專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及散熱領(lǐng)域，尤指一種便于磁碟機模組散熱的散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
電腦機箱內(nèi)裝有很多部件，如電源、光驅(qū)、硬盤及主板等，在使用過程中，各個部件 都會產(chǎn)生熱量而使整個機箱內(nèi)的溫度升高，當機箱內(nèi)的溫度過高時，各個部件可能就無法 正常工作，所以為了保障這些部件能正常工作，部件的散熱就顯得很重要?，F(xiàn)常用的一種散熱系統(tǒng)是在電腦前板上開設(shè)進風口，CPU散熱采用一側(cè)吹風扇模 組及一導(dǎo)風罩結(jié)合，導(dǎo)風罩對應(yīng)前板的進風口，后板在設(shè)個另一風扇模組將氣流排出而對 電腦內(nèi)部進行散熱。在這種設(shè)計中，處于CPU這條散熱通道的部件散熱效果比較好，而對于 前板上端的磁碟機模組由于氣流較小散熱效果很不理想。

實用新型內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種便于磁碟機模組散熱的散熱系統(tǒng)。一種散熱系統(tǒng)，包括一第一風扇模組、一電腦機殼及一處于一電腦電源中的第二 風扇模組，所述電腦機殼包括一前板、一與所述前板相對的后板、一連接所述前板和所述后 板的頂板及一側(cè)板，所述側(cè)板連接所述前板、所述后板及所述頂板，所述側(cè)板用于裝設(shè)一主 板，所述第一風扇模組用于對所述主板的一 CPU進行散熱，所述后板設(shè)有對應(yīng)所述第二風 扇模組的出風口，一發(fā)熱模組裝設(shè)于所述前板上并靠近所述頂板，所述頂板在靠近所述前 板的一端設(shè)有多個對應(yīng)所述發(fā)熱模組的開孔，所述開孔用于讓氣流進入對所述發(fā)熱模組進 行散熱。優(yōu)選地，所述前板設(shè)有多個用于讓氣流進入對所述發(fā)熱模組進行散熱的進風孔。優(yōu)選地，所述第一風扇模組為一正吹型風扇模組，所述第一風扇模組可收集從所 述開孔流入的氣流。優(yōu)選地，所述散熱系統(tǒng)還包括一裝設(shè)在所述后板上的第三風扇模組，所述后板設(shè) 有對應(yīng)所述第三風扇模組的出風口。優(yōu)選地，所述多個開孔在所述頂板上呈長方形分布。優(yōu)選地，所述發(fā)熱模組為一磁碟機模組。優(yōu)選地，所述第一風扇模組包括一散熱器、一散熱器保護套及一散熱風扇，所述保 護套設(shè)置于所述散熱器與所述散熱風扇之間，所述散熱器包括多個散熱鰭片，所述散熱鰭 片包括一邊角部，所述散熱器保護套設(shè)置在所述散熱鰭片的邊角部并收容所述邊角部。優(yōu)選地，所述散熱器保護套包括一第一保護片及一自所述第一保護片延伸形成的 第二保護片，所述第一保護片及所述第二保護片之間形成一收容部，所述收容部用于收容 所述邊角部。優(yōu)選地，所述散熱鰭片包括一第一邊緣及一第二邊緣，所述第一邊緣與所述第二 邊緣相連而形成所述邊角部，所述第一保護片及所述第二保護片分別用于接觸所述散熱鰭片的第一邊緣及第二邊緣。優(yōu)選地，所述散熱器保護套的橫截面呈L形。相對現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型散熱系統(tǒng)的電腦機殼設(shè)有開孔，所述開孔便于氣流進入而對所述磁碟機模組進行散熱。

圖1為本實用新型散熱系統(tǒng)較佳實施例的一立體圖，所述散熱系統(tǒng)包括一第一風 扇模組。圖2為圖1中的第一風扇模組的立體分解圖，所述第一風扇模組包括一散熱器保 護套。圖3為圖2中的第一風扇模組的散熱器的局部放大圖。圖4為圖2中的散熱器保護套的截面圖。圖5為本實用新型散熱系統(tǒng)較佳實施例的另一立體圖。
具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型散熱系統(tǒng)較佳實施例包括一用于CPU散熱的第一風扇模 組10、一電腦機殼70、一處于一電腦電源76中的第二風扇模組761及一裝設(shè)在所述電腦機 殼70上的第三風扇模組77。所述電腦機殼70包括一前板71、一與所述前板71相對的后板72、一連接所述前 板71及所述后板72的頂板73及一側(cè)板74，所述側(cè)板74連接并垂直所述前板71、所述后 板72及所述頂板73。一發(fā)熱模組裝設(shè)于所述前板71上且靠近所述頂板73，在本實施例中， 所述發(fā)熱模組為一磁碟機模組75。所述前板71設(shè)有多個進風孔711，所述頂板73對應(yīng)所 述磁碟機模組75設(shè)有多個開孔733，所述多個開孔733在所述頂板73上呈長方形分布。一主板(圖未示)裝設(shè)于所述電腦機殼70的側(cè)板74上，所述第一風扇模組10裝 設(shè)于所述主板的CPU(圖未示)上，所述第一風扇模組10為正吹型風扇模組，即風流從上往 下正吹CPU。所述第二風扇模組76裝設(shè)于所述電腦機殼70的后板72上，所述后板72設(shè)有一 對應(yīng)電腦電源76的第二風扇模組761的第一出風口 723及一對應(yīng)所述第三風扇模組77的 第二出風口 725。請參閱圖2及圖4，所述第一風扇模組10包括一散熱器30、一散熱器保護套40及 一散熱風扇50。所述散熱器30包括一基體31、多個自所述基體31向四周延伸的散熱鰭片32及四 個自所述基體31向四周延伸的固定部33。每一固定部33處于兩相鄰的散熱鰭片32之間， 每一固定部33包括一第一安裝部331及一第二安裝部332，所述第一安裝部331包括一用 于固定所述散熱器在一電路板上的固定件3311，所述第二安裝部332設(shè)有安裝孔3321。每 一散熱鰭片32包括一第一邊緣321及一第二邊緣322，所述第一邊緣321及第二邊緣322 垂直相連而形成一邊角部323。所述多個散熱鰭片32的第二邊緣322圍繞形成一環(huán)形。所述散熱風扇50包括四個鎖固部51，每一鎖固部51設(shè)有一通孔511。請參閱圖1及圖3，所述散熱器保護套40與所述邊角部323形成的外邊緣對應(yīng)，所述散熱器保護套40包括一第一保護片41及一自所述第一保護片41垂直向下延伸的第二保護片42，從而所述第一保護片41與所述第二保護片42之間形成一收容部43，所述散熱 器保護套40的橫截面呈L形，所述散熱器保護套40的形狀與所述多個散熱鰭片32的邊角 部圍繞形成的形狀對應(yīng)。所述第一保護片41上包括四個向內(nèi)延伸的安裝部411，每一安裝 部411設(shè)有一對應(yīng)所述散熱器30的安裝孔3321及所述散熱風扇50的通孔511的開孔412 及一對應(yīng)所述固定件3311的開口 413。所述第二保護片42設(shè)有四個對應(yīng)所述開孔412用 于貼合所述散熱器30的第二安裝部332的避讓部422。請參閱圖2至圖4，組裝所述第一風扇模組10時，將所述散熱器保護套40從上往 下放置在所述散熱器30上，所述散熱器保護套40的避讓部422貼合所述散熱器30的第二 安裝部332，所述散熱器保護套40的開口 413與所述散熱器30的第一安裝部331的固定 件3311對應(yīng)，所述散熱器保護套40的第一保護片41接觸所述散熱器30的第一邊緣321， 所述散熱器保護套40的第二保護片42接觸所述散熱器30的第二邊緣322，所述收容部43 收容所述散熱鰭片32的邊角部323。將所述散熱風扇50的通孔511對應(yīng)所述散熱器保護 套40的開孔412。將四個螺絲60分別鎖入所述散熱風扇50的通孔511、所述散熱器保護 套40的開孔412及所述散熱器30的安裝孔3321，而將所述散熱風扇50及所述散熱器保護 套40固定在所述散熱器上，從而所述第一風扇模組10組裝完畢。請繼續(xù)參閱圖1及圖5，散熱系統(tǒng)工作時，所述第一風扇模組10從四周收集氣流， 氣流從所述前板71的進風孔711及所述頂板73的開孔733進入，這樣部分氣流從前面及 頂上流過所述磁碟機模組75而給所述磁碟機模組75散熱。部分從所述前板71的進風孔 711進入的氣流向所述主板的其他電子元件而給它們散熱，所述第一風扇模組10將氣流由 上往下流過所述CPU而給所述CPU散熱。所述第三風扇模組77及所述電腦電源76的第二 風扇模組761將氣流從所述電腦機殼70的后板72的第一出風口 723及第二出風口 725排 出ο
權(quán)利要求一種散熱系統(tǒng)，包括一第一風扇模組、一電腦機殼及一處于一電腦電源中的第二風扇模組，所述電腦機殼包括一前板、一與所述前板相對的后板、一連接所述前板和所述后板的頂板及一側(cè)板，所述側(cè)板連接所述前板、所述后板及所述頂板，所述側(cè)板用于裝設(shè)一主板，所述第一風扇模組用于對所述主板的一CPU進行散熱，所述后板設(shè)有對應(yīng)所述第二風扇模組的出風口，一發(fā)熱模組裝設(shè)于所述前板上并靠近所述頂板，其特征在于所述頂板在靠近所述前板的一端設(shè)有多個對應(yīng)所述發(fā)熱模組的開孔，所述開孔用于讓氣流進入對所述發(fā)熱模組進行散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述前板設(shè)有多個用于讓氣流進入對 所述發(fā)熱模組進行散熱的進風孔。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一風扇模組為一正吹型風扇模 組，所述第一風扇模組可收集從所述開孔流入的氣流。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱系統(tǒng)還包括一裝設(shè)在所述后 板上的第三風扇模組，所述后板設(shè)有對應(yīng)所述第三風扇模組的出風口。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述多個開孔在所述頂板上呈長方形 分布。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述發(fā)熱模組為一磁碟機模組。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一風扇模組包括一散熱器、一散 熱器保護套及一散熱風扇，所述保護套設(shè)置于所述散熱器與所述散熱風扇之間，所述散熱 器包括多個散熱鰭片，所述散熱鰭片包括一邊角部，所述散熱器保護套設(shè)置在所述散熱鰭 片的邊角部并收容所述邊角部。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱器保護套包括一第一保護片 及一自所述第一保護片延伸形成的第二保護片，所述第一保護片及所述第二保護片之間形 成一收容部，所述收容部用于收容所述邊角部。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱鰭片包括一第一邊緣及一第 二邊緣，所述第一邊緣與所述第二邊緣相連而形成所述邊角部，所述第一保護片及所述第 二保護片分別用于接觸所述散熱鰭片的第一邊緣及第二邊緣。
10.如權(quán)利要求7所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱器保護套的橫截面呈L形。
專利摘要一種散熱系統(tǒng)，包括一第一風扇模組、一電腦機殼及一處于一電腦電源中的第二風扇模組，電腦機殼包括一前板、一與前板相對的后板、一連接前板和后板的頂板及一側(cè)板，側(cè)板連接前板、后板及頂板，側(cè)板用于裝設(shè)一主板，第一風扇模組用于對主板的一CPU進行散熱，后板設(shè)有對應(yīng)第二風扇模組的出風口，一發(fā)熱模組裝設(shè)于前板上并靠近頂板，頂板在靠近前板的一端設(shè)有多個對應(yīng)發(fā)熱模組的開孔，開孔用于讓氣流進入對發(fā)熱模組進行散熱。開孔便于氣流進入而對磁碟機模組進行散熱。
文檔編號G06F1/20GK201590029SQ200920312588
公開日2010年9月22日 申請日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者張治國, 徐禮福, 紀錦標 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司