專利名稱：電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是指一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的硬盤溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電腦技術(shù)的快速發(fā)展，目前的臺(tái)式機(jī)中小機(jī)箱系統(tǒng)的使用越來(lái)越普遍。由于機(jī)箱的體積越來(lái)越小，冷空氣從機(jī)箱前面板的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入機(jī)箱，流經(jīng)硬盤與主板構(gòu)成的風(fēng)道，再進(jìn)入中央處理器的散熱器后通過(guò)系統(tǒng)風(fēng)扇排出。由于中央處理器采用軸流式風(fēng)扇進(jìn)行散熱，且系統(tǒng)風(fēng)扇為靠近電腦機(jī)箱的后板設(shè)置，使得所述硬盤產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)通過(guò)系統(tǒng)風(fēng)扇排出，容易造成硬盤過(guò)熱而損壞。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)的硬盤溫度的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)。一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一底板和一垂直于所述底板的后板，所述底板上靠近所述后板裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板上裝有一散熱器及一位于所述散熱器上的第一風(fēng)扇，所述底板上鄰近所述電腦主板裝有一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備遠(yuǎn)離所述后板設(shè)置，來(lái)自機(jī)箱外部的冷空氣沿一平行于所述底板的第一方向分別流經(jīng)所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出機(jī)箱。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)將來(lái)自機(jī)箱外部的冷空氣沿固定的第一方向流經(jīng)所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量沿固定的第二方向排出機(jī)箱，降低了驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的溫度。



出風(fēng)開孔151
電腦主板20
散熱器21
第一風(fēng)扇22
殼體221
第一進(jìn)風(fēng)口2211
第一出風(fēng)口2212
葉輪222
導(dǎo)風(fēng)罩23
第二進(jìn)風(fēng)口231
第二出風(fēng)口232
驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30
發(fā)熱元件40
第二風(fēng)扇4具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)包括一機(jī)箱10，所述機(jī)箱10包括一底板11、 兩側(cè)板12、13、一前板14及一后板15。所述兩側(cè)板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11設(shè)置。所述底板11上靠近所述后板15平行裝設(shè)了一電腦主板20，所述電腦主板20上裝有一散熱器21及一位于所述散熱器21上的第一風(fēng)扇22。所述底板11上鄰近所述電腦主板20裝有一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30靠近所述前板14設(shè)置。來(lái)自機(jī)箱10外部的冷空氣沿一平行于所述底板11的第一方向分別流經(jīng)所述散熱器21和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30。 冷空氣吸收了所述散熱器21和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30的熱量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出機(jī)箱10。所述底板11上鄰近所述電腦主板20裝有一發(fā)熱元件40和一位于所述發(fā)熱元件 40上的第二風(fēng)扇41。所述發(fā)熱元件40和第二風(fēng)扇41靠近所述后板15設(shè)置。所述側(cè)板12 上相對(duì)所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30位置處開設(shè)若干第一進(jìn)風(fēng)開孔121。所述側(cè)板12上相對(duì)所述散熱器21和第一風(fēng)扇22位置處開設(shè)若干第二進(jìn)風(fēng)開孔122。來(lái)自機(jī)箱10外部的冷空氣經(jīng)由所述第一進(jìn)風(fēng)開孔121流經(jīng)驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30。冷空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30的熱量經(jīng)由所述發(fā)熱元件40和第二風(fēng)扇41排出機(jī)箱10。其中，所述第一風(fēng)扇22為一離心式風(fēng)扇，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30為一硬盤驅(qū)動(dòng)器，所述發(fā)熱元件40為一電源。請(qǐng)參閱圖2和圖3，所述第一風(fēng)扇22包括一殼體221及一安裝于所述殼體221內(nèi)可旋轉(zhuǎn)的葉輪222。所述殼體221上開設(shè)一第一進(jìn)風(fēng)口 2211及一第一出風(fēng)口 2212。所述第一進(jìn)風(fēng)口 2211形成的進(jìn)風(fēng)通道與所述第一風(fēng)扇22的轉(zhuǎn)軸同向。所述第一出風(fēng)口 2212 形成的出風(fēng)通道與所述第一風(fēng)扇22的轉(zhuǎn)軸垂直。冷空氣吸收了所述散熱器21的熱量沿一垂直于所述第一和第二方向的第三方向進(jìn)入所述第一進(jìn)風(fēng)口 2211。冷空氣吸收了所述散熱器21的熱量沿所述第二方向流出第一出風(fēng)口 2212。所述電腦主板20上還裝設(shè)一導(dǎo)風(fēng)罩23。所述導(dǎo)風(fēng)罩23包括一第二進(jìn)風(fēng)口 231及一第二出風(fēng)口 232，所述第二進(jìn)風(fēng)口 231與第一出風(fēng)口 2212對(duì)接。所述后板15上相對(duì)所述第二出風(fēng)口 232位置處開設(shè)若干出風(fēng)開孔 151。來(lái)自機(jī)箱外部的冷空氣經(jīng)由所述第二進(jìn)風(fēng)開孔122流經(jīng)散熱器21，并在所述第一風(fēng)扇 22的作用下加速流經(jīng)導(dǎo)風(fēng)罩23后經(jīng)由所述出風(fēng)開孔151排出機(jī)箱10。當(dāng)電腦主機(jī)運(yùn)行時(shí)，所述第一風(fēng)扇22和第二風(fēng)扇41開始工作。所述機(jī)箱10外較低溫度的空氣由側(cè)板12上的第一進(jìn)風(fēng)開孔121和第二進(jìn)風(fēng)開孔122進(jìn)入機(jī)箱10，并在所述第一風(fēng)扇22和第二風(fēng)扇41的作用下分別加速流經(jīng)散熱器21和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30。由于所述第一風(fēng)扇22和第二風(fēng)扇41分部用以接收吸收了所述散熱器21和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30熱量的冷空氣，且第一風(fēng)扇22為離心式風(fēng)扇。使得來(lái)自機(jī)箱10外部的冷空氣沿固定的第一方向流經(jīng)所述散熱器21和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30。冷空氣吸收了所述散熱器21和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30的熱量沿固定的第二方向排出機(jī)箱10。較低溫度的空氣吸收了所述散熱器21的熱量經(jīng)由所述導(dǎo)風(fēng)罩23、風(fēng)扇M和出風(fēng)開孔151排出機(jī)箱10。較低溫度的空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備 30的熱量并經(jīng)由所述發(fā)熱元件40和第二風(fēng)扇41排出機(jī)箱10。由于機(jī)箱10內(nèi)的壓強(qiáng)低于外部壓強(qiáng)，因而在機(jī)箱10內(nèi)產(chǎn)生的負(fù)壓作用使得機(jī)箱10外較低溫度的空氣可經(jīng)由側(cè)板12 上的第一進(jìn)風(fēng)開孔121和第二進(jìn)風(fēng)開孔122源源不斷的進(jìn)入機(jī)箱10內(nèi)，并帶走所述散熱器 21和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30的熱量后迅速被排出。通過(guò)一業(yè)界熟知的電子產(chǎn)品熱分析軟件Ic印ak對(duì)所述電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的效能進(jìn)行仿真。模擬條件設(shè)定為初始環(huán)境溫度為35度，所述散熱器21用以為一中央處理器(圖未示)散熱，所述中央處理器的散熱效率為95W。所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30的散熱效率為 5.4W。根據(jù)上述的模擬條件，應(yīng)用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)后，得出的結(jié)果為所述中央處理器驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30表面為65. 6度，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30表面的最高溫度為41. 2度。而沒(méi)有應(yīng)用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)時(shí)，所述中央處理器表面的最高溫度為59. 7度，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30 表面的最高溫度為62. 3度。由此看出，改進(jìn)后，所述中央處理器的表面溫度沒(méi)有顯著的升高。而所述中央處理器的表面溫度上限值通常為71度以內(nèi)，因此65. 6度仍然在所述中央處理器的表面溫度的安全值范圍內(nèi)。而且使用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)后，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30 表面的最高溫度降低了 21. 1度。而所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30的表面溫度上限值通常為50度以內(nèi)。因此采用本電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)后，通過(guò)對(duì)所述中央處理器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30表面溫度的平衡，使得所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30表面的最高溫度降低至溫度上限值以內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一底板和一垂直于所述底板的后板，所述底板上靠近所述后板裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板上裝有一散熱器及一位于所述散熱器上的第一風(fēng)扇，其特征在于所述底板上鄰近所述電腦主板裝有一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備， 所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備遠(yuǎn)離所述后板設(shè)置，來(lái)自機(jī)箱外部的冷空氣沿一平行于所述底板的第一方向分別流經(jīng)所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出機(jī)箱。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述機(jī)箱還包括一垂直于所述后板的側(cè)板，所述側(cè)板上相對(duì)所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備位置處開設(shè)若干第一進(jìn)風(fēng)開孔，所述側(cè)板上相對(duì)所述散熱器和第一風(fēng)扇位置處開設(shè)若干第二進(jìn)風(fēng)開孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述底板上鄰近所述電腦主板裝有一發(fā)熱元件和一位于所述發(fā)熱元件上的第二風(fēng)扇，所述發(fā)熱元件和第二風(fēng)扇靠近所述后板設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于來(lái)自機(jī)箱外部的冷空氣經(jīng)由所述第一進(jìn)風(fēng)開孔流經(jīng)驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量經(jīng)由所述發(fā)熱元件和第二風(fēng)扇排出機(jī)箱。
5.如權(quán)利要求2所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一風(fēng)扇為一離心式風(fēng)扇，所述離心式風(fēng)扇包括一第一進(jìn)風(fēng)口及一第一出風(fēng)口，所述第一進(jìn)風(fēng)口形成的進(jìn)風(fēng)通道與所述第一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸同向，所述第一出風(fēng)口形成的出風(fēng)通道與所述第一風(fēng)扇的轉(zhuǎn)軸垂直。
6.如權(quán)利要求5所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于冷空氣吸收了所述散熱器的熱量沿一垂直于所述第一和第二方向的第三方向進(jìn)入所述第一進(jìn)風(fēng)口，冷空氣吸收了所述散熱器的熱量沿所述第二方向流出第一出風(fēng)口。
7.如權(quán)利要求5所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)還包括一導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一第二進(jìn)風(fēng)口及一第二出風(fēng)口，所述第二進(jìn)風(fēng)口與第一出風(fēng)口對(duì)接。
8.如權(quán)利要求7所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述后板上相對(duì)所述第二出風(fēng)口位置處開設(shè)若干出風(fēng)開孔，來(lái)自機(jī)箱外部的冷空氣經(jīng)由所述第二進(jìn)風(fēng)開孔流經(jīng)散熱器，并在所述第一風(fēng)扇的作用下加速流經(jīng)導(dǎo)風(fēng)罩后經(jīng)由所述出風(fēng)開孔排出機(jī)箱。
9.如權(quán)利要求3至8中任意一項(xiàng)所述的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備為硬盤驅(qū)動(dòng)器，所述發(fā)熱元件為電源。
全文摘要
一種電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)，包括一機(jī)箱，所述機(jī)箱包括一底板和一垂直于所述底板的后板，所述底板上靠近所述后板裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板上裝有一散熱器及一位于所述散熱器上的第一風(fēng)扇，所述底板上鄰近所述電腦主板裝有一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備遠(yuǎn)離所述后板設(shè)置，來(lái)自機(jī)箱外部的冷空氣沿一平行于所述底板的第一方向分別流經(jīng)所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，冷空氣吸收了所述散熱器和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備的熱量沿一垂直于所述第一方向的第二方向排出機(jī)箱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102566712SQ20101058283
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月10日
發(fā)明者孫洪智, 李陽(yáng), 陳琛 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司