專利名稱：電子裝置及其散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其散熱器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有計算機等電子裝置中設(shè)有若干電子元件，如內(nèi)存條。隨著工作時間的延長，這些電子元件的溫度會隨的上升。若其散熱情況不好，不僅會降低其工作效率，也會直接降低系統(tǒng)的穩(wěn)定性，還會縮短其壽命。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上，有必要提供一散熱效果好的電子裝置及其散熱器。一種散熱器，用于對一電子元件散熱，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片及該第二散熱片一端的連接部，該電子元件夾置于第一散熱片與該第二散熱片之間，該連接部延伸出一導(dǎo)熱片。一種電子裝置，包括一機殼、一安裝于該機殼內(nèi)的主板、一插接于該主板的電子元件和一給該電子元件散熱的散熱器，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片和該第二散熱片的一端的連接部，該連接部的一端延伸出一導(dǎo)熱片，該電子元件夾置于第一散熱片與該第二散熱片之間，該導(dǎo)熱片抵接于該機殼。相較現(xiàn)有技術(shù)，該電子裝置的散熱器通過延伸至機殼的導(dǎo)熱片可進一步將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至機殼，有效提高了散熱能力。


圖1是本發(fā)明散熱器的較佳實施方式的立體分解圖。
圖2是圖1中的散熱器與一內(nèi)存條的立體放大圖。
主要元件符號說明
散熱器1
第一散熱片10
第二散熱片12
連接部14
收容空間16
導(dǎo)熱片18
插槽20
電子元件22
機殼3
主板具體實施方式
請參照圖1和圖2，本發(fā)明散熱器1的較佳實施方式用于給一電子裝置的一電子元件22散熱，本實施方式中，該電子元件22為一內(nèi)存條。該電子裝置包括一機殼3和一安裝于該機殼3內(nèi)的主板4。該主板4于鄰近其一邊緣處設(shè)有一插槽20，該電子元件22插接于該插槽20并平行于該主板4。該散熱器1包括一第一散熱片10、一平行該第一散熱片10的第二散熱片12及連接該第一散熱片10及該第二散熱片12的一端的連接部14。該第一散熱片10、第二散熱片 12及該連接部14包圍形成一可容納該電子元件22的收容空間16。該連接部14延伸出一導(dǎo)熱片18。請參照圖2，組裝時，將該散熱器1套設(shè)于該電子元件22，使該電子元件22收容于該散熱器1的收容空間16內(nèi)，該電子元件22兩側(cè)分別貼合于該散熱器1的第一散熱片10 和第二散熱片12，該導(dǎo)熱片18的遠離該連接部14的一端抵接該機殼3。使用時，該電子元件22產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該第一散熱片10、第二散熱片12，并進一步通過該導(dǎo)熱片18傳導(dǎo)至該機殼3上，通過該機殼3增加散熱面積以提高散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種散熱器，用于對一電子元件散熱，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片和該第二散熱片一端的連接部，該第一散熱片及該第二散熱片貼合于該電子元件，該連接部延伸出一導(dǎo)熱片。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于該第一散熱片、第二散熱片及該連接部包圍形成一可容納該電子元件的收容空間。
3.一種電子裝置，包括一機殼、一安裝于該機殼內(nèi)的主板、一插接于該主板的電子元件及一給該電子元件散熱的散熱器，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片及該第二散熱片一端的連接部，該連接部的一端延伸出一導(dǎo)熱片，該電子元件夾置于第一散熱片與第二散熱片之間，該導(dǎo)熱片抵接于該機殼。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于該電子元件為一內(nèi)存條。
5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于該第一散熱片、第二散熱片及該連接部包圍形成一可容納該電子元件的收容空間，且該第一散熱和第二散熱件分別貼合于該電子元件兩側(cè)。
全文摘要
一種電子裝置，包括一機殼、一安裝于該機殼內(nèi)的主板、一插接于該主板的電子元件及一給該電子元件散熱的散熱器，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片及該第二散熱片一端的連接部，該連接部的一端延伸出一導(dǎo)熱片，該電子元件夾置于該第一散熱片與該第二散熱片之間，該導(dǎo)熱片抵接于該機殼。一種散熱器，用于對一電子元件散熱，該散熱器包括一第一散熱片、一第二散熱片及連接該第一散熱片和該第二散熱片一端的連接部，該電子元件夾置于第一散熱片與第二散熱片之間，該連接部延伸出一導(dǎo)熱片。該電子裝置的散熱器通過延伸至機殼的導(dǎo)熱片可進一步將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至機殼，有效提高了散熱能力。
文檔編號G06F1/20GK102300441SQ20101020987
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者官志彬, 張耀廷, 譚子佳 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司