專利名稱：半導體芯片的封蓋封裝系統的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種光電鼠標的封裝技術，更具體地，涉及一種改進的用于光電 鼠標引線框封裝的CAP封裝系統。
背景技術：
光電鼠標是通過光學反射使鼠標感知到自身移動，來控制顯示器里光標的移動。 光電鼠標內部安裝著發(fā)光二級管(LED)。發(fā)光二極管(LED)放射的光經過鼠標底面的反射 進入鼠標底部的透鏡里面，再經過聚光讓有光敏IC芯片通過反射光就能識別到移動。這樣 將鼠標接觸面的移動以光學來認知，將認知的數值轉化為電信號傳送到電腦來識別顯示器 光標的位置。光電鼠標的光敏IC芯片等配件主要都是由引線框(lead frame)封裝而成。引 線框采用預注塑的結構，包括放置光敏IC芯片的固定預注塑引線框(Pre-Molded Lead Frame，簡稱PMF)，其中央部位存在感應孔；以及在引線框上在放置的光敏IC芯片的反面固 定的預注塑引線框(PMF)。將光敏IC芯片粘貼固定于引線框后，以金線電性連接引線框和 光敏IC芯片。在打完金線后，用起保護作用的封蓋(CAP)或者透光體蓋住芯片，來保護封 裝后的金線連接。在進行CAP封裝的時候，現有技術采用自動的CAP密封設備。自動的CAP密封設 備吸取CAP然后將CAP載入引線框來施加封裝。但是生產過程中，被吸取的CAP易脫落或 移位，因cap的位置不合適，產生的不良很多。如

圖1示出了光電鼠標的光敏IC芯片的封裝結構。光敏IC芯片1固定在引線框 2上，通過金線3使二者電性連接。帶有光電感應部位4的CAP 5固定在引線框上起保護作 用。在現有技術中，為了防止CAP掉落就要使用粘合膠來固定。如圖，在CAP 5和引線框2 的貼附面6涂抹粘合膠來粘合二者。在用粘合膠來封裝CAP的時候，需要硬化而浪費時間， 涂抹粘合膠后還增加了清理等工序。更嚴重的是粘合膠滲入到引線框內部污染了金線，而 產生的諸多問題，因而導致產品不良率提高。

實用新型內容為了解決光電鼠標的CAP封裝過程中引線框和CAP結合的問題，本實用新型提供 了一種改進的光電鼠標的CAP封裝系統，包括CAP載入模具，可打開和閉合，打開狀態(tài)下可手動載入光電鼠標的CAP和引線框， 并保持二者定位對準；載入完成后可調至閉合狀態(tài)；空壓設備，壓合CAP載入模具，使CAP和引線框機械結合以完成封裝。所述CAP載入模具包括上墊板，下墊板和封裝定位部；上、下墊板通過一合頁可開 合地連接；封裝定位部設置于下墊板上，用于容納和定位手工載入的CAP和引線框。優(yōu)選地，所述封裝定位部包括若干個容納CAP和引線框的封裝定位部位，從而通 過一次壓合可以同時封裝若干個半導體產品。[0011]為了 CAP和引線框之間保持準確的相對位置，在封裝定位部的每個封裝定位部位 兩側設置若干個定位突起。在手工載入CAP和引線框過程中，可以利用這些定位突起為基 準，保證二者的相對位置準確。優(yōu)選地，為了在將模具送入空壓設備的過程中便于握持，所述CAP載入模具的下 墊板還設置有把手。本實用新型的CAP封裝系統采用手動的放置方法把CAP載入CAP封裝模具，然后 再將待封裝CAP的引線框載入模具中。閉合模具并將模具送入空壓設備進行壓合，以壓合 的方式使模具中的CAP和引線框結合。相比現有技術中用設備自動載入CAP，本實用新型利 用CAP載入模具結合手工載入的操作方式能夠顯著提高CAP載入位置的準確性，從而避免 了由于CAP位置不合適而引起封裝后的CAP脫落或損壞內部芯片結構的問題。而且，通過 本實用新型的CAP封裝系統，半導體產品的CAP和引線框完全通過壓合的方式來結合，無需 使用粘合膠，這樣省略了涂膠、硬化等一系列工序，節(jié)約了封裝時間，也避免了粘合膠易滲 入到引線框與芯片結合區(qū)域造成的芯片品質缺陷。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明圖1是封裝CAP后的半導體芯片產品的結構示意圖；圖2是本實用新型實施例的CAP載入模具的結構示意圖；圖3是本實用新型實施例的CAP封裝系統整體結構圖；圖4是本實用新型實施例的CAP和引線框機械結構示意圖。
具體實施方式
為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型的技術方案，并使本實用新型的 上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合實施例及實施例附圖對本實用新型作 進一步詳細的說明。圖2是本實用新型實施例的CAP載入模具的結構示意圖。CAP載入模具20具有上 墊板201，下墊板202，二者通過合頁203可開合地加以連接。在二者處于打開狀態(tài)時，可手 工將光電鼠標待封裝的CAP載入設置于下墊板202的封裝定位部204，然后把引線框置入 封裝定位部204。如圖所示，封裝定位部204設置有若干個封裝定位部位，如封裝定位部位 204a，可一次將若干個CAP和引線框先后置入各個封裝定位部位。為了 CAP和引線框之間 的準確定位，每個封裝定位部位設置若干個定位突起，如圖中封裝定位部位204a兩邊的定 位突起205。定位突起205起基準作用，可以在手工載入CAP和芯片時，參照定位突起205 來保證二者的相對位置準確。在將半導體產品的CAP和引線框載入CAP載入模具20之后， 閉合上、下墊板，將模具送入空壓設備進行壓合。為了便于握持模具，CAP載入模具20在下 墊板202 —側設置了把手206。圖3是本實用新型實施例的CAP封裝系統的整體結構圖。除了上文中介紹的CAP 載入模具20，系統還包括空壓設備30。如圖3所示，空壓設備30包括驅動氣缸301，壓板 302和載臺303。將CAP載入模具20閉合后平放于空壓設備30的載臺303上，由驅動氣缸 301帶動壓板302向下施壓。在壓力作用下，模具內載入的CAP和引線框將彼些結合，從而
4完成CAP的封裝。圖4圖示了 CAP和引線框相結合的機械結構。圖4中的基底1上的CAP固定結構 2同樣包括用來在CAP 3置入后支撐CAP 3的CAP貼附面2a。不同的是，突起結構2b的四 個內壁面均向內傾斜，并且與CAP 3側面的角度相匹配。突起結構2b內壁面的卡定作用， 使CAP 3被牢固的限制在引線框上不易脫落?？梢?，通過本實用新型的特制模具，以手工載入的操作方式提高了 CAP載入引線 框的定位準確性，且完全通過機械壓合的方式封裝CAP和引線框，無需使用粘合膠，有利于 改善光電鼠標封裝產品的品質。
權利要求一種半導體芯片的CAP封裝系統，其特征在于，包括CAP載入模具，可打開和閉合；打開狀態(tài)下可手動載入半導體芯片CAP和引線框，并保持二者定位對準；載入完成后可調至閉合狀態(tài)；空壓設備，壓合CAP載入模具，使CAP和引線框結合以完成封裝。
2.根據權利要求1所述的CAP封裝系統，其特征在于，所述CAP載入模具包括上墊板， 下墊板和封裝定位部；上、下墊板通過一合頁可開合地連接；封裝定位部設置于下墊板上， 用于容納和定位手工載入的CAP和引線框。
3.根據權利要求2所述的CAP封裝系統，其特征在于，所述封裝定位部包括若干個容納 CAP和引線框的封裝定位部位。
4.根據權利要求3所述的CAP封裝系統，其特征在于，所述封裝定位部的每個封裝定位 部位兩側設置若干個定位突起。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的CAP封裝系統，其特征在于，所述CAP載入模具 的下墊板還設置有把手。
專利摘要本實用新型提供了一種用于光電鼠標CAP封裝的CAP封裝系統，該系統包括CAP載入模具，可打開和閉合；打開狀態(tài)下可手動載入半導體芯片CAP和引線框，并保持二者定位對準；載入完成后可調至閉合狀態(tài)；空壓設備，壓合CAP載入模具，使CAP和引線框結合以完成封裝。本實用新型所提出的系統提高了CAP位置的準確性，省略了采用粘合膠封裝的工序，有利于改善光電鼠標CAP封裝的封裝品質。
文檔編號G06F3/033GK201655767SQ20092025661
公開日2010年11月24日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權日2009年11月16日
發(fā)明者金度亨 申請人:正文電子(蘇州)有限公司