專(zhuān)利名稱(chēng)：一種嵌入式智能卡及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡及其制造方法，尤其涉及的是一種嵌入式智能卡及其制造 方法。
背景技術(shù)：
非接觸式智能卡(又稱(chēng)射頻卡)，它是射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物，通 過(guò)電磁耦合方式與讀寫(xiě)模塊進(jìn)行卡內(nèi)信息讀取和交換，已廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)值支付和結(jié)算等領(lǐng) 域，智能卡的使用促進(jìn)了人類(lèi)消費(fèi)方式的進(jìn)步。但是，現(xiàn)有技術(shù)中，非接觸式智能卡生產(chǎn)制 造均是采用將集成電路芯片和天線(xiàn)電路埋設(shè)封裝于塑料基片里的一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品檔 次低，無(wú)法擴(kuò)展設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足不了用戶(hù)的需求。并且，該智能卡損壞后只能整體拋棄，浪費(fèi)資 源，污染環(huán)境，不符合循環(huán)經(jīng)濟(jì)和節(jié)能減排的國(guó)策。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種嵌入式智能卡及其制造方法，將天線(xiàn)、非接觸式芯片集 成于金屬、金屬與非金屬的復(fù)合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅膠、橡膠、皮革等材料中，提 高智能卡的使用壽命，可設(shè)計(jì)成任意形狀便于使用。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種嵌入式智能卡，其特點(diǎn)是，包含一任意形狀的 卡基體和天線(xiàn)電路模塊；上述的天線(xiàn)電路模塊設(shè)置在卡基體上；所述的卡基體上設(shè)置有用于安裝天線(xiàn)電路模塊的鑲嵌孔；所述的鑲嵌孔的形狀與天線(xiàn)電路模塊的外輪廓相適配；所述的天線(xiàn)電路模塊是絕緣體，其固定設(shè)置在鑲嵌孔內(nèi)，該天線(xiàn)電路模塊與卡基 體可拆卸連接。上述的嵌入式智能卡，其中，天線(xiàn)電路模塊包含通過(guò)模塑封裝在一起的非接觸式 芯片和與非接觸式芯片連接的異型感應(yīng)天線(xiàn)電路。上述的嵌入式智能卡，其中，卡基體采用塑料材料，或者是金屬材料，或者是金屬 與非金屬的復(fù)合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是橡膠，或 者是硅膠，或者是皮革材料制成。上述的嵌入式智能卡，其中，卡基體上設(shè)置有沖孔。上述的嵌入式智能卡，其中，卡基體和天線(xiàn)電路模塊通過(guò)激光雕刻、銑刻或者是印 刷方法標(biāo)注文字、圖案標(biāo)識(shí)、非接觸式芯片碼、序列碼。本發(fā)明還提供一種嵌入式智能卡的制造方法，其特點(diǎn)是，包含以下步驟步驟1、將非接觸式芯片與異型感應(yīng)天線(xiàn)電路模塑封裝，形成天線(xiàn)電路模塊；步驟2、根據(jù)智能卡使用的場(chǎng)合和用途選用相應(yīng)形狀和材料的卡基體；步驟3、按照天線(xiàn)電路模塊的大小和形狀相應(yīng)地在卡基體上開(kāi)設(shè)出與其相適配的 鑲嵌孔；
步驟4、將天線(xiàn)電路模塊與卡基體上的鑲嵌孔對(duì)準(zhǔn)并定位；步驟5、通過(guò)高頻焊接或熱模壓的方法將天線(xiàn)電路模塊固化在卡基體上設(shè)置的鑲 嵌孔內(nèi)；步驟6、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行美化處理。上述的嵌入式智能卡的制造方法，步驟2中，選用的卡基體根據(jù)智能卡使用的場(chǎng) 合可設(shè)置用來(lái)穿繩或者鏈子的沖孔。上述的嵌入式智能卡的制造方法，步驟5中，采用熱模壓的方法時(shí)，天線(xiàn)電路模塊 被熱壓模頭壓入卡基體中。上述的嵌入式智能卡的制造方法，步驟5中，還可以采用粘貼的方法將天線(xiàn)電路 模塊粘連在卡基體上設(shè)置的鑲嵌孔內(nèi)。上述的嵌入式智能卡的制造方法，步驟6包含以下步驟步驟6. 1、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行表面處理；步驟6. 2、采用激光雕刻、銑刻或者是印刷的方法在卡基體和天線(xiàn)電路模塊上標(biāo)注 出文字、圖案標(biāo)識(shí)、非接觸式芯片碼和序列碼；步驟6. 3、對(duì)卡基體表面進(jìn)行蝕刻達(dá)到所要求的工藝效果。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)1.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡是由獨(dú)立制造的卡基體和天線(xiàn)電路模塊鑲嵌而成， 避免傳統(tǒng)制造方法的智能卡損壞后整體拋棄缺陷，降低了智能卡維修及更換成本，使得寶 貴資源得到充分使用，符合發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)政策和節(jié)能減排精神；2.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡突破傳統(tǒng)卡基體材料選擇局限，使金屬、金屬與非 金屬的復(fù)合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅膠、橡膠、皮革等材料得以在智能卡上應(yīng)用，豐 富了智能卡品種；3.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡采用卡基體、電氣電路模塊分體制造，鑲嵌組成的 設(shè)計(jì)方法，可方便、隨意地?cái)U(kuò)展智能卡款式與外形；4.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡可設(shè)計(jì)成卡片狀，也可設(shè)計(jì)成異型掛件式，樣式新 穎，堅(jiān)固耐用、便于攜帶，易于使用，適應(yīng)不同消費(fèi)者需求；5.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡的卡基體可以采用模具澆注工藝制造；6.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡能給發(fā)卡機(jī)構(gòu)擴(kuò)展智能卡設(shè)計(jì)范圍和提高銷(xiāo)售量， 擁有巨大的市場(chǎng)空間和推廣價(jià)值。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的嵌入式智能卡可廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)值支付和結(jié)算等領(lǐng) 域，尤其適合城市一卡通、公共交通卡、校園卡、銀行卡、門(mén)禁等用戶(hù)需求。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施例之--的主視圖2是本發(fā)明的實(shí)施例之--的左視圖3是本發(fā)明的實(shí)施例之二二的主視圖4是本發(fā)明的實(shí)施例之二二的左視圖5是本發(fā)明的實(shí)施例之三Ξ的主視圖6是本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的主視圖
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圖7是本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的剖視圖；圖8是本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的左視圖；圖9是本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的另一種實(shí)施例的左視圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合圖1至圖9，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例。實(shí)施例之一如圖1和圖2所示，圖1和圖2是本發(fā)明的實(shí)施例之一的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例公開(kāi)了一種嵌入式智能卡，包含一卡基體1和天線(xiàn)電路模塊2。天線(xiàn)電路 模塊2可設(shè)置在卡基體1的任意位置，卡基體1上的任意位置均可設(shè)置用于安裝天線(xiàn)電路 模塊2的鑲嵌孔6，鑲嵌孔6的形狀與天線(xiàn)電路模塊2的外輪廓相適配，天線(xiàn)電路模塊2固 定設(shè)置在鑲嵌孔6內(nèi)，該天線(xiàn)電路模塊2與卡基體1可拆卸連接。天線(xiàn)電路模塊2包含通 過(guò)模塑封裝在一起的非接觸式芯片3和與非接觸式芯片3連接的異型感應(yīng)天線(xiàn)電路4(如 圖6至圖9所示)。本實(shí)施例的卡基體1的形狀為普通卡式形狀，但其可以采用塑料材料，或者是金 屬材料，或者是金屬與非金屬的復(fù)合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木 材，或者是橡膠，或者是硅膠，或者是皮革材料等制成?，F(xiàn)有技術(shù)的智能卡基本上都是采用 塑料材質(zhì)制造的，而由于塑料材質(zhì)的卡基體具有易變性、易損壞、不易重復(fù)使用等缺點(diǎn)。據(jù) 上海市統(tǒng)計(jì)，上海市高速公路收費(fèi)系統(tǒng)每年因智能卡電性能而失效報(bào)廢的卡就達(dá)數(shù)十萬(wàn)張 之多，每張8元，等于近200萬(wàn)元就被白白浪費(fèi)了。而在本發(fā)明中，創(chuàng)新的采用金屬材料等 來(lái)制作卡基體，使卡基體的使用壽命大幅度延長(zhǎng)，當(dāng)卡內(nèi)非接觸式天線(xiàn)電路損壞后，只需將 卡基體回收，重新嵌入新的天線(xiàn)電路模塊即可，并且還便于卡片的清潔和保養(yǎng)護(hù)理，通過(guò)節(jié) 約大量資源而創(chuàng)造了極大的使用價(jià)值。在本實(shí)施例中，該智能卡的制造方法包含以下步驟步驟1、將非接觸式芯片與異型感應(yīng)天線(xiàn)電路模塑封裝，形成天線(xiàn)電路模塊；步驟2、根據(jù)智能卡使用的場(chǎng)合和用途選用特定材料(如不銹鋼)的普通卡形狀卡 基體；步驟3、按照天線(xiàn)電路模塊的大小和形狀(本實(shí)施例為圓形)相應(yīng)地在卡基體上開(kāi) 設(shè)出與其相適配的圓形鑲嵌孔；步驟4、將天線(xiàn)電路模塊與卡基體上的鑲嵌孔對(duì)準(zhǔn)并定位；步驟5、通過(guò)高頻焊接、熱模壓或者粘貼的方法將天線(xiàn)電路模塊固化在卡基體上設(shè) 置的鑲嵌孔內(nèi)，在采用熱模壓的方法時(shí)，天線(xiàn)電路模塊被熱壓模頭壓入卡基體中；步驟6、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行美化處理。步驟6. 1、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行表面處理；步驟6. 2、采用激光雕刻、銑刻或者是印刷的方法在卡基體和天線(xiàn)電路模塊上標(biāo)注 出文字、圖案標(biāo)識(shí)、非接觸式芯片碼和序列碼；步驟6. 3、對(duì)卡基體表面進(jìn)行蝕刻達(dá)到所要求的工藝效果。通過(guò)上述方法制得嵌入式智能卡后，非接觸式芯片和異型感應(yīng)天線(xiàn)電路均不會(huì)與 外部卡基體發(fā)生接觸?？蓪⑵溆糜诟鞣N領(lǐng)域及用途，其卡基體的特殊材質(zhì)在相應(yīng)的場(chǎng)合可
5達(dá)到使用壽命長(zhǎng)、美觀大方、彰顯身份等各種使用要求。實(shí)施例之二 如圖3和圖4所示，圖3和圖4是本發(fā)明的實(shí)施例之二的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例公開(kāi)了一種嵌入式智能卡，包含一卡基體1和天線(xiàn)電路模塊2。天線(xiàn)電路 模塊2可設(shè)置在卡基體1的任意位置，卡基體1上的任意位置均可設(shè)置用于安裝天線(xiàn)電路 模塊2的鑲嵌孔6，鑲嵌孔6的形狀與天線(xiàn)電路模塊2的外輪廓相適配，天線(xiàn)電路模塊2固 定設(shè)置在鑲嵌孔6內(nèi)，該天線(xiàn)電路模塊2與卡基體1可拆卸連接。天線(xiàn)電路模塊2包含通 過(guò)模塑封裝在一起的非接觸式芯片3和與非接觸式芯片3連接的異型感應(yīng)天線(xiàn)電路4(如 圖6至圖9所示)。本實(shí)施例的卡基體1的形狀為異形卡，其可以采用塑料材料，或者是金屬材料，或 者是金屬與非金屬的復(fù)合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材，或者是木材，或者是 橡膠、或者是硅膠，或者是皮革等材料制成。本實(shí)施例的提供的異形卡可直接套繩掛在脖子 上或者是掛在鑰匙鏈上作為裝飾品，具有很強(qiáng)的美觀性與實(shí)用性。在本實(shí)施例中，該智能卡的制造方法包含以下步驟步驟1、將非接觸式芯片與異型感應(yīng)天線(xiàn)電路模塑封裝，形成天線(xiàn)電路模塊；步驟2、根據(jù)智能卡使用的場(chǎng)合和用途選用特定材料(如水晶)的異形卡卡基體， 選用的該卡基體設(shè)置一用來(lái)穿繩或者鏈子的沖孔。步驟3、按照天線(xiàn)電路模塊的大小和形狀(本實(shí)施例為圓形)相應(yīng)地在卡基體上開(kāi) 設(shè)出與其相適配的圓形鑲嵌孔；步驟4、將天線(xiàn)電路模塊與卡基體上的鑲嵌孔對(duì)準(zhǔn)并定位；步驟5、通過(guò)高頻焊接、熱模壓或者粘貼的方法將天線(xiàn)電路模塊固化在卡基體上設(shè) 置的鑲嵌孔內(nèi)，在采用熱模壓的方法時(shí)，天線(xiàn)電路模塊被熱壓模頭壓入卡基體中；步驟6、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行美化處理。步驟6. 1、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行表面處理；步驟6. 2、采用激光雕刻、銑刻或者是印刷的方法在卡基體和天線(xiàn)電路模塊上標(biāo)注 出文字、圖案標(biāo)識(shí)、非接觸式芯片碼和序列碼；步驟6. 3、對(duì)卡基體表面進(jìn)行蝕刻達(dá)到所要求的工藝效果。通過(guò)上述方法制得嵌入式智能卡后，非接觸式芯片和異型感應(yīng)天線(xiàn)電路均不會(huì)與 外部卡基體發(fā)生接觸?？蓪⑵溆糜诟鞣N領(lǐng)域及用途，其卡基體的特殊材質(zhì)在相應(yīng)的場(chǎng)合可 達(dá)到使用壽命長(zhǎng)、美觀大方、彰顯身份等各種使用要求。實(shí)施例之三如圖5所示，圖5是本發(fā)明的實(shí)施例之三的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例公開(kāi)了一種與項(xiàng)鏈和吊墜結(jié)合的嵌入式智能卡，包含一卡基體1和天線(xiàn) 電路模塊2。天線(xiàn)電路模塊2可設(shè)置在卡基體1的任意位置，卡基體1上的任意位置均可設(shè) 置用于安裝天線(xiàn)電路模塊2的鑲嵌孔6，鑲嵌孔6的形狀與天線(xiàn)電路模塊2的外輪廓相適 配，天線(xiàn)電路模塊2固定設(shè)置在鑲嵌孔6內(nèi)，該天線(xiàn)電路模塊2與卡基體1可拆卸連接。天 線(xiàn)電路模塊2包含通過(guò)模塑封裝在一起的非接觸式芯片3和與非接觸式芯片3連接的異型 感應(yīng)天線(xiàn)電路4 (如圖6至圖9所示)。本實(shí)施例的卡基體1的形狀為圓柱形(本實(shí)施例選用圓柱形，也可以是其他的任意形狀)項(xiàng)鏈吊墜，其可以采用非金屬材料，如水晶制成。該吊墜在上部穿有沖孔5，用來(lái)使 鏈子7穿過(guò)并將吊墜懸掛在脖子上。本實(shí)施例將相連的吊墜和智能卡結(jié)合為一體，當(dāng)需要 刷卡時(shí)，只需將項(xiàng)鏈朝向刷卡處即可，非常方便，同時(shí)，本智能卡不會(huì)影響項(xiàng)鏈的美觀性，各 種材料做成的吊墜都可以和天線(xiàn)電路模塊結(jié)合，使得項(xiàng)鏈既美觀又實(shí)用。在本實(shí)施例中，該智能卡的制造方法包含以下步驟步驟1、將非接觸式芯片與異型感應(yīng)天線(xiàn)電路模塑封裝，形成天線(xiàn)電路模塊；步驟2、選用特定材料(如水晶、皮革、貴金屬等)制作可作為卡基體的吊墜，選用 的該吊墜設(shè)置一用來(lái)穿鏈子的沖孔；步驟3、按照天線(xiàn)電路模塊的大小和形狀(本實(shí)施例為圓形)相應(yīng)地在各種形狀的 吊墜(本實(shí)施例為圓柱形)上開(kāi)設(shè)出與其相適配的圓形鑲嵌孔；步驟4、將天線(xiàn)電路模塊與卡基體上的鑲嵌孔對(duì)準(zhǔn)并定位；步驟5、通過(guò)高頻焊接、熱模壓或者粘貼的方法將天線(xiàn)電路模塊固化在卡基體上設(shè) 置的鑲嵌孔內(nèi)，在采用熱模壓的方法時(shí)，天線(xiàn)電路模塊被熱壓模頭壓入卡基體中；步驟6、對(duì)項(xiàng)鏈吊墜和智能卡進(jìn)行美化處理；步驟6. 1、對(duì)項(xiàng)鏈吊墜和智能卡進(jìn)行表面處理；步驟6. 2、采用激光雕刻、銑刻或者是印刷的方法在項(xiàng)鏈吊墜的內(nèi)壁標(biāo)注出文字、 圖案標(biāo)識(shí)、非接觸式芯片碼和序列碼；步驟7、為項(xiàng)鏈吊墜配備鏈子，使其成為完整的商品。通過(guò)上述方法制得嵌入式智能卡后，非接觸式芯片和異型感應(yīng)天線(xiàn)電路均不會(huì)與 外部吊墜的材料發(fā)生接觸，使得智能卡與項(xiàng)鏈吊墜的功能互不影響，可將其用于各種領(lǐng)域 及用途，其特殊的結(jié)合在相應(yīng)的場(chǎng)合可達(dá)到使用壽命長(zhǎng)、美觀大方、彰顯身份等各種使用要 求。通過(guò)以上三個(gè)實(shí)施例的詳細(xì)描述，對(duì)本發(fā)明提供的智能卡及其制造方法可以有一 個(gè)全面的了解。以下結(jié)合圖6至圖9，詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的結(jié)構(gòu)及特征。如圖6至圖8所示，圖6至圖8是本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。構(gòu)成天 線(xiàn)電路模塊2的材料必須是絕緣的，該天線(xiàn)電路模塊2包含模塑封裝在其內(nèi)部的非接觸芯 片3和異型感應(yīng)天線(xiàn)電路4，異型感應(yīng)天線(xiàn)電路4繞在非接觸芯片3的周?chē)⑴c非接觸芯片 3電路連接，還可以采用蝕刻線(xiàn)圈(圖中未示出)來(lái)實(shí)現(xiàn)。非接觸芯片3的大小如圖所示， 很薄，而且完全是設(shè)置在天線(xiàn)電路模塊2內(nèi)部，不會(huì)與卡基體1的材料發(fā)生任何接觸，而且 異型感應(yīng)天線(xiàn)電路4是埋設(shè)在天線(xiàn)電路模塊2內(nèi)部，這就相當(dāng)于把現(xiàn)有技術(shù)布滿(mǎn)整個(gè)卡片 的電路全部集成到了天線(xiàn)電路模塊2中，正因?yàn)檫@樣，外部卡基體使用什么材料都不會(huì)影 響非接觸式芯片3及異型感應(yīng)天線(xiàn)電路4的工作，天線(xiàn)電路模塊2能夠通過(guò)電磁耦合方式 與讀寫(xiě)模塊進(jìn)行卡內(nèi)信息讀取和交換。如圖8所示，圖8是本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的左視圖，該天線(xiàn)電路模塊2可卡在卡 基體1上的鑲嵌孔6 (如圖1至圖4所示)中，然后在將其高頻焊接在鑲嵌孔6內(nèi)固化成一 體。而如圖9所示，圖9是本發(fā)明的天線(xiàn)電路模塊的另一種實(shí)施例的左視圖，該形狀的天線(xiàn) 電路模塊2可直接通過(guò)熱壓模頭熱壓到卡基體1上的鑲嵌孔6 (如圖1至圖4所示)中固 化成一體。由于本發(fā)明具有上述實(shí)施例及技術(shù)特征，使其達(dá)到了如下的技術(shù)效果
1.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡是由獨(dú)立制造的卡基體和天線(xiàn)電路模塊鑲嵌而成， 避免傳統(tǒng)制造方法的智能卡損壞后整體拋棄缺陷，降低了智能卡維修及更換成本，使得寶 貴資源得到充分使用，符合發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)政策和節(jié)能減排精神；2.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡突破傳統(tǒng)卡基體材料選擇局限，使金屬、金屬與非 金屬的復(fù)合材料、水晶、玻璃、石材、木材、硅膠、橡膠、皮革等材料得以在智能卡上應(yīng)用，豐 富了智能卡品種；3.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡采用卡基體、電氣電路模塊分體制造，鑲嵌組成的 設(shè)計(jì)方法，可方便、隨意地?cái)U(kuò)展智能卡款式與外形；4.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡可設(shè)計(jì)成卡片狀，也可設(shè)計(jì)成異型掛件式，樣式新 穎，堅(jiān)固耐用、便于攜帶，易于使用，適應(yīng)不同消費(fèi)者需求；5.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡的卡基體可以采用模具澆注工藝制造；6.本發(fā)明提供的嵌入式智能卡能給發(fā)卡機(jī)構(gòu)擴(kuò)展智能卡設(shè)計(jì)范圍和提高銷(xiāo)售量， 擁有巨大的市場(chǎng)空間和推廣價(jià)值。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的嵌入式智能卡可廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)值支付和結(jié)算等領(lǐng) 域，尤其適合城市一卡通、公共交通卡、校園卡、銀行卡、門(mén)禁等用戶(hù)需求。盡管本發(fā)明的內(nèi)容已經(jīng)通過(guò)上述優(yōu)選實(shí)施例作了詳細(xì)介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到上述的 描述不應(yīng)被認(rèn)為是對(duì)本發(fā)明的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對(duì)于本發(fā)明的 多種修改和替代都將是顯而易見(jiàn)的。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來(lái)限定。
權(quán)利要求
一種嵌入式智能卡，其特征在于，包含一任意形狀的卡基體(1)和天線(xiàn)電路模塊(2)；所述的天線(xiàn)電路模塊(2)設(shè)置在卡基體(1)上；所述的卡基體(1)上設(shè)置有用于安裝天線(xiàn)電路模塊(2)的鑲嵌孔(6)；所述的鑲嵌孔(6)的形狀與天線(xiàn)電路模塊(2)的外輪廓相適配；所述的天線(xiàn)電路模塊(2)是絕緣體，其固定設(shè)置在鑲嵌孔(6)內(nèi)，該天線(xiàn)電路模塊(2)與卡基體(1)可拆卸連接。
2.如權(quán)利要求1所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的天線(xiàn)電路模塊(2)包含通過(guò) 模塑封裝在一起的非接觸式芯片(3)和與非接觸式芯片(3)連接的異型感應(yīng)天線(xiàn)電路(4)。
3.如權(quán)利要求2所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的卡基體(1)采用塑料材料， 或者是金屬材料，或者是金屬與非金屬的復(fù)合材料，或者是水晶，或者是玻璃，或者是石材， 或者是木材，或者是橡膠，或者是硅膠，或者是皮革材料制成。
4.如權(quán)利要求1所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的卡基體(1)上設(shè)置有沖孔(5)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的嵌入式智能卡，其特征在于，所述的卡基體(1)和天線(xiàn)電路 模塊(2)通過(guò)激光雕刻、銑刻或者是印刷方法標(biāo)注文字、圖案標(biāo)識(shí)、非接觸式芯片碼、序列碼。
6.一種嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，包含以下步驟步驟1、將非接觸式芯片與異型感應(yīng)天線(xiàn)電路模塑封裝，形成天線(xiàn)電路模塊；步驟2、根據(jù)智能卡使用的場(chǎng)合和用途選用相應(yīng)形狀和材料的卡基體；步驟3、按照天線(xiàn)電路模塊的大小和形狀相應(yīng)地在卡基體上開(kāi)設(shè)出與其相適配的鑲嵌孔；步驟4、將天線(xiàn)電路模塊與卡基體上的鑲嵌孔對(duì)準(zhǔn)并定位；步驟5、通過(guò)高頻焊接或熱模壓的方法將天線(xiàn)電路模塊固化在卡基體上設(shè)置的鑲嵌孔內(nèi)；步驟6、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行美化處理。
7.如權(quán)利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步驟2中，選用 的卡基體根據(jù)智能卡使用的場(chǎng)合可設(shè)置用來(lái)穿繩或者鏈子的沖孔。
8.如權(quán)利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步驟5中，采用 熱模壓的方法時(shí)，天線(xiàn)電路模塊被熱壓模頭壓入卡基體中。
9.如權(quán)利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步驟5中，還可 以采用粘貼的方法將天線(xiàn)電路模塊粘連在卡基體上設(shè)置的鑲嵌孔內(nèi)。
10.如權(quán)利要求6所述的嵌入式智能卡的制造方法，其特征在于，所述的步驟6包含以 下步驟步驟6. 1、對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行表面處理；步驟6. 2、采用激光雕刻、銑刻或者是印刷的方法在卡基體和天線(xiàn)電路模塊上標(biāo)注出文 字、圖案標(biāo)識(shí)、非接觸式芯片碼和序列碼；步驟6. 3、對(duì)卡基體表面進(jìn)行蝕刻達(dá)到所要求的工藝效果。
全文摘要
本發(fā)明提供一種嵌入式智能卡，包含一任意形狀的卡基體和天線(xiàn)電路模塊。天線(xiàn)電路模塊設(shè)置在卡基體上，卡基體上設(shè)置有用于安裝天線(xiàn)電路模塊的鑲嵌孔，鑲嵌孔的形狀與天線(xiàn)電路模塊的外輪廓相適配。天線(xiàn)電路模塊是絕緣體，其固定設(shè)置在鑲嵌孔內(nèi)，該天線(xiàn)電路模塊與卡基體可拆卸連接。本發(fā)明還提供一種嵌入式智能卡的制造方法，根據(jù)智能卡使用的場(chǎng)合和用途選用特定材料的普通卡形狀卡基體；按照天線(xiàn)電路模塊的大小和形狀相應(yīng)地在卡基體上開(kāi)設(shè)出與其相適配的圓形鑲嵌孔；將天線(xiàn)電路模塊與卡基體上的鑲嵌孔對(duì)準(zhǔn)并定位；通過(guò)高頻焊接或熱模壓的方法將天線(xiàn)電路模塊固化在卡基體上設(shè)置的鑲嵌孔內(nèi)；對(duì)卡基體和天線(xiàn)電路模塊進(jìn)行功能擴(kuò)展和美化處理。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101882232SQ20101018893
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月31日
發(fā)明者李慶勝, 李達(dá) 申請(qǐng)人:上?？姥h(huán)技術(shù)有限公司