專利名稱：一種溫度控制系統(tǒng)及其操作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種溫度控制系統(tǒng)及其操作方法，且特別是關(guān)于一種應(yīng)用于電腦主機(jī)板上的溫度控制系統(tǒng)及其操作方法。
背景技術(shù)：
由于科技通訊產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，信息產(chǎn)品的應(yīng)用也隨之愈趨普及，尤其是桌面與筆記本型電腦等電子裝置更是頻繁地出現(xiàn)在日常生活之中。而這不僅大幅提升生活上的便利性，也更是縮短了時(shí)間與空間的距離，使得現(xiàn)在的每個(gè)人不再局限制約于地理上的疆界， 而能夠使彼此間更緊密地結(jié)合互動(dòng)以及交流大量信息知識(shí)，以求達(dá)成共同利益最優(yōu)化。對(duì)于上述電子裝置的中央處理器(CPU)溫度感測(cè)管理方式，目前一般采用由INTEL所制定的平臺(tái)管理溫度管理界面(PECI ；PlatformEnvironmental Control Interface)，來讀取CPU的溫度，其值是根據(jù)CPU運(yùn)作功率所對(duì)應(yīng)估算虛擬溫度值，而并非實(shí)際溫度。由于無法直接獲得CPU表面的實(shí)際溫度，目前是將所估算的虛擬溫度值與一固定誤差值進(jìn)行累加，以等效為其表面溫度，進(jìn)而據(jù)此控制風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)速度。然而，如此往往導(dǎo)致下列問題一方面來說，不同的CPU，其PECI所對(duì)應(yīng)的虛擬溫度值也不同；另一方面，同一型號(hào)CPU的虛擬溫度值與實(shí)際表面溫度也不是呈線性關(guān)系，其所對(duì)應(yīng)的誤差值往往不是一固定值。因此，這些問題造成無法有效準(zhǔn)確地控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，而致使具有溫度安全的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的之一是在提供一種溫度控制系統(tǒng)及其操作方法，用以準(zhǔn)確地獲得中央處理器的表面實(shí)際溫度，從而改善解決溫度控制上的問題。本發(fā)明的一方面是提出一種溫度控制系統(tǒng)，至少包含，一主機(jī)板，其中主機(jī)板包括一中央處理器、一基本輸入輸出系統(tǒng)￠10 、一基板管理控制器以及一風(fēng)扇。中央處理器設(shè)置于主機(jī)板上?；据斎胼敵鱿到y(tǒng)設(shè)置于主機(jī)板上且電性連接中央處理器，基本輸入輸出系統(tǒng)在開機(jī)自檢過程中檢測(cè)中央處理器并輸出中央處理器的一型號(hào)信息。基板管理控制器設(shè)置于主機(jī)板上且電性連接中央處理器與基本輸入輸出系統(tǒng)，基板管理控制器從中央處理器讀取中央處理器的一模擬溫度，基本輸入輸出系統(tǒng)更儲(chǔ)存至少一溫度誤差表。基板管理控制器根據(jù)從基本輸入輸出系統(tǒng)讀取的型號(hào)信息，選擇所對(duì)應(yīng)的溫度誤差表，并且藉由溫度誤差表與模擬溫度，補(bǔ)償計(jì)算出中央處理器的表面溫度，輸出一控制信號(hào)。風(fēng)扇則接收控制信號(hào)并根據(jù)控制信號(hào)進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)以降低中央處理器的該表面溫度。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中基本輸入輸出系統(tǒng)是在于開機(jī)自檢過程中，從中央處理器選擇一感應(yīng)參數(shù)，來檢測(cè)中央處理器并據(jù)此產(chǎn)生且輸出型號(hào)信息。依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，其中基板管理控制器從中央處理器的一溫度管理接口， 讀取模擬溫度。依據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例，其中基板管理控制器是根據(jù)模擬溫度，從溫度誤差表對(duì)應(yīng)得到一溫度誤差值。本發(fā)明的另一方面在于提出一種溫度控制系統(tǒng)的操作方法，至少包含，檢測(cè)一中央處理器并據(jù)此輸出一型號(hào)信息；讀取中央處理器的一模擬溫度；根據(jù)中央處理器的型號(hào)信息，選擇所對(duì)應(yīng)的一溫度誤差表；根據(jù)溫度誤差表與模擬溫度，補(bǔ)償計(jì)算出中央處理器的一表面溫度；以及根據(jù)表面溫度控制一風(fēng)扇的一轉(zhuǎn)速。依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，其中在開機(jī)自檢過程中，從中央處理器選擇一感應(yīng)參數(shù)，以檢測(cè)中央處理器并輸出型號(hào)信息。依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，其中是從中央處理器的一溫度管理接口，讀取模擬溫度。依據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例，其中是根據(jù)模擬溫度，從溫度誤差表對(duì)應(yīng)得到一溫度誤差值。依據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例，其中對(duì)于模擬溫度與溫度誤差值進(jìn)行累加，以計(jì)算出表面溫度。使用本發(fā)明得以充分解決模擬溫度與實(shí)際溫度間的非線性誤差，而這不僅大幅改善其溫度控制安全，更是提升整體系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性。


為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附圖式的說明如下圖1繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種溫度控制系統(tǒng)。圖2繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種溫度控制系統(tǒng)的操作方法的流程圖。主要組件符號(hào)說明100溫度控制系統(tǒng)Sl 步驟
110主機(jī)板S2 步驟
120中央處理器S3 步驟
130基本輸入輸出系統(tǒng)S4A 步驟
140基板管理控制器S4B 步驟
150風(fēng)扇S5A 步驟
160北橋芯片S5B 步驟
170南橋芯片S6 步驟
S7 步驟
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照附圖及以下所述各種實(shí)施例，附圖中相同的號(hào)碼代表相同或相似的元件。另一方面，習(xí)知的元件與步驟并未描述于實(shí)施例中， 以避免造成本發(fā)明不必要的限制。請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種溫度控制系統(tǒng)。如圖1所示，溫度控制系統(tǒng)100至少包含一主機(jī)板110。主機(jī)板110包括一中央處理器(CPU) 120、一基本輸入輸出系統(tǒng)￠10 130、一基板管理控制器(BMC) 140以及一風(fēng)扇150。中央處理器120設(shè)置于主機(jī)板110上?；据斎胼敵鱿到y(tǒng)130設(shè)置于主機(jī)板110上且電性連接中央處理器120。基板管理控制器140設(shè)置于主機(jī)板110上，且電性連接中央處理器120。風(fēng)扇150設(shè)置于主機(jī)板110上，用以降低中央處理器120的一表面溫度。請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1，基本輸入輸出系統(tǒng)130在開機(jī)自檢過程中檢測(cè)中央處理器120并輸出中央處理器120的一型號(hào)信息。更具體來說，當(dāng)基本輸入輸出系統(tǒng)130在開機(jī)自檢過程的檢測(cè)中，經(jīng)由北橋芯片160與南橋芯片170，自中央處理器120的一暫存器中，讀取一感應(yīng)參數(shù)以檢測(cè)中央處理器120，進(jìn)而產(chǎn)生型號(hào)信息(Tcontrol)，并且藉由一 LPC(L0W Pin Count)匯流排作為傳輸界面?zhèn)魉偷交骞芾砜刂破?40。另外，基板管理控制器140則通過平臺(tái)管理溫度管理界面(PECI ;Platform Environmental Control hterface)讀取中央處理器120的一模擬溫度。然而，由于模擬溫度是根據(jù)中央處理器120中的一暫存器的運(yùn)作負(fù)載狀況及其功率大小所換算而得，致使模擬溫度往往與中央處理器120的表面溫度間具有較大且非線性的誤差值。除此之外，不同型號(hào)的中央處理器與實(shí)際表面溫度的差值也是不一樣的。由于，基本輸入輸出系統(tǒng)130更儲(chǔ)存至少一溫度誤差表，基板管理控制器140根據(jù)從基本輸入輸出系統(tǒng)130所讀取的型號(hào)信息，選擇所對(duì)應(yīng)的溫度誤差表。然而，其中溫度誤差表是依照模擬溫度值所對(duì)應(yīng)實(shí)際量測(cè)的實(shí)際表面溫度，所建立的差值對(duì)照表。因此，基板管理控制器140則可藉由溫度誤差表與模擬溫度，進(jìn)行查表動(dòng)作以得到一溫度誤差值。接著，對(duì)于模擬溫度與溫度誤差值進(jìn)行累加，以補(bǔ)償計(jì)算出中央處理器 120的表面溫度，從而輸出一控制信號(hào)至風(fēng)扇150。如此一來，風(fēng)扇150的轉(zhuǎn)速則可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，以降低中央處理器120的表面溫度。請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的一種溫度控制的操作方法的流程圖。本實(shí)施例的溫度控制方法是應(yīng)用于前述依照本發(fā)明一實(shí)施例的溫度控制系統(tǒng)100中。如圖2 所示，溫度控制方法200包含如下步驟(Si S7)。首先，在步驟Sl中，溫度控制方法200在當(dāng)基本輸入輸出系統(tǒng)130在開機(jī)自檢過程中，經(jīng)由北橋芯片160與南橋芯片170，自中央處理器120的一暫存器中，讀取一感應(yīng)參數(shù)，來檢測(cè)中央處理器并且據(jù)此產(chǎn)生輸出型號(hào)信息(Tcontrol)。在步驟S2中，型號(hào)信息則是依序藉由一 LPC(L0W Pin Count)匯流排作為傳輸界面?zhèn)魉偷交骞芾砜刂破?40 ；步驟S3則是基板管理控制器140依據(jù)型號(hào)信息，辨別中央處理器120的型號(hào)，進(jìn)而選擇所對(duì)應(yīng)的溫度誤差表。然而，每一型號(hào)信息是對(duì)應(yīng)特定一款中央處理器，并且不同型號(hào)的中央處理器與其實(shí)際表面溫度的差值也是有所差異。如圖2所示，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，是藉由兩對(duì)應(yīng)的型號(hào)信息(Tcontrol = 24 ；Tcontrol = 25)來予以詳述本發(fā)明原理概念，但本發(fā)明不受限于此，其適用的種類數(shù)目當(dāng)視實(shí)際應(yīng)用上的需求以增減決定。在步驟S4A中，是根據(jù)型號(hào)信息(Tcontrol = ，來通過平臺(tái)管理溫度管理界面 (PECI)讀取中央處理器120的一模擬溫度；接著，在步驟S5A中，則是依據(jù)型號(hào)信息所對(duì)應(yīng)的一溫度誤差表Table A，進(jìn)行查表對(duì)照以得到一溫度誤差值。至于步驟S4B與步驟S5B， 則是根據(jù)型號(hào)信息(Tcontrol = 25)及其對(duì)應(yīng)的溫度誤差表Table B依序重復(fù)如步驟S4A 與步驟S5A的操作流程。
權(quán)利要求
1.一種溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)至少包含 一主機(jī)板，包括一中央處理器，設(shè)置于所述主機(jī)板上；一基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)，設(shè)置于所述主機(jī)板上且電性連接所述中央處理器，所述基本輸入輸出系統(tǒng)在開機(jī)自檢過程中檢測(cè)所述中央處理器并輸出所述中央處理器的一型號(hào)信息；一基板管理控制器，設(shè)置于所述主機(jī)板上且電性連接所述中央處理器與所述基本輸入輸出系統(tǒng)，所述基板管理控制器從所述中央處理器讀取所述中央處理器的一模擬溫度，所述基本輸入輸出系統(tǒng)更儲(chǔ)存至少一溫度誤差表，所述基板管理控制器根據(jù)從所述基本輸入輸出系統(tǒng)讀取的所述型號(hào)信息，選擇所對(duì)應(yīng)的所述溫度誤差表，并且藉由所述溫度誤差表與所述模擬溫度，補(bǔ)償計(jì)算出所述中央處理器的一表面溫度，輸出一控制信號(hào)；以及一風(fēng)扇，接收所述控制信號(hào)并根據(jù)所述控制信號(hào)進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)以降低所述中央處理器的所述表面溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述基本輸入輸出系統(tǒng)是在開機(jī)自檢過程中，從所述中央處理器選擇一感應(yīng)參數(shù)，以檢測(cè)所述中央處理器并輸出所述型信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述基板管理控制器從所述中央處理器的一溫度管理接口，讀取所述模擬溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述基板管理控制器是根據(jù)所述模擬溫度，從所述溫度誤差表對(duì)應(yīng)得到一溫度誤差值。
5.一種溫度控制系統(tǒng)的操作方法，其特征在于，所述方法至少包含 檢測(cè)一中央處理器并據(jù)此輸出一型號(hào)信息；讀取所述中央處理器的一模擬溫度；根據(jù)所述中央處理器的所述型號(hào)信息，選擇所對(duì)應(yīng)的一溫度誤差表； 根據(jù)所述溫度誤差表與所述模擬溫度，補(bǔ)償計(jì)算出所述中央處理器的一表面溫度；以及根據(jù)所述表面溫度，控制一風(fēng)扇的一轉(zhuǎn)速。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度控制系統(tǒng)的操作方法，其特征在于，所述方法更包含 在開機(jī)自檢過程中，從所述中央處理器選擇一感應(yīng)參數(shù)，以檢測(cè)所述中央處理器并輸出所述型號(hào)信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度控制系統(tǒng)的操作方法，其特征在于，所述方法更包含 從所述中央處理器的一溫度管理接口，讀取所述模擬溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度控制系統(tǒng)的操作方法，其特征在于，所述方法更包含 根據(jù)所述模擬溫度，從所述溫度誤差表對(duì)應(yīng)得到一溫度誤差值。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的溫度控制系統(tǒng)的操作方法，其特征在于，所述方法更包含 對(duì)于所述模擬溫度與所述溫度誤差值進(jìn)行累加，以計(jì)算出所述表面溫度。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種溫度控制系統(tǒng)及其操作方法。該系統(tǒng)包含主機(jī)板，該主機(jī)板包括中央處理器、基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)、基板管理控制器以及風(fēng)扇。BIOS在開機(jī)自檢過程中，檢測(cè)中央處理器并輸出型號(hào)信息?；骞芾砜刂破鲝闹醒胩幚砥髯x取模擬溫度，BIOS儲(chǔ)存至少一溫度誤差表?；骞芾砜刂破鞲鶕?jù)型號(hào)信息，選擇對(duì)應(yīng)的溫度誤差表，藉由溫度誤差表與模擬溫度補(bǔ)償計(jì)算出中央處理器的表面溫度，進(jìn)而輸出控制信號(hào)。風(fēng)扇接收控制信號(hào)并據(jù)此進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，以降低中央處理器的表面溫度。采用本發(fā)明的系統(tǒng)及其方法，可以充分解決模擬溫度與實(shí)際溫度間的非線性誤差，不僅大幅改善中央處理器的溫度控制安全，還可提升整體系統(tǒng)作業(yè)的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102193606SQ20101013572
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月10日
發(fā)明者劉軍義, 陳志偉 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司