專利名稱：電腦系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電腦系統(tǒng)，尤其涉及一種高密度存儲電腦系統(tǒng)。
背景技術：
在電腦系統(tǒng)中，尤其是高密度存儲服務器系統(tǒng)，通常設有若干個硬盤。所述若干個硬盤通過一背板與服務器系統(tǒng)中的主板相連，從而為硬盤提供電源及信號傳輸功能。在現(xiàn)有技術中，所述背板垂直服務器系統(tǒng)的主板設置于所述若干個硬盤及若干個系統(tǒng)散熱風扇之間。服務器系統(tǒng)外部的風流經過所述若干硬盤及背板流向所述系統(tǒng)散熱風扇。因此，所述背板垂直所述風流方向，阻礙了風流的流通。若要得到較好的散熱效果，需要在背板上開設較多的散熱孔，以供風流流通。但是，背板上的開孔率增加，將導致背板的層數(shù)增加，且線路布局難度增大。

發(fā)明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種存儲密度高且散熱效果良好的電腦系統(tǒng)。一種電腦系統(tǒng)，包括一機箱以及若干設置在所述機箱內的硬盤，所述機箱包括一底壁，所述底壁上安裝一主板，所述機箱內設置一平行所述主板并與主板電性連接的背板， 所述背板上插設若干個轉接卡，所述若干個轉接卡分別與所述若干硬盤對應連接。優(yōu)選地，所述背板上設有若干個插槽，每一轉接卡包括一第一插接部及一第二插接部，每一硬盤具有一連接口，所述第一插接部與背板上對應的一個插槽相連，所述第二插接部與對應的硬盤上的連接口相連。優(yōu)選地，每一轉接卡具有一板體，所述第一插接部及第二插接部分別設置于所述板體相互垂直的兩側。優(yōu)選地，所述若干硬盤并列設置于所述機箱內，每相鄰的兩個硬盤之間形成一第一通風間隙。優(yōu)選地，所述機箱內裝設若干個散熱風扇，所述背板及轉接卡設置于所述若干個風扇及所述若干個硬盤之間。優(yōu)選地，所述若干個轉接卡并列設置于所述背板上，每相鄰的兩個轉接卡之間形成一第二通風間隙，所述第二通風間隙分別與對應的第一通風間隙對齊，以供風流流向所述散熱風扇。優(yōu)選地，所述風流沿所述第一通風間隙及第二通風間隙流向所述散熱風扇，所述背板平行所述風流的方向。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明電腦系統(tǒng)中，所述背板與機箱的底壁平行，并平行所述風流方向，從而使機箱外部的風流可以順暢的流向機箱內的主板及電子元件，改善了電腦系統(tǒng)的散熱效果。另外，將背板平行放置于機箱底壁上，無需因散熱的需要在背板開設較多的散熱孔，從而減少背板的層數(shù)，降低了線路布局的難度。


圖1是本發(fā)明電腦系統(tǒng)的較佳實施方式的立體分解圖。
圖2是圖1中的背板與轉接卡的主視示意圖。
圖3是本發(fā)明電腦系統(tǒng)的較佳實施方式的立體組裝圖。
圖4是圖1中俯視示意圖。
主要元件符號說明
電腦系統(tǒng)10
機箱20
底壁21
主板30
硬盤50
接口51
背板70
板體71
插槽73
系統(tǒng)風扇80
轉接卡90
板體91
第一插接部911
第二插接部913
第一通風間隙53
第二通風間隙9具體實施例方式請參考圖1及圖2，本發(fā)明電腦系統(tǒng)10包括一機箱20，裝設于所述機箱20內的若干硬盤50，及與所述若干硬盤50相連的背板70。所述機箱20包括一底壁21，所述底壁21上設置一主板30。所述機箱20的前半部分用于容置所述若干硬盤50及背板70，所述機箱20的后半部分用于容置所述主板30及若干系統(tǒng)風扇80。其中，所述若干硬盤50及所述若干系統(tǒng)風扇80分別在所述機箱20內左右并排設置。所述背板70位于所述若干硬盤50及若干系統(tǒng)風扇80之間。在一實施方式中，機箱20為一 3U或4U規(guī)格的服務器機箱，并大致呈長方體形。所述背板70包括一長形的板體71，所述板體71上設置若干個并列設置的插槽 73。每一插槽73上插設一轉接卡90。所述轉接卡90具有一板體91。所述板體91具有相互垂直的第一側邊及第二側邊。所述第一側邊延伸形成一第一插接部911。所述第一插接部911對應插設于所述背板70的插槽73上。所述第二側邊凸設一第二插接部913。每一硬盤50 —側設有一接口 51，所述第二插接部913可對應插設于所述硬盤50的接口 51內。請參閱圖3，安裝時，所述背板70的板體71平行所述機箱20的底壁21及主板30， 并裝設于底壁21上，且與主板30形成電性連接。所述若干轉接卡90的第一插接部911分別插設于所述背板70上的若干插槽73內。所述若干硬盤50分別從機箱20的前端插入。
4所述轉接卡90的第二插接部913分別插設于所述若干硬盤50的接口 51內，從而將所述若干硬盤50連接至主板30，為硬盤50提供電源及信號傳輸功能。請同時參閱圖4，每相鄰的兩個硬盤50之間形成一第一通風間隙53。每相鄰的兩個擴充卡90之間形成一第二通風間隙93。所述若干第一通風間隙53分別與所述若干第二通風間隙93對準，從而允許機箱20外部的風流經所述第一通風間隙53及第二通風間隙 93，并通過所述若干系統(tǒng)風扇80吹向主板30，從而輔助所述主板30上的電子元件散熱。所述風流的方向如圖4中的箭頭所示。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明電腦系統(tǒng)10中，所述背板70與所述機箱20的底壁21及主板30平行，并平行所述風流方向，從而使機箱20外部的風流可以順暢的流向機箱20內的主板30及電子元件，改善了電腦系統(tǒng)10的散熱效果。另外，將背板70平行放置于機箱 20的底壁21上，就無需因散熱的需要在背板70開設較多的散熱孔，從而減少背板70的層數(shù)，降低了線路布局的難度。
權利要求
1.一種電腦系統(tǒng)，包括一機箱以及若干設置在所述機箱內的硬盤，所述機箱包括一底壁，所述底壁上安裝一主板，其特征在于所述機箱內設置一平行所述主板并與主板電性連接的背板，所述背板上插設若干個轉接卡，所述若干個轉接卡分別與所述若干硬盤對應連接。
2.如權利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于所述背板上設有若干個插槽，每一轉接卡包括一第一插接部及一第二插接部，每一硬盤具有一連接口，所述第一插接部與背板上對應的一個插槽相連，所述第二插接部與對應的硬盤上的連接口相連。
3.如權利要求2所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于每一轉接卡具有一板體，所述第一插接部及第二插接部分別設置于所述板體相互垂直的兩側。
4.如權利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于所述若干硬盤并列設置于所述機箱內， 每相鄰的兩個硬盤之間形成一第一通風間隙。
5.如權利要求4所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于所述機箱內裝設若干個散熱風扇，所述背板及轉接卡設置于所述若干個風扇及所述若干個硬盤之間。
6.如權利要求5所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于所述若干個轉接卡并列設置于所述背板上，每相鄰的兩個轉接卡之間形成一第二通風間隙，所述第二通風間隙分別與對應的第一通風間隙對齊，以供風流流向所述散熱風扇。
7.如權利要求6所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于所述風流沿所述第一通風間隙及第二通風間隙流向所述散熱風扇，所述背板平行所述風流的方向。
全文摘要
一種電腦系統(tǒng)，包括一機箱以及若干設置在所述機箱內的硬盤，所述機箱包括一底壁，所述底壁上安裝一主板，所述機箱內設置一平行所述主板并與主板電性連接的背板，所述背板上插設若干個轉接卡，所述若干個轉接卡分別與所述若干硬盤對應連接。本發(fā)明電腦系統(tǒng)中，所述背板與機箱的底壁平行，并平行所述風流方向，從而使機箱外部的風流可以順暢的流向機箱內的主板及電子元件，改善了電腦系統(tǒng)的散熱效果。另外，將背板平行放置于機箱底壁上，無需因散熱的需要在背板開設較多的散熱孔，從而減少背板的層數(shù)，降低了線路布局的難度。
文檔編號G06F1/18GK102207751SQ20101013408
公開日2011年10月5日 申請日期2010年3月29日 優(yōu)先權日2010年3月29日
發(fā)明者鄭浩德 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司