專利名稱：一種通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)cpu和外殼充分接觸的工業(yè)電腦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型本實(shí)用新型涉及一種電腦散熱結(jié)構(gòu)，具體涉及一種薄型工業(yè)電腦通過(guò) CPU和電腦外殼充分接觸迅速、均勻地散熱的裝置方法。
背景技術(shù)：
按一般的工業(yè)電腦陣列，常用的散熱裝置，是在電腦前側(cè)固設(shè)若干框形的風(fēng)扇，令 該風(fēng)扇可將其產(chǎn)生的風(fēng)力吹向后方的電子元件和集成電路等發(fā)熱源，但由于機(jī)箱前側(cè)固裝 光、磁盤驅(qū)動(dòng)器組，且為一封閉空間，該風(fēng)扇無(wú)法吸引外界空氣進(jìn)入產(chǎn)生對(duì)流，所以散熱效 果不佳，無(wú)法滿足現(xiàn)今產(chǎn)品的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易、散熱良好的鋁制散熱外殼的無(wú)風(fēng)扇 工業(yè)電腦的結(jié)構(gòu)裝置。為達(dá)上述目的，使計(jì)算機(jī)機(jī)殼本身為一散熱器，使CPU和外殼充分接 觸，通過(guò)安裝彈簧使CPU和外殼充分接觸，并不致壓壞CPU。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)的一種通過(guò)接彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼 充分接觸的工業(yè)電腦，主要是于工業(yè)電腦內(nèi)焊接一支架，又于支架上相應(yīng)位置焊接四個(gè)金 屬柱子，每個(gè)金屬柱子上套一彈簧，CPU固定在電路板，電路板通過(guò)金屬柱子固定，其特征在 于，加蓋上后蓋后，CPU和后殼充分接觸。上述支架的材質(zhì)可以是鋁合金或鈦合金。上述四個(gè)金屬柱子是根據(jù)電路板的大小于支架的合適位置焊接在支架上的。上述金屬柱子是中空的，并內(nèi)壁呈螺旋狀；金屬柱子所組成的長(zhǎng)、寬小于電路板的
長(zhǎng)、寬ο上述彈簧是可拆卸套在金屬柱子上的。彈簧的直徑要大于金屬柱子的直徑；彈簧 的高度要恒大于金屬柱子的高度。上述電路板通過(guò)螺絲固定于彈簧上。電路板上的四個(gè)安裝孔的直徑大于金屬柱子 的直徑但小于彈簧的直徑。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型將CPU的熱能可以更快速、均勻的傳導(dǎo)至鋁制 散熱外殼，再傳導(dǎo)至系統(tǒng)外部，取代傳統(tǒng)在系統(tǒng)內(nèi)部安裝風(fēng)扇的做法，可以有效降低工作噪 音及節(jié)省系統(tǒng)內(nèi)部空間，成為一靜音微型工業(yè)電腦。本創(chuàng)作完全發(fā)揮大型散熱外殼的優(yōu)點(diǎn)， 大幅提升鋁制散熱外殼的散熱效率，本實(shí)用新型可用于輕薄短小的工業(yè)用計(jì)算機(jī)。

圖1是本實(shí)用新型一種通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦的結(jié)構(gòu)示意 圖；圖示符號(hào)說(shuō)明1為電路板，2為芯片，3為螺絲，4為彈簧，5為螺絲柱，6為金屬外殼。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1所示，在工業(yè)電腦內(nèi)焊接一支架，又于支架上相應(yīng)位置焊接四個(gè)金屬柱子 5，每個(gè)金屬柱子上套一彈簧4，CPU(芯片)2固定于電路板1上，電路板1通過(guò)將安裝孔套 入金屬柱子5中，并用螺絲3及彈簧4固定。其特征在于，加蓋上后蓋后，CPU和后殼充分 接觸。
權(quán)利要求一種通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于，該工業(yè)電腦包括支架；焊接于支架上的四個(gè)金屬柱子；可拆卸地套入金屬柱子的彈簧；對(duì)應(yīng)金屬柱子的電路板的四個(gè)安裝孔；CPU固定在電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 支架是焊接于工業(yè)電腦中，其材質(zhì)可以是鋁合金或鈦合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 四個(gè)金屬柱子是根據(jù)電路板的大小于支架的合適位置焊接在支架上的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 金屬柱子所組成的長(zhǎng)、寬小于電路板的長(zhǎng)、寬。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 金屬柱子是中空的，并內(nèi)壁呈螺旋狀，以便添加螺絲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 彈簧套在金屬柱子上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 彈簧的直徑要大于金屬柱子的直徑；彈簧的高度要恒大于金屬柱子的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 將固定著CPU的電路板固定在彈簧上并擰上螺絲固定電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在于， 電路板上的四個(gè)安裝孔的直徑大于金屬柱子的直徑但小于彈簧的直徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在 于，加蓋工業(yè)電腦后殼后，金屬柱子和工業(yè)電腦后殼相接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，其特征在 于，加蓋上工業(yè)電腦后殼后，CPU和工業(yè)電腦外殼充分接觸，并通過(guò)彈簧調(diào)節(jié)壓力。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種輕薄型工業(yè)電腦散熱結(jié)構(gòu)裝置。通過(guò)彈簧實(shí)現(xiàn)CPU和外殼充分接觸的工業(yè)電腦，主要是通過(guò)在支架上焊接金屬柱子，將彈簧套入金屬柱子上，CPU固定在電路板，電路板通過(guò)金屬柱子固定。加蓋上工業(yè)電腦后殼后，使CPU和工業(yè)電腦的外殼充分接觸，通過(guò)該裝置，可以將CPU的熱能更快速、均勻地傳導(dǎo)至鋁制散熱外殼，再傳導(dǎo)至系統(tǒng)外部，并可有效防止CPU震動(dòng)、被壓碎。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201654600SQ200920272800
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者王飛 申請(qǐng)人:上海網(wǎng)環(huán)信息科技有限公司