專利名稱：電子裝置之機殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種電子裝置之機殼，特別是指一種應(yīng)用于服務(wù)器的電 子裝置之機殼。
背景技術(shù)：
如圖1所示， 一般服務(wù)器1的機殼11界定有一容置空間12，容置空間12 內(nèi)設(shè)有一用以供若干個散熱風(fēng)扇13組裝的框架14，框架14是借由多數(shù)根螺絲 15鎖固于機殼11上。由于框架14會占據(jù)機殼11的容置空間12，因此當(dāng)維修 人員欲進(jìn)行機殼11之容置空間12內(nèi)的電路板16或其它電子組件(圖未示)的維 修或置換時，因為空間上的限制會增添維修的不便。此外，若將框架14拆離機 殼11雖能騰出機殼11內(nèi)部的容置空間12，以方便維修人員作維修或置換的動 作，但維修之前的框架14拆離動作以及維修完成后的框架14組裝動作，都會 增添作業(yè)的工時及復(fù)雜性。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本實用新型提供了一種電子裝置之機殼，能提供維修或置 換機殼內(nèi)部之電子組件的便利性。
為達(dá)到上述目的，本實用新型提供了一種電子裝置之機殼，用以供一電路 板及若干個散熱風(fēng)扇容置，機殼包含一殼體及一框架。所述殼體界定有一供電 路板容置的容置空間，框架與殼體樞接且置于容置空間內(nèi)并位于電路板上方， 框架用以供所述散熱風(fēng)扇組裝且可相對于殼體樞轉(zhuǎn)而離開容置空間。
較佳的，本實用新型提供了一種電子裝置之機殼，其中，所述殼體包括一 設(shè)置于一側(cè)邊且呈直立狀的基板，基板具有二相間隔且互呈平行的凸伸部，框 架包括二分別與該二凸伸部樞接的樞接板。
較佳的，本實用新型提供了一種電子裝置之機殼，其中，機殼還包含二鉚 釘，各鉚釘用以將各樞接板樞接于各凸伸部。
較佳的，本實用新型提供了一種電子裝置之機殼，其中，所述框架可相對 于売體在一收合位置及一展開位置之間轉(zhuǎn)動，當(dāng)在收合位置時，框架位于容置 空間內(nèi)且在電路板上方，當(dāng)在展開位置時，框架位于基板外側(cè)。
本新型之電子裝置之機殼，借由鉚釘使框架的樞接板及基板的凸伸部互相 樞接的設(shè)計，使得框架可相對于殼體的基板在收合位置及展開位置之間轉(zhuǎn)動， 借此能提供維修人員維修或置換容置空間內(nèi)之電路板或其它電子組件的便利 性，并能減少作業(yè)的工時。

圖1是一現(xiàn)有服務(wù)器之立體圖2是本新型電子裝置之機殼之一較佳實施例的一立體圖3是本新型之較佳實施例的一立體分解圖，說明機殼的殼體用以供電路
板及散熱風(fēng)扇組裝，且框架在一收合位置；
圖4是本新型之較佳實施例之殼體的一立體圖，說明框架在一展開位置，
且圖中未顯示散熱風(fēng)扇；
圖5是本新型之較佳實施例之殼體的一局部放大圖，說明一鉚釘樞接于基 板的一凸伸部及框架的一樞接板上；及
圖6是本新型之較佳實施例之殼體的一局部放大圖，說明另一鉚釘樞接于 基板的另一凸伸部及框架的另一樞接板上。
具體實施方式
有關(guān)本新型之前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考圖式之 一個較佳實施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
如圖2及圖3所示，是本新型電子裝置之機殼之一較佳實施例，該電子裝 置200為一服務(wù)器，其包括一機殼2，及分別設(shè)置于機殼2內(nèi)的一電路板3與若 干個散熱風(fēng)扇4。
如圖3、圖4、圖5及圖6所示，機殼2包含一本體21、 一可分離地組裝于 本體21內(nèi)的殼體22，及一組裝于殼體22內(nèi)的框架23。殼體22界定有一位于 中間處的容置空間221用以供電路板3容置，殼體22并包括一設(shè)置于后側(cè)呈直 立狀的基板222，基板222具有一直立板體223，及三個由直立板體223鄰近頂 端處朝后凸伸且與直立板體223垂直的凸伸部224，所述凸伸部224彼此相間隔 且互呈平行，其中兩凸伸部224分別位于左、右側(cè)，而另一凸伸部224位于前 述兩凸伸部224之間。框架23用以供所述散熱風(fēng)扇4組裝，并包括三分別與所 述凸伸部224位置相對應(yīng)的樞接板231，借由機殼2的三鉚釘24分別將各樞接 板231樞接于各凸伸部224上，使得框架23可在一定角度內(nèi)相對于基板222樞 轉(zhuǎn)。然而，熟習(xí)該項技藝者當(dāng)知，凸伸部224及樞接板231的數(shù)量也可設(shè)計為 二個，同樣能使框架23穩(wěn)固地樞接于基板222上。
當(dāng)維修人員欲進(jìn)行殼體22之容置空間221內(nèi)的電路板3或其它電子組件(圖 未示)的維修或置換時，需先將殼體22與本體21分離，接著將框架23朝箭頭I 所示的方向樞轉(zhuǎn)，使得框架23由一位于容置空間221內(nèi)且在電路板3上方的收 合位置(圖3)，轉(zhuǎn)動到一位于基板222后側(cè)的展開位置(圖4)，此時，框架23 不會占據(jù)容置空間221且不會遮蔽在電路板3上方，因此維修人員具有較大的 活動空間可進(jìn)行容置空間221內(nèi)的電路板3或其它電子組件的維修或置換作業(yè)。當(dāng)維修或置換作業(yè)完成后，將框架23朝一相反于箭頭I所示的方向樞轉(zhuǎn)，
即可使框架23由展開位置轉(zhuǎn)動至收合位置，接著即可將殼體22組裝回本體21 內(nèi)。借由框架23的樞接板231及基板222的凸伸部224互相樞接的設(shè)計，維修 人員能快速且方便地將框架23樞轉(zhuǎn)，使框架23由收合位置樞轉(zhuǎn)離開容置空間 221并轉(zhuǎn)動至展開位置；或是由展開位置樞轉(zhuǎn)至位于容置空間221內(nèi)的收合位置， 借此能減少現(xiàn)有技術(shù)中拆裝框架13(圖l)的工時，并且能提升作業(yè)的方便性。
歸納上述，本實施例中，借由鉚釘24使框架23的樞接板231及基板222 的凸伸部224互相樞接的設(shè)計，使得框架23可相對于殼體22的基板222在收 合位置及展開位置之間轉(zhuǎn)動，借此能提供維修人員維修或置換容置空間221內(nèi) 之電路板3或其它電子組件的便利性，并能減少作業(yè)的工時，故確實能達(dá)到本 新型所訴求之目的。
權(quán)利要求1.一種電子裝置之機殼，用以供一電路板及若干個散熱風(fēng)扇容置，其特征在于，該機殼包含一殼體，界定有一供該電路板容置的容置空間；及一框架，與該殼體樞接且置于該容置空間內(nèi)并位于該電路板上方，該框架用以供所述散熱風(fēng)扇組裝且可相對于該殼體樞轉(zhuǎn)而離開該容置空間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之電子裝置之機殼，其特征在于，該殼體包括一設(shè) 置于一側(cè)邊且呈直立狀的基板，該基板具有二相間隔且互呈平行的凸伸部，該 框架包括二分別與該二凸伸部樞接的樞接板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述之電子裝置之機殼，其特征在于，還包含二鉚釘， 各該鉚釘用以將各該樞接板樞接于各該凸伸部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述之電子裝置之機殼，其特征在于，該框架可相 對于該殼體在一收合位置及一展開位置之間轉(zhuǎn)動，當(dāng)在該收合位置時，該框架 位于該容置空間內(nèi)且在該電路板上方，當(dāng)在該展開位置時，該框架位于該基板 外側(cè)。
專利摘要本實用新型提供了一種電子裝置之機殼，用以供一電路板及若干個散熱風(fēng)扇容置，機殼包含一殼體及一框架，殼體界定有一供電路板容置的容置空間，框架與殼體樞接且置于容置空間內(nèi)并位于電路板上方，框架用以供所述散熱風(fēng)扇組裝且可相對于殼體樞轉(zhuǎn)而離開容置空間，如此，使得框架可相對于殼體的基板在收合位置及展開位置之間轉(zhuǎn)動，以提供維修人員維修或置換容置空間內(nèi)之電路板或其它電子組件的便利性，并能減少作業(yè)的工時。
文檔編號G06F1/18GK201152958SQ20082004268
公開日2008年11月19日 申請日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月10日
發(fā)明者劉怡杰, 曾文鍵, 蓋瑞 賽門 郎尼 申請人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司