專利名稱：一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽識別系統(tǒng)，具體涉及一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的超高頻(UHF)標(biāo)簽若直接附著在金屬上，由于受到金屬反射的干擾， 其性能會變得十分差，讀距驟減甚至無法讀取。目前，一種現(xiàn)有技術(shù)的一種電子標(biāo)簽芯片模塊制作及電子標(biāo)簽封裝方法，在電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的基材表面嵌入電子標(biāo)簽芯片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標(biāo)簽芯片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標(biāo)簽芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘膠劑；將電子標(biāo)簽芯片的連接觸點朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內(nèi)，芯片底部與粘接劑粘合；以絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將導(dǎo)電涂料，按預(yù)先設(shè)計的天線圖形或是芯片模塊連接電路圖形印在基材表面上，并有效的覆蓋在芯片觸點上，粘合成有效的電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的電路；以粘合劑將電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊的外封材料復(fù)合在表面，經(jīng)模切成為電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊以及射頻卡。該現(xiàn)有技術(shù)的一種電子標(biāo)簽芯片模塊制作及電子標(biāo)簽封裝方法制作工藝復(fù)雜，成本較高，不適用于金屬物的識別，容易由于金屬物的反射干擾，導(dǎo)致其性能降低甚至無法讀取。鑒于上述問題，本發(fā)明公開了一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法。其具有如下文所述之技術(shù)特征，以解決現(xiàn)有的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法，它能附著在較薄的大面積疊放的金屬片材上，且不會受到金屬反射的干擾，能以較高的準(zhǔn)確率完成對金屬物的射頻識別。本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，包括外殼、標(biāo)簽及擋板。所述的標(biāo)簽固定設(shè)置在外殼中。所述的擋板通過黏貼劑固定在外殼的前端面或后端面上。上述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其中，所述的外殼是中空的立方體結(jié)構(gòu)，由上板、 下板及兩側(cè)板構(gòu)成；所述的兩側(cè)板與上板之間的連接處呈圓角，所述的下板上間隔設(shè)有多個凸臺。上述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其中，所述外殼的下板上的凸臺的高度低于上板的高度，在凸臺和上板之間形成一條凹槽，所述的凹槽形狀與標(biāo)簽相適配，所述的標(biāo)簽橫向嵌入并固定在所述的凹槽中。上述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其中，所述的凸臺呈立方體狀。上述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其中，所述的標(biāo)簽呈長條形，標(biāo)簽的下端面的中央設(shè)有一芯片，所述的芯片位于下板上的相鄰兩個凸臺之間。上述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其中，所述的外殼的高度范圍是5-10厘米，外殼的長度范圍是150-180厘米。上述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其中，所述的標(biāo)簽的厚度范圍是3-7厘米。上述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其中，所述的外殼上不設(shè)有擋板的一端面通過黏貼劑附著在金屬物的表面上。一種適用于上述金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的封裝方法，該方法至少包括如下步驟步驟1，在外殼的下板上間隔設(shè)置四個凸臺，該四個凸臺分別間隔設(shè)置在下板的兩端及中間。步驟2，將標(biāo)簽固定設(shè)置在外殼的上板與下板的凸臺之間的凹槽中。步驟3，將擋板緊貼在外殼的前端面或后端面上。步驟4，通過外殼上的黏貼劑將帶有標(biāo)簽的外殼黏貼到需要識別的金屬物的表面上，將外殼與金屬物之間形成一個封閉的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法由于采用了上述方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果1、本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽由于受到金屬反射干擾較小，能較準(zhǔn)確的完成對金屬物的射頻識別。2、本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽由于體積較小，能附著在較薄的大面積疊放的金屬片材上，使用范圍較廣。3、本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的封裝方法簡單易行，成本較低，使用方便。以下，將通過具體的實施例做進一步的說明，然而實施例僅是本發(fā)明可選實施方式的舉例，其所公開的特征僅用于說明及闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍。


為了更好的理解本發(fā)明，可參照本說明書援引的以供參考的附圖，附圖中圖1是本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的主視圖。圖2是本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的外殼的立體圖。圖3是本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的標(biāo)簽的主視圖。圖4是本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的應(yīng)用實施例的主視圖。圖5是本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的封裝方法的流程圖。
具體實施例方式根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求和發(fā)明內(nèi)容所公開的內(nèi)容，本發(fā)明的技術(shù)方案具體如下所述。請參見附圖1、附圖2及附圖3所示，本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽包括外殼1、標(biāo)簽2及擋板3 ；標(biāo)簽2固定設(shè)置在外殼1中，擋板3通過黏貼劑固定在外殼1的前端面或后端面上，黏貼劑可采用雙面膠等。外殼1及擋板3可采用ABS (ABS是Acrylonitrile Butadiene Styrene的首字母縮寫，即丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)工程塑料制成。
外殼1是中空的立方體結(jié)構(gòu)，由上板11、下板12及兩側(cè)板13構(gòu)成；兩側(cè)板13與上板11之間的連接處呈圓角，下板12上間隔設(shè)有多個凸臺121，外殼1的下板12上的凸臺 121的高度低于上板11的高度，在凸臺121和上板11之間形成一條凹槽，該凹槽的形狀與標(biāo)簽2相適配，標(biāo)簽2橫向嵌入并固定在凹槽中，標(biāo)簽2的尺寸大約為100mm*6mm*5mm，該凸臺121呈立方體狀，標(biāo)簽2呈長條形，多個凸臺121托住標(biāo)簽2，將標(biāo)簽2抬高，使標(biāo)簽2離開需識別的金屬物的表面一定距離，標(biāo)簽2可采用UHF超高頻標(biāo)簽以COB (PCB版)封裝形式，標(biāo)簽2的下端面的中央設(shè)有一芯片21，芯片21位于下板12上的相鄰兩個凸臺121之間，用于與外部讀取裝置進行RFID射頻識別。外殼1的高度范圍是5-10厘米，外殼1的長度范圍是150-180厘米。標(biāo)簽2的厚度范圍是3-7厘米。外殼1不設(shè)有擋板3的一端面上均勻附著有黏貼劑，外殼1通過該黏貼劑黏貼在需要識別的金屬物的表面上，帶有標(biāo)簽2的外殼1與金屬物之間形成一個封閉的立體結(jié)構(gòu)，該黏貼劑可采用3M金屬專用雙面膠。由于標(biāo)簽2與金屬物之間有一定的距離，能達到抗金屬的效果。應(yīng)用實施例請參見附圖4所示，將本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽4附著在較薄的大面積疊放的金屬片材5上，圖中，白色部分是金屬片材5，黑色部分是本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽4，由于金屬片材5相對較薄，為了確保各個適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽4之間不發(fā)生干擾，相鄰的金屬片材5上的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽4左右交叉附著在金屬片材5上。在進行射頻識別時，只需將識別裝置放置在規(guī)定的距離內(nèi)，既能讀取該適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽4 中的存儲的廠家信息、產(chǎn)品批次信息、產(chǎn)品質(zhì)量信息等。請參見附圖5所示，一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的封裝方法，該方法至少包括如下步驟步驟1，在外殼1的下板12上間隔設(shè)置四個凸臺121，該四個凸臺121分別間隔設(shè)置在下板12的兩端及中間。步驟2，將標(biāo)簽2固定設(shè)置在外殼1的上板11與下板12的凸臺121之間的凹槽中。步驟3，將擋板3緊貼在外殼1的前端面或后端面上。步驟4，通過外殼1上的黏貼劑將帶有標(biāo)簽2的外殼1黏貼到需要識別的金屬物的表面上，將外殼1與金屬物之間形成一個封閉的立體結(jié)構(gòu)。綜上所述，本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽由于受到金屬反射干擾較小，能較準(zhǔn)確的完成對金屬物的射頻識別；本發(fā)明由于體積較小，能附著在較薄的大面積疊放的金屬片材上，使用范圍較廣；本發(fā)明簡單易行，成本較低，使用方便。上述內(nèi)容為本發(fā)明一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法的具體實施例的例舉， 對于其中未詳盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來予以實施。
權(quán)利要求
1.一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于，包括外殼(1)、標(biāo)簽(2)及擋板(3)；所述的標(biāo)簽⑵固定設(shè)置在外殼⑴中；所述的擋板⑶通過黏貼劑固定在外殼⑴的前端面或后端面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于所述的外殼(1)是中空的立方體結(jié)構(gòu)，由上板(11)、下板(12)及兩側(cè)板(13)構(gòu)成；所述的兩側(cè)板(13)與上板(11)之間的連接處呈圓角，所述的下板(12)上間隔設(shè)有多個凸臺(121)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于所述外殼(1)的下板(12)上的凸臺(121)的高度低于上板(11)的高度，在凸臺(121)和上板(11)之間形成一條凹槽，所述的凹槽形狀與標(biāo)簽(2)相適配，所述的標(biāo)簽(2)橫向嵌入并固定在所述的凹槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于所述的凸臺(121)呈立方體狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于所述的標(biāo)簽(2)呈長條形，標(biāo)簽(2)的下端面的中央設(shè)有一芯片(21)，所述的芯片(21)位于下板(12)上的相鄰兩個凸臺(121)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于所述的外殼(1)的高度范圍是5-10厘米，外殼(1)的長度范圍是150-180厘米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于所述的標(biāo)簽(2)的厚度范圍是3-7厘米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，其特征在于所述的外殼(1)上不設(shè)有擋板(3)的一端面通過黏貼劑附著在金屬物的表面上。
9.一種適用于權(quán)利要求1所述的金屬介質(zhì)的標(biāo)簽的封裝方法，其特征在于該方法至少包括如下步驟步驟1，在外殼(1)的下板(12)上間隔設(shè)置四個凸臺(121)，該四個凸臺(121)分別間隔設(shè)置在下板(12)的兩端及中間；步驟2，將標(biāo)簽(2)固定設(shè)置在外殼(1)的上板(11)與下板(12)的凸臺(121)之間的凹槽中；步驟3，將擋板(3)緊貼在外殼(1)的前端面或后端面上；步驟4，通過外殼(1)上的黏貼劑將帶有標(biāo)簽(2)的外殼(1)黏貼到需要識別的金屬物的表面上，將外殼(1)與金屬物之間形成一個封閉的立體結(jié)構(gòu)。
全文摘要
一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，包括外殼、標(biāo)簽及擋板；標(biāo)簽固定設(shè)置在外殼中；擋板通過黏貼劑固定在外殼的前端或后端。上述標(biāo)簽的封裝方法步驟1，在外殼的下板上間隔設(shè)置四個凸臺，該四個凸臺分別間隔設(shè)置在下板的兩端及中間。步驟2，將標(biāo)簽固定設(shè)置在外殼的上板與下板的凸臺之間的凹槽中。步驟3，將擋板緊貼在外殼的前端面或后端面上。步驟4，通過外殼上的黏貼劑將帶有標(biāo)簽的外殼黏貼到需要識別的金屬物的表面上，將外殼與金屬物之間形成一個封閉的立體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明能較準(zhǔn)確的完成對金屬物的射頻識別；能附著在較薄的大面積疊放的金屬片材上，使用范圍較廣；簡單易行，成本較低，使用方便。
文檔編號G06K19/07GK102243717SQ201010175690
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月13日
發(fā)明者余舒浩, 冀京秋, 王岐, 王聊, 陳克勤 申請人:上海中京電子標(biāo)簽集成技術(shù)有限公司