專利名稱：：用于標(biāo)記木制品的射頻應(yīng)答器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及特殊設(shè)計(jì)的射頻應(yīng)答器(transponder)以及制造該應(yīng)答器的方法。這種種類的應(yīng)答器包含由可生物降解材料制造的外殼和由該外殼覆蓋的射頻應(yīng)答器裝置。
背景技術(shù)：
：基于射頻識(shí)別(RFID)的追蹤在很多貿(mào)易和工業(yè)領(lǐng)域中正變得越來(lái)越常見(jiàn)。盡管很多工業(yè)部門具有覆蓋從原材料供應(yīng)到市場(chǎng)中的最終產(chǎn)品的產(chǎn)品鏈的被利用追蹤系統(tǒng)，但部分地由于復(fù)雜的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，林業(yè)和木材部門仍然處于這種進(jìn)程的開(kāi)始階段。伐木操作自身的性質(zhì)、林業(yè)行業(yè)的物流、環(huán)境因素、木料用戶的需求和所需的木材的電磁屬性設(shè)定了應(yīng)答器應(yīng)用處理和應(yīng)答器自身(僅僅提及某些方面)的特殊需求。該部門中的總體目標(biāo)是開(kāi)發(fā)能夠在整個(gè)轉(zhuǎn)換鏈中提高木材的使用并且優(yōu)化林業(yè)產(chǎn)品的方法和先進(jìn)技術(shù)，最小化環(huán)境影響(www.indisputablekey.com)。已知的能夠用來(lái)標(biāo)記木料的兩種主要類型的RFID應(yīng)答器(標(biāo)簽)(http://WWW.indisputablekey.com/transponder_app1ication.php):插入在木料中力口工形成的縫或者槽中的貼片式應(yīng)答器，和插入在木材中所鉆的孔中或者直接被敲入木材中的釘式應(yīng)答器。貼片應(yīng)答器通常具有長(zhǎng)方形板的形式。已知的標(biāo)記裝置的進(jìn)一步示例可以從FR2673026,FR2885723,FR29131和FR2810436中獲知，其公開(kāi)了能夠插入木材的裝置和能夠插入出于該目的而保留的裝置的獨(dú)立空間中并且從該獨(dú)立空間中移除的獨(dú)立應(yīng)答器。因而，應(yīng)答器不是該裝置不可分割的一部分，這使得它們的使用不必要的復(fù)雜。在很多應(yīng)用中可能有利的是，在木材的諸如制漿、造紙、燃燒或者堆制肥料的進(jìn)一步處理之前可以不需要從木制品中移除應(yīng)答器。因而，應(yīng)答器可以盡可能少的包含不可生物降解的材料。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是實(shí)現(xiàn)制造環(huán)境友好的RFID應(yīng)答器的方法和使用該方法所獲得的新穎RFID應(yīng)答器。特別是，其目的是制造能夠輕松地用于標(biāo)記木料并且在木料的處理之前不需要從木料中移除的應(yīng)答器。本發(fā)明基于在構(gòu)成應(yīng)答器外殼的一部分的可生物降解材料上直接應(yīng)用應(yīng)答器的天線的思想。通過(guò)將更多的可生物降解材料帶入包含天線的部分外殼來(lái)完成外殼，天線被嵌入在外殼中。模塑可以用于制造部分外殼和完成外殼。其結(jié)果，應(yīng)答器的天線和電連接至天線的RFID微芯片一同變成夾在(sandwiched)可生物降解外殼材料之間。假如將模塑、熱壓或者某些其它方法用于完成外殼，則產(chǎn)生一次成型的并且環(huán)境友好的應(yīng)答器。更具體地，根據(jù)本發(fā)明的方法和應(yīng)答器的特征如獨(dú)立權(quán)利要求所述。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，該方法包含通過(guò)將RFID微芯片和天線嵌入基本上由一種或多種可生物降解材料構(gòu)成的外殼中來(lái)制造適于標(biāo)記木材材料的射頻識(shí)別(RFID)應(yīng)答器。所述嵌入包含一通過(guò)直接在可生物降解材料上層疊(layering)導(dǎo)電材料來(lái)形成天線，以及一通過(guò)可生物降解材料覆蓋天線。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，嵌入步驟包含一提供由可生物降解基質(zhì)材料構(gòu)成的并且包含內(nèi)表面的第一外殼部分，一通過(guò)在內(nèi)表面上層疊導(dǎo)電材料而將天線直接應(yīng)用在所述內(nèi)表面上，以及一通過(guò)接合第二外殼部分和第一外殼部分的內(nèi)表面而完成外殼，從而RFID微芯片和天線被嵌入在外殼中。相應(yīng)地，根據(jù)本發(fā)明的應(yīng)答器包含由可生物降解材料(優(yōu)選地可模塑材料)構(gòu)成的主體、嵌入在主體中的RFID微芯片和電連接至RFID微芯片的層狀天線。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，天線始于其與可生物降解材料直接接觸的兩側(cè)。層通常是平面的，但如果需要，其也可以具有三維形狀。因?yàn)椴豢缮锝到獠牧系臄?shù)量可以非常低，所以通過(guò)本發(fā)明獲得了大量的優(yōu)點(diǎn)。這類材料通常僅僅被包含在實(shí)際的應(yīng)答裝置(即，天線和微芯片，以及可選地天線應(yīng)用其上的薄基底)中。即使使用不可生物降解的基底，其也可以非常薄，從而涉及像例如制漿處理中那樣處理已標(biāo)記木材材料的可能性時(shí)，不可生物降解材料的數(shù)量仍然是可以忽略的。優(yōu)選地，天線基底的重量低于應(yīng)答器總重量的5%，通常低于1%。在其優(yōu)選形式中，完全消除了針對(duì)天線和/或RFID微芯片使用獨(dú)立基底或者至少不可生物降解基底的需求。包含天線圖案的常規(guī)嵌件通常由PP、PET或聚酰亞胺制成。這些材料并不是完全可生物降解的并且它們?cè)诹謽I(yè)行業(yè)中的使用是非常有限的。另一方面，已知的可生物降解的材料不適于制造能夠在模塑或者熱壓處理中使用的薄、有彈性和耐熱的膜。通過(guò)提議天線圖案的直接應(yīng)用方法，本發(fā)明解決了這些問(wèn)題。已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)中觀察到，包含天然聚合物和天然纖維(諸如TecnaroGmbH的Arboform)的應(yīng)答器外殼的當(dāng)前可生物降解基質(zhì)材料是此前針對(duì)塑料基板所使用的膜轉(zhuǎn)移技術(shù)和此前針對(duì)塑料和紙制基板所使用的印刷技術(shù)二者的合適基板。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)答器和/或天線應(yīng)用其上的基板的可生物降解基質(zhì)材料適于制漿，即，適于少量地與其它原材料被添加至機(jī)械、化學(xué)機(jī)械或者化學(xué)制漿處理中。在制漿處理期間粉碎或者溶解適于制漿的材料，不留下對(duì)處理不利的成分。特別是，對(duì)于由這類材料所構(gòu)成的應(yīng)答器來(lái)標(biāo)記的木料所制造的紙的質(zhì)量，這類材料不具有負(fù)面影響。這類材料通?；旧嫌商烊怀煞植⑶铱蛇x地在制漿中固有出現(xiàn)和/或在標(biāo)準(zhǔn)制漿處理中取得的其它添加物構(gòu)成。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，應(yīng)答器至少部分是楔形的，S卩，成形的，從而在無(wú)需例如鉆孔或者雕刻的木材預(yù)處理的情況下刺入木材。應(yīng)答器可以是釘形的(在細(xì)長(zhǎng)主體的一端切成楔形)或者“水平”可應(yīng)用的(在應(yīng)答器的細(xì)長(zhǎng)邊緣切成楔形)。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，應(yīng)答器不是楔形的，其中針對(duì)應(yīng)答器需要對(duì)木材制造空洞。例如，這類應(yīng)答器可以用于在例如家具行業(yè)中作為榫釘將木制部分固定在一塊。本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施例和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)參考附圖來(lái)描述。圖1以透視圖的形式例示了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的應(yīng)答器，圖2示出了圖1所示的應(yīng)答器的截面圖，圖3以透視圖的形式例示了圖1的應(yīng)答器和埋入其中的RFID天線和芯片，圖4A和4B以截面圖的形式示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的應(yīng)答器的應(yīng)用過(guò)程中的兩個(gè)主要階段。具體實(shí)施例方式圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的楔形應(yīng)答器10。應(yīng)答器10在一個(gè)方向上是細(xì)長(zhǎng)的并且包含位于其縱向側(cè)面上的第一邊緣12，第一邊緣12適于首先刺入木材。應(yīng)答器10進(jìn)一步包含延伸自第一邊緣12的細(xì)長(zhǎng)的第一楔形部分14以取代木材而同時(shí)第一邊緣12刺入木材。應(yīng)答器進(jìn)一步包含第二部分15，其延伸自第一楔形部分14而遠(yuǎn)離第一邊緣12并且形成應(yīng)答器的第二邊緣16。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，外殼包含一個(gè)或多個(gè)與應(yīng)答器的插入方向垂直的肩狀突出部或者凹座以有效地防止應(yīng)答器在插入之后與木材材料脫離。這是因?yàn)樵趹?yīng)答器楔形部分的刺入期間取代木材材料之后，有彈性的木材材料因?yàn)槠湓噲D返回其原始形狀而膨脹，從而將應(yīng)答器緊緊地卡在木材中。根據(jù)圖1所示的實(shí)施例，第一楔形部分14具有橫向的最大寬度，其大于第二部分15的最大寬度。換言之，在第一楔形部分14和第二部分15之間的區(qū)域形成有在應(yīng)答器的橫向上延伸的兩個(gè)肩狀突出部18A、18B。肩狀突出部的目的是在應(yīng)用了應(yīng)答器之后在木材中緊緊地固定應(yīng)答器。肩狀突出部18A、18B優(yōu)選地也是楔形的，以提供輕松的插入和增加的反向機(jī)械阻力。如圖2所示，圖1應(yīng)答器的截面圖是箭形的，第一部分14基本上是三角形而第二部分15基本上是矩形。這產(chǎn)生了應(yīng)答器外殼的木材刺入而又保持該應(yīng)答器外殼良好的幾何形狀。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，楔形部分14的張角為40-75度，特別是50-65度。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，至少對(duì)于特定種類的木材，大約58度的張角是非常適合的。“水平”式應(yīng)答器在縱向上的尺寸通常至少是應(yīng)答器在插入方向上的尺寸的2倍，優(yōu)選地至少是4倍，從而使應(yīng)答器具有細(xì)長(zhǎng)的形狀。標(biāo)簽的縱向尺寸可以是例如30-150mm，特別是50-100mm。應(yīng)答器的橫向?qū)挾?從肩狀突出部18A到肩狀突出部18B)通常是3-10mm，特別是4-6mm，并且應(yīng)答器的高度是4-20，特別是6-12mm。肩狀突出部的寬度優(yōu)選地至少為0.5mm,以提供將應(yīng)答器牢固地固定至木材。上述的外殼幾何形狀具有多種變形。特別是，可以由與木材相互作用的其他形式的局部固定裝置來(lái)補(bǔ)充或者替換肩狀突出部。例如，可以在外殼的橫向側(cè)面和/或縱向末端上提供更多的肩狀突出部。此外或者替代地，可以在外殼的側(cè)面或者末端上提供有彈性的木材能夠進(jìn)入其中并且因而在木材中固定應(yīng)答器的一個(gè)或多個(gè)諸如槽的凹座。此外或者替代地，外殼可以由摩擦力高的材料來(lái)制造和/或具有局部地增加木材和應(yīng)答器之間的摩擦力的粗糙區(qū)域。一般地說(shuō)，“水平”應(yīng)答器包含適于以撞擊的方式按照插入方向插入木材材料的堅(jiān)硬外殼，外殼包含由于所述撞擊適于刺入木材材料的第一楔形邊緣，以及與第一邊緣相對(duì)的第二邊緣，第一和第二邊緣限定了所述插入方向，并且通過(guò)外殼來(lái)覆蓋射頻應(yīng)答裝置，外殼在與插入方向垂直的方向上是細(xì)長(zhǎng)的。如圖2和圖3所示，射頻電路20(S卩，RFID微芯片M和天線26)被包含在應(yīng)答器10的外殼中，從而得到很好的保護(hù)。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，天線沈主要沿著應(yīng)答器的縱向延伸(應(yīng)答器的縱向尺寸限定了天線沈的最大長(zhǎng)度)。如圖3所示，天線還可以具有應(yīng)答器插入方向上的相當(dāng)尺寸。根據(jù)所示的實(shí)施例，天線26是包含從微芯片M以相反方向延伸的兩個(gè)三角形分支的偶極天線。然而，至少預(yù)期矩形偶極天線也能表現(xiàn)地一樣良好。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所認(rèn)識(shí)到的一樣，應(yīng)答器中天線26的形狀和天線沈的位置以及微芯片M可以發(fā)生很多變化。微芯片M和天線沈可以一體成形并且完全被包含在應(yīng)答器外殼中。這意味著不可能在不需要破壞應(yīng)答器的情況下移除微芯片M和天線26。優(yōu)選地，通過(guò)例如注?；蛘邏耗；蛘邔?duì)外殼的擠壓的模塑將微芯片M和天線26埋入外殼材料中，但是也可以通過(guò)例如熱壓或者使用可生物降解粘合劑將分開(kāi)模塑的兩半外殼粘合在一塊來(lái)實(shí)現(xiàn)埋入。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，微芯片M和天線沈可以被包含在單獨(dú)的優(yōu)選地可生物降解的基板上，從而形成在外殼的制造期間插入外殼的嵌件。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，嵌件位于第一半外殼上，該第一半外殼通過(guò)或者不通過(guò)粘合劑與第二半外殼粘合以制成完整外殼。根據(jù)替代實(shí)施例，在外殼的模塑期間將嵌件埋入外殼材料中。粘合劑可以用來(lái)粘合嵌件，但這不是必要的。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，嵌件的基板是紙制基板。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，基板由人造木材制成。根據(jù)又一實(shí)施例，基板由諸如聚交酯(PLA)或者聚羥基烷酸酯(PHA)的可生物降解聚合物制成。根據(jù)替代實(shí)施例，基板由諸如PP、PET或者聚酰亞胺的不可生物降解聚合物制成。基板優(yōu)選地較薄，通常具有小于0.Imm的厚度，以使總質(zhì)量保持很低。參考圖2，將外殼制造成兩個(gè)或者更多部分，其在最后產(chǎn)品中被相互不可分離地接合。第一外殼部分由附圖標(biāo)記17表示。第二外殼部分由附圖標(biāo)記19表示并且部分17、19之間的邊界由虛線表示。因而，虛線表示在外殼完成之前第一外殼部分17的內(nèi)表面的位置。RFID天線層20位于內(nèi)表面上。根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)答器是細(xì)長(zhǎng)的并且天線位于縱向交叉部分，通常位于外殼的對(duì)稱軸上。天線沈通常由金屬或者包含金屬的材料構(gòu)成。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，通過(guò)諸如芬蘭AspactOy的Aspact技術(shù)的膜轉(zhuǎn)移技術(shù)將金屬的預(yù)先形成圖案的膜轉(zhuǎn)移到外殼的基質(zhì)材料或者分離基板來(lái)應(yīng)用天線。膜轉(zhuǎn)移處理通常包含一提供包含要被轉(zhuǎn)移的載體箔和圖案的轉(zhuǎn)移箔，一將轉(zhuǎn)移箔放置在接收?qǐng)D案的外殼部分上，一在升高的溫度下與外殼部分相對(duì)地按壓箔以轉(zhuǎn)移圖案至外殼部分，以及一移除載體箔。根據(jù)替代實(shí)施例，通過(guò)將包含金屬的墨印刷到外殼而在外殼或者分離基板上應(yīng)用天線圖案。很多合適類型的導(dǎo)電墨在本領(lǐng)域是公知的。其后，金屬微粒通常被燒結(jié)，從而增加印刷層的導(dǎo)電率?？梢酝ㄟ^(guò)例如同一申請(qǐng)人的EP2001272中所述的通過(guò)電氣相互作用在熱和可選地壓力下進(jìn)行燒結(jié)。根據(jù)又一實(shí)施例，通過(guò)在沒(méi)有液體形式溶劑的處理中將金屬微粒沉積在外殼的期望內(nèi)表面或者分離基板上來(lái)應(yīng)用天線圖案，從而它們?cè)诒砻嫔闲纬烧澈蟿┎⑶倚纬梢淮纬尚偷膶?dǎo)電層。例如，這可以通過(guò)原子層沉積(ALD)方法、化學(xué)氣相沉積(CVD)方法或者例如根據(jù)Mesc^cribeTechnologies公司的直接寫技術(shù)的熱噴涂來(lái)實(shí)現(xiàn)。如果需要，可以移除所沉積的層的多余區(qū)域以形成最后的天線圖案。RFID微芯片可以在天線的沉積之前被嵌入在第一外殼部分，由此在沉積之后的期間電氣連接天線和微芯片。這可以通過(guò)轉(zhuǎn)移天線膜或者對(duì)印刷墨進(jìn)行印刷來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而即使在沒(méi)有單獨(dú)的連接步驟的情況下，其與微芯片的接觸端子重疊。然而，也可以使用焊接或者其它粘合處理。替代地，RFID微芯片可以被提供給第一外殼部分并且僅僅在天線的沉積之后與天線電氣連接?？梢允褂靡阎恼澈咸幚?。構(gòu)成外殼的基質(zhì)材料優(yōu)選地是適于制漿的材料并且可以包含或者基本上由諸如木質(zhì)素和特別是木纖維的天然纖維的天然聚合物構(gòu)成。這類材料常常被稱為人造木材材料。它們通常具有可模塑、堅(jiān)硬、耐用和耐濕的特性，這使得它們非常適合于標(biāo)記木材?；|(zhì)材料優(yōu)選地是不吸水的。也就是說(shuō)，在存儲(chǔ)和運(yùn)輸期間，應(yīng)答器在木料所經(jīng)受的正常濕度和溫度范圍內(nèi)仍然是不含水的。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，基質(zhì)材料額外地包含諸如PLA(可選地由天然纖維來(lái)加強(qiáng))的其它可生物降解聚合物或者用所述其它可生物降解聚合物來(lái)替代木質(zhì)素。圖4A和4B示出了圖1_3所示的應(yīng)答器的應(yīng)用原理。在第一階段中，用應(yīng)用工具30擊打應(yīng)答器10以進(jìn)入木材40，并且在第二階段中移除應(yīng)用工具30以便通過(guò)木材40的彈性將應(yīng)答器10卡在木材40中。如圖所示，應(yīng)用工具30包含由凹座四周的材料的狹窄區(qū)域32所限定的凹座。這些區(qū)域的厚度優(yōu)選地小于或者等于應(yīng)答器的肩狀突出部(如果存在的話)的寬度。將凹座成形為使得應(yīng)答器的非楔形的第二部分與應(yīng)用工具30密切配對(duì)。凹座還可以被設(shè)計(jì)成具有緊密配合，以使得應(yīng)答器10在被應(yīng)用之前良好地保持在應(yīng)用工具30中。權(quán)利要求1.一種制造適于標(biāo)記木材材料的射頻識(shí)別(RFID)應(yīng)答器的方法，包含將RFID微芯片和天線嵌入外殼中，其特征在于，所述嵌入包含一提供由可生物降解材料構(gòu)成并且包含內(nèi)表面的第一外殼部分，一將所述天線提供給所述第一外殼部分的所述內(nèi)表面，以及一通過(guò)接合由可生物降解材料構(gòu)成的第二外殼部分和所述第一外殼部分的所述內(nèi)表面來(lái)完成所述外殼，從而所述天線被夾在所述外殼部分之間。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，通過(guò)在所述第一外殼部分的所述內(nèi)表面上直接層疊導(dǎo)電材料來(lái)形成所述天線，以形成基本上由一種或者多種可生物降解材料構(gòu)成的外殼。3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌入包含一在分離基板上應(yīng)用所述天線，以及一將具有所述天線的分離基板放置于所述內(nèi)表面上。4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述分離基板是可生物降解的。5.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述第一和第二外殼部分的(一種或多種)所述可生物降解材料是可模塑的。6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，通過(guò)模塑來(lái)接合所述第二外殼部分和所述第一外殼部分。7.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，使用粘合劑優(yōu)選地可生物降解粘合劑或者熱壓來(lái)接合所述第一和第二外殼部分。8.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在提供所述天線之前將所述RFID微芯片嵌入在所述第一外殼部分中，并且在應(yīng)用期間或者應(yīng)用之后電氣連接所述天線和微芯片。9.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在已經(jīng)將所述天線提供在所述第一外殼部分上之后提供所述RFID微芯片并且將所述RFID微芯片與所述天線電氣連接。10.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過(guò)由膜轉(zhuǎn)移技術(shù)將金屬的預(yù)先形成圖案的膜轉(zhuǎn)移到所述可生物降解材料上來(lái)將所述天線提供在所述第一外殼部分上。11.如權(quán)利要求1-9中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，通過(guò)將包含金屬的墨或者類似物印刷至所述可生物降解材料、使所述墨或者類似物變干并且可選地?zé)Y(jié)金屬微粒來(lái)將所述天線提供在所述第一外殼部分上。12.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述第一和第二外殼部分以及可選地所述分離基板基本上由適于制漿的材料構(gòu)成，所述適于制漿的材料優(yōu)選地包含諸如木質(zhì)素和天然纖維的天然聚合物或者基本上由諸如木質(zhì)素和天然纖維的天然聚合物構(gòu)成。13.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述外殼包含諸如PLA的可生物降解聚合物，其可選地由天然纖維來(lái)加強(qiáng)。14.如在前權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將所述天線應(yīng)用在位于外殼的縱向橫截面上的內(nèi)表面上來(lái)制造細(xì)長(zhǎng)的外殼。15.一種用于標(biāo)記木材材料的射頻應(yīng)答器，包含一由一種或者多種可生物降解材料構(gòu)成的主體，一嵌入在所述主體中的RFID微芯片，以及一電氣連接至所述RFID微芯片的層狀天線，其特征在于，所述天線被夾在一種或者多種可生物降解材料之間。16.如權(quán)利要求15所述的射頻應(yīng)答器，其特征在于，所述天線的兩側(cè)均直接接觸所述一種或者多種可生物降解材料。17.如權(quán)利要求14或者15所述的射頻應(yīng)答器，其特征在于，所述主體由適于制漿的材料構(gòu)成，所述適于制漿的材料優(yōu)選地包含諸如木質(zhì)素和天然纖維的天然聚合物或者基本上由諸如木質(zhì)素和天然纖維的天然聚合物構(gòu)成。18.如權(quán)利要求15-17中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述可生物降解材料基本上是不吸水的。19.如權(quán)利要求15-18中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述主體基本上不含不可生物降解材料。20.如權(quán)利要求15-19中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述天線是包含金屬的并且通過(guò)膜轉(zhuǎn)移技術(shù)、通過(guò)印刷或者通過(guò)微粒沉積而被直接應(yīng)用在所述可生物降解材料的內(nèi)表面上。21.如權(quán)利要求15-19中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述天線被應(yīng)用在分離平面基板上，其被夾在所述一種或者多種可生物降解材料之間。22.如權(quán)利要求15-21中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述主體是圓柱形或者楔形的。23.如權(quán)利要求15-22中的任一項(xiàng)所述的應(yīng)答器，其特征在于，所述主體由可模塑材料構(gòu)成。全文摘要本發(fā)明涉及用于標(biāo)記木材材料的應(yīng)答器及其制造方法。該方法包含將RFID微芯片和天線嵌入基本上由一種或者多種可生物降解材料構(gòu)成的外殼中。根據(jù)本發(fā)明，嵌入步驟包含通過(guò)在可生物降解材料上直接層疊導(dǎo)電材料來(lái)形成天線，以及通過(guò)可生物降解材料覆蓋天線。采用本發(fā)明，例如，可以制造環(huán)境友好并且適于制漿的應(yīng)答器以例如輔助林業(yè)行業(yè)的物流。文檔編號(hào)G06K19/077GK102265294SQ200980152144公開(kāi)日2011年11月30日申請(qǐng)日期2009年12月17日優(yōu)先權(quán)日2008年12月22日發(fā)明者J·哈克利,J-M·薩里,K·努米拉,K·科爾波,K·賈科拉申請(qǐng)人:Vtt科技研究中心,坦佩雷科技大學(xué)