專利名稱：卡用連接器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種卡連接器，特別是涉及一種具有卡散熱機構的卡用連接器。
背景技術：
近年來，在便攜式電話等電子設備中，公知一種卡連接器，將內(nèi)置有集成電路的存 儲卡、功能擴展用卡等(以下簡稱為“IC卡”。)插入在該卡連接器中，利用該卡連接器將該 IC卡與電子設備電連接。對于該卡連接器，一方面要求該卡連接器小型化、薄型化，另一方 面希望能夠借助該卡連接器在電子設備與IC卡之間高速地傳輸信號、增大存儲容量。信號 的高速傳輸化、存儲容量的大容量化的結果是，功耗增加，相應地IC卡發(fā)熱，導致注塑成形 而成的IC卡本身膨脹、變形或損壞、或者IC卡的外部觸點與卡連接器的觸頭的電連接不良 等。因此，如專利文獻1所示公知有一種卡散熱機構，在該卡散熱機構中，為了吸收由IC卡 產(chǎn)生的熱量，使散熱器(heat sink)與安裝在卡連接器中的IC卡接觸而使該IC卡散熱，從 而將IC卡維持在規(guī)定的溫度以下。專利文獻1 日本特開2005-322498號公報如專利文獻1所示，在以往的卡散熱機構中，在插入卡后或隨著卡的插入使散熱 器自卡的上方與存儲卡接觸?？紤]到該種散熱機構的散熱特性，只能在一定程度上增大卡 散熱機構。另外，使散熱器與IC卡緊密接觸、或隨著IC卡的插入而使散熱器與該IC卡接 觸的做法，會使卡散熱機構的構造復雜化。由此，使卡連接器不易制造，并且增加制造成本。另外，由于存在卡散熱機構，因此 即使IC卡自身能夠小型、薄型地形成，但在卡連接器的小型化、薄型化方面仍然存在極限。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種具有如下的卡散熱機構的卡用連接 器，該卡散熱機構不妨礙卡連接器的小型化、薄型化，且雖然構造簡單但散熱效果卻很好。為了達到上述目的，本發(fā)明的卡用連接器利用蓋構件和基座構件形成卡收容空 間，上述蓋構件至少具有頂板及左右側壁，上述基座構件至少具有底壁、前壁及左右側壁， 上述卡收容空間用于收容內(nèi)置有集成電路的小型卡的至少一部分，該卡用連接器的特征在 于，該卡用連接器具備散熱機構和多個觸頭，該觸頭貫穿上述基座構件的上述前壁且能彈 性變形地支承在該基座構件上，上述散熱機構位于上述多個觸頭的后方且能彈性變形地支 承在上述基座構件上，上述散熱機構具有至少1個以上的散熱片，該散熱片的一端為自由 端，上述散熱機構配置在形成于上述基座構件的上述底壁上的缺口部中。另外，本發(fā)明的卡用連接器也可以是下述結構，S卩，上述散熱機構至少具有1個由 前方散熱片、彎折部和后方散熱片構成的散熱片，上述前方散熱片沿前后方向延伸且其前 端部為自由端，上述彎折部與該前方散熱片相連，上述后方散熱片與該彎折部相連且其后 端部支承在基座構件上，上述散熱機構的剖面是向上方凸起的山脊狀，在未插入上述小型 卡時，上述散熱片的上述彎折部配置在上述卡收容空間內(nèi)。
此外，本發(fā)明的卡用連接器還可以是下述結構，S卩，上述散熱機構包括支承構件， 其沿左右方向延伸且為細長平坦的形狀；前方散熱片，其沿前后方向延伸，且一端為自由 端，另一端與上述支承構件相連結；后方散熱片，其沿前后方向延伸，且一端為自由端，另一 端與上述支承構件相連結，上述散熱機構的剖面為梯形，該散熱機構在上述支承構件的兩 端部以能上下移動的方式支承在基座構件上，在未插入上述小型卡時，上述支承構件配置 在上述卡收容空間內(nèi)。在本發(fā)明中，散熱機構能彈性變形地配置在形成于卡用連接器的基座構件上的缺 口部中，因此不妨礙卡用連接器的小型化、扁平化。另外，在本發(fā)明中，利用對散熱的熱容較 大的印刷基板乃至安裝有該印刷基板的電子設備，并構成能夠彈性變形的散熱機構。由此， 能夠使插入的小型卡與散熱機構可靠地接觸、以及使散熱機構與印刷基板可靠地接觸，從 而能夠提高散熱效率。此外，利用金屬薄板形成散熱機構，并且使該散熱機構形成為剖面為山脊狀或梯 形的形狀，從而能夠以簡單的構造使散熱機構彈性變形，并且也易于制造連接器。


圖1是本發(fā)明的第一實施方式的小型卡用連接器的組裝分解立體圖。圖2A是安裝在電子設備等的印刷基板上的圖1的小型卡用連接器的II - II線的 概略剖視圖，表示未插入IC卡的狀態(tài)。圖2B是圖2A的II B部分的局部放大剖視圖。圖3A與圖2A同樣也是圖1的小型卡用連接器的概略剖視圖，表示插入了 IC卡的 狀態(tài)。圖;3B是圖3A的III B部分的局部放大剖視圖。圖4A是本發(fā)明的第一實施例的小型卡用連接器的變形例，是拆掉了蓋構件的連 接器的立體圖。圖4B是本發(fā)明的第一實施例的小型卡用連接器的另一變形例，是拆掉了蓋構件 的連接器的立體圖。圖5是本發(fā)明的第二實施例的小型卡用連接器的組裝分解立體圖。圖6A是安裝在電子設備等的印刷基板上的圖5的小型卡用連接器的VI - VI線的 概略剖視圖，表示未插入IC卡的狀態(tài)。圖6B是圖6A的VI B部分的局部放大剖視圖。圖7A與圖6A同樣也是圖5的小型卡用連接器的概略剖視圖，表示插入了 IC卡的 狀態(tài)。圖7B是圖7A的ΥΠ B部分的局部放大剖視圖。圖8Α是本發(fā)明的第二實施例的小型卡用連接器的變形例，是安裝在電子設備等 的印刷基板上的該小型卡用連接器的概略剖視圖，表示未插入IC卡的狀態(tài)。圖8Β是圖8Α的VDI B部分的局部放大剖視圖。圖9是供本發(fā)明的小型卡用連接器安裝的印刷基板的立體圖。
具體實施例方式下面，參照

本發(fā)明的小型卡用卡連接器的若干實施例。第一實施例圖1是本發(fā)明的第一實施例的卡用連接器的組裝分解立體圖。圖2A是安裝在電 子設備等的印刷基板上的圖1的卡用連接器的II - II線的概略剖視圖，表示未插入IC卡的 狀態(tài)，圖2B是圖2A的局部放大剖視圖。圖3A與圖2A同樣也是圖1的卡用連接器的概略 剖視圖，表示插入了 IC卡的狀態(tài)，圖:3B與圖2B相同，是圖3A的局部放大剖視圖。圖4A是 本發(fā)明的第一實施例的卡用連接器的變形例，是拆掉了蓋構件的連接器的立體圖。圖4B是 本發(fā)明的第一實施例的卡用連接器的另一變形例，與圖4A相同也是拆掉了蓋構件的連接 器的立體圖。圖9是供本發(fā)明的卡用連接器安裝的印刷基板的立體圖。如圖2、圖3所示，本發(fā)明的第一實施例的卡用連接器(以下有時簡稱為“連接 器”。)1與專利文獻1所述的以往的卡連接器相同，也是利用錫焊等方式固定在安裝在電子 設備等上的印刷基板90上。本實施例的卡用連接器1將印刷基板90和形成為小型、薄型 的構造的小型的IC卡80電連接。 本實施例的卡用連接器1大致包括蓋構件10、基座構件鄧、散熱機構30和多個觸頭50。對金屬薄板進行沖壓加工而形成蓋構件10，將蓋構件10和基座構件20上下重合 地組裝起來，從而形成能夠收容IC卡80的至少一部分的卡收容空間5 (參照圖2A)。自形 成在卡收容空間5的后方的卡插入口 6將IC卡80向前方插入到卡收容空間5內(nèi)。在本實施例中，蓋構件10包括頂板11和左右一對的側壁12、13，且覆蓋基座構件 20地形成蓋構件10。附圖標記14表示為了防止被插入的IC卡80自連接器1脫落而設置 的一對制動片，附圖標記15表示用于將組裝而成的連接器1錫焊固定在印刷基板90的固 定用連接盤93(參照圖9)上的一對固定片。另外，也可以在蓋構件10上設置用于將基座 構件20的前壁M的至少一部分覆蓋起來的前壁?；鶚嫾?0由絕緣性的合成樹脂成形而成?；鶚嫾?0在本實施例中包括底壁 21、左右一對的側壁22、23和前壁對。在基座構件20的底壁21的前方形成有多個細長槽25，從而能夠將多個觸頭50分 別壓入固定于基座構件20。如圖1所示，在本實施例中，利用壁(基座構件20的前壁對兼 作其中的一個壁)將該多個細長槽25中的各個細長槽25的四周圍起來，從而形成該多個 細長槽25。另外，多個細長槽25分別沿前后方向即卡插入方向延伸，且彼此平行。因而，多個觸頭50彼此平行地配置。以能夠使多個觸頭50的各自的觸點部51與 插入在卡收容空間5中的IC卡80的外部觸點接觸的方式將該各個觸頭50呈懸臂梁狀地 固定、支承在槽25內(nèi)。各個觸頭50的觸點部51能夠沿上下方向彈性位移，由此能夠以期 望的接觸壓力與插入的IC卡80的外部觸點電接觸。另外，以使被錫焊連接于印刷基板90 的外部觸點91 (參照圖9)的端子部53貫穿基座構件20的前壁M而向前方突出的方式將 多個觸頭50分別支承在細長槽25內(nèi)。另外，將多個觸頭50分別固定于基座構件20并不 限定于通過設置上述細長槽而形成的結構。在基座構件20的底壁21的中央部開設有作為缺口部的矩形的窗部沈。貫穿底 壁21地形成矩形的窗部26。在該窗部沈中配置有構成后述的散熱機構30的散熱片31、 32 禾口 33。
在基座構件20的左右的側壁22、23的內(nèi)側且與底壁21交叉的角部成對地形成有 導軌(在圖1中只示出右側的導軌23a。)，在插入或拔出IC卡80時，該導軌用于引導該 IC卡80。導軌沿前后方向即卡插入方向延伸。另外，在本實施例中，在左側壁22上設置有寫保護開關60和卡識別開關70，該寫 保護開關60用于檢測所安裝的IC卡80的寫保護按鈕(未圖示)的位置，該卡識別開關70 用于檢測IC卡80是否完全插入到卡連接器1的卡收容空間5內(nèi)。另外，例如也可以沿右 側壁23設置用于插入、排出IC卡80的以往周知的推-推式彈出機構那樣的彈出機構，盡 管在本實施例中并未設置該機構。另外，在具有該種彈出機構的情況下，散熱機構30也能 兼用作用于在取出卡時防止卡飛出的制動片。接下來，說明本發(fā)明的特征即散熱機構30。散熱機構30如上所述配置在形成于 基座構件20的窗部沈內(nèi)。通過對具有導熱性的金屬薄板進行沖壓加工而一體地形成散熱 機構30。在本實施例中，散熱機構30包括3張散熱片31、32、33及連結片34，該連結片34 將上述散熱片31、32、33的各自的一端連結起來，從而使多個散熱片31、32、33形成為一體， 但本發(fā)明的散熱機構30并不限定于該結構。連結片34是沿左右方向即與卡插入方向正交 的方向延伸的細長的平坦的板構件?？梢耘c散熱片31、32、33獨立地形成連結片34，也可以 像本實施例那樣地與散熱片31、32、33 —體地形成該連結片34?；蛘咭部梢圆辉O置連結片 34。散熱片31、32、33俯視均形成為呈帶狀的相同形狀，且沿前后方向即卡插入方向 延伸，并彼此平行地配置。以散熱片31為例說明散熱片31、32、33的形狀。如圖2A所示， 散熱片31由前方散熱片31a、彎折部31b和后方散熱片31c構成，剖面形成為向上方凸起的 山脊狀。通過形成這樣的山脊狀，在將IC卡80插入到卡收容空間5內(nèi)時，散熱片31能夠 進行彈性變形而變成扁平狀。散熱片31的前方散熱片31a的前端部分31d為如下構件，即，在將IC卡80插入 到卡收容空間5內(nèi)時前端部分31d與設置在印刷基板90上的散熱連接盤92接觸，從而該 前端部分31d形成為自由端。如圖2B所示，優(yōu)選該前方散熱片31a的前端部分31d形成為 向下方凸的圓弧狀，且為翹曲的結構。通過上述這樣地使前端部分31d形成為翹曲構造，前 端部分31d能夠與設置在印刷基板90上的散熱連接盤92順利地接觸。另外，為了增大與 設置在印刷基板90上的散熱連接盤92的接觸面積、提高散熱效果，也可以在前端部分31d 上另外形成平坦部。在散熱片31的前后方向的大致中間部以與卡插入方向正交地延伸的方式形成散 熱片31的彎折部31b。如圖2A所示，在IC卡80未插入在卡收容空間5內(nèi)時，該彎折部31b 自底壁21的上表面朝向卡收容空間5內(nèi)向上方突出。在本實施例中，為了使彎折部31b與 插入的IC卡80線接觸，使彎折部31b以鈍角的形態(tài)向上方凸起彎折，但并不限定于此。彎 折部31b也可以彎曲成圓弧狀地向上方凸起彎曲，并且為了增加與IC卡80的接觸面積、 提高散熱效果，彎折部31b也可以以具有后述的第二實施例所示的平坦部分的方式彎折形 成。散熱片31的后方散熱片31c具有與前方散熱片31a大致相同的長度，其后端部分 與連結片34相連結。在本實施例中，多個散熱片31、32、33借助連結片34在熱熔接的作用 下固定于基座構件20的底壁21的上表面。連結片34如上地作為將散熱片固定在底壁21上的固定構件而發(fā)揮作用，連結片34還作為使熱量向底壁21逸出的散熱構件而發(fā)揮作用。 在未設置連結片34的情況下，將多個散熱片31、32、33分別固定在底壁21上。在該情況下， 優(yōu)選例如在散熱片31的后方散熱片31c的后方設置平坦的延長片，將該延長片作為該散熱 片31的固定構件。另外，對于將多個散熱片31、32、33固定在基座構件20的底壁21上的方法，并不 限定于上述方法。例如，只要設計上允許，則也可以借助連結片34將散熱片31固定在基座 構件20的底壁21的下表面上。另外，如圖4A所示，也可以進行借助連結片34將散熱片31 埋入在底壁21內(nèi)的嵌入成形來將散熱片31固定于底壁21，也可以如圖4B所示，在底壁21 上形成隙縫而借助該隙縫將散熱片31壓入固定于底壁21。如上所述，通過利用多個散熱片31、32、33構成散熱機構30，與將散熱機構30形成 為一個散熱片的情況相比更具有柔軟性，因此能夠減小在插入卡時所需的力，能夠順利地 進行卡的插拔操作。另外，即使在卡發(fā)生了翹曲的情況下，由于散熱片31、32、33各自與卡 均勻地接觸，因此能夠可靠地散熱，散熱效率不會降低。如上所述，多個觸頭50是用于將印刷基板90和插入的IC卡80電連接的構件，多 個觸頭50彼此平行地配置在基座構件20的底壁21的前方。如圖2A所示，各觸頭50包括 與IC卡80的外部觸點(未圖示)接觸的觸點部51、以及與印刷基板90的外部觸點91接 觸的端子部53。另外，為了使各觸頭50的觸點部51與IC卡80的外部觸點彈性接觸，將各 觸頭50呈懸臂梁狀地支承在設置于基座構件20的底壁21的細長槽25內(nèi)。因而，各觸頭 50的各觸點部51以突出在卡收容空間5內(nèi)的方式支承在基座構件20上。以上說明了作為本發(fā)明的第一實施例的卡用連接器1，下面根據(jù)圖2A、圖2B、圖3A 和圖3B特別以構成散熱機構30的散熱片31為中心來說明卡用連接器的動作。圖2A表示IC卡80未插入卡收容空間5內(nèi)的狀態(tài)。此時，散熱機構30的散熱片 31的彎折部31b自基座構件20的底壁21的上表面突出到位于該底壁21的上方的卡收容 空間5內(nèi)，上述散熱片31的一端借助連結片34固定于基座構件20的底壁21。在本實施 例中，如圖2B所示，自印刷基板90向上方離開地配置作為散熱片31的自由端的前端部分 31d。但是，前端部分31d的配置方式并不限定于此，也可以與印刷基板90 (的散熱連接盤 92)接觸地配置前端部分31d。另外，觸頭50的觸點部51也自槽25突出于上方的卡收容 空間5內(nèi)。在圖2A所示的狀態(tài)中，當自卡插入口 6插入IC卡80時，散熱機構30的散熱片31 的彎折部31b與IC卡80的前端面81或臺階部83接觸。由此，散熱片31的前端部分31d 被壓向下方而與印刷基板90的上表面接觸。此外，當插入IC卡80而使IC卡80的前端面81到達基座構件20的前壁M的后 表面時，散熱片31的彎折部31b與IC卡80的底面82接觸。因而，如圖3A所示，向上方凸 起的山脊狀的散熱片31在底壁21的窗部沈內(nèi)呈扁平狀延伸。此時，散熱片31的前端部 分31d與設置在印刷基板90上的散熱連接盤92接觸(參照圖;3B)。另外，當然要調(diào)整散熱 片31的前后方向的長度，以防止前端部分31d與底壁21的窗部沈接觸。在圖3A所示的狀態(tài)中，在IC卡80與印刷基板90之間能夠高速地發(fā)送、接收信號， 積蓄在IC卡80中的熱量在散熱機構30的作用下被放出，從而抑制IC卡80的溫度上升。 詳細而言，積蓄在IC卡80中的熱量經(jīng)由構成散熱機構30的多個散熱片31、32、33的各前端部分、連結片34而流向熱容較大的印刷基板90。另外，在處于圖3A的狀態(tài)時，由于多個散熱片31、32、33彈性變形成扁平狀，因此 該IC卡80在該彈性變形的反彈力的作用下被推壓到蓋構件10的頂板11上。由此，能夠 在上下方向上定位IC卡80，獲得與多個觸頭50接觸的規(guī)定接觸壓力，并且還能借助金屬制 的蓋構件10散熱。第二實施例圖5是本發(fā)明的第二實施例的卡用連接器的組裝分解立體圖。圖6A是安裝在電 子設備的印刷基板上的圖5的卡用連接器的VI-VI線的概略剖視圖，表示未插入IC卡的狀 態(tài)，圖6B是圖6A的局部放大剖視圖。圖7A與圖6A同樣也是圖5的卡用連接器的概略剖 視圖，表示插入了 IC卡的狀態(tài)，圖7B與圖6B相同，是圖7A的局部放大剖視圖。圖8A是本 發(fā)明的第二實施例的卡用連接器的變形例，是安裝在電子設備的印刷基板上的該卡用連接 器的概略剖視圖，表示未插入IC卡的狀態(tài)，圖8B是圖8A的局部放大剖視圖。圖5 圖7B表示本發(fā)明的第二實施例的卡用連接器。本實施例中的連接器201 與第一實施例的連接器1的不同僅在于，散熱機構MO的構造基本上與散熱機構30不同， 相應地基座構件220的構造也與第一實施例稍有不同。因而，對于與第一實施例的連接器 1相同的構件的附圖標記，僅在原附圖標記基礎上加200而省略說明。首先說明基座構件220?；鶚嫾?20的底壁221設置有后方開口的矩形的缺口 部227。在該矩形的缺口部227處配置有構成散熱機構MO的多個散熱片。另外，在基座 構件220的左右的側壁222、223上的規(guī)定位置彼此面對地設置有一對收容凹部(在圖5中 只示出形成在右側壁223上的收容凹部)2觀。收容凹部228向上方及內(nèi)側(卡收容空間 205)開放，其能夠將用于構成散熱機構240的支承構件246的左右的兩端部分別收容起來。 收容凹部228的底面與基座構件220的底壁221的上表面處于同一平面。在一對收容凹部 228,228中分別設置有圓柱狀的柱229(在圖5中只示出右側壁223側的柱229。)，該柱 229自收容凹部228的底面垂直立起。一對圓柱狀的柱2四、2四分別設置在基座構件220 的左右導軌的外側(卡收容空間205的相反側)。另外，在本實施例中，柱229的形狀是圓 柱狀，但柱229的形狀并不限定于此。接下來說明第二實施例的散熱機構M0。如圖5和圖6A所示，本實施例中的散熱 機構240包括多個散熱片和平坦的支承構件M6，該支承構件246連結多個散熱片且將該多 個散熱片保持在基座構件220上。支承構件246是沿左右方向延伸的平坦的板狀構件，其左右兩端部超過一對柱 229地延伸，該柱2 分別設置在后述的基座構件220的左右的側壁222、223上。在支承構 件246的左右兩端部形成有內(nèi)徑稍大于圓柱狀的柱229的直徑的通孔(在圖5中僅示出形 成在右端部的通孔246b。)。圓柱狀的柱2 貫穿在該通孔中，從而支承構件246以能夠借 助該柱2 上下移動自如的方式支承在基座構件220上。另外，如圖6A所示，在未插入IC 卡觀0時，使支承構件246位于卡收容空間205內(nèi)地配置該支承構件M6。在本實施例中，在支承構件M6的前后各設置有4個、總共設置有8個散熱片。 詳細而言，前方散熱片Mla、241b、Mlc、241d與支承構件M6的前方相連結，后方散熱片 242a、M2b、242c、M2d與支承構件246的后方相連結。可以與第一實施例的散熱機構30相 同地，對導熱性的金屬薄板進行沖壓加工而一體地形成支承構件246和構成散熱機構240的多個散熱片Mla Mld、242a 242d，或者也可以在將支承構件246和多個散熱片形成 為分別獨立的構件之后，將該支承構件246和多個散熱片連結成一體而形成散熱機構M0。
在本實施例中，多個散熱片即前方散熱片Mla Mld和后方散熱片對加 M2d 的俯視形狀均相同，且均自支承構件246彼此平行地沿前后方向延伸。在本實施例中，如圖6A所示，前方散熱片Mla Mld分別自支承構件M6的前 端向前下方傾斜地彎折。同樣，后方散熱片對加 M2d也自支承構件246的后端向后下 方傾斜地彎折。優(yōu)選多個前方散熱片Mla Mld和多個后方散熱片Mh M2d的各個 自由端與第一實施例中的散熱片31的前端部分31d相同，也形成為向下凸的翹曲構造(參 照圖6B)。如圖6A所示，本實施例中的散熱機構MO由前方散熱片、后方散熱片和平坦的支 承構件形成為剖面為梯形的構造。通過這樣地形成散熱機構對0，構成散熱機構240的支承 構件246能夠借助向前方傾斜地設置的多個散熱片Mla Mid、向后方傾斜地設置的多 個散熱片對加 M2d相對于印刷基板290彈性地上下移動。另外，如上所述，、將支承構 件246配置在卡收容空間205內(nèi)，從而，該支承構件M6因IC卡觀0的插入而自卡收容空 間205被推出。由此，梯形的散熱機構240如圖7A所示變成扁平狀。接下來，簡單說明下在本實施例的卡用連接器中插入扣卡觀0時的動作。在本實施例中，如圖6A所示，在未插入IC卡280時，散熱機構240為梯形，構成散 熱機構MO的支承構件246配置在卡收容空間205內(nèi)。另外，構成散熱機構MO的多個散 熱片Mla Mid、242a M2d的各個自由端如圖6B所示與印刷基板290接觸。在圖6A的狀態(tài)下，當自卡插入口 206將IC卡280插入卡收容空間205內(nèi)時，IC卡 280的下表面與平坦的支承構件246接觸，下壓該支承構件M6。當將IC卡280完全插入 到卡收容空間205內(nèi)時，如圖7A所示，散熱機構240基本變成扁平狀，多個散熱片Mla 241d,242a M2d的各自的自由端也與印刷基板290的散熱連接盤(參照圖9)完全接觸。 在本實施例中，與第一實施例相同，在圖7A的狀態(tài)下也能在IC卡280與印刷基板290之間 高速地發(fā)送、接收信號。此時，與第一實施例相同，積蓄在IC卡觀0中的熱量也在散熱機構 240的作用下被放出，從而抑制IC卡洲0的溫度上升。如上所述，利用多個散熱片構成散熱機構M0，從而，與將散熱機構形成為一個散 熱片的情況相比更具有柔軟性，因此能夠減小在插入卡時所需的力，能夠順利地進行卡的 插拔操作。另外，即使在卡發(fā)生了翹曲的情況下，由于散熱片分別與卡均勻地接觸，因此能 夠可靠地散熱，散熱效率不會降低。圖8A、圖8B表示本實施例的散熱機構MO的變形例。在該變形例中，借助螺旋彈 簧247來支承散熱機構M0。詳細而言，將螺旋彈簧247 —體地安裝在一對通孔中的各個通 孔中，該通孔形成于構成散熱機構240的支承構件246的兩端部。然后，如圖8A所示，將安 裝于支承構件246的螺旋彈簧247套在一對柱229中的各個柱2 上，該柱2 設置在基 座構件220上。螺旋彈簧247的內(nèi)徑與通孔的內(nèi)徑基本相同，與圓柱狀的柱2 相比，螺旋 彈簧M7的內(nèi)徑比該柱229的外徑稍大。這樣，通過利用螺旋彈簧247對支承構件246進行支承，在更換IC卡觀0時散熱 機構240不會向蓋構件210的頂板側移動。例如，當在設計上不得已而將安裝在電子設備 上的連接器顛倒設置的情況下，自連接器取出IC卡280后，由于存在螺旋彈簧M7，因此能夠防止散熱機構MO向蓋構件210的頂板側掉落。由此，在下一次插入IC卡觀0時，散熱 機構240不會妨礙該IC卡觀0的插入。另外，本實施例的卡用連接器的動作基本上與上述 第二實施例相同，因此省略其說明。
權利要求
1.一種卡用連接器，其利用蓋構件和基座構件形成卡收容空間，上述蓋構件至少具有 頂板及左右側壁，上述基座構件至少具有底壁、前壁及左右側壁，上述卡收容空間用于收容 內(nèi)置有集成電路的小型卡的至少一部分，該卡用連接器的特征在于，該卡用連接器具備多個觸頭，其貫穿上述基座構件的上述前壁且能夠彈性變形地支承在該基座構件上； 散熱機構，其位于上述多個觸頭的后方且能彈性變形地支承在上述基座構件上， 上述散熱機構具有至少1個以上的散熱片，該散熱片的一端為自由端； 上述散熱機構配置在形成于上述基座構件的上述底壁上的缺口部中。
2.根據(jù)權利要求1所述的卡用連接器，其特征在于，上述散熱機構至少具有1個由前方散熱片、彎折部和后方散熱片構成的散熱片，上述 前方散熱片沿前后方向延伸且其前端部為自由端，上述彎折部與該前方散熱片相連，上述 后方散熱片與該彎折部相連且該后方散熱片的后端部支承在基座構件上， 上述散熱機構的剖面是向上方凸起的山脊狀，在未插入上述小型卡時，上述散熱片的上述彎折部配置在上述卡收容空間內(nèi)。
3.根據(jù)權利要求2所述的卡用連接器，其特征在于，上述散熱機構還具有沿左右方向延伸的細長且平坦的連結部，該連結部與上述后方散 熱片的后端部相連結，上述散熱機構借助上述連結部支承在基座構件上。
4.根據(jù)權利要求1所述的卡用連接器，其特征在于，上述散熱機構包括支承構件，其沿左右方向延伸且為細長平坦的形狀；前方散熱片， 其沿前后方向延伸，且一端為自由端，另一端與上述支承構件相連結；后方散熱片，其沿前 后方向延伸，且一端為自由端，另一端與上述支承構件相連結，上述散熱機構的剖面為梯形，該散熱機構在上述支承構件的兩端部以能上下移動的方 式支承在基座構件上，在未插入上述小型卡時，上述支承構件配置在上述卡收容空間內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求4所述的卡用連接器，其特征在于， 上述支承構件在其左右兩端部形成有通孔，直立形成于上述基座構件的左右側壁的柱穿過上述支承構件的上述通孔，從而使上述 支承構件以能夠上下移動的方式被支承。
6.根據(jù)權利要求5所述的卡用連接器，其特征在于，上述支承構件還具有螺旋彈簧，該螺旋彈簧嵌入在上述柱所穿過的上述通孔中。
全文摘要
本發(fā)明提供一種卡用連接器。該卡用連接器具有不妨礙卡連接器的小型化、薄型化、雖然構造簡單但散熱效果卻很好的卡散熱機構?？ㄓ眠B接器利用蓋構件和基座構件形成卡收容空間，上述蓋構件至少具有頂板及左右側壁，上述基座構件至少具有底壁、前壁及左右側壁，上述卡收容空間用于收容內(nèi)置有集成電路的小型卡的至少一部分，該卡用連接器具備散熱機構和多個觸頭，該觸頭貫穿上述基座構件的上述前壁且能彈性變形地支承在該基座構件上，上述散熱機構位于上述多個觸頭的后方且能彈性變形地支承在上述基座構件上，上述散熱機構具有至少1個以上的一端為自由端的散熱片，上述散熱機構配置在形成于上述基座構件的上述底壁上缺口部中。
文檔編號G06K17/00GK102084552SQ20098012580
公開日2011年6月1日 申請日期2009年6月25日 優(yōu)先權日2008年7月1日
發(fā)明者吉田悟, 石井良治 申請人:山一電機株式會社