模式設(shè)定端口組270所接收的模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)來控制切換單元210執(zhí)行第一、第二與第三端口切換的動(dòng)作，使界面單元240選擇性地耦接至主機(jī)存取端口組124或固件下載端口組280。例如，若模式訊號(hào)260為高電位訊號(hào)(highlevel)，則處理單元122控制切換單元210的多任務(wù)器220的第三端223連接至第一端221，因此非揮發(fā)性記憶體控制器200便對(duì)主機(jī)140提供處理界面的服務(wù)，使主機(jī)140得存取非揮發(fā)性記憶體160;相反，若是處理單元122通過模式設(shè)定端口組270所接收的模式訊號(hào)260為低電位訊號(hào)(lowlevel)，則處理單元122控制多任務(wù)器220的第三端223連接至第二端222，因此非揮發(fā)性記憶體控制器200便暫時(shí)地與主機(jī)140斷接(disconnection)，且對(duì)治具180提供處理界面的服務(wù)，使治具180可以對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。緩存器230與241分別用以暫時(shí)儲(chǔ)存處理單元122的指令與模式訊號(hào)260。上述模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)所對(duì)應(yīng)處理單元122的動(dòng)作可依照電路設(shè)計(jì)者的需要而設(shè)定，并不受限于本實(shí)施例。另外，模式設(shè)定端口組270在本實(shí)施例為耦接至界面單元240，其亦可耦接至控制單元123或是直接連接至處理單元122，其耦接方式并不受限于本實(shí)施例。因此在主機(jī)140要對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行存取動(dòng)作時(shí)，模式訊號(hào)260會(huì)經(jīng)由模式設(shè)定端口組270傳送至界面單元240中的緩存器241，而處理單元122從緩存器241獲得訊號(hào)指示后，則控制切換單元210中的多任務(wù)器220的第三端223連接至第一端221，使界面電路121連接至主機(jī)存取端口組124，因此主機(jī)140可通過主機(jī)存取端口組124耦接至非揮發(fā)性記憶體控制器200來對(duì)非揮發(fā)性記體160進(jìn)行讀取、寫入與抹除的動(dòng)作。值得注意的是，若是要更新儲(chǔ)存在非揮發(fā)性記憶體160的固件時(shí)(本實(shí)施例假設(shè)固件儲(chǔ)存于非揮發(fā)性記憶體160)，處理單元122則根據(jù)模式訊號(hào)260來對(duì)切換單元210下達(dá)切換的指令，使切換單元210中多任務(wù)器220的第三端223連接至第二端222，則界面電路121便連接至固件下載端口組280，所以非揮發(fā)性記憶體控制器200便會(huì)通過固件下載端口260連接至用于更新固件的治具180。此時(shí)，治具180可遵循預(yù)設(shè)的記憶卡標(biāo)準(zhǔn)(例如CF、SM、匪C、MS或SD等記憶卡標(biāo)準(zhǔn))將新的固件經(jīng)由固件下載端口125與切換單元210傳輸給界面電路121。因此處理單元122可以通過界面電路121獲得新的固件。處理單元122則對(duì)控制單元123下達(dá)寫入的指令，使控制單元123通過記憶體端口組125將新的固件寫入非揮發(fā)性記憶體160，以完成固件更新的動(dòng)作。由于處理單元122根據(jù)模式訊號(hào)260的指示，將切換單元210的第一端(相當(dāng)于多任務(wù)器220的第一端221)連接至主機(jī)140的電性路徑切換成浮接(floating)狀態(tài)(也就是不導(dǎo)通的狀態(tài))，所以在上述的固件更新過程中，可以避免總線沖突(buscontention)的問題。因此，本發(fā)明的非揮發(fā)性記憶體控制器200可直接在電路板上作固件更新的動(dòng)作，提高固件更新的便利性。上述實(shí)施例中，非揮發(fā)性記憶體控制器200與非揮發(fā)性記憶體160可以整合在同一個(gè)集成電路(或晶片)中，也可以各自實(shí)現(xiàn)在不同的集成電路(或晶片)。若上述非揮發(fā)性記憶體控制器200與非揮發(fā)性記憶體160各自實(shí)現(xiàn)為不同的集成電路(或晶片)，則可以采用任何封裝技術(shù)來生產(chǎn)的。例如，上述非揮發(fā)性記憶體控制器200與非揮發(fā)性記憶體160可以共同封裝于多晶片封裝中。或者，上述非揮發(fā)性記憶體控制器200與非揮發(fā)性記憶體160可以各自封裝于不同的集成電路封裝中。另外，上述多功器220其亦可以使用具有切換開關(guān)功能的組件(如圖3A的開關(guān)320與圖3B的開關(guān)340的實(shí)施方式)來替代。緩存器230、241僅為本實(shí)施例的代表，并不受限于本實(shí)施例，例如，緩存器230、241也可以用緩沖器、閂鎖器等存儲(chǔ)元件來取代。第二實(shí)施例；圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器的功能模塊圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4與圖2，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例不同處在于，第二實(shí)施例的端口組126為共享的端口組，其可以做為第二非揮發(fā)性記憶體170的記憶體端口組，亦可以為治具180連接至非揮發(fā)性記憶體控制器400的固件下載端口組。而圖4其余方塊功能與皆相似于圖2，故在此不加以贅述。在某些實(shí)施例中，非揮發(fā)性記憶體控制器400可能需要連接多個(gè)非揮發(fā)性記憶體，例如本實(shí)施例中的非揮發(fā)性記憶體160與170。在本實(shí)施例中假設(shè)非揮發(fā)性記憶體160被用來儲(chǔ)存固件，而非揮發(fā)性記憶體170則提供主機(jī)140存放一般數(shù)據(jù)(例如文件檔案、音樂檔案、照片檔案等)。通過控制單元123發(fā)出晶片選擇信號(hào)，處理單元122可以從眾多非揮發(fā)性記憶體(160與170)中選擇激活(enable)其中一者，而使其余未被選擇的非揮發(fā)性記憶體處于禁止(disable)狀態(tài)。因此，若是要更新儲(chǔ)存在非揮發(fā)性記憶體160中的固件時(shí)，非揮發(fā)性記憶體170是沒有被執(zhí)行動(dòng)作的，此時(shí)第二記憶體端口組126是閑置的。所以在更新固件時(shí)，記憶體端口組126便可以被使用為固件下載端口組，也就是共享同一個(gè)端口組。因此，若是要更新儲(chǔ)存在非揮發(fā)性記憶體160的固件時(shí)，處理單元122則根據(jù)模式訊號(hào)260來對(duì)切換單元210下達(dá)切換的指令，使切換單元210中多任務(wù)器220的第三端223連接至第二端222，則界面電路121便連接至共同端口組126(也就是記憶體端口組126)。所以，非揮發(fā)性記憶體控制器200便會(huì)通過共同端口組126連接至用于更新固件的治具180以獲得新的固件。此時(shí)，通過界面電路121獲得新的固件的處理單元122對(duì)控制單元123下達(dá)寫入的指令，使控制單元123通過記憶體端口組125將新的固件寫入非揮發(fā)性記憶體160，以完成固件更新的動(dòng)作。模式訊號(hào)260表示在非固件更新狀態(tài)下，用于更新固件的治具180已經(jīng)被移除。所以主機(jī)140仍然可以通過非揮發(fā)性記憶體控制器400對(duì)非揮發(fā)性記憶體160與170進(jìn)行存取。模式訊號(hào)260表示在更新固件的狀況時(shí)，記憶體端口組126便被使用為固件下載端口組。因此共享端口組可以使非揮發(fā)性記憶體控制器400減少端口組(或焊墊)所使用的布局區(qū)域，節(jié)省成本。上述實(shí)施例中，非揮發(fā)性記憶體控制器400與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170可以整合在同一個(gè)集成電路(或晶片)中，也可以各自實(shí)現(xiàn)在不同的集成電路(或晶片)。若上述非揮發(fā)性記憶體控制器400與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170各自實(shí)現(xiàn)為不同的集成電路(或晶片)，則可以采用任何封裝技術(shù)來生產(chǎn)的。例如，上述非揮發(fā)性記憶體控制器400與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170可以共同封裝于多晶片封裝(multi-chippackage，MCP)中。或者，上述非揮發(fā)性記憶體控制器400與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170可以各自封裝于不同的集成電路封裝中。另外，除了上述的固件更新方式，所屬領(lǐng)域中的通常技術(shù)人員亦可以依據(jù)上述實(shí)施例的啟示，而進(jìn)行適應(yīng)性的修改活動(dòng)。例如在其它實(shí)施例中，可以使控制單元123連接至控制器400內(nèi)部總線的電性路徑轉(zhuǎn)換成浮接狀態(tài)，也就是不導(dǎo)通(turnoff)的狀態(tài)。也就是說，處理單元122可以依據(jù)模式設(shè)定端口組270所接收模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)，而暫時(shí)地關(guān)閉控制單元123與非揮發(fā)性記憶體控制器400內(nèi)部總線之間的連接。此時(shí)，治具180可以經(jīng)由第二個(gè)記憶體端口組126下達(dá)指令與傳送新固件碼給控制單元123，而不受非揮發(fā)性記憶體控制器400內(nèi)部總線的干擾。然后，由控制單元123經(jīng)由記憶體端口組125對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。又例如在另一個(gè)實(shí)施例中，處理單元122也可以根據(jù)模式訊號(hào)260的指示，關(guān)閉(disable)切換單元210及界面電路121的功能。連接至第二個(gè)記憶體端口組126的治具180便可以下達(dá)指令給控制單元123，而由控制單元123經(jīng)由記憶體端口組125對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。因此，在此實(shí)施例中治具180可以直接通過控制單元123對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。第三實(shí)施例；圖5為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器功能模塊圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5，相較于第一實(shí)施例與第二實(shí)施例，第三實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器500其處理單元122為串連方式連接于界面單元240與控制單元123之間。要更新固件時(shí)，模式訊號(hào)260會(huì)通過模式設(shè)定端口組270傳送至緩存器241。當(dāng)處理單元122從緩存器241獲得的模式訊號(hào)時(shí)，便會(huì)依據(jù)模式訊號(hào)260的邏輯值傳送一切換指令至緩存器230。多任務(wù)器220依據(jù)儲(chǔ)存在緩存器230的切換指令，選擇將第三端223切換至第二端222，而使第一端221處于浮接狀態(tài)。所以治具180便可依次地將新的固件經(jīng)由端口組126、切換單元210、界面單元240傳送至處理單元122?？刂茊卧?23根據(jù)處理單元122的指令，將新的固件更新至非揮發(fā)性記憶體160。換句話說，處理單元122可以通過控制單元123存取非揮發(fā)性記憶體160與170。第四實(shí)施例；圖11為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器的功能模塊圖。請(qǐng)參照?qǐng)Dll，此記憶卡包含非揮發(fā)性記憶體控制器1100、第一非揮發(fā)性記憶體160與第二非揮發(fā)性記憶體170。非揮發(fā)性記憶體控制器1100在主機(jī)140與非揮發(fā)性記憶體160、170之間提供一處理界面，使主機(jī)140可以將數(shù)據(jù)、固件等寫入(或讀取)非揮發(fā)性記憶體160、170。在本實(shí)施例中，假設(shè)非揮發(fā)性記憶體160被用來儲(chǔ)存固件，而非揮發(fā)性記憶體170則提供主機(jī)140存放一般數(shù)據(jù)(例如文件檔案、音樂檔案、照片檔案等)。通過控制單元123發(fā)出晶片選擇信號(hào)，處理單元122可以從眾多非揮發(fā)性記憶體(160與170)中選擇激活(enable)其中一者，而使其余未被選擇的非揮發(fā)性記憶體處于禁止(disable)狀態(tài)。因此，若是要更新儲(chǔ)存在非揮發(fā)性記憶體160中的固件時(shí)，非揮發(fā)性記憶體170是沒有被執(zhí)行動(dòng)作的，此時(shí)第二記憶體端口組126是閑置的。所以在更新固件時(shí)，記憶體端口組126便可以被使用為固件下載端口組，也就是共享同一個(gè)端口組。在本實(shí)施例中，假設(shè)非揮發(fā)性記憶體控制器1100與非揮發(fā)性記憶體160、170均封裝于多晶片封裝(multi-chip-package,MCP)中。本實(shí)施例中非揮發(fā)性記憶體控制器1100可以被設(shè)計(jì)為符合任何類型、任何規(guī)格的記憶卡控制器。例如，非揮發(fā)性記憶體控制器1100可以是符合市面上常見的Smart卡、PC卡、CF卡、SM卡、匪C卡、MS卡與SD卡等記憶卡標(biāo)準(zhǔn)的記憶卡控制器。另外，本實(shí)施例中的非揮發(fā)性記憶體160、170可以是任何可編13程(programmable)的只讀存儲(chǔ)器，例如快閃(FLASH)記憶體、電子抹除式可編程只讀存儲(chǔ)器(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory,EEPR0M)等。非揮發(fā)性記憶體控制器1100包括界面單元240、處理單元122、控制單元123、主機(jī)存取端口組124、模式設(shè)定端口組270、第一記憶體端口組125與第二記憶體端口組126。其中，第二記憶體端口組126更被共享做為固件下載端口組，使得外部治具得經(jīng)由固件下載端口組(即第二記憶體端口組126)連接至控制單元123。上述主機(jī)存取端口組124、模式設(shè)定端口組270、第一記憶體端口組125與第二記憶體端口組126可以是非揮發(fā)性記憶體控制器1100的焊墊(boundingpad)組。第一記憶體端口組125可以用來耦接至第一非揮發(fā)性記憶體160，而第二記憶體端口組126可以用來耦接至第二非揮發(fā)性記憶體170?？刂茊卧?23耦接至處理單元122、第一記憶體端口組125以及第二記憶體端口組126。控制單元123根據(jù)處理單元122的訊號(hào)，對(duì)非揮發(fā)性記憶體160或170執(zhí)行寫入、抹除或是讀取的動(dòng)作。換句話說，處理單元122可以通過控制單元123存取非揮發(fā)性記憶體160或170。界面單元240包括界面電路121與緩存器241。主機(jī)存取端口組124耦接至界面單元240的界面電路121。因此非揮發(fā)性記憶體控制器1100可以對(duì)主機(jī)140提供處理界面的服務(wù)，使主機(jī)140得經(jīng)由主機(jī)存取端口組124、與界面電路121與控制單元123存取非揮發(fā)性記憶體160。緩存器241用以暫時(shí)儲(chǔ)存模式訊號(hào)260。處理單元122通過緩存器241與模式設(shè)定端口組270來接收模式訊號(hào)260，且依據(jù)模式設(shè)定端口組270所接收的模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)來控制該控制單元123，以決定該控制單元123是否執(zhí)行經(jīng)由固件下載端口組126傳送來的指令。例如，若模式訊號(hào)260為高電位訊號(hào)(highlevel)，則處理單元122關(guān)閉界面單元240的功能，并使控制單元123受控于固件下載端口組126。因此，外部治具180得經(jīng)由固件下載端口組126下達(dá)指令與新固件碼給控制單元123，而由控制單元123經(jīng)由第一記憶體端口組125對(duì)第一非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。也就是說，受控于治具180的控制單元123，可以將治具180所提供的新固件碼寫入非揮發(fā)性記憶體160。上述模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)所對(duì)應(yīng)處理單元122的作動(dòng)可依照電路設(shè)計(jì)者的需要而設(shè)定，并不受限于本實(shí)施例。另外，模式設(shè)定端口組270在本實(shí)施例為耦接至界面單元240，其亦可耦接至控制單元123或是直接連接至處理單元122，其耦接方式并不受限于本實(shí)施例。因此在主機(jī)140要對(duì)非揮發(fā)性記憶體160或170進(jìn)行存取動(dòng)作時(shí)，模式訊號(hào)260會(huì)經(jīng)由模式設(shè)定端口組270傳送至界面單元240中的緩存器241，而處理單元122從緩存器241獲得訊號(hào)指示后，則控制該控制單元123操作于正常模式。因此主機(jī)140可通過主機(jī)存取端口組124耦接至非揮發(fā)性記憶體控制器1100來對(duì)非揮發(fā)性記體160或170進(jìn)行讀取、寫入與抹除的動(dòng)作。若是要更新儲(chǔ)存在非揮發(fā)性記憶體160的固件時(shí)(本實(shí)施例假設(shè)固件儲(chǔ)存于非揮發(fā)性記憶體160)，處理單元122則根據(jù)模式訊號(hào)260關(guān)閉界面單元240的功能，并使控制單元123操作于固件更新模式。在固件更新模式下，控制單元123可以受控于固件下載端口組126。因此，外部治具180得經(jīng)由固件下載端口組126下達(dá)指令并提供新固件碼給控制單元123。依據(jù)治具180下達(dá)的指令，控制單元123可以經(jīng)由第一記憶體端口組125將新固件碼寫入第一非揮發(fā)性記憶體160，以對(duì)第一非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。處理單元122可以根據(jù)模式訊號(hào)260的指示，關(guān)閉(disable)界面電路121的功會(huì)^此時(shí)連接至第二記憶體端口組126(即固件下載端口組)的治具180便可以下達(dá)指令給控制單元123，而由控制單元123經(jīng)由記憶體端口組125對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。因此，在此實(shí)施例中治具180可以直接通過控制單元123對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。所以，在上述的固件更新過程中，可以避免總線沖突(buscontention)的問題。因此，本發(fā)明的非揮發(fā)性記憶體控制器1100可直接在電路板上作固件更新的動(dòng)作，提高固件更新的便利性。除了上述的固件更新方式，所屬領(lǐng)域中的通常技術(shù)人員亦可以依據(jù)上述實(shí)施例的啟示，而進(jìn)行適應(yīng)性的修改活動(dòng)。例如在其它實(shí)施例中，處理單元122可以根據(jù)模式訊號(hào)260的指示，使控制單元123連接至控制器1100內(nèi)部總線的電性路徑轉(zhuǎn)換成浮接狀態(tài)，也就是不導(dǎo)通(turnoff)的狀態(tài)。也就是說，處理單元122可以依據(jù)模式設(shè)定端口組270所接收模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)，而暫時(shí)地關(guān)閉控制單元123與非揮發(fā)性記憶體控制器1100內(nèi)部總線之間的連接。此時(shí)，治具180可以經(jīng)由第二記憶體端口組126(即固件下載端口組)下達(dá)指令與傳送新固件碼給控制單元123，而不受非揮發(fā)性記憶體控制器1100內(nèi)部總線的干擾。然后，由控制單元123經(jīng)由記憶體端口組125對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。若模式訊號(hào)260表示在非固件更新狀態(tài)下，表示用于更新固件的治具180已經(jīng)被移除。所以主機(jī)140仍然可以通過非揮發(fā)性記憶體控制器1100對(duì)非揮發(fā)性記憶體160與170進(jìn)行存取。模式訊號(hào)260表示在更新固件的狀況時(shí)，處理單元122依據(jù)模式設(shè)定端口組270的邏輯狀態(tài)傳送晶片選擇信號(hào)給第二非揮發(fā)性記憶體170，以便禁止第二非揮發(fā)性記憶體170。因此第二記憶體端口組126可以便被使用做為固件下載端口組。共享端口組可以使非揮發(fā)性記憶體控制器1100減少端口組(或焊墊)所使用的布局區(qū)域，節(jié)省成本。上述實(shí)施例中，非揮發(fā)性記憶體控制器1100與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170可以整合在同一個(gè)集成電路(或晶片)中，也可以各自實(shí)現(xiàn)在不同的集成電路(或晶片)。若上述非揮發(fā)性記憶體控制器1100與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170各自實(shí)現(xiàn)為不同的集成電路(或晶片)，則可以采用任何封裝技術(shù)來生產(chǎn)的。例如，上述非揮發(fā)性記憶體控制器iioo與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170可以共同封裝于多晶片封裝(multi-chippackage,MCP)中?；蛘?，上述非揮發(fā)性記憶體控制器1100與多個(gè)非揮發(fā)性記憶體160、170可以各自封裝于不同的集成電路封裝中。第五實(shí)施例；圖12為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器功能模塊圖。請(qǐng)參照?qǐng)D12，相較于第四實(shí)施例，本實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器1200其處理單元122為串連方式連接于界面單元240與控制單元123之間。要更新固件時(shí)，模式訊號(hào)260會(huì)通過模式設(shè)定端口組270傳送至緩存器241。當(dāng)處理單元122從緩存器241獲得的模式訊號(hào)時(shí)，便會(huì)依據(jù)模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)控制該控制單元123，以決定該控制單元123是否執(zhí)行經(jīng)由固件下載端口組(即第二記憶體端口組126)傳送來的指令。處理單元122依據(jù)模式設(shè)定端口組270的邏輯狀態(tài)關(guān)閉界面單元240的功能，并使控制單元123受控于固件下載端口組126。此時(shí)，治具180得經(jīng)由固件下載端口組126下達(dá)指令與提供新固件碼給控制單元123，而由控制單元123經(jīng)由第一記憶體端口組125對(duì)第一非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。除了上述的固件更新方式，所屬領(lǐng)域中的通常技藝者亦可以依據(jù)上述第五實(shí)施例的教示，而進(jìn)行適應(yīng)性的修改活動(dòng)。例如在其它實(shí)施例中，處理單元122可以根據(jù)模式訊號(hào)260的指示，使控制單元123連接至控制器1200內(nèi)部總線的電性路徑轉(zhuǎn)換成浮接狀態(tài)，也就是不導(dǎo)通(turnoff)的狀態(tài)。也就是說，處理單元122可以依據(jù)模式設(shè)定端口組270所接收模式訊號(hào)260的邏輯狀態(tài)，而暫時(shí)地關(guān)閉控制單元123與非揮發(fā)性記憶體控制器1200內(nèi)部總線之間的連接。此時(shí)，治具180可以經(jīng)由第二記憶體端口組126(即固件下載端口組)下達(dá)指令與傳送新固件碼給控制單元123，而不受非揮發(fā)性記憶體控制器1200內(nèi)部總線的干擾。然后，由控制單元123經(jīng)由記憶體端口組125對(duì)非揮發(fā)性記憶體160進(jìn)行固件的更新。上述第一實(shí)施例、第二實(shí)施例、第三實(shí)施例、第四實(shí)施例與第五實(shí)施例的非揮發(fā)性記憶體控制器具有多個(gè)端口組，例如主機(jī)存取端口組124、固件下載端口組280、模式設(shè)定端口組270與記憶體端口組125、126。若是非揮發(fā)性記憶體控制器與非揮發(fā)性記憶體共同封裝于一多晶片封裝，例如共同封裝于一記憶卡封裝，則記憶體端口組125U26因?yàn)楸环庋b于多晶片封裝內(nèi)部，而不需要在多晶片封裝表面配置相對(duì)應(yīng)的接腳。在此將主機(jī)存取端口組124相對(duì)應(yīng)的接腳所配置于多晶片封裝的側(cè)表面定義為「下側(cè)」，以便焊接于印刷電路板(未繪示)上。針對(duì)固件下載端口組280與模式設(shè)定端口組270，則可以分別地選擇將二者配置于多晶片封裝的下側(cè)或上側(cè)。例如固件下載端口組126或280與模式設(shè)定端口組270均配置于多晶片封裝的上側(cè)或下側(cè)，或者將二者配置于不同側(cè)。一般主機(jī)存取端口組124可配置于多晶片封裝的下側(cè)中央部以便焊接于印刷電路板上。固件下載端口組126或280則可以配置于多晶片封裝的下側(cè)邊緣部，而模式設(shè)定端口組亦可配置于多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。另外，若是非揮發(fā)性記憶體控制器200、400、500、1100或1200與非揮發(fā)性記憶體160與170各自獨(dú)立封裝，則其端口組的配置方式可以如下1.主機(jī)存取端口組124與記憶體端口組125與126配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝的下側(cè)以便焊接于印刷電路板上。固件下載端口組126或280與模式設(shè)定端口組270則配置于封裝的同一側(cè)(上側(cè)或下側(cè))，或者將二者配置于不同側(cè)。2.若主機(jī)存取端口組124與記憶體端口組125與126配置于非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝的下側(cè)中央部，則可以將固件下載端口組126或280配置于封裝的下側(cè)邊緣部，而模式設(shè)定端口組270亦可以配置于封裝的下側(cè)邊緣部。上述各個(gè)端口組的配置可依照本發(fā)明相關(guān)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者依照電路布局的需要來設(shè)定。本發(fā)明中各個(gè)端口組的配置方式并不受限于本實(shí)施例。以下便以多晶片封裝的結(jié)構(gòu)圖與爆炸圖來呈現(xiàn)部分實(shí)施例中固件下載端口組的配置位置。圖6為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的多晶片封裝的接腳配置圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6，圖6為多晶片封裝600的下側(cè)面。多晶片封裝600包括非揮發(fā)性記憶體控制器與非揮發(fā)性記憶體，多晶片封裝600可以為一記憶卡。多晶片封裝600下側(cè)面中央部的端口組640的布局可以依照設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)。端口組640可能包含電源端口組、接地端口組以及主機(jī)存取端口組。重要的是，在本發(fā)明中，固件下載端口組620(相當(dāng)于圖2、4、5的固件下載端口組126或280)可配置于多晶片封裝600的下側(cè)面邊緣部位置，如此便可降低電路布局的復(fù)雜度，并且對(duì)于拉線至外部的治具也更容易。以下請(qǐng)參照?qǐng)D7來了解多晶片封裝600與治具的連接方式。圖7為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，說明多晶片封裝600與治具180連接方式的立體示意圖。請(qǐng)合并參照?qǐng)D6與圖7，圖7印刷電路板720上配置有多晶片封裝600與連接器722。多晶片封裝600為焊接于印刷電路板720，也就是說圖6多晶片封裝600背面的接腳(例如圖6固件下載端口組620)焊接于印刷電路板720。藉由印刷電路板720的布局，將固件下載端口組620連接至連接器722。圖7中雖以柱狀公連接頭來表示連接器722，然而不應(yīng)以此限制連接器722的實(shí)現(xiàn)方式，也不應(yīng)以圖7限制治具180與連接器722之間的連接手段。例如在其它實(shí)施例中，治具180可能具有用以接觸連接器722的多個(gè)探針，而連接器722則為具有多個(gè)孔洞的母接頭(插座)；因此藉由將探針插入連接器722的孔洞中，以使治具180與連接器722相互電性連接。治具180可以藉由連接器722與固件下載端口組620連接至多晶片封裝600內(nèi)部的非揮發(fā)性記憶體控制器(例如圖2、4或5的非揮發(fā)性記憶體控制器)。因此，可以依據(jù)上述諸多實(shí)施例的說明進(jìn)行更新固件的動(dòng)作，而使治具180將新的固件寫入非揮發(fā)性記憶體160。其固件更新的過程與方式在此不加以贅述。圖8為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多晶片封裝與治具的連接爆炸圖。請(qǐng)參照?qǐng)D8，圖8與圖7主要不同處在于圖8省略連接器722。在印刷電路板720的表面，且在多晶片封裝600下側(cè)邊緣部的固件下載端口組620的每一個(gè)接腳810的對(duì)應(yīng)位置，分別配置了相對(duì)應(yīng)的焊墊(pad)820。焊墊820朝向多晶片封裝600的反方向各自具有一延伸部，使治具180的探針可以對(duì)應(yīng)地接觸焊墊820的延伸部。由于固件下載端口組620被配置于多晶片封裝600的下側(cè)邊緣部，因此焊墊820及其延伸部?jī)H占有印刷電路板720的少量面積。圖9為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多晶片封裝與治具的連接爆炸圖。請(qǐng)參照?qǐng)D9，多晶片封裝900與圖6的多晶片封裝600不同的地方在于固件下載端口組的配置位置。在圖6中固件下載端口組620是配置在多晶片封裝600的下側(cè)邊緣部，而圖9中固件下載端口組920是配置在多晶片封裝900的上側(cè)。由于固件下載端口組920配置在多晶片封裝900的上方，因此治具180的探針便可以直接接觸固件下載端口組920。由于固件下載端口組920配置于多晶片封裝900的上方，所以不會(huì)耗費(fèi)印刷電路板720的布局區(qū)域，并且對(duì)于治具180的連接便利性也提高許多。圖IO為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的固件更新流程圖。首先，如步驟S810所述，提供電源至非揮發(fā)性記憶體控制器與非揮發(fā)性記憶體。接著如步驟S820所述，設(shè)定模式訊號(hào)使處理單元下達(dá)指令，使切換模塊切換至固件更新的端口(如圖2固件下載端口組280)，因此非揮發(fā)性記憶體控制器便切換為固件更新的模式。接下來如步驟S830所述，將更新固件的治具與非揮發(fā)性記憶體控制器的接腳連接。接著如步驟S840，治具會(huì)將固件下載至非揮發(fā)性記憶體控制器。接下來如步驟S850所述，治具確認(rèn)固件的下載是否成功。若是固件下載失敗(也就是步驟S850所標(biāo)示的"否")，則如步驟S851所示，治具會(huì)顯示下載失敗而治具會(huì)被移除。反的，若是固件下載成功(也就是步驟S850所標(biāo)示的"是")，則如步驟S860所示，處理單元會(huì)對(duì)控制單元下達(dá)指令，以便通過控制單元將新的固件寫入非揮發(fā)性記憶體，進(jìn)行固件的更新。接著如步驟S870所述，治具發(fā)出指令詢問非揮發(fā)性記憶體控制器，以驗(yàn)證固件更新是否完成。若是固件更新失敗(也就是步驟S870所標(biāo)示的"否")，則重復(fù)步驟S860，治具發(fā)出指令使處理單元再次更新固件。相反，若是固件更新成功(也就是步驟S870所標(biāo)示的"是")，則如步驟S880所示，非揮發(fā)性記憶體控制器響應(yīng)「完成更新」訊息給，因此治具會(huì)顯示成功的指示(例如燈號(hào)的閃亮)。最后如步驟S890，將治具移除，完成固件更新的流程。綜上所述，在本發(fā)明的非揮發(fā)性記憶體控制器可以在不用拔出非揮發(fā)性記憶體的情況下進(jìn)行更新固件，提高更新固件的便利性。另外，本發(fā)明也提供多種連接至治具的接腳配置方式，其可以增加更新固件的便利性以及減少耗費(fèi)布局區(qū)域的面積。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。18權(quán)利要求一種非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，它提供一處理界面使一主機(jī)得存取一非揮發(fā)性記憶體，該非揮發(fā)性記憶體控制器包括一模式設(shè)定端口組；一固件下載端口組，其中該固件下載端口組得接收一新固件碼；一主機(jī)存取端口組，其中該主機(jī)存取端口組得耦接至該主機(jī)；一記憶體端口組，其中該記憶體端口組得耦接至該非揮發(fā)性記憶體；一控制單元，耦接至該記憶體端口組；一處理單元，耦接至該控制單元，其中該處理單元通過該控制單元存取該非揮發(fā)性記憶體；一界面單元，耦接至該處理單元；以及一切換單元，其第一端耦接至該主機(jī)存取端口組，其第二端耦接至該固件下載端口組，其第三端耦接至該界面單元，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)，控制該切換單元使其第三端耦接至其第一端，或控制該切換單元使其第三端耦接至其第二端。2.根據(jù)權(quán)利要求l的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，它與該非揮發(fā)性記憶體均封裝于一多晶片封裝中。3.根據(jù)權(quán)利要求2的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的上側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的上側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求2的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。6.根據(jù)權(quán)利要求5的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。7.根據(jù)權(quán)利要求1的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組與該記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求7的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。9.根據(jù)權(quán)利要求l的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組與該記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。10.根據(jù)權(quán)利要求9的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。11.根據(jù)權(quán)利要求l的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該切換單元為一多任務(wù)器。12.根據(jù)權(quán)利要求l的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該切換單元為一切換開關(guān)。13.根據(jù)權(quán)利要求l的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，它更共享該固件下載端口組做為一第二個(gè)記憶體端口組，以耦接至一第二非揮發(fā)性記憶體，其中該控制單元更耦接至所述第二個(gè)記憶體端口組，使得該處理單元通過該控制單元存取該第二非揮發(fā)性記憶體。14.根據(jù)權(quán)利要求13的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該切換單元與該界面單元的功能，使一治具得經(jīng)由該第二個(gè)記憶體端口組下達(dá)指令與該新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該記憶體端口組對(duì)該非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。15.根據(jù)權(quán)利要求13的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該控制單元與該非揮發(fā)性記憶體控制器內(nèi)部總線之間的連接，使一治具得經(jīng)由該第二個(gè)記憶體端口組下達(dá)指令與該新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該記憶體端口組對(duì)該非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。16.—種記憶卡，其特征在于，包括一非揮發(fā)記憶體；以及一非揮發(fā)記憶體控制器，包括一模式設(shè)定端口組；一固件下載端口組，其中該固件下載端口組得接收一新的固件碼；一主機(jī)存取端口組，其中該主機(jī)存取端口組得耦接至一主機(jī)；一記憶體端口組，其中該記憶體端口組得耦接至該非揮發(fā)性記憶體；一控制單元，耦接至該記憶體端口組；一處理單元，耦接至該控制單元，其中該處理單元通過該控制單元存取該非揮發(fā)記憶體；一界面單元，耦接至該處理單元；以及一切換單元，其第一端用以耦接至一主機(jī)，其第二端耦接至該固件下載端口組，其第三端耦接至該界面單元，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)，控制該切換單元使其第三端耦接至其第一端，或控制該切換單元使其第三端耦接至其第二端。17.根據(jù)權(quán)利要求16的記憶卡，其特征在于，其中該非揮發(fā)性記憶體控制器與該非揮發(fā)性記憶體均封裝于一多晶片封裝中。18.根據(jù)權(quán)利要求17的記憶卡，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的上19.根據(jù)權(quán)利要求18的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的上側(cè)。20.根據(jù)權(quán)利要求17的記憶卡，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。21.根據(jù)權(quán)利要求20的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。22.根據(jù)權(quán)利要求16的記憶卡，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組與該記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。23.根據(jù)權(quán)利要求22的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。24.根據(jù)權(quán)利要求16的記憶卡，其特征在于，其中該主機(jī)存取端口組與該記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。25.根據(jù)權(quán)利要求24的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。26.根據(jù)權(quán)利要求16的記憶卡，其特征在于，其中該切換單元為一多任務(wù)器。27.根據(jù)權(quán)利要求16的記憶卡，其特征在于，其中該切換單元為一切換開關(guān)。28.根據(jù)權(quán)利要求16的記憶卡，其特征在于，它更共享該固件下載端口組做為一第二個(gè)記憶體端口組，以耦接至一第二非揮發(fā)性記憶體，其中該控制單元更耦接至所述第二個(gè)記憶體端口組，使得該處理單元通過該控制單元存取該第二非揮發(fā)性記憶體。29.根據(jù)權(quán)利要求28的記憶卡，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該切換單元與該界面單元的功能，使一治具得經(jīng)由該第二個(gè)記憶體端口組下達(dá)指令與該新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該記憶體端口組對(duì)該非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。30.根據(jù)權(quán)利要求28的記憶卡，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組接收的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該控制單元與該非揮發(fā)性記憶體控制器內(nèi)部總線之間的連接，使一治具得經(jīng)由該第二個(gè)記憶體端口組下達(dá)指令與該新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該記憶體端口組對(duì)該非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。31.—種非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，包括一第一記憶體端口組，用以耦接至一第一非揮發(fā)性記憶體；一第二記憶體端口組，用以耦接至一第二非揮發(fā)性記憶體，其中該第二記憶體端口組更被共享做為一固件下載端口組；一控制單元，耦接至該第一記憶體端口組與該第二記憶體端口組；一處理單元，耦接至該控制單元，其中該處理單元得通過該控制單元存取該第一非揮發(fā)性記憶體或該第二非揮發(fā)性記憶體；一界面單元，耦接至該處理單元，其中該處理單元通過該主機(jī)界面單元提供一處理界面，使一主機(jī)得存取該第一非揮發(fā)性記憶體或該第二非揮發(fā)性記憶體；以及一模式設(shè)定端口組，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)控制該控制單元，以決定該控制單元是否執(zhí)行經(jīng)由該固件下載端口組傳送來的指令。32.根據(jù)權(quán)利要求31的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該界面單元的功能，并使該控制單元受控于該固件下載端口組，以使一治具得經(jīng)由該固件下載端口組下達(dá)指令與一新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該第一記憶體端口組對(duì)該第一非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。33.根據(jù)權(quán)利要求31的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該控制單元與該非揮發(fā)性記憶體控制器內(nèi)部總線之間的連接，并使該控制單元受控于該固件下載端口組，以使一治具得經(jīng)由該固件下載端口組下達(dá)指令與一新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該第一記憶體端口組對(duì)該第一非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。34.根據(jù)權(quán)利要求31的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)傳送一晶片選擇信號(hào)給該第二非揮發(fā)性記憶體，以便禁止該第二非揮發(fā)性記憶體。35.根據(jù)權(quán)利要求31的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，它與該第一非揮發(fā)性記憶體、該第二非揮發(fā)性記憶體均封裝于一多晶片封裝中。36.根據(jù)權(quán)利要求35的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該界面單元通過一主機(jī)存取端口組與該主機(jī)相互連接，該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的上側(cè)。37.根據(jù)權(quán)利要求36的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的上側(cè)。38.根據(jù)權(quán)利要求35的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該界面單元通過一主機(jī)存取端口組與該主機(jī)相互連接，該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。39.根據(jù)權(quán)利要求38的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。40.根據(jù)權(quán)利要求31的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該第一記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。41.根據(jù)權(quán)利要求40的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。42.根據(jù)權(quán)利要求31的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該第一記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。43.根據(jù)權(quán)利要求42的非揮發(fā)性記憶體控制器，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。44.一種記憶卡，其特征在于，包括一第一非揮發(fā)記憶體；一第二非揮發(fā)記憶體；以及一非揮發(fā)記憶體控制器，包括一第一記憶體端口組，用以耦接至該第一非揮發(fā)性記憶體；一第二記憶體端口組，用以耦接至該第二非揮發(fā)性記憶體，其中該第二記憶體端口組更被共享做為一固件下載端口組；一控制單元，耦接至該第一記憶體端口組與該第二記憶體端口組；一處理單元，耦接至該控制單元，其中該處理單元得通過該控制單元存取該第一非揮發(fā)性記憶體或該第二非揮發(fā)性記憶體；一界面單元，耦接至該處理單元，其中該處理單元通過該主機(jī)界面單元提供一處理界面，使一主機(jī)得存取該第一非揮發(fā)性記憶體或該第二非揮發(fā)性記憶體；以及一模式設(shè)定端口組，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)控制該控制單元，以決定該控制單元是否執(zhí)行經(jīng)由該固件下載端口組傳送來的指令。45.根據(jù)權(quán)利要求44的記憶卡，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該界面單元的功能，并使該控制單元受控于該固件下載端口組，以使一治具得經(jīng)由該固件下載端口組下達(dá)指令與一新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該第一記憶體端口組對(duì)該第一非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。46.根據(jù)權(quán)利要求44的記憶卡，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)關(guān)閉該控制單元與該非揮發(fā)性記憶體控制器內(nèi)部總線之間的連接，并使該控制單元受控于該固件下載端口組，以使一治具得經(jīng)由該固件下載端口組下達(dá)指令與一新固件碼給該控制單元，而由該控制單元經(jīng)由該第一記憶體端口組對(duì)該第一非揮發(fā)性記憶體進(jìn)行固件的更新。47.根據(jù)權(quán)利要求44的記憶卡，其特征在于，其中該處理單元依據(jù)該模式設(shè)定端口組的邏輯狀態(tài)傳送一晶片選擇信號(hào)給該第二非揮發(fā)性記憶體，以便禁止該第二非揮發(fā)性記憶體。48.根據(jù)權(quán)利要求44的記憶卡，其特征在于，其中該第一非揮發(fā)性記憶體、該第二非揮發(fā)性記憶體與該非揮發(fā)性記憶體控制器均封裝于一多晶片封裝中。49.根據(jù)權(quán)利要求48的記憶卡，其特征在于，其中該界面單元通過一主機(jī)存取端口組與該主機(jī)相互連接，該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的上側(cè)。50.根據(jù)權(quán)利要求49的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的上側(cè)。51.根據(jù)權(quán)利要求48的記憶卡，其特征在于，其中該界面單元通過一主機(jī)存取端口組與該主機(jī)相互連接，該主機(jī)存取端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。52.根據(jù)權(quán)利要求51的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該多晶片封裝的下側(cè)邊緣部。53.根據(jù)權(quán)利要求44的記憶卡，其特征在于，其中該第一記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。54.根據(jù)權(quán)利要求53的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝上側(cè)。55.根據(jù)權(quán)利要求44的記憶卡，其特征在于，其中該第一記憶體端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)中央部以便焊接于一印刷電路板上，而該固件下載端口組則配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。56.根據(jù)權(quán)利要求55的記憶卡，其特征在于，其中該模式設(shè)定端口組配置于該非揮發(fā)性記憶體控制器的封裝下側(cè)邊緣部。全文摘要本發(fā)明公開了一種記憶卡與其非揮發(fā)性記憶體控制器，其中非揮發(fā)性記憶體控制器提供一處理界面使主機(jī)得存取非揮發(fā)性記憶體。非揮發(fā)性記憶體控制器包括模式設(shè)定端口組、固件下載端口組、主機(jī)存取端口組、記憶體端口組、控制單元、處理單元、界面單元與切換單元。因此，當(dāng)要進(jìn)行固件更新時(shí)，切換單元會(huì)切換至固件下載端口組，進(jìn)而連接治具獲得新的固件，控制單元?jiǎng)t根據(jù)處理單元的指令直接在電路板上對(duì)非揮發(fā)性記憶體更新固件。本發(fā)明可直接在電路板上更新固件，以提高固件更新的便利性。文檔編號(hào)G06F9/445GK101727330SQ200810170638公開日2010年6月9日申請(qǐng)日期2008年10月24日優(yōu)先權(quán)日2008年10月24日發(fā)明者邱景泓申請(qǐng)人:亮發(fā)科技股份有限公司