專利名稱：在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法與使用該方法的計(jì)算機(jī)裝置的制作方法
在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法與使用該方法的計(jì)算機(jī)裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種計(jì)算機(jī)裝置，且特別關(guān)于一種適用于計(jì)算機(jī)裝置的在低溫狀態(tài)下
的開(kāi)機(jī)方法。背景技術(shù)：
當(dāng)在低溫環(huán)境，計(jì)算機(jī)裝置(例如，筆記本電腦)常常環(huán)境溫度過(guò)低而造成計(jì)算機(jī) 裝置無(wú)法正常開(kāi)機(jī)，致使計(jì)算機(jī)系統(tǒng)無(wú)法啟動(dòng)，其由于電池在低溫和常溫環(huán)境下的放電量 是有差異性的。也就是說(shuō)，電池在低溫環(huán)境下所輸出的電量是小于一般常溫下的電量。因 此，在開(kāi)機(jī)過(guò)程中，例如啟動(dòng)屏幕(DisplayPanel)或是其它耗電量較高的硬件裝置，如果 電池的電量不足，會(huì)造成系統(tǒng)突然的關(guān)機(jī)，而無(wú)法正常的開(kāi)機(jī)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在提供一種適用于計(jì)算機(jī)裝置的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法。 基于上述目的，本發(fā)明提供了一種在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法，其適用于一計(jì)算機(jī)
裝置，其包括以下步驟根據(jù)一觸發(fā)信號(hào)偵測(cè)到該計(jì)算機(jī)裝置的一該電源鍵被按；通過(guò)該
計(jì)算機(jī)裝置的一硬盤的一溫度傳感器取得一硬盤溫度，并且判斷該硬盤溫度是否低于一第
一預(yù)定溫度；若該硬盤溫度低于該第一預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該硬盤的一加熱器以加熱該硬盤，
并且設(shè)定一低溫開(kāi)機(jī)信息；判斷該硬盤溫度是否到達(dá)一第二預(yù)定溫度；若該硬盤溫度到達(dá)
或高于該第二預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置；讀取該低溫開(kāi)機(jī)信息，并且調(diào)降該計(jì)算機(jī)裝
置的至少一負(fù)載元件的負(fù)載，而以低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。 本發(fā)明還提供了一種計(jì)算機(jī)裝置，包括一電源鍵、一負(fù)載元件、一硬盤、一控制器
與一基本輸出輸入系統(tǒng)；該硬盤上安裝有一加熱器與一溫度傳感器，當(dāng)溫度傳感器感測(cè)到
溫度低于一第一預(yù)定溫度時(shí)，其上的該加熱器可被啟動(dòng)以加熱硬盤；該控制器根據(jù)一觸發(fā)
信號(hào)偵測(cè)到該電源鍵被按下，及自該溫度傳感器取得一硬盤溫度，若該硬盤溫度低于該第
一預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該加熱器以加熱該硬盤并且設(shè)定一低溫開(kāi)機(jī)信息，若該硬盤溫度到達(dá)
一第二預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，該基本輸出入系統(tǒng)于啟動(dòng)該計(jì)算
機(jī)裝置過(guò)程中讀取該低溫開(kāi)機(jī)信息，并調(diào)降該負(fù)載元件的負(fù)載而以低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算
機(jī)裝置的該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法與使用該方法的計(jì)算 機(jī)裝置解決了如果電池的電量不足，會(huì)造成系統(tǒng)突然的關(guān)機(jī)，而無(wú)法正常的開(kāi)機(jī)的問(wèn)題。


圖1顯示本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)裝置的架構(gòu)示意圖。
圖2顯示本發(fā)明實(shí)施例的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法的步驟流程圖
具體實(shí)施方式
為了讓本發(fā)明的目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合 所附圖式圖1至圖2，做詳細(xì)的說(shuō)明。本發(fā)明說(shuō)明書提供不同的實(shí)施例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明不同實(shí) 施方式的技術(shù)特征。本發(fā)明實(shí)施例揭示了一種在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法與使用該方法的計(jì) 算機(jī)裝置。 圖1顯示本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)裝置的架構(gòu)示意圖。 本發(fā)明實(shí)施例的計(jì)算機(jī)裝置至包括一電源鍵110、一嵌入式控制器(例如，鍵盤控 制器(Keyboard Controller,簡(jiǎn)稱為KBC)) 120、一基本輸出入系統(tǒng)(Basiclnput/Output System,簡(jiǎn)稱為BIOS) 130、一硬盤(Hard Disc Drive,簡(jiǎn)稱為HDD) 140與一屏幕150。硬盤 140上安裝有一溫度傳感器(HDD Thermal Sensor) 141與一加熱器(HDD Heater) 143。
此外，各元件間通過(guò)通用輸入輸出(General Purpose 1nput/0utput，簡(jiǎn)稱為 GPI0)、脈沖寬度調(diào)變(Pulse Width Modulated,簡(jiǎn)稱為P麗)、低針腳數(shù)(Low Pin Count,簡(jiǎn) 稱為L(zhǎng)PC)總線、系統(tǒng)管理總線(System Management Bus，簡(jiǎn)稱為SM-BUS))/集成電路中介 總線(Inter-Integrated Circuit Bus，簡(jiǎn)稱為I2C-BUS)相連接。 首先，嵌入式控制器120根據(jù)一觸發(fā)信號(hào)偵測(cè)到電源鍵110被按下，然后自硬盤 140的溫度傳感器141取得一硬盤溫度，并且判斷硬盤140的溫度是否低于一第一預(yù)定溫度 (即，可容許的供電啟動(dòng)溫度，例如，5t:)。若硬盤140的溫度未低于該第一預(yù)定溫度(即， 等于或高于5°C )，則嵌入式控制器120以正常負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
若硬盤140溫度低于該第一預(yù)定溫度，則嵌入式控制器120啟動(dòng)硬盤140的加熱 器143加熱硬盤140，并且設(shè)定一低溫開(kāi)機(jī)信息(Power Up Event)，之后判斷硬盤140的溫 度是否到達(dá)一第二預(yù)定溫度(即，預(yù)設(shè)可開(kāi)機(jī)溫度，例如，5t:)。 若硬盤140的溫度未到達(dá)該第二預(yù)定溫度，則繼續(xù)加熱硬盤140。若硬盤140的溫 度到達(dá)或高于該第二預(yù)定溫度，則嵌入式控制器120啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置并供電給硬盤140， 基本輸出入系統(tǒng)130讀取上述低溫開(kāi)機(jī)信息，依據(jù)該低溫開(kāi)機(jī)信息而調(diào)降該計(jì)算機(jī)裝置的 至少一負(fù)載元件的(輸出)負(fù)載(例如，調(diào)整屏幕150為低亮度)，并且以低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng) 該計(jì)算機(jī)裝置的該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。 需注意到，在本發(fā)明實(shí)施例中，屏幕150表示為一負(fù)載元件，但其并非用以限定本 發(fā)明。除了可調(diào)降屏幕150的負(fù)載，亦可調(diào)降其它負(fù)載元件的負(fù)載而以低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該 計(jì)算機(jī)裝置的該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)， 圖2顯示本發(fā)明實(shí)施例在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法的步驟流程圖，其適用于一計(jì)算機(jī) 裝置，該計(jì)算機(jī)裝置至少包括一屏幕、一電源鍵、一嵌入式控制器(例如，鍵盤控制器(KBC))、 一基本輸出入系統(tǒng)(BIOS)與一硬盤(HDD)，該硬盤上安裝有一加熱器與一溫度傳感器。
首先，該嵌入式控制器根據(jù)一觸發(fā)信號(hào)偵測(cè)到該電源鍵被按下(步驟S201)，然后 自該硬盤的溫度傳感器取得硬盤溫度(步驟S202)，并且判斷該硬盤溫度是否低于一第一 預(yù)定溫度(即，可容許的供電啟動(dòng)溫度，例如，5tO (步驟S203)。若該硬盤溫度未低于該第 一預(yù)定溫度(即，等于或高于5t:)，則該嵌入式控制器以正常負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置 的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(步驟S204)。 若該硬盤溫度低于該第一預(yù)定溫度，則該嵌入式控制器啟動(dòng)該硬盤的加熱器以加 熱該硬盤(步驟S205)，設(shè)定一低溫開(kāi)機(jī)信息(步驟S206)，并且判斷該硬盤溫度是否到達(dá)
4一第二預(yù)定溫度(即，預(yù)設(shè)可開(kāi)機(jī)溫度，例如，5t:)(步驟S207)，該第二溫度在此可與第一 溫度相同，但亦可與第一溫度不同，例如高于第一溫度。若該硬盤溫度未到達(dá)該第二預(yù)定溫 度，則繼續(xù)加熱該硬盤(步驟S205)。若該硬盤溫度到達(dá)或高于該第二預(yù)定溫度，則該嵌入 式控制器啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置并供電給該硬盤(步驟S208)，同時(shí)該基本輸出入系統(tǒng)讀取上 述低溫開(kāi)機(jī)信息(步驟S209)，而于開(kāi)機(jī)過(guò)程先調(diào)降該計(jì)算機(jī)裝置的至少一負(fù)載元件的(輸 出)負(fù)載(步驟S210)，例如調(diào)整該屏幕為低亮度，并且以該低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置 的該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(步驟S211)。 本發(fā)明實(shí)施例的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法利用鍵盤控制器來(lái)偵測(cè)硬盤的溫度，并 且在硬盤處于低溫狀態(tài)時(shí)啟動(dòng)加熱器以加熱硬盤的溫度，然后啟動(dòng)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。此外，基本 輸出入系統(tǒng)在啟動(dòng)屏幕的之前，會(huì)取得低溫開(kāi)機(jī)信息(PowerUp Event)來(lái)判斷本次的開(kāi)機(jī) 事件是正常開(kāi)機(jī)或低溫開(kāi)機(jī)。若基本輸出入系統(tǒng)在啟動(dòng)屏幕的之前判斷為低溫開(kāi)機(jī)程序， 則將調(diào)降至少一負(fù)載元件的(輸出)負(fù)載后再開(kāi)機(jī)。在此所謂的〃 低溫開(kāi)機(jī)〃 于本實(shí)施例
中指的是當(dāng)計(jì)算機(jī)按下電源鍵啟動(dòng)時(shí)電池的溫度低于5t:時(shí)的開(kāi)機(jī)狀態(tài)，于此時(shí)鍵盤控制
器將會(huì)發(fā)出低溫開(kāi)機(jī)的開(kāi)機(jī)事件以通知基本輸出入系統(tǒng)。 本發(fā)明上述實(shí)施例所謂的調(diào)降一負(fù)載元件的輸出負(fù)載指調(diào)降高耗電的負(fù)載元件 的運(yùn)作效能或甚至不供電，且亦不限于只針對(duì)單一負(fù)載元件進(jìn)行調(diào)整。由于在一般基本架 構(gòu)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中多以屏幕顯示系統(tǒng)耗電量較大，故本實(shí)施例中以調(diào)降屏幕為低亮度為開(kāi) 機(jī)時(shí)第一優(yōu)先被調(diào)降的負(fù)載元件為例作說(shuō)明。 本發(fā)明還提供一種記錄媒體(例如光盤片、磁盤片與抽取式硬盤等等)，其記錄一
計(jì)算機(jī)可讀取的權(quán)限簽核程序，以便執(zhí)行上述的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法。在此，儲(chǔ)存于記
錄媒體上的權(quán)限簽核程序，基本上是由多數(shù)個(gè)程序代碼片段所組成的(例如建立組織圖程
序代碼片段、簽核窗體程序代碼片段、設(shè)定程序代碼片段、以及部署程序代碼片段)，并且這
些程序代碼片段的功能對(duì)應(yīng)到上述方法的步驟與上述系統(tǒng)的功能方塊圖。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法與使用該方法的計(jì)算
機(jī)裝置解決了如果電池的電量不足，會(huì)造成系統(tǒng)突然的關(guān)機(jī)，而無(wú)法正常的開(kāi)機(jī)的問(wèn)題。
權(quán)利要求
一種在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法，其適用于一計(jì)算機(jī)裝置，其特征在于，該方法包括下列步驟根據(jù)一觸發(fā)信號(hào)偵測(cè)到該計(jì)算機(jī)裝置的一該電源鍵被按下；通過(guò)該計(jì)算機(jī)裝置的一硬盤的一溫度傳感器取得一硬盤溫度；判斷該硬盤溫度是否低于一第一預(yù)定溫度；若該硬盤溫度低于該第一預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該硬盤的一加熱器以加熱該硬盤；設(shè)定一低溫開(kāi)機(jī)信息；判斷該硬盤溫度是否到達(dá)一第二預(yù)定溫度；若該硬盤溫度到達(dá)或高于該第二預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置；讀取該低溫開(kāi)機(jī)信息；調(diào)降該計(jì)算機(jī)裝置的至少一負(fù)載元件的負(fù)載而以低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法，其特征在于，其還包括下列步驟 若該硬盤溫度未低于該第一預(yù)定溫度，則以正常負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)；若該硬盤溫度未到達(dá)該第二預(yù)定溫度，則利用該加熱器繼續(xù)加熱該硬盤。
3. 如權(quán)利要求1所述的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法，其特征在于，其中所述調(diào)降一負(fù)載 元件的負(fù)載包含調(diào)降連接該計(jì)算機(jī)裝置的一屏幕的亮度為低亮度。
4. 如權(quán)利要求1所述的在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法，其特征在于，其中所述第二預(yù)定溫 度等于或大于第一預(yù)定溫度。
5. —種計(jì)算機(jī)裝置，其特征在于，其包括 一電源鍵；一負(fù)載元件一硬盤，其上安裝有一加熱器與一溫度傳感器，當(dāng)溫度傳感器感測(cè)到溫度低于一第一 預(yù)定溫度時(shí)，該加熱器被啟動(dòng)以加熱硬盤；一控制器，根據(jù)一觸發(fā)信號(hào)偵測(cè)到該電源鍵被按下，及自該溫度傳感器取得一硬盤溫 度，若該硬盤溫度低于該第一預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該加熱器以加熱該硬盤并且設(shè)定一低溫開(kāi) 機(jī)信息，若該硬盤溫度到達(dá)一第二預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)；一基本輸出入系統(tǒng)，于啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置過(guò)程中讀取該低溫開(kāi)機(jī)信息，并調(diào)降該負(fù)載 元件的負(fù)載而以低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
6. 如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)裝置，其特征在于，當(dāng)該溫度傳感器偵測(cè)該硬盤溫度未 低于該第一預(yù)定溫度，則該控制器以正常負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
7. 如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)裝置，其特征在于，當(dāng)該溫度傳感器偵測(cè)該硬盤溫度未 到達(dá)該第二預(yù)定溫度時(shí)，則該加熱器繼續(xù)加熱該硬盤。
8. 如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)裝置，其特征在于，所述的負(fù)載元件為連接該計(jì)算機(jī)裝 置的一屏幕，所述調(diào)降的負(fù)載為調(diào)降其亮度。
全文摘要
一種在低溫狀態(tài)下的開(kāi)機(jī)方法，其適用于一計(jì)算機(jī)裝置。根據(jù)一觸發(fā)信號(hào)偵測(cè)到該計(jì)算機(jī)裝置的一電源鍵被按下。通過(guò)該計(jì)算機(jī)裝置的一硬盤的一溫度傳感器取得一硬盤溫度，并且判斷該硬盤溫度是否低于一第一預(yù)定溫度。若該硬盤溫度低于該第一預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該硬盤的一加熱器以加熱該硬盤，并且設(shè)定一低溫開(kāi)機(jī)信息。判斷該硬盤溫度是否到達(dá)一第二預(yù)定溫度。若該硬盤溫度到達(dá)或高于該第二預(yù)定溫度，則啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置。讀取該低溫開(kāi)機(jī)信息，調(diào)降該計(jì)算機(jī)裝置的至少一負(fù)載元件的負(fù)載，并且以低負(fù)載狀態(tài)啟動(dòng)該計(jì)算機(jī)裝置的一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
文檔編號(hào)G06F9/445GK101763302SQ200810220390
公開(kāi)日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2008年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月25日
發(fā)明者邱佳昌 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)漢達(dá)精密電子科技有限公司