專利名稱:整合風(fēng)扇的主機(jī)板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種主機(jī)板,且特別涉及一種整合風(fēng)扇的主機(jī)板。
背景技術(shù):
近年來,隨著電腦科技的突飛猛進(jìn),電腦的運(yùn)作速度不斷提升,電腦機(jī)體內(nèi)部的電 子元件的發(fā)熱功率亦不斷地向上提升。以筆記本電腦(notebook,NB)為例,由于筆記本電 腦的工作芯片具有高運(yùn)算速度,因此工作芯片會(huì)產(chǎn)生較大的發(fā)熱量。為能有效地對(duì)例如是 中央處理單元(center processing unit,CPU)的工作芯片進(jìn)行散熱,以使其能處于正常的 工作狀態(tài),現(xiàn)有技術(shù)通常會(huì)在工作芯片上方通過熱導(dǎo)管,利用其所具備的高熱傳導(dǎo)特性,將 工作芯片所產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱鰭片上,再將風(fēng)扇所產(chǎn)生的主動(dòng)氣流沖擊散熱鰭片,而 達(dá)到冷卻工作芯片的目的。然而,由于目前市面上的筆記本電腦均朝向輕薄化的趨勢(shì)發(fā)展,因此體積較大的 風(fēng)扇并不易裝配于內(nèi)部空間有限的筆記本電腦中。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種整合風(fēng)扇的主機(jī)板,以縮減風(fēng)扇的體積并減少整體高度。本發(fā)明提出一種整合風(fēng)扇的主機(jī)板,包括電路板、定子與扇葉組。電路板具有至少 一通孔。定子配設(shè)在電路板上。扇葉組可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于定子,其中定子驅(qū)動(dòng)扇葉組轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí), 所形成的氣流通過通孔。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,主機(jī)板還包括風(fēng)扇控制單元,配設(shè)在電路板上并電性連 接于定子。此外,風(fēng)扇控制單元可包括二極管與電阻。另外,電路板可包括線路,電性連接 定子與風(fēng)扇控制單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,主機(jī)板還包括軸承,定子包括多個(gè)定子線圈,這些定子線 圈配設(shè)在軸承周圍。此外,主機(jī)板還可包括轉(zhuǎn)軸,套設(shè)于軸承內(nèi)。扇葉組可包括轂殼、多個(gè)葉 片與多個(gè)磁鐵。轂殼罩覆定子并安裝于轉(zhuǎn)軸,這些葉片連接于轂殼的外側(cè),這些磁鐵配設(shè)在 轂殼的內(nèi)側(cè)并且對(duì)應(yīng)于這些定子線圈位置。此外,主機(jī)板可包括霍爾元件與風(fēng)扇控制單元, 風(fēng)扇控制單元配設(shè)在電路板上并電性連接于定子,霍爾元件配設(shè)在承載區(qū)并經(jīng)由電路板電 性連接于風(fēng)扇控制單元,以傳送對(duì)應(yīng)于扇葉組轉(zhuǎn)速的一電壓值至風(fēng)扇控制單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,電路板包括至少一連接部鄰設(shè)于通孔。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,扇葉組為離心式扇葉組。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,主機(jī)板還包括導(dǎo)流殼體,固接于電路板,并罩覆扇葉組。 導(dǎo)流殼體可具有多個(gè)卡扣件,用以扣持于電路板,亦可定位于機(jī)殼內(nèi)部,在組裝時(shí)固定在扇 葉組的相對(duì)位置。此外,導(dǎo)流殼體可具有入風(fēng)孔,入風(fēng)孔的位置對(duì)應(yīng)于扇葉組。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,主機(jī)板具有中央處理器連接器、芯片組與內(nèi)存模塊連接 器,中央處理器連接器、芯片組與內(nèi)存模塊連接器配置在電路板上,且中央處理器連接器與 內(nèi)存模塊連接器電性連接至芯片組。此外,主機(jī)板可包括至少一輸入輸出裝置,電性連接至芯片組?;谏鲜?,本發(fā)明的主機(jī)板將風(fēng)扇的元件整合于電路板上并且利用電路板的通孔 作為入風(fēng)口,能夠縮小風(fēng)扇體積,以減少主機(jī)板的高度,并且還能夠節(jié)省零件成本。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖作詳 細(xì)說明如下。
圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種主機(jī)板的局部示意圖。圖2是圖1的扇葉組、定子與部分的主機(jī)板的剖面示意圖。圖3是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種主機(jī)板的局部示意圖。圖4是本發(fā)明的另一實(shí)施例中扇葉組、定子與部分主機(jī)板的剖面示意圖。圖5是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種導(dǎo)流殼體的示意圖。圖6是圖5的導(dǎo)流殼體固定于圖1的主機(jī)板的示意圖。圖7是本發(fā)明的另一實(shí)施例的導(dǎo)流殼體固定于一主機(jī)板的局部示意圖。圖8是本發(fā)明的再一實(shí)施例的主機(jī)板的局部示意圖。圖9是圖8的主機(jī)板與裝配于主機(jī)板的一機(jī)殼的側(cè)面示意圖。
具體實(shí)施例方式圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種主機(jī)板的局部示意圖,圖2是圖1的扇葉組、定子 與部分的主機(jī)板的剖面示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖2,一種整合風(fēng)扇的主機(jī)板100包括一電路 板110、一定子120與一扇葉組130。電路板110具有至少一通孔HI及一承載區(qū)112。本實(shí) 施例中承載區(qū)112受到三個(gè)通孔HI包圍,并且電路板110還可具有三個(gè)連接部114,這些連 接部114連接于承載區(qū)112與通孔HI外的電路板110之間。在本實(shí)施例中,定子120配設(shè)在承載區(qū)112,并包括多個(gè)定子線圈124。主機(jī)板100 還可包括一軸承122與一轉(zhuǎn)軸126。定子線圈124配設(shè)在軸承122周圍,并且轉(zhuǎn)軸126套 設(shè)于軸承122內(nèi)。扇葉組130可包括一轂殼132、多個(gè)葉片134與多個(gè)磁鐵136。轂殼132 為一圓筒,包括一頂壁132a與一側(cè)壁132b。此外,轂殼132可罩覆定子120并安裝于轉(zhuǎn)軸 126。葉片134配設(shè)在側(cè)壁132b的外側(cè),而磁鐵136配設(shè)在側(cè)壁132b的內(nèi)側(cè),并且對(duì)應(yīng)于 定子線圈124的位置。圖1所示的扇葉組130的位置并非實(shí)際安裝于電路板110上的位置,圖1為了清 楚地表示定子120而將扇葉組130表示于其它位置。在實(shí)際運(yùn)用上,扇葉組130會(huì)套設(shè)至 定子120。在本實(shí)施例中,扇葉組130可具有一套接部132c且位于頂壁132a內(nèi)側(cè)。在安裝 扇葉組130時(shí),可將套接部132c套設(shè)至轉(zhuǎn)軸126的一端,使轉(zhuǎn)軸126固接至頂壁132a,扇葉 組130可轉(zhuǎn)動(dòng)地套設(shè)于定子120,當(dāng)扇葉組130轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),可通過通孔HI入風(fēng)或出風(fēng)。在本實(shí) 施例中,扇葉組130為一離心式扇葉組130,其入風(fēng)方向與出風(fēng)方向互相垂直。在本實(shí)施例中,主機(jī)板100可包括一風(fēng)扇控制單元140,電路板110可包括一線路 C,配置在連接部114。風(fēng)扇控制單元140配設(shè)在電路板110上,并經(jīng)由線路C電性連接于 定子120。此外,線路C除了傳輸控制信號(hào)外還可供給電力,使主機(jī)板100不須經(jīng)由額外的信號(hào)線與電源線即可對(duì)定子120進(jìn)行控制與供電。在本實(shí)施例中,風(fēng)扇控制單元140包括 一二極管142與一電阻144,具有整流以及調(diào)整工作電壓的功能。此外,主機(jī)板100還可包括一霍爾元件160?;魻栐?60是一種傳感裝置,能夠 感應(yīng)磁場(chǎng)變化而輸出不同電壓值。在本實(shí)施例中,霍爾元件160配設(shè)在承載區(qū)112并位于 磁鐵136下方,用于感應(yīng)磁鐵136隨著轂殼132轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)變化,以得到對(duì)應(yīng)于轂殼 132轉(zhuǎn)速的電壓值?;魻栐?60經(jīng)由電路板110電性連接于風(fēng)扇控制單元140,以將電壓 值信號(hào)傳遞給多個(gè)風(fēng)扇控制單元140中的一個(gè)控制器146,控制器146便能依據(jù)此電壓值信 號(hào)控制定子120。在本實(shí)施例中,主機(jī)板100還可具有一中央處理器連接器CS、一芯片組116、一內(nèi) 存模塊連接器MS與一輸入輸出裝置I,中央處理器連接器CS、芯片組116與內(nèi)存模塊連接 器MS配置在該電路板110上。中央處理器連接器CS、內(nèi)存模塊連接器MS以及輸入輸出裝 置I均電性連接至芯片組116。中央處理器連接器CS用以連接一中央處理器(未圖示),內(nèi) 存模塊連接器MS用以連接內(nèi)存模塊(未圖示),芯片組116連接中央處理器連接器CS、內(nèi) 存模塊連接器MS以及輸入輸出裝置I。一般常見的輸入輸出裝置I例如是存儲(chǔ)卡(Memory Card)插槽、eSATA(External Serial Advanced Technology Attachment)接頭、通用串行 總線(Universal Serial Bus, USB)接頭、音源接頭以及以太網(wǎng)絡(luò)(Ethernet)接頭等等。圖3是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種主機(jī)板的局部示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3,圖3所示的 主機(jī)板100a與圖1所示的主機(jī)板100大致相同,因此相同或相似的元件以相同或相似的元 件標(biāo)號(hào)代表,在此不再贅述。主機(jī)板100與主機(jī)板100a兩者之間的差異在于電路板110a 僅具有一通孔HI,且通孔HI位于承載區(qū)112旁,而承載區(qū)112經(jīng)由一連接部114連接至電 路板110a。圖4是本發(fā)明的另一實(shí)施例中扇葉組、定子與部分主機(jī)板的剖面示意圖。請(qǐng)參照 圖4,本實(shí)施例的定子120a以及扇葉組130a與圖2所示的定子120以及扇葉組130大致上 相同,因此相同或相似的元件以相同或相似的元件標(biāo)號(hào)代表,在此不再贅述,以下將針對(duì)不 同之處來進(jìn)行說明。定子120a包括多個(gè)定子線圈124,并且定子線圈124配設(shè)在軸承122周圍。扇葉 組130a包括一轂殼132、多個(gè)葉片134、多個(gè)磁鐵136與一轉(zhuǎn)軸138。轉(zhuǎn)軸138的一端固定 于頂壁132a,例如可利用一鎖固件S將轉(zhuǎn)軸138鎖固于頂壁132a。再將轉(zhuǎn)軸138的另一端 套設(shè)至軸承122,扇葉組130a即套設(shè)于定子120a。圖5是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種導(dǎo)流殼體的示意圖,圖6是圖5的導(dǎo)流殼體固定 于圖1的主機(jī)板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5與圖6,圖6中為了表示罩覆在導(dǎo)流殼體150內(nèi)的 對(duì)象,僅以虛線表示導(dǎo)流殼體150裝配在電路板110上的位置。在本實(shí)施例中,主機(jī)板100 還包括一導(dǎo)流殼體150,固接在電路板110并罩覆扇葉組130。導(dǎo)流殼體150可具有多個(gè)卡 扣件152,并且在電路板110相對(duì)應(yīng)的位置具有多個(gè)固定孔H2,卡扣件152可扣合于固定孔 H2中,以將導(dǎo)流殼體150固定在電路板110上。導(dǎo)流殼體150與電路板110之間形成一流道,并且導(dǎo)流殼體150的出風(fēng)口 156正對(duì) 一發(fā)熱區(qū)域H,其中芯片組116與中央處理器連接器CS位于發(fā)熱區(qū)域H中。當(dāng)芯片組116 與裝配于中央處理器連接器CS上的中央處理器(未圖示)運(yùn)作時(shí),會(huì)發(fā)出大量的熱量,扇 葉組130驅(qū)動(dòng)的氣流可被引導(dǎo)至發(fā)熱區(qū)域H而進(jìn)行強(qiáng)制散熱以提升散熱效率。發(fā)熱量較大
5的芯片,例如中央處理器,還可在芯片上加裝散熱片,氣流對(duì)散熱片進(jìn)行強(qiáng)制散熱,以更進(jìn) 一步提升散熱效率。此外,導(dǎo)流殼體150還可具有一入風(fēng)孔154,入風(fēng)孔154的位置對(duì)應(yīng)于扇葉組130。 扇葉組130利用入風(fēng)孔154以及電路板110上的通孔HI同時(shí)進(jìn)風(fēng),使扇葉組130能夠以較 小的葉片134就能送出足夠的風(fēng)量,以減少主機(jī)板100的整體高度。另外,導(dǎo)流殼體150可依據(jù)發(fā)熱區(qū)域H中的熱量分布狀況改變其外型,以針對(duì)發(fā)熱 量較大的區(qū)域送出更多的氣流。在本實(shí)施例中,導(dǎo)流殼體150具有一收縮部158。當(dāng)氣流通 過收縮部158后,氣流在出風(fēng)口 156的出口壓力將會(huì)呈現(xiàn)不平均的分布,其中一部分區(qū)域的 出口壓力較高,使發(fā)熱量較大的區(qū)域能得到更為充足的氣流流量。圖7是本發(fā)明的另一實(shí)施例的導(dǎo)流殼體固定于一主機(jī)板的局部示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D 7,主機(jī)板100b與圖1所示的主機(jī)板100大致相同,因此相同或相似的元件以相同或相似的 元件標(biāo)號(hào)代表,在此不再贅述。在本實(shí)施例中,電路板110b的通孔HI的邊緣鄰近于卡扣件 152的位置,故卡扣件152可扣持于通孔HI的邊緣,而電路板110b不需另外設(shè)置固定孔,即 可將導(dǎo)流殼體150固定于電路板110上。圖8是本發(fā)明的再一實(shí)施例的主機(jī)板的局部示意圖,圖9是圖8的主機(jī)板與裝配 于主機(jī)板的一機(jī)殼的側(cè)面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D8與圖9,主機(jī)板100c與圖1所示的主機(jī) 板100大致相同,因此相同或相似的元件以相同或相似的元件標(biāo)號(hào)代表,在此不再贅述。在本實(shí)施例中,導(dǎo)流殼體150b固定于一機(jī)殼10上。機(jī)殼10位于電路板110c上 方,而導(dǎo)流殼體150b裝配的位置對(duì)應(yīng)于扇葉組130的位置。當(dāng)機(jī)殼10裝配到主機(jī)板100c, 導(dǎo)流殼體150b即可罩覆于扇葉組130,即位于圖8中所示的導(dǎo)流殼體150b的虛線位置。在本實(shí)施例中,主機(jī)板100c還可包括一熱導(dǎo)管模塊170。熱導(dǎo)管模塊170包括一 熱導(dǎo)管172、多個(gè)芯片接墊174以及一散熱鰭片176。散熱鰭片176相鄰于導(dǎo)流殼體150b的 出風(fēng)口 156a,芯片接墊174的位置配合于芯片組(未圖示)與中央處理器連接器CS,而熱 導(dǎo)管172連接各個(gè)芯片接墊174與散熱鰭片176。各個(gè)芯片接墊174固定于電路板110c。 芯片組與中央處理器發(fā)出的熱量經(jīng)由熱導(dǎo)管172導(dǎo)向散熱鰭片176,導(dǎo)流殼體150b將扇葉 組130吹出的氣流導(dǎo)引至散熱鰭片176,對(duì)散熱鰭片176進(jìn)行散熱,達(dá)到冷卻芯片組與中央 處理器的目的。綜上所述,本發(fā)明的主機(jī)板將風(fēng)扇的部分元件整合至主機(jī)板上,利用主機(jī)板的通 孔可當(dāng)作風(fēng)扇的入風(fēng)口,而不需為風(fēng)扇另外設(shè)置其它入風(fēng)口。利用主機(jī)板的線路供電與傳 遞信號(hào),可不須再設(shè)置連接器以及電源線。如此,不但能節(jié)省元件成本,還可減少元件的占 用體積,達(dá)到降低主機(jī)板高度的目的。此外,主機(jī)板上還可再設(shè)置導(dǎo)流殼體,使扇葉組驅(qū)動(dòng) 的氣流能夠集中流向發(fā)熱區(qū)域以加強(qiáng)散熱效率。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例公開如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識(shí)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,故本發(fā)明 的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種整合風(fēng)扇的主機(jī)板,其特征在于,包括電路板,具有至少一通孔;定子,配設(shè)在上述電路板上;以及扇葉組,可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于上述定子,其中上述定子驅(qū)動(dòng)上述扇葉組轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),所形成的氣流通過上述通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其特征在于,上述主機(jī)板還包括風(fēng)扇控制單元,配設(shè) 在上述電路板上并電性連接于上述定子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主機(jī)板,其特征在于,上述風(fēng)扇控制單元包括二極管與電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主機(jī)板,其特征在于,上述電路板包括線路,電性連接上述定 子與上述風(fēng)扇控制單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其特征在于,上述主機(jī)板還包括軸承,上述定子包括 多個(gè)定子線圈,上述這些定子線圈配設(shè)在上述軸承周圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的主機(jī)板,其特征在于,上述主機(jī)板還包括轉(zhuǎn)軸,套設(shè)于上述軸 承內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主機(jī)板,其特征在于,上述扇葉組包括轂殼、多個(gè)葉片與多個(gè) 磁鐵,上述轂殼罩覆上述定子并安裝于上述轉(zhuǎn)軸,上述這些葉片連接于上述轂殼的外側(cè),上 述這些磁鐵配設(shè)在上述轂殼的內(nèi)側(cè)并且對(duì)應(yīng)于上述這些定子線圈位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的主機(jī)板,其特征在于,上述主機(jī)板還包括霍爾元件與風(fēng)扇控 制單元,上述風(fēng)扇控制單元配設(shè)在上述電路板上并電性連接于上述定子,上述霍爾元件配 設(shè)在上述電路板上并電性連接于上述風(fēng)扇控制單元,感應(yīng)上述這些磁鐵的位置變化以傳送 對(duì)應(yīng)于上述扇葉組轉(zhuǎn)速的電壓值至上述風(fēng)扇控制單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其特征在于,上述電路板包括至少一連接部鄰設(shè)于 上述通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其特征在于,上述扇葉組為離心式扇葉組。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其特征在于,上述主機(jī)板還包括導(dǎo)流殼體,固接于 上述電路板,并罩覆上述扇葉組。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的主機(jī)板,其特征在于,上述導(dǎo)流殼體具有多個(gè)卡扣件,用以 扣持于上述電路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的主機(jī)板,其特征在于,上述導(dǎo)流殼體具有多個(gè)卡扣件,用以 扣持于機(jī)殼。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的主機(jī)板,其特征在于,上述導(dǎo)流殼體具有入風(fēng)孔,上述入風(fēng) 孔的位置對(duì)應(yīng)于上述扇葉組。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主機(jī)板,其特征在于,上述主機(jī)板還包括中央處理器連接 器、芯片組與內(nèi)存模塊連接器,上述中央處理器連接器、上述芯片組與上述內(nèi)存模塊連接器 配置在上述電路板上,且上述中央處理器連接器與上述內(nèi)存模塊連接器電性連接至上述芯 片組。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的主機(jī)板,其特征在于,上述主機(jī)板還包括至少一輸出入裝 置,電性連接至上述芯片組。
全文摘要
一種整合風(fēng)扇的主機(jī)板,包括電路板、定子與扇葉組。電路板具有通孔。定子配設(shè)在電路板上。扇葉組可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于定子,其中定子驅(qū)動(dòng)扇葉組轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),所形成的氣流通過通孔。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101853054SQ20091012786
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2009年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月2日
發(fā)明者鐘兆才, 陳冠穎 申請(qǐng)人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司