專利名稱：可在低溫環(huán)境中啟動(dòng)的電子裝置及其啟動(dòng)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其控制方法，特別是涉及一種可在低溫環(huán)境中啟動(dòng)的電子裝置及其啟動(dòng)方法。
背景技術(shù)：
隨著電子元件的工藝的精進(jìn)，使得電子裝置可以更加的輕薄短小。因此使用者可以輕易的攜帶電子裝置至想要去的地方。但是電子裝置并非適用于任何環(huán)境溫度下。請參考「圖1A」與「圖1B」所示，其分別為現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)體與半導(dǎo)體在各種溫度下的導(dǎo)電示意圖。溫度對不同物質(zhì)的電阻值均有不同的影響。導(dǎo)電體在接近室溫的溫度，良導(dǎo)體的電阻值，通常與溫度成正比R = R。+aT式 1上式中的a稱為電阻的溫度系數(shù)，R為導(dǎo)體的電阻值。而未經(jīng)摻雜的半導(dǎo)體的電阻隨溫度而下降，兩者成幾何關(guān)系。R = R。ea/T式 2然而有摻雜的半導(dǎo)體變化較為復(fù)雜。當(dāng)溫度從絕對零度上升，半導(dǎo)體的電阻先是減少，到了絕大部份的帶電粒子(電子或電洞/空穴)離開了它們的載體后，電阻會(huì)因帶電粒子的活動(dòng)力下降而隨溫度稍為上升。當(dāng)溫度升得更高，半導(dǎo)體會(huì)產(chǎn)生新的載體(和未經(jīng)摻雜的半導(dǎo)體一樣)，原有的載體(因滲雜而產(chǎn)生者)重要性下降，于是電阻會(huì)再度下降。舉例來說，電子裝置是由多個(gè)電子元件構(gòu)成一電路回路，電子元件是藉由電流驅(qū)動(dòng)進(jìn)而產(chǎn)生相應(yīng)的訊號處理。但由于低溫環(huán)境(例如零度以下的環(huán)境)的影響會(huì)讓電子的活動(dòng)降低，使得電流無法順利的導(dǎo)通，連帶的會(huì)使得電子裝置無法正確的運(yùn)作。譬如，當(dāng)電子裝置按下啟動(dòng)開關(guān)時(shí)，電流將依照電路回路布局而驅(qū)動(dòng)各個(gè)電子元件，當(dāng)電流無法通過某一電子元件時(shí)，因而無法完成電路回路的啟動(dòng)條件，將使電子裝置形成當(dāng)機(jī)狀態(tài)(無反應(yīng))。以宏觀而言，電子裝置雖然如同死機(jī)一般的毫無反應(yīng)。但以微觀而言，電子裝置中電流是無法通過某一電子元件，或是通過的電流過于微弱，所以電子元件無法順利的被致能。為了順利解決低溫環(huán)境中電子裝置無法啟動(dòng)的問題，最簡易的方式即是在電子裝置中界面外加入加熱單元(譬如加熱器)，加熱器可提升電子裝置內(nèi)部的溫度，藉以使得電子裝置各電子元件達(dá)到所需的啟動(dòng)溫度。雖然加裝加熱單元可以快速提高電子裝置的溫度。但是加熱單元的結(jié)構(gòu)會(huì)使得電子裝置的體積增加。而且，對于電子裝置的制造廠商而言，也會(huì)增加制造上的成本。而且加熱單元的耗電量遠(yuǎn)大于電子元件，所以在加熱的同時(shí)也會(huì)耗損電子裝置的電力?？赡軙?huì)造成電子元件雖然已經(jīng)達(dá)到可以工作的溫度，但是電子裝置已經(jīng)耗盡電力的情況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可在低溫環(huán)境中啟動(dòng)的電子裝置，使得電子裝置于低溫環(huán)境中可以提高電子裝置的溫度。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所揭示的可在低溫環(huán)境中啟動(dòng)的電子裝置包括溫度檢測單元、多個(gè)電子元件、儲(chǔ)存單元與控制單元。儲(chǔ)存單元儲(chǔ)存一溫度監(jiān)控程序與一全負(fù)載程序。其中，控制單元通過溫度檢測單元獲取電子元件的運(yùn)作溫度，控制單元執(zhí)行溫度監(jiān)控程序與全負(fù)載程序，全負(fù)載程序提高對電子元件的電流，用以驅(qū)動(dòng)電子元件，使得電子元件的當(dāng)前溫度大于所屬的第二額定溫度，溫度監(jiān)測程序根據(jù)所有電子元件的當(dāng)前溫度計(jì)算電子裝置的工作溫度，并判斷工作溫度是否大于第一額定溫度。本發(fā)明還提出一種電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，使得電子裝置在低溫環(huán)境狀態(tài)下開機(jī)完成后提高電子裝置的溫度。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所揭示的一種電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法包括以下步驟啟動(dòng)電子裝置；運(yùn)行溫度監(jiān)控程序；由溫度監(jiān)控程序取得電子元件的溫度；若電子元件的溫度小于第一額定溫度，則運(yùn)行全負(fù)載程序；由全負(fù)載程序驅(qū)動(dòng)多個(gè)電子元件，全負(fù)載程序提高對電子元件的運(yùn)作電流，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度；當(dāng)電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度，則電子裝置執(zhí)行開機(jī)程序。驅(qū)動(dòng)電子元件的步驟還包括由溫度監(jiān)控程序載入電子元件的驅(qū)動(dòng)順序；依照電子元件的驅(qū)動(dòng)順序，溫度監(jiān)控程序驅(qū)動(dòng)電子元件，并檢測電子元件的運(yùn)作溫度；若電子元件的運(yùn)作溫度大于第二額定溫度，則溫度監(jiān)控程序依照電子元件的驅(qū)動(dòng)順序，選擇次一電子元件，并驅(qū)動(dòng)電子元件，直至完成所有電子元件為止；由溫度監(jiān)控程序取得電子元件的運(yùn)作溫度，用以計(jì)算電子裝置的工作溫度。除了上述的驅(qū)動(dòng)電子元件的處理方式外，一種電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，使得電子裝置在低溫環(huán)境狀態(tài)下開機(jī)完成后提高電子裝置的溫度，啟動(dòng)方法包括以下步驟使得電子裝置進(jìn)入運(yùn)作模式；運(yùn)行溫度監(jiān)控程序，用以獲取多個(gè)電子元件的工作溫度；根據(jù)工作溫度決定由加強(qiáng)負(fù)載程序驅(qū)動(dòng)電子元件，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度；當(dāng)電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度，電子裝置在完成開機(jī)程序后載入加重負(fù)載程序；加重負(fù)載程序決定電子元件的加熱順序。本發(fā)明提供一具有溫度調(diào)控的電子裝置及其調(diào)控方法可令電子裝置在低溫的環(huán)境下，維持電子裝置的運(yùn)作溫度，使得電子裝置可以穩(wěn)定的運(yùn)行相關(guān)的應(yīng)用程序。有關(guān)本發(fā)明的特征與實(shí)作，茲結(jié)合附圖以最佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。


圖IA為現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)體在各種溫度下的導(dǎo)電示意圖。圖IB為現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體在各種溫度下的導(dǎo)電示意圖。圖2為本發(fā)明的電子裝置的硬件架構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的運(yùn)作流程示意圖。圖4為一種電子元件的驅(qū)動(dòng)的實(shí)施態(tài)樣。圖5為界面一種電子元件的驅(qū)動(dòng)的實(shí)施態(tài)樣。圖6為界面一種溫度檢測單元的實(shí)施態(tài)樣示意圖。
圖7為本發(fā)明的第三種實(shí)施態(tài)樣示意圖。圖8為本發(fā)明的第四種實(shí)施態(tài)樣示意圖。圖9A為本發(fā)明的第五種實(shí)施態(tài)樣的流程示意圖。圖9B為本發(fā)明的第五種實(shí)施態(tài)樣架構(gòu)示意圖。附圖符號說明電子裝置200溫度檢測單元210電子元件220儲(chǔ)存單元230基本輸入輸出系統(tǒng)231引導(dǎo)裝載程序232溫度監(jiān)控程序233操作系統(tǒng)234全負(fù)載程序235控制單元MO第一檢測區(qū)611第二檢測區(qū)612第三檢測區(qū)613第四檢測區(qū)614第五檢測區(qū)615第六檢測區(qū)616熱量輸出查找表710加重負(fù)載程序910
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所述的電子裝置可以應(yīng)用在個(gè)人計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理或多媒體播放器。請參考「圖2」所示，其為本發(fā)明的電子裝置的硬件架構(gòu)示意圖。 本發(fā)明的電子裝置200包括溫度檢測單元210、多個(gè)電子元件220、儲(chǔ)存單元230與控制單元MO0電子元件220可以是但不局限于南橋芯片、北橋芯片、存儲(chǔ)器、顯示芯片、網(wǎng)路芯片、或音效芯片。電子元件220連接于溫度檢測單元210，而溫度檢測單元210的數(shù)量可依據(jù)不同的實(shí)施態(tài)樣所決定(后文將有界面外說明)。儲(chǔ)存單元230可以是可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(Erasable Programmable Read Only Memory，簡稱 EI3ROM)、快閃存儲(chǔ)器(FLASH memory)或是硬盤。在儲(chǔ)存單元230中儲(chǔ)存基本輸入輸出系統(tǒng)231 (Basic Input/Output System, BIOS)、引導(dǎo)裝載程序232 (boot loader)、溫度監(jiān)控程序233、操作系統(tǒng)234或全負(fù)載程序235?？刂茊卧狹O電性連接于溫度檢測單元210、電子元件220與儲(chǔ)存單元230。 控制單元240通過溫度檢測單元210獲取電子元件220的運(yùn)作溫度。在本發(fā)明的溫度監(jiān)控程序可以設(shè)置于基本輸入輸出系統(tǒng)或引導(dǎo)裝載程序中，使得電子裝置200在啟動(dòng)的同時(shí)亦會(huì)隨之啟動(dòng)。全負(fù)載程序235用以提高電子元件220的運(yùn)作時(shí)鐘或工作電壓。提高電子元件220的運(yùn)作時(shí)鐘或工作電壓除了可以加快運(yùn)算速度，也伴隨著產(chǎn)生較高的熱量。控制單元240可以是獨(dú)立運(yùn)作的個(gè)體，也可以利用中央處理單元所實(shí)現(xiàn)。在電子裝置200被啟動(dòng)時(shí)，若是控制單元MO的當(dāng)前溫度小于可工作溫度時(shí)，則重復(fù)的向控制單元240通過電流。 使得控制單元240可以在電流的持續(xù)加熱下，將控制單元MO的當(dāng)前溫度提升到可進(jìn)行運(yùn)作的溫度。亦或者，將控制單元240設(shè)置獨(dú)立的加熱單元(heater)，如此一來不需占用太大的體積亦可提供控制單元240的溫度。當(dāng)電子裝置200開機(jī)后，控制單元240根據(jù)各電子元件220的運(yùn)作溫度執(zhí)行下述的溫度調(diào)控方法，藉以提高電子裝置200的工作溫度至適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟?。請參考「圖3」所示，其為本發(fā)明的運(yùn)作流程示意圖。步驟310 啟動(dòng)電子裝置；步驟320 運(yùn)行溫度監(jiān)控程序；步驟330 由溫度監(jiān)控程序取得電子元件的溫度；步驟340 若電子元件的溫度小于第一額定溫度，則運(yùn)行全負(fù)載程序；步驟350 由全負(fù)載程序驅(qū)動(dòng)多個(gè)電子元件，全負(fù)載程序提高對電子元件的運(yùn)作電流，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度；以及步驟360 當(dāng)電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度，則電子裝置執(zhí)行開機(jī)程序。本發(fā)明的電子裝置200在啟動(dòng)時(shí)，電子裝置200的控制單元240會(huì)通過儲(chǔ)存基本輸入輸出系統(tǒng)(或引導(dǎo)裝載程序)調(diào)用溫度監(jiān)控程序，藉以獲取電子裝置200當(dāng)前的溫度。 由于電子裝置200在低溫狀態(tài)下可能會(huì)無法正常的運(yùn)作。因?yàn)殡娮釉?20均有其一定的工作溫度。因此，本發(fā)明是通過電子裝置200中的各項(xiàng)電子元件220，用以進(jìn)行溫度的調(diào)升。 控制單元240通過溫度監(jiān)控程序驅(qū)動(dòng)多個(gè)電子元件220，藉以提升電子元件220的溫度。本發(fā)明對各項(xiàng)電子元件220重復(fù)的進(jìn)行過電的動(dòng)作，藉以令電子元件220可以從低溫環(huán)境中將當(dāng)前溫的提升自可以工作的溫度。本發(fā)明可以通過重復(fù)的進(jìn)行重啟(reset)的動(dòng)作來對電子元件220進(jìn)行過電或是通過提升對電子元件220的運(yùn)作電流來實(shí)現(xiàn)。由于電子裝置200的內(nèi)部組裝，使得電子元件220并非同時(shí)局限于同一區(qū)域中。 所以電子元件220的溫度與電子裝置200整體的溫度會(huì)有所差異。換言之，電子裝置200 所檢測的到溫度是有可能低于電子元件220真正的溫度。為確保所有電子元件220可以是處于運(yùn)作的溫度，所以是以電子元件220中的最低工作溫度將其設(shè)定第一額定溫度作為電子裝置200的運(yùn)作基準(zhǔn)溫度。舉例來說，如果有第一電子元件、第二電子元件、第三電子元件與第四電子元件。第一電子元件的最低工作溫度為-10度、第二電子元件的最低工作溫度為-15度、第三電子元件的最低工作溫度為0度、第四電子元件的最低工作溫度為5度。 所以第一額定溫度將以第二電子元件的最低工作溫度作為標(biāo)準(zhǔn)。為能進(jìn)一步界定電子元件 220的最低運(yùn)作溫度，在此將每一電子元件220的最低運(yùn)作溫度定義為第二額定溫度?；诖_保電子裝置200的每一個(gè)電子元件220可以處于正常的工作溫度下，本發(fā)明通過下述各種驅(qū)動(dòng)電子元件220的實(shí)施態(tài)樣，請參考「圖4」所示，其為一種電子元件的驅(qū)動(dòng)的實(shí)施態(tài)樣。在此一實(shí)施態(tài)樣中包括下列步驟步驟S410 由溫度監(jiān)控程序載入電子元件的驅(qū)動(dòng)順序；步驟S420 依照電子元件的驅(qū)動(dòng)順序，溫度監(jiān)控程序驅(qū)動(dòng)電子元件，并檢測電子元件的運(yùn)作溫度；步驟S430 若電子元件的運(yùn)作溫度大于第二額定溫度，則溫度監(jiān)控程序依照電子元件的驅(qū)動(dòng)順序，選擇次一電子元件，并驅(qū)動(dòng)電子元件，直至完成所有電子元件為止；以及步驟S440 由溫度監(jiān)控程序取得電子元件的運(yùn)作溫度，用以計(jì)算電子裝置的工作溫度。首先，溫度監(jiān)控程序會(huì)載入各電子元件220的驅(qū)動(dòng)順序。由于電子裝置200需要通過不同電子元件220的運(yùn)作順序方能順利運(yùn)作。舉例來說，控制單元240啟動(dòng)后會(huì)向存儲(chǔ)器取得欲處理的數(shù)據(jù)，為能保持存儲(chǔ)器中存在著運(yùn)算數(shù)據(jù)。因此控制單元240需要通過南橋芯片/北橋芯片對相關(guān)周邊發(fā)送要求，藉以取得各項(xiàng)周邊的回報(bào)數(shù)據(jù)，并將這些回報(bào)數(shù)據(jù)暫存于存儲(chǔ)器中。因此為能確保每一個(gè)電子元件220可以順利的運(yùn)行。所以在此一實(shí)施態(tài)樣中是針對電子裝置200啟動(dòng)時(shí)，對各電子元件220的驅(qū)動(dòng)順序作為加熱的順序。承接上述例子，假設(shè)電子裝置200中的電子元件220的啟動(dòng)順序?yàn)榭刂茊卧淮鎯?chǔ)器一南橋芯片一北橋芯片一顯示芯片一網(wǎng)路芯片一音效芯片，將此一順序則設(shè)定為電子元件220加熱的驅(qū)動(dòng)順序。并對每一個(gè)電子元件220設(shè)置相應(yīng)的溫度檢測單元210。在本發(fā)明中的加熱方式，藉以電流驅(qū)動(dòng)電子元件220的方式進(jìn)行加熱。電子元件 220在接受電流后會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的熱量。由于所生成的熱量可能無法提供到電子元件220 — 次達(dá)到可運(yùn)作的溫度。所以溫度監(jiān)控程序會(huì)持續(xù)的發(fā)送電流來驅(qū)動(dòng)電子元件220，直至目前所驅(qū)動(dòng)的電子元件220的工作溫度達(dá)到第二額定溫度。當(dāng)目前所驅(qū)動(dòng)的電子元件220已經(jīng)高于第二額定溫度后，溫度監(jiān)控程序則根據(jù)電子元件220的驅(qū)動(dòng)順序選擇當(dāng)前電子元件220的次一個(gè)電子元件220作為下一個(gè)驅(qū)動(dòng)的對象，直至溫度監(jiān)控程序完成所有的電子元件220的加熱為止。由溫度監(jiān)控程序取得電子元件220的運(yùn)作溫度，用以計(jì)算電子裝置200的工作溫度是否達(dá)到第一額定溫度。其中，可以利用所有電子元件220的第二額定溫度的均值、所有電子元件220的工作溫度的均值或是電子裝置200內(nèi)所檢測的溫度的各種方式來計(jì)算第一額定溫度。除了上述的電子元件220的驅(qū)動(dòng)方式外，還請界面外參考「圖5」所示，其為界面一種電子元件220的驅(qū)動(dòng)的實(shí)施態(tài)樣。在這一個(gè)實(shí)施態(tài)樣中包括下列步驟步驟S510 由溫度監(jiān)控程序同時(shí)驅(qū)動(dòng)電子元件，并檢測每一電子元件的運(yùn)作溫度；以及步驟S520 根據(jù)電子元件的運(yùn)作溫度，計(jì)算電子裝置的工作溫度。溫度監(jiān)控程序直接向全部的電子元件220發(fā)送電流進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，使得所有電子元件 220同時(shí)進(jìn)行加熱的動(dòng)作。溫度監(jiān)控程序會(huì)即時(shí)檢測每一個(gè)電子元件220的運(yùn)作溫度是否達(dá)到個(gè)別的第二額定溫度。若是有部份的電子元件220已經(jīng)達(dá)到第二額定溫度，溫度監(jiān)控程序則可以固定的間隔時(shí)間才發(fā)送電流，藉以所述電子元件220保持運(yùn)作溫度。其他未達(dá)到第二額定溫度的電子元件220，溫度監(jiān)控程序則持續(xù)的發(fā)送電流驅(qū)使電子元件220持續(xù)的加熱。對此一變化態(tài)樣，亦可以針對每一個(gè)電子元件220指派相應(yīng)的溫度檢測單元210， 也可以在電子裝置200中劃分多個(gè)區(qū)域，將此一區(qū)域定義為檢測區(qū)。將每一個(gè)區(qū)域指派一個(gè)溫度檢測單元210，通過此一溫度檢測單元210監(jiān)測該區(qū)域中所有的電子元件220，請參考「圖6」所示?？刂茊卧?40僅需針對溫度檢測單元210所回報(bào)的溫度進(jìn)行比對，藉以決定是否執(zhí)行溫度監(jiān)控程序。舉例來說，在「圖6」中劃分六個(gè)檢測區(qū)(611、612、613、614、615、 616)，分別為第一檢測區(qū)611、第二檢測區(qū)612、第三檢測區(qū)613、第四檢測區(qū)614、第五檢測區(qū)615與第六檢測區(qū)616 (但設(shè)定檢測區(qū)數(shù)量并非本發(fā)明的限制)。由于每一個(gè)檢測區(qū)中的電子元件220會(huì)隨著不同的布線方式，使得電子元件220的排列有所差異。所以在每一個(gè)檢測區(qū)的溫度檢測單元210所設(shè)置的位置亦有所不同。請參考「圖7」所示，其為本發(fā)明的第三種實(shí)施態(tài)樣示意圖。在第三種實(shí)施態(tài)樣中是提供熱量輸出查找表710。在儲(chǔ)存單元230還儲(chǔ)存熱量輸出查找表710。熱量輸出查找表710用以記錄每一個(gè)電子元件220在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量輸出值。該控制單元240可以根據(jù)電子元件220的熱量輸出值計(jì)算最短時(shí)間的加熱組合。以「圖6」的電子裝置200為例，由于每一個(gè)檢測區(qū)中的電子元件220的組成數(shù)量不一，在加上每一個(gè)電子元件220的發(fā)熱效率相異。所以在熱量輸出查找表710中還可以根據(jù)電子元件220的熱量輸出值，進(jìn)一步的定義每一檢測區(qū)的熱量輸出值。控制單元240可以根據(jù)不同檢測區(qū)的熱量輸出值決定各檢測區(qū)的驅(qū)動(dòng)順序。舉例來說，若是北橋芯片的熱量輸出值是所有電子元件220中最高的，則可以優(yōu)先對具有北橋芯片的檢測區(qū)的各項(xiàng)電子元件220進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。如此一來，可以藉由北橋芯片所產(chǎn)生的熱量連帶的影響同一檢測區(qū)中的其他電子元件220。當(dāng)電子裝置200的工作溫度大于第一額定溫度時(shí)，則代表電子裝置200已經(jīng)可以正常運(yùn)作了。所以電子裝置200可以開始運(yùn)行開機(jī)的相關(guān)服務(wù)。本發(fā)明除了在電子裝置200開機(jī)過程中可以執(zhí)行上述的加熱處理，還可以在開機(jī)完成后通過操作系統(tǒng)234(或相應(yīng)的執(zhí)行程序)進(jìn)行加熱，請參考「圖8」所示，其為本發(fā)明第四種實(shí)施態(tài)樣示意圖。步驟S810 啟動(dòng)電子裝置與多個(gè)電子元件；步驟S820 運(yùn)行溫度監(jiān)控程序，用以獲取電子元件的工作溫度；步驟S830 由溫度監(jiān)控程序驅(qū)動(dòng)電子元件，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度；步驟S840 當(dāng)電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度，電子裝置在完成開機(jī)程序后載入加重負(fù)載程序；以及步驟S850 加重負(fù)載程序決定電子元件的加熱順序。本實(shí)施態(tài)樣的步驟S810 S830與前述實(shí)施態(tài)樣的開機(jī)過程相同，因此不再一一贅述。在電子裝置200在開機(jī)過程中達(dá)到第一額定溫度后，電子裝置200隨即運(yùn)行相應(yīng)的加重負(fù)載程序910。以個(gè)人計(jì)算機(jī)為例，個(gè)人計(jì)算機(jī)在完成開機(jī)過程的加溫后，則個(gè)人計(jì)算機(jī)會(huì)開始運(yùn)行操作系統(tǒng)234。若是以多媒體播放器為例，多媒體播放器在開機(jī)過程中完成加溫后隨即運(yùn)行播放顯示的相關(guān)程序(例如播放界面、播放程序等)。電子裝置200在進(jìn)入操作系統(tǒng)234 (或播放程序等)后，電子裝置200會(huì)載入加重負(fù)載程序910。加重負(fù)載程序910中可以記錄預(yù)先設(shè)定的電子元件的加熱順序，也可以根據(jù)當(dāng)前電子裝置200的溫度決定電子元件的加熱順序。此一實(shí)施態(tài)樣除了可以針對多個(gè)電子元件的加熱順序作為設(shè)定，也可以分區(qū)進(jìn)行加熱。為能清楚說明決定分區(qū)加熱順序的過程， 是以第三實(shí)施態(tài)樣的多個(gè)檢測區(qū)作為進(jìn)一步的說明，請參考「圖9A」與「圖9B」所示。步驟S910 使得電子裝置進(jìn)入運(yùn)作模式；
步驟S920 運(yùn)行溫度監(jiān)控程序，用以獲取多個(gè)電子元件的工作溫度；步驟S930 根據(jù)工作溫度決定由加強(qiáng)負(fù)載程序驅(qū)動(dòng)電子元件，藉以提升電子元件的溫度，使得電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度；步驟S940 當(dāng)電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度，電子裝置在完成開機(jī)程序后載入加重負(fù)載程序；以及步驟S950 加重負(fù)載程序決定所述電子元件的加熱順序。在電子裝置200完成開機(jī)的加熱程序后，電子裝置200隨即進(jìn)入相關(guān)的操作系統(tǒng) 234(或應(yīng)用程序)。電子裝置200將運(yùn)行后續(xù)的加熱處理。首先，在電子裝置200中劃分成多個(gè)檢測區(qū)，如「圖9B」所示，在每一檢測區(qū)設(shè)置一溫度監(jiān)測單元，用以監(jiān)控該檢測區(qū)中的多個(gè)電子元件。在電子裝置200進(jìn)行開機(jī)的過程中，運(yùn)行溫度監(jiān)控程序獲取檢測區(qū)(611、 612、613、614、615、616)的分區(qū)溫度。加重負(fù)載程序910從檢測區(qū)中選擇其中之一，并發(fā)送運(yùn)算指令至所選出的檢測區(qū)中的電子元件，提升所選出的檢測區(qū)的相鄰的檢測區(qū)的分區(qū)溫度。換言之，加重負(fù)載程序910會(huì)隨著不同分區(qū)的溫度向鄰近的檢測區(qū)運(yùn)行相應(yīng)的程序，藉以驅(qū)動(dòng)各個(gè)檢測區(qū)中的電子元件。通過鄰近的檢測區(qū)的加熱，帶動(dòng)所選出的檢測區(qū)的溫度。加重負(fù)載程序持續(xù)的向電子元件220發(fā)出觸發(fā)拉起指令(click rise)。其中，加重負(fù)載程序可以設(shè)定于一時(shí)間間隔內(nèi)依照一定頻率來向電子元件220發(fā)出觸發(fā)拉起指令， 使得電子元件220可以在一定時(shí)間內(nèi)達(dá)到滿載的的目的，進(jìn)而提高電子元件220自身的溫度。本發(fā)明提供一具有溫度調(diào)控的電子裝置200及其調(diào)控方法可令電子裝置200在低溫的環(huán)境下，維持電子裝置200的運(yùn)作溫度，使得電子裝置200可以穩(wěn)定的運(yùn)行相關(guān)的應(yīng)用程序。雖然本發(fā)明以前述的較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下可作若干的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
10
權(quán)利要求
1.一種可在低溫環(huán)境中啟動(dòng)的電子裝置，使得一電子裝置于低溫環(huán)境中進(jìn)行開機(jī)過程時(shí)可以通過多個(gè)電子元件的運(yùn)作，使得該電子裝置的溫度提高，該電子裝置包括至少一溫度檢測單元，連接所述電子元件； 一儲(chǔ)存單元，儲(chǔ)存一溫度監(jiān)控程序與一全負(fù)載程序；以及該控制單元，電性連接于該溫度檢測單元、所述電子元件與該儲(chǔ)存單元； 其中，該控制單元通過該溫度檢測單元獲取該電子元件的一運(yùn)作溫度，該控制單元執(zhí)行該溫度監(jiān)控程序與該全負(fù)載程序，該全負(fù)載程序重復(fù)重啟該電子裝置，并于每一次重啟時(shí)通過電流驅(qū)動(dòng)所述電子元件，使得所述電子元件的一當(dāng)前溫度大于所屬的一第二額定溫度，該溫度監(jiān)測程序根據(jù)所有所述電子元件的該當(dāng)前溫度計(jì)算該電子裝置的一工作溫度， 并判斷該工作溫度是否大于一第一額定溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的可在低溫環(huán)境中啟動(dòng)的電子裝置，其中該儲(chǔ)存單元中儲(chǔ)存一熱量輸出查找表，該熱量輸出查找表記錄每一該電子元件在運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的一熱量輸出值， 使得該控制單元根據(jù)所述電子元件的該熱量輸出值計(jì)算該電子裝置相應(yīng)的該工作溫度。
3.一種電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，使得一電子裝置在低溫環(huán)境狀態(tài)下開機(jī)的過程中提高該電子裝置的溫度，該啟動(dòng)方法包括以下步驟啟動(dòng)該電子裝置； 運(yùn)行一溫度監(jiān)控程序；由該溫度監(jiān)控程序取得所述電子元件的溫度； 若該電子元件的溫度小于一第一額定溫度，則運(yùn)行一全負(fù)載程序； 由該全負(fù)載程序重復(fù)的重啟該電子裝置，使得重啟時(shí)通過電流驅(qū)動(dòng)對該電子元件的運(yùn)作電流，藉以提升所述電子元件的溫度，使得該電子裝置的一工作溫度大于一第一額定溫度；以及當(dāng)該電子裝置的該工作溫度大于該第一額定溫度，則該電子裝置執(zhí)行一開機(jī)程序。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，其中由一基本輸入輸出系統(tǒng)或一引導(dǎo)裝載程序運(yùn)行該溫度監(jiān)控程序。
5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，其中驅(qū)動(dòng)該電子元件的步驟還包括由該溫度監(jiān)控程序載入所述電子元件的驅(qū)動(dòng)順序；依照所述電子元件的驅(qū)動(dòng)順序，該全負(fù)載程序提高對該電子元件的運(yùn)作電流，并由該溫度監(jiān)測程序檢測該電子元件的該運(yùn)作溫度；若該電子元件的該運(yùn)作溫度大于一第二額定溫度，則該全負(fù)載程序依照所述電子元件的驅(qū)動(dòng)順序，選擇次一該電子元件，并驅(qū)動(dòng)該電子元件，直至完成所有所述電子元件為止； 以及由該溫度監(jiān)控程序取得所述電子元件的該運(yùn)作溫度，用以計(jì)算該電子裝置的該工作溫度。
6.如權(quán)利要求3所述的電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，其中驅(qū)動(dòng)該電子元件的步驟還包括由該全負(fù)載程序同時(shí)驅(qū)動(dòng)所述電子元件，并檢測每一該電子元件的一運(yùn)作溫度；以及根據(jù)所述電子元件的該運(yùn)作溫度，計(jì)算該電子裝置的該工作溫度。
7.一種電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，使得一電子裝置在低溫環(huán)境狀態(tài)下開機(jī)完成后提高該電子裝置的溫度，該啟動(dòng)方法包括以下步驟使得該電子裝置進(jìn)入一運(yùn)作模式；運(yùn)行一溫度監(jiān)控程序，用以獲取多個(gè)電子元件的一工作溫度；根據(jù)該工作溫度決定由一加強(qiáng)負(fù)載程序驅(qū)動(dòng)所述電子元件，藉以提升所述電子元件的溫度，使得該電子裝置的該工作溫度大于一第一額定溫度；當(dāng)該電子裝置的該工作溫度大于該第一額定溫度，該電子裝置在完成一開機(jī)程序后載入一加重負(fù)載程序；以及該加重負(fù)載程序決定所述電子元件的加熱順序。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，其中該加重負(fù)載程序持續(xù)的向所述電子元件發(fā)出一觸發(fā)拉起指令。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，其中在啟動(dòng)該電子裝置的步驟后還包括將該電子裝置劃分為多個(gè)檢測區(qū)，每一檢測區(qū)中包含多個(gè)電子元件；以及運(yùn)行該溫度監(jiān)控程序，用以獲取所述檢測區(qū)的該分區(qū)溫度。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的在低溫環(huán)境中的啟動(dòng)方法，其中根據(jù)該加重負(fù)載程序決定所述電子元件的加熱順序的步驟中還包括該加重負(fù)載程序從所述檢測區(qū)中選擇其中之一，發(fā)送一運(yùn)算指令至所選出的該檢測區(qū)中的所述電子元件，提升所選出的該檢測區(qū)的相鄰的所述檢測區(qū)的該分區(qū)溫度；該加重負(fù)載程序根據(jù)所述電子元件的一熱量輸出值，從所述電子元件中選擇最大的該熱量輸出值的該電子元件；以及對具有所選出的該電子元件的該檢測區(qū)中的所述電子元件通過電流驅(qū)動(dòng)進(jìn)行加熱。
全文摘要
一種可在低溫環(huán)境中啟動(dòng)的電子裝置及其啟動(dòng)方法，用以在低溫環(huán)境中啟動(dòng)電子裝置并且提供穩(wěn)定的運(yùn)作溫度。該電子裝置包括溫度檢測單元、多個(gè)電子元件、儲(chǔ)存單元與控制單元。電子元件連接于溫度檢測單元；儲(chǔ)存單元儲(chǔ)存溫度監(jiān)控程序與操作系統(tǒng)；控制單元電性連接于溫度檢測單元、電子元件與儲(chǔ)存單元，控制單元通過溫度檢測單元獲取電子元件的運(yùn)作溫度，控制單元執(zhí)行溫度監(jiān)控程序，用以驅(qū)動(dòng)電子元件，提高電子元件的運(yùn)作溫度，使得電子裝置的工作溫度大于第一額定溫度時(shí)，則運(yùn)行操作系統(tǒng)。
文檔編號G06F9/445GK102331936SQ201010223140
公開日2012年1月25日 申請日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者鄭維晃, 黃建民 申請人:微盟電子(昆山)有限公司, 恩斯邁電子(深圳)有限公司