專利名稱：一種雙界面智能卡模塊及載帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及用于智能卡模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域。特 別是一種雙界面智能卡模塊及載帶。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。 在智能卡領(lǐng)域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現(xiàn)出來，要求在同一張智能卡產(chǎn)品中既 實(shí)現(xiàn)接觸式智能卡的功能，又需要實(shí)現(xiàn)非接觸智能卡的功能。傳統(tǒng)的做法是將獨(dú)立的接觸 式智能卡芯片和非接觸智能卡芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)，來實(shí)現(xiàn)兩種功能。但是這種方 法存在許多缺點(diǎn)，如生產(chǎn)成本高，工藝復(fù)雜，可靠性差，生產(chǎn)效率低下，而且兩種功能之 間沒有任何聯(lián)系，無法進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。
現(xiàn)在也有人提出用一顆芯片實(shí)現(xiàn)雙重功能，即這種芯片在設(shè)計(jì)時(shí)已經(jīng)將接觸智能卡和 非接觸智能卡的功能有機(jī)地聯(lián)系在一起，接觸卡部分的芯片和非接觸卡芯片可以相互進(jìn)行 數(shù)據(jù)交換。不過目前的產(chǎn)品在非接觸卡應(yīng)用的效果并不理想，原因是載帶的工藝決定了非 接觸載帶自身存在較大的等效輸入電容，使非接觸芯片不能有效地發(fā)揮最大效果，導(dǎo)致讀 卡距離明顯縮短。常見的標(biāo)準(zhǔn)信用卡尺寸的13. 56MHz雙界面非接觸卡讀卡距離為3cm,這個(gè) 距離使產(chǎn)品的應(yīng)用受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一在于提供一種雙界面智能卡模塊，該雙界面智能卡模 塊是在不改變生產(chǎn)設(shè)備和工藝的前提下，以相同的生產(chǎn)成本進(jìn)行雙界面芯片的封裝，并獲 得高性能的產(chǎn)品。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之二提供一種適合雙界面智能卡芯片封裝用的載帶，該載 帶可以適合各不同使用領(lǐng)域的需求，使產(chǎn)品獲得更好的應(yīng)用前景。
作為本發(fā)明第一方面的一種雙界面智能卡模塊，包括載帶和芯片，其特征在于在載帶
的接觸面設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)的智能卡接觸觸點(diǎn)，在載帶的引線焊接面，設(shè)置有非接觸引線焊盤、線路及外接天線的焊盤。
所述智能卡接觸觸點(diǎn)、非接觸引線焊盤、線路及外接天線的焊盤是經(jīng)過敷銅蝕刻工藝 做出需要的圖形，再經(jīng)過一次電鍍鎳和一次電鍍金完成的，具有良好的接觸性及抗氧化性。
作為本發(fā)明第二方面的一種適合雙界面智能卡芯片封裝用的載帶，其基材采用
0.10-0. 15mm厚度的環(huán)氧樹脂基材，起到銅箔附著載體及絕緣的作用，并有著良好的機(jī)械及 電氣穩(wěn)定性；在環(huán)氧樹脂基材上沖出邊緣齒孔、芯片安裝孔和引線焊接孔。
為了適合現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)，在環(huán)氧樹脂基材的邊緣沖制有標(biāo)準(zhǔn)的定位齒孔，同時(shí)進(jìn)行巻盤 狀包裝。 '
本發(fā)明將裝有芯片并連接好引線的模塊半成品以連續(xù)盤帶狀送入封裝設(shè)備，通過滴膠 工藝將芯片和引線部分可靠地包封在膠體內(nèi)，完成本方案所述的雙界面智能卡用封裝模塊。 采用了上述載帶方法封裝的雙界面智能卡用封裝模塊經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試后，可以廣泛應(yīng)用于 雙界面卡的生產(chǎn)。如EMV銀行卡及消費(fèi)卡等應(yīng)用場(chǎng)合。能夠?qū)崿F(xiàn)較遠(yuǎn)距離的非接觸讀卡。


圖1為本發(fā)明雙界面智能卡模塊的正面示意圖。
圖2為本發(fā)明雙界面智能卡模塊的反面示意圖。
圖3為本發(fā)明雙界面智能卡模塊截面示意圖。
圖4為本發(fā)明適合雙界面智能卡芯片封裝用的載帶示意圖。
圖5為本發(fā)明雙界面智能卡模塊帶狀的正面示意圖。
圖6為本發(fā)明雙界面智能卡模塊帶狀的反面示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具 體實(shí)例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
參看圖l、圖2和圖3， 一種雙界面智能卡模塊，包括載帶1和芯片2，在載帶l的接 觸面設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)的智能卡接觸觸點(diǎn)3，在載帶1的引線焊接面4，設(shè)置有非接觸引線焊盤5、 線路6及外接天線的焊盤7。智能卡接觸觸點(diǎn)5、非接觸引線焊盤5、線路6及外接天線的 焊盤7是經(jīng)過敷銅蝕刻工藝做出需要的圖形，再經(jīng)過一次電鍍鎳和一次電鍍金完成的，具 有良好的接觸性及抗氧化性。參看圖4，其載帶1的基材采用0. 10-0. 15mm厚度的環(huán)氧樹脂基材，起到銅箔附著載體 及絕緣的作用，并有著良好的機(jī)械及電氣穩(wěn)定性；在環(huán)氧樹脂基材上沖出邊緣齒孔11、芯 片安裝孔12和引線焊接孔13。
參看圖5和圖6，為了適合現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)，在環(huán)氧樹脂基材的邊緣沖制有標(biāo)準(zhǔn)的定位齒 孔14，同時(shí)進(jìn)行巻盤狀包裝。將裝有芯片2并連接好引線的模塊半成品以連續(xù)盤帶狀送入封 裝設(shè)備，通過滴膠工藝將芯片和引線部分可靠地包封在膠體內(nèi)，完成本方案所述的雙界面 智能卡用封裝模塊。
權(quán)利要求
1、一種雙界面智能卡模塊，包括載帶和芯片，其特征在于在載帶的接觸面設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)的智能卡接觸觸點(diǎn)，在載帶的引線焊接面，設(shè)置有非接觸引線焊盤、線路及外接天線的焊盤。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述智能卡接觸觸點(diǎn)、非 接觸引線悍盤、線路及外接天線的焊盤是經(jīng)過敷銅蝕刻工藝做出需要的圖形，再經(jīng)過一次 電鍍鎳和一次電鍍金完成的。
3、 一種適合雙界面智能卡芯片封裝用的載帶，其特征在于，基材采用0.10-0.15mm厚 度的環(huán)氧樹脂基材；在環(huán)氧樹脂基材上沖出邊緣齒孔、芯片安裝孔和引線焊接孔。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的載帶，其特征在于，在環(huán)氧樹脂基材的邊緣沖制有標(biāo)準(zhǔn)的定 位齒孔，同時(shí)進(jìn)行巻盤狀包裝。
全文摘要
一種雙界面智能卡模塊及載帶，包括載帶和芯片，其特征在于在載帶的接觸面設(shè)置有標(biāo)準(zhǔn)的智能卡接觸觸點(diǎn)，在載帶的引線焊接面，設(shè)置有非接觸引線焊盤、線路及外接天線的焊盤。其智能卡接觸觸點(diǎn)、非接觸引線焊盤、線路及外接天線的焊盤是經(jīng)過敷銅蝕刻工藝做出需要的圖形，再經(jīng)過一次電鍍鎳和一次電鍍金完成的。本發(fā)明將裝有芯片并連接好引線的模塊半成品以連續(xù)盤帶狀送入封裝設(shè)備，通過滴膠工藝將芯片和引線部分可靠地包封在膠體內(nèi)，完成本方案所述的雙界面智能卡用封裝模塊。采用了上述載帶方法封裝的雙界面智能卡用封裝模塊經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試后，可以廣泛應(yīng)用于雙界面卡的生產(chǎn)。如EMV銀行卡及消費(fèi)卡等應(yīng)用場(chǎng)合。能夠?qū)崿F(xiàn)較遠(yuǎn)距離的非接觸讀卡。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101409275SQ20081017960
公開日2009年4月15日 申請(qǐng)日期2008年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月28日
發(fā)明者楊輝峰, 顧秋華 申請(qǐng)人:上海長豐智能卡有限公司