專利名稱：一種卡片制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及卡片領域，尤其涉及一種有柔性內鑲件的卡片的制造方法。
背景技術：
傳統(tǒng)卡片(例如智能卡)的封裝制造工藝采用PVC (Polyvinylchlorid, 聚氯乙烯)或PET (polyester,聚脂)等塑料薄膜的熱層壓方法， 一般是在 135。C左右，5-6MPa壓力下，使塑料薄膜牢固地融合在一起，完成卡片的封 裝制作。但這種用于傳統(tǒng)卡片的制造工藝無法直接用于有柔性內鑲件的新型 卡類產品，例如發(fā)明人在專利申請"智能卡及其智能卡用戶身份認證方法，， 中公開的一種包括柔性電池、安裝在柔性電路板上的智能卡芯片、柔性輸入 裝置、柔性顯示裝置等的新型智能卡，這種新型卡中的電子元器件和柔性顯 示器在高溫和高壓下會發(fā)生損壞，而且由于其釆用的材料與卡片材料的物理 性質不同，不能很好地和PVC等塑膠材料相結合?，F有技術中，制造有柔 性內鑲件(例如包括柔性有源電路及柔性顯示器)的卡類產品，特別是制造 符合ISO7816/ISO7810標準的有柔性內鑲件的新型智能卡，在制造工藝上一 直未能突破。現有技術中沒有制造具有柔性內鑲件的新型卡片的技術方案， 尤其是沒有實現具有柔性內鑲件的新型智能卡產品的量產制造的技術方案。

發(fā)明內容
針對現有技術中對于內有柔性有源電路、柔性顯示器等柔性組件的新型 卡類產品沒有可行的制造方案，本發(fā)明提供了一種卡片制造方法，包括步驟
1) 制造上殼和下殼；
2) 在所述上殼和下殼內涂覆膠體；3) 把所述卡片內鑲件放在所述上殼或者下殼內，然后把所述上殼和下
殼合在一起，得到合殼后的卡片；
4) 對所述合殼后的卡片進行層壓處理，得到卡片。
進一步地，所述上殼和下殼內具有與卡片的內鑲件吻合的槽位；上述步 驟3 )中把所述內鑲件對應所述槽位放在所述上殼或者下殼內。
在一種實施例中，利用合成樹脂片型材料或者塑膠片型材料，采用熱壓 延的方法，壓制出與卡片內鑲件吻合的槽位，制造所述上殼和下殼。
在另一種實施例中，利用合成樹脂片型材料或者塑膠片型材料，采用銑 底加工方式，銑出與卡片內鑲件吻合的槽位，制造所述上殼和下殼。
在又一種實施例中，采用塑膠材料，利用注塑模具采用注塑方法制造所 述具有與所述卡片內鑲件吻合的槽位的上殼和下殼。
本發(fā)明提供了一種卡片制造方法，首先制造上殼和下殼，然后把卡片的 柔性內鑲件包裹在上殼和下殼中，最后把上殼和下殼合在一起，并對合殼后 的卡片進行中溫層壓，完成卡片的制造，從而實現了有柔性內鑲件的卡片的 制造，例如包括柔性有源電路板和柔性顯示器的新型智能卡，保證了具有柔 性內鑲件的新型卡類產品的性能，為新型智能卡的大量應用提供了良好的生 產制造技術基礎。


圖1是本發(fā)明一實施例的上殼的結構示意圖； 圖2是本發(fā)明一實施例的下殼的結構示意圖； 圖3是本發(fā)明一實施例的卡片內鑲件的結構示意圖； 圖4是本發(fā)明一實施例的上殼和下殼合殼的示意圖； 圖5是本發(fā)明一實施例的卡片制造流程圖。
具體實施例方式
本發(fā)明首先制造上殼和下殼，然后把卡片內鑲件包裹在上殼和下殼內，最后把上殼和下殼合在一起，完成卡片的制造，下面以制造符合
ISO7816/7810標準的新型智能卡為例，結合附圖及具體實施方式
對本發(fā)明技 術方案做進一步的詳細描述。
圖5是本發(fā)明一實施例的卡片制造流程圖，如圖5所示，本發(fā)明的卡片 制造方法包括步驟
1 )制造具有與卡片內鑲件吻合的槽位的上殼和下殼。有以下三種方法
第一種方法利用的材料是由合成樹脂制成的片型材料或者塑膠材料制 成的片材材料，例如PVC(Polyvinylchlorid，聚氯乙烯)、PC (聚碳酸脂)、 PETG (Polyethylene Terephtalate Glycol,共聚聚酯)、PET (polyester,聚 脂)或ABS (丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物)片型材料，通過釆用熱壓 延的方法，壓制出對應卡片內鑲件(inlay)組件長寬高的槽位，從而得到具 有與卡片內鑲件吻合的槽位的上殼和下殼。圖1是本發(fā)明一實施例的上殼的 結構示意圖，如2是本發(fā)明一實施例的下殼的結構示意圖，如圖l和圖2所 示，ll是上殼，21是下殼，12是卡片內鑲件的柔性顯示器在上殼的避空凹 槽，22是卡片內鑲件的柔性顯示器在下殼的避空凹槽；13是卡片內鑲件的 柔性電池在上殼的避空凹槽，23是卡片內鑲件的柔性電池在下殼的避空凹 槽；14是卡片內鑲件的柔性按鍵在上殼的避空凹槽，24是卡片內鑲件的柔 性按鍵和柔性電路板在下殼的避空凹槽。
第二種方法利用的材料是由合成樹脂制成的片型材料或者塑膠材料 制成的片材材料，例如PVC、 PC、 PETG、 PET或ABS等片型材料，通過 采用銑床或雕刻機等加工機械，進行銑底加工工藝操作，銑出與卡片內鑲件 的組件吻合的槽位，從而得到具有與卡片內鑲件吻合的槽位的上殼和下殼。 其中銑槽長寬根據內鑲件上組件的長寬決定，銑槽深度根據卡片內鑲件上組 件的高度決定。
第三種方法采用塑膠材料，通過采用注塑方法，利用注塑模具，直接 注塑出具有與卡片內鑲件長寬高吻合的槽位的上殼和下殼。注塑模具的具體 制造如下
采用常規(guī)注塑模具，對于薄片產品注塑，最薄只能做到0.18毫米，而 對于內有柔性電池和柔性顯示器等組件的卡類產品注塑，柔性顯示器對應的
6正面和底面的塑膠層4交薄，最薄區(qū)域的厚度可達O.lmm或更薄，柔性電池 對應的正面和底面的塑膠層也比較薄。本發(fā)明使用的注塑模具在上述較薄區(qū) 域采用排氣鋼材材料或者采用分格鑲件結構，以利于較薄注塑區(qū)域排氣，讓 模框排氣暢通，膠體阻力最小，流動順暢。
采用常規(guī)注塑模具，注塑完成后，注塑產品頂出模具時會產生頂針印痕。 為了避免卡片注塑完成后從注塑模具中頂出時卡片產生頂針印，在注塑模具 設計上，卡片注塑頂出結構是采用氣動頂出結構，有兩種方式可以實現疏 氣針和漏斗吹氣結構。
2)在上殼和下殼內涂覆膠體。
卡片內鑲件的材質與上殼和下殼的材質不同，需要考慮不同材質之間的 親合性，否則所制造的成卡會出現內鑲件和上殼以及下殼相脫離，造成起鼓 想象，因此需要考慮使用膠脂類材料來彌補上、下殼和內鑲件的不同材料之 間的親合力。而且內鑲件上的不同組件具有不同的高度并且存在公差，因此 內鑲件不可能與上殼和下殼之間完全吻合，需要考慮用填充物，例如膠體， 來彌補內鑲件和上殼以及下殼之間的這些間隙。
圖3是本發(fā)明一實施例的卡片內鑲件的結構示意圖，內鑲件上具有電 池、柔性電路板和柔性顯示器等不同組件，需要和上殼和下殼的材料結合。 如圖3所示，31表示柔性電池，32表示柔性顯示器，33表示柔性電路板， 34表示柔性按鍵。所選擇使用的膠體應有一個35-70攝氏度的玻化轉換溫 度，并用光聚合。膠體可使用環(huán)氧樹脂或熱塑聚亞胺酯。當使用環(huán)氧樹脂及 ?；瘻囟仍?0攝氏度以下，就不會損害內鑲件的電池和芯片。
在本發(fā)明的實施例中，通過自動點膠機或自動噴月交才幾把膠體噴涂覆到上 殼和下殼，采用均勻等間距條狀涂覆或點狀噴射，點膠機可以精確控制點膠 量以及被涂覆膠體的位置。
在以上涂膠基礎上，進一步釆用柔性滾筒，對所涂覆膠體進行撫平處理。 撫平處理的目的首先是讓條狀膠體可以均勻鋪展開，其次是避免在后續(xù)工藝 中產生氣泡，氣泡會導致最終卡片產品表面不平整。
在撫平處理之后，還可進一步對涂覆有膠體的上殼和下殼進行抽真空處
7理，抽真空的目的同樣也是為了除去膠體中的氣泡。
3) 在對上殼和下殼涂覆完膠體并進行了上述相應的撫平和抽真空處理 后，把卡片內鑲件對應槽位放在上殼或者下殼內，然后把上殼和下殼合在一 起，得到合殼后的卡片。
卡片內鑲件的各個組件之間需要選擇牢固及撓性連接，ISO7816/7810 除定義了智能卡模塊布局外，同時還定義了智能卡所必須具備的耐彎折性要 求。圖4是本發(fā)明一實施例的上殼和下殼合殼的示意圖，如圖4所示，11 是上殼，21是下殼，23是卡片內鑲件的電池在下殼的區(qū)域，22是卡片內鑲 件的顯示器在下殼的區(qū)域，24是卡片內鑲件的按鍵和柔性電路板在下殼的 區(qū)域，把內鑲件擺》文在下殼21內對應內鑲件形狀區(qū)域22 、 23和24 ，再合 上上殼11。進一步，把上殼和下殼合在一起后可采用柔性滾筒滾壓，以保 證上殼及下殼和內鑲件之間接觸嚴密，避免產生氣泡。
4) 在得到合殼后的卡片后，對合殼后的卡片采用中溫層壓方法，得到 智能卡卡片。傳統(tǒng)智能卡層壓方法一般采用高溫層壓法，其加工溫度為135°C
(攝氏度)，加工壓力為5~6MPa (兆帕)。在本發(fā)明中，為了保護內鑲件 上的電子元器件及顯示器，采用中溫層壓法，加工溫度為50~100°C (攝氏 度)，壓力采用2.5 5MPa (兆帕)。
在得到智能卡卡片后還要進行卡片卡面的印刷，現有的常規(guī)制卡印刷層 不直接外露，在卡片表面都有0.06毫米或者0.08毫米厚的透明保護膜保護 印刷層。本發(fā)明的卡面印刷與常規(guī)制卡印刷有區(qū)別,本發(fā)明的卡片印刷層直 接印在卡片表面，因此對印刷層的耐磨性要求較高。卡片卡面印刷可采用萬 能轉印,熱轉印,水轉印及絲印來完成.
最后采用現有的IS07816標準工藝來完成沖字、磁條的粘接、接觸式IC 貼合等，完成卡片的制造。
需要說明的是，以上所述僅為本發(fā)明較佳的具體實施例，而不是對本發(fā) 明技術方案的限定，任何熟悉該技術的本領域普通技術人員在本發(fā)明所提示 的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之 內。
權利要求
1、一種卡片制造方法，其特征在于，包括步驟1)制造上殼和下殼；2)在所述上殼和下殼內涂覆膠體；3)把卡片內鑲件放在所述上殼或者下殼內，然后把所述上殼和下殼合在一起，得到合殼后的卡片；4)對所述合殼后的卡片進行層壓處理，得到卡片。
2、 如權利要求l所述的方法，其特征在于，所述上殼和下殼內具有與所述卡片內鑲件吻合的槽位；步驟3)中把所述內鑲件對應所述槽位放在所述上殼或者下殼內。
3、 如權利要求2所述的方法，其特征在于，利用合成樹脂片型材料或者塑膠片型材料，采用熱壓延的方法，壓制出與所述卡片內鑲件吻合的槽位，制造所述上殼和下殼。
4、 如權利要求2所述的方法，其特征在于，利用合成樹脂片型材料或者塑膠片型材料，采用銑底加工方式，銑出與所述卡片內鑲件吻合的槽位，制造所述上殼和下殼。
5、 如權利要求2所述的方法，其特征在于，采用塑膠材料，利用注塑模具采用注塑方法制造所述具有與所述卡片內鑲件吻合的槽位的上殼和下殼。
6、 如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述注塑模具在對應所述卡片塑膠層較薄的區(qū)域采用排氣鋼材材料或者采用分格鑲件結構。
7、 如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述卡片塑膠層較薄的區(qū)域是所述卡片內電池和顯示器所在的區(qū)域。
8、 如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述注塑模具上具有氣動卡片頂出結構。
9、 如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述氣動卡片頂出結構是疏氣針或漏斗吹氣結構。
10、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，采用均勻等間距條狀涂覆或者點狀噴射在所述上殼和下殼內涂覆膠體。
11、 如權利要求l所述的方法，其特征在于，步驟2)中進一步包括，在所述上殼和下殼內涂覆膠體后，采用柔性滾筒，對所述涂覆膠體進行撫平處理。
12、 如權利要求11所述的方法，其特征在于，進一步包括，在所述撫平處理后，對涂覆有膠體的所述上殼和下殼進行抽真空處理。
13、 如權利要求1或11或12所述的方法，其特征在于，步驟3)中進一步包括，把所述上殼和下殼合在一起后，采用柔性滾筒滾壓，得到合殼后的卡片。
14、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述層壓處理的溫度為50攝氏度至IOO攝氏度。
15、 如權利要求1或14所述的方法，其特征在于，所述層壓處理的壓力為2.5兆帕至5兆帕。
16、 如權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括得到所述卡片后，在所述卡片的表面直接印制印刷層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種有柔性內鑲件的卡片的制造方法，包括制造上殼和下殼；在上殼和下殼內涂覆膠體；把卡片的內鑲件放在所述上殼或者下殼內，然后把所述上殼和下殼合在一起，得到合殼后的卡片；對合殼后的卡片進行層壓處理，得到卡片。進一步地，上殼和下殼內具有與內鑲件吻合的槽位；把內鑲件對應槽位放在上殼或者下殼內。本發(fā)明實現了有柔性內鑲件的卡片的制造，例如包括柔性有源電路板和柔性顯示器的智能卡，保證了具有柔性內鑲件的新型卡類產品的性能。
文檔編號G06K19/07GK101493902SQ20091007928
公開日2009年7月29日 申請日期2009年3月6日 優(yōu)先權日2009年3月6日
發(fā)明者徵 張, 謝學理, 謝濤令, 郭吉祥 申請人:北京海升天達科技有限公司