專利名稱:散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種散熱裝置,尤其是指一種用于電子元器件散熱的散熱裝置。
技術(shù)背景諸如電腦中央處理器、北橋芯片、顯卡等高功率電子元器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量 ,這些熱量如果不能被有效地散去,將直接導(dǎo)致溫度急劇上升,而嚴(yán)重影響到電子元器件的 正常運(yùn)行。為此,需要添加一散熱裝置來對(duì)這些電子元器件進(jìn)行散熱。傳統(tǒng)的散熱裝置通常通過噴涂或粘貼一簡(jiǎn)易標(biāo)簽等方式標(biāo)識(shí)該散熱裝置的品牌、商標(biāo)或 者其他內(nèi)容。這種標(biāo)識(shí)形式雖然簡(jiǎn)單易行,但是如果用于中、高檔產(chǎn)品時(shí),形式過于簡(jiǎn)單, 可能不能滿足客戶的需要。同時(shí),貼置的標(biāo)簽也容易脫落導(dǎo)致丟失。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,有必要提供一種具有獨(dú)立的標(biāo)識(shí)件的散熱裝置。一種散熱裝置,用于對(duì)電子元件散熱,其包括一散熱器,該散熱器包括一底面與所述電 子元件接觸的底板及自該底板的頂面延伸而出的若干散熱鰭片,二相隔的散熱鰭片設(shè)置有扣 接部, 一標(biāo)識(shí)件承接在所述散熱鰭片頂面上且與所述散熱鰭片的扣接部相扣合。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明散熱裝置將一標(biāo)識(shí)件對(duì)應(yīng)卡置于所述散熱器具有扣接部結(jié)構(gòu)的 散熱鰭片之上,安裝牢固,拆卸方便。同時(shí),將標(biāo)識(shí)件安置于所述散熱器之上,可直觀顯示 商標(biāo)、名稱等產(chǎn)品信息,形式美觀。下面參照附圖,結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
圖1是本發(fā)明 一優(yōu)選實(shí)施例的散熱裝置的立體組合圖。圖2是圖1的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l,本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的散熱裝置,用于安裝在發(fā)熱電子元件如CPU (中央處 理器)、VRM (中央處理器電壓調(diào)節(jié)組件)上并對(duì)其進(jìn)行散熱。該散熱裝置包括一散熱器IO 及一卡置于所述散熱器10之上的標(biāo)識(shí)件20。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2,上述散熱器10由導(dǎo)熱性良好的金屬材料如鋁、銅等一體形成,包括一 底板12及由該底板12延伸出的若干散熱鰭片14。所述底板12大致呈矩形,其底面與所述電子直向外凸伸出一條形安裝部16。每一 安裝部16的中央均形成一圓形貫通孔160,用于安裝固定所述散熱器IO。所述散熱鰭片14由 所述底板12的頂面向上延伸而出,這些散熱鰭片14沿該底板12的橫向相互間隔設(shè)置。所述散 熱鰭片14包括分別靠近底板12兩側(cè)的若干第一散熱鰭片141及位于底板12中央的若干第二散 熱鰭片142。所述第二散熱鰭片142的高度由底板12的中央向兩側(cè)逐步遞減,使得這些第二散 熱鰭片142的頂面整體上呈拱形。位于最外側(cè)的第二散熱鰭片142的高度小于與其相鄰的第一 散熱鰭片141的高度。與所述第二散熱鰭片142相鄰的所述二第一散熱鰭片141的頂端設(shè)置有 扣接部,用于卡置所述標(biāo)識(shí)件20。本實(shí)施例中,所述扣接部為沿該二第一散熱鰭片141的頂 端邊緣分別朝內(nèi)凸伸出的一條形扣鉤140。同時(shí),在其他實(shí)施例中,所述扣鉤140并不限于形 成于所述散熱鰭片14的頂部,其可形成于散熱鰭片14的其他位置,且二扣鉤140也可相反向 設(shè)置。再參閱圖1至圖2,上述標(biāo)識(shí)件20為一矩形彈性金屬片體。所述標(biāo)識(shí)件20的中部略微向上 拱起,使得該標(biāo)識(shí)件20整體上具有一定弧度,以對(duì)應(yīng)蓋置于所述第二散熱鰭片142的頂面上 。所述標(biāo)識(shí)件20在縱長(zhǎng)方向上的跨度與所述散熱器10上形成有扣鉤140的二第一散熱鰭片 141的間距對(duì)應(yīng)一致。該標(biāo)識(shí)件20的兩相對(duì)側(cè)邊末端分別向上彎曲延伸出一扣邊22,以與所 述散熱器10的第一散熱鰭片141的二扣鉤140相對(duì)應(yīng)卡制。同時(shí),在其他實(shí)施例中,所述扣邊 22并不限于由標(biāo)識(shí)件22的側(cè)邊末端向上延伸而出,也可由標(biāo)識(shí)件22的其他位置延伸而出,如 靠近末端、靠近標(biāo)識(shí)件22中部或由標(biāo)識(shí)件22底面向下延伸而出,只要所述扣邊22與所述140 能夠?qū)?yīng)配合卡制即可。應(yīng)用本發(fā)明的散熱裝置時(shí),通過沖壓等方式,可在所述標(biāo)識(shí)件20上 形成有向上凸起、向下凹陷或鏤空等形式的標(biāo)識(shí),以對(duì)應(yīng)顯示商標(biāo)、名稱等信息。安裝所述 標(biāo)識(shí)件20時(shí),只需先將該標(biāo)識(shí)件20—端的扣邊22對(duì)應(yīng)卡置于所述散熱器10上的一扣鉤140的 下表面,再下壓標(biāo)識(shí)件20的另一端,使標(biāo)識(shí)件20發(fā)生彈性變形而將另一扣邊22緊密鉤扣于散 熱器10上的另一扣鉤140的下表面。此時(shí),所述標(biāo)識(shí)件20承接于所述散熱器10的第二散熱鰭 片142呈拱形的頂面之上。拆卸該標(biāo)識(shí)件20時(shí),只需反向操作上述流程即可。綜上所述,本發(fā)明散熱裝置將一標(biāo)識(shí)件20對(duì)應(yīng)卡置于所述散熱器10具有扣鉤140結(jié)構(gòu)的 散熱鰭片14之上,安裝牢固,拆卸方便。同時(shí),將標(biāo)識(shí)件20安置于所述散熱器10之上,可直 觀顯示商標(biāo)、名稱等產(chǎn)品信息,形式美觀。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置,用于對(duì)電子元件散熱,其包括一散熱器,該散熱器包括一底面與所述電子元件接觸的底板及自該底板的頂面延伸而出的若干散熱鰭片,其特征在于二相隔的散熱鰭片設(shè)置有扣接部,一標(biāo)識(shí)件承接在所述散熱鰭片頂面上且與所述散熱鰭片的扣接部相扣合。
2. 如權(quán)利要求l所述的散熱裝置,其特征在于所述扣接部為由所 述二散熱鰭片的頂部邊緣相向延伸而出的扣鉤,所述標(biāo)識(shí)件兩端向上彎折形成有卡扣于所述 扣鉤下方的扣邊。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置,其特征在于所述二扣鉤呈長(zhǎng)條 形,分別由所述二散熱鰭片的頂部邊緣向內(nèi)相對(duì)延伸而出。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的散熱裝置,其特征在于所述底板為一矩形板體,所述散熱鰭片沿該底板橫向相互間隔設(shè)置,其包括分別位于底板兩側(cè)的若干第一 散熱鰭片及位于底板中央的若干第二散熱鰭片。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于所述二扣鉤形成 于與所述第二散熱鰭片相鄰的二第一散熱鰭片上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于所述第二散熱鰭 片的高度由底板的中央向兩側(cè)逐步遞減,使得這些第二散熱鰭片的頂面整體上呈拱形。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于所述標(biāo)識(shí)件對(duì)應(yīng) 蓋置于所述第二散熱鰭片之上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于位于最外側(cè)的第 二散熱鰭片的高度小于與其相鄰的第一散熱鰭片的高度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的散熱裝置,其特征在于所述 標(biāo)識(shí)件為一矩形片體。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱裝置,其特征在于該標(biāo)識(shí)件中部向 上拱起,使得該標(biāo)識(shí)件整體上具有一定弧度。
全文摘要
一種散熱裝置,用于對(duì)電子元件散熱,其包括一散熱器,該散熱器包括一底面與所述電子元件接觸的底板及自該底板的頂面延伸而出的若干散熱鰭片,二相隔的散熱鰭片設(shè)置有扣接部,一標(biāo)識(shí)件承接在所述散熱鰭片頂面上且與所述散熱鰭片的扣接部相扣合。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明散熱裝置將一標(biāo)識(shí)件對(duì)應(yīng)卡置于所述散熱器具有扣接部結(jié)構(gòu)的散熱鰭片之上,安裝牢固,拆卸方便。同時(shí),將標(biāo)識(shí)件安置于所述散熱器之上,可直觀顯示商標(biāo)、名稱等產(chǎn)品信息,形式美觀。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101674718SQ20081030447
公開日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2008年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月11日
發(fā)明者朱錦宏, 李昌木 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司