專利名稱：用于1u上架特種計算機的cpu無風扇熱管導(dǎo)熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于1U上架特種計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及熱管導(dǎo)熱器技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是一種用于iu上架特
種計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器。
背景技術(shù)：
計算機在工作時，CPU會產(chǎn)生大量的熱量，隨著溫度不斷升高，使CPU無 法正常運行從而導(dǎo)致計算機死機。因此，能否將CPU工作時產(chǎn)生的熱量，及 時傳導(dǎo)給散熱部件，保證CPU處在最佳狀態(tài)，是大家普遍關(guān)心并致力解決的
一個關(guān)鍵課題。在標準的iu上架計算機中，由于受高度低和內(nèi)部空間小的限
制，目前仍然采用通用的熱傳導(dǎo)技術(shù)，即固體金屬導(dǎo)熱技術(shù)。
目前，固體金屬導(dǎo)熱技術(shù)存在著以下不足
(1) 固體金屬導(dǎo)熱率是固定的，要想提高導(dǎo)熱效率就必須增加其體積和
面積，但由于計算機內(nèi)部空間的限制不可能無限增大，而且效果也并不明顯；
(2) 在內(nèi)部空間有限的情況下，要提高效率就只能采用強制冷卻.既用 風扇對其進行冷卻；但這樣做給計算機的使用帶來一些限制；如對噪聲有 要求的環(huán)境中不能使用，空氣中粉塵大的環(huán)境中不能使用，濕度大的環(huán)境中 不能使用等等。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于iu上架特種
計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的一種用于1U上架特種計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，由熱端、冷端和
熱導(dǎo)體三部分組成；其特征在于，熱端由CPU導(dǎo)熱塊和CPU導(dǎo)熱塊壓板構(gòu)成， CPU導(dǎo)熱塊和CPU導(dǎo)熱塊壓板緊貼成一體；冷端由熱管導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱鎖緊塊， 熱管鎖緊塊，熱管定位塊，熱管導(dǎo)熱塊以及壓板構(gòu)成，導(dǎo)熱鎖緊塊，熱管鎖 緊塊，熱管定位塊，熱管導(dǎo)熱塊，壓板，分別通過螺釘固定在熱管導(dǎo)熱板底 部邊緣上；熱端和冷端熱通過熱導(dǎo)體連接，熱導(dǎo)體由熱管構(gòu)成，CPU導(dǎo)熱塊底 部邊緣上設(shè)有一組孔，熱管導(dǎo)熱塊的對應(yīng)邊緣上也設(shè)有一組 L， CPU導(dǎo)熱塊以 及熱管導(dǎo)熱塊的孔的孔徑與熱管的孔徑相同，熱管的一端通過CPU導(dǎo)熱塊邊 緣的孔穿入CPU導(dǎo)熱塊之中；熱管的另外一端通過熱管導(dǎo)熱塊邊緣的孔穿入 熱管導(dǎo)熱塊之中；
熱管插入熱管導(dǎo)熱塊和CPU導(dǎo)熱塊前，兩端涂適量導(dǎo)熱硅脂；
熱管中裝有高效導(dǎo)熱物質(zhì)，例如氟利昂材料；
所述的冷熱端的各種部件材料為鋁板，均由鋁板加工制造。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的積極效果是
(1) 本實用新型采用目前最先進的熱傳導(dǎo)技術(shù)一-相變傳熱技術(shù)原理制 作的熱管來進行熱傳導(dǎo)，其特點是具有極高的傳熱效率；內(nèi)熱阻極小，當 量導(dǎo)熱系數(shù)極高，有熱超導(dǎo)體之稱；靈活多變的結(jié)構(gòu)形式及型體尺寸；具有 很好的等溫表面；蒸發(fā)段和冷凝段可近可遠；輸入輸出的熱流密度可以變化； 熱虹吸管具有單向?qū)嵝裕?br> (2) 本實用新型具有體積小，高度只有3.24cm，零件少，整個產(chǎn)品只有 18個零件，制造簡單，通用設(shè)備即可加工制造，方便裝配的特點；
(3) 本實用新型具有高度可進行微調(diào)的特點，這也是本導(dǎo)熱器的技術(shù)關(guān) 鍵，通過對導(dǎo)熱器高度的微調(diào)，來保證導(dǎo)熱器的熱端與CPU芯片可靠接觸， 導(dǎo)熱器的冷端與散熱部件可靠接觸，從而保證CPU芯片工作時所產(chǎn)生的熱量 能及時有效的傳導(dǎo)給散熱部件散熱；
(4) 本實用新型是安裝在1U計算機的機箱中，利用機箱的倒U型上蓋板對左、右、上三個方向進行散熱，故不需用風扇進行強制冷卻；這樣做的 優(yōu)點是可將計算機機箱做成密閉式機箱，可以在各種惡劣環(huán)境中使用，如 有噪聲限制的環(huán)境、空氣中粉塵大的環(huán)境、濕度大的環(huán)境等，并且因不用風 扇也減少了電力消耗，起到節(jié)能的效果。


圖1本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。
附圖中的標號分別為，1、 CPU導(dǎo)熱塊，2、 CPU導(dǎo)熱塊壓板，3、熱管，4、 熱管導(dǎo)熱板，5、導(dǎo)熱鎖緊塊，6、熱管鎖緊塊，7、熱管定位塊，8、熱管導(dǎo) 熱塊，9、壓板。
具體實施方式
以下提供本實用新型一種用于iu上架特種計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱
器的具體實施方式
。
請參見附圖1， 一種用于1U上架特種計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器， 由熱端、冷端和熱導(dǎo)體三部分組成；熱端由CPU導(dǎo)熱塊1和CPU導(dǎo)熱塊壓板2 構(gòu)成，CPU導(dǎo)熱塊1和CPU導(dǎo)熱塊壓板2連成一體；冷端由熱管導(dǎo)熱板4，導(dǎo) 熱鎖緊塊5，熱管鎖緊塊6，熱管定位塊7，熱管導(dǎo)熱塊8以及壓板9構(gòu)成， 導(dǎo)熱鎖緊塊5，熱管鎖緊塊6，熱管定位塊7，熱管導(dǎo)熱塊8，壓板9，分別通 過螺釘固定在熱管導(dǎo)熱板4底部邊緣上；熱端和冷端熱通過熱導(dǎo)體連接，熱 導(dǎo)體由熱管構(gòu)成，CPU導(dǎo)熱塊2邊緣設(shè)有一組 L，熱管導(dǎo)熱塊4底部邊緣上也 設(shè)有一組孔，CPU導(dǎo)熱塊2以及熱管導(dǎo)熱塊4的孔的孔徑與熱管3的孔徑相同， 熱管3的一端通過CPU導(dǎo)熱塊2邊緣的孔穿入CPU導(dǎo)熱塊之中；熱管3的另 外一端通過熱管導(dǎo)熱塊底部邊緣4的孔穿入熱管導(dǎo)熱塊4之中；CPU產(chǎn)生的熱量通過設(shè)置在CPU導(dǎo)熱塊2中的熱管3傳導(dǎo)到熱管導(dǎo)熱塊4上，迅速進行散 熱；
熱管3穿入熱管導(dǎo)熱塊4和CPU導(dǎo)熱塊2前，兩端涂適量導(dǎo)熱硅脂； 熱管3中裝有高效導(dǎo)熱物質(zhì)，例如氟利昂材料；
所述的冷熱端的各種部件，如導(dǎo)熱鎖緊塊5，熱管鎖緊塊6，熱管定位塊 7，熱管導(dǎo)熱塊8，壓板9，其材料為鋁板，均由鋁板加工制造。
本實用新型在使用時，先將底面涂適量導(dǎo)熱硅膠后，用螺釘固定在CPU 芯片上，再在上面涂適量導(dǎo)熱硅膠后用壓板固定在1U計算機的上蓋板上；最 后擰緊導(dǎo)熱鎖緊塊上螺釘，以及擰緊壓板上的固緊螺釘將熱管固緊即可。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干改進 和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于1U上架特種計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，由熱端、冷端和熱導(dǎo)體三部分組成；其特征在于，熱端由CPU導(dǎo)熱塊和CPU導(dǎo)熱塊壓板構(gòu)成，CPU導(dǎo)熱塊和CPU導(dǎo)熱塊壓板緊貼成一體；冷端由熱管導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱鎖緊塊，熱管鎖緊塊，熱管定位塊，熱管導(dǎo)熱塊以及壓板構(gòu)成，導(dǎo)熱鎖緊塊，熱管鎖緊塊，熱管定位塊，熱管導(dǎo)熱塊，壓板，分別通過螺釘固定在熱管導(dǎo)熱板底部邊緣上；熱端和冷端熱通過熱導(dǎo)體連接，熱導(dǎo)體由熱管構(gòu)成，CPU導(dǎo)熱塊底部邊緣上設(shè)有一組孔，熱管導(dǎo)熱塊的底部邊緣上也設(shè)有一組孔，CPU導(dǎo)熱塊以及熱管導(dǎo)熱塊的孔的孔徑與熱管的孔徑相同，熱管的一端通過CPU導(dǎo)熱塊邊緣的孔穿入CPU導(dǎo)熱塊之中；熱管的另外一端通過熱管導(dǎo)熱塊邊緣的孔穿入熱管導(dǎo)熱塊之中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于1U上架特種計算機的CPU無風扇熱 管導(dǎo)熱器，其特征在于，所述的冷熱端的各種部件材料為鋁板。
專利摘要本實用新型公開了一種用于1U上架特種計算機的CPU無風扇熱管導(dǎo)熱器，由熱端、冷端和熱導(dǎo)體三部分組成；熱端由CPU導(dǎo)熱塊和CPU導(dǎo)熱塊壓板構(gòu)成；冷端由熱管導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱鎖緊塊，熱管鎖緊塊，熱管定位塊，熱管導(dǎo)熱塊以及壓板構(gòu)成；熱端和冷端熱通過熱導(dǎo)體連接，熱導(dǎo)體由熱管構(gòu)成，CPU導(dǎo)熱塊底部邊緣上設(shè)有一組孔，熱管導(dǎo)熱塊的對應(yīng)邊緣上也設(shè)有一組孔，CPU導(dǎo)熱塊以及熱管導(dǎo)熱塊的孔的孔徑與熱管的孔徑相同，熱管的一端通過CPU導(dǎo)熱塊邊緣的孔穿入CPU導(dǎo)熱塊之中；熱管的另外一端通過熱管導(dǎo)熱塊邊緣的孔穿入熱管導(dǎo)熱塊之中。本實用新型的優(yōu)點體積小，零件少，制造簡單，方便裝配；有效的散熱；減少電力消耗，起到節(jié)能的效果。
文檔編號G06F1/20GK201340852SQ20082015744
公開日2009年11月4日 申請日期2008年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月19日
發(fā)明者卓 呂, 琰 鄭, 金殿良 申請人:上海研祥智能科技有限公司