專利名稱：一種帶有工業(yè)用智能卡芯片的通信模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種帶有工業(yè)用智能卡芯片的通信模塊。
背景技術(shù)：
隨著無線以及有線通信模塊在工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應用，與其相伴隨的用戶身份模塊 (SM)卡的環(huán)境適應能力遭遇了前所未有的挑戰(zhàn)。通常的SIM卡是一種結(jié)構(gòu)上比較脆弱，易 折損，對于溫度、濕度、酸堿度、震動以及灰塵等耐受范圍有限的器件。 現(xiàn)有無線通信模塊大多采用普通的消費類電子的SIM卡，該種SIM卡通常以PVC、
PET、 ABS或者PVC和ABS混合材料封裝，引腳通常為6腳，也有8腳的。 6腳或8腳SIM卡的引腳定義，符合IS07816帶觸點的集成電路卡規(guī)范。結(jié)合圖1
所示的現(xiàn)有技術(shù)中8腳SIM卡引腳示意圖，6腳或8腳SIM卡的引腳定義如下 Cl，電源電壓(VCC)引腳，用于為SIM卡提供電源電壓； C2，復位(RST)引腳，用于為SIM卡提供復位信號； C3，時鐘(CLK)引腳，用于為SIM卡提供時鐘信號； C4，保留(RFU)弓l腳，保留引腳； C5，接地(GND)引腳，用于為SIM卡芯片提供地電位； C6，高壓編程(VPP)引腳，用于在內(nèi)部實現(xiàn)EEPROM的擦寫功能(可以不借助外部 提供VPP信號)； C7，輸入輸出(10)引腳，用于完成S頂卡與外界的通信交互；
C8，保留(RFU)弓l腳，保留引腳；
其中 C1、C2、C3、C5以及C7這五個引腳是常規(guī)SIM卡引腳; C6引腳作為VPP(高壓編程引腳)已失去作用； C4以及C8已被國際標準組織擴展為新一代SM卡的高速接口 。 在實際的工業(yè)應用中，由于工業(yè)環(huán)境千差萬別且通常較為惡劣?，F(xiàn)有技術(shù)中普通
的SIM卡等智能卡在這種環(huán)境下，經(jīng)常出現(xiàn)工作異常、變形或者接觸不良等種種問題，造成
無線或有線通信模塊無法進行正常通信。此外，工業(yè)應用中通常需要對智能卡進行頻繁的
操作，這就要求智能卡具有更高的讀寫次數(shù)以及更長的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，在于需要提供一種帶有工業(yè)用智能卡芯片的通信模 塊，以提高通信可靠性。 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種帶有工業(yè)用智能卡芯片的通信模塊， 其中 所述智能卡以雙列直插式封裝技術(shù)或表面組裝技術(shù)與所述通信模塊封裝在一起， 或者以IP核的形式，將所述智能卡封裝于所述通信模塊中。
優(yōu)選地，所述智能卡包括用戶身份模塊卡、全球用戶身份模塊卡、射頻識別卡或者 近場通信卡。
優(yōu)選地，所述用戶身份模塊卡各引腳與所述通信模塊的連接關(guān)系，包括 Cl引腳，連接所述通信模塊的電源接口 ； C2引腳，連接所述通信模塊的SIM_RST接口 ； C3引腳，連接所述通信模塊的SIM_CLK接口 ； C4引腳，連接所述通信模塊的SM_PRESENCE接口 ； C5引腳，接地； C7引腳，連接所述通信模塊的SIM_DATA接口 ；
C8引腳，接地。 優(yōu)選地，所述通信模塊包括無線通信模塊或者有線通信模塊。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用DIP或SMT封裝的智能卡芯片，使之對溫度、濕度等 有更好的適應力，對震動、腐蝕有更好的抵抗力，符合苛刻的工業(yè)應用環(huán)境。另外，本發(fā)明的 智能卡芯片通過焊接方式與無線通信模塊或者有線通信模塊連接，提高了通信的可靠性。
本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變 得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在說明書、權(quán)利 要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。


附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實 施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中8腳SIM卡引腳示意圖； 圖2為本發(fā)明帶有SIM卡的無線通信模塊實施例的連接示意圖。
具體實施例方式以下將結(jié)合附圖及實施例來詳細說明本發(fā)明的實施方式，借此對本發(fā)明如何應用
技術(shù)手段來解決技術(shù)問題，并達成技術(shù)效果的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。 需要說明的是，如果不沖突，本發(fā)明實施例以及實施例中的各個特征可以相互結(jié)
合，均在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。另外，本發(fā)明所述的智能卡，包括SIM卡、全球用戶身份模
塊(USIM)卡、射頻識別(RFID)卡以及近場通信(NFC)卡等各種標識用戶身份信息的智能卡。 按照3GPP的規(guī)范，無線或者有線通信模塊需要與SIM卡等智能卡通過標準定義的 接口相連，因此本發(fā)明仍然沿用此接口 。同時為了克服智能卡在工業(yè)應用中出現(xiàn)的環(huán)境適 應性問題，本發(fā)明將傳統(tǒng)SIM卡的封裝從軟片形式改為具有雙列直插式封裝(Dual In-line Package, DIP)或者表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)的芯片封裝形式， 將SIM芯片直接焊接在PCB上與無線或者有線通信模塊通過PCB上的線路相連接。
圖2為本發(fā)明帶有SIM卡的無線通信模塊實施例的連接示意圖，本實施例以無線 通信模塊為例進行說明。SIM卡210以雙列直插式封裝在無線通信模塊220上，如圖2所 示，SIM卡210的各引腳連接關(guān)系如下
Cl引腳，連接無線通信模塊220的電源(SIM_VDD)接口 ，為SIM卡210提供電源電 壓； C2引腳，連接無線通信模塊220的SIM_RST接口，用于為SIM卡210提供復位信 號； C3引腳，連接無線通信模塊220的SHLCLK接口，用于為SIM卡210提供時鐘信 號； C4引腳，連接無線通信模塊220的SM_PRESENCE接口 ，用于進行SIM卡210檢測；
C5引腳，接地； C7引腳，連接無線通信模塊220的SIM_DATA接口 ，用于SIM卡210與無線通信模 塊220進行數(shù)據(jù)通信；
C8引腳，接地。 圖2示出的DIP封裝的SM卡210與無線通信模塊220連接的線路圖，SIM卡210 的接口定義、電平、時序等仍然符合7816的規(guī)范。由于SIM卡210改變了封裝，變得更加耐 高低溫，抗?jié)?，抗震，更適合在工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)與無線通信模塊共同工作。 圖2所示的實施例，是以SIM卡以DIP方式封裝在無線通信模塊上的。在本發(fā)明 的其他實施例中，還可以以DIP或者SMT封裝方式將USIM卡、RFID卡以及NFC卡等各種標 識用戶身份信息的智能卡封裝在無線或者有線通信模塊中。 本發(fā)明技術(shù)方案，還可以將SIM卡等智能卡以IP核的形式直接封裝于有線或無線 通信模塊之中。 傳統(tǒng)的SIM卡是類似于塑料片封裝的，通過SIM卡的機械插槽固定在電路板上，機
械固定對于環(huán)境的抗干擾性很差，例如溫度，振動等。本發(fā)明SIM卡直接以芯片的形式焊接
在模塊上，相比現(xiàn)有技術(shù)，即節(jié)省空間，降低成本，還提高了通信的可靠性。 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用
的計算裝置來實現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成
的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn)，從而，可以將它們存儲
在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們
中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的
硬件和軟件結(jié)合。 雖然本發(fā)明所揭露的實施方式如上，但所述的內(nèi)容只是為了便于理解本發(fā)明而采 用的實施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本 發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式上及細節(jié)上作任何的修改與變化， 但本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
一種帶有工業(yè)用智能卡芯片的通信模塊，其特征在于所述智能卡以雙列直插式封裝技術(shù)或表面組裝技術(shù)與所述通信模塊封裝在一起，或者以IP核的形式，將所述智能卡封裝于所述通信模塊中。
2. 如權(quán)利要求1所述的通信模塊，其特征在于所述智能卡包括用戶身份模塊卡、全球用戶身份模塊卡、射頻識別卡或者近場通信卡。
3. 如權(quán)利要求2所述的通信模塊，其特征在于，所述用戶身份模塊卡各引腳與所述通信模塊的連接關(guān)系，包括Cl引腳，連接所述通信模塊的電源接口 ；C2引腳，連接所述通信模塊的SIM—RST接口 ；C3引腳，連接所述通信模塊的SHLCLK接口 ；C4引腳，連接所述通信模塊的SIM_PRESENCE接口 ；C5引腳，接地；C7引腳，連接所述通信模塊的SIM—DATA接口 ；C8引腳，接地。
4. 如權(quán)利要求1所述的通信模塊，其特征在于所述通信模塊包括無線通信模塊或者有線通信模塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶有工業(yè)用智能卡芯片的通信模塊，能提高通信可靠性。該通信模塊中，所述智能卡以雙列直插式封裝技術(shù)或表面組裝技術(shù)與所述通信模塊封裝在一起，或者以IP核的形式，將所述智能卡封裝于所述通信模塊中。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，智能卡芯片通過焊接方式與無線通信模塊或者有線通信模塊連接，提高了通信的可靠性。
文檔編號G06K19/077GK101719227SQ20091023810
公開日2010年6月2日 申請日期2009年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者夏華 申請人:大唐微電子技術(shù)有限公司