專利名稱：發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的芯片支承體以及發(fā)射應(yīng)答器模塊的制作方法
發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的芯片支承體以及發(fā)射應(yīng)答器模塊本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于與芯片以及設(shè)置在天線襯底上的天 線接觸的芯片支承體。此外，本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶有多個(gè)芯片支承體 的芯片支承體裝置，這些芯片支承體設(shè)置在膜狀構(gòu)建的膜支承體上。此外，本發(fā)明涉及一種 芯片模塊，其具有根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片支承體，以及涉及一種根據(jù)權(quán)利要求11或權(quán) 利要求12所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，該發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊具有通過使用芯片支承體而設(shè) 置在天線模塊上的芯片模塊。最后，本發(fā)明還涉及一種根據(jù)權(quán)利要求20所述的用于建立這 種發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的天線模塊。具有天線模塊以及與天線模塊接觸的芯片模塊的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊是充分已知 的，并且以不同的實(shí)施形式用于識(shí)別目的或者鑒權(quán)目的。在經(jīng)常遇見的實(shí)施形式中，發(fā)射機(jī) 應(yīng)答器模塊具有天線模塊，天線模塊設(shè)置有施加在天線襯底上的天線，該天線在天線襯底 上構(gòu)建多個(gè)繞組并且通過設(shè)置在繞組端部的接觸面與芯片模塊相連。這種發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模 塊能夠?qū)崿F(xiàn)通過天線無接觸地訪問芯片，使得例如存儲(chǔ)在芯片上的識(shí)別數(shù)據(jù)可以借助合適 的讀取裝置來讀取。如果將這種發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊用于制造粘貼標(biāo)簽或者包裹標(biāo)簽等等，則將這種發(fā) 射機(jī)應(yīng)答器模塊在兩側(cè)設(shè)置有覆蓋層，這些覆蓋層必要時(shí)用作用于涂覆粘性的粘附劑或者 印刷物的支承面。盡管該層結(jié)構(gòu)通常非常薄，仍然必須保證的是，對(duì)機(jī)械應(yīng)力非常敏感的芯 片受到充分保護(hù)。為此已知的是，為芯片設(shè)置合適的殼體。然而這種殼體的缺點(diǎn)是，該殼體 導(dǎo)致形成在外表面上容易顯現(xiàn)的局部變厚。由此，使得事后印刷發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的層結(jié) 構(gòu)變得困難以及影響均勻地附著在整個(gè)表面上的粘合連接的形成。本發(fā)明的任務(wù)是，實(shí)現(xiàn)一種發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其能夠?qū)崿F(xiàn)芯片在發(fā)射機(jī)應(yīng)答器 模塊中可靠的、受保護(hù)而免受機(jī)械應(yīng)力的布置，并且盡可能小地導(dǎo)致發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的 包括天線襯底和芯片襯底的層結(jié)構(gòu)的厚度提高。為了解決該任務(wù)，根據(jù)本發(fā)明的芯片支承體具有權(quán)利要求1所述的特征。根據(jù)本發(fā)明的芯片支承體具有條狀的支承襯底，該支承襯底設(shè)置有與支承襯底的 縱向端部間隔的芯片接觸裝置，用于與芯片電接觸，以及設(shè)置有兩個(gè)其間容納有芯片接觸 裝置的天線接觸面，用于與天線電接觸。此外，在根據(jù)本發(fā)明的芯片支承體中在芯片接觸裝 置和天線接觸裝置之間構(gòu)建有至少一個(gè)絕緣面。芯片接觸裝置、天線接觸面和絕緣面在根 據(jù)本發(fā)明的芯片支承體的情況下位于相同的應(yīng)用表面上。根據(jù)本發(fā)明的芯片支承體由于芯片接觸裝置在與天線接觸面相同的表面上而能 夠?qū)崿F(xiàn)的是，由于天線接觸面與設(shè)置在天線襯底上的天線的接觸面接觸，所以芯片位于天 線襯底和芯片支承體或者芯片支承體的支承襯底之間的受保護(hù)的布置中。這樣容納于其間 地，支承襯底和天線襯底在一定程度上形成了芯片的殼體，使得可以省去構(gòu)建已知形式的 殼體。由于絕緣面，芯片支承體可以直接地、即通過構(gòu)建觸碰接觸部經(jīng)由在天線的接觸面之 間設(shè)置在天線襯底上的天線繞組來弓I開。根據(jù)一個(gè)有利的實(shí)施形式，應(yīng)用表面至少局部地設(shè)置有不導(dǎo)電的粘合材料，使得 不導(dǎo)電的粘合材料在接觸面之外也有助于構(gòu)建在支承襯底和天線襯底之間的可承受機(jī)械負(fù)荷的連接。當(dāng)根據(jù)芯片支承體的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施形式通過粘合材料形成絕緣面時(shí)，在芯片支 承體和天線襯底之間的牢固的機(jī)械連接在天線繞組的區(qū)域中也是可能的。特別有利的是，粘合材料至少分段地沿著支承襯底的外邊緣來施加，因?yàn)橛纱顺?了能夠?qū)崿F(xiàn)牢固的機(jī)械連接之外至少在設(shè)置有粘合材料的區(qū)段中也能夠?qū)崿F(xiàn)密封。當(dāng)粘合材料沿著支承襯底的外邊緣在整個(gè)周沿施加時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)芯片的在一定程 度上不透氣的密封。此外有利的是，芯片支承體的天線接觸面具有鋁或者包含鋁的合金，以 便尤其是在由鋁或者包含鋁的合金構(gòu)建天線或者至少天線的接觸面時(shí)，可以有效地以超聲 接合方法實(shí)施芯片模塊與天線模塊的電接觸。當(dāng)芯片支承體的支承襯底由聚烯烴、尤其是PTE構(gòu)成時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)支承襯底特別 好地緊貼到天線襯底上，這有助于將結(jié)構(gòu)的總厚度最小化以及形成支承襯底在天線襯底上 的密封布置。根據(jù)本發(fā)明的芯片支承裝置具有權(quán)利要求8所述的特征。根據(jù)本發(fā)明的芯片模塊具有權(quán)利要求10所述的特征。在根據(jù)本發(fā)明的芯片支承裝置中，多個(gè)芯片支承體在膜狀構(gòu)建的膜支承體上設(shè)置 為使得芯片支承體處于在膜支承體的縱向方向上延伸的至少一個(gè)行布置中，并且各芯片支 承體在此在膜支承體的縱向方向上延伸。根據(jù)本發(fā)明的芯片支承裝置能夠在用于制造發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的自動(dòng)化的制造 方法中通過芯片支承體在膜支承體上的縱向布置來實(shí)現(xiàn)將布置成行的芯片支承體連續(xù)輸 送，用于裝配芯片或者與芯片接觸并且隨后將這樣制造的芯片模塊與天線襯底以最小的處 理開銷連接。特別地，通過縱向布置芯片支承體或者芯片模塊可以以最小的開銷、即例如最 小的切割長(zhǎng)度來進(jìn)行從行布置中將各芯片支承體或者芯片模塊分割。當(dāng)在膜支承體上設(shè)置了多個(gè)在膜支承體的橫向方向上彼此平行布置的行布置時(shí)， 可能的是，通過簡(jiǎn)單的切割過程在膜支承體的輸送方向?qū)⑿胁贾们懈?，以便基于膜支承體 隨后可以并行地進(jìn)行裝配或者接觸天線襯底，其中這些天線襯底位于相應(yīng)的行布置中。根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊具有權(quán)利要求11所述的特征。在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊中，天線設(shè)置在天線襯底上，使得天線的接觸 面構(gòu)建在彼此對(duì)置的內(nèi)部和外部接觸繞組上，天線的至少一個(gè)繞組在這些接觸繞組之間延 伸。天線的接觸面與芯片模塊的天線接觸面接觸，使得芯片一方面容納在天線的繞組之間， 并且另一方面容納在支承襯底和天線襯底之間。在根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的第一變形方案中，芯片模塊相應(yīng)地位于天線 襯底的與天線相同的表面上。發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的根據(jù)本發(fā)明的變形方案具有權(quán)利要求12所述的特征。在根 據(jù)本發(fā)明的變形方案中，設(shè)置在天線襯底上的天線的接觸面至少部分地在構(gòu)建于天線襯底 中的接觸凹處上延伸。在根據(jù)本發(fā)明的變形方案中，芯片模塊設(shè)置在天線的與天線側(cè)對(duì)置 的對(duì)立面上，使得天線接觸面與天線的接觸面背面導(dǎo)電接觸。根據(jù)本發(fā)明的該變形方案能夠?qū)崿F(xiàn)在天線的接觸面和芯片模塊的天線接觸裝置 之間的接觸，而不必在天線襯底的對(duì)立面上構(gòu)建接觸面。在此，當(dāng)芯片模塊的芯片設(shè)置在對(duì)立面的表面上時(shí)，得到芯片的一個(gè)特別可靠的
5布置。由此，芯片位于芯片模塊的芯片支承體和天線襯底之間。當(dāng)芯片配合到構(gòu)建在天線襯底中的芯片凹處中時(shí)，發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的一種特別 薄的構(gòu)型是可能的。在發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的另一變形方案中，在天線襯底中的凹處也可以構(gòu)建為芯片 模塊凹處，其中芯片凹處和接觸凹處連貫地構(gòu)建并且容納整個(gè)芯片模塊。特別有利的是，在發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊中將模塊襯底的外邊緣借助至少分段地施加 的粘合材料與至少一個(gè)繞組的表面和/或天線襯底的表面密封地相連，以便能夠?qū)崿F(xiàn)在芯 片模塊和天線襯底或者天線模塊之間的特別能夠承受機(jī)械負(fù)荷的連接。也特別有利的是，天線襯底以及支承襯底由聚烯烴構(gòu)成，因?yàn)橛纱艘环矫婺軌驅(qū)?現(xiàn)在支承襯底和天線襯底之間的特別好的緊貼，并且另一方面由于材料選擇可以容易地進(jìn) 行層壓來實(shí)現(xiàn)發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的特別牢固地接合的整體結(jié)構(gòu)。在該情況中，也證明為特別有利的是，天線襯底和芯片模塊的支承襯底由相同的 材料例如PET構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明的對(duì)于制造根據(jù)本發(fā)明的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊特別適合的天線模塊具 有權(quán)利要求20所述的特征。在根據(jù)本發(fā)明的天線模塊中，天線通過表面涂覆方法來構(gòu)建，天線材料借助該表 面涂覆方法施加到天線襯底的天線側(cè)面上。根據(jù)本發(fā)明，在此天線的用于與芯片模塊的 外部接觸裝置接觸的接觸面在凹處上延伸，其中這些凹處在構(gòu)建天線之前形成在天線襯底 中。因此，根據(jù)本發(fā)明的天線模塊使得構(gòu)建穿通接觸部用于將芯片模塊與天線接觸變 得多余，其中該芯片模塊設(shè)置在與天線側(cè)對(duì)置的對(duì)立面上。同樣不那么必要的是，在對(duì)立面 上類似于在天線側(cè)上構(gòu)建天線地以表面涂覆方法構(gòu)建接觸面。更確切地說，在根據(jù)本發(fā)明 的天線模塊中通過如下方式構(gòu)建接觸面使得用于在天線襯底的天線側(cè)上構(gòu)建天線的表面 涂覆方法在構(gòu)建于天線襯底上的凹處上實(shí)施。由此，在凹處的區(qū)域中得到接觸面，而沒有特 別的開銷與這些接觸面的構(gòu)建關(guān)聯(lián)。下面借助附圖進(jìn)一步闡述了發(fā)明主題的優(yōu)選的實(shí)施形式。其中

圖1示出了帶有設(shè)置在天線模塊上的芯片模塊的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊；圖2在俯視圖中示出了帶有設(shè)置在芯片支承體上的芯片的芯片模塊；圖3在側(cè)視圖中示出了圖2中所示的芯片模塊；圖4示出了帶有多個(gè)設(shè)置成縱向行的芯片支承體的膜支承體；圖5在根據(jù)圖1中的切割線走向V-V的截面圖中示出了發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的一個(gè) 實(shí)施形式；圖6在對(duì)應(yīng)于圖5的視圖中示出了發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的另一實(shí)施形式；圖7在對(duì)應(yīng)于圖5的視圖中還示出了發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的另一實(shí)施形式；圖8示出了將芯片模塊應(yīng)用到設(shè)置成矩陣布置的天線模塊。圖1示出了帶有天線模塊11和芯片模塊12的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊10。在圖1所示的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊10的實(shí)施形式中，芯片模塊12位于天線模塊11 的設(shè)置有天線13的天線側(cè)14上，其中設(shè)置在芯片模塊12的芯片支承體15上的芯片16容
6納在芯片支承體15和天線模塊11的天線襯底17之間。圖2在俯視圖中示出了芯片模塊12，其中為了更好地示出芯片支承體15，該芯片 16僅僅以其輪廓線表明。如從圖2和圖3的結(jié)合展示中可以得出的那樣，芯片支承體15基本上三層地構(gòu) 建，其帶有支承襯底18，該支承襯底在該情況中由PET構(gòu)建；施加到支承襯底18上的、在 此優(yōu)選由鋁構(gòu)成的接觸金屬化物19 ；以及絕緣層20，該絕緣層設(shè)置在接觸金屬化物19上。如尤其是可以從圖2中得到的那樣，接觸金屬化物19兩件式地構(gòu)建，其帶有第一 接觸金屬化部分面21和第二接觸金屬化部分面22，它們分別具有接觸面支架23或24。在 彼此平行延伸的接觸面支架23、24的區(qū)域中以及在支承襯底18的縱向端部25、26上，絕緣 層20具有接觸凹處，接觸凹處在縱向端部25、26上分別構(gòu)建天線接觸面27或28并且在接 觸面支架23、24的區(qū)域中構(gòu)建芯片接觸裝置29。如從圖2中的芯片接觸裝置29的視圖中得出的是，該芯片接觸裝置在所示的實(shí)施 例中設(shè)置有提高的接觸點(diǎn)、所謂的“隆起處(Bump)，，30,它們能夠?qū)崿F(xiàn)以所謂的“倒裝芯片 方法”與這里僅僅示意性地示出的芯片16接觸。如從進(jìn)一步圖2和圖3的結(jié)合展示中可以得到的是，如支承襯底18那樣條狀地構(gòu) 建的接觸金屬化物19總體上按面積設(shè)計(jì)為小于支承襯底18的應(yīng)用表面31，則結(jié)果是，絕 緣層20除天線接觸面27、28和芯片接觸裝置29之外不僅覆蓋接觸金屬化物19，而且應(yīng)用 面31的縱向邊緣和橫向邊緣32、33也通過粘附的絕緣層20覆蓋。一方面，由此得到接觸 金屬化物19的除芯片接觸裝置29和天線接觸面27、28之外完全絕緣的覆蓋。另一方面， 得到芯片支承體15以粘合材料的封閉包圍(Umrahmimg)。在圖2和圖3中所示的芯片支承體15的實(shí)施例中，絕緣層20通過粘合材料構(gòu)成 的涂覆層來形成，使得絕緣層20在該情況中實(shí)現(xiàn)雙重功能，使得其除了絕緣作用之外在根 據(jù)圖1中的視圖將芯片支承體15或者設(shè)置有芯片支承體15的芯片模塊12施加在天線模 塊11上時(shí)建立至天線襯底17或者至天線襯底17上的天線13的可承受機(jī)械負(fù)荷的粘合連 接。由此，除了機(jī)械上可靠的連接之外，得到芯片16在芯片支承體15和天線襯底17之間 的在一定程度上氣密地封閉的容納。替代芯片支承體15，也可以構(gòu)建在此并未詳細(xì)示出的橋接模塊，該橋接模塊用于 將圖1中所示的天線13的外部接觸面50與這里并未示出的天線的輔助接觸面導(dǎo)電連接， 該輔助接觸面與圖1中所示的內(nèi)部接觸面49相鄰地設(shè)置，其中于是接觸面49和天線13的 輔助接觸面能夠?qū)崿F(xiàn)與設(shè)置在天線13的內(nèi)部區(qū)域中的芯片的接觸。為此，將橋接模塊相對(duì) 于圖2中所示的芯片支承體15進(jìn)行改變，使得接觸金屬化物19在天線接觸面27、28之間 連續(xù)導(dǎo)電地構(gòu)建。這可以通過將芯片接觸裝置29跨接來實(shí)現(xiàn)，或者將接觸金屬化物19連 續(xù)地構(gòu)建來實(shí)現(xiàn)。在天線接觸面27、28之間同樣連續(xù)地構(gòu)建的絕緣層至少在如下情況中要 被設(shè)置在這些情況中，擔(dān)心在天線繞組和接觸金屬化物19之間的電接觸；否則絕緣層不 必一定覆蓋面地構(gòu)建，使得由圖2中所示的芯片支承體15已經(jīng)可以通過接觸面支架23、24 或者芯片接觸裝置29的導(dǎo)電連接來建立橋接模塊。圖4示出了在膜支承體34上構(gòu)建多個(gè)芯片支承體15，該膜支承體在該情況中構(gòu)建 為帶有牽引邊緣35的傳送膜。接觸金屬化物19以這里六個(gè)彼此并行布置的、在膜支承體 34的縱向方向或者膜支承體34的推進(jìn)方向上延伸的行布置36、37、38、39、40和41的方式直接施加在膜支承體34上。行布置36至41的總體通過絕緣層20覆蓋，其中如前面參照 圖2和圖3所描述的那樣，除分別涉及芯片接觸裝置29和兩個(gè)天線接觸面27、28的各接觸 金屬化物19之外。如通過根據(jù)圖8的視圖所示意性示出的那樣，芯片支承體15的構(gòu)型或者接觸金屬 化物19以圖4中所示的、在膜支承體34上的行布置的布置與天線襯底17或者天線模塊11 的矩陣布置64的協(xié)作能夠?qū)崿F(xiàn)的是，通過相應(yīng)的分裂或者割開將各行布置36至41從膜支 承體34沿著分離線42分割，并且將芯片支承體15的分割的行布置36至41輸送給天線模 塊11的關(guān)聯(lián)的襯底行43、44、45、46、47和48。隨后可以通過合適的分離機(jī)構(gòu)將芯片支承體 15從各行布置36至41分割，并且與各天線13的接觸面49、50接觸，以便根據(jù)圖1中的視 圖建立至天線模塊11的導(dǎo)電的、并且通過粘附的絕緣層20可承受機(jī)械負(fù)荷的連接。圖5在放大的部分視圖中以及沿著圖1中的切割線走向V-V示出了在芯片模塊12 和天線模塊11之間的連接。芯片16容納在間隙中，該間隙在側(cè)面通過天線13的繞組51并 且向上和向下通過支承襯底18或者天線襯底17形成邊界。在至天線繞組51的接觸區(qū)域 中，粘附的絕緣層20至少局部地靠置在天線繞組51上，其中天線繞組設(shè)置在芯片16和天 線13的接觸面49、50之間。特別有利的是，天線繞組或者至少天線13的接觸面49、50如 芯片支承體15的天線接觸面27、28那樣由鋁構(gòu)成，因?yàn)檫@樣可以容易地借助如圖5中表明 的、將天線接觸面27、28從背面施加以超聲接合器65穿過支承襯底18來建立天線接觸面 27、28與天線的接觸面50、51之間的焊接連接。圖6示出了發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊67，其帶有芯片模塊12在發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊53上 的不規(guī)則布置，該發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的天線襯底54不同于圖5中所示的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊 10的天線襯底17地設(shè)置有接觸凹處55，這些接觸凹處能夠?qū)崿F(xiàn)從接觸面背面56、57來接 觸天線13的接觸面49、50。如圖6所示的那樣，在天線襯底(54)中還設(shè)置有芯片凹處58， 其能夠?qū)崿F(xiàn)在芯片凹處58內(nèi)設(shè)置芯片16并且由此實(shí)現(xiàn)整體上非常平坦或者薄地構(gòu)建由天 線模塊53和芯片模塊12形成的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊58。圖7示出了帶有天線模塊60的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊59，該天線模塊的天線襯底61 具有芯片模塊凹處62，該凹處能夠?qū)崿F(xiàn)絕緣層20相對(duì)于天線繞組49的繞組背面63的總體 上粘附的布置。由此，絕緣層20或者通過絕緣層20至少部分覆蓋的接觸金屬化物19與天 線襯底17基本上位于一個(gè)平面中。
權(quán)利要求
一種用于與芯片(16)以及設(shè)置在天線襯底(17，54，61)上的天線(13)接觸的芯片支承體(15)，其中芯片支承體具有條狀的支承襯底(18)，該支承襯底設(shè)置有與支承襯底的縱向端部(25，26)間隔的芯片接觸裝置(29)，用于與芯片電接觸，以及設(shè)置有兩個(gè)其間容納有芯片接觸裝置的天線接觸面(27，28)，用于與天線電接觸，其中芯片接觸裝置和天線接觸面位于芯片支承體的應(yīng)用表面(31)上，并且在芯片接觸裝置和天線接觸面之間在應(yīng)用表面上構(gòu)建有至少一個(gè)絕緣面(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片支承體，其特征在于，應(yīng)用表面(31)至少局部地設(shè)置有 不導(dǎo)電的粘合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片支承體，其特征在于，通過粘合材料形成絕緣面(20)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的芯片支承體，其特征在于，粘合材料至少分段地沿著支承 襯底(18)的外邊緣來施加。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片支承體，其特征在于，粘合材料沿著模塊襯底的外邊緣 在整個(gè)周沿施加。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的芯片支承體，其特征在于，芯片接觸裝置(29)和天線 接觸面(27，28)具有由鋁或者包含鋁的合金構(gòu)成的連接面。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的芯片支承體，其特征在于，支承襯底(18)由聚烯烴、 尤其是PTE構(gòu)成。
8.—種芯片支承裝置，其帶有在膜狀構(gòu)建的膜支承體(34)上以膜支承體的縱向方向 中延伸的至少一個(gè)行布置(36，37，38，39，40，41)設(shè)置的多個(gè)芯片支承體(15)，其中各芯片 支承體在膜支承體的縱向方向上延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的芯片支承裝置，其特征在于，在膜支承體(34)上設(shè)置有在膜支承 體的橫向方向上彼此平行布置的多個(gè)行布置(36，37，38，39，40，41)。
10.一種芯片模塊，其具有根據(jù)權(quán)利要求1至7中的一項(xiàng)或者多項(xiàng)所述的芯片支承體， 其特征在于，芯片(16)電接觸在芯片接觸裝置(29)上，使得芯片的芯片連接面直接與芯片 接觸裝置導(dǎo)電連接。
11.一種發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊(10)，具有設(shè)置在天線模塊(11)上的根據(jù)權(quán)利要求10所 述的芯片模塊(12)和設(shè)置在天線模塊的天線襯底(17)上的天線(13)，使得天線的接觸面 (49,50)構(gòu)建在彼此對(duì)置的內(nèi)部和外部接觸繞組上，天線的至少一個(gè)繞組(51)在這些接觸 繞組之間延伸，其中芯片模塊的天線接觸面(27，28)與天線的接觸面接觸，使得芯片(16) 一方面設(shè)置在天線的繞組(51)之間，并且另一方面容納在支承襯底(18)和天線襯底之間。
12.—種發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊(67)，具有設(shè)置在天線模塊(53)上的根據(jù)權(quán)利要求9所 述的芯片模塊(12)和設(shè)置在天線襯底(54)的天線側(cè)(14)上的天線(13)，該天線的接觸 面(49，50)至少部分地在構(gòu)建于天線襯底中的接觸凹處(55)上延伸，其中芯片模塊設(shè)置在 與天線側(cè)對(duì)置的對(duì)立面上，使得芯片模塊的天線接觸面27，28與接觸面的接觸面背面(56， 57)導(dǎo)電接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其特征在于，芯片模塊的芯片設(shè)置在 對(duì)立面的表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其特征在于，芯片(16)配合到構(gòu)建于 天線襯底(54)中的芯片凹處(58)中。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其特征在于，芯片凹處(58)和接觸凹 處(55)構(gòu)建為在天線襯底(61)中連貫構(gòu)建的芯片模塊凹處(62)。
16.根據(jù)權(quán)利要求11或15所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其特征在于，芯片模塊(12)以至 少一個(gè)絕緣面(20)靠置于所述至少一個(gè)繞組(51)上。
17.根據(jù)權(quán)利要求11至16之一所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其特征在于，模塊襯底的外 邊緣借助至少分段施加的粘合材料與所述至少一個(gè)繞組(51)的表面和/或天線襯底(17， 54，61)的表面密封地連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求11至17之一所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其特征在于，天線襯底(17， 54，61)和支承襯底(18)由聚烯烴構(gòu)成。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊，其特征在于，天線襯底和模塊襯底由 相同的材料、尤其是PET構(gòu)成。
20.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求11至19中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的發(fā)射機(jī)應(yīng)答器模塊的 天線模塊，其特征在于，天線(13)通過天線材料的表面涂覆方法施加到天線襯底(17，54， 61)的天線側(cè)(14)上，使得天線的接觸面(49，50)為了與芯片模塊(12)的天線接觸面(27， 28)接觸而在如下凹處(55，58，62)上延伸，所述凹處是在天線襯底中構(gòu)建天線之前形成 的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于與芯片(16)以及設(shè)置在天線襯底(17，54，61)上的天線(13)接觸的芯片支承體(15)，其中芯片支承體具有條狀的支承襯底(18)，該支承襯底設(shè)置有與支承襯底的縱向端部(25，26)間隔的芯片接觸裝置(29)，用于與芯片電接觸，以及設(shè)置有兩個(gè)在其間容納有芯片接觸裝置的天線接觸面(27，28)，用于與天線電接觸，其中芯片接觸裝置和天線接觸面位于芯片支承體的應(yīng)用表面(31)上，并且在芯片接觸裝置和天線接觸面之間在應(yīng)用表面上構(gòu)建有至少一個(gè)絕緣面(20)。此外，本發(fā)明還涉及一種芯片支承裝置，其帶有以膜支承體的縱向方向中延伸的至少一個(gè)行布置設(shè)置在膜狀構(gòu)建的膜支承體上的多個(gè)芯片支承體，其中各芯片支承體在膜支承體的縱向方向上延伸。
文檔編號(hào)G06K19/077GK101978384SQ200980110279
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月28日
發(fā)明者曼弗雷德·里茨勒爾, 雷蒙德·弗里曼 申請(qǐng)人:斯邁達(dá)Ip有限公司