專利名稱：電腦機殼散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是一種電腦機殼散熱裝置，尤指一種用來提高電腦主機內(nèi)部散熱效 率的裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有電子產(chǎn)品制造時常需顧慮其所產(chǎn)生的功率，以避免電子產(chǎn)品在使用時產(chǎn)
生過多的廢熱而損傷內(nèi)部的電子元件；而在中國臺灣實用新型專利申請第 096203756號和第096213721號案中，分別揭露另一種增強電腦禾幾殼散熱效果的技 術(shù)。
然而，在前述專利案中，因為其主板緊貼在后板上，所以該后板可裝設(shè)的自 其空間十分有限，然而為了魏一步增加散熱能力，所以只能增加設(shè)在殼體的剛 來增強散熱效果，結(jié)果造成該殼體十分龐大且笨重，而使該殼體不易,^^置在 空間狹小處，且該散熱方式雖能有效提高熱能由機殼中向外散出的效果，但仍不是 十分理想，其原因在于雖然，該散熱模塊的趣能將機殼中的熱能排出，但在進 風(fēng)時部分散熱模i好萬抽入的冷空氣會被殼內(nèi)的電子，所阻擋，因此熱能的排出并 不是十分理想，且其設(shè)置無法與外界產(chǎn)生良好的對流，所以其散熱效果仍會被機殼 本身的空間所局限；所以，該散熱模塊確實有進一步改良的必要。

實用新型內(nèi)容
因此，本實用新型主要目的在樹共一運用于電腦機殼的散熱體，該體可使 機殼內(nèi)夕卜充分i腿行空氣對流，而使機殼內(nèi)的熱能更輕易地排出至外界，以^t戶機 殼內(nèi)的設(shè)備與元件。
因此，本實用新型主要目的在麟一運用于電腦機殼的散熱裝置，該裝置可使 機殼內(nèi)外充分i艦行空氣對流，而使機殼內(nèi)的熱能更輕易地排出至外界，以f駛機 殼內(nèi)的設(shè)備與元件。
為達上述目的采取的技術(shù)手段是令前述電腦機殼散熱裝置，包括
一機殼，至少具有呈對向設(shè)置的一前板和一后板，而在內(nèi)部形成一容置空間，又前板上形成多個，口，而該后板形成一安裝槽； 一麵模塊，是設(shè)于該后板上的安裝槽內(nèi)；以及， 多個翻，該風(fēng)扇分另個定在戰(zhàn)前板的各 口中。
將主板設(shè)于前、后板的中間處，可iM述機殼的前、后板上分別安裝風(fēng)扇和風(fēng) 扇模塊，以增強對流的散熱效果；而當機殼內(nèi)設(shè)備工作并產(chǎn)生熱能時，可利用前板 的麵將外界的冷空氣抽入機殼中進行散熱，再禾i傭設(shè)于后板上的鳩模i央將機殼 內(nèi)的熱空氣抽出，以排出設(shè)備所產(chǎn)生的熱能，而使該機殼中的熱能以外流方式排出， 藉以提高散熱效率。


圖1為本實用新型一較佳實施例的立體圖。 圖2為本實用新型一較佳實施例的組裝圖。
圖3為本實用新型一較佳實施例的i^吏用示意立體圖。
圖4為本實用新型一較佳實施例的使用示意剖面圖。 圖5為本實用新型一較佳實施例主板的安裝示意剖面圖。主要組件符號說明
(IO)機殼 (ll)底板 (12)前板 (13)后板 (14)側(cè)板 (15)， 口
(16)安裝槽 (17灘線孔 (20)主板 (21)電線 (30)風(fēng)扇模塊 (31)結(jié)合板 (32)W (33)通風(fēng)口 (40)麵 (50)硬盤裝置
具體實施方式
請參考圖l，本實用新型為一種電腦機殼散熱裝置，其包括一機殼IO、 一， 模塊30和多個風(fēng)扇40。
該機殼IO，是呈中空矩形狀，該機殼10是由一底板11、 一頂板圖中未示、一 前板12、 一后板13和兩側(cè)板14所纟賊，而在內(nèi)部形成一容置空間，又該前板12上形成多個自口 15，且該TO口 15彼此間是Ml:線排列，而該后板13上形成一 矩皿的安裝槽16，該安裝槽16的一槽緣上形成一個以上的向內(nèi)凹陷的理線孔17， 供理線之用。
±^機殼10容置空間中可設(shè)一主板20和一硬盤裝置50，該主板20是位于對 向的前板12與后板13之間，而該 鵬體50是設(shè)于機殼10容置空間的底部，藉 此使前板12和后板13有多余空間裝設(shè)Kl模i央30與風(fēng)扇40，而使該，模i央30 與風(fēng)扇40能分別設(shè)置在前板12與后板13上，而該主板20上可設(shè)多個訊號線21 與外界相連結(jié)，各訊號線21是由前述的理線孔17穿出。
該 模塊30是設(shè)在機殼10后板13的安裝槽16上，主要是由一結(jié)合板31 和多個 32所組成，該結(jié)合板31上設(shè)有多個雖線排列的通風(fēng)口 33，各麵32 是分別螺合于該結(jié)合板31的通風(fēng)口 33上，以便將外釈令空氣抽入機殼10內(nèi)進行散 熱；而各麵40是分別螺合于前板12的細口15上，使該主板20所產(chǎn)生的熱能 由機殼10中抽出，以發(fā)散至外界。
藉由改變主板20和硬盤裝置50的裝設(shè)位置，可有效增加機殼10本身的散熱效 果，當該主板或其它設(shè)備在機殼10中工作并產(chǎn)生熱時，可利用前板12所設(shè)趣40 抽取外界的冷空氣，使其由外娜入機殼10中，以降低機殼內(nèi)的環(huán)境鵬而進行散 熱，而該主板20所產(chǎn)生的熱空氣則可藉由后板13上的麵模塊30將其抽出至外界， 以形成對流；利用此方式，可使該機殼10內(nèi)外的冷熱空氣能以對流方式進行交換， 以大幅提升散熱散率。
本實用新型雖已在前述實施例中揭露出本實用新型的具體做法，但并不是只限 于前述實施例中所提及的范疇，在不脫離本創(chuàng)作的精神和范圍內(nèi)所做的任何修改和 變化，也屬于本實用新型保護的范圍。
權(quán)利要求1、一種電腦機殼散熱裝置，其特征在于，包括一機殼，至少具有呈對向設(shè)置的一前板和一后板，而于內(nèi)部形成一容置空間，又前板上形成多個風(fēng)扇口，而該后板形成一安裝槽；一風(fēng)扇模塊，是設(shè)在該后板上的安裝槽內(nèi)；以及，多個風(fēng)扇，各風(fēng)扇分別固定在上述前板的各風(fēng)扇口中。
2、 如權(quán)禾腰求1所述的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，該機殼容置空間中可設(shè) 一主板和一硬盤裝置，該主板是位于對向的前板與后板之間，而該硬盤裝置是 設(shè)在機殼容置空間的底部。
3、 如權(quán)禾腰求1或2戶誠的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，該蹈模塊主要是 由一結(jié)合板和多個麵所組成，該結(jié)合板上設(shè)有多個直線排列的通風(fēng)口，各風(fēng) 扇是分別螺合在該結(jié)合板的通風(fēng)口上。
4、 如權(quán)禾腰求3戶脫的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，該后板在安裝槽的一槽 緣上向內(nèi)凹陷以形成一個以上的理線孔。
5、 如權(quán)利要求4戶脫的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，該機殼超中空矩開沐， 其是由一底板、 一頂板、 一前板、 一后板和兩側(cè)板戶萬組成。
6、 如權(quán)利要求5戶腿的電腦機殼散熱裝置，其特征在于，該前板的簡口彼此間 是呈直線排列。
專利摘要本實用新型是一種電腦機殼散熱裝置，其主要是由一機殼、一風(fēng)扇模塊和多個風(fēng)扇所組成；其中，該機殼具有一前板和一后板，并在內(nèi)部形成一容置空間，該前板形成多個風(fēng)扇口，供分別安裝風(fēng)扇，該后板上形成一安裝槽，以安裝前述風(fēng)扇模塊風(fēng)扇口；當該機殼內(nèi)安裝的主板產(chǎn)生熱能時，可利用后板上的風(fēng)扇模塊將冷空氣由外界抽入機殼，對主板進行散熱，熱空氣則由前板上的風(fēng)扇抽出，而使該機殼內(nèi)外產(chǎn)生對流，以提高散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK201233565SQ20082011273
公開日2009年5月6日 申請日期2008年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月9日
發(fā)明者李智行 申請人:利民科技開發(fā)有限公司