專利名稱：Sim卡生產(chǎn)方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及SIM卡生產(chǎn)方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
SIM卡是(Subscriber Identity Model客戶識(shí)別模塊)的縮寫，也稱為智 能卡、用戶身份識(shí)別卡，GSM數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)必須裝上此卡方能使用。SIM 卡有大小之分，大卡的尺寸為54mmx85mm (信用卡標(biāo)準(zhǔn)尺寸)，小卡的尺 寸為25mmxl5mm (比普通郵票還小)。其實(shí)小卡就是大卡上帶有芯片的那 一±央，"大卡"上面真正起作用的就是它上面的那張"小卡"，"小卡"可以從大 卡中取下。"大卡"和"小卡"分別適用于不同類型的GSM移動(dòng)電話，早期的移 動(dòng)電話機(jī)型如摩托羅拉GC87C、 308C等手機(jī)用的是"大卡"，現(xiàn)在新出的移 動(dòng)電話機(jī)型基本上都是用"小卡"。而現(xiàn)在的SIM卡的成品一般為獨(dú)立的一 張的大卡。用一張SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片只能生產(chǎn)出一張SIM卡小卡。使用時(shí)， 消費(fèi)者需要將大卡中嵌入的小卡掰下，然后將小卡嵌入到移動(dòng)電話中使用。 由于使用大卡的移動(dòng)電話越來(lái)越少，現(xiàn)有的生產(chǎn)和包裝SIM卡的方法會(huì)造成 原料浪費(fèi)，生產(chǎn)效率低等問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之一在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述原料浪費(fèi)、生 產(chǎn)效率低的缺陷，提供一種SIM卡生產(chǎn)方法。
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題之二在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述原料浪費(fèi)、生 產(chǎn)效率低的缺陷，提供一種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題之一所采用的技術(shù)方案是提供一種SIM卡生產(chǎn) 方法，包括下列步驟
5Sl:在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔；
S2:在多個(gè)SIM卡芯片槽孔內(nèi)分別封裝SIM卡芯片；
S3:按照SIM卡小卡尺寸和外形，對(duì)已封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM 卡標(biāo)準(zhǔn)卡片，進(jìn)行沖切及壓痕；
S4:在沖切及壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分離出多個(gè)SIM卡小卡并進(jìn)行 包裝。
在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)方法中，所述步驟S1中包括如下步驟 Sl.l:取卡裝置將入料卡匣中的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片取出并推至搬送臂下
方；
S1.2:搬送臂將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片搬送至第一銑槽組和第二銑槽組； S1.3:第一銑槽組和第二銑槽組分別對(duì)SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片銑上各自的1~ 5
S1.4:完成銑槽后，搬送臂將具有槽孔的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片收集至收卡卡匣。
在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)方法中，所述步驟S2中包括如下步驟 S2.1:取卡裝置將具有多個(gè)槽孔的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片取下并放到搬送皮帶
上；
S2.2:搬送皮帶將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至芯片植入組； S2.3:芯片植入組將多個(gè)SIM芯片分別植入到SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片中的多個(gè) 槽孔，并在植入SIM卡芯片的同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)焊。
S2.4:對(duì)植入到SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上的多個(gè)SIM芯片進(jìn)行熱焊以完成封
裝；
S2.5:將封裝好后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。 在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)方法中，所述步驟S3中包括如下步驟 S3.1:取卡裝置將封裝好后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片推至搬送臂下方； S3.2:搬送臂將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至卡片沖切組；
S3.3:卡片沖切組對(duì)其下方的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行沖切，沖出多個(gè)SIM 卡小卡的外形，且在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡與SIM卡小卡之間預(yù)留連接部；
6S3.4:搬送臂將沖切后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片搬送至卡片壓痕組； S3.5:卡片壓痕組對(duì)沖切后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡與SIM卡小卡之間的連接部 進(jìn)行壓痕；
S3.6:對(duì)壓痕處理后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。
在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)方法中，所述步驟S4中包括如下步驟
S4.1:放巻膜；
S4.2:對(duì)巻膜在預(yù)定的位置壓痕以形成易撕口；
S4.3:用第一超聲波焊接組焊接SIM卡小卡左右兩邊和前邊花紋以形成 包裝袋；
S4.4:將SIM標(biāo)準(zhǔn)卡卡片上的多個(gè)SIM卡小卡取下并送入所述包裝袋， 然后連同包裝袋送至第二超聲波焊接組；
S4.5:用第二超聲波焊接組焊接SIM卡小卡的膠帶封口； S4.6:切除多余的邊料并將邊料收集至廢料箱；
S4.7:按照預(yù)定數(shù)量分切出成鏈的SIM卡小卡，并組成條帶分疊收集。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題之二所采用的技術(shù)方案是提供一種SIM卡生產(chǎn) 設(shè)備，包括用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔的銑槽機(jī)、 用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片的多個(gè)SIM卡芯片槽孔內(nèi)封裝SIM卡芯片的封裝機(jī)、 用于按照SIM卡小卡尺寸和外形對(duì)已封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn) 卡片進(jìn)行沖切及壓痕的沖切機(jī)、用于在沖切和壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分 離出多個(gè)SIM卡小卡并分裝的包裝機(jī)。
在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備中，所述銑槽機(jī)包括第一入料卡匣組、 第一搬送組、第一銑槽組、第二銑槽組及第一收卡卡匣組；所述第一入料卡 匣組用于放置待處理卡片；所述第一搬送組用于搬送卡片；所述第一銑槽組 和第二銑槽組用于對(duì)第一搬送組搬送來(lái)的卡片進(jìn)行銑削；所述第一收卡卡匣 組對(duì)搬送來(lái)的銑削好的卡片進(jìn)行收集。
在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備中，所述封裝機(jī)包括第二入料卡匣組、 第二搬送組、芯片植入組、芯片點(diǎn)焊組、第一熱焊組、第二熱焊組、放芯片 組、芯片沖切組，芯片廢料收集組、第二收卡卡匣組；卡片被第二搬送組從
7第二入料卡匣組中取出，先后送至芯片植入組、芯片點(diǎn)焊組、第一熱焊組、 第二熱焊組、放芯片組、芯片沖切組、芯片廢料收集組進(jìn)行芯片植入、芯片 點(diǎn)焊、芯片熱焊、芯片沖切處理后送至第二收卡卡匣組。
在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備中，所述沖切機(jī)包括第三入料卡匣組、 第三搬送組、卡片沖切組、卡片壓痕組、收卡組；SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片被第三搬 送組從第三入料卡匣組中取出，先后送至卡片沖切組和卡片壓痕組進(jìn)行沖切 和壓痕，然后送至第三收卡卡匣組。
在本發(fā)明所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備中，所述包裝機(jī)包括放巻膜組、開易撕 口組、第一超聲波焊接組、SIM卡小卡搬送組、SIM卡小卡托盤組、推卡組、 第二超聲波焊接、切邊料組和收邊料組和收卡卡槽；放巻膜組用于放巻膜， 開易撕口組用于在放好的巻膜上開易撕口；第一超聲波焊接組用于在巻膜上 按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡小卡左右兩邊和前邊的花紋 以形成包裝袋，SIM卡小卡搬送組將SIM卡小卡從SIM卡小卡托盤組上取 出送至推卡組，推卡組將SIM卡小卡送入所述包裝袋，第二超聲波焊接組用 于對(duì)裝入包裝袋的SIM卡小卡進(jìn)行焊接膠帶封口處理以完成封口，封口后的 SIM卡小卡被送至切邊料組、收邊料組進(jìn)行切邊料處理后送至收卡卡槽。
實(shí)施本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)方法及設(shè)備，可以在一張SIM標(biāo)準(zhǔn)卡卡片上 同時(shí)封裝多個(gè)SIM卡小卡，生產(chǎn)效率高，有利于節(jié)約原材料，也降低了成本。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中
圖1是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的銑槽機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的封裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的沖切機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖5是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的包裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖6是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備所生產(chǎn)的卡片的半成品的示意圖7是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備所生產(chǎn)的卡片成品的示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，該SIM卡生產(chǎn)設(shè)備包括銑槽機(jī)、封裝機(jī)、沖切機(jī)、包裝機(jī)。SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片依次通過(guò)銑槽機(jī)、封裝機(jī)、沖切機(jī)、包裝機(jī)進(jìn)行銑槽、封裝、沖切、包裝的處理，在一張SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上完成多張SIM卡小卡的生產(chǎn)。銑槽機(jī)用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔，封裝機(jī)用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片的多個(gè)SIM卡芯片槽孔內(nèi)封裝SIM卡芯片、沖切機(jī)用于按照SIM卡小卡尺寸和外形對(duì)已封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行沖切及壓痕、包裝機(jī)用于在沖切和壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分離出多個(gè)SIM卡小卡并分裝。以下將進(jìn)一步詳述本發(fā)明。
圖2是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的銑槽機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
銑槽機(jī)包括第一入料卡匣組10、第一搬送組12、第一銑槽組13、第二銑槽組16及第一收卡卡匣組17:該第一入料卡匣組10包括裝卡卡匣、卡體托塊(檔塊)、卡體靜電消除(卡體分離吹氣)裝置、取卡上下裝置及推卡左右裝置(為構(gòu)圖簡(jiǎn)潔圖中未畫出)；第一搬送組12包括搬送上下裝置、搬送左右裝置、搬送臂上的吸附裝置；第一銑槽組13包括X、 Y、 Z組(分別進(jìn)行X、 Y、 Z三個(gè)方向上的銑削)裝置、吸塵吹氣裝置、第一推卡出入裝置14、吸塵開關(guān)裝置和銑槽頂卡裝置；第二銑槽組包括X、 Y、 Z組裝置、吸塵吹氣裝置、第二推卡出入裝置、吸塵開關(guān)裝置和銑槽頂卡裝置；第一收卡卡匣組包括推卡裝置、檔卡裝置及卡滿信號(hào)指示裝置。
銑槽機(jī)的工作過(guò)程參閱圖1，首先由取卡裝置11中的取卡上下裝置從第一入料卡匣中取卡并推至搬送臂下方，第一搬送臂12將卡片分別搬送至第一銑槽組13和第二銑槽組15;在由第一推卡出入裝置14和第二推卡出入裝置16分別將未銑好槽的卡片推入第一銑槽組13和第二銑槽組16，當(dāng)銑槽完成后再由第一推卡出入裝置14和第二推卡裝置16分別將銑好槽的卡片推出第一銑槽組13和第二銑槽組16，第一銑槽組13和第二銑槽組16可分別同時(shí)銑各自的1 5個(gè)槽型，槽型可在程序控制里面選擇槽型(程序也具備各種槽型)，每個(gè)銑槽組分別是有一組X、 Y、 Z三個(gè)方向的軸控制，銑槽進(jìn)行時(shí)，吸塵吹氣裝置不斷地將銑出的碎屑吹走。完成銑槽后將卡片收集至第一收卡
卡匣17。
如上所述的銑槽機(jī)，每次可以在一張SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑槽1 10個(gè)SIM卡標(biāo)準(zhǔn)大小槽位，槽位形狀根據(jù)需要選擇，而且不受SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片厚度變化影響銑槽的深度。
圖3是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的封裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
封裝機(jī)用于在一張己經(jīng)完成多個(gè)(1 10個(gè))SIM卡芯片槽孔的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上進(jìn)行多張(1 10張)SIM卡芯片的封裝。
封裝機(jī)對(duì)之前銑好槽的卡片的基礎(chǔ)上對(duì)SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行封裝IC工作，封裝機(jī)具有第二入料卡匣組、第二搬送組、芯片植入組22、芯片點(diǎn)焊組、第一熱焊組27、第二熱焊組28、放芯片組，芯片沖切組、芯片廢料收集組、第二收卡卡匣組29:該第二入料卡匣組包括裝卡卡匣、卡體托塊(檔塊)、卡體靜電消除(卡體分離吹氣)裝置、取卡上下裝置；第二搬送組包括搬送左右裝置、具有大小相等的檔塊的搬送皮帶23。
SIM卡封裝機(jī)的工作過(guò)程參考圖3，首先第二入料卡匣中的取卡裝置21取卡，當(dāng)SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片被從第二入料卡匣組取下至第二搬送組上具有等距離膠釘?shù)陌崴推?3后，由搬送皮帶23進(jìn)行搬送，搬送皮帶23分別將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至后續(xù)的各個(gè)工作站。芯片沖切組25用于將SIM卡芯片從芯片巻盤26上的芯片條帶上逐個(gè)沖切下來(lái)，以便封裝SIM卡芯片，芯片步進(jìn)組24用于將芯片放置到SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片的預(yù)定位置(即槽孔上)。SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片到達(dá)芯片植入組22則芯片植入組22向SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片植入芯片，并在植入SIM卡芯片的同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)焊，以暫時(shí)固定芯片，在此期間芯片步進(jìn)組24、芯片沖切組(模具組)25和放芯片組同時(shí)工作，視其到達(dá)工作站的位置而彼此協(xié)調(diào)工作。然后第一熱焊組27和第二熱焊組28，先后對(duì)芯片進(jìn)行熱焊，將芯片固定在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上已經(jīng)銑好的槽位中，以進(jìn)行封裝。最后第二收卡卡匣組29將封裝好后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。
如上所述的封裝機(jī)， 一次可在一張SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上，在已經(jīng)銑好1 10個(gè)符合SIM卡形狀大小的槽型的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片封裝好1 10個(gè)SIM卡
10心片。
圖4是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的沖切機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
沖切機(jī)用于對(duì)已經(jīng)完成多張(1 10張)SIM卡芯片銑槽及封裝的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行沖切及壓痕，以實(shí)現(xiàn)SIM卡小卡的外形標(biāo)準(zhǔn)尺寸，并且可以通過(guò)人手隨意將單張的SIM卡小卡取下。
沖切機(jī)是在完成銑槽、封裝基礎(chǔ)上及其他數(shù)據(jù)處理工序后進(jìn)行的SIM卡沖切工序，該機(jī)器包括第三入料卡匣組31、第三搬送組34、卡片沖切組32、卡片壓痕組33及第三收卡卡匣組35。
沖切機(jī)的工作過(guò)程參考圖4，首先是第三入料卡匣組31中的取卡裝置取卡，并由第三入料卡匣組31中的推卡裝置將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片推到第三搬送組(即搬送臂)34處，然后由第三搬送組34將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片分別送至后續(xù)各個(gè)工作站。第三搬送組34首先將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至卡片沖切組32，到位的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片將在卡片沖切組32被沖出預(yù)定的多個(gè)SIM卡小卡的外形，而且在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片與SIM卡小卡之間預(yù)留連接部。然后第三搬送組34將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至卡片壓痕組33，卡片壓痕組33對(duì)到位的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片與其上的SIM卡小卡之間的連接部進(jìn)行壓痕。然后SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片被送到第三收卡卡匣組35以對(duì)到位的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。
上述的沖切機(jī)， 一次在封裝好1 10個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上、 一次沖出1 IO個(gè)SIM卡小卡。
圖5是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備的包裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
包裝機(jī)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)已經(jīng)完成(2 10張SIM卡)沖切壓痕成形后的單張SIM卡小卡從母卡(數(shù)張SIM卡集合在一起的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片)上逐一取下，并完成鏈條條帶式的膠袋包裝(參考圖7)。
包裝機(jī)用于對(duì)在完成銑槽、封裝、沖孔及其他數(shù)據(jù)處理工序后進(jìn)行的SIM卡小卡進(jìn)行包裝工序，該機(jī)包括放巻膜組41、開易撕口 (即螞蟻線)組42、第一超聲波焊接組43、 SIM卡小卡托盤組44、 SIM卡小卡搬送組45、推卡組49、第二超聲波焊接組46、切邊料組和收邊料組47及收卡卡槽48。
參考圖5，包裝機(jī)的工作過(guò)程首先是放巻膜組41進(jìn)行放巻膜操作，開易撕口組42在放好的巻膜上的指定位置壓痕以形成易撕口；第一超聲波焊接組 43在巻膜上按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡小卡左右兩邊和 前邊花紋以形成包裝袋，SIM卡小卡搬送組45將SIM卡小卡從SIM卡小卡 托盤組44上取出送至推卡組49，推卡組49將SIM卡小卡送入所述包裝袋， 第二超聲波焊接組46用于對(duì)裝入包裝袋的SIM卡小卡進(jìn)行焊接膠帶封口處 理以完成封口，封口后的SIM卡小卡被送至切邊料組、收邊料組47進(jìn)行切 邊料處理后送至收卡卡槽48。收卡卡槽48將包裝好并按照一定數(shù)量分切后 的條帶分疊收集。上述SIM卡包裝機(jī)，也可以將成品SIM卡小卡包裝在個(gè) 性化塑料袋中。
圖6是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備所生產(chǎn)的卡片的半成品的示意圖。在 SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑出符合要求的10個(gè)凹槽，然后在銑好槽的SIM卡標(biāo)準(zhǔn) 卡片上封裝了 IO個(gè)SIM卡芯片。圖中所標(biāo)注的尺寸的單位為毫米。
圖7是本發(fā)明的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備所生產(chǎn)的卡片成品的示意圖。完成所有 工序后，包裝出貨的成品為鏈條式的條帶狀的多個(gè)SIM卡小卡鏈，可很容易 地將SIM卡小卡連同其包裝膜從SIM卡鏈條中撕下，然后撕開包裝膜上的 易撕口，即可將SIM卡小卡從包裝膜中取出。
權(quán)利要求
1、一種SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，包括下列步驟S1在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔；S2在多個(gè)SIM卡芯片槽孔內(nèi)分別封裝SIM卡芯片；S3按照SIM卡小卡尺寸和外形，對(duì)已封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片，進(jìn)行沖切及壓痕；S4在沖切及壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分離出多個(gè)SIM卡小卡并進(jìn)行包裝。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟Sl 中包括如下步驟Sl.l:取卡裝置將入料卡匣中的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片取出并推至搬送臂下方；S1.2:搬送臂將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片搬送至第一銑槽組和第二銑槽組； S1.3:第一銑槽組和第二銑槽組先后分別對(duì)SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片銑上各自的 1 5個(gè)槽孔；S1.4:完成銑槽后，搬送臂將具有槽孔的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片收集至收卡卡匣。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟S2 中包括如下步驟S2.1:取卡裝置將具有多個(gè)槽孔的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片取下并放到搬送皮帶上；S2.2:搬送皮帶將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至芯片植入組； S2.3:芯片植入組將多個(gè)SIM芯片分別植入到SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片中的多個(gè) 槽孔，并在植入SIM卡芯片的同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)焊；S2.4:對(duì)植入到SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上的多個(gè)SIM芯片進(jìn)行熱焊以完成封裝；S2.5:將封裝好后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟S3中包括如下步驟S3.1:取卡裝置將封裝好后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片推至搬送臂下方； S3.2:搬送臂將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至卡片沖切組；S3.3:卡片沖切組對(duì)其下方的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行沖切，沖出多個(gè)SIM 卡小卡的外形，且在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡與SIM卡小卡之間預(yù)留連接部； S3.4:搬送臂將沖切后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片搬送至卡片壓痕組； S3.5:卡片壓痕組對(duì)沖切后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡與SIM卡小卡之間的連接部 進(jìn)行壓痕；S3.6:對(duì)壓痕處理后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟S4 中包括如下步驟S4丄放巻膜；S4.2:對(duì)巻膜在預(yù)定的位置壓痕以形成易撕口；S4.3:用第一超聲波焊接組焊接SIM卡小卡左右兩邊和前邊花紋以形成 包裝袋；S4.4:將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上的多個(gè)SIM卡小卡取下并送入所述包裝袋， 然后連同包裝袋送至第二超聲波焊接組；S4.5:用第二超聲波焊接組焊接SIM卡小卡的膠帶封口； S4.6:切除多余的邊料并將邊料收集至廢料箱；S4.7:按照預(yù)定數(shù)量分切出成鏈的SIM卡小卡，并組成條帶分疊收集。
6、 一種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，包括用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上 銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔的銑槽機(jī)、用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片的多個(gè)SIM 卡芯片槽孔內(nèi)封裝SIM卡芯片的封裝機(jī)、用于按照SIM卡小卡尺寸和外形 對(duì)己封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行沖切及壓痕的沖切機(jī)、 用于在沖切和壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分離出多個(gè)SIM卡小卡并分裝的 包裝機(jī)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述銑槽機(jī)包括第一入料卡匣組(10)、第一搬送組(12)、第一銑槽組(13)、第二銑槽 組(16)及第一收卡卡匣組(17);所述第一入料卡匣組(10)用于放置待處 理卡片；所述第一搬送組(12)用于搬送卡片；所述第一銑槽組(13)和第 二銑槽組(16)用于對(duì)第一搬送組(12)搬送來(lái)的卡片進(jìn)行銑削；所述第一 收卡卡匣組(17)對(duì)搬送來(lái)的銑削好的卡片進(jìn)行收集。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述封裝機(jī) 包括第二入料卡匣組(29)、第二搬送組、芯片植入組(22)、芯片點(diǎn)焊組、 第一熱焊組(27)、第二熱焊組(28)、放芯片組、芯片沖切組(25)，芯片廢 料收集組、第二收卡卡匣組(29); SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片被第二搬送組從第二入 料卡匣組中取出，先后送至芯片植入組(22)、芯片點(diǎn)焊組、第一熱焊組(27)、 第二熱焊組(28)、放芯片組、芯片沖切組(25)、芯片廢料收集組進(jìn)行芯片 植入、芯片點(diǎn)焊、芯片熱焊、芯片沖切處理后送至第二收卡卡匣組(29)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述沖切機(jī) 包括第三入料卡匣組(31)、第三搬送組(34)、卡片沖切組(32)、卡片壓痕 組(33)、第三收卡卡匣組(35); SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片被第三搬送組(34)從第 三入料卡匣組(31)中取出，先后送至卡片沖切組(32)和卡片壓痕組(33) 進(jìn)行沖切和壓痕，然后送至第三收卡卡匣組(35)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，所述包裝機(jī) 包括放巻膜組(41)、開易撕口組(42)、第一超聲波焊接組(43)、 SIM卡 小卡托盤組(44)、 SIM卡小卡搬送組(45)、推卡組(49〉、第二超聲波焊 接組(46)、切邊料組和收邊料組(47)和收卡卡槽(48);放巻膜組(41) 用于放巻膜，開易撕口組(42)用于在放好的巻膜上開易撕口；第一超聲波 焊接組(43)用于在巻膜上按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡 小卡左右兩邊和前邊的花紋以形成包裝袋，SIM卡小卡搬送組(45)將SIM 卡小卡從SIM卡小卡托盤組(44)上取出送至推卡組(49)，推卡組(49) 將SIM卡小卡送入所述包裝袋，第二超聲波焊接組(46)用于對(duì)裝入包裝袋 的SIM卡小卡進(jìn)行焊接膠帶封口處理以完成封口，封口后的SIM卡小卡被 送至切邊料組、收邊料組(47)進(jìn)行切邊料處理后送至收卡卡槽(48)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種SIM卡生產(chǎn)方法及設(shè)備，生產(chǎn)方法包括在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔、在槽孔內(nèi)分別封裝SIM卡芯片、對(duì)已封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片按照SIM卡小卡尺寸和外形進(jìn)行沖切及壓痕，以及在沖切及壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分離出多個(gè)SIM卡小卡并進(jìn)行包裝。生產(chǎn)設(shè)備包括銑槽機(jī)、封裝機(jī)、沖切機(jī)、包裝機(jī)。采用本發(fā)明的方法和設(shè)備，可以在一張SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上封裝多個(gè)SIM卡小卡，因此，大大提高了生產(chǎn)效率，也節(jié)省了原料。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101464961SQ200810218399
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月11日
發(fā)明者熊曙光 申請(qǐng)人:東莞銳發(fā)智能卡科技有限公司