專(zhuān)利名稱：實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法及其設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡，特別涉及一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法及其設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，智能卡因有良好的處理能力和保密性能，成為IC卡發(fā)展的主要方向，已經(jīng) 被越來(lái)越多的領(lǐng)域所廣泛使用，例如，數(shù)字電視領(lǐng)域的用戶卡、金融領(lǐng)域的銀行卡、交通領(lǐng) 域的公交一卡通、軍事領(lǐng)域的密令傳遞卡等。目前使用的智能卡產(chǎn)品基本都是內(nèi)嵌智能卡芯片的塑料卡，其生產(chǎn)工藝流程包 括1)半導(dǎo)體廠家制造智能卡芯片，最終的產(chǎn)品是半導(dǎo)體晶圓(Wafer) ；2)模塊封裝廠家對(duì) 智能卡模塊封裝，制成智能卡模塊；3)制卡廠制作塑料智能卡片，即卡基；4)智能卡片初始 化及個(gè)性化；其中，智能卡片的初始化包括設(shè)置卡片的基本參數(shù)及安裝卡片傳輸密鑰等，個(gè) 性化包括建立應(yīng)用文件并寫(xiě)入持卡人基本資料等個(gè)性化數(shù)據(jù)。隨著技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，智能卡產(chǎn)品的物理形態(tài)不再是單一的塑料卡片，并且越 來(lái)越多的產(chǎn)品不再是單一的智能卡產(chǎn)品，而是將智能卡芯片和其它功能芯片封裝在一起形 成一種多功能產(chǎn)品的產(chǎn)品。例如，應(yīng)用在網(wǎng)上銀行領(lǐng)域用來(lái)做安全認(rèn)證的USB Key;內(nèi)嵌智 能卡的MicroSD封裝的產(chǎn)品；在移動(dòng)多媒體廣播領(lǐng)域中，內(nèi)置智能卡的移動(dòng)終端等。在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中發(fā)明人發(fā)現(xiàn)由于智能卡產(chǎn)品的物理形態(tài)多樣化以及智能 卡產(chǎn)品的多功能化，給傳統(tǒng)智能卡生產(chǎn)工藝流程帶來(lái)了一定困難，尤其體現(xiàn)在智能卡初始 化及個(gè)性化階段1)通用智能卡生產(chǎn)的初始化和個(gè)性化專(zhuān)業(yè)設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)用于智能卡生產(chǎn)的初始化和個(gè)性化專(zhuān)業(yè)設(shè)備操作對(duì)象是塑料智能卡片，專(zhuān)業(yè) 設(shè)備與塑料智能卡片的通信協(xié)議遵循IS0/IEC 7816協(xié)議。智能卡應(yīng)用產(chǎn)品的物理形態(tài)多 樣化后，用于智能卡生產(chǎn)的初始化和個(gè)性化專(zhuān)業(yè)設(shè)備的操作對(duì)象變得不確定，而且專(zhuān)業(yè)設(shè) 備與智能卡應(yīng)用產(chǎn)品的通信協(xié)議也變得不確定，這樣按照傳統(tǒng)智能卡生產(chǎn)工藝流程制作通 用智能卡生產(chǎn)的初始化和個(gè)性化專(zhuān)業(yè)設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)。2)多功能智能卡產(chǎn)品生產(chǎn)流程復(fù)雜多功能智能卡產(chǎn)品生產(chǎn)需要多個(gè)廠商之間的相互合作，例如，移動(dòng)電視多媒體廣 播的會(huì)話啟動(dòng)協(xié)議(SIP=SystemIn Package)芯片，需要條件接收服務(wù)提供商將智能卡晶 圓(Wafer)提供給中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播(CMMB =ChinaMobile Multimedia Broadcasting) 解調(diào)芯片廠商；CMMB解調(diào)芯片廠商將條件接收服務(wù)提供商提供的智能卡Wafer以及解調(diào)芯 片Wafer、調(diào)諧芯片Wafer提供給封裝廠商封裝成SIP芯片；封裝廠家將封裝好的SIP芯片 返回給CMMB解調(diào)芯片廠商，解調(diào)芯片廠商收到封裝好的SIP芯片后再提供給條件接收服務(wù) 提供商；條件接收服務(wù)提供商進(jìn)行智能卡的初始化及個(gè)性化，然后再返回CMMB解調(diào)芯片廠 商進(jìn)行銷(xiāo)售。由上述可知，按照傳統(tǒng)智能卡生產(chǎn)工藝流程使得多功能智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程變 得十分復(fù)雜，可操作性差。
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另外，在現(xiàn)有塑料智能卡片發(fā)卡系統(tǒng)中，發(fā)卡機(jī)采用單獨(dú)的中央處理器(CPU)控 制，與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī)使用，一般采用光、機(jī)、電一體化設(shè)計(jì)，通過(guò)智能卡讀卡器、相關(guān)機(jī)電模塊 及控制軟件，完成智能卡初始化及個(gè)性化等工作。其缺陷在于發(fā)卡對(duì)象為通信接口遵循 IS0/IEC 7816協(xié)議塑料智能卡片，不能實(shí)現(xiàn)其它物理形態(tài)或其它通信協(xié)議的智能卡。在針對(duì)特殊智能卡物理形態(tài)和通信協(xié)議的定制發(fā)卡系統(tǒng)中，發(fā)卡機(jī)采用單獨(dú)CPU 控制，與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī)使用，一般采用光、機(jī)、電一體化設(shè)計(jì)，通過(guò)針對(duì)特殊智能卡物理形態(tài)和 通信協(xié)議的讀卡器、相關(guān)機(jī)電模塊及控制軟件，自動(dòng)完成智能卡初始化及個(gè)性化等工作。其 缺陷在于發(fā)卡對(duì)象為針對(duì)特殊智能卡物理形態(tài)和通信協(xié)議的智能卡，不能實(shí)現(xiàn)其它物理 形態(tài)或其它通信協(xié)議的智能卡。若需要在現(xiàn)有塑料智能卡發(fā)卡系統(tǒng)的基礎(chǔ)上對(duì)發(fā)卡設(shè)備硬 件和發(fā)卡軟件進(jìn)行更改定制，需要支付額外的相關(guān)費(fèi)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法及其設(shè)備，可適用于各 種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè)性化，并且簡(jiǎn)化了各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備，該設(shè)備包括初始化/ 個(gè)性化處理單元、信息收發(fā)單元、探針卡和控制單元；初始化/個(gè)性化處理單元，用于根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的芯片(晶粒) DIE的位置信息向與該待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令；并且 在完成對(duì)待處理的DIE的初始化/個(gè)性化后，將初始化/個(gè)性化結(jié)果向控制單元發(fā)送；信息收發(fā)單元，與該初始化/個(gè)性化處理單元連接，用于接收該初始化/個(gè)性化處 理單元傳送的該初始化/個(gè)性化指令，并將該初始化/個(gè)性化指令轉(zhuǎn)發(fā)至探針卡；探針卡，與該信息收發(fā)單元連接，該探針卡上設(shè)置有探針，在對(duì)待處理的智能卡半 導(dǎo)體晶圓進(jìn)行初始化/個(gè)性化時(shí)，該探針與該智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn)接觸； 用于將該信息收發(fā)單元轉(zhuǎn)發(fā)的該初始化/個(gè)性化指令向該探針接觸的待處理的DIE傳遞， 以完成與該探針接觸的待處理的DIE的初始化/個(gè)性化；控制單元，該控制單元包括結(jié)果處理單元，該結(jié)果處理單元用于接收該初始化/ 個(gè)性化處理單元發(fā)送的初始化/個(gè)性化結(jié)果，并根據(jù)該初始化/個(gè)性化結(jié)果生成相應(yīng)的初 始化/個(gè)性化結(jié)果圖。本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，該方法包括初始化/個(gè)性化處理單元根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置信息向與 該待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令；信息收發(fā)單元接收到該初始化/個(gè)性化處理單元傳送的該初始化/個(gè)性化指令 后，將該初始化/個(gè)性化指令轉(zhuǎn)發(fā)至探針卡；該探針卡將該初始化/個(gè)性化指令向該探針卡上的探針接觸的待處理的DIE傳 遞，以完成對(duì)該待處理的DIE的初始化/個(gè)性化。本發(fā)明實(shí)施例提供一種生產(chǎn)智能卡產(chǎn)品的方法，該方法包括制造智能卡芯片，以獲得智能卡半導(dǎo)體晶圓；其中，該智能卡半導(dǎo)體晶圓包括 DIE ；智能卡半導(dǎo)體晶圓的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化；對(duì)初始化/個(gè)性化后的智能卡半導(dǎo)體晶圓的DIE單獨(dú)進(jìn)行封裝或者與其他芯片一 起封裝，以獲得智能卡產(chǎn)品。本發(fā)明實(shí)施例的有益效果在于，可適用于各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè) 性化，并且簡(jiǎn)化了各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。


此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不 構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。在附圖中圖1是本發(fā)明實(shí)施例1中實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備的構(gòu)成圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例2中初始化/個(gè)性化處理單元的構(gòu)成圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例2中控制單元的構(gòu)成圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例3中實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法的流程圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例4中實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法的流程圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例4中獲取位置信息的流程圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例5中實(shí)例構(gòu)成圖；圖8是本發(fā)明實(shí)施例6中智能卡產(chǎn)品制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施 例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。在此，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，但并不作為 對(duì)本發(fā)明的限定。實(shí)施例1本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備，如圖1所示，該設(shè)備包 括初始化/個(gè)性化處理單元101、信息收發(fā)單元102、探針卡103和控制單元104 ；其中，該初始化/個(gè)性化處理單元101用于根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的芯 片(晶粒)DIE的位置信息向與該待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元102發(fā)送初始化/個(gè) 性化指令；并且在完成對(duì)待處理的DIE的初始化/個(gè)性化后，將初始化/個(gè)性化結(jié)果向控制 單元104發(fā)送；該信息收發(fā)單元102與該初始化/個(gè)性化處理單元101連接，用于接收該初始化/ 個(gè)性化處理單元101傳送的初始化/個(gè)性化指令，并將該初始化/個(gè)性化指令轉(zhuǎn)發(fā)至探針 卡 103 ；該探針卡103與該信息收發(fā)單元102連接，該探針卡103上設(shè)置有探針，在對(duì)待處 理的智能卡半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行初始化/個(gè)性化時(shí)，該探針與該智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的 DIE觸點(diǎn)接觸；該探針卡103用于將該信息收發(fā)單元102轉(zhuǎn)發(fā)的初始化/個(gè)性化指令向探針 接觸的待處理的DIE傳遞，以完成對(duì)與該探針接觸的待處理的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化；該控制單元104包括結(jié)果處理單元(未示出)，該結(jié)果處理單元用于接收該初始 化/個(gè)性化處理單元101發(fā)送的初始化/個(gè)性化結(jié)果，并根據(jù)該初始化/個(gè)性化結(jié)果生成 相應(yīng)的初始化/個(gè)性化結(jié)果圖。
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在本實(shí)施例中，該初始化/個(gè)性化處理單元101可為初始化/個(gè)性化服務(wù)器；該信息收發(fā)單元102可為讀卡器；該控制單元104可為探針臺(tái)。其中，該讀卡器可為一個(gè)或一個(gè)以上，若讀卡器為一個(gè)以上，每個(gè)讀卡器可分別與 智能卡半導(dǎo)體晶圓上不同的待處理的芯片接觸，同時(shí)對(duì)每個(gè)待處理的芯片進(jìn)行初始化/個(gè) 性化處理，這樣，可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行處理，提高了初始化/個(gè)性化效率，節(jié)約了時(shí)間。在本實(shí)施例中，該智能卡半導(dǎo)體晶圓上可包括多個(gè)DIE，例如，可在智能卡半導(dǎo)體 晶圓上排列數(shù)以千計(jì)的DIE ；該DIE為芯片未封裝前的晶粒，每一個(gè)DIE就是一個(gè)獨(dú)立的功 能尚未封裝的芯片，可由一個(gè)或多個(gè)電路組成。由上述實(shí)施例可知，通過(guò)實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備，可適用于各種物理 形態(tài)智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè)性化，并且簡(jiǎn)化了各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。實(shí)施例2本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上， 如圖2所示，初始化/個(gè)性化處理單元101可包括第一指令發(fā)送單元201、第一判斷單元202 和結(jié)果發(fā)送單元203 ；其中，該第一指令發(fā)送單元201用于根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位 置信息向與待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元102發(fā)送初始化/個(gè)性化指令；該第一判斷 單元202用于判斷是否成功完成對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的初始化/個(gè)性化； 該結(jié)果發(fā)送單元203用于在該第一判斷單元202的判斷結(jié)果為是時(shí)，將初始化/個(gè)性化結(jié) 果向控制單元104發(fā)送。如圖2所示，該初始化/個(gè)性化處理單元101還可包括第二指令發(fā)送單元204和 監(jiān)控單元205 ；其中，第二指令發(fā)送單元204用于在第一指令發(fā)送單元201發(fā)送初始化/個(gè)性化指令之 前，該第二指令發(fā)送單元204用于向控制單元104發(fā)送開(kāi)始對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理 的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化的啟動(dòng)指令。監(jiān)控單元205，用于接收控制單元104根據(jù)該啟動(dòng)指令返回的智能卡半導(dǎo)體晶圓 上待處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息。如圖3所示，控制單元104除了包括結(jié)果處理單元301之外，還可包括指令接收 單元302、移動(dòng)單元303和信息發(fā)送單元304 ；其中，指令接收單元302，用于接收第二指令發(fā)送單元204發(fā)送的啟動(dòng)指令；移動(dòng)單元 303，用于根據(jù)指令接收單元302接收的所述啟動(dòng)指令、以及預(yù)置的包括智能卡半導(dǎo)體晶圓 移動(dòng)步長(zhǎng)和方位的參數(shù)控制所述探針卡移動(dòng)，使得探針與智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的 DIE觸點(diǎn)接觸；信息發(fā)送單元304，用于將待處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息向監(jiān)控 單元205發(fā)送。如圖3所示，該控制單元104還包括第二判斷單元305 ；第二判斷單元305用于在 結(jié)果處理單元301接收到初始化/個(gè)性化處理單元101發(fā)送的初始化/個(gè)性化結(jié)果后判斷 該智能卡半導(dǎo)體晶圓上是否還存在未處理的DIE ；并且移動(dòng)單元303還用于在第二判斷單 元305判斷還存在未處理的DIE時(shí)，根據(jù)預(yù)置的包括智能卡半導(dǎo)體晶圓移動(dòng)步長(zhǎng)和方位的 參數(shù)控制探針卡移動(dòng)，使得探針與該智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn)接觸。這時(shí)，該控制單元104的信息發(fā)送單元304將未處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息向初始化/ 個(gè)性化處理單元101發(fā)送，以使初始化/個(gè)性化處理單元101根據(jù)該位置信息發(fā)送初始化 /個(gè)性化指令。在本實(shí)施例中，該初始化/個(gè)性化處理單元201可為初始化/個(gè)性化服務(wù)器；該信 息收發(fā)單元202可為讀卡器；該控制單元104可為探針臺(tái)，并且該探針卡203和智能卡半導(dǎo) 體晶圓設(shè)置于探針臺(tái)上。由上述實(shí)施例可知，通過(guò)實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備，可適用于各種物理 形態(tài)智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè)性化，簡(jiǎn)化各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。實(shí)施例3本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，如圖4所示，該方法包 括步驟401，初始化/個(gè)性化處理單元根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置 信息向與該待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令；步驟402，信息收發(fā)單元接收到該初始化/個(gè)性化處理單元傳送的初始化/個(gè)性化 指令后，將該初始化/個(gè)性化指令轉(zhuǎn)發(fā)至探針卡；步驟403，探針卡將該初始化/個(gè)性化指令向與該探針卡上的探針接觸的待處理 的DIE傳遞，以完成對(duì)待處理的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化。其中，該信息收發(fā)單元可為一個(gè)或一個(gè)以上，若為一個(gè)以上，每個(gè)信息收發(fā)單元可 分別與智能卡半導(dǎo)體晶圓上不同的待處理的芯片接觸，同時(shí)對(duì)一個(gè)以上的待處理的芯片進(jìn) 行初始化/個(gè)性化處理，這樣，有利于提高初始化/個(gè)性化的效率，節(jié)省時(shí)間。由上述實(shí)施例可知，通過(guò)實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備，可適用于各種物理 形態(tài)智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè)性化，簡(jiǎn)化各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。實(shí)施例4本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，如圖5所示，該方法包 括步驟501，初始化/個(gè)性化處理單元根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置 信息向與該待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令。在本實(shí)施例中，該智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置信息可為坐標(biāo)信息； 該初始化/個(gè)性化指令可為控制信號(hào)指令。 步驟502，信息收發(fā)單元接收到該初始化/個(gè)性化處理單元傳送的初始化/個(gè)性化 指令后，將該初始化/個(gè)性化指令轉(zhuǎn)發(fā)至探針卡；步驟503，探針卡將該初始化/個(gè)性化指令向與該探針卡上的探針接觸的待處理 的DIE傳遞，以完成對(duì)待處理的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化。步驟504，初始化/個(gè)性化處理單元判斷是否完成對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理 的DIE的初始化/個(gè)性化；若判斷完成對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的初始化/個(gè) 性化，則執(zhí)行步驟505 ；若判斷沒(méi)有完成對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的初始化/個(gè) 性化，則執(zhí)行步驟501。步驟505，初始化/個(gè)性化處理單元將初始化/個(gè)性化結(jié)果向控制單元發(fā)送。步驟506，控制單元根據(jù)該初始化/個(gè)性化結(jié)果生成相應(yīng)的初始化/個(gè)性化結(jié)果
9圖。步驟507，控制單元判斷該智能卡半導(dǎo)體晶圓上是否還存在未處理的DIE，若判斷 結(jié)果為是，則執(zhí)行步驟508，否則執(zhí)行步驟509 ；其中，可根據(jù)待處理的DIE的起始位置和終止位置來(lái)判斷是否還存在未處理的 DIE ；例如，當(dāng)待處理的DIE的起始位置和終止位置重合時(shí)，可判斷待處理DIE已全部處理完 畢。步驟508，控制單元根據(jù)預(yù)置的包括智能卡半導(dǎo)體晶圓移動(dòng)步長(zhǎng)和方位的參數(shù)控 制探針卡移動(dòng)，使得探針與智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn)接觸。這時(shí)，該控制單元 將未處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息向初始化/個(gè)性化處理單元發(fā)送，然后繼續(xù)執(zhí) 行步驟501至507，直到完成所有帶處理的DIE的初始化/個(gè)性化。步驟509，控制單元向初始化/個(gè)性化處理單元發(fā)送已完成所有待處理的DIE的指 令。在本實(shí)施例中，該初始化/個(gè)性化處理單元在發(fā)送初始化/個(gè)性化指令之前，可先 獲取智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置信息。如圖6所示，該初始化/個(gè)性化處理單元獲取智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE 的位置信息，具體可包括步驟601，初始化/個(gè)性化處理單元向控制單元發(fā)送開(kāi)始對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上 待處理的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化的啟動(dòng)指令；步驟602，控制單元根據(jù)該啟動(dòng)指令控制探針卡移動(dòng)，使得探針與智能卡半導(dǎo)體晶 圓上待處理的DIE觸點(diǎn)接觸；并將待處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息向初始化/個(gè) 性化處理單元發(fā)送。通過(guò)上述步驟，初始化/個(gè)性化處理單元可獲取智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的 DIE的位置信息。由上述實(shí)施例可知，通過(guò)實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，可適用于各種物理 形態(tài)智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè)性化，簡(jiǎn)化各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。實(shí)施例5本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，以下通過(guò)實(shí)例、結(jié)合 附圖7對(duì)該方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖7所示，初始化/個(gè)性化服務(wù)器可為實(shí)施例1或2中所述的初始化/個(gè)性化 處理單元、讀卡器可為實(shí)施例1或2中所述的信息收發(fā)單元、探針臺(tái)可為實(shí)施例1或2中所 述的控制單元；其中，讀卡器可通過(guò)智能卡通信線與探針卡連接；初始化/個(gè)性化服務(wù)器可 通過(guò)控制信號(hào)線，例如RS232與探針臺(tái)連接。該方法包括步驟Si，將探針卡放入探針臺(tái)上并調(diào)整好探針卡的位置；步驟S2，將智能卡半導(dǎo)體晶圓放入探針臺(tái)并調(diào)整好智能卡半導(dǎo)體晶圓的位置；步驟S3，初始化/個(gè)性化服務(wù)器發(fā)送控制信號(hào)指令(啟動(dòng)指令)通知探針臺(tái)開(kāi)始 進(jìn)行智能卡半導(dǎo)體晶圓上智能卡DIE的初始化/個(gè)性化；步驟S4，探針臺(tái)將智能卡半導(dǎo)體晶圓移動(dòng)到探針卡的探針下，使探針卡的探針接 觸到設(shè)定的智能卡半導(dǎo)體晶圓上的智能卡DIE的觸點(diǎn)；然后向初始化/個(gè)性化服務(wù)器發(fā)送位置信息和準(zhǔn)備就緒信息；其中，該位置信息可為包括待處理DIE的X，Y的坐標(biāo)信息； 步驟S5，初始化/個(gè)性化服務(wù)器通過(guò)讀卡器向連接的智能卡DIE并行發(fā)送初始化 /個(gè)性化指令；步驟S6，初始化/個(gè)性化服務(wù)器完成當(dāng)前所有連接的智能卡DIE的初始化/個(gè)性 化后，將初始化/個(gè)性化結(jié)果向探針臺(tái)發(fā)送；步驟S7，探針臺(tái)收到該初始化/個(gè)性化結(jié)果后，根據(jù)該初始化/個(gè)性化結(jié)果生成相 應(yīng)的初始化/個(gè)性化結(jié)果圖。在本實(shí)施例中，若探針臺(tái)判斷還存在未進(jìn)行初始化/個(gè)性化的DIE，則可重復(fù)步驟 S4至步驟S6，直到完成整個(gè)智能卡半導(dǎo)體晶圓的初始化/個(gè)性化工作。由上述實(shí)施例可知，通過(guò)實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，可適用于各種物理 形態(tài)智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè)性化，簡(jiǎn)化各種物理形態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。實(shí)施例6本發(fā)明實(shí)施例提供一種生產(chǎn)智能卡產(chǎn)品的方法，如圖8所示，該方法包括步驟801，制造智能卡芯片，以獲得智能卡半導(dǎo)體晶圓；其中，該智能卡半導(dǎo)體晶 圓包括DIE ；在本實(shí)施例中，制造智能卡芯片可采用現(xiàn)有的任何技術(shù)，例如，半導(dǎo)體廠家可在集 成電路生產(chǎn)線上通過(guò)特定的制造工藝進(jìn)行大批量生產(chǎn)，并在芯片制造過(guò)程中將片內(nèi)操作系 統(tǒng)(C0S，Card Operating System)掩膜固化到芯片的ROM中，此過(guò)程由半導(dǎo)體廠家完成，獲 得的產(chǎn)品就是半導(dǎo)體晶圓(Wafer)，其上可排列數(shù)以千計(jì)的DIE。步驟802，對(duì)獲得的智能卡半導(dǎo)體晶圓的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化；在本實(shí)施例中，智能卡應(yīng)用廠家在獲取到智能卡半導(dǎo)體晶圓后，可對(duì)獲得的智能 卡半導(dǎo)體晶圓的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化。初始化/個(gè)性化的流程可如實(shí)施例3、4或5所 述、初始化/個(gè)性化的設(shè)備可采用實(shí)施例1或2所述的設(shè)備，此處不再贅述。步驟803，對(duì)初始化/個(gè)性化后的智能卡半導(dǎo)體晶圓的DIE單獨(dú)封裝或者與其他芯 片一起封裝成智能卡產(chǎn)品。在本實(shí)施例中，可按照產(chǎn)品的物理封裝形態(tài)和功能的需求，將初始化/個(gè)性化后 的智能卡半導(dǎo)體晶圓DIE進(jìn)行封裝，例如，可將智能卡半導(dǎo)體晶圓減薄劃片后對(duì)DIE單獨(dú)封 裝或與其它芯片一起封裝，形成智能卡應(yīng)用產(chǎn)品。由上述實(shí)施例可知，通過(guò)實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，可簡(jiǎn)化各種物理形 態(tài)智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。專(zhuān)業(yè)人員還可以進(jìn)一步意識(shí)到，結(jié)合本文中所公開(kāi)的實(shí)施例描述的各示例的單元 及算法步驟，能夠以電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或者二者的結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)，為了清楚地說(shuō)明硬件和 軟件的可互換性，在上述說(shuō)明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些 功能究竟以硬件還是軟件方式來(lái)執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專(zhuān)業(yè) 技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來(lái)使用不同方法來(lái)實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng) 認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。結(jié)合本文中所公開(kāi)的實(shí)施例描述的方法或算法的步驟可以用硬件、處理器執(zhí)行的 軟件模塊，或者二者的結(jié)合來(lái)實(shí)施。軟件模塊可以置于隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、內(nèi)存、只讀存儲(chǔ)器 (ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤(pán)、可移動(dòng)磁盤(pán)、CD-ROM、或技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲(chǔ)介質(zhì)中。 以上所述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步 詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
而已，并不用于限定本發(fā)明 的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含 在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括初始化/個(gè)性化 處理單元、信息收發(fā)單元、探針卡和控制單元；初始化/個(gè)性化處理單元，用于根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的芯片DIE的位置信 息向與所述待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令；并且在完成對(duì)待 處理的DIE的初始化/個(gè)性化后，將初始化/個(gè)性化結(jié)果向控制單元發(fā)送；信息收發(fā)單元，與所述初始化/個(gè)性化處理單元連接，用于接收所述初始化/個(gè)性化處 理單元傳送的所述初始化/個(gè)性化指令，并將所述初始化/個(gè)性化指令轉(zhuǎn)發(fā)至探針卡；探針卡，與所述信息收發(fā)單元連接，所述探針卡上設(shè)置有探針，在對(duì)待處理的智能卡半 導(dǎo)體晶圓進(jìn)行初始化/個(gè)性化時(shí)，所述探針與所述智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn) 接觸；用于將所述信息收發(fā)單元轉(zhuǎn)發(fā)的所述初始化/個(gè)性化指令向所述探針接觸的待處理 的DIE傳遞，以完成與所述探針接觸的待處理的DIE的初始化/個(gè)性化；控制單元，所述控制單元包括結(jié)果處理單元，所述結(jié)果處理單元用于接收所述初始化/ 個(gè)性化處理單元發(fā)送的初始化/個(gè)性化結(jié)果，并根據(jù)所述初始化/個(gè)性化結(jié)果生成相應(yīng)的 初始化/個(gè)性化結(jié)果圖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述初始化/個(gè)性化處理單元包括 第一指令發(fā)送單元，用于根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置信息向與所述待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令；第一判斷單元，用于判斷是否成功完成對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上所述待處理的DIE的初 始化/個(gè)性化；結(jié)果發(fā)送單元，用于將初始化/個(gè)性化結(jié)果向所述結(jié)果處理單元發(fā)送。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其特征在于，所述初始化/個(gè)性化處理單元還包括第二 指令發(fā)送單元和監(jiān)控單元；其中，第二指令發(fā)送單元，用于向所述控制單元發(fā)送開(kāi)始對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的 DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化的啟動(dòng)指令；監(jiān)控單元，用于接收所述控制單元根據(jù)所述啟動(dòng)指令返回的所述智能卡半導(dǎo)體晶圓上 待處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其特征在于，所述控制單元還包括指令接收單元、移 動(dòng)單元和信息發(fā)送單元；其中，指令接收單元，用于接收所述第二指令發(fā)送單元發(fā)送的所述啟動(dòng)指令； 移動(dòng)單元，用于根據(jù)所述指令接收單元接收的所述啟動(dòng)指令、以及預(yù)置的包括智能卡 半導(dǎo)體晶圓移動(dòng)步長(zhǎng)和方位的參數(shù)控制所述探針卡移動(dòng)，使得所述探針與所述智能卡半導(dǎo) 體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn)接觸；信息發(fā)送單元，用于將所述待處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息向所述監(jiān)控單元 發(fā)送。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述控制單元還包括第二判斷單元，所述第二判斷單元用于在接收到所述初始化/個(gè)性化處理單元發(fā)送的 初始化/個(gè)性化結(jié)果后判斷所述智能卡半導(dǎo)體晶圓上是否還存在未處理的DIE ；并且所述移動(dòng)單元還用于在所述第二判斷單元判斷還存在未處理的DIE時(shí)，根據(jù)預(yù)置 的包括智能卡半導(dǎo)體晶圓移動(dòng)步長(zhǎng)和方位的參數(shù)控制所述探針卡移動(dòng)，使得所述探針與所述智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn)接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其特征在于，所述初始化/個(gè)性化處理單元為初始化 /個(gè)性化服務(wù)器；所述信息收發(fā)單元為讀卡器；所述控制單元為探針臺(tái)，并且所述探針卡和 智能卡半導(dǎo)體晶圓設(shè)置于探針臺(tái)上。
7.一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法，其特征在于，所述方法包括初始化/個(gè)性化處理單元根據(jù)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的芯片DIE的位置信息向與 所述待處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令；信息收發(fā)單元接收到所述初始化/個(gè)性化處理單元傳送的所述初始化/個(gè)性化指令 后，將所述初始化/個(gè)性化指令轉(zhuǎn)發(fā)至探針卡；所述探針卡將所述初始化/個(gè)性化指令向與所述探針卡上的探針接觸的待處理的DIE 傳遞，以完成對(duì)所述待處理的DIE的初始化/個(gè)性化。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述初始化/個(gè)性化處理單元向與所述待 處理的DIE對(duì)應(yīng)的信息收發(fā)單元發(fā)送初始化/個(gè)性化指令之后，所述方法還包括判斷是否成功完成對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上所述待處理的DIE的初始化/個(gè)性化； 若判斷成功完成對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上所述待處理的DIE的初始化/個(gè)性化，則將初 始化/個(gè)性化結(jié)果向控制單元發(fā)送；所述控制單元接收所述初始化/個(gè)性化結(jié)果并根據(jù)所述初始化/個(gè)性化結(jié)果生成相應(yīng) 的初始化/個(gè)性化結(jié)果圖。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括所述初始化/個(gè)性化處 理單元獲取智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置信息。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述初始化/個(gè)性化處理單元獲取智能 卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE的位置信息，包括所述初始化/個(gè)性化處理單元向控制單元發(fā)送開(kāi)始對(duì)智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的 DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化的啟動(dòng)指令；所述控制單元根據(jù)所述啟動(dòng)指令控制所述探針卡移動(dòng)，使得所述探針與所述智能卡半 導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn)接觸；并將所述待處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息向 所述初始化個(gè)性化處理單元發(fā)送。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述控制單元在接收到所述初始化/個(gè) 性化結(jié)果后，所述方法還包括判斷所述智能卡半導(dǎo)體晶圓上是否還存在未處理的DIE ；若判斷結(jié)果為是，則所述控制單元根據(jù)預(yù)置的包括智能卡半導(dǎo)體晶圓移動(dòng)步長(zhǎng)和方位 的參數(shù)控制所述探針卡移動(dòng)，使得所述探針與所述智能卡半導(dǎo)體晶圓上待處理的DIE觸點(diǎn) 接觸；并將所述待處理的DIE的位置信息和準(zhǔn)備就緒信息向所述初始化個(gè)性化處理單元發(fā)送。
12.—種生產(chǎn)智能卡產(chǎn)品的方法，其特征在于，所述方法包括制造智能卡芯片，以獲得智能卡半導(dǎo)體晶圓；其中，所述智能卡半導(dǎo)體晶圓包括芯片DIE ；對(duì)所述智能卡半導(dǎo)體晶圓的DIE進(jìn)行初始化/個(gè)性化；對(duì)初始化/個(gè)性化后的智能卡半導(dǎo)體晶圓的DIE單獨(dú)進(jìn)行封裝或者與其他芯片一起封裝，以獲得智能卡產(chǎn)品。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述對(duì)所述智能卡半導(dǎo)體晶圓的DIE進(jìn) 行初始化/個(gè)性化采用如權(quán)利要求7至權(quán)利要求11任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的實(shí)現(xiàn)智能卡初 始化/個(gè)性化的方法。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法及其設(shè)備，該設(shè)備包括初始化/個(gè)性化處理單元、信息收發(fā)單元、探針卡和控制單元；通過(guò)該實(shí)現(xiàn)智能卡初始化/個(gè)性化的方法及其設(shè)備，可適用于各種物理形態(tài)以及多功能智能卡產(chǎn)品的初始化/個(gè)性化，簡(jiǎn)化各種物理形態(tài)或多功能智能卡產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。
文檔編號(hào)G06K17/00GK102129578SQ20101003422
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月14日
發(fā)明者周愛(ài), 李 東, 李偉東, 王天星, 王宇, 王文軍, 韓堅(jiān) 申請(qǐng)人:北京視博數(shù)字電視科技有限公司