專利名稱：電腦機箱散熱系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是指一種能有效降低電腦機箱內的電源溫度的電腦機箱散熱系統(tǒng)。
背景技術：
隨著電腦技術的快速發(fā)展，目前的臺式機中小機箱系統(tǒng)的使用越來越普遍。由于機箱的體積越來越小，冷空氣從機箱前面板的進風口進入機箱，流經電源、硬盤和主板構成的風道，再進入中央處理器的散熱器后通過電源風扇排出。由于吸收了發(fā)熱元件熱量的較高溫度的空氣絕大多數(shù)經由電源排出機箱，導致電源溫度上升。

發(fā)明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種能有效降低電腦機箱內的電源溫度的電腦機箱散熱系統(tǒng)。一種電腦機箱散熱系統(tǒng)，包括一機箱，所述機箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一裝設于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器，所述底板上鄰近電腦主板裝設一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件靠近后板設置并與所述電腦主板分別靠近后板的不同側，所述后板上相應于所述散熱器和第二發(fā)熱元件分別開設第一出風開口和第二出風開口，所述第二發(fā)熱元件與所述電腦主板之間裝設一擋風隔板，使得由外界進入機箱的氣流流經散熱器和第二發(fā)熱元件后分別經由所述第一出風開口和第二出風開口排出機箱。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明電腦機箱散熱系統(tǒng)通過所述擋風隔板將所述第一發(fā)熱元件和第二發(fā)熱元件分隔成兩個各自獨立的散熱系統(tǒng)，并將所述第一發(fā)熱元件和第二發(fā)熱元件產生的熱量分別經由所述第一出風開口和第二出風開口排出機箱，大大降低了所述第二發(fā)熱元件的溫度，有效防止了所述第二發(fā)熱元件因溫度過高造成的損壞。


圖1是本發(fā)明電腦機箱散熱系統(tǒng)一較佳實施方式的分解圖。圖2是圖1中擋風隔板的示意圖。圖3是圖1中電腦機箱散熱系統(tǒng)的組裝圖。主要元件符號說明機箱10底板11側板12、13前板14后板15電腦主板20
散熱器21第二發(fā)熱元件22導風罩23風扇24進風罩25擋風隔板26光盤驅動器27第一發(fā)熱元件28進風開孔141第一出風開孔151第二出風開孔221進風開口231出風開口232第一側面241第二側面242第一擋風部261第二擋風部洸2彎折部洸3第一部洸11第二部洸1具體實施例方式請參閱圖1和圖3，本發(fā)明電腦機箱散熱系統(tǒng)包括一機箱10，所述機箱10包括一底板11、兩側板12、13、一前板14及一后板15。所述兩側板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11設置。所述底板11上平行裝設了一電腦主板20，所述電腦主板20上安裝有一第一發(fā)熱元件觀和一安裝于所述第一發(fā)熱元件觀上的散熱器21。所述散熱器21靠近所述前板14 一側可裝設一導風罩23、一風扇M及一進風罩25。所述導風罩23包括一進風開口 231和一出風開口 232，所述出風開口 232用來連接所述散熱器21。所述風扇M包括一第一側面 241和一第二側面M2。所述導風罩23的進風開口 231用來連接所述風扇M的第一側面 M1，所述進風罩25可裝設于所述風扇M的第二側面242上。所述風扇M通過所述所述進風罩25與機箱10的外部連通，用以將外部的冷空氣導入機箱10。所述底板11上鄰近電腦主板20用來裝設一第二發(fā)熱元件22和一光盤驅動器27， 所述第二發(fā)熱元件22靠近所述后板15設置并與所述電腦主板20分別靠近后板15的不同側，所述光盤驅動器27靠近所述前板14設置。所述前板14上開設若干進風開孔141。所述后板15上相應于所述散熱器21開設若干第一出風開孔151，所述第二發(fā)熱元件22的后板上開設若干第二出風開孔221。所述第二發(fā)熱元件22與所述電腦主板20之間可裝設一擋風隔板26，使得由外界進入機箱10的氣流流經散熱器21和第二發(fā)熱元件22后分別經由所述第一出風開孔151和第二出風開孔221排出機箱10。
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請一并參閱圖2，所述擋風隔板沈包括一第一擋風部沈1、一平行于所述第一擋風部的第二擋風部沈2、及一連接于所述第一擋風部261和第二擋風部262之間的彎折部沈3。所述第一擋風部261包括相互連接的一第一部沈11和一第二部沈12。所述第一部2611的底部凸設若干用來卡固于所述底板11上的卡扣部沈3。所述第二部沈12、彎折部263和第二擋風部262可裝設于所述電腦主板20上。在本發(fā)明較佳實施方式中，所述第一部沈11的高度大于所述第二部沈12、彎折部263和第二擋風部262的高度。所述第一發(fā)熱元件觀和散熱器21鄰近所述第一擋風部261設置，所述第二發(fā)熱元件22鄰近所述第二擋風部262設置。其中，所述第一發(fā)熱元件觀為中央處理器，所述第二發(fā)熱元件22為電源供應器。所述第二發(fā)熱元件22內可裝設一電源風扇(圖未示)。當電腦主機運行時，裝設于所述導風罩23上的風扇M和所述第二發(fā)熱元件22內的電源風扇開始工作。所述機箱10外一部分較低溫度的空氣可由前板14上的進風開孔 141和底板11上的進風罩25進入機箱10，并可在所述風扇M的作用下加速流經導風罩 23和散熱器21。一部分較低溫度的空氣吸收了所述散熱器21的熱量可由所述后板15上的第一出風開孔151排出機箱10。另外一部分較低溫度的空氣可由前板14上的進風開孔 141進入機箱10，并可在所述電源風扇的作用下加速流經第二發(fā)熱元件22。另外一部分較低溫度的空氣吸收了所述第二發(fā)熱元件22的熱量可由所述后板15上的第二出風開孔152 排出機箱10。由于機箱10內的壓強低于外部壓強，機箱10內產生的負壓作用使得機箱10 外較低溫度的空氣可由前板14上的進風開孔141源源不斷的進入機箱10內，并可帶走所述散熱器21和第二發(fā)熱元件22的熱量后通過所述第一出風開孔151和第二出風開孔152 迅速被排出。通過一業(yè)界熟知的電子產品熱分析軟件Ic印ak對所述電腦機箱散熱系統(tǒng)的效能進行仿真。模擬條件設定為初始環(huán)境溫度為35度，所述第一發(fā)熱元件觀的散熱效率為65W，所述第二發(fā)熱元件22的散熱效率為MOW，所述散熱器21的尺寸為 85. 3mmX81mmX87. 7mm,所述風扇 24 的尺寸為 92mmX92mmX25mm，轉速為 2000rpm，最大風流量為35. 32cfm，最大靜壓為0. 084inch-H20。根據(jù)上述的模擬條件，應用本電腦機箱散熱系統(tǒng)后，得出的結果為所述第二發(fā)熱元件22前面進風處的最高溫度為50. 2度，側面進風處的最高溫度為51. 0度。而沒有應用本電腦機箱散熱系統(tǒng)時，所述第二發(fā)熱元件22前面進風處的最高溫度為58. 0度，側面進風處的最高溫度為59. 7度。由此看出，改進后，所述第二發(fā)熱元件22的溫度顯著降低。本發(fā)明電腦機箱散熱系統(tǒng)通過所述擋風隔板沈將所述第一發(fā)熱元件觀和第二發(fā)熱元件22分隔成兩個各自獨立的散熱系統(tǒng)，并將所述第一發(fā)熱元件觀和第二發(fā)熱元件22 產生的熱量分別經由所述第一出風開口 151和第二出風開口 152排出機箱10，大大降低了所述第二發(fā)熱元件22的溫度，有效防止了所述第二發(fā)熱元件22因溫度過高造成的損壞。
權利要求
1.一種電腦機箱散熱系統(tǒng)，包括一機箱，所述機箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一裝設于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器，其特征在于所述底板上鄰近電腦主板裝設一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件靠近后板設置并與所述電腦主板分別靠近后板的不同側，所述后板上相應于所述散熱器和第二發(fā)熱元件分別開設第一出風開孔和第二出風開孔，所述第二發(fā)熱元件與所述電腦主板之間裝設一擋風隔板，使得由外界進入機箱的氣流流經散熱器和第二發(fā)熱元件后分別經由所述第一出風開孔和第二出風開孔排出機箱。
2.如權利要求1所述的電腦機箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述擋風隔板包括一第一擋風部、一平行于所述第一擋風部的第二擋風部、及一連接于所述第一擋風部和第二擋風部之間的彎折部。
3.如權利要求2所述的電腦機箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一擋風部包括相互連接的一第一部和一第二部，所述第一部的底部卡固于所述底板上，所述第二部、彎折部和第二擋風部裝設于所述電腦主板上。
4.如權利要求3所述的電腦機箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一部的高度大于所述第二部、彎折部和第二擋風部的高度。
5.如權利要求2所述的電腦機箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電腦機箱散熱系統(tǒng)還包括一裝設于所述散熱器一側的導風罩，所述導風罩包括一進風開口及一出風開口，所述進風開口上裝設一風扇，所述出風開口連接所述散熱器。
6.如權利要求5所述的電腦機箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電腦機箱散熱系統(tǒng)還包括一進風罩，所述風扇包括一第一側面及一第二側面，所述導風罩的出風開口連接所述風扇的第一側面，所述進風罩裝設于所述風扇的第二側面上。
7 如權利要求2至6中任意一項所述的電腦機箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一發(fā)熱元件鄰近所述第一擋風部設置，所述第二發(fā)熱元件鄰近所述第二擋風部設置。
8.如權利要求1至6中任意一項所述的電腦機箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一發(fā)熱元件為中央處理器，所述第二發(fā)熱元件為電源供應器。
全文摘要
一種電腦機箱散熱系統(tǒng)，包括一機箱，所述機箱包括一底板、一垂直于所述底板的后板及一裝設于所述底板上的電腦主板，所述電腦主板上裝有一第一發(fā)熱元件及位于所述第一發(fā)熱元件上的散熱器，所述底板上鄰近電腦主板裝設一第二發(fā)熱元件，所述第二發(fā)熱元件靠近后板設置并與所述電腦主板分別靠近后板的不同側，所述后板上相應于所述散熱器和第二發(fā)熱元件分別開設第一出風開口和第二出風開口，所述第二發(fā)熱元件與所述電腦主板之間裝設一擋風隔板，使得由外界進入機箱的氣流流經散熱器和第二發(fā)熱元件后分別經由所述第一出風開口和第二出風開口排出機箱。
文檔編號G06F1/20GK102486673SQ20101057488
公開日2012年6月6日 申請日期2010年12月6日 優(yōu)先權日2010年12月6日
發(fā)明者姚志江, 徐禮福, 曾祥鯤, 黃華 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司