專利名稱：主板接口測試裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種主板測試裝置，特別是指一種用于測試主板的接口的測試裝置。
背景技術：
主板在組配完成之后，需要經(jīng)過全功能測試以確定其是否為優(yōu)良品，而主板測試主要是針對所述主板上的各種問題，例如，開路、短路及非正確接觸的零件等狀況加以測試，例如通常需要測試中央處理器接口是否與主板上的其它元件連接完好，例如需要測試中央處理器接口是否與內(nèi)存接口連接完好，需要測試中央處理器接口是否可與內(nèi)存形成良好的通信，但中央處理器接口的引腳眾多，且布設密度很高，測試起來較為不便，且準確率不高，且目前多處理器系統(tǒng)被越來越廣泛的應用，一個主板上通常設置有多個中央處理器接口，通常需要逐一測試每一個中央處理器接口，測試過程繁瑣費時，效率較低。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可方便測試主板接口的主板接口測試裝置。一種主板接口測試裝置，用來對一主板的接口進行測試，所述主板設有相互連接的一第一中央處理器接口和一第二中央處理器接口，所述第一中央處理器接口的引腳可與所述第二中央處理器接口的對應引腳相互通信，所述主板接口測試裝置包括一主測試芯片、一第一分測試芯片和一第二分測試芯片，所述第一分測試芯片和第二分測試芯片均連接到所述主測試芯片，所述第一分測試芯片連接到所述第一中央處理器接口，所述第二分測試芯片連接到所述第二中央處理器接口，所述主測試芯片控制所述第一分測試芯片傳送一第一信號到所述第一中央處理器接口的一引腳，所述主測試芯片控制所述第二分測試芯片讀取所述第二中央處理器接口的對應引腳上的信號而得到一第二信號，所述主測試芯片將所述第一信號和所述第二信號進行比較。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的主板接口測試裝置通過比對第一信號和第二信號而方便地測試接口的各引腳是否連接完好，測試方便準確。


圖1是本發(fā)明主板接口測試裝置的一實施例和一主板的示意圖。圖2是圖1的主板接口測試裝置和主板的一連接示意圖。圖3是圖1的主板接口測試裝置和主板的另一連接示意圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種主板接口測試裝置，用來對一主板的接口進行測試，所述主板設有相互連接的一第一中央處理器接口和一第二中央處理器接口，所述第一中央處理器接口的引腳可與所述第二中央處理器接口的對應引腳相互通信，所述主板接口測試裝置包括一主測試芯片， 其特征在于所述主板接口測試裝置還包括一第一分測試芯片和一第二分測試芯片，所述第一分測試芯片和第二分測試芯片均連接到所述主測試芯片，所述第一分測試芯片連接到所述第一中央處理器接口，所述第二分測試芯片連接到所述第二中央處理器接口，所述主測試芯片控制所述第一分測試芯片傳送一第一信號到所述第一中央處理器接口的一引腳， 所述主測試芯片控制所述第二分測試芯片讀取所述第二中央處理器接口的對應引腳上的信號而得到一第二信號，所述主測試芯片將所述第一信號和所述第二信號進行比較。
2.如權利要求1所述的主板接口測試裝置，其特征在于一顯示單元連接到所述主測試芯片，所述顯示單元顯示所述主測試芯片對所述第一信號和第二信號進行比較后的測試結果。
3.如權利要求1所述的主板接口測試裝置，其特征在于一主機連接到所述主測試芯片，所述主機存儲所述主測試芯片對所述第一信號和第二信號進行比較后的測試結果。
4.如權利要求1所述的主板接口測試裝置，其特征在于一連接卡插入所述主板的一內(nèi)存接口并與所述內(nèi)存接口相連，所述連接卡將所述內(nèi)存接口的一第一引腳和一第二引腳連接起來，所述主測試芯片傳送一第三信號到所述第一引腳，并讀取所述第二引腳上的信號而得到一第四信號，所述主測試芯片將所述第三信號和第四信號進行比較。
5.如權利要求4所述的主板接口測試裝置，其特征在于所述主測試芯片控制所述第一分測試芯片通過所述第一中央處理器接口傳送所述第三信號到所述第一引腳。
6.如權利要求4所述的主板接口測試裝置，其特征在于所述主測試芯片控制所述第二分測試芯片通過所述第二中央處理器接口傳送所述第三信號到所述第一引腳。
全文摘要
一種主板接口測試裝置，用來對一主板的接口進行測試，所述主板設有一第一中央處理器接口和一第二中央處理器接口，所述第一中央處理器接口的引腳與所述第二中央處理器接口的對應引腳相互通信，所述主板接口測試裝置包括一主測試芯片、一第一分測試芯片和一第二分測試芯片，所述第一分測試芯片連接到所述第一中央處理器接口，所述第二分測試芯片連接到所述第二中央處理器接口，所述主測試芯片控制所述第一分測試芯片傳送一第一信號到所述第一中央處理器接口的一引腳，所述主測試芯片控制所述第二分測試芯片讀取所述第二中央處理器接口的對應引腳上的信號而得到一第二信號，所述主測試芯片將所述第一信號和所述第二信號進行比較。
文檔編號G06F11/22GK102567150SQ20101058994
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權日2010年12月15日
發(fā)明者張博, 陳仰新 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司