專利名稱：一種非接觸集成電路ic裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及計算機領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路IC裝置。
背景技術(shù)：
標準卡為國際統(tǒng)一尺寸的卡品，它的尺寸是85. 60mm X 54. 98mmX0. 76mm。近年來，非接觸CPU (Central Processing Unit，中央處理器)卡得到了大范圍的實施與推廣，應(yīng)用
日益廣泛。由于個性的需求，人們對于卡片的尺寸有了更高的要求，希望卡片的尺寸更小以 方便攜帶，因此出現(xiàn)了不少形形色色的卡片，此類卡稱之為異形卡。目前異型CPU卡通常都采用小尺寸設(shè)計，一般比標準卡小得多，面積通常不會超 過標準卡的三分之一，這樣的小體積設(shè)計雖然方便用戶攜帶，但卡內(nèi)天線的面積隨之減小， 使得卡片的工作性能隨之降低。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型實施例提供了一種集成電路IC裝置，根據(jù)本實用新型提供 的IC裝置，方便用戶攜帶以及使用，并且能夠滿足標準卡完成的功能以及性能要求。本實用新型實施例，提供了一種集成電路IC裝置，包括集成電路IC芯片；以及與所述IC芯片連接的天線，所述天線由一根天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方 向繞設(shè)定圈形成；以及封裝所述IC芯片以及所述天線的外殼。通過本實用新型的技術(shù)方案提供的IC裝置，包括集成電路IC芯片；以及與該IC 芯片連接的天線，其中，該天線由一根天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向繞設(shè)定圈形成； 以及封裝IC芯片以及天線的外殼。根據(jù)該技術(shù)方案，可以靈活設(shè)計IC裝置的形狀以方便 用戶使用和攜帶，并且可以根據(jù)標準卡的參數(shù)要求設(shè)置天線繞圈時的形狀及圈數(shù)，從而能 夠滿足標準卡完成的功能以及性能要求。本實用新型的其它特點和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書 中變得顯而易見，或者通過實施本實用新型而了解。本實用新型的目的和其它優(yōu)點可通過 在所寫的說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

圖1為本實用新型實施例1提供的IC裝置第一結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實用新型實施例1提供的IC裝置第二結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實用新型實施例1提供的IC裝置第三結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實用新型實施例1提供的外殼103中基槽的示意圖；圖5為本實用新型實施例1提供的外殼103中基槽蓋的示意圖；[0017]圖6為本實用新型實施例2提供的IC裝置第一結(jié)構(gòu)圖；圖7為本實用新型實施例2提供的IC裝置第二結(jié)構(gòu)圖；圖8為本實用新型實施例2提供的IC裝置第三結(jié)構(gòu)圖；圖9為本實用新型實施例2提供的外殼103中基槽的示意圖；圖10為本實用新型實施例2提供的外殼103中基槽蓋的示意圖；圖11為本實用新型實施例3提供的IC裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖12為本實用新型實施例3提供的外殼103中基槽的示意圖；圖13為本實用新型實施例提供的天線沿垂直方向繞圈的效果圖。
具體實施方式
本實用新型實施例為了實現(xiàn)IC裝置方便用戶攜帶以及使用，并且能夠滿足標準 卡完成的功能以及性能要求的目的，提供了一種非接觸集成電路IC裝置，以下結(jié)合說明書 附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說 明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。并且在不沖突的情況下，本申請中的實施 例及實施例中的特征可以相互組合。本實用新型實施例提供的IC裝置，包括ICdntegrated Circuit，集成電路)芯片；其中，該IC芯片可以為CPU芯片、 Mifarel芯片等。以及，與IC芯片連接的天線，其中，該天線由一根天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向 繞設(shè)定圈形成；以及，封裝該IC芯片以及天線的外殼，可以采用鏤空結(jié)構(gòu)，也可以采用實體封閉結(jié)構(gòu)， 例如，當采用鏤空結(jié)構(gòu)時，例如，采用弧形如圓環(huán)、半圓環(huán)，或規(guī)則或不規(guī)則多邊形結(jié)合的鏤 空結(jié)構(gòu)，如正方形環(huán)、菱形環(huán)、或外部是圓，內(nèi)部鏤空為菱形等，或者可以和天線繞圈時的封 閉形狀匹配，實際應(yīng)用中，可以通過該鏤空結(jié)構(gòu)將該IC裝置套在手指上以方便攜帶；當采 用實體封閉結(jié)構(gòu)時，可直接采用兩片能夠固定IC芯片以及天線的外殼接合在一起，同理， 該外殼形狀可以弧形或者規(guī)則或不規(guī)則多邊形，或和天線繞圈時的封閉形狀匹配，例如，采 用圓形、正方形等，此處不再一一列舉，實際應(yīng)用中，采用實體封閉結(jié)構(gòu)的外殼能夠減少制 作該IC裝置的復(fù)雜度。本實用新型優(yōu)選實施例中，IC芯片可以封裝在PCB(Printed Circuit Board，印刷 電路板)上，以對IC芯片進行保護，并且可以滿足IC裝置對電容的需求；其中，PCB—般為 正方形或長方形。本實用新型優(yōu)選實施例中，IC芯片與天線連接時可以有多種方式，例如，IC芯片 可以位于天線按照封閉形狀繞設(shè)定圈形成的圈外，也可以位于天線按照封閉形狀繞設(shè)定圈 形成的圈內(nèi)。本實用新型優(yōu)選實施例中，天線可以采用銅、銀、金或者合金材質(zhì)；并且天線繞圈時依據(jù)的封閉形狀可以采用環(huán)形或多邊形；其中，環(huán)形包括圓形、橢圓形等；[0037]多邊形包括正方形、長方形、三角形以及梯形等。較佳地，若天線繞圈時依據(jù)的封閉形狀為環(huán)形時，封裝該天線的外殼可以采用圓 環(huán)結(jié)構(gòu)天線的圈數(shù)根據(jù)IC裝置要達到的工作頻率而定、一般情況下，IC裝置要求的工作
頻率為13. 56MHz，可以設(shè)置天線圈數(shù)在2 10圈，較佳地設(shè)置為5圈，并且電容選擇15
2S
50pf，天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向繞圈形成的封 閉區(qū)域的面積大于等于(y)2 π
35 ,
平方毫米并且小于等于(t)2 JI平方毫米(即若為圓形，對應(yīng)的直徑大于等于25毫米并且
小于等于35毫米)，具體地，在設(shè)定要達到的工作頻率的前提下，可參照如下公式確定天線 圈數(shù)以及形成的封閉區(qū)域面積fres = ~~It _
27t^l Kil (-cCCiI + Cicl + Cic2 +--' + Cicn其中fres表示非接觸式IC裝置的諧振頻率；Lcoil表示天線的等效電感，由天線的圈數(shù)確定其大小；Ccoil表示天線的等效電容，由天線形成的封閉區(qū)域面積確定其大小；Cicn表示第η個等效電容，在IC芯片被封裝在PCB中的情況下，該參數(shù)即為一個用 于連接PCB以及IC芯片的模塊的等效電容以及PCB上的η-1個電容，若IC芯片未被封裝 在PCB中，該參數(shù)為0。本實用新型優(yōu)選實施例中，天線圈數(shù)可以選擇4 6圈；天線形成的封閉區(qū)域面積 在(f )2兀 (I)2 π之間。本實用新型一個優(yōu)選實施例中，天線可以按照圓形繞5圈，天線電容39pf天線繞 圈時的直徑為29mm。本實用新型一個優(yōu)選實施例中，天線可以按照圓形繞5圈，天線電容47pf天線繞 圈時的直徑為25mm。本實用新型一個優(yōu)選實施例中，天線可以按照圓形繞5圈，天線電容31pf天線繞 圈時的直徑為32mm。本實用新型一個優(yōu)選實施例中，天線可以按照圓形繞6圈，天線電容35pf天線繞 圈時的直徑為23mm。以下結(jié)合更為具體的實施例對本實用新型實施例提供的IC裝置的詳細結(jié)構(gòu)進行 說明實施例1 :IC芯片位于天線按照設(shè)定封閉形狀繞設(shè)定圈形成的圈外如圖1所示，該實施例提供的IC裝置，包括IC芯片101、圓形天線102以及外殼103 ；其中IC芯片101位于圓形天線102外側(cè)；圓形天線102，與IC芯片連接在一起，并且該圓形天線102由一根天線根據(jù)設(shè)定的 圓形直徑繞設(shè)定圈形成；[0058]該實施例中為便于理解，以天線按圓形繞圈為例進行說明，如前所述，本實用新型 實施例中，天線形狀以及對應(yīng)的圈數(shù)可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，此處不再一一列舉。外殼103 (為方便識別，圖中以虛線表示外殼103)，用于封裝IC芯片101以及圓形 天線102。該外殼103包括凸起部分以及與凸起部分相連的圓環(huán)形部分。該實施例中為便于理解，該外殼103包括與凸起部分相連的圓環(huán)形部分與天線形 狀匹配，如前所述，本實用新型實施例中，天線形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，相應(yīng)地，該與凸 起部分相連的圓環(huán)形部分也可以隨天線形狀的不同設(shè)置為其它形狀，此處不再一一列舉。該實施例中，IC芯片101可以采用焊接的方式與天線102連接，并且，較佳地，IC 芯片101可以先封裝在PCB上，再與天線102連接。進一步地，如圖2所示，該實施例中，圖1所示的IC裝置包括的外殼103還可以進 一步連接設(shè)定的掛繩部分104，如圖2中所示，該掛繩部分包括與用于封裝IC芯片101的外 殼部分的形狀匹配并且用于卡住該外殼部分的凹形槽。實際應(yīng)用中，掛繩部分104的形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)置，例如，在用于封裝IC芯 片101的外殼部分設(shè)置用于串入掛繩的孔。進一步地，如圖3所示，該實施例中，圖1所示的IC裝置還可以進一步包括圓形內(nèi)環(huán)105，該圓形內(nèi)環(huán)105卡在采用圓環(huán)結(jié)構(gòu)的外殼內(nèi)環(huán)部分，并且該圓形內(nèi) 環(huán)105相對于外殼103可轉(zhuǎn)動。實際應(yīng)用中，圓形內(nèi)環(huán)105可以套在指頭上，并且內(nèi)部采用光滑設(shè)計，方便用戶套 在指頭上攜帶。該實施例中，上述外殼103可以采用多種具體結(jié)構(gòu)，該外殼103優(yōu)選的第一結(jié)構(gòu)如 下外殼103包括連接在一起并且形狀對稱的兩片基槽。優(yōu)選地，該形狀對稱的兩片基槽采用焊接的方式連接在一起形成外殼103，為避免 明顯的焊接痕跡，可以采用超聲波焊接方式。具體地，該實施例中用于組成外殼103的基槽的具體結(jié)構(gòu)，如圖4所示，包括與IC芯片101形狀匹配并且用于放置IC芯片101的第一基槽401，其中陰影部分 標示的槽內(nèi)用于放置IC芯片101 ；與第一基槽連通、與天線102形狀匹配并且用于放置天線102的第二基槽402，其 中陰影部分標示的環(huán)形圈內(nèi)用于放置天線102 ；其中，第一基槽401與第二基槽402的連通區(qū)域用于放置IC芯片101以及天線 102焊接的區(qū)域。該實施例中為便于理解，以外殼包括的第二基槽為圓形狀為例進行說明，如前所 述，本實用新型實施例中，天線形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，用于放置天線的第二基槽的形 狀也可以隨天線形狀的不同而靈活設(shè)定，此處不再一一列舉。上述外殼103優(yōu)選的第二結(jié)構(gòu)如下外殼103包括連接在一起的基槽以及基槽蓋；優(yōu)選地，該基槽以及基槽蓋采用焊接的方式連接在一起形成外殼103，為避免明顯 的焊接痕跡，可以采用超聲波焊接方式。其中，所采用的基槽與圖4所示的基槽的具體結(jié)構(gòu)相同；[0079]基槽蓋與基槽形狀匹配，用于蓋住放置在基槽內(nèi)的IC芯片以及天線，其具體形狀可如圖5所示，與基槽的外形一致，采用平面結(jié)構(gòu)。該實施例中為便于理解，以外殼包括的第二基槽為圓形狀為例進行說明，如前所 述，本實用新型實施例中，天線形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，用于放置天線的第二基槽的形 狀也可以隨天線形狀的不同而靈活設(shè)定，此處不再一一列舉。實施例2 =IC芯片位于所述天線按照所述封閉形狀繞設(shè)定圈形成的圈外如圖6所示，該實施例提供的IC裝置，包括IC芯片601、圓形天線602以及外殼603 ；其中圓形天線602，與IC芯片連接在一起，并且該圓形天線602由一根天線根據(jù)設(shè)定的 圓形直徑繞設(shè)定圈形成；該實施例中為便于理解，以天線按圓形繞圈為例進行說明，如前所述，本實用新型 實施例中，天線形狀以及對應(yīng)的圈數(shù)可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，此處不再一一列舉。外殼603 (為方便識別，圖中以虛線表示外殼603)，用于封裝IC芯片601以及圓形 天線602。該外殼603為環(huán)形設(shè)計。該實施例中為便于理解，該外殼103設(shè)置為環(huán)形，目的在于與天線形狀匹配，如前 所述，本實用新型實施例中，天線形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，相應(yīng)地，該外殼103也可以 隨天線形狀的不同設(shè)置為其它形狀，此處不再一一列舉。該實施例中，IC芯片601可以采用焊接的方式與天線602連接，并且，較佳地，IC 芯片601可以先封裝在PCB上，再與天線602連接。進一步地，如圖7所示，該實施例中，圖6所示的IC裝置包括的外殼603還可以 進一步連接設(shè)定的掛繩部分604，如圖7中所示，需要在外殼603外側(cè)設(shè)置用于與掛繩部分 604連接的結(jié)構(gòu)，例如圖7所示的環(huán)形結(jié)構(gòu)，掛繩部分采用可打開以及閉合的環(huán)形鉤。實際應(yīng)用中，掛繩部分604的形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)置。進一步地，如圖8所示，該實施例中，圖6所示的IC裝置還可以進一步包括圓形內(nèi)環(huán)605，該圓形內(nèi)環(huán)605卡在采用圓環(huán)結(jié)構(gòu)的外殼內(nèi)環(huán)部分，并且該圓形內(nèi) 環(huán)605相對于外殼603可轉(zhuǎn)動。該實施例中，上述外殼603可以采用多種具體結(jié)構(gòu)，該外殼603優(yōu)選的第一結(jié)構(gòu)如 下外殼603包括連接在一起并且形狀對稱的兩片基槽。優(yōu)選地，該形狀對稱的兩片基槽采用焊接的方式連接在一起形成外殼603，為避免 明顯的焊接痕跡，可以采用超聲波焊接方式。具體地，該實施例中用于組成外殼603的基槽的具體結(jié)構(gòu)，如圖9所示，包括用于放置并固定IC芯片601以及天線602的凹槽，如圖中的陰影部分；優(yōu)選地，該凹槽的形狀設(shè)置為如IC芯片601以及天線602焊接在一起的形狀。上述外殼603優(yōu)選的第二結(jié)構(gòu)如下外殼603包括連接在一起的基槽以及基槽蓋；優(yōu)選地，該基槽以及基槽蓋采用焊接的方式連接在一起形成外殼603，為避免明顯 的焊接痕跡，可以采用超聲波焊接方式。[0103]其中，所采用的基槽與圖9所示的基槽的具體結(jié)構(gòu)相同；基槽蓋與基槽形狀匹配，用于蓋住放置在基槽內(nèi)的IC芯片601以及天線602，其具體形狀可如圖10所示，與基槽的外形一致，采用平面結(jié)構(gòu)。為便于理解，實施例2提供的IC裝置以外殼為圓形狀為例進行說明，如前所述，本實用新型實施例中，天線形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，用于放置天線的第二基槽的形狀也 可以隨天線形狀的不同而靈活設(shè)定，此處不再一一列舉。應(yīng)當理解，上述實施例1以及實施例2是為了描述清楚以IC芯片位于天線按照設(shè) 定封閉形狀繞設(shè)定圈形成的圈外為例說明，本實用新型上述實施例1以及實施例2同樣適 用于IC芯片位于天線按照設(shè)定封閉形狀繞設(shè)定圈形成的圈內(nèi)的情況。實施例3 =IC芯片位于天線按照設(shè)定封閉形狀繞設(shè)定圈形成的圈內(nèi)如圖11所示，該實施例提供的IC裝置，包括IC芯片1101、圓形天線1102以及外殼1103 ；其中IC芯片1101位于圓形天線1102內(nèi)側(cè)；圓形天線1102，與IC芯片連接在一起，并且該圓形天線1102由一根天線根據(jù)設(shè)定 的圓形直徑繞設(shè)定圈形成；該實施例中為便于理解，以天線按圓形繞圈為例進行說明，如前所述，本實用新型 實施例中，天線形狀以及對應(yīng)的圈數(shù)可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，此處不再一一列舉。外殼1103 (為方便識別，圖中以虛線表示外殼1103)，用于封裝IC芯片1101以及 圓形天線1102。該外殼1103為環(huán)形結(jié)構(gòu)。如前所述，本實用新型實施例中，天線形狀可以根據(jù)需要靈活設(shè)定，相應(yīng)地，外殼 103也可以隨天線形狀的不同設(shè)置為其它形狀，此處不再一一列舉。該實施例中，IC芯片1101可以采用焊接的方式與天線1102連接，并且，較佳地， IC芯片1101可以先封裝在PCB上，再與天線1102連接。本實用新型優(yōu)選實施例中，外殼1103還設(shè)置有串入掛繩的孔。該實施例中，上述外殼1103可以采用多種具體結(jié)構(gòu)，該外殼1103優(yōu)選的第一結(jié)構(gòu) 如下外殼1103包括連接在一起并且形狀對稱的兩片基槽。優(yōu)選地，該形狀對稱的兩片基槽采用焊接的方式連接在一起形成外殼1103，為避 免明顯的焊接痕跡，可以采用超聲波焊接方式。具體地，該實施例中用于組成外殼1103的基槽的具體結(jié)構(gòu)，如圖12所示，包括連接在一起并且形狀對稱的兩片環(huán)形基槽，所述每片環(huán)形基槽包括放置并固定所 述IC芯片以及所述天線的凹槽，具體如圖12的陰影部分所示。該實施例中，外殼1103優(yōu)選的第二結(jié)構(gòu)如下連接在一起的環(huán)形基槽以及環(huán)形基槽蓋；其中，環(huán)形基槽采用如圖12所示的結(jié)構(gòu)，環(huán)形基槽蓋與環(huán)形基槽形狀匹配，用于 蓋住放置在環(huán)形基槽內(nèi)的IC芯片以及天線。應(yīng)當理解，上述實施例3是為了描述清楚以IC芯片位于天線按照設(shè)定封閉形狀繞 設(shè)定圈形成的圈內(nèi)為例說明，本實用新型上述實施例3同樣適用于IC芯片位于天線按照設(shè)定封閉形狀繞設(shè)定圈形成的圈外的情況。本實用新型以上實施例中，天線繞圈時按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向繞設(shè)定圈 形成，其中，沿垂直方向繞圈形成的效果圖如圖13所示，即各圈對應(yīng)的面積相同，更為具體 地，若為圓形，則各圈對應(yīng)的直徑相同，若為正方形，各圈對應(yīng)的邊長相同，此處不再一一列舉。通過本實用新型的技術(shù)方案提供的IC裝置，包括集成電路IC芯片；以及與該IC 芯片連接的天線，其中，該天線由一根天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向繞設(shè)定圈形成； 以及封裝IC芯片以及天線的外殼。根據(jù)該技術(shù)方案，可以靈活設(shè)計IC裝置的形狀以方便 用戶使用和攜帶，并且可以根據(jù)標準卡的參數(shù)要求設(shè)置天線繞圈時的形狀及圈數(shù)，從而能 夠滿足標準卡完成的功能以及性能要求。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用 新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及 其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改 動和變型在內(nèi)。因此，本實用新型 的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護范圍為準。
權(quán)利要求一種非接觸集成電路IC裝置，其特征在于，包括集成電路IC芯片；以及與所述IC芯片連接的天線，所述天線由一根天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向繞設(shè)定圈形成；以及封裝所述IC芯片以及所述天線的外殼。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括 封裝所述IC芯片的印刷電路板PCB。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述外殼采用鏤空結(jié)構(gòu)或?qū)嶓w封閉結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述IC芯片位于所述天線按照所述封閉形 狀繞設(shè)定圈形成的圈外或圈內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述外殼的外側(cè)包括用于串入掛繩的結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向？S繞圈形成的封閉區(qū)域的面積大于等于(f)2 平方毫米并且小于等于(f)2 平方毫米，或者，當所述封閉形狀為圓形時，所述圓形的直徑大于等于25毫米并且小于等于35毫米。
7.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，封裝所述天線的外殼采用圓環(huán)結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，還包括相對于所述圓環(huán)結(jié)構(gòu)的外殼可轉(zhuǎn)動的圓形內(nèi)環(huán)，所述圓形內(nèi)環(huán)卡在所述圓環(huán)結(jié)構(gòu)外殼 的內(nèi)環(huán)部分。
9.如權(quán)利要求1至8任一所述的裝置，其特征在于，所述外殼包括 連接在一起并且形狀對稱的兩片基槽；或連接在一起的基槽以及基槽蓋；其中，所述基槽包括放置并固定所述IC芯片以及所述天線的凹槽；或與所述IC芯片 形狀匹配并且用于放置所述IC芯片的第一基槽，以及與所述第一基槽連通、與所述天線形 狀匹配并且用于放置所述天線的第二基槽；所述基槽蓋與所述基槽形狀匹配，用于蓋住放置在所述基槽內(nèi)的IC芯片以及天線。
10.如權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，與所述第一基槽形狀匹配并且用于卡住所 述第一基槽的凹形槽，所述凹形槽上設(shè)置有與掛繩連接的結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種非接觸集成電路IC裝置，包括集成電路IC芯片；以及與所述IC芯片連接的天線，所述天線由一根天線按照設(shè)定的封閉形狀沿垂直方向繞設(shè)定圖形成；以及封裝所述IC芯片以及所述天線的外殼，根據(jù)該技術(shù)方案，可以靈活設(shè)計IC裝置的形狀以方便用戶使用和攜帶，并且可以根據(jù)標準卡的參數(shù)要求設(shè)置天線繞圈時的形狀及圈數(shù)，從而能夠滿足標準卡完成的功能以及性能要求。
文檔編號G06K19/077GK201556227SQ201020101720
公開日2010年8月18日 申請日期2010年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月26日
發(fā)明者沈恒 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司