專利名稱：利用多種群變換產(chǎn)生電路圖案的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及電路的生產(chǎn)，具體地，涉及在電路生產(chǎn)過程的不同階段產(chǎn)生的特征的對齊。
背景技術(shù)：
對齊在生產(chǎn)過程的不同階段產(chǎn)生的電路特征是印刷電路板制造中的主要挑戰(zhàn)。 在典型的工藝中，電路面板首先被鉆削以產(chǎn)生通孔；然后包括焊盤和互連部分的銅導體層沉積在面板上；以及最后焊接掩膜覆蓋在導體上，為組裝電路作準備(這種類型的工藝描述在例如 Michael Flat 的"PrintedCircuit Board Basics"第三版，Miller Freeman Books, ISBIM0-89730-486-3,1997中)。這些元件(孔、導體或者焊接掩膜)的任一個的不正確的對齊會導致電路故障。在現(xiàn)有技術(shù)中已知用于在生產(chǎn)的順次階段中對齊元件的各種方法。例如，美國專利申請公開2005/0213806，其公開的內(nèi)容在此被引入作為參考，描述通過利用非均一修改的圖像制造印刷電路板的系統(tǒng)和方法。圖案的計算機化圖像的初始版本提供給記錄系統(tǒng)， 例如激光直接成像系統(tǒng)，該系統(tǒng)非均一地修改圖像的初始版本，然后將圖案的修改的版本記錄在基板上。圖案的尺度和/或形狀被修改以對應之前記錄在基板上的電路圖案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例提供一種用于生產(chǎn)電路的方法，包括提供具有圖案的第一特征的基板并限定包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案。不同的相應變換規(guī)則被指定用于不同的電路元件。第二圖案通過施加相應變換規(guī)則到電路元件以將電路元件與第一圖案中的特征對齊而進行修改，并且修改后的第二圖案施加到基板。在一些實施例中，第一圖案中的特征包括在基板中的孔，在第二圖案中的電路元件包括孔焊盤，修改第二圖案包括偏移孔焊盤為與孔對齊。在一個實施例中，在第二圖案中的電路元件包括具有各自的預定位置的接觸焊盤，修改第二圖案包括錨定接觸焊盤在各自的預定位置，同時孔焊盤相對于接觸焊盤偏移。典型地，在第二圖案中的電路元件包括在孔焊盤和接觸焊盤之間延伸的連接元件，修改第二圖案包括響應地施加幾何變換到連接元件以相對于接觸焊盤偏移孔焊盤，以為了保持孔焊盤和接觸焊盤之間的連通性。額外地或者替代地，接觸焊盤的各自的位置通過在施加修改的第二圖案后施加到基板的焊接掩膜限定。在公開的實施例中，修改第二圖案包括施加幾何變換到第二圖案中的連接元件以為了保持修改的第二圖案中的網(wǎng)的連通性。典型地，幾何變換包括調(diào)節(jié)連接元件的一個或多個的角傾斜和長度。額外地或者替代地，施加幾何變換包括施加形態(tài)擴展和侵蝕 (morphological dilation and erosion)以為了修改連接兀件。在一些實施例中，施加修改的第二圖案包括通過根據(jù)修改的第二圖案直接寫入而在基板上產(chǎn)生導體。典型地，修改第二圖案包括生成由將第二圖案寫入到基板上的直接構(gòu)圖子系統(tǒng)而使用的圖。在公開的實施例中，元件屬于不同的元件類型，指定不同的相應變換規(guī)則包括指定特定類型的變換規(guī)則用于各種類型的元件。根據(jù)本發(fā)明的實施例，還提供一種用于生產(chǎn)電路的設備，包括處理器，其耦合以接收關(guān)于基板上的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的電路元件的不同的相應變換規(guī)則的說明，并且處理器配置為通過施加相應變換規(guī)則到電路元件以將電路元件與第一圖案中的特征對齊而修改第二圖案。構(gòu)圖子系統(tǒng)配置為施加修改的第二圖案到基板。根據(jù)本發(fā)明的實施例，還提供一種計算機軟件產(chǎn)品，包括在其中存儲程序指令的計算機可讀介質(zhì)，指令在由計算機讀取時使得計算機接收關(guān)于在基板上所具有的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的各個電路元件的不同的相應變換規(guī)則的說明，以及通過施加相應變換規(guī)則到電路元件以將電路元件與第一圖案中的特征對齊而修改第二圖案，以為施加修改的第二圖案到基板做準備。根據(jù)本發(fā)明的實施例進一步提供一種電路，包括基板和以第一圖案布置在基板上的一組特征?；ミB電路元件網(wǎng)布置在基板上、在與第一圖案中的特征對齊的相應位置中， 其中電路元件的相應位置通過修改第二圖案確定，第二圖案根據(jù)用于不同的各個電路元件的不同的相應變換規(guī)則限定網(wǎng)，以將電路元件與特征對齊。


本發(fā)明將從下面結(jié)合附圖對其實施例的詳細描述而得以更完全的理解，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于生產(chǎn)印刷電路板的系統(tǒng)的示意性的圖形示例；圖2A是施加到印刷電路面板的電路元件的圖案的示意性頂視圖；圖2B是其中已經(jīng)鉆有孔的印刷電路基板的示意性頂視圖；圖3是將圖2A的圖案覆蓋在圖2B的孔上所形成的印刷電路面板的示意性頂視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的實施例的在進行圖案的多種群變換之后圖案已經(jīng)印刷在其上的印刷電路面板的示意性頂視圖；以及圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于生產(chǎn)印刷電路面板的方法的流程圖。
具體實施例方式概述印刷電路面板典型地包括多層銅導體。每層具有它自己的圖案，包括互連電路元件的“網(wǎng)”，其可以是不同類型的，包括-孔焊盤，形成在基板中的各孔周圍并通過所述孔。在這種情況中，“孔”可以是例如機械鉆削的，或者通過激光加工的。-部件焊盤，用于將所述網(wǎng)連接到隨后組裝在面板上的電子元件的引腳上。-連接元件，包括連接在焊盤之間的直線或者其它的結(jié)構(gòu)。每層中的電路元件必須與之前制造在基板上的特征的圖案(例如孔)或者之后制造在基板上的特征的圖案(例如焊接掩膜)對齊。例如，孔焊盤應當遵從孔的位置。為了補償錯位(misalignment)，孔焊盤典型地制造得比它們打算圍繞的孔更大，但是孔以及其它元件的尺寸受到實現(xiàn)高圖案密度的需要所限制。在傳統(tǒng)的印刷電路制造中，每個圖案從固定掩膜(fixed mask)復制到面板上，所述固定掩膜一般限制用于修正對齊誤差的可能性。近來，直接構(gòu)圖系統(tǒng)(也稱作“直接成像”)開始被使用，其中圖案典型地通過激光束直接寫入到基板上。一種這樣類型的系統(tǒng)在例如美國專利7，046，266中描述，該專利公開的內(nèi)容在此被引入作為參考。在該系統(tǒng)中，激光束寫入被認為是標準印刷電路掩膜的“底片(negative)”，然后通過化學工藝移除未寫入的部分(從而產(chǎn)生銅圖案)。另一直接圖案技術(shù)使用噴墨式印刷技術(shù)，用導電聚合物或者其它的材料將導電材料、焊接掩膜或者其它的部件寫到基板上。直接構(gòu)圖系統(tǒng)允許更大的調(diào)節(jié)靈活性，盡管它們在這方面的所有潛能在現(xiàn)有技術(shù)中還沒有被實現(xiàn)。在下文描述的本發(fā)明的實施例中，用于電路生產(chǎn)的系統(tǒng)通過施加“多種群變換”到待形成在電路基板上的圖案的元件而提供電路層的改進的對齊。在圖案中的不同元件的幾何軌跡限定為不同的“種群”，并且不同的相應變換規(guī)則被限定用于不同的元件。所述規(guī)則可以關(guān)于每種元件類型為特定的。例如，每個孔焊盤可以變換以與各自的孔對齊，而每個部件焊盤“錨定”在它的預定位置，也就是，被限制以隨后與屬于各自的部件的焊接掩膜中的窗對齊。但是，連接元件可以被允許更大的變換靈活性以為了保持要求的連接性，只要某些設計規(guī)則被遵守。所述系統(tǒng)在變換給定層中的元件的位置和形狀中施加適當?shù)淖儞Q規(guī)則以為了對齊所述元件與另一層的相應特征(例如孔和焊接掩膜窗)。所述變換局部施加以單個地調(diào)節(jié)每個種群。結(jié)果，孔焊盤與部件焊盤可以在要求的位置精確對齊，即使當其它層中的不同特征施加相沖突的要求-例如必須在一個方向移動的孔焊盤和必須在另一方向移動部件焊盤以實現(xiàn)優(yōu)化的對齊。該技術(shù)特別良好地適于使用直接構(gòu)圖的系統(tǒng)，因為所要求的修正可以被計算并直接實施在每個面板上。另一方面，本發(fā)明的原理也可以應用在例如通過適當?shù)臉死L器產(chǎn)生修改的掩膜中，用于復制修改的圖案到一個面板或者一組面板。所有這些類型的用于在電路基板上產(chǎn)生圖案的設備在本專利申請的上下文以及權(quán)利要求中統(tǒng)稱為“構(gòu)圖子系統(tǒng)”。盡管在此特別參照印刷電路板上的銅焊盤和跡線的生產(chǎn)來描述某些實施例，但是，本發(fā)明的原理可以類似地應用到其它類型的電氣產(chǎn)品例如平板顯示器的制造中。系統(tǒng)描述圖1是根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于生產(chǎn)印刷電路面板32的系統(tǒng)20的示意性圖形示例。面板基板22由傳送器M轉(zhuǎn)運通過系統(tǒng)。假設在該階段基板已經(jīng)在預定位置具有特征的特定圖案，例如在基板中(例如通過機械或者激光鉆削)產(chǎn)生的孔。系統(tǒng)20現(xiàn)將沉積包括與孔對齊的銅元件網(wǎng)的圖案。光學傳感子系統(tǒng)26在當基板沿著傳送器移動時捕捉基板的圖像，圖像處理器觀分析圖像數(shù)據(jù)以為了檢測孔的位置。用于執(zhí)行這種類型的圖像分析的方法在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的并且不屬于本發(fā)明的范圍。圖像處理器觀典型地包括通用計算機，其在軟件中編程以執(zhí)行在這里描述的方法。軟件可以以電子形式通過例如網(wǎng)絡提供到圖像處理器，或者替代地或者額外地，它可以存儲在有形的介質(zhì)例如光學、磁性或者電子存儲介質(zhì)中。進一步地，替代地或者額外地，處
6理器觀可包括專用的或者可編程的信號處理和/或邏輯電路。直接構(gòu)圖子系統(tǒng)30將銅元件的圖案寫到每個基板22上。該子系統(tǒng)可以例如基于由Orbotech有限公司(亞夫涅，以色列)生產(chǎn)的DP-100 或者Paragon 系列的激光直接成像系統(tǒng)。但是，在圖案寫到基板上之前，它被修改用于正確對齊孔焊盤與如圖像處理器觀所表明的孔位置。典型地，孔焊盤偏移而不改變在部件焊盤的圖案中的位置，以保證接觸焊盤將與隨后將被施加的焊接掩膜正確對齊。為了保持連通性同時遵守適用的設計規(guī)則，焊盤之間的連接元件通過利用多種群變換技術(shù)進行變換，如在下文進一步描述的。子系統(tǒng)30 然后將銅元件的修改的圖案寫到基板22上以為了產(chǎn)生印刷電路面板32?，F(xiàn)參照圖2A、2B和3，其示意性地示出由通過本發(fā)明的實施例提供的多種群變換方法解決的問題。圖2A是將由子系統(tǒng)30寫入的原始圖案40的示意性頂視圖。該圖案包括兩中類型的孔焊盤42和43，孔焊盤42和43通過兩種相應類型的連接元件46和48連接到接觸焊盤44。圖2B是包括兩種類型的孔52和M的基板50的示意性頂視圖，其中焊盤 42和43打算與孔52和54對齊。但是，如圖3所示，當原始圖案40被印刷以產(chǎn)生面板60時，焊盤42和相對于各自的孔52和M的錯位導致焊盤和孔之間的有缺陷的對準。相對于在基板50上的孔52和M 的圖案向下并向左偏移整個圖案40，將產(chǎn)生所述情形的一些改善。但是，產(chǎn)生的焊盤與孔的對準仍將是不完美的，并且接觸焊盤44的偏移會導致它們與在下一階段覆蓋在面板60上的焊接掩膜中的相應的窗錯位。圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的面板70的示意性頂視圖，在該面板70上，圖案40在首先通過多種群變換修改后印刷在其上。作為變換的一部分，孔焊盤42和43單個偏移從而以各自的孔52和M為中心，并且部件焊盤44 “錨定”在將與焊接掩膜78 (其隨后被施加)中的相應窗對齊的預定位置中。但是，連接元件72和74的軌跡被作為單獨的“種群”進行處理，并且根據(jù)需要單個地變換，以為了保持各孔焊盤與部件焊盤之間的所需的連通性。所述變換是局部的并且可以在不同的元件之間有所變化，包括相同類型的元件的不同情況。典型地，這些元件的變換受到設計規(guī)則的限制，所述設計規(guī)則例如指定了在修改的圖案中必須保持的元件間最小寬度和最短距離。參照圖4，施加到元件72的變換實質(zhì)上是線性內(nèi)插，包括元件的角傾斜和元件長度改變。在一些情形中，例如當某些角度必須在連接元件和焊盤之間得以保持時，多項式內(nèi)插法，例如三次樣條，會是優(yōu)選的，如圖4中的元件74所示。或者，任何其它的適當?shù)木植孔儞Q可以施加到連接元件的軌跡并將認為是在本發(fā)明的范圍內(nèi)。用于生產(chǎn)面板的方法圖5是用于示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于生產(chǎn)印刷電路面板的方法的流程圖。為了清楚和方便，參照如圖1所示的系統(tǒng)20描述所述方法，但是本方法的原理可以應用于生產(chǎn)其它類型的電路以及通過其它方式示出電路中。為了初始化所述方法，在文件處理步驟80，處理器觀接收一個文件，該文件定義了待通過直接構(gòu)圖子系統(tǒng)30寫在一組印刷電路面板上的圖案。處理器將該文件變換為圖， 該圖可以是位圖形式的或者任何其它類型的圖形代表。該圖定義了待通過子系統(tǒng)30寫到每個面板上的圖像。在步驟80處接收的文件定義了圖案中的元件的類型，包括網(wǎng)中不同元件的位置和連接。如上所述，每種類型的元件具有它自己的關(guān)于隨后在多種群變換中將施加的位置和設計規(guī)則的預定限制。在面板學習步驟82，處理器觀產(chǎn)生包括面板設計中關(guān)于元件的位置、空間以及其它限制的適當?shù)臄?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。在面板測量步驟84，光學傳感子系統(tǒng)沈測量每個面板上的實際特征。在上面描述的例子的情形中，這些特征包括已經(jīng)在每個面板基板中鉆出的孔，盡管其它類型的特征可以以類型方式使用。處理器觀比較這些特征的測量位置與在位案中對應元件的位置。 在本例子中，處理器確定在孔焊盤位置將需要什么偏移以為了對齊焊盤與相應的孔。在步驟84測量的偏移限定了用于圖案的每個元件的特定的調(diào)節(jié)(與在現(xiàn)有技術(shù)中已知的生產(chǎn)系統(tǒng)中僅可以施加到整個面板的整體比例類型不同)。例如，所述處理器可基于測量的偏移確定給定的孔焊盤和部件焊盤的期望位置已經(jīng)進一步拉開，因為所測量到的在基板上的特征的尺度不同于圖案原始設計所根據(jù)的默認尺度。在這樣的情形中，處理器將以幾何變換的形式向孔焊盤和部件焊盤之間的連接元件施加調(diào)節(jié)。在調(diào)節(jié)測試步驟86， 處理器檢查是否需要任何調(diào)節(jié)。如果不需要(“調(diào)節(jié)=0”)，下面的多種群變換步驟可以被跳過。對于需要調(diào)節(jié)(包括平動和/或角傾斜部件)的那些電路元件，在變換計算步驟 90，處理器觀根據(jù)可應用到每一類型的元件的規(guī)則計算新的坐標。在本例子中，這個步驟偏移孔焊盤的中心到它們的新的位置，同時典型地保持部件焊盤在它們的原始設計位置上或附近(以保證焊接掩膜對齊)，并相應地偏移相應連接元件的期望的終點。在位圖變換步驟92，處理器施加這些變化到圖案的位圖。這個步驟包括以下操作-轉(zhuǎn)換連接元件的角取向(要么通過線性內(nèi)插或者更復雜的變換，如圖4所示)。-檢查變換元件是否重疊或者元件間距離是否小于設計規(guī)則所允許。如果這樣的情形被檢查到，變窄所述元件。如現(xiàn)有技術(shù)中已知的形態(tài)侵蝕可以用于該目的。-檢查應該連接的元件之間是否斷開。如果發(fā)現(xiàn)斷開，通過形態(tài)擴展來擴大一個或多個元件直到連接恢復。侵蝕然后可以用于減小元件到期望寬度而不破壞連接。上述類型的形態(tài)工具提供方便的方法來增大或者減小圖案中的元件的某些尺度， 同時保持連通性并遵守可用的設計規(guī)則?；蛘?，其它類型的數(shù)學工具可以用于相同目的。在位圖中進行期望的變換之后，處理器觀將位圖文件傳送到直接構(gòu)圖子系統(tǒng)30。 在面板處理步驟94，子系統(tǒng)30然后將由文件定義的修改圖案寫到面板基本上。將認識到，上面描述的實施例僅僅是通過例子形式給出的，并且本發(fā)明并不限于在上文已經(jīng)特別示出和描述的內(nèi)容。而是，本發(fā)明的范圍包括在上文描述的各個特征的組合和再組合，以及在現(xiàn)有技術(shù)中沒有公開的本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀前面的描述時會想到的它的變型和修改。
權(quán)利要求
1.一種用于生產(chǎn)電路的方法，包括提供具有特征的第一圖案的基板；限定包括互連電路元件的網(wǎng)的第二圖案；指定用于不同的各電路元件的不同的相應變換規(guī)則；通過施加相應的變換規(guī)則到所述電路元件而修改所述第二圖案，以使所述電路元件與所述第一圖案中的特征對齊；以及施加修改的第二圖案到所述基板。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一圖案中的所述特征包括在所述基板中的孔，并且其中所述第二圖案中的所述電路元件包括孔焊盤，并且其中修改所述第二圖案包括偏移所述孔焊盤而與所述孔對齊。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中，在所述第二圖案中的所述電路元件包括接觸焊盤， 該接觸焊盤具有各自的預定位置，其中修改所述第二圖案包括錨定所述接觸焊盤在各自的預定位置，同時所述孔焊盤相對于所述接觸焊盤偏移。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，在所述第二圖案中的所述電路元件包括在所述孔焊盤和所述接觸焊盤之間延伸的連接元件，并且其中修改所述第二圖案包括響應地施加幾何變換到所述連接元件，以相對于接觸焊盤偏移所述孔焊盤，以為了保持所述孔焊盤和所述接觸焊盤之間的連通性。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述接觸焊盤的各自的位置由在施加修改的第二圖案后施加到基板的焊接掩膜限定。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，修改所述第二圖案包括施加幾何變換到所述第二圖案中的連接元件以為了保持在修改的第二圖案中網(wǎng)的連通性。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述幾何變換包括調(diào)節(jié)所述連接元件的一個或者多個的角傾斜和長度。
8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，施加幾何變換包括施加形態(tài)擴展和侵蝕以為了修改所述連接元件。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，施加修改的第二圖案包括通過根據(jù)修改的第二圖案直接寫而在基板上產(chǎn)生導體。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，修改第二圖案包括產(chǎn)生圖，該圖在將第二圖案寫入到基板上時由直接構(gòu)圖子系統(tǒng)所使用。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述元件屬于不同的元件類型并且其中指定不同的相應變換規(guī)則包括對不同類型的元件指定特定類型的變換規(guī)則。
12.一種用于生產(chǎn)電路的設備，包括 處理器，其耦合以接收關(guān)于基板上具有的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件的網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的各個電路元件的不同的相應變換規(guī)則的說明，并且所述處理器配置為通過施加相應變換規(guī)則到電路元件以將所述電路元件與所述第一圖案中的特征對齊而修改第二圖案；以及構(gòu)圖子系統(tǒng)，其配置為施加修改的第二圖案到所述基板。
13.如權(quán)利要求12所述的設備，其中，在所述第一圖案中的特征包括在基板中的孔，并且其中在所述第二圖案中的電路元件包括孔焊盤，并且其中所述處理器配置為修改第二圖案，以偏移所述孔焊盤為與所述孔對齊。
14.如權(quán)利要求13所述的設備，其中，在所述第二圖案中的電路元件包括具有各自的預定位置的接觸焊盤，并且其中所述處理器配置為錨定接觸焊盤在各自的預定位置，同時所述孔焊盤相對于所述接觸焊盤偏移。
15.如權(quán)利要求14所述的設備，其中，在所述第二圖案中的電路元件包括在所述孔焊盤和所述接觸焊盤之間延伸的連接元件，并且其中所述處理器配置為響應地施加幾何變換到所述連接元件以相對于所述接觸焊盤偏移所述孔焊盤，以為了保持所述孔焊盤和所述接觸焊盤之間的連通性。
16.如權(quán)利要求14所述的設備，其中，所述接觸焊盤的各自的位置由在施加修改的第二圖案之后施加到所述基板的焊接掩膜限定。
17.如權(quán)利要求12所述的設備，其中，所述處理器配置為施加幾何變換到第二圖案中的連接元件以為了保持修改的第二圖案中的網(wǎng)的連通性。
18.如權(quán)利要求17所述的設備，其中，所述幾何變換包括調(diào)節(jié)所述連接元件的一個或者多個的角傾斜和長度。
19.如權(quán)利要求17所述的設備，其中，所述處理器配置為施加形態(tài)擴展和侵蝕以修改所述連接元件。
20.如權(quán)利要求12所述的設備，其中，所述構(gòu)圖子系統(tǒng)配置為通過根據(jù)修改的第二圖案直接寫入而在基板上產(chǎn)生導體。
21.如權(quán)利要求20所述的設備，其中，所述處理器配置為產(chǎn)生修改的圖案用作構(gòu)圖子系統(tǒng)在將第二圖案寫入到基板上時使用的圖。
22.如權(quán)利要求12所述的設備，其中，所述元件屬于不同的元件類型，并且其中不同的相應變換規(guī)則包括用于不同類型的元件的類型特定的變換規(guī)則。
23.一種計算機軟件產(chǎn)品，包括程序指令存儲在其中的計算機可讀介質(zhì)，所述指令在由計算機讀取時使得所述計算機接收關(guān)于在基板上具有的特征的第一圖案的數(shù)據(jù)，以及接收包括互連電路元件的網(wǎng)的第二圖案的定義以及用于不同的各個電路元件的不同的相應變換規(guī)則的說明，以及通過施加相應變換規(guī)則到所述電路元件以將所述電路元件與所述第一圖案中的特征對齊而修改第二圖案，以為施加修改的第二圖案到基板做準備。
24.—種電路，包括基板；以第一圖案布置在所述基板上的一組特征；以及布置在基板上的在與所述第一圖案中的特征對齊的各自的位置中的互連電路元件的網(wǎng)，其中所述電路元件的各自的位置通過修改第二圖案確定，所述第二圖案根據(jù)用于不同的各個電路元件的不同的相應變換規(guī)則限定所述網(wǎng)以使所述電路元件與所述特征對齊。
全文摘要
一種用于生產(chǎn)電路的方法，包括提供具有特征的第一圖案的基板和限定包括互連電路元件網(wǎng)的第二圖案。不同的各自的變換規(guī)則被指定用于不同的各電路元件。通過施加各自的變換規(guī)則到電路元件而修改第二圖案以對齊電路元件與第一圖案中的特征，以及施加修改的第二圖案到基板。
文檔編號G06F17/50GK102197397SQ200980142613
公開日2011年9月21日 申請日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者阿米爾·諾伊 申請人:奧博泰克有限公司