專利名稱：一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種通 過射頻非接觸式 讀寫存儲(chǔ)卡的裝置其及方法。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代社會(huì)科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，非接觸式射頻卡技術(shù)的應(yīng)用逐漸成熟，人們 日常生活中常見的非接觸式射頻卡有多種，如非接觸式IC公交卡，非接觸式IC門禁卡等， 但是現(xiàn)有技術(shù)提供的非接觸式射頻卡技術(shù)中其非接觸式IC的存儲(chǔ)容量太小，技術(shù)不夠成 熟，不能滿足人們需通過射頻讀寫大容量存儲(chǔ)卡的要求。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種通過射頻非接觸式讀 寫存儲(chǔ)卡的裝置及方法，其使非接觸式終端通過射頻就可以實(shí)現(xiàn)對各種存儲(chǔ)卡的讀寫，滿 足人們通過射頻讀寫大容量存儲(chǔ)卡的要求，為人們提供了方便。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其中，包括依次連接的射頻收發(fā)模塊、 射頻調(diào)制解調(diào)模塊、微控制單元，以及存儲(chǔ)卡接口模塊，其中所述射頻收發(fā)模塊，用于接收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，并將所 述非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號，以及，用于接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第二射頻信號匹 配為非接觸式終端可接收的第三射頻信號，并向所述非接觸式終端發(fā)射所述匹配后的第三 射頻信號；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊，用于接收所述射頻收發(fā)模塊發(fā)送來的第一射頻信號，并 將所述第一射頻信號調(diào)制成第一數(shù)字信號，以及，用于接收所述微控制單元發(fā)來的第二數(shù)字信號，并將所述第二數(shù)字信號調(diào)制成第 二射頻信號發(fā)送給所述射頻信號收發(fā)模塊；所述微控制單元，用于接收所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送來的第一數(shù)字信號，并將 所述第一數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，以及，用于接收所述存儲(chǔ)卡接口模塊發(fā)送來的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并將所述存儲(chǔ)卡讀 寫結(jié)果信號轉(zhuǎn)換成第二數(shù)字信號發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊；所述存儲(chǔ)卡接口模塊，用于接收所述微控制單元發(fā)送的存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，并 將所述存儲(chǔ)卡讀寫命令信號發(fā)送給與其聯(lián)接的存儲(chǔ)卡處理，以及，用于接收所述存儲(chǔ)卡處理后的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并向所述微控制單元發(fā)送所 述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號。所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其中，所述射頻收發(fā)模塊包括天線單元和射頻匹配單元；所述天線單元與所述射頻匹配單元聯(lián)接，用于接收非接觸式終端讀 寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，以及，用于向所述非接觸式終端發(fā)射所述匹配后的第三射頻信 號；所述射頻匹 配單元與所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊聯(lián)接，用于將所述非接觸式終端讀寫 存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號并發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊，以及，用于 接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第二射頻信號匹配為非接觸式 終端可接收的第三射頻信號。所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其中，所述存儲(chǔ)卡為SD卡、MMC卡、CF 卡、T卡、MS卡、接觸式IC卡、智能卡或CPU卡。所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其中，還包括一與所述微控制單元聯(lián) 接的供電模塊，用于給所述微控制單元供電。所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其中，所述微控制單元為一型號為TI MSP430的MCU芯片，所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊為一非接觸讀寫芯片NXP PN531。所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其中，所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊的輸入 輸出端IO聯(lián)接所述MCU的輸入輸出端10，所述MCU的CMD、DAT0 3、CLK端和所述存儲(chǔ)卡 接口模塊聯(lián)接。一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的方法，其中，包括通過射頻非接觸式讀寫存 儲(chǔ)卡的裝置，所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置包括依次連接的射頻收發(fā)模塊、射 頻調(diào)制解調(diào)模塊、微控制單元，以及存儲(chǔ)卡接口模塊，其中，所述的方法包括步驟所述射頻收發(fā)模塊接收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，并將所述非接 觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊接收所述射頻收發(fā)模塊發(fā)送來的第一射頻信號，并將所述 第一射頻信號調(diào)制成第一數(shù)字信號；所述微控制單元接收所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送來的第一數(shù)字信號，并將所述第 一數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)卡讀寫命令信號；所述存儲(chǔ)卡接口模塊接收所述微控制單元發(fā)送的存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，并將所述 存儲(chǔ)卡讀寫命令信號發(fā)送給與其聯(lián)接的存儲(chǔ)卡處理。所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的方法，其還包括步驟所述存儲(chǔ)卡接口模塊接收所述存儲(chǔ)卡處理后的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并向所述微 控制單元發(fā)送所述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號；所述微控制單元接收所述存儲(chǔ)卡接口模塊發(fā)送來的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并將所 述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號轉(zhuǎn)換成第二數(shù)字信號發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊接收所述微控制單元發(fā)來的第二數(shù)字信號，并將所述第二 數(shù)字信號調(diào)制成第二射頻信號發(fā)送給所述射頻信號收發(fā)模塊；所述射頻收發(fā)模塊接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第 二射頻信號匹配為非接觸式終端可接收的第三射頻信號，并向所述非接觸式終端發(fā)射所述 匹配后的第三射頻信號。所述的方法，其中，所述存儲(chǔ)卡為SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接觸式IC卡、 智能卡或CPU卡。
有益效果本發(fā)明提供一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置及方法，使非接觸式終端通過射頻可以讀寫大容量存儲(chǔ)卡，滿足人們通過射頻讀寫大容量存儲(chǔ)卡的要求， 為人們提供了方便，且其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡裝置的結(jié)構(gòu)框圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡裝置部分模塊的結(jié)構(gòu) 示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例提供一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其使非接觸式終端 通過射頻可以讀寫大容量存儲(chǔ)設(shè)備。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確， 以下參照附圖并舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，如圖1所示，包 括依次連接的射頻收發(fā)模塊100、射頻調(diào)制解調(diào)模塊200、微控制單元300，以及存儲(chǔ)卡接口 模塊400，其中所述射頻收發(fā)模塊100，用于接收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，并將 所述非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號，以及，用于接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊200發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第二射頻信 號匹配為非接觸式終端可接收的第三射頻信號，并向所述非接觸式終端發(fā)射所述匹配后的 第三射頻信號；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊200，用于接收所述射頻收發(fā)模塊100發(fā)送來的第一射頻 信號，并將所述第一射頻信號調(diào)制成第一數(shù)字信號，以及，用于接收所述微控制單元300發(fā)來的第二數(shù)字信號，并將所述第二數(shù)字信號調(diào)制 成第二射頻信號發(fā)送給所述射頻信號收發(fā)模塊100 ；所述微控制單元300，用于接收所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊200發(fā)送來的第一數(shù)字信 號，并將所述第一數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，以及，用于接收所述存儲(chǔ)卡接口模塊400發(fā)送來的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并將所述存儲(chǔ) 卡讀寫結(jié)果信號轉(zhuǎn)換成第二數(shù)字信號發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊200 ；所述存儲(chǔ)卡接口模塊400，用于接收所述微控制單元300發(fā)送的存儲(chǔ)卡讀寫命令 信號，并將所述存儲(chǔ)卡讀寫命令信號發(fā)送給與其聯(lián)接的存儲(chǔ)卡處理，以及，用于接收所述存儲(chǔ)卡處理后的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并向所述微控制單元300發(fā) 送所述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號。在本實(shí)施例中，更為具體的所述射頻收發(fā)模塊100包括天線單元110和射頻匹 配單元120 ；所述天線單元110與所述射頻匹配單元120聯(lián)接，用于接收非接觸式終端讀寫 存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，以及，用于向所述非接觸式終端發(fā)射所述匹配后的第三射頻信號； 其中，所述天線單元可以為感應(yīng)天線。所述天線單元和射頻匹配單元可以為13.56M、433M、 915M、2. 4M或其他頻率。
所述射頻匹配單元120與所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊200聯(lián)接，用于將所述非接觸 式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號并發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊 200，以及，用于接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊200發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第二射頻 信號匹配為非接觸式終端可接收的第三射頻信號。進(jìn)一步地，所述存儲(chǔ)卡接口模塊可以為一存儲(chǔ)卡卡套，可以連接各種類型的存儲(chǔ) 卡，例如，連接大容量的存儲(chǔ)卡，使非接觸式終端通過射頻可以讀寫大容量存儲(chǔ)設(shè)備。所述 存儲(chǔ)卡可為SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接觸式IC卡、智能卡或CPU卡。
進(jìn)一步地，所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其還包括一與所述微控制 單元聯(lián)接的供電模塊，用于給所述微控制單元、射頻調(diào)制解調(diào)模塊和存儲(chǔ)卡供電，所述供電 模塊可以為一電池。當(dāng)然，所述微控制單元還可以由射頻傳遞的能量供電，例如由射頻調(diào)制 解調(diào)模塊將射頻能量轉(zhuǎn)換為電源供電。進(jìn)一步地，所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊可以是一非接觸讀寫芯片NXPPN531。所述微控 制單元可以為一型號為MSP430的MCU。所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊200的輸入輸出端IO聯(lián)接 所述MCU的輸入輸出端10，所述MCU的CMD、DAT0 3、CLK端和所述存儲(chǔ)卡接口模塊聯(lián)接。本實(shí)施例提供的通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，使非接觸式終端通過射頻 可以讀寫大容量存儲(chǔ)卡、接觸式IC卡或智能卡，滿足人們通過射頻讀寫大容量存儲(chǔ)卡的要 求，為人們提供了方便，且其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便?；谏鲜鐾ㄟ^射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種通過 射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的方法，包括通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，所述通過射 頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置包括依次連接的射頻收發(fā)模塊100、射頻調(diào)制解調(diào)模塊200、 微控制單元300，以及存儲(chǔ)卡接口模塊400，其中，如圖3所示，所述的方法包括步驟601、所述射頻收發(fā)模塊接收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，并將所述 非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號；602、所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊接收所述射頻收發(fā)模塊發(fā)送來的第一射頻信號，并將 所述第一射頻信號調(diào)制成第一數(shù)字信號；603、所述微控制單元接收所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送來的第一數(shù)字信號，并將所 述第一數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)卡讀寫命令信號；604、所述存儲(chǔ)卡接口模塊接收所述微控制單元發(fā)送的存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，并將 所述存儲(chǔ)卡讀寫命令信號發(fā)送給與其聯(lián)接的存儲(chǔ)卡處理。605、所述存儲(chǔ)卡接口模塊接收所述存儲(chǔ)卡處理后的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并向所 述微控制單元發(fā)送所述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號；606、所述微控制單元接收所述存儲(chǔ)卡接口模塊發(fā)送來的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并 將所述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號轉(zhuǎn)換成第二數(shù)字信號發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊；607、所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊接收所述微控制單元發(fā)來的第二數(shù)字信號，并將所述 第二數(shù)字信號調(diào)制成第二射頻信號發(fā)送給所述射頻信號收發(fā)模塊；608、所述射頻收發(fā)模塊接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所 述第二射頻信號匹配為非接觸式終端可接收的第三射頻信號，并向所述非接觸式終端發(fā)射 所述匹配后的第三射頻信號。本發(fā)明提供的通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡裝置及方法，使非接觸式終端通過射頻可以讀寫大容量存儲(chǔ)卡、接觸式IC卡或智能卡，滿足人們通過射頻讀寫大容量存儲(chǔ)卡的 要求，為人們提供了方便，且其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。 應(yīng)當(dāng)理解 的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其特征在于，包括依次連接的射頻收發(fā)模塊、射頻調(diào)制解調(diào)模塊、微控制單元，以及存儲(chǔ)卡接口模塊，其中所述射頻收發(fā)模塊，用于接收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，并將所述非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號，以及，用于接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第二射頻信號匹配為非接觸式終端可接收的第三射頻信號，并向所述非接觸式終端發(fā)射所述匹配后的第三射頻信號；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊，用于接收所述射頻收發(fā)模塊發(fā)送來的第一射頻信號，并將所述第一射頻信號調(diào)制成第一數(shù)字信號，以及，用于接收所述微控制單元發(fā)來的第二數(shù)字信號，并將所述第二數(shù)字信號調(diào)制成第二射頻信號發(fā)送給所述射頻信號收發(fā)模塊；所述微控制單元，用于接收所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送來的第一數(shù)字信號，并將所述第一數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，以及，用于接收所述存儲(chǔ)卡接口模塊發(fā)送來的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并將所述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號轉(zhuǎn)換成第二數(shù)字信號發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊；所述存儲(chǔ)卡接口模塊，用于接收所述微控制單元發(fā)送的存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，并將所述存儲(chǔ)卡讀寫命令信號發(fā)送給與其聯(lián)接的存儲(chǔ)卡處理，以及，用于接收所述存儲(chǔ)卡處理后的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并向所述微控制單元發(fā)送所述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其特征在于，所述射頻 收發(fā)模塊包括天線單元和射頻匹配單元；所述天線單元與所述射頻匹配單元聯(lián)接，用于接 收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，以及，用于向所述非接觸式終端發(fā)射所述匹 配后的第三射頻信號；所述射頻匹配單元與所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊聯(lián)接，用于將所述非接觸式終端讀寫存儲(chǔ) 卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號并發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊，以及，用于接收 射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第二射頻信號匹配為非接觸式終端 可接收的第三射頻信號。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ) 卡為SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接觸式IC卡、智能卡或CPU卡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其特征在于，還包括一 與所述微控制單元聯(lián)接的供電模塊，用于給所述微控制單元供電。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其特征在于，所述微控 制單元為一型號為TI MSP430的MCU芯片，所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊為一非接觸讀寫芯片NXP PN531。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置，其特征在于，所述射頻 調(diào)制解調(diào)模塊的輸入輸出端10聯(lián)接所述MCU的輸入輸出端10，所述MCU的CMD、DAT0 3、 CLK端和所述存儲(chǔ)卡接口模塊聯(lián)接。
7.—種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的方法，其特征在于，包括通過射頻非接觸式讀 寫存儲(chǔ)卡的裝置，所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置包括依次連接的射頻收發(fā)模塊、射頻調(diào)制解調(diào)模塊、微控制單元，以及存儲(chǔ)卡接口模塊，其中，所述的方法包括步驟所述射頻收發(fā)模塊接收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，并將所述非接觸式 終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊接收所述射頻收發(fā)模塊發(fā)送來的第一射頻信號，并將所述第一 射頻信號調(diào)制成第一數(shù)字信號；所述微控制單元接收所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送來的第一數(shù)字信號，并將所述第一數(shù) 字信號轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)卡讀寫命令信號；所述存儲(chǔ)卡接口模塊接收所述微控制單元發(fā)送的存儲(chǔ)卡讀寫命令信號，并將所述存儲(chǔ) 卡讀寫命令信號發(fā)送給與其聯(lián)接的存儲(chǔ)卡處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的方法，其特征在于，其還包括 步驟所述存儲(chǔ)卡接口模塊接收所述存儲(chǔ)卡處理后的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并向所述微控制 單元發(fā)送所述存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號；所述微控制單元接收所述存儲(chǔ)卡接口模塊發(fā)送來的存儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號，并將所述存 儲(chǔ)卡讀寫結(jié)果信號轉(zhuǎn)換成第二數(shù)字信號發(fā)送給所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊接收所述微控制單元發(fā)來的第二數(shù)字信號，并將所述第二數(shù)字 信號調(diào)制成第二射頻信號發(fā)送給所述射頻信號收發(fā)模塊；所述射頻收發(fā)模塊接收射頻調(diào)制解調(diào)模塊發(fā)送過來的第二射頻信號，并將所述第二射 頻信號匹配為非接觸式終端可接收的第三射頻信號，并向所述非接觸式終端發(fā)射所述匹配 后的第三射頻信號。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述存儲(chǔ)卡為SD卡、MMC卡、CF卡、 T卡、MS卡、接觸式IC卡、智能卡或CPU卡。
全文摘要
本發(fā)明提供一種通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置及方法，所述裝置包括依次連接的射頻收發(fā)模塊、射頻調(diào)制解調(diào)模塊、微控制單元，以及存儲(chǔ)卡接口模塊；所述射頻收發(fā)模塊接收非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號，并將所述非接觸式終端讀寫存儲(chǔ)卡請求的射頻信號匹配為第一射頻信號；所述射頻調(diào)制解調(diào)模塊將所述第一射頻信號調(diào)制成第一數(shù)字信號；所述微控制單元將所述第一數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成存儲(chǔ)卡讀寫命令信號。本發(fā)明所提供的通過射頻非接觸式讀寫存儲(chǔ)卡的裝置及方法，其使非接觸式終端通過射頻就可以實(shí)現(xiàn)對各種存儲(chǔ)卡的讀寫，滿足人們通過射頻讀寫大容量存儲(chǔ)卡的要求，為人們提供了方便，且其結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。
文檔編號G06K7/00GK101859362SQ200910109718
公開日2010年10月13日 申請日期2009年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月12日
發(fā)明者姚志文, 饒俊峰 申請人:深圳市安捷信聯(lián)科技有限公司