專利名稱：一種電子防偽標(biāo)簽以及電子防偽標(biāo)簽帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及防偽技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子防偽標(biāo)簽以及電子防偽標(biāo)簽帶。
背景技術(shù)：
射頻識別(Radio Frequency Identification ;簡稱RFID)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于物 流業(yè)及零售業(yè)等諸多領(lǐng)域，其有效提高了管理效率，大幅節(jié)約了人力成本。射頻識別系統(tǒng)由 RFID電子標(biāo)簽與RFID讀寫器組成，其工作過程是，RFID讀寫器產(chǎn)生特定頻率的電磁波并通 過空間耦合的方式發(fā)送出去(也稱作發(fā)送提問信號)，當(dāng)RFID讀寫器進(jìn)入RFID電子標(biāo)簽的 讀取距離時，RFID電子標(biāo)簽即會接收到該提問信號并將RFID讀寫器發(fā)送的電磁波進(jìn)行背 向散射耦合后返回給RFID讀寫器(即回復(fù)應(yīng)答信號)。 射頻識別技術(shù)還在防偽技術(shù)領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力。在酒類、藥品和食品等行 業(yè)中，一旦出現(xiàn)仿冒產(chǎn)品，將會給社會和個人帶來不可估量的損失。這些產(chǎn)品的生產(chǎn)流通使 用，需要有安全有效的防偽措施。平面防偽標(biāo)識(例如條形碼、二維碼或激光防偽圖案等) 不具備唯一性和獨占性，易復(fù)制，難以起到真正的防偽作用。射頻識別防偽技術(shù)以其優(yōu)異的 防偽能力而成為上述行業(yè)中的新寵。在射頻識別防偽技術(shù)中，需要在每個被保護(hù)產(chǎn)品(文 中簡稱為產(chǎn)品)上設(shè)置一個被動式的RFID電子標(biāo)簽。電子標(biāo)簽通常由電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在 電介質(zhì)基板上的天線和電性連接在天線上的芯片組成，每個電子標(biāo)簽的芯片內(nèi)部都存儲有 一個全球唯一的ID號碼，如此可確保無法修改和無法仿造，有效提高了防偽性能。 但現(xiàn)有技術(shù)中電介質(zhì)基板的材質(zhì)通常為阻燃環(huán)氧玻璃布板(FR4)、聚對苯二甲酸 乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺(PI)或陶瓷等比較牢固的材料，很難通過將其設(shè)置在產(chǎn)品開啟 區(qū)域(例如瓶蓋與瓶體鄰接區(qū)域等)并在開啟產(chǎn)品時將其損毀。從而需要在產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)置 結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的損毀裝置以在開啟產(chǎn)品時損毀電子標(biāo)簽，從而導(dǎo)致產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜和防偽成 本較高。 因此，如何提供一種電子防偽標(biāo)簽以及電子防偽標(biāo)簽帶來避免電子防偽標(biāo)簽被回 收利用，從而有效杜絕制假造假并降低防偽成本，已成為業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子防偽標(biāo)簽以及電子防 偽標(biāo)簽帶來避免電子防偽標(biāo)簽被回收利用，從而有效杜絕制假造假并降低防偽成本。
本實用新型的電子防偽標(biāo)簽是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種電子防偽標(biāo)簽，其 包括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板正面上的天線、電性連接在天線上的芯片，該電介質(zhì)基 板為易碎紙。 其中，該電介質(zhì)基板正面或背面上依次層疊有不干膠層和離型紙層。 其中，該電介質(zhì)基板背面上制作有平面防偽標(biāo)識；該電介質(zhì)基板正面上還依次層
疊有不干膠層和離型紙層，該不干膠層覆蓋該天線和芯片。[0010] 其中，該平面防偽標(biāo)識為條形碼、二維碼和激光防偽圖案中的任一種或者其組合。 其中，該天線為半波陣子或折合偶極子。 其中，該電介質(zhì)基板為圓形、橢圓形、矩形或正多邊形。 本實用新型還提供一種包括多個上述電子防偽標(biāo)簽的電子防偽標(biāo)簽帶，其還包括 層疊的不干膠層和離型紙層，該多個電子防偽標(biāo)簽分體排列在該不干膠層上，該電介質(zhì)基 板為易碎紙。 其中，該多個電子防偽標(biāo)簽共用電介質(zhì)基板、不干膠層和離型紙層，電子標(biāo)簽區(qū)域
的電介質(zhì)基板和不干膠層與非電子標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板和不干膠層為分離狀態(tài)。 本實用新型還提供一種包括多個上述的電子防偽標(biāo)簽的電子防偽標(biāo)簽帶，其還包
括平面防偽標(biāo)識、不干膠層和離型紙層，該平面防偽標(biāo)識制作在電子防偽標(biāo)簽的電介質(zhì)基
板背面上，該不干膠層和離型紙層依次層疊在電子防偽標(biāo)簽的電介質(zhì)基板正面且覆蓋該天
線和芯片，該電子防偽標(biāo)簽分體排列在該不干膠層上，該電介質(zhì)基板為易碎紙。 其中，該多個電子防偽標(biāo)簽共用電介質(zhì)基板、不干膠層和離型紙層，電子標(biāo)簽區(qū)域
的電介質(zhì)基板和不干膠層與非電子標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板和不干膠層為分離狀態(tài)。 其中，該平面防偽標(biāo)識為條形碼、二維碼和激光防偽圖案中的任一種或者其組合。 與現(xiàn)有技術(shù)中電介質(zhì)基板材質(zhì)為FR4、 PET、 PI或陶瓷等比較牢固的材料，從而在
產(chǎn)品中采用結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的損毀裝置以在開啟產(chǎn)品時損毀電子防偽標(biāo)簽相比，本實用新型
利用易碎紙本身的易碎特性，將電子防偽標(biāo)簽設(shè)置在產(chǎn)品開啟區(qū)域并在產(chǎn)品開啟時被撕
毀，從而有效避免了電子防偽標(biāo)簽被回收利用，如此將大幅提高電子防偽標(biāo)簽的防偽性能
并大幅降低防偽成本。另外，電子防偽標(biāo)簽帶可極大地提高電子防偽標(biāo)簽制造、運(yùn)輸和使用
過程中的便利性。

[0019]圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖圖
1為本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第一實施例的正視圖。
2為本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第一實施例的剖視圖。
3為圖1中天線2與芯片3的RF前端的等效電路圖。
為垂直懸臂202和212均為0. 4mm時天線2的史密斯圖表。
5為垂直懸臂202和212均為0. 9mm時天線2的史密斯圖表。
6為圖1所示的電子防偽標(biāo)簽的工作頻寬示意圖。
7為本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第二實施例的剖視圖。
8為本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第三實施例的背視圖。
9為本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第三實施例的剖視圖。
10為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第一實施例的主視圖。
11為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第一實施例的A-A向剖視圖,
12為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第二實施例的主視圖。
13為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第二實施例的B-B向剖視圖,
14為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第三實施例的主視圖。
15為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第三實施例的C-C向剖視圖,具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的各實施例作詳細(xì)說明所述實施例在以本實用新型 技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實施，給出了詳細(xì)的實施方式，但本實用新型的保護(hù)范圍不限于下 述的實施例。 參見圖1和圖2，其分別為本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第一實施例的正視圖與剖 視圖。如圖所示，本實用新型的電子防偽標(biāo)簽包括電介質(zhì)基板1、天線2、芯片3、不干膠層4 和離型紙層5。需說明的是，為簡化圖示，在本實用新型的各實施例的剖視圖中，用天線芯片 層AC來代替天線2和芯片3，其并不影響各實施例的組成構(gòu)件和結(jié)構(gòu)關(guān)系。以下將詳細(xì)闡 述電子防偽標(biāo)簽的各構(gòu)件。 所述電介質(zhì)基板l為易碎紙，現(xiàn)市面上所售的厚度范圍為0.07 0.2mm，其介電常 數(shù)范圍為2 5。易碎紙使用的主要原料為紙漿及乙烯共聚合物，可按不同比例混合制造， 具有粘貼后不能完整剝離和不可再利用的特點，常用的乙烯共聚合物為聚苯乙烯。易碎紙 主要用于防止物品被拆，根據(jù)易碎程度分為三等即易碎、中易碎、不易碎，為確保加工制造 過程中的良品率，本實用新型選用了中易碎的易碎紙。在本實施例中，所述電介質(zhì)基板l為 圓形，其直徑為24mm，厚度為0. lmm。 天線2鋪設(shè)在電介質(zhì)基板1的正面S1(本實施例中所指的電介質(zhì)基板1的正面是 指更適合制作天線2和芯片3的面，若兩面無差別，可任選一面為正面，另一面相應(yīng)地就為 背面)上，天線2為半波陣子或折合偶極子等。芯片3電性連接在天線2上(通常通過倒 裝焊接的方式進(jìn)行連接)，不干膠層4和離型紙層5依次層疊在電介質(zhì)基板1的背面S2上。 現(xiàn)市面上所售的不干膠層4的厚度范圍為0. 05 0. 2mm。 在本實施例中，所述天線2為折合偶極子，其包括對稱的兩條折疊導(dǎo)線20和21以 及饋電導(dǎo)線22，所述饋電導(dǎo)線22電性連接在所述兩條折疊導(dǎo)線20和21間且具有饋電點 A和B，芯片3倒裝焊接在饋電點A和B上。所述天線2的實際長度為28. 4cm，所述折疊導(dǎo) 線20和21末端具有與電介質(zhì)基板1邊緣相適應(yīng)的弧線200和210。所述饋電導(dǎo)線22為矩 形，其水平寬度范圍為2 9. 8mm，其垂直長度范圍為2 22mm。所述天線導(dǎo)體2為絲網(wǎng)印 刷導(dǎo)線，其材質(zhì)為銀等適合絲網(wǎng)印刷的金屬。 需說明的是，本實施例中以電介質(zhì)基板1為圓形為例進(jìn)行說明，在本實用新型電
子防偽標(biāo)簽的其他實施例中，電介質(zhì)基板1也可為其它形狀例如橢圓形、矩形或正多邊形
等，折疊導(dǎo)線20和21形狀需根據(jù)電介質(zhì)基板1的形狀做匹配性的調(diào)整。 還需說明的是，本實施例中以天線導(dǎo)體2包括對稱的兩條折疊導(dǎo)線20和21為例
進(jìn)行說明，在本實用新型的電子防偽標(biāo)簽的其他實施例中，在確保天線性能的前提下，天線
2可包括對稱的四條、六條或其他偶數(shù)條折疊導(dǎo)線。 為在不提高RFID讀寫器發(fā)射功率的情況下盡可能的提高電子防偽標(biāo)簽的讀寫距 離，并提高天線2饋送至芯片3的電能，芯片3的輸入阻抗(即其RF前端)必須和天線2 的輸出阻抗匹配。參見圖3，其顯示了天線2與芯片3的RF前端的等效電路圖，在所述等效 電路中，天線2等效為阻抗Za和電壓源Vc，芯片3的RF前端等效為阻抗Zc，其中，阻抗Za 包括電阻Ra和感抗Xa，阻抗Zc包括電阻Rc和容抗Xc。當(dāng)電阻Ra與電阻Rc的值相等，感 抗Xa與容抗Xc的值相反時，天線2與芯片3共軛匹配，天線2則可以向芯片3饋送最大電[0042] 現(xiàn)在通常使用的芯片3的RF前端的阻抗Zc為與50 Q不同的任意復(fù)數(shù)，其電阻Rc較小，容抗Xc較大。為實現(xiàn)與芯片3的RF前端相匹配，天線2的電阻Ra也相應(yīng)較小，感抗Xa也相應(yīng)較大，同時應(yīng)確保在設(shè)定的工作頻率里共振。 另需說明的是，本實施例可通過調(diào)整垂直懸臂202和212臂長來調(diào)整天線2的阻抗，當(dāng)本實施例的電子防偽標(biāo)簽工作在924MHz時，當(dāng)垂直懸臂202和212的臂長均為0. 4mm時，天線2的阻抗Za等于29. 8+j47(如圖4的史密斯圓圖所示)，當(dāng)調(diào)整垂直懸臂202和212臂長且使其均為0. 9mm時，天線2的阻抗Za等于10. 2+j50. 3(如圖5的史密斯圓圖所示)。本實施例還可通過調(diào)節(jié)天線2的總長度來調(diào)整電子防偽標(biāo)簽在UHF頻帶的工作頻率。[0044] 參見圖6，其顯示了本實施例中的電子防偽標(biāo)簽的運(yùn)作頻段，如圖所示，當(dāng)設(shè)定天線2和芯片3之間的背射損失基準(zhǔn)為3dB后，求得電子防偽標(biāo)簽的運(yùn)作頻帶寬度(圖中標(biāo)示英文bandwith)為39MHz，運(yùn)作頻率范圍為917 956MHz。 以下將概要闡述本實施例中的電子防偽標(biāo)簽的加工過程，首先提供電介質(zhì)基板l，然后在電介質(zhì)基板1的背面S2上涂敷不干膠層4和離型紙層5 ;之后通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線2印刷在電介質(zhì)基板1的正面Sl上；接著通過倒裝焊接工藝將芯片3焊接在天線2上。[0046] 參見圖7，結(jié)合參見圖1和圖2，圖7為本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第二實施例的剖視圖。如圖所示，第二實施例與第一實施例的不同之處在于，在第二實施例中，不干膠層4和離型紙層5依次層疊在電介質(zhì)基板1的正面Sl上，所述不干膠層4覆蓋天線2和芯片3 (即天線芯片層AC)，而在第一實施例中，不干膠層4和離型紙層5依次層疊在電介質(zhì)基板1的背面S2上。第二實施例可較好的保護(hù)天線2和芯片3(即天線芯片層AC)，減小天線2和芯片3(即天線芯片層AC)外露而損毀的概率。 以下將概要闡述本實施例中的電子防偽標(biāo)簽的加工過程，首先提供電介質(zhì)基板1 ;然后在電介質(zhì)基板1的正面Sl上通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線2印刷在其上；之后接著通過倒裝焊接工藝將芯片3焊接在天線2上；之后在電介質(zhì)基板1的正面Sl上涂敷不干膠層4和離型紙層5，且使其覆蓋天線2和芯片3 (即天線芯片層AC)。 參見圖8和圖9，并結(jié)合參見圖7，圖8和圖9分別顯示了本實用新型中電子防偽標(biāo)簽第三實施例的背視圖和剖視圖，第三實施例中的電子防偽標(biāo)簽包括電介質(zhì)基板1、天線2和芯片3 (即天線芯片層AC)、不干膠層4、離型紙層5和平面防偽標(biāo)識6，天線2鋪設(shè)在電介質(zhì)基板1的正面Sl上，芯片3電性連接在天線2上，不干膠層4和離型紙層5依次層疊在電介質(zhì)基板1的正面Sl上且覆蓋天線2和芯片3 (即天線芯片層AC)。平面防偽標(biāo)識6制作在所述電介質(zhì)基板1的背面S2上，其通常通過印刷或噴涂的方式制作。所述平面防偽標(biāo)識6為條形碼、二維碼或激光防偽圖案或其任意組合等，其具有成本低和易識別的優(yōu)點。在本實施例中，為簡化圖示，以平面防偽標(biāo)識6為二維碼為例進(jìn)行說明。[0049] 第三實施例可結(jié)合平面防偽技術(shù)成本低和易識別的優(yōu)點以及RFID防偽技術(shù)難仿制和防偽水平高的優(yōu)點，從而可進(jìn)一步提高電子防偽標(biāo)簽的防偽性能，更進(jìn)一步加大制假造假的難度和成本。本實施例中，關(guān)于電介質(zhì)基板1、天線2和芯片3、不干膠層4和離型紙層5的詳細(xì)信息，請參見電子防偽標(biāo)簽的第一實施例。 本實用新型的電子防偽標(biāo)簽第一至第三實施例均可應(yīng)用在酒類的防偽上，使用時需將離型紙層5從不干膠層4上剝離，然后將電子防偽標(biāo)簽粘貼在酒瓶開啟區(qū)域上進(jìn)行防偽。此處的開啟區(qū)域為酒瓶蓋與酒瓶體鄰接區(qū)域。在酒瓶蓋開啟時即可將電子防偽標(biāo)簽撕毀，從而徹底的杜絕電子防偽標(biāo)簽的回收利用，也相應(yīng)的杜絕了通過回收利用電子標(biāo)簽所進(jìn)行的制假造假。 參見圖10和圖11，并結(jié)合參見圖1和圖2，圖10和圖11分別為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第一實施例的主視圖和A-A向剖視圖。在本實施例中，電子防偽標(biāo)簽帶包括多個如圖1和圖2所示的電子防偽標(biāo)簽，所述多個電子防偽標(biāo)簽共用一面積較大的離型紙層5'，所述多個電子防偽標(biāo)簽分體排列在所述離型紙層5'上，所述多個電子防偽標(biāo)簽可共用一體的電介質(zhì)基板1和不干膠層4。所述離型紙層5'上非電子防偽標(biāo)簽區(qū)域也被上下層疊的電介質(zhì)基板1和不干膠層4所覆蓋，但此時電子防偽標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板1和不干膠層4與其他非電子防偽標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板1和不干膠層4需通過切割等方式實現(xiàn)分離。電子防偽標(biāo)簽所包括各構(gòu)件的特征已在前文中進(jìn)行過詳細(xì)描述，在此不再為文贅述。[0052] 參見圖12和圖13，結(jié)合參見圖1和圖7， 12和圖13為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第二實施例的主視圖和B-B向剖視圖。在本實施例中，電子防偽標(biāo)簽帶包括多個如圖7所示的電子防偽標(biāo)簽，所述多個電子防偽標(biāo)簽共用一面積較大的離型紙層5'，所述多個電子防偽標(biāo)簽分體排列在所述離型紙層5'上，所述多個電子防偽標(biāo)簽還可共用一體的電介質(zhì)基板1和不干膠層4。所述離型紙層5'上非電子防偽標(biāo)簽區(qū)域也被電介質(zhì)基板1和不干膠層4所覆蓋，但電子防偽標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板1和不干膠層4與其他非電子防偽標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板1和不干膠層4需通過切割等方式實現(xiàn)分離。電子防偽標(biāo)簽所包括各構(gòu)件的特征已在前文中進(jìn)行過詳細(xì)描述，在此不再為文贅述。 參見圖14和圖15，結(jié)合參見圖1、圖8和圖9，圖14和圖15為本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶第三實施例的主視圖和C-C向剖視圖。在本實施例中，電子防偽標(biāo)簽帶包括多個如圖8和圖9所示的電子防偽標(biāo)簽，所述多個電子防偽標(biāo)簽共用一面積較大的離型紙層5'，所述多個電子防偽標(biāo)簽分體排列在所述離型紙層5'上，所述多個電子防偽標(biāo)簽還可共用一體的電介質(zhì)基板1和不干膠層4。所述離型紙層5'上非電子防偽標(biāo)簽區(qū)域也被電介質(zhì)基板1和不干膠層4所覆蓋，但電子防偽標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板1和不干膠層4與其他非電子防偽標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板1和不干膠層4需通過切割等方式實現(xiàn)分離。電子標(biāo)簽所包括各構(gòu)件的特征已在前文中進(jìn)行過詳細(xì)描述，在此不再為文贅述。 綜上所述，本實用新型的電介質(zhì)基板為易碎紙，將其設(shè)置在產(chǎn)品開啟區(qū)域并在產(chǎn)品開啟時被撕毀，從而有效避免了電子防偽標(biāo)簽被回收利用，如此將大幅提高電子防偽標(biāo)簽的防偽性能并大幅降低防偽成本。另外本實用新型的電子防偽標(biāo)簽帶可極大地提高電子防偽標(biāo)簽制造、運(yùn)輸和使用過程中的便利性。
權(quán)利要求一種電子防偽標(biāo)簽，其包括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板正面上的天線、電性連接在天線上的芯片，其特征在于，該電介質(zhì)基板為易碎紙。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子防偽標(biāo)簽，其特征在于，該電介質(zhì)基板正面或背面上依次 層疊有不干膠層和離型紙層。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子防偽標(biāo)簽，其特征在于，該電介質(zhì)基板背面上制作有平面 防偽標(biāo)識。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子防偽標(biāo)簽，其特征在于，該平面防偽標(biāo)識為條形碼、二維碼 和激光防偽圖案中的任一種或者其組合。
5. 如權(quán)利要求3所述的電子防偽標(biāo)簽，其特征在于，該電介質(zhì)基板正面上還依次層疊 有不干膠層和離型紙層，該不干膠層覆蓋該天線和芯片。
6. 如權(quán)利要求1 、2或3所述的電子防偽標(biāo)簽，其特征在于，該天線為半波陣子或折合偶 極子。
7. 如權(quán)利要求1、2或3所述的電子防偽標(biāo)簽，其特征在于，該電介質(zhì)基板為圓形、橢圓 形、矩形或正多邊形。
8. —種包括多個權(quán)利要求1所述的電子防偽標(biāo)簽的電子防偽標(biāo)簽帶，還包括層疊的不 干膠層和離型紙層，該多個電子防偽標(biāo)簽分體排列在該不干膠層上，其特征在于，該電介質(zhì) 基板為易碎紙。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子防偽標(biāo)簽帶，其特征在于，該多個電子防偽標(biāo)簽共用電介 質(zhì)基板、不干膠層和離型紙層，電子標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板和不干膠層與非電子標(biāo)簽區(qū)域 的電介質(zhì)基板和不干膠層為分離狀態(tài)。
10. —種包括多個權(quán)利要求1所述的電子防偽標(biāo)簽的電子防偽標(biāo)簽帶，還包括平面防 偽標(biāo)識、不干膠層和離型紙層，該平面防偽標(biāo)識制作在電子防偽標(biāo)簽的電介質(zhì)基板背面上， 該不干膠層和離型紙層依次層疊在電子防偽標(biāo)簽的電介質(zhì)基板正面且覆蓋該天線和芯片， 該電子防偽標(biāo)簽分體排列在該不干膠層上，其特征在于，該電介質(zhì)基板為易碎紙。
11. 如權(quán)利要求10所述的電子防偽標(biāo)簽帶，其特征在于，該多個電子防偽標(biāo)簽共用電 介質(zhì)基板、不干膠層和離型紙層，電子標(biāo)簽區(qū)域的電介質(zhì)基板和不干膠層與非電子標(biāo)簽區(qū) 域的電介質(zhì)基板和不干膠層為分離狀態(tài)。
12. 如權(quán)利要求10或11所述的電子防偽標(biāo)簽帶，其特征在于，該平面防偽標(biāo)識為條形 碼、二維碼和激光防偽圖案中的任一種或者其組合。
專利摘要本實用新型提供了一種電子防偽標(biāo)簽及電子防偽標(biāo)簽帶，前者包括電介質(zhì)基板、天線和芯片，后者包括粘貼有不干膠層和離型紙層的多個電子防偽標(biāo)簽。現(xiàn)有技術(shù)中電介質(zhì)基板的材質(zhì)為FR4、PET、PI或陶瓷等較牢固的材料，其難以通過設(shè)置在產(chǎn)品開啟區(qū)域并在產(chǎn)品開啟時損毀，需設(shè)置結(jié)構(gòu)復(fù)雜的損毀結(jié)構(gòu)以在開啟產(chǎn)品時損毀，從而造成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜和防偽成本較高。本實用新型中該電介質(zhì)基板為易碎紙，將其設(shè)置在產(chǎn)品開啟區(qū)域后，即可利用易碎紙本身的易碎特性在開啟產(chǎn)品時被撕毀，如此將大幅提高電子防偽標(biāo)簽的防偽性能，并有效降低防偽成本。該電子防偽標(biāo)簽帶可極大地提高電子防偽標(biāo)簽制造、運(yùn)輸和使用過程中的便利性。
文檔編號G06K19/077GK201465165SQ20092007777
公開日2010年5月12日 申請日期2009年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月2日
發(fā)明者南成浩, 王剛 申請人:上海韓碩信息科技有限公司