專利名稱：主板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種主板t
背景技術：
中央處理器(CPU)是計算機等終端處理機的核心部件，隨著科技的發(fā)展，CPU的運算速度要求越來越快，隨之而來導致CPU的更新?lián)Q代也十分頻繁。然而，目前用以承載CPU 的電路板卻并不具有CPU擴展功能，也就意味著如果要更換CPU將需要將原來的CPU卸下來，換上新的CPU，而原來的CPU則被閑置或者拋棄，這樣便造成了資源的浪費。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種具有CPU擴展功能的主板。一種主板，其包括一個母電路板，一個第一中央處理器承載座，以及至少一個中央處理器擴展接口。所述第一中央處理器承載座設置在所述母電路板上。所述至少一個第一中央處理器擴展接口設置在所述母電路板上鄰近所述第一中央處理器承載座的位置處并與所述至少一個中央處理器承載座電連接用以將該主板電連接至一擴展中央處理器。板體板體板體相較現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過在主板的母電路板上設置一個中央處理器擴展接口，從而使該主板具有可擴展連接中央處理器的功能，方便用戶根據(jù)需求來擴展中央處理器。


圖1是本發(fā)明實施方式中提供的主板以及應用于該主板上的擴展電路板立體分解示意圖。
圖2是圖1中主板以及擴展電路板的組裝圖。 主要元件符號說明
主板100
母電路板110
中央處理器承載區(qū)112
中央處理器擴展區(qū)114
固定柱116
第一中央處理器承載座120
中央處理器端子座122
固定卡扣124
硬件擴展槽130
中央處理器擴展接口140
擴展電路板200
板體210
上表面212
下表面214
螺栓孔216
第二中央處理器承載座220
子擴展槽230
信號輸出端子240
固定元件260
具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式提供的一種主板100以及與該主板100相連接的擴展電路板200，所述主板100包括母電路板110，一個第一中央處理器承載座120，多個硬件擴展槽130以及至少一個中央處理器擴展接140。所述第一中央處理器承載座120設置在所述母電路板110上。所述多個硬件擴展槽130分別設置在所述母電路板110上。所述至少一個第一中央處理器擴展接140設置在所述母電路板110上鄰近所述第一中央處理器承載座120的位置處以與至少一個中央處理器承載座120電連接以增加該主板100額外所需的中央處理器。所述母電路板110用以承載各種電子元件(未圖示)，所述母電路板110上布設有用以實現(xiàn)電子元件相互之間進行信號傳輸?shù)膶щ娋€路。所述母電路板110包括主中央處理器承載區(qū)112，以及一鄰近所述主中央處理器承載區(qū)112的中央處理器擴展區(qū)114。所述主中央處理器承載區(qū)112用以設置所述第一中央處理器承載座120。所述中央處理器擴展區(qū) 114用以設置所述至少一個中央處理器擴展接口 140。所述中央處理器擴展區(qū)114內布設有所述電子元件以及用以連接所述電子元件的所述導電線路及多個固定柱116用以固定擴展的中央處理器。所述第一中央處理器承載座120包括一個中央處理器端子座122用以與中央處理器的引腳相電連接，以及一個固定卡扣1 用以將中央處理器固定在所述第一中央處理器承載座120上。所述多個硬件擴展槽130分別設置在所述母電路板110除了主中央處理器承載區(qū) 112以及中央處理器擴展區(qū)114以外的區(qū)域用以連接多個擴展卡，如內存條，聲卡，網(wǎng)卡，顯卡等。所述中央處理器擴展接口 140與所述第一中央處理器承載座120相鄰設置。所述中央處理器擴展接口 140包括用于在中央處理器之間及系統(tǒng)組件之間的互聯(lián)通信的快速通道接口(QuickPath Interconnect, QPI)以及與所述母電路板110之間進行互聯(lián)通信的接口。該中央處理器擴展接口 140用以使擴展的中央處理器與母電路板110及設置在該母電路板110上的中央處理器之間進行通信。所述擴展電路板200包括一個板體210，一個第二中央處理器承載座220，多個子擴展槽230以及信號輸出端子M0，以及一個固定元件沈0。所述第二中央處理器承載座220 設置在所述板體210上。所述多個子擴展槽230分別設置在所述板體210的一側，并位于所述第二中央處理器承載座220的相對兩側。所述信號輸出端子240設置在所述板體210 另一側并與所述中央處理器擴展接口 140相對應。
所述板體210用以承載電子元件。所述板體210包括一個上表面212以及一個與該上表面212相對設置的下表面214。在所述板體上表面212上布設有用以連接各個電子元件的導電線路。在所述板體210上設置有多個與所述母電路板110上的固定柱116對應的螺栓孔216，用以通過供所述固定元件260穿過將該板體210固設在所述母電路板110的中央處理器擴展區(qū)114內的固定柱116上。所述第二中央處理器承載座220設置在所述板體210的上表面212的中部。所述第二中央處理器承載座220的結構與第一中央處理器承載座120相同。所述信號輸出端子240設置在所述板體210的下表面上，并與所述第二中央處理器承載座220以及子擴展槽230電連接。請參閱圖2，使用時，所述擴展電路板200的板體210的信號輸出端子240直接插入所述主板100的中央處理器擴展接口 140中，接著通過所述固定元件260將板體210固定在所述母電路板110的中央處理器擴展區(qū)114內的固定柱116上。本發(fā)明通過在主板100的母電路板110上設置一個中央處理器擴展區(qū)114，并設置一個中央處理器擴展接口 140，從而使該主板具有可擴展連接中央處理器功能，方便用戶可根據(jù)需求來擴展中央處理器，此外，將擴展電路板200直接疊置在主板100的上方，可以充分垂直于母電路板110上方的空間，從而可以在不增加母電路板110的面積的前提下擴展中央處理器，以提高使用該主板的計算機的運算能力。應該指出，上述實施方式僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本領域技術人員還可在本發(fā)明精神內做其它變化。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種主板，其包括一個母電路板，一個第一中央處理器承載座，以及至少一個中央處理器擴展接口，所述第一中央處理器承載座設置在所述母電路板上，所述至少一個第一中央處理器擴展接口設置在所述母電路板上鄰近所述第一中央處理器承載座的位置處并與所述至少一個中央處理器承載座電連接用以將該主板電連接至一擴展中央處理器。
2.如權利要求1所述的主板，其特征在于所述母電路板包括主中央處理器承載區(qū)，以及一鄰近所述主中央處理器承載區(qū)的中央處理器擴展區(qū)，第一中央處理器承載座設置在所述主中央處理器承載區(qū)內，所述中央處理器擴展接口設置在所述中央處理器擴展區(qū)內且鄰近所述第一中央處理器承載座。
3.如權利要求2所述的主板，其特征在于所述母電路板的中央處理器擴展區(qū)內設置有多個固定柱。
4.如權利要求2所述的主板，其特征在于該主板還包括多個硬件擴展槽，所述多個硬件擴展槽分別設置在所述母電路板的主中央處理器承載區(qū)以及中央處理器擴展區(qū)以外的區(qū)域用以連接多個擴展卡。
5.如權利要求3所述的主板，其特征在于該主板還包括一個擴展電路板，所述擴展電路板設置在所述母電路板上，所述擴展電路板包括一個板體，一個第二中央處理器承載座， 以及一個信號輸出端子，所述第二中央處理器承載座設置在所述板體的一側，所述信號輸出端子設置在所述板體的另一側并與所述第一中央處理器擴展接口電連接用以將主板電連接至該擴展電路板。
6.如權利要求5所述的主板，其特征在于所述擴展電路板設置在所述母電路板的中央處理器擴展區(qū)內。
7.如權利要求6所述的主板，其特征在于所述擴展電路板還包括多個固定元件，所述板體上設置有多個與所述固定柱對應的螺栓孔，所述固定元件穿過所述螺栓孔將所述板體固定在所述固定柱上。
8.如權利要求7所述的主板，其特征在于所述擴展電路板還包括多個子擴展槽，所述板體包括一個上表面以及一個與該上表面對應的下表面，所述第二中央處理器承載座設置在所述板體的上表面的中部，所述多個子擴展槽分別設置在所述板體的上表面，并位于所述第二中央處理器承載座的相對兩側，所述信號輸出端子設置在所述板體的下表面上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種主板，其包括一個母電路板，一個第一中央處理器承載座，以及至少一個中央處理器擴展接口。所述第一中央處理器承載座設置在所述母電路板上。所述至少一個第一中央處理器擴展接口設置在所述母電路板上鄰近所述第一中央處理器承載座的位置處并與所述至少一個中央處理器承載座電連接用以將該主板電連接至一擴展中央處理器。本發(fā)明通過在主板的母電路板上設置一個中央處理器擴展接口，從而使該主板具有可擴展連接額外的中央處理器功能，方便用戶根據(jù)需求來擴展中央處理器。
文檔編號G06F1/16GK102270013SQ20101019001
公開日2011年12月7日 申請日期2010年6月2日 優(yōu)先權日2010年6月2日
發(fā)明者關德忠, 廖聰魁, 石福僑 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司