專利名稱：自動識別cpu類型的支持雙模式內(nèi)存amd平臺主板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電腦主板，尤指一種可以自動識別CPU類型的支持DDR2和 DDR3兩種模式內(nèi)存的AMD平臺主板。
背景技術：
隨著電子技術的快速發(fā)展，電腦的速度越來越快，電腦硬件也不斷快速地更新?lián)Q 代，特別是電腦CPU的核心頻率越來越高，為與CPU的速度相配合，目前內(nèi)存的速度也越來 越快，如目前市場上AMDSocket 940pin CPU有三種類型AM2， AM2+和AM3，這三種CPU的 速度依次提高，目前市場上主流的內(nèi)存規(guī)格為DDR2內(nèi)存，為了與更快的AM3內(nèi)存相對應， 以提高電腦主機的整體速度，市面上已經(jīng)開始出現(xiàn)了DDR3規(guī)格的內(nèi)存，這種新規(guī)格的DDR3 內(nèi)存頻率相對于DDR2內(nèi)存頻率更高，能夠配合AM3型號的CPU發(fā)回更佳的性能，但是由于 是新的技術，DDR3的價格也高出DDR2內(nèi)存近一倍，因此許多用戶在選擇電腦主板時，往往 考慮到日后能夠繼續(xù)升級，或是可以選擇更多規(guī)格的內(nèi)存，就希望所選擇的主板能夠同時 支持DDR2內(nèi)存和DDR3內(nèi)存，目前的AMD平臺單片主板，因為僅能支持DDR2或僅能支持 DDR3內(nèi)存，所以這樣用戶在購買主板的時候，就決定了用戶只能使某一種AMD CPU與內(nèi)存； 日后如果需要CPU或是內(nèi)存升級，就需要重新購買新的主板；不便于客戶升級，為了改變 這種狀況，我們推出了既能滿足DDR2內(nèi)存，又能滿足DDR3內(nèi)存的AMD平臺主板，該主板同 時設置有DDR2內(nèi)存插槽和DDR3內(nèi)攢插槽，但是由于目前三種類型的AMD Socket 940pin CPU-AM2， AM2+和AM3，其前種AM2和AM2+只能支持DDR2的內(nèi)存，后者AM3型號CPU則是可 以同時支持DD2和DDR3內(nèi)存，即AM2/AM2+/AM3CPU均可以搭配DDR2內(nèi)存；DDR3內(nèi)存則只 有AM3CPU才可以搭配，單用戶特別是不懂點到硬件的用戶在使用該主板時，如果同時使用 了 DDR2內(nèi)存和DDR3內(nèi)存，或是使用了 AM2/AM2+CPU來搭配DDR3內(nèi)存，則不能正確啟動電 腦甚至會造成硬件的損壞，通常為避免這種狀況的發(fā)生，會在主板使用說明書去提醒操作 人員不要誤操作效果，但在實際使用中這種狀況還是難免會由于人員的失誤而發(fā)生，為避 免這種狀況出現(xiàn)造成電腦主板的損壞，需要使用智能的電路模塊來自動避免這種的情況發(fā) 生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的技術目的是為了提供一種具有智能電路模塊，以能夠自動檢測在支 持雙內(nèi)存模式的AMD平臺主板上CPU與內(nèi)存或兩種模式內(nèi)存是否搭配正確以對電腦主板進 行有效的保護。 本實用新型的自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板包括CPU插槽、 DDR2內(nèi)存插槽、DDR3內(nèi)存插槽、內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊和CPU類型偵測模塊，該CPU類 型偵測模塊與CPU插槽中AMD CPU的H22腳或AE9腳所對應的插槽端子連接，內(nèi)存插槽使 用狀態(tài)偵測模塊同時與DDR2內(nèi)存插槽和DDR3內(nèi)存插槽的接地腳所對應的端子連接。 上述的CPU插槽與AMD CPU的H22腳和AE9腳所對應的端子與CPU類型偵測模塊2/3頁
的偵測電路連接。 上述CPU插槽與AMD CPU的H22腳或AE9腳所對應的端子與CPU類型偵測模塊的 偵測電路之間串聯(lián)有電阻。 有益效果本實用新型的自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板在 使用時，能夠?qū)DR2內(nèi)存插槽和DDR3內(nèi)存插槽的使用狀態(tài)進行檢測，當同時有內(nèi)存插入 時，則報錯并不給電腦主板加電，從而有效防止誤插如內(nèi)存給電腦主板帶來損壞，同時，更 具CPU插槽來對CPU的類型進行檢測和區(qū)分，結合對內(nèi)存類型的判斷可以有效地防止出現(xiàn) AM2/AM2+類型CPU與DDR3內(nèi)存相互搭配出現(xiàn)錯誤。 為便于說明和本實用新型有關的詳細內(nèi)容及技術，以下茲就配合附圖進行說明。
圖1、為本實用新型工作的原理框圖； 圖2、為本實用新型對CPU類型和內(nèi)存模式判別并控制主板工作的電路原理圖。
具體實施方式
請參照圖1和所示，本實用新型本的自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平 臺主板包括CPU插槽、DDR2內(nèi)存插槽、DDR3內(nèi)存插槽、內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊和CPU類 型偵測模塊，該CPU類型偵測模塊與CPU插槽中AMD CPU的H22腳或AE9腳所對應的插槽 端子連接，內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊同時與DDR2內(nèi)存插槽和DDR3內(nèi)存插槽的接地腳所 對應的端子連接。 上述的CPU插槽與AMD CPU的H22腳和AE9腳所對應的端子與CPU類型偵測模塊 的偵測電路連接，為了更好地保護CPU,該CPU插槽與AMD CPU的H22腳或AE9腳所對應的 端子與CPU類型偵測模塊的偵測電路之間串聯(lián)有電阻。 請參照圖1所示為本實用新型的流程方框圖，為實現(xiàn)該流程，本實施例的自動識 別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊和CPU類型偵測模 塊的電路如圖2所示，該自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板對CPU類型和 內(nèi)存類型進行判斷并控制主板工作的方法步驟如下 首先圖2中相關點信息說明A點信號來自CPU腳座上的AE9或是H22腳或兩者一起AM2/AM2+CPU時，A = 0 ;AM3CPU時，A = 1 ; B點信號來自DDR3插槽任一原本需要接地的腳 當有DDR3內(nèi)存插在插槽上時，B = 0 ;否則，B = 1 ; F點信號來自DDR2插槽任一原本需要接地的腳 當有DDR2內(nèi)存插在插槽上時，F(xiàn) = 0 ;否則，F(xiàn) = 1 ; G點信號來自I/O或是芯片的ATX PS ON信號； E點信號去控制ATX電源的PS ON信號； 1、 CPU與內(nèi)存正確搭配模式 1)，AM2/AM2+CPU搭配DDR2內(nèi)存，此時A點為0， B點為1， A與B通過或非關系后， C為0，致使D1為1 ;另外一方，F(xiàn)點為O， B點為1， F與B通過或非關系后，H為0，致使D2也為1 ;這樣E點去控制ATX電源的PS ON信號受到G點來自I/O或是芯片的ATX PSON信 號控制可以上電。 2) ， AM3CPU搭配DDR2內(nèi)存，此時A點為1， B點為1， A與B通過或非關系后，C為 O，致使Dl為1 ;另外一方，F(xiàn)點為O，B點為1，F(xiàn)與B通過或非關系后，H為0，致使D2也為 1 ;這樣E點去控制ATX電源的PS ON信號受到G點來自I/O或是芯片的ATX PS ON信號控 制可以上電。 3) ， AM3CPU搭配DDR3內(nèi)存，此時A點為1， B點為0， A與B通過或非關系后，C為 O，致使Dl為1 ;另外一方，F(xiàn)點為1，B點為0，F(xiàn)與B通過或非關系后，H為0，致使D2也為 1 ;這樣E點去控制ATX電源的PS ON信號受到G點來自I/O或是芯片的ATX PS ON信號控 制可以上電。 2、 CPU與內(nèi)存搭配不正確模式 1)，AM2/AM2+CPU搭配DDR3內(nèi)存，此時A點為O，B點為O，A與B通過或非關系后， C為l，致使Dl為0 ;這樣E點去控制ATX電源的PS ON信號始終處于高電平準位，不能上 電。 2)，任何一種類型的CPU，同是插有DDR2與DDR3的內(nèi)存時，F(xiàn)點為0， B點為0， F 與B通過或非關系后，H為l，致使D2也為0 ;這樣E點去控制ATX電源的PS ON信號始終 處于高電平準位，不 上電。
權利要求一種自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板，其特征在于該自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板包括CPU插槽、DDR2內(nèi)存插槽、DDR3內(nèi)存插槽、內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊和CPU類型偵測模塊，該CPU類型偵測模塊與CPU插槽中AMDCPU的H22腳或AE9腳所對應的插槽端子連接，內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊同時與DDR2內(nèi)存插槽和DDR3內(nèi)存插槽的接地腳所對應的端子連接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板，其特征 在于所述的CPU插槽與AMD CPU的H22腳和AE9腳所對應的端子與CPU類型偵測模塊的 偵測電路連接。
3. 根據(jù)權利要求1所述的自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板，其特征 在于所述CPU插槽與AMD CPU的H22腳或AE9腳所對應的端子與CPU類型偵測模塊的偵 測電路之間串聯(lián)有電阻。
專利摘要本實用新型涉及一種自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板，該自動識別CPU類型的支持雙模式內(nèi)存AMD平臺主板包括CPU插槽、DDR2內(nèi)存插槽、DDR3內(nèi)存插槽、內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊和CPU類型偵測模塊，該CPU類型偵測模塊與CPU插槽中AMDCPU的H22腳或AE9腳所對應的插槽端子連接，內(nèi)存插槽使用狀態(tài)偵測模塊同時與DDR2內(nèi)存插槽和DDR3內(nèi)存插槽的接地腳所對應的端子連接，該主板能夠?qū)DR2內(nèi)存插槽和DDR3內(nèi)存插槽的使用狀態(tài)進行檢測以判斷內(nèi)存類型，同時根據(jù)CPU插槽端子所對應的CPU的接地腳電壓來判斷CPU的類型，結合內(nèi)存類型對主板加電狀態(tài)進行控制，以有效地防止因搭配失誤損壞主板。
文檔編號G06F11/30GK201449603SQ200820235928
公開日2010年5月5日 申請日期2008年12月29日 優(yōu)先權日2008年12月29日
發(fā)明者王武 申請人:深圳市先冠電子有限公司