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影像感測模塊的制作方法

文檔序號:6333836閱讀:189來源:國知局
專利名稱:影像感測模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種可補償光學(xué)元件形變的影像感測模塊,特別涉及一種可針對工作溫度的變化所造成光學(xué)元件的形變進行補償?shù)挠跋窀袦y模塊。
背景技術(shù)
影像擷取技術(shù)普遍用于各式產(chǎn)品,包括光學(xué)觸控系統(tǒng)、距離量測系統(tǒng)或其他可利用所擷取的影像進行相對應(yīng)處理的光學(xué)應(yīng)用產(chǎn)品。一般而言,影像感測模塊除了影像感測器,另外通常包括至少一光學(xué)元件(Lens), 用于導(dǎo)引外部光線順利地進入影像感測器的一感光面。然而,影像感測模塊在工作時會因為系統(tǒng)運作或環(huán)境變化導(dǎo)致工作溫度改變。例如在光學(xué)觸控系統(tǒng)中,觸控屏幕在工作時會因為背光模塊的作動而導(dǎo)致工作溫度上升,因此設(shè)置在屏幕表面的影像感測模塊的工作溫度亦會隨之上升,致使該影像感測模塊內(nèi)部的光學(xué)元件因溫度上升而產(chǎn)生形變。請參考圖1所示,其顯示了溫度變化影響影像感測模塊的示意圖。當影像感測模塊100的工作溫度變化時,影像感測模塊100的光學(xué)元件(圖未示)會產(chǎn)生形變,并造成影像感測模塊100的影像感測器的視角(Field of View,F(xiàn)0V)產(chǎn)生變化。例如圖1中,影像感測模塊100在工作溫度20°C時的視角例如顯示為大三角形F1 而在工作溫度70°C時的視角例如顯示為小三角形F2。如果此時一個物件0存在于如圖所示的一個固定位置時,影像感測模塊100在工作溫度20°C時可擷取第一影像P1,其包括物件影像O1 ;而在工作溫度70°C時可擷取第二影像P2,其包括物件影像02。如圖所示,物件0 在影像感測模塊100所擷取的第一影像P1和第二影像P2中的位置之間具有偏移。因此,當影像感測模塊100根據(jù)所擷取的物件影像OpO2計算物件的坐標時,不同的工作溫度下會得到不同的坐標。有鑒于此,本發(fā)明提出一種可消除或至少降低上述現(xiàn)有技術(shù)中因溫度變化所導(dǎo)致的形變問題的影像感測模塊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種影像感測模塊,其可補償因工作溫度變化而導(dǎo)致其所擷取影像的誤差。本發(fā)明提供一種影像感測模塊,該模塊包括影像感測元件和運算元件。所述影像感測元件包括多個像素,用于擷取包括物件影像的操作影像。所述運算元件存儲有一溫度相關(guān)參數(shù)與所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量的對照表,并根據(jù)擷取所述操作影像時相對的溫度相關(guān)參數(shù),從所述對照表選擇變形誤差,以校正所述操作影像中所述物件影像的位置。一種實施例中,所述影像感測模塊還包括溫度感測元件,該溫度感測元件用于偵測擷取所述操作影像時的工作溫度。一種實施例中,所述溫度相關(guān)參數(shù)為工作溫度或所述物件影像所位于的多個像素中至少一個像素位置在不同溫度時與基準位置的差距。本發(fā)明提供一種影像感測模塊,該模塊包括影像感測元件和運算元件。所述影像感測元件在第一時間擷取包括位于固定位置的參考標示的參考標示影像的背景影像,在第二時間擷取包括所述參考標示影像和物件影像的操作影像。所述運算元件根據(jù)所述背景影像產(chǎn)生所述參考標示的背景位置,根據(jù)所述操作影像產(chǎn)生所述參考標示的參考位置以及所述物件影像的偵測位置,并根據(jù)所述參考位置與所述背景位置的差距來修正所述偵測位置。本發(fā)明提一種影像感測模塊,該模塊包括光學(xué)元件、影像感測元件、溫度感測元件以及運算元件。所述光學(xué)元件用于導(dǎo)引光線至所述影像感測元件。所述影像感測元件根據(jù)接收的光線產(chǎn)生操作影像。所述溫度感測元件用于偵測所述影像感測模塊的工作溫度。所述運算元件根據(jù)所述工作溫度來補償因該工作溫度變化所造成物件影像在所述操作影像的位置偏移。本發(fā)明的影像感測模塊一種實施例中,所述對照表包括所述物件影像所位于的各像素位置在不同工作溫度時與基準溫度時的位置偏移量,或包括根據(jù)不同工作溫度時所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一補償函數(shù)的系數(shù)。本發(fā)明的影像感測模塊另一實施例中,所述對照表包括不同差距時所述物件影像所位于的各像素位置與基準位置的位置偏移量,或包括根據(jù)不同差距時所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一補償函數(shù)的系數(shù)。


圖1為本發(fā)明一實施例中光學(xué)元件受溫度上升導(dǎo)致影像感測模塊視角改變的示意圖;圖2為本發(fā)明一實施例的影像感測模塊所擷取物件影像所位于的各個像素位置相對不同工作溫度的位置偏移量的示意圖;圖3A 圖3D為本發(fā)明實施例的影像感測模塊的方塊圖;圖4A 圖4B分別為本發(fā)明一實施例的光學(xué)觸控系統(tǒng)的系統(tǒng)圖;以及圖5為本發(fā)明實施例中參考標示的參考位置、背景位置以及物件影像的偵測位置的示意圖。主要元件符號說明100、200、320、330、340-—影像感測模塊210-—影像感測元件220-—光學(xué)元件230-—運算元件240-—溫度感測元件310-—觸控平面
具體實施例方式為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯,下文將配合所附圖示,作詳細說明如下。此外,在本發(fā)明的說明中,相同的構(gòu)件以相同的符號表示,于此合先敘明。
本發(fā)明提供一種具有溫度補償?shù)挠跋窀袦y模塊,可在溫度改變導(dǎo)致光學(xué)元件產(chǎn)生形變時,補償影像感測模塊的感測結(jié)果,以消除溫度變化對影像感測模塊的負面影響。本發(fā)明的影像感測模塊可廣泛地應(yīng)用于光學(xué)觸控系統(tǒng)、距離量測系統(tǒng)或其他可利用所擷取影像進行對應(yīng)處理的光學(xué)應(yīng)用產(chǎn)品。請參考圖2所示,其為一物件影像所位于的不同像素位置所對應(yīng)不同工作溫度的位置偏移量,其中X軸表示影像感測模塊所擷取的物件影像相對于感光矩陣的像素位置, 此處以640個像素為例;Y軸表示物件影像的位置偏移量,其以像素為單位。圖2中,L1例如為0°C時物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量,其中此溫度下物件影像所位于的各像素位置均無位置偏移;L2例如為25°C時物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量;L3例如為70°C時物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量。如圖所示,影像感測模塊的感光矩陣中,物件影像越靠近最左側(cè)(像素位置0)或最右側(cè)(像素位置640)的位置因溫度升高所產(chǎn)生的誤差最大??梢岳斫獾氖?,圖2所示感光矩陣的像素數(shù)目以及物件影像所位于的各像素位置的位置偏移量與工作溫度的關(guān)系僅為例示性,并非用于限定本發(fā)明。本發(fā)明一實施例可利用溫度感測元件直接量測影像感測模塊的工作溫度,并事先建立并記錄一個工作溫度與光學(xué)元件變形程度的對應(yīng)關(guān)系。在運作時,則可直接根據(jù)目前工作溫度和所述對應(yīng)關(guān)系來校正影像感測模塊所擷取的操作影像中物件影像的位置。更詳細而言,所述對應(yīng)關(guān)系可以以一基準溫度(例如,但不限于,o°c)時物件影像所在的各像素位置作為基準位置(例如,圖2中L1的各像素位置),并記錄不同工作溫度時物件影像所在的各像素位置相對于所述基準位置的變形誤差。請參考圖3A 圖3D所示,其為本發(fā)明實施例的影像感測模塊的系統(tǒng)圖。影像感測模塊200包括影像感測元件210、光學(xué)元件220以及運算元件230。所述影像感測元件210 例如可為CCD影像感測器、CMOS影像感測器或其他用于感測影像的影像感測器。所述光學(xué)元件220可利用適當材質(zhì)制成,用于將外部光線引導(dǎo)至影像感測元件210的感光矩陣,致使影像感測元件210可接收光線并產(chǎn)生影像。所述運算元件230則從所述影像之中取出物件信息,并將其提供至影像感測模塊所應(yīng)用的系統(tǒng)進行后端處理,例如在光學(xué)觸控系統(tǒng)中可利用所述物件信息進行物件的坐標運算。在利用工作溫度作為校正基準的實施例中,所述影像感測模塊200可進一步包括溫度感測元件對0,用于感測目前工作溫度,以供運算元件230根據(jù)其所量測的目前工作溫度來補償光學(xué)元件220因溫度變化而產(chǎn)生的形變造成影像感測模塊200所擷取影像的位置偏移。一種實施例中,可事先建立并記錄一個工作溫度與光學(xué)元件220變形程度的對應(yīng)關(guān)系,例如從20°C至70°C之間,每隔5°C量測一次影像感測元件210所擷取的影像中,物件影像所位于的各像素位置與基準位置的變形誤差(例如圖2中L2及L3各點與L1各點的差距),以建立多個對照表(此時基準位置例如可設(shè)定為20°C時物件影像所位于的各像素的位置)。該對照表中,物件影像所位于的各像素位置的變形誤差即可被視為物件影像所位于的各像素位置在不同工作溫度時受光學(xué)元件形變所產(chǎn)生影響的對應(yīng)關(guān)系??梢岳斫獾氖?, 對照表的數(shù)目可根據(jù)所欲補償?shù)木_度而決定。每一個對照表例如可包括某一工作溫度下相對于基準溫度時,物件影像所位于的各像素的位置偏移量、根據(jù)各偏移量求得的一個或多個一維、二維或多維補償函數(shù)的系數(shù),例如相對于alX+bi的一維補償函數(shù)的系數(shù)(a” b》;相對于a2X2+b2X+c2的二維補償函數(shù)的系數(shù)(a2,b2,c2)等。僅存儲補償函數(shù)的系數(shù)的優(yōu)點在于,可減少預(yù)先存儲的數(shù)據(jù)量。例如可以以物件影像所位于的多個像素中的中間像素與兩邊緣像素的偏移量來決定至少一個一維補償函數(shù)的系數(shù),例如斜率,并將不同溫度時的斜率事先存儲于對照表。更詳細而言,所述影像感測元件210擷取包括物件影像的操作影像時,溫度感測元件240同時偵測目前工作溫度,運算元件230則直接從對照表讀取物件影像所位于的各像素的位置偏移量,或者從對照表讀取相對應(yīng)補償函數(shù)的系數(shù)并據(jù)以計算出物件影像所位于的各像素的位置偏移量,以決定變形誤差,藉以校正操作影像中物件影像的位置。必須說明的是,圖3A至圖3C用于說明影像感測模塊200所包括的各元件可通過不同耦接方式實現(xiàn),其中溫度感測元件240設(shè)置于影像感測模塊200內(nèi)。例如,圖3A中影像感測元件210耦接于溫度感測元件240與運算元件230之間;圖3B中溫度感測元件240 耦接于影像感測元件210與運算元件230之間;圖3C中運算元件230耦接于影像感測元件 210與溫度感測元件240之間。此外,圖3D顯示了運算元件230獨立于影像感測模塊200 之外的實施例。另一實施例中,溫度感測元件240可內(nèi)置于影像感測元件210。以光學(xué)觸控系統(tǒng)為例,所述影像感測模塊200即可利用溫度感測元件240偵測操作時的工作溫度,再根據(jù)該工作溫度挑選該工作溫度所對應(yīng)的對照表,并根據(jù)影像感測模塊200的影像感測元件210在操作時擷取到的操作影像中物件影像的偵測位置Xtl,從所述對照表選擇變形誤差Δ t (位置偏移量),據(jù)以計算經(jīng)補償該光學(xué)元件的形變后該物件影像所對應(yīng)的校正位置X1,如式(1)所示X1 = X0+ Δ t (1)另一實施例中,本發(fā)明還可在不需偵測目前工作溫度的情況下對影像感測模塊所擷取的影像進行校正。亦即本實施例中,當影像感測模塊具有位置固定的至少一參考標示時,影像感測模塊可在基準溫度(例如,0°C或20°C )下擷取包括所述參考標示的參考標示影像的背景影像,并根據(jù)該背景影像取得所述參考標示的一個背景位置以及物件影像所位于的各像素位置的基準位置,另擷取不同溫度下所述參考標示的位置與所述背景位置的差距以及物件影像所位于的各像素位置相對所述基準位置的位置偏移量(例如,可在影像感測模塊所應(yīng)用的系統(tǒng)出廠時一并進行設(shè)定)。在系統(tǒng)運作時,影像感測模塊即可藉由所取得的操作影像中所述參考標示的一個操作位置來計算該操作位置與所述背景位置的差距,進而根據(jù)該差距得知光學(xué)元件的形變程度以及相對的物件影像所位于的各像素位置的變形誤差,以校正操作影像中物件影像的位置。換句話說,例如,所述運算元件230中已預(yù)先存儲有一對照表,其包括相對不同的背景位置與操作位置的差距時,物件影像所位于的各像素位置相對于所述基準位置的位置偏移量、根據(jù)各偏移量所求得的一個或多個一維、二維或多維補償函數(shù)的系數(shù)。所述運算元件230則根據(jù)操作當時所偵測的背景位置與操作位置的差距并根據(jù)所述對照表來對操作影像進行補償。更詳細而言,本實施例與上述實施利的差異在于,本實施例中,影像感測模塊200不需另外設(shè)置溫度感測元件240來量測目前工作溫度,而是以背景位置與操作位置的差距來取代實際量測目前工作溫度。由于此實施例直接利用背景位置與操作位置的差距作為補償依據(jù),可具有較高的準確度。綜而言之,本發(fā)明事先建立溫度相關(guān)參數(shù)(temperature related parameter)與物件影像所位于的各像素的位置偏移量的對照表存儲于影像感測模塊中,并根據(jù)操作當時對應(yīng)的溫度相關(guān)參數(shù)以及所述對照表來補償操作影像中的物件影像;其中溫度相關(guān)參數(shù)例如可為工作溫度或參考標示的參考位置與背景位置的差距,但本發(fā)明并不限于此。此外,本實施例中還可利用影像中一個以上的參考標示的參考位置與背景位置的差距(例如,圖2中最左側(cè)和最右側(cè)的最大變形誤差)來決定操作時的對照表,以增加選擇補償依據(jù)的精確度。此外,由于相對于整個影像的補償函數(shù)可能無法以一個簡化的補償函數(shù)表示,因此還可利用多個補償函數(shù)作為不同區(qū)段的補償函數(shù),例如以影像中點為區(qū)隔,兩側(cè)分別使用不同的補償函數(shù)。請參考圖4A和圖4B所示,其為影像感測模塊應(yīng)用于光學(xué)觸控系統(tǒng)的二個實施例。 圖4A中,光學(xué)觸控系統(tǒng)300具有一個觸控平面310和二個影像感測模塊320、330 ;圖4B中, 光學(xué)觸控系統(tǒng)300具有觸控平面310和三個影像感測模塊320、330、340。每一個影像感測模塊320、330、340皆具有影像感測元件、光學(xué)元件以及至少一發(fā)光元件(圖中未顯示),例如發(fā)光二極管或激光二極管,優(yōu)選為不可見光發(fā)光二極管或激光二極管。此外,若所述影像感測模塊320、330、340具有溫度感測元件,則可不包括發(fā)光元件。圖4A中,當影像感測模塊320在擷取至少一物件的影像時,因影像感測模塊330 的發(fā)光元件同時發(fā)光,因此影像感測模塊320可在影像中擷取到物件以及影像感測模塊 330的發(fā)光元件的影像。因此,影像感測模塊330 (或其發(fā)光元件)即可作為影像感測模塊 320的參考標示,而相對的影像感測模塊320 (或其發(fā)光元件)即可作為影像感測模塊330 的參考標示。同樣的,圖4B中,影像感測模塊330(或其發(fā)光元件)亦可作為影像感測模塊 340的參考標示。請參照圖4A、圖4B和圖5所示,接著說明本實施例中補償因溫度變化所造成物件影像的位置偏移的另一種實施例。以影像感測模塊320為例,該影像感測模塊320在出廠時即擷取包括影像感測模塊330的背景影像,并記錄影像感測模塊330在該背景影像的位置作為背景位置Ro。當影像感測模塊320在操作時間擷取包括物件和影像感測模塊330的操作影像時,影像感測模塊320可計算物件在所述操作影像中的偵測位置Xtl以及影像感測模塊330在所述操作影像中的參考位置禮??梢岳斫獾氖?,為了清楚顯示背景位置Rtl與參考位置R1的差距,圖5中調(diào)整了背景位置Rtl與參考位置R1之間的距離。由于物件在影像感測模塊320所擷取影像中的成像為一暗點,而影像感測模塊 330的發(fā)光元件在影像感測模塊320所擷取影像中的成像為一亮點,因此還可在一段時間內(nèi)由影像感測模塊320擷取二張影像,再由該二張影像分別取出影像感測模塊330的參考位置R1以及物件的偵測位置Χο。亦即,參考位置R1和偵測位置Xtl可以不從同一張影像中求得。由于影像感測模塊330的成像位置靠近影像感測模塊320所感測影像的最右側(cè) (最大像素位置),因此影像感測模塊330成像位置的誤差值(參考位置R1與背景位置Rtl 的差距)可被視為影像感測模塊320在所述操作時間時所產(chǎn)生的最大變形誤差ΔΤ。如圖 2所示,物件在不同位置所產(chǎn)生的誤差值不同,因此將所述最大變形誤差△ T乘上一個變形比例m即可求得物件影像位于不同像素位置的變形誤差A(yù)t,因此將影像感測模塊320所擷取物件的偵測位置Xtl利用所述變形誤差Δ t進行補償,即可計算物件的一個校正位置X1, 如式(1)所示。
請再參照圖2所示,由于在該影像感測模塊320的約略中間像素位置的誤差值最小,而在最大像素位置和/或最小像素位置的誤差值最大,因此可根據(jù)物件的偵測位置\ 在影像感測模塊320的像素位置來計算所述變形比例m。例如圖2中,在約略中間像素位置至最大像素位置這段的變化可簡化為一線性遞增函數(shù),而約略中間像素位置至最小像素位置這段的變化可簡化成一線性遞減函數(shù)。因此, 可以以影像感測模塊320的一個預(yù)定像素(例如,但不限于,中間像素位置)作為標準點 0 (如圖幻,計算物件在影像感測模塊320的成像位置與標準點0之間的距離相對于最大觸碰位置與標準點0之間的距離的比例作為變形比例m,例如m = OCtl-OV(R1-O)。對于光學(xué)觸控系統(tǒng)300而言,針對影像感測模塊320的最大觸碰位置即是觸控平面310中鄰近影像感測模塊330附近的一個邊界,所述邊界也可以是光學(xué)系統(tǒng)的一部分。更詳細而言,本實施例中并不需事先存儲對照表,僅需根據(jù)所事先存儲的背景位置求得至少一最大變形誤差 Δ T (例如,可僅計算兩邊緣像素與約略中間像素的一個或兩個最大變形誤差),配合標準點O和物件影像的偵測位置Xtl,即可計算出變形比例m。因此,影像感測模塊320在操作時間所擷取的操作影像中,物件的校正位置&即可表示為 X1 = X0+ Δ t = X0+ Δ Τ* [ (X0-O) / (R1-O)]影像感測模塊330和340在計算物件在所擷取影像中的像素位置時亦可使用影像感測模塊320的校正方式,故于此不再贅述。本發(fā)明的可補償光學(xué)元件形變的影像感測模塊,可廣泛的應(yīng)用于光學(xué)觸控系統(tǒng)、 距離量測系統(tǒng)或其他可利用所擷取影像進行對應(yīng)處理的光學(xué)應(yīng)用產(chǎn)品,在上述實施例中雖以光學(xué)觸控系統(tǒng)為例,然而任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員皆可在了解本發(fā)明上述實施例的說明之后,直接將本發(fā)明的影像感測模塊應(yīng)用于各式光學(xué)應(yīng)用產(chǎn)品上,因此在此即不再針對其他應(yīng)用的實施例加以贅述。
權(quán)利要求
1.一種影像感測模塊,該影像感測模塊包括影像感測元件,該影像感測元件包括多個像素,用于擷取包括物件影像的操作影像;以及運算元件,該運算元件存儲有一溫度相關(guān)參數(shù)與所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量的對照表,并根據(jù)擷取所述操作影像時相對的溫度相關(guān)參數(shù),從所述對照表選擇變形誤差,以校正所述操作影像中所述物件影像的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測模塊,該影像感測模塊還包括溫度感測元件,該溫度感測元件用于偵測擷取所述操作影像時的工作溫度,其中所述溫度相關(guān)參數(shù)為該工作溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測模塊,其中,所述溫度感測元件內(nèi)置于所述影像感測元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像感測模塊,其中,所述對照表包括所述物件影像所位于的各像素位置在不同工作溫度時與基準溫度時的位置偏移量,或包括根據(jù)不同工作溫度時所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一補償函數(shù)的系數(shù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測模塊,其中,所述溫度相關(guān)參數(shù)為所述物件影像所位于的多個像素中至少一個像素的位置在不同溫度時與基準位置的差距。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的影像感測模塊,其中,所述至少一個像素為所述多個像素的邊緣像素或中間像素。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的影像感測模塊,其中,所述基準位置為基準溫度時所述物件影像所位于的各像素位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的影像感測模塊,其中,所述對照表包括不同差距時所述物件影像所位于的各像素位置與所述基準位置的位置偏移量,或包括根據(jù)不同差距時所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一補償函數(shù)的系數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的影像感測模塊,其中,所述補償函數(shù)為不同差距時,所述物件影像所位于的多個像素中的中間像素和邊緣像素的位置偏移量所決定的一維函數(shù)。
10.一種影像感測模塊,該影像感測模塊包括影像感測元件,在第一時間擷取包括位于固定位置的參考標示的參考標示影像的背景影像,在第二時間擷取包括所述參考標示影像和物件影像的操作影像;以及運算元件,根據(jù)所述背景影像產(chǎn)生所述參考標示的背景位置,根據(jù)所述操作影像產(chǎn)生所述參考標示的參考位置以及所述物件影像的偵測位置,并根據(jù)所述參考位置與所述背景位置的差距來修正所述偵測位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的影像感測模塊,其中,該影像感測模塊應(yīng)用于包括兩個以上該影像感測模塊的光學(xué)系統(tǒng),所述參考標示為另一影像感測模塊所包括的發(fā)光元件、另一影像感測元件或所述光學(xué)系統(tǒng)的一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的影像感測模塊,其中,所述影像感測元件包括多個像素,所述運算元件存儲有對照表,該對照表包括不同差距所對應(yīng)的所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量,或包括根據(jù)所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一補償函數(shù)的系數(shù),所述運算元件根據(jù)所述對照表來修正所述偵測位置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的影像感測模塊,其中,所述補償函數(shù)為根據(jù)所述物件影像所位于的多個像素中的中間像素和邊緣像素的位置偏移量所求得的一維函數(shù)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的影像感測模塊,其中,所述影像感測元件包括多個像素,所述運算元件根據(jù)所述偵測位置與一標準點的距離以及所述參考位置與所述標準點的距離來計算變形比例,并根據(jù)該變形比例和所述差距來修正所述偵測位置。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的影像感測模塊,其中,所述標準點為所述多個像素的中間像素。
16.一種影像感測模塊,該模塊包括光學(xué)元件;影像感測元件,所述光學(xué)元件用于導(dǎo)引光線至該影像感測元件,該影像感測元件根據(jù)接收的光線產(chǎn)生操作影像;溫度感測元件,用于偵測所述影像感測模塊的工作溫度;以及運算元件,根據(jù)所述工作溫度補償因所述工作溫度變化所造成物件影像在所述操作影像的位置偏移。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的影像感測模塊,其中,所述溫度感測元件內(nèi)置于所述影像感測元件。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的影像感測模塊,其中,所述影像感測元件包括多個像素,所述運算元件存儲有對照表,該對照表包括所述物件影像所位于的各像素位置在不同工作溫度時與基準溫度時的位置偏移量,或包括根據(jù)不同工作溫度時所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量所求得的至少一補償函數(shù)的系數(shù)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的影像感測模塊,其中,所述補償函數(shù)為根據(jù)不同工作溫度時所述物件影像所位于的多個像素中的中間像素和邊緣像素的位置偏移量所求得的一維函數(shù)。
全文摘要
一種影像感測模塊,該模塊包括影像感測元件和運算元件。所述影像感測元件包括多個像素,用于擷取包括物件影像的操作影像。所述運算元件存儲有一溫度相關(guān)參數(shù)與所述物件影像所位于的各像素的位置偏移量的對照表,并根據(jù)擷取所述操作影像時相對的溫度相關(guān)參數(shù),從所述對照表選擇變形誤差,以校正所述操作影像中所述物件影像的位置。
文檔編號G06F3/042GK102298470SQ201010509439
公開日2011年12月28日 申請日期2010年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者呂俊毅, 彭元昱, 林傳清, 林志新, 林育佳, 蘇宗敏, 蔡政男, 許登偉, 賴鴻慶, 陳暉暄 申請人:原相科技股份有限公司
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